KR100761205B1

KR100761205B1 - Magnetooptic head

Info

Publication number: KR100761205B1
Application number: KR1020067008674A
Authority: KR
Inventors: 히로야스 요시까와; 쯔요시 마쯔모또; 고로오 가와사끼; 노부유끼 간또
Original assignee: 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 2006-05-04
Filing date: 2003-11-06
Publication date: 2007-09-21
Also published as: KR20060071434A

Abstract

디스크에 광스폿을 형성하는 렌즈(11b)와, 이 렌즈(11b)와 디스크 사이에 위치하는 자계 발생용 코일(2)과, 이 코일(2)과 렌즈(11b) 사이에 위치하는 자성층(3)을 구비하고 있는 광자기 헤드이며, 자성층(3)은 렌즈(11b)의 광축을 중심으로 하여 방사 형상으로 배열되는 복수의 자성체(30)에 의해 구성되어 있고, 자성층(3)과 렌즈(11b) 사이에는 열을 받는 전열층(5)이 설치되어 있고, 또한 전열층(5)에는 자성층(3) 내에 있어서의 자성체(30)끼리의 사이에 연입되어 열을 받는 전열부(50)가 일체적으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. A lens 11b for forming an optical spot on the disk, a magnetic field generating coil 2 located between the lens 11b and the disk, and a magnetic layer 3 located between the coil 2 and the lens 11b. ) Is a magneto-optical head, and the magnetic layer (3) is composed of a plurality of magnetic bodies (30) arranged radially around the optical axis of the lens (11b), and the magnetic layer (3) and the lens (11b). The heat transfer layer 5 which receives a heat | fever is provided, and the heat transfer part 50 which is connected between the magnetic bodies 30 in the magnetic layer 3, and receives heat is integrated in the heat transfer layer 5 integrally. It is characterized by being installed as an enemy.

렌즈, 코일, 자성층, 전열층, 자성체 Lens, coil, magnetic layer, heat transfer layer, magnetic material

Description

Magneto-optical head {MAGNETOOPTIC HEAD}

본 발명은 광자기 디스크에의 데이터의 기록·재생을 행하는 데 이용되는 광자기 헤드에 관한 것이다. The present invention relates to a magneto-optical head used for recording and reproducing data on a magneto-optical disk.

자계 변조 기록 방식의 광자기 헤드에는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2003-51144호 공보에 개시된 것이 있고, 동 공보에 개시된 광자기 헤드는 디스크에 레이저 스폿을 형성하는 렌즈, 이 렌즈와 디스크 사이에 위치하는 자계 발생용 코일, 코일과 렌즈 사이에 위치하는 자성층을 구비하고 있다. 상기 코일에 전류를 흐르게 하면 이 코일은 발열한다. 이러한 코일로부터 발생하는 열의 방열성을 높이기 위해, 동 공보에 소재된 구성에서는 코일의 외주를 둘러싸도록 방열층이 설치되어 있다. 이에 따르면, 디스크의 회전에 수반하여 발생하는 공기류에 의해 방열층을 냉각하여 방열성을 높일 수 있다. A magneto-optical head of a magnetic field modulation recording method is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-51144, and the magneto-optical head disclosed in the publication includes a lens for forming a laser spot on a disk, and between the lens and the disk. The magnetic field generation coil located, and the magnetic layer located between a coil and a lens are provided. When a current flows through the coil, the coil generates heat. In order to improve the heat dissipation of heat generated from such a coil, the heat dissipation layer is provided so that the outer periphery of a coil may be enclosed in the structure of the same publication. According to this, the heat dissipation layer can be cooled by the air flow generated along with the rotation of the disk, thereby improving heat dissipation.

그러나, 상기 종래의 구성에서는 다음에 서술하는 바와 같이 방열성을 높이는 면에서 아직 충분하다고는 할 수 없는 경우가 있었다.However, in the said conventional structure, in some cases, it cannot be said that it is still enough in terms of improving heat dissipation as mentioned below.

자계 변조 기록 방식에 있어서는, 예를 들어 50 MHz 등의 고주파 전류가 자계 발생용 코일에 흐른다. 이러한 코일에 의해 발생된 자계는, 그 분포 범위가 자성층에 의해 편향되어 디스크의 방향으로 효율적으로 작용한다. 이 때, 자성층 내 에 있어서는 자성층을 관통하는 자속의 방향이 변화하는 데 수반하여, 그것을 소거하도록 와전류가 생긴다. 이 와전류는 열이 되어 자성층의 온도를 상승시킨다. In the magnetic field modulation recording method, a high frequency current such as 50 MHz flows through the magnetic field generating coil. The magnetic field generated by such a coil has its distribution range deflected by the magnetic layer and effectively acts in the direction of the disk. At this time, in the magnetic layer, an eddy current is generated so that the direction of the magnetic flux passing through the magnetic layer changes, thereby erasing it. This eddy current becomes heat and raises the temperature of a magnetic layer.

또한, 코일의 외주를 둘러싸는 방열층에도 코일에 의해 발생한 자계가 작용함으로써 자속의 방향의 변화에 수반하여 와전류가 발생한다. 그로 인해, 이 와전류가 열이 되어 방열층의 특성(방열성)을 저하시킨다. In addition, the magnetic field generated by the coil also acts on the heat dissipation layer surrounding the outer circumference of the coil, so that an eddy current is generated in accordance with the change of the magnetic flux direction. Therefore, this eddy current becomes heat, and deteriorates the characteristic (heat dissipation property) of a heat radiation layer.

이와 같이, 자성층의 온도가 상승하거나 방열층의 특성이 손상되면 렌즈 쪽으로 열이 전달되기 쉬워진다. 그 결과, 렌즈의 광학적 특성, 예를 들어 굴절율이 변화된다. 따라서, 와전류에 의한 열도 포함하여 방열성을 높이는 면에서 여전히 개선의 여지가 있었다. As such, when the temperature of the magnetic layer rises or the characteristics of the heat dissipation layer are impaired, heat is easily transferred to the lens. As a result, the optical properties of the lens, for example the refractive index, change. Accordingly, there is still room for improvement in terms of improving heat dissipation, including heat due to eddy currents.

본 발명의 목적은, 와전류에 의한 열도 포함하여 방열성을 높일 수 있는 광자기 헤드를 제공하는 데 있다. An object of the present invention is to provide a magneto-optical head which can improve heat dissipation including heat generated by eddy currents.

본 발명의 제1 측면에 따르면, 디스크에 광스폿을 형성하는 렌즈와, 이 렌즈와 상기 디스크 사이에 위치하는 자계 발생용 코일과, 이 코일과 상기 렌즈 사이에 위치하는 자성층을 구비하고 있는 광자기 헤드이며, 상기 자성층은 상기 렌즈의 광축을 중심으로 하여 방사 형상으로 배열되는 복수의 자성체에 의해 구성되어 있고, 상기 자성층과 상기 렌즈 사이에는 열을 받는 전열층이 설치되어 있고, 또한 상기 전열층에는 상기 자성층 내에 있어서의 상기 자성체끼리의 사이에 연입(延入)되어 열을 받는 전열부가 일체적으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 광자기 헤드가 제공된다. According to a first aspect of the present invention, there is provided a magneto-optical magnet including a lens for forming an optical spot on a disk, a magnetic field generating coil located between the lens and the disk, and a magnetic layer located between the coil and the lens. The magnetic layer is composed of a plurality of magnetic bodies arranged radially around the optical axis of the lens. A heat transfer layer for receiving heat is provided between the magnetic layer and the lens, and the heat transfer layer is provided in the heat transfer layer. The magneto-optical head is provided which is integrally provided with the heat-transfer part which receives and heats the heat | fever between the said magnetic bodies in the said magnetic layer.

