KR100755516B1 - Differential line for signal integrity and method for fabricating the same - Google Patents

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박종강
변용기
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성균관대학교산학협력단
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Abstract

A differential transmission line for signal integrity and a method for fabricating the same are provided to transmit a high speed signal stably by minimizing interference between signals and a noise by reversing a signal polarity in a transmission section. A differential transmission line comprises a substrate(3), a first differential signal line(1) and a via. The first differential signal line comprises a first signal line with a first crossing part and a first wiring part, and a second signal line with a second wiring part and a second crossing part. One end of the first wiring part and one end of the first crossing part are arranged in turn. One end of the second wiring part and one end of the second crossing part are arranged in turn. The via penetrates through the substrate, and connects the first wiring part and the first crossing part of the first signal line and the second wiring part and the second crossing part of the second signal line.

Description

신호 무결성을 위한 차동 전송 선로 및 그 제조방법{Differential Line for Signal Integrity And Method for Fabricating The Same}Differential Line for Signal Integrity And Method for Fabricating The Same

도 1a~도 1c는 종래의 트위스트 차동 신호 전송 방식을 설명하기 위한 사시도, 평면도, 단면도.1A to 1C are a perspective view, a plan view, and a sectional view for explaining a conventional twisted differential signal transmission method.

도 2a~도 2c는 종래의 오프셋 트위스트 차동 신호 전송 방식을 설명하기 위한 사시도, 평면도, 단면도.2A to 2C are a perspective view, a plan view, and a sectional view for explaining a conventional offset twist differential signal transmission method.

도 3a~도 3d는 본 발명에 따른 차동 전송 선로의 구조를 설명하기 위한 사시도, 평면도, 단면도.3A to 3D are a perspective view, a plan view, and a sectional view for explaining the structure of a differential transmission line according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 차동 신호 전송 방식의 특징을 설명하기 위해 종래의 방식과 S-파라미터를 비교한 그래프.4 is a graph comparing S-parameters with conventional schemes in order to explain the characteristics of the differential signal transmission scheme according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 제 1차동 신호선 2 : 제 2차동 신호선1: first differential signal line 2: second differential signal line

3 : 기판 11 : 제 1신호선3: substrate 11: first signal line

12 : 제 2신호선 13a~13d, 14a~14d : 비아12: second signal line 13a to 13d, 14a to 14d: via

21 : 제 3신호선 22 : 제 4신호선21: third signal line 22: fourth signal line

23a~23d, 24a~24d : 비아23a ~ 23d, 24a ~ 24d: Via

본 발명은 신호 무결성을 위한 차동 전송 선로 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 고속 신호 전송 시 신호 간의 간섭이나 잡음에 의한 영향을 최소화하기 위해 전송 구간 신호 극성을 반대로 하여 신호를 전송하는 신호 무결성을 위한 차동 전송 선로 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a differential transmission line for signal integrity and a method for manufacturing the same, and particularly for signal integrity for transmitting a signal by reversing the polarity of the transmission interval signal to minimize the effect of interference or noise between signals during high-speed signal transmission A differential transmission line and a method of manufacturing the same.

일반적으로, 모든 전송선은 반드시 복귀경로(Return path)가 존재하며, 전송선 경로와 복귀경로 사이의 루프면적은 작을수록(두 경로가 가까울수록) 방사되는 자기장은 서로 상쇄되어, EMI의 크기가 줄어들게 된다.In general, all transmission lines always have a return path, and the smaller the loop area between the transmission line path and the return path (the closer the two paths), the more the magnetic fields emitted cancel each other out, thereby reducing the size of the EMI. .

즉, 일반적으로 방사하는 EMI의 크기는 전송선 내의 루프 크기에 비례한다. 모든 전송선은 EMI를 방출하며, EMI의 영향을 받으며, 특히 고속 신호 전송에 있어서 이는 신호 무결성에 지대한 영향을 미치는 요소로 작용한다.In other words, the size of the radiated EMI is generally proportional to the size of the loop in the transmission line. All transmission lines emit EMI and are affected by EMI, especially for high-speed signal transmission, which has a significant impact on signal integrity.

이러한 문제점을 해소하기 위해 고속의 신호를 전송하는 신호선은 차동 신호선(differential line)을 사용하는데, 상기 차동 신호선은 신호 간의 간섭이나 잡음에 의한 영향을 최소화하기 위해 신호 극성을 반대로 하여 신호를 전송하는 형태로 이루어진 선로이다.In order to solve this problem, a signal line that transmits a high speed signal uses a differential signal line. The differential signal line transmits a signal by reversing the polarity of signals in order to minimize the influence of interference or noise between signals. It is a track consisting of.

상기 차동 신호선을 이용한 신호 전송 방법은 기존의 단일 전송선에 의한 신호 전송 방법에 비하여, EMI 방출이 낮고, 공통 모드 잡음을 제거하기에 용이하여, 고속화되어 가는 회로/시스템에서 널리 각광받는 방법이다.The signal transmission method using the differential signal line has a low EMI emission and is easy to remove common mode noise, compared to the conventional signal transmission method using a single transmission line, and is widely used in a circuit / system that is increasing in speed.

특히, 전송되는 신호의 주파수 범위가 점차 GHz 대역으로 올라감에 따라 신호를 인가하는 전송선의 미세한 변화는 인접 전송선에 심각한 노이즈를 줄 수 있으며, 신호선의 구조에 큰 영향을 받는다.In particular, as the frequency range of the transmitted signal is gradually raised to the GHz band, minute changes in the transmission line applying the signal may seriously affect adjacent transmission lines and are greatly affected by the structure of the signal line.