바람직한 실시 형태로서는, 상기 코일의 외주에는 이 코일로부터 발생한 열을 방열하는 방열층이 설치되어 있고, 이 방열층과 상기 전열층은 일체화되어 있다. In a preferred embodiment, a heat dissipation layer for dissipating heat generated from the coil is provided on the outer circumference of the coil, and the heat dissipation layer and the heat transfer layer are integrated.

본 발명의 제2 측면에 따르면, 디스크에 광스폿을 형성하는 렌즈와, 이 렌즈와 상기 디스크 사이에 위치하는 자계 발생용 코일과, 이 코일과 상기 렌즈 사이에 위치하는 자성층과, 상기 코일의 외주를 둘러싸도록 위치하여 이 코일로부터 발생된 열을 방열하는 방열층을 구비하고 있는 광자기 헤드이며, 상기 자성층은 상기 렌즈의 광축을 중심으로 하여 방사 형상으로 배열되는 복수의 자성체에 의해 구성되어 있고, 상기 자성층 내에 있어서의 상기 자성체끼리의 사이에는 열을 받는 전열체가 설치되어 있고, 또한 상기 방열층과 전열체는 일체화되어 있는 것을 특징으로 하는, 광자기 헤드가 제공된다.According to the second aspect of the present invention, there is provided a lens for forming an optical spot on a disk, a magnetic field generating coil located between the lens and the disk, a magnetic layer located between the coil and the lens, and an outer periphery of the coil. A magneto-optical head having a heat dissipation layer positioned to surround the heat dissipating heat generated from the coil, wherein the magnetic layer is constituted by a plurality of magnetic bodies arranged radially around the optical axis of the lens, A heat transfer body that receives heat is provided between the magnetic bodies in the magnetic layer, and the heat dissipation layer and the heat transfer body are integrated.

본 발명의 제3 측면에 따르면, 디스크에 광스폿을 형성하는 렌즈와, 이 렌즈와 상기 디스크 사이에 위치하는 자계 발생용 코일과, 이 코일과 상기 렌즈 사이에 위치하는 자성층과, 상기 코일의 외주를 둘러싸도록 위치하여 이 코일로부터 발생된 열을 방열하는 방열층을 구비하고 있는 광자기 헤드이며, 상기 자성층과 상기 렌즈 사이에는 열을 받는 전열층이 설치되어 있고, 또한 상기 방열층과 전열층은 일체화되어 있는 것을 특징으로 하는 광자기 헤드가 제공된다. According to a third aspect of the present invention, there is provided a lens for forming an optical spot on a disk, a magnetic field generating coil located between the lens and the disk, a magnetic layer located between the coil and the lens, and an outer periphery of the coil. A magneto-optical head having a heat dissipation layer positioned to surround the heat dissipation heat dissipating heat generated from the coil, and a heat transfer layer receiving heat is provided between the magnetic layer and the lens, and the heat dissipation layer and the heat transfer layer A magneto-optical head is provided which is integrated.

바람직한 실시 형태로서는, 상기 자성층은 상기 렌즈의 광축을 중심으로 하여 방사 형상으로 배열되는 복수의 자성체에 의해 구성되어 있다. In a preferred embodiment, the magnetic layer is composed of a plurality of magnetic bodies arranged radially around the optical axis of the lens.

바람직한 실시 형태로서는, 상기 전열층은 상기 렌즈의 광축을 중심으로 하여 방사 형상으로 분할되어 있다. In a preferred embodiment, the heat transfer layer is divided radially around the optical axis of the lens.

바람직한 실시 형태로서는, 상기 방열층은 상기 렌즈의 광축을 중심으로 하여 방사 형상으로 분할되어 있다. In a preferred embodiment, the heat dissipation layer is divided radially around the optical axis of the lens.

본 발명의 그 밖의 특징 및 이점은, 첨부 도면을 참조하여 이하에 행하는 상세한 설명으로부터 보다 명백해질 것이다. Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given hereinafter with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 발명의 일실시 형태를 도시한 주요부 단면도이다. 1 is a sectional view of principal parts showing an embodiment of the present invention.

도2는 도1의 주요부 확대 단면도이다. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of an essential part of FIG. 1. FIG.

도3은 도1의 주요부 확대 사시도이다. 3 is an enlarged perspective view of a main part of FIG.

도4a 내지 도4f는 각 층의 제작 공정을 도시한 주요부 단면도이다. 4A to 4F are sectional views of principal parts showing a manufacturing process of each layer.

도5a 내지 도5d는 각 층의 제작 공정을 도시한 주요부 단면도이다. 5A to 5D are sectional views of principal parts showing a manufacturing process of each layer.

도6은 전열층이 있는 경우와 없는 경우의 시뮬레이션 결과를 나타낸 도면이다. 6 is a diagram showing simulation results with and without a heat transfer layer.

도7은 본 발명의 다른 실시 형태를 도시한 주요부 확대 사시도이다.7 is an enlarged perspective view of an essential part showing another embodiment of the present invention.

도8은 본 발명의 다른 실시 형태를 도시한 주요부 확대 사시도이다. 8 is an enlarged perspective view of a main portion showing another embodiment of the present invention.

도9는 본 발명의 다른 실시 형태를 도시한 주요부 확대 사시도이다. 9 is an enlarged perspective view of a main part showing another embodiment of the present invention.

도10은 본 발명의 다른 실시 형태를 도시한 주요부 확대 사시도이다. Fig. 10 is an enlarged perspective view of an essential part showing another embodiment of the present invention.

도1 내지 도3은 본 발명의 일실시 형태를 도시하고 있다. 도1에 잘 나타나 있는 바와 같이, 본 실시 형태의 광자기 헤드(H)는 렌즈 홀더(10), 이 렌즈 홀 더(10)에 보유 지지된 2개의 대물 렌즈(11a, 11b), 자계 발생용 코일(2), 자성층(3), 방열층(4), 전열층(5), 유전체막(6)을 구비하여 구성되어 있다. 1 to 3 show one embodiment of the present invention. As shown in Fig. 1, the magneto-optical head H of the present embodiment includes a lens holder 10, two objective lenses 11a and 11b held in the lens holder 10, for generating magnetic fields. The coil 2, the magnetic layer 3, the heat dissipation layer 4, the heat transfer layer 5, and the dielectric film 6 are comprised.

도1에 도시되어 있는 바와 같이, 렌즈 홀더(10)는 캐리지(70)에 탑재되어 있고, 광자기 디스크(D)의 하방에 위치한다. 이 렌즈 홀더(10)는 화살표(Tg)로 나타낸 광자기 디스크(D)의 트래킹 방향(직경 방향)으로 변위 가능한 지지 수단(도시 생략)을 거쳐서 캐리지(70)에 지지되어 있어 동일 방향으로의 변위가 가능하다. 또한, 이 렌즈 홀더(10)는 예를 들어 전자(電磁) 구동 수단(19)의 구동력에 의해 화살표(Fc)로 나타낸 포커스 방향으로의 변위가 가능하게 되어 있다. 이러한 렌즈 홀더(10)에는 2개의 대물 렌즈(11a, 11b)가 소정의 간격을 두고 보유 지지되어 있다. 광자기 디스크(D)측에 위치하는 한쪽 대물 렌즈(11b)는 직사각형의 투명한 기판(60)의 하방측의 면에 접착되어 있고, 이 기판(60)과 일체가 되어 렌즈 홀더(10)에 보유 지지되어 있다. 기판(60)의 상방측에는 코일(2), 자성층(3), 방열층(4), 전열층(5) 및 유전체막(6)이 형성되어 있다. As shown in FIG. 1, the lens holder 10 is mounted on the carriage 70 and is located below the magneto-optical disk D. As shown in FIG. The lens holder 10 is supported by the carriage 70 via support means (not shown) which can be displaced in the tracking direction (diameter direction) of the magneto-optical disk D indicated by an arrow Tg, and is displaced in the same direction. Is possible. In addition, the lens holder 10 can be displaced in the focus direction indicated by the arrow Fc by, for example, the driving force of the electromagnetic drive means 19. In the lens holder 10, two objective lenses 11a and 11b are held at predetermined intervals. One objective lens 11b located on the magneto-optical disk D side is adhered to the lower surface of the rectangular transparent substrate 60 and is integrated with the substrate 60 and held in the lens holder 10. Supported. The coil 2, the magnetic layer 3, the heat dissipation layer 4, the heat transfer layer 5, and the dielectric film 6 are formed above the substrate 60.

광자기 디스크(D)는 도시되어 있지 않은 스핀들 모터의 구동력에 의해 도1의 가상선(C)을 중심으로 하여 고속 회전한다. 광자기 디스크(D)의 기록층(88)은 광자기 디스크(D)의 양면 중, 렌즈 홀더(10)에 대향하는 측의 면에 설치되어 있다(도1 참조). 기록층(88)의 표면은 투광성을 갖는 절연 보호막(89)에 의해 덮여 있다. The magneto-optical disk D rotates at high speed about the imaginary line C of FIG. 1 by the driving force of the spindle motor, which is not shown. The recording layer 88 of the magneto-optical disk D is provided on the surface of the both sides of the magneto-optical disk D opposite to the lens holder 10 (see Fig. 1). The surface of the recording layer 88 is covered with an insulating protective film 89 having light transparency.

캐리지(70)는, 예를 들어 도시되어 있지 않은 보이스 코일 모터의 구동력에 의해 트래킹 방향(Tg)으로 이동 가능하다. 이 캐리지(70)의 이동에 의해, 렌즈 홀더(10)를 목적의 트랙의 근방에 배치시키는 시크 동작이 이루어진다. 레이저광은, 도시되어 있지 않은 레이저 다이오드나 콜리메이터 렌즈 등을 구비한 고정 광학부로부터 캐리지(70)를 향해 진행하고, 캐리지(70)에 탑재된 수직 상승 미러(71)에 도달하도록 구성되어 있다. 수직 상승 미러(71)에 의해 상방으로 반사된 레이저광은 대물 렌즈(11a, 11b)에 순차 입사함으로써 수렴되고, 이에 의해 기록층(88) 상에 레이저 스폿이 형성된다. 상기 고정 광학부에는 빔 스플리터나 광검출기도 설치되어 있고, 기록층(88)에 의해 레이저광이 반사되면 그 반사광이 상기 광검출기에서 검출된다. The carriage 70 is movable in the tracking direction Tg by the driving force of the voice coil motor which is not shown, for example. By the movement of this carriage 70, the seek operation which arrange | positions the lens holder 10 in the vicinity of the target track is performed. The laser beam is configured to travel toward the carriage 70 from the fixed optical unit including a laser diode, a collimator lens, or the like, which is not shown, and to reach the vertical rising mirror 71 mounted on the carriage 70. The laser light reflected upward by the vertical rising mirror 71 converges by sequentially entering the objective lenses 11a and 11b, whereby a laser spot is formed on the recording layer 88. The fixed optical unit is also provided with a beam splitter and a photodetector. When the laser light is reflected by the recording layer 88, the reflected light is detected by the photodetector.

도2 및 도3에 잘 나타나 있는 바와 같이, 자계 발생용 코일(2)은 대물 렌즈(11b)가 접착된 투명한 기판(60) 상에 형성되어 있다. 이 기판(60)은, 예를 들어 대물 렌즈(11b)와 같은 재질의 글래스제이며, 대물 렌즈(11b)와 기판(60)과의 경계면에 간극을 발생시키지 않도록 대물 렌즈(11b)에 대해 밀하게 접착되어 있다. 2 and 3, the magnetic field generating coil 2 is formed on the transparent substrate 60 to which the objective lens 11b is adhered. The substrate 60 is, for example, made of glass made of the same material as the objective lens 11b, and is pressed against the objective lens 11b so as not to generate a gap in the interface between the objective lens 11b and the substrate 60. Is bonded.

상기 코일(2)은 구리 등의 금속막을 소정 형상으로 패터닝함으로써 형성된 것이며, 반도체 프로세스에 의해 제조하는 것이 가능하다. 이 코일(2)은 예를 들어 2층의 도체막(20a, 20b)을 갖고 있고[도3에 있어서는, 대물 렌즈(11b)에 가까운 쪽의 도체막(20b)을 생략하고 있음], 그들 2개의 도체막(20a, 20b)이 소용돌이 형상으로 된 소용돌이 코일이다. 이 코일(2)은 대물 렌즈(11b)를 투과해 온 레이저광을 차단하지 않도록, 그 중심축(L1)이 대물 렌즈(11b)의 광축(L2)과 거의 일치하도록 설치되어 있다. 이 코일(2)에 있어서의 2개의 도체막(20a, 20b)의 각각의 일부분은 유전체막(6) 및 기판(60)의 측 모서리부까지 인출되어 있고, 코일(2)에의 전력 공급용 단자로서 형성되어 있다(도시 생략). 또한, 2개의 도체막(20a, 20b) 의 내주측의 일부분은 전기적으로 도통하도록 서로 접속되어 있다(도시 생략). 도2 및 도3에 잘 나타나 있는 바와 같이 코일(2)의 하방에는 자성층(3)이 설치되어 있고, 또한 자성층(3)의 하방에는 전열층(5)이 설치되어 있다. The coil 2 is formed by patterning a metal film such as copper into a predetermined shape, and can be manufactured by a semiconductor process. The coil 2 has, for example, two layers of conductor films 20a and 20b (in Fig. 3, the conductor film 20b closer to the objective lens 11b is omitted). Two conductor films 20a and 20b are vortex coils having a vortex shape. The coil 2 is provided so that its central axis L1 substantially coincides with the optical axis L2 of the objective lens 11b so as not to block the laser beam that has passed through the objective lens 11b. A part of each of the two conductor films 20a and 20b in the coil 2 is drawn out to the side edges of the dielectric film 6 and the substrate 60 and is a terminal for supplying power to the coil 2. It is formed as (not shown). In addition, portions of the inner circumferential side of the two conductor films 20a and 20b are connected to each other so as to electrically conduct (not shown). 2 and 3, the magnetic layer 3 is provided below the coil 2, and the heat transfer layer 5 is provided below the magnetic layer 3.

자성층(3)은 예를 들어 펌얼로이 등으로 이루어지고, 코일(2)에 의해 만들어진 자계의 분포 범위를 치우치게 하여, 그 자계를 광자기 디스크(D)의 방향으로 효율적으로 작용시키기 위한 것이다. 이 자성층(3)은, 도3에 잘 나타나 있는 바와 같이 대물 렌즈(11b)의 광축(L2)[코일(2)의 중심축(L1)]을 중심으로 하여 방사 형상으로 배열되는 다수의 자성체(30)에 의해 구성되어 있다. 각 자성체(30)는 가늘고 긴 형상으로 형성된 것이며, 반도체 프로세스에 의해 제조하는 것이 가능하다. 각 자성체(30)는 방열층(4)이나 전열층(5)에 접하는 일 없이, 동일 평면 내에 있어서 거의 등간격으로 위치하도록 설치되어 있다. 각 자성체(30)의 주변에는 유전체막(6)이 형성되어 있고, 서로 인접하는 2개의 자성체(30)의 사이에는 유전체막(6)이 개재되면서 전열층(5)의 일부가 인입되도록 설치되어 있다. 이러한 2개의 자성체(30) 사이에 인입되는 전열층(5)의 일부에 대해서는 본 실시 형태에 있어서 전열부(50)라 한다. The magnetic layer 3 is made of, for example, a pump Roy, to bias the distribution range of the magnetic field produced by the coil 2, and to operate the magnetic field efficiently in the direction of the magneto-optical disk D. As shown in Fig. 3, the magnetic layer 3 has a plurality of magnetic bodies arranged radially around the optical axis L2 of the objective lens 11b (the central axis L1 of the coil 2) ( 30). Each magnetic body 30 is formed in an elongate shape, and can be manufactured by a semiconductor process. Each magnetic body 30 is provided so as to be positioned at substantially equal intervals in the same plane without contacting the heat dissipation layer 4 or the heat transfer layer 5. A dielectric film 6 is formed around each of the magnetic bodies 30, and a portion of the heat transfer layer 5 is inserted between the two magnetic bodies 30 adjacent to each other with the dielectric film 6 interposed therebetween. have. A part of the heat transfer layer 5 drawn in between these two magnetic bodies 30 is called the heat transfer part 50 in this embodiment.

방열층(4)은 유전체막(6)보다도 열전도율이 높은 예를 들어 강 등의 금속으로 이루어진다. 본 실시 형태에 있어서는, 이 방열층(4)은 코일(2)이나 자성층(3)에 있어서 발생한 열을 방열하는 기능 외에 전열층(5)으로부터 전달되는 열도 방열하도록 구성되어 있다. 도2 및 도3에 잘 나타나 있는 바와 같이, 이 방열층(4)은 중공 원통 형상을 이루어 코일(2)이나 자성층(3)의 외주를 둘러싸도록 설치되어 있 다. 이러한 방열층(4)은 코일(2)보다도 하방에 위치하는 내주 부분이 전열층(5)[전열부(50)를 포함함]과 연결되어 일체화되어 있다. 광자기 디스크(D)에 대향하는 방열층(4)의 상면(40)은 유전체막(6)의 일부에 의해 덮여 있다. 이러한 방열층(4)의 상면(40)은 외부로 열을 방산하기 쉽게 하기 위해, 광자기 디스크(D)에 대해 가능한 한 가까운 위치에 형성되어 있다. 또한, 방열층의 상면은 유전체막의 표면으로부터 노출되어 있어도 좋다. The heat dissipation layer 4 is made of metal such as steel having a higher thermal conductivity than the dielectric film 6. In the present embodiment, the heat dissipation layer 4 is configured to dissipate heat transferred from the heat transfer layer 5 in addition to a function of dissipating heat generated in the coil 2 or the magnetic layer 3. As well shown in Figs. 2 and 3, the heat dissipation layer 4 forms a hollow cylindrical shape and is provided to surround the outer circumference of the coil 2 or the magnetic layer 3. The heat dissipation layer 4 is integrated with the inner circumferential portion located below the coil 2 in connection with the heat transfer layer 5 (including the heat transfer portion 50). The upper surface 40 of the heat dissipation layer 4 facing the magneto-optical disk D is covered by a part of the dielectric film 6. The upper surface 40 of the heat dissipation layer 4 is formed at a position as close as possible to the magneto-optical disk D in order to easily dissipate heat to the outside. In addition, the upper surface of the heat dissipation layer may be exposed from the surface of the dielectric film.

전열층(5)은, 예를 들어 방열층(4)과 동일 재질의 구리제이며, 코일(2)로부터 기판(60)이나 렌즈(11b) 쪽으로 전달되는 열을 효율적으로 받기 위해 설치되어 있다. 도3에 잘 나타나 있는 바와 같이, 전열층(5)은 자성층(3)의 하면 전체를 덮도록 설치되어 있다. 전열층(5)의 전열부(50)는 자성층(3)의 상면에 도달할 정도까지 돌출되어 있고, 등간격으로 소재하는 자성체(30) 사이에 인입되도록 형성되어 있다. 이러한 전열층(5)은 코일(2)에 의해 발생된 열을 받아 방열층(4)으로 전달하는 동시에, 각 자성체(30)에 있어서 와전류(이에 대해서는 후술함)에 의해 발생된 열을 받아 방열층(4)으로 전달하는 등의 역할을 한다. The heat transfer layer 5 is made of copper of the same material as the heat radiation layer 4, for example, and is provided in order to efficiently receive the heat transferred from the coil 2 toward the substrate 60 and the lens 11b. As shown in FIG. 3, the heat transfer layer 5 is provided so as to cover the entire lower surface of the magnetic layer 3. The heat transfer part 50 of the heat transfer layer 5 protrudes to the extent that the upper surface of the magnetic layer 3 is reached, and is formed to be drawn between the magnetic bodies 30 located at equal intervals. The heat transfer layer 5 receives heat generated by the coil 2 and transfers the heat to the heat dissipation layer 4, and receives heat generated by eddy currents (described later) in each magnetic material 30 to radiate heat. Transfer to layer 4, and the like.

유전체막(6)은 투광성을 갖는 산화알루미늄 혹은 산화규소 등의 유전 물질로 이루어지고, 코일(2), 자성층(3), 방열층(4) 및 전열층(5)을 덮도록 기판(60) 상에 형성되어 있다. 코일(2), 자성층(3) 및 방열층(4)은 이들 사이에 유전체막(6)이 개재됨으로써 절연되어 있다. 자성층(3)의 각 자성체(30)와 전열층(5)의 전열부(50)도 이들 사이에 유전체막(6)이 개재됨으로써 절연되어 있다. 이러한 유전체막(6)의 굴절율은, 바람직하게는 기판(60)이나 대물 렌즈(11b)의 굴절율과 대략 동 일하게 되어 있다. 또한, 도3에 있어서는 유전체막(6)의 외형 윤곽을 가상선으로 나타내고 있다. The dielectric film 6 is made of a dielectric material such as aluminum oxide or silicon oxide having a light transmissivity, and the substrate 60 covers the coil 2, the magnetic layer 3, the heat dissipation layer 4, and the heat transfer layer 5. It is formed on the phase. The coil 2, the magnetic layer 3, and the heat dissipation layer 4 are insulated by interposing a dielectric film 6 therebetween. Each magnetic body 30 of the magnetic layer 3 and the heat transfer part 50 of the heat transfer layer 5 are also insulated by interposing the dielectric film 6 therebetween. The refractive index of the dielectric film 6 is preferably approximately the same as the refractive index of the substrate 60 or the objective lens 11b. 3, the outline of the dielectric film 6 is shown by the virtual line.

상기 코일(2), 자성층(3), 방열층(4), 전열층(5), 유전체막(6)은 반도체 제조 프로세스에 의해 다음과 같이 하여 제작할 수 있다. The coil 2, the magnetic layer 3, the heat dissipation layer 4, the heat transfer layer 5, and the dielectric film 6 can be produced as follows by a semiconductor manufacturing process.

우선, 도4a에 도시한 바와 같이 베이스가 되는 기판(60a)[기판(60)의 일부] 상에 스퍼터 또는 증착에 의해 구리의 제1 베이스층(50a)을 형성한다. 이 제1 베이스층(50a)은 예를 들어 티탄크롬으로 이루어지고, 그 두께 치수는 나노미터 레벨이다. 계속해서, 도4b에 도시한 바와 같이 제1 베이스층(50a) 상에 제1 레지스트(90a)를 도포하여 노광·현상 처리를 행한다. 그 후, 제1 베이스층(50a)의 표면 중 제1 레지스트(90a)에 의해 덮여 있지 않은 부분에, 도금 등에 의해 구리를 성장시켜 구리층(50b)을 또한 형성한다. 계속해서, 도4c에 도시한 바와 같이 제1 레지스트(90a)를 제거하고, 그 후 예를 들어 이온밀링에 의해 구리층(50b)의 표면을 깎는 동시에 불필요 부분이 되는 제1 베이스층(50a)을 제거한다. 이에 의해, 전열층(5)의 하층부(전열부 이외의 부분)를 형성할 수 있다. 또한, 전열층(5)의 하층부에 상당하는 구리층(50b)을 형성한 후에는, 이 구리층(50b)의 측부와 접하도록 상기와 동일한 공정에 의해 방열층(4)을 형성하면 좋다. First, as shown in FIG. 4A, the first base layer 50a of copper is formed on the substrate 60a (part of the substrate 60) serving as a base by sputtering or vapor deposition. This first base layer 50a is made of titanium chromium, for example, and its thickness dimension is nanometer level. Subsequently, as shown in Fig. 4B, a first resist 90a is applied onto the first base layer 50a to perform exposure and development processing. Thereafter, copper is grown on the portion of the surface of the first base layer 50a not covered by the first resist 90a by plating or the like to further form the copper layer 50b. Subsequently, as shown in FIG. 4C, the first resist 90a is removed, and the first base layer 50a is then cut off, for example, by the ion milling, and becomes an unnecessary part. Remove it. Thereby, the lower layer part (parts other than a heat-transfer part) of the heat-transfer layer 5 can be formed. After the copper layer 50b corresponding to the lower layer portion of the heat transfer layer 5 is formed, the heat dissipation layer 4 may be formed by the same process as described above so as to contact the side portion of the copper layer 50b.

다음에, 도4d에 도시한 바와 같이 기판(60a) 및 구리층(50b)의 표면을 덮도록 스퍼터에 의해 유전체층(6a)[유전체막(6)의 일부]을 형성하고, 그 후 CMP 처리(케미컬 메카니컬 연마 처리)에 의해 유전체층(6a)의 표면을 평탄화한다. 계속해서, 도4e에 도시한 바와 같이 유전체층(6a)의 표면 상에 자성체(30)의 베이스 층(30a) 및 펌얼로이층(30b)을 형성한다. 이 베이스층(30a)은 펌얼로이층(30b)과 같은 재질 혹은 티탄크롬으로 이루어진다. 이러한 베이스층(30a) 및 펌얼로이층(30b)은 도4a 및 도4b에 도시된 것과 동일한 공정, 즉 제2 레지스트(90b)의 패터닝· 도포, 노광·현상 처리, 도금 성장 처리 등에 의해 형성할 수 있다. 계속해서, 도4f에 도시한 바와 같이 제2 레지스트(90b)를 제거하고, 그 후 예를 들어 이온밀링에 의해 펌얼로이층(30b)의 표면을 깎는 동시에 불필요 부분이 되는 베이스층(30a)을 제거한다. 이에 의해, 자성층(3)의 각 자성체(30)를 형성할 수 있다. Next, as shown in FIG. 4D, the dielectric layer 6a (part of the dielectric film 6) is formed by sputtering so as to cover the surfaces of the substrate 60a and the copper layer 50b, and then the CMP process ( The surface of the dielectric layer 6a is planarized by chemical mechanical polishing. Subsequently, as shown in Fig. 4E, the base layer 30a and the firmloy layer 30b of the magnetic material 30 are formed on the surface of the dielectric layer 6a. The base layer 30a is made of the same material or titanium chromium as the firmloy layer 30b. The base layer 30a and the firmloy layer 30b are formed by the same process as that shown in Figs. 4A and 4B, that is, by patterning, coating, exposure / development processing, plating growth treatment, or the like of the second resist 90b. Can be. Subsequently, as shown in Fig. 4F, the second resist 90b is removed, and then, for example, the base layer 30a, which is to be cut off the surface of the firmware layer 30b by ion milling and becomes an unnecessary portion, is removed. Remove Thereby, each magnetic body 30 of the magnetic layer 3 can be formed.

다음에, 도5a에 도시한 바와 같이 유전체층(6a) 및 펌얼로이층(30b)의 표면을 덮도록 스퍼터 또는 증착에 의해 구리의 제2 베이스층(50c)을 형성한다. 그 후, 서로 인접한 펌얼로이층(30b) 사이의 부분을 제외하고, 제2 베이스층(50c) 상에 제3 레지스트(90c)를 도포하여 노광·현상 처리를 행한다. 계속해서, 도5b에 도시한 바와 같이 제2 베이스층(50c)의 표면 중, 제3 레지스트(90c)에 의해 덮여 있지 않은 부분[서로 인접한 펌얼로이층(30b) 사이의 부분]에, 도금 등에 의해 구리를 성장시켜 구리층(50d)을 형성한다. 그 후, 제3 레지스트(90c)를 제거한다. 이 구리층(50d)의 두께 치수는 나노미터 레벨이다. 계속해서, 도5c에 도시한 바와 같이 예를 들어 이온밀링에 의해 구리층(50d)의 표면을 깎는 동시에 불필요 부분이 되는 제2 베이스층(50c)을 제거한다. 이에 의해, 전열층(5)의 전열부(50)를 형성할 수 있다. 여기서, 전열층(5)의 하층부에 상당하는 구리층(50b)과 전열부(50)에 상당하는 구리층(50d)은 이들 사이에 유전체층(6a)이 개재되므로 절연되어 있다. 이러한 구리층(50b, 50d) 사이에 개재되는 유전체층(6a)의 두께는 각 구리층(50b, 50d)의 두께에 비해 상당히 작다. 따라서, 이들 구리층(50b, 50d)은 일체가 되어도 다름없으며 효율적으로 열을 서로 전달한다. Next, as shown in Fig. 5A, a second base layer 50c of copper is formed by sputtering or vapor deposition so as to cover the surfaces of the dielectric layer 6a and the firmware layer 30b. Thereafter, the third resist 90c is applied onto the second base layer 50c, except for the portions between the mutually adjacent firmware layers 30b, to perform exposure and development processes. Subsequently, as shown in Fig. 5B, a portion of the surface of the second base layer 50c that is not covered by the third resist 90c (parts between the adjacent adjacent Royloy layers 30b) may be plated or the like. By growing copper, a copper layer 50d is formed. Thereafter, the third resist 90c is removed. The thickness dimension of this copper layer 50d is nanometer level. Subsequently, as shown in FIG. 5C, for example, the surface of the copper layer 50d is cut by ion milling, and the second base layer 50c, which becomes an unnecessary portion, is removed. Thereby, the heat transfer part 50 of the heat transfer layer 5 can be formed. The copper layer 50b corresponding to the lower layer portion of the heat transfer layer 5 and the copper layer 50d corresponding to the heat transfer portion 50 are insulated because the dielectric layer 6a is interposed therebetween. The thickness of the dielectric layer 6a interposed between these copper layers 50b and 50d is considerably smaller than the thickness of each copper layer 50b and 50d. Therefore, these copper layers 50b and 50d may be integrated and transfer heat to each other efficiently.

또한, 코일(2)을 형성하기 위해서는 도5d에 도시한 바와 같이 유전체층(6a) 및 구리층(50d)의 표면을 덮도록 스퍼터에 의해 유전체층(6b)[유전체막(6)의 일부]을 형성하고 그 후 CMP 처리에 의해 유전체층(6b)의 표면을 평탄화한다. 그 후, 상기와 동일한 공정, 즉 레지스트의 패터닝·도포, 노광·현상 처리, 도금 성장 처리, 유전체층의 스퍼터·CMP 처리 등의 일련의 처리를 반복하여 2회 행함으로써 2층의 도체막(20a, 20b)을 갖는 2층 구조의 코일(2)을 형성할 수 있다. In order to form the coil 2, as shown in FIG. 5D, the dielectric layer 6b (part of the dielectric film 6) is formed by sputtering so as to cover the surfaces of the dielectric layer 6a and the copper layer 50d. Then, the surface of the dielectric layer 6b is planarized by CMP processing. Subsequently, a series of processes such as patterning and coating of resist, exposure and development treatment, plating growth treatment, sputtering and CMP treatment of dielectric layer, and the like are repeated twice, followed by two layers of conductor film 20a, The coil 2 of the two-layer structure having 20b) can be formed.

다음에, 광자기 헤드(H)의 작용에 대해 설명한다. Next, the operation of the magneto-optical head H will be described.

본 실시 형태에서는, 광자기 디스크(D)에의 데이터의 기입 방식으로서 자계 변조 기록 방식을 채용하고 있다. 자계 변조 기록 방식에 의해 광자기 디스크(D)에 데이터를 기입할 때에는 광자기 디스크(D)를 회전시키면서 기록층(88)에 있어서의 목적의 트랙 상에 레이저 빔을 단속적으로 조사하고, 기록층(88)의 소정의 자성체를 큐리 온도까지 상승시킨다. 한편, 코일(2)에는 예를 들어 20 MHz 이상의 고주파 전류를 흐르게 하여 자계의 방향을 절환한다. 이에 의해, 기록층(88)을 구성하는 자성체의 자화의 방향을 제어한다. In this embodiment, the magnetic field modulation recording method is adopted as a writing method of data on the magneto-optical disk D. FIG. When writing data to the magneto-optical disk D by the magnetic field-modulated recording method, the laser beam is intermittently irradiated onto the target track in the recording layer 88 while the magneto-optical disk D is rotated. The predetermined magnetic body of 88 is raised to the Curie temperature. On the other hand, the high frequency current of 20 MHz or more flows through the coil 2, for example, and the direction of a magnetic field is switched. As a result, the direction of magnetization of the magnetic body constituting the recording layer 88 is controlled.

이러한 코일(2)에 의해 만들어지는 자계는, 그 분포 범위가 자성층(3)에 의해 편향됨으로써 광자기 디스크(D)의 방향으로 효율적으로 작용한다. 이 때, 자성층(3) 내에 있어서는 자속이 각 자성체(30)를 길이 방향으로 관통한다. 한편, 전열부(50)를 포함하는 전열층(5)에는 이에 근접하는 각 자성체(30)에 자속이 집중되 므로 자속이 거의 통과하지 않는다. 이러한 자속의 방향이 변화함으로써, 각 자성체(30)에 있어서는 자속을 소거하도록 와전류가 발생된다. 이 와전류는 열이 되어 각 자성체(30)의 온도를 상승시킨다. 이러한 와전류에 의한 열은 코일(2)에서 발생된 열과 함께 전열부(50)로 주로 받아져, 전열층(5)으로 효율적으로 전달된다. 그로 인해, 대물 렌즈(11b)나 기판(60)에는 열이 전달되기 어렵다. The magnetic field produced by such a coil 2 acts efficiently in the direction of the magneto-optical disk D because its distribution range is deflected by the magnetic layer 3. At this time, in the magnetic layer 3, the magnetic flux penetrates each magnetic body 30 in the longitudinal direction. On the other hand, in the heat transfer layer 5 including the heat transfer part 50, since the magnetic flux is concentrated in each magnetic body 30 adjacent thereto, the magnetic flux does not substantially pass. By changing the direction of such magnetic flux, an eddy current is generated in each magnetic body 30 so as to cancel the magnetic flux. This eddy current becomes heat and raises the temperature of each magnetic body 30. FIG. The heat due to this eddy current is mainly received by the heat transfer unit 50 together with the heat generated in the coil 2, and is efficiently transferred to the heat transfer layer 5. Therefore, heat is hardly transmitted to the objective lens 11b and the board | substrate 60. FIG.

전열층(5)이 받은 열은 방열층(4)으로 효율적으로 전달된다. 이 방열층(4)은 코일(2)에서 발생된 열도 받는다. 여기서, 방열층(4)과 광자기 디스크(D) 사이에는 광자기 디스크(D)의 회전에 수반하여 고속 공기류가 발생되어 있다. 방열층(4)의 상면(40)은 유전체막(6)의 일부에 의해 덮이면서도 광자기 디스크(D)에 대해 가능한 한 가까운 위치에 있으므로, 상기 고속 공기류에 의해 적극적으로 냉각된다. 따라서, 방열층(4)이 전열층(5)이나 코일(2)로부터 받은 열은 방열층(4)의 상면(40)측으로 이동하기 쉽고, 이 방열층(4)의 상면(40)으로부터 외부(공기 중)로 효율적으로 도피된다. The heat received by the heat transfer layer 5 is efficiently transferred to the heat dissipation layer 4. The heat dissipation layer 4 also receives heat generated by the coil 2. Here, a high speed air flow is generated between the heat dissipation layer 4 and the magneto-optical disk D with the rotation of the magneto-optical disk D. The upper surface 40 of the heat dissipation layer 4 is covered by a portion of the dielectric film 6 and is located as close as possible to the magneto-optical disk D, and is thus actively cooled by the high speed air flow. Therefore, the heat which the heat dissipation layer 4 received from the heat transfer layer 5 and the coil 2 is easy to move to the upper surface 40 side of the heat dissipation layer 4, and is external from the upper surface 40 of this heat dissipation layer 4. Efficiently escapes (in air).

이와 같이, 코일(2)에서 발생된 열이나 와전류에 의해 발생한 열의 대부분은 전열층(5) 혹은 방열층(4)으로 전달되고, 최종적으로는 방열층(4)의 상면(40)을 통해 효과적으로 방산된다. 그로 인해, 코일(2)의 주변에 있어서는 와전류에 의해 열이 발생되는 상태에 있어서도 방열성을 높일 수 있다. 코일(2)의 주변, 특히 전열층(5) 부근의 열에 대해서는 효율적으로 배제되고, 그 결과 대물 렌즈(11b)나 기판(60)에 대한 열의 작용이 경감한다. 따라서, 대물 렌즈(11b)나 기판(60)의 광학적 특성, 예를 들어 굴절율이 열의 영향으로부터 변화되는 등의 우려가 없다. 이 에 의해, 광자기 디스크(D)의 기록층(88) 상에는 적정한 위치·크기의 레이저 스폿을 형성할 수 있고, 나아가서는 데이터를 기록할 때의 정밀도를 높일 수 있다. As described above, most of the heat generated by the heat generated by the coil 2 or the eddy current is transferred to the heat transfer layer 5 or the heat dissipation layer 4, and finally through the upper surface 40 of the heat dissipation layer 4 effectively. Dissipation Therefore, heat dissipation can be improved in the vicinity of the coil 2 even in a state where heat is generated by the eddy current. The heat around the coil 2, especially near the heat transfer layer 5, is effectively excluded, and as a result, the action of heat on the objective lens 11b and the substrate 60 is reduced. Therefore, there is no fear that the optical characteristics of the objective lens 11b or the substrate 60, for example, the refractive index changes from the influence of heat. Thereby, the laser spot of a suitable position and size can be formed on the recording layer 88 of the magneto-optical disk D, and also the precision at the time of recording data can be improved.

참고로서, 전열층이 있는 경우와 없는 경우의 시뮬레이션 결과를 도6에 도시한다. 또한, 시뮬레이션은 상온 25 ℃의 분위기 환경을 상정하고, 횡축에 기준점으로부터 가상상의 온도 계측 포인트까지의 거리(㎛), 종축에 온도(℃)를 취하고 있다. 기준점은 코일의 중심축 상으로 하고, 이 기준점으로부터 코일의 직경 방향에 따라 가상상의 온도 계측 포인트를 취하고 있다. 도6에 도시한 바와 같이, 전열층이 없는 경우에는 가장 고온이 되는 포인트에서 상온으로부터 약 60 ℃의 온도 상승이 예상된다. 이는, 실측에 의해서도 확인되어 있고, 온도 상승의 실측치로서는 시뮬레이션 결과와 거의 동일한 값이 얻어져 있다. 한편, 전열층이 있는 경우에는 가장 고온이 되는 포인트에서도 상온으로부터 약 30 ℃ 정도밖에 상승하지 않는 것이 예상된다. 따라서, 전열층이 있는 경우에는 없는 경우에 비해 방열성이 각별히 좋아지는 것을 시뮬레이션 결과로부터 용이하게 추측할 수 있다. For reference, simulation results with and without the heat transfer layer are shown in FIG. In addition, the simulation assumes the atmospheric environment of 25 degreeC, and takes the distance (micrometer) from a reference point to a virtual temperature measurement point on a horizontal axis, and temperature (degreeC) on a vertical axis. The reference point is on the central axis of the coil, and a virtual temperature measurement point is taken from the reference point along the radial direction of the coil. As shown in Fig. 6, when there is no heat transfer layer, a temperature rise of about 60 DEG C is expected from the normal temperature at the point where it becomes the highest temperature. This is also confirmed by actual measurement, and the actual value of temperature rise has obtained almost the same value as a simulation result. On the other hand, when there is a heat-transfer layer, it is anticipated that only about 30 degreeC will rise from normal temperature even in the point which becomes the highest temperature. Therefore, it can be easily guessed from a simulation result that heat dissipation is especially excellent compared with the case where there is no heat transfer layer.

도7 내지 도10은 본 발명에 관한 광자기 헤드의 다른 실시 형태를 나타내고 있다. 이들 도면에 있어서, 상기 실시 형태와 동일 또는 유사한 요소에는 상기 실시 형태와 동일 부호를 붙이고 있다. 7 to 10 show another embodiment of the magneto-optical head according to the present invention. In these drawings, the same or similar elements as in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as in the above embodiment.

도7에 도시한 구성에 있어서는, 서로 인접한 2개의 자성체(30)의 사이에는 방열층(4)과 동일 재질의 전열체(51)가 인입되도록 설치되어 있다. 이 전열체(51)는 자성체(30)의 사이로부터 기판(60)의 상면까지 도달하도록 기둥 형상으로 형성되어 있고, 방열층(4)의 내주 부분과 연결되어 일체화되어 있다. 이러한 전열 체(51)는 코일(2)에서 발생된 열을 받아 방열층(4)으로 전달하는 동시에, 각 자성체(30)에 있어서 와전류에 의해 발생한 열을 받아 방열층(4)으로 전달하는 등의 역할을 한다. In the configuration shown in Fig. 7, the heat dissipation layer 4 and the heat transfer body 51 of the same material are inserted between the two magnetic bodies 30 adjacent to each other. The heat transfer body 51 is formed in a columnar shape so as to reach the upper surface of the substrate 60 from between the magnetic body 30, and is connected to and integrated with the inner circumferential portion of the heat dissipation layer 4. The heat transfer body 51 receives heat generated by the coil 2 and transfers the heat to the heat dissipation layer 4, and receives heat generated by the eddy current in each magnetic body 30 and transfers the heat to the heat dissipation layer 4. Plays a role.

이러한 구성에 따르면, 전열체(51)에는 코일(2)이나 자성체(30)로부터의 열이 전달되므로 대물 렌즈(11b)나 기판(60)에는 열이 전달되기 어려워진다. 전열체(51)가 받은 열은 다시 방열층(4)으로 효율적으로 전달되고, 이 방열층(4)의 상면(40)으로부터 외부로 방산된다. 따라서, 이러한 구성에 의해서도 방열성을 높일 수 있어, 대물 렌즈(11b)나 기판(60)에 대한 열의 작용을 경감시키는 면에서 적합해진다. According to such a structure, since heat from the coil 2 or the magnetic body 30 is transferred to the heat transfer body 51, it becomes difficult to transfer heat to the objective lens 11b or the board | substrate 60. FIG. The heat received by the heat transfer body 51 is efficiently transferred to the heat dissipation layer 4 again, and dissipates to the outside from the upper surface 40 of the heat dissipation layer 4. Therefore, even with such a structure, heat dissipation can be improved and it is suitable in terms of reducing the effect | action of the heat to the objective lens 11b and the board | substrate 60. FIG.

도8에 도시한 구성에 있어서는, 전열층(5)은 자성층(3)의 하면 전체만을 덮도록 설치되어 있다. 즉, 서로 인접하는 2개의 자성체(30) 사이에는 유전체막(6) 외에 존재하는 것은 없다. 이러한 전열층(5)은 코일(2)로부터의 열을 자성체(30)의 사이로부터 효율적으로 받는 동시에, 각 자성체(30)에 있어서 와전류에 의해 발생한 열을 받아 방열층(4)으로 전달하는 등의 역할을 한다. 따라서, 이러한 구성에 의해서도 방열성을 높일 수 있어, 대물 렌즈(11b)나 기판(60)에 대한 열의 작용을 경감시킬 수 있다. In the configuration shown in Fig. 8, the heat transfer layer 5 is provided so as to cover the entire lower surface of the magnetic layer 3 only. In other words, nothing other than the dielectric film 6 exists between the two magnetic bodies 30 adjacent to each other. The heat transfer layer 5 receives heat from the coil 2 efficiently between the magnetic bodies 30, receives heat generated by eddy currents in each of the magnetic bodies 30, and transfers the heat to the heat dissipation layer 4. Plays a role. Therefore, even with such a structure, heat dissipation can be improved and the effect | action of the heat to the objective lens 11b and the board | substrate 60 can be reduced.

도9에 도시한 구성에 있어서는, 전열층(5)은 자성층(3)의 하면 전체만을 덮도록 설치되어 있는 동시에, 또한 대물 렌즈(11b)의 광축[코일(2)의 중심축]을 중심으로 하여 방사 형상으로 분할되어 있다. 즉, 전열층(5)에는 이것을 분할하는 틈(5a)이 코일(2)의 직경 방향에 따르도록 형성되어 있다. In the configuration shown in Fig. 9, the heat transfer layer 5 is provided so as to cover only the entire lower surface of the magnetic layer 3, and is also centered on the optical axis (center axis of the coil 2) of the objective lens 11b. Is divided into radial shapes. That is, the space | interval 5a which divides this is formed in the heat-transfer layer 5 along the radial direction of the coil 2.

이러한 구성에 따르면, 전열층(5)을 겨우 자속이 관통하므로, 이에 의해 약간의 와전류가 전열층(5)에 발생된다. 그러나, 전열층(5)은 틈(5a)마다 분할되어 있으므로, 와전류는 전열층(5)의 분할된 부분에만 발생되어 환류로서의 와전류의 크기가 비교적 작게 제한된다. 이에 의해, 전열층(5)에 있어서는 와전류에 의한 열의 발생이 가능한 한 억제되고 그만큼 방열성을 높일 수 있다. According to this configuration, since the magnetic flux only penetrates the heat transfer layer 5, a slight eddy current is generated in the heat transfer layer 5 by this. However, since the heat-transfer layer 5 is divided for every gap 5a, the eddy current is generated only in the divided part of the heat-transfer layer 5, and the magnitude | size of the eddy current as reflux is restrict | limited relatively. Thereby, in the heat transfer layer 5, generation | occurrence | production of the heat by eddy current is suppressed as much as possible, and heat dissipation can be improved by that much.

도10에 도시한 구성에 있어서는, 방열층(4)과 전열층(5)의 쌍방이 대물 렌즈(11b)의 광축[코일(2)의 중심축]을 중심으로 하여 방사 형상으로 분할되어 있다. 즉, 방열층(4) 및 전열층(5)에는 이들을 각각 분할하는 틈(4a, 5a)이 코일(2)의 직경 방향에 따르도록 형성되어 있다. In the configuration shown in Fig. 10, both the heat dissipation layer 4 and the heat transfer layer 5 are divided radially around the optical axis (center axis of the coil 2) of the objective lens 11b. That is, in the heat dissipation layer 4 and the heat-transfer layer 5, the gap 4a, 5a which divides these is formed so that the coil 2 may follow the radial direction.

이러한 구성에 따르면, 전열층(5)과 함께 방열층(4)을 겨우 자속이 관통하기 때문에, 이에 의해 약간의 와전류가 전열층(5)과 방열층(4)에 발생한다. 그러나, 전술한 바와 같이 와전류는 전열층(5) 및 방열층(4)의 분할된 부분에만 발생하여, 환류로서의 와전류의 크기가 비교적 작게 제한된다. 따라서, 이러한 구성에 의해서도 와전류에 의한 열의 발생이 가능한 한 억제되고 그만큼 방열성을 높일 수 있다. According to this structure, since the magnetic flux only penetrates the heat dissipation layer 4 together with the heat transfer layer 5, a slight eddy current is generated in the heat transfer layer 5 and the heat dissipation layer 4 by this. However, as described above, the eddy current only occurs in the divided portions of the heat transfer layer 5 and the heat dissipation layer 4, so that the magnitude of the eddy current as reflux is relatively small. Therefore, even with such a structure, generation | occurrence | production of heat by eddy current is suppressed as much as possible, and heat dissipation can be improved by that much.

또한, 본 발명의 내용은 상술한 실시 형태에 한정되지 않는다. 본 발명에 관한 자기 헤드의 각 부분의 구체적인 구성은 다양하게 설계 변경 가능하다. In addition, the content of this invention is not limited to embodiment mentioned above. The specific structure of each part of the magnetic head which concerns on this invention can be variously changed in design.

예를 들어, 본 발명에 관한 광자기 헤드는 광자기 디스크에 대해 미소 간격을 두고 부상하는 슬라이더를 구비하고, 또한 이 슬라이더에 코일을 설치한 타입의 광자기 헤드로서 구성할 수도 있다. 코일, 자성층, 방열층, 전열층(전열체), 유전 체막은 반도체 제조 프로세스에 의해 박막 형성하면 그 제조가 용이하지만, 이에 한정되지 않는다. For example, the magneto-optical head according to the present invention may be configured as a magneto-optical head of a type provided with a slider which floats at a small interval with respect to the magneto-optical disk and provided with a coil in this slider. Coils, magnetic layers, heat dissipating layers, heat transfer layers (heat transfer elements), and dielectric films are easily manufactured when a thin film is formed by a semiconductor manufacturing process, but is not limited thereto.

Claims

A lens for forming an optical spot on the disk, a magnetic field generating coil located between the lens and the disk, a magnetic layer positioned between the coil and the lens, and a coil formed around the outer periphery of the coil Magneto-optical head with a heat dissipation layer that dissipates heat

The magnetic layer is composed of a plurality of magnetic bodies arranged radially at intervals in the circumferential direction of the coil around the optical axis of the lens,

A heat transfer layer that receives heat is provided between the magnetic layer and the lens.

The heat transfer layer is integrally provided with a plurality of heat transfer units connected to the plurality of magnetic bodies in the magnetic layer to receive heat.

And said heat transfer layer and said plurality of heat transfer portions are integrated in said heat dissipation layer.

The magneto-optical head of claim 1, wherein each of the heat transfer parts has a height that reaches an upper surface of the magnetic layer.

A lens for forming an optical spot on the disk, a magnetic field generating coil located between the lens and the disk, a magnetic layer positioned between the coil and the lens, and a coil formed around the outer periphery of the coil It is a magneto-optical head having a heat dissipation layer for dissipating heat,

A plurality of heat transfer bodies which are connected between the plurality of magnetic bodies in the magnetic layer and receive heat are provided.

The magneto-optical head, characterized in that the heat dissipation layer and the plurality of heat transfer bodies are integrated.

The magneto-optical head of claim 3, wherein each of the heat transfer elements has a height that reaches an upper surface of the magnetic layer.

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