이에, 기존 차동 신호선의 특성을 개선하기 위하여, 차동 신호선 쌍을 서로 엮어 주는 트위스트 차동 신호 전송방식(Twisted Differential Line)이 고안되었다.Thus, in order to improve the characteristics of the existing differential signal lines, a twisted differential signal transmission method (Twisted Differential Line) is designed to bind the differential signal line pairs to each other.

기존 차동 신호 전송 방식이 전송선의 시작부터 말단까지 이루는 큰 전송 경로를 형성하며, 차동선 내의 선은 각기 인접한 외부 신호선에만 주로 영향을 주는 데에 반해, 트위스트 차동 신호전송 기술은 비아(via)를 통하여 전송선 쌍을 엮어, 차동 신호선 내 루프의 크기를 기본 차동 신호 전송 방식에 대해 상대적으로 작게 만드는 것과 같은 효과를 가진다.Conventional differential signal transmission forms a large transmission path from the beginning to the end of the transmission line, while the lines in the differential line mainly affect only adjacent external signal lines, whereas the twisted differential signal transmission technique uses vias. By linking transmission line pairs, it has the same effect as making the size of the loop in the differential signal line relatively small compared to the basic differential signal transmission scheme.

이는 도 1a~도 1c에 나타낸 트위스트 차동 신호선이 기존의 단순 차동 신호선에 비하여, 신호 인가선(101a, 101b)에 의한 인접 전송선(102a, 102b)의 노이즈를 크게 줄여 신호 무결성을 개선시킬 수 있기 때문이다.This is because the twisted differential signal lines shown in Figs. 1A to 1C can significantly reduce the noise of adjacent transmission lines 102a and 102b by the signal applying lines 101a and 101b as compared to the conventional simple differential signal lines, thereby improving signal integrity. to be.

또한, 도 2a~도 2c와 같은 패턴은 신호 인가선(201a, 201b)과 인접 전송선(202a, 202b)을 각각 연결시켜 주는 비아(203)의 위치를 서로 엇갈린 위치에 형성함으로써 용량성 커플링(capacitive coupling)을 줄여 전송선의 노이즈를 도 1의 트위스트 차동 전송선 보다 더 개선시킬 수 있다.In addition, in the pattern as shown in FIGS. 2A to 2C, the positions of the vias 203 connecting the signal applying lines 201a and 201b and the adjacent transmission lines 202a and 202b are formed at staggered positions. By reducing the capacitive coupling, the noise of the transmission line can be further improved than the twisted differential transmission line of FIG. 1.

그러나, 도 1 및 도 2와 같은 구조를 가지는 트위스트 차동 신호선은 한 쌍의 신호 인가선(101a, 101b, 201a, 201b)이 진행간 서로 다른 층에 위치하며, 비 아(103, 203)를 통해 계속적으로 위치가 변하는 구조이다. 이는 한 쌍의 신호 인가선(101a, 101b)이 다른 면에서 진행하므로, 같은 면에서 진행하는 방법보다 루프의 크기가 증가 될 뿐만 아니라, 신호 인가선(101a, 101b, 201a, 201b) 사이의 매체(104, 204)는 상기 신호 인가선(101a, 101b, 201a, 201b)에 의한 EMI 상쇄를 오히려 방해하는 문제점이 있다.However, the twisted differential signal lines having the structure as shown in FIGS. 1 and 2 are located on different layers between the pair of signal applying lines 101a, 101b, 201a, and 201b, and through vias 103 and 203. It is a structure that changes continuously. This is because the pair of signal applying lines 101a and 101b proceed from the other side, so that the size of the loop is increased and the medium between the signal applying lines 101a, 101b, 201a, and 201b increases. 104 and 204 have a problem that rather interferes with EMI cancellation by the signal applying lines 101a, 101b, 201a, and 201b.

본 발명의 목적은 고속의 신호를 전송하는 기존의 전송선이 안고 있는 단점을 극복 또는 개선하여, 고속의 신호를 보다 안정적으로 전송할 수 있는 신호 무결성을 위한 차동 전송 선로 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a differential transmission line for signal integrity and a method of manufacturing the same for overcoming or improving the disadvantages of the existing transmission line for transmitting a high speed signal, which can transmit a high speed signal more stably. .

그리고, 본 발명의 다른 목적은 고속의 신호를 전송하는 차동 신호선 내의 루프의 크기를 줄이고, 인접한 차동 신호선에 대한 영향을 고르게 주고받기 위해 비아의 위치를 적절하게 제한함으로써 차동 신호선의 전송 특성을 향상시켜 주는 신호 무결성을 위한 차동 전송 선로 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention is to improve the transmission characteristics of the differential signal line by reducing the size of the loop in the differential signal line for transmitting a high-speed signal, by appropriately limiting the position of the via to evenly exchange the influence on the adjacent differential signal line. The present invention provides a differential transmission line for signal integrity and a method of manufacturing the same.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 기판; 일측에 교차를 위한 제 1교차부가 형성되고 타측으로 배선 진행을 위한 제 1배선부가 형성되어 상기 기판을 사이에 두고 상기 제 1배선부의 일단과 상기 제 1교차부의 일단이 대응되게 반복 배치되는 제 1신호선과, 일측에 상기 제 1교차부와 상기 기판을 사이에 두고 교 차되는 제 2교차부가 형성되고 타측으로 상기 제 1배선부와 나란하게 제 2배선부가 형성되어 상기 기판을 사이에 두고 상기 제 2교차부의 일단과 상기 제 2배선부의 일단이 대응되게 반복 배치되는 제 1신호선으로 이루어지는 제 1차동 신호선; 상기 기판을 관통하여 상기 제 1신호선의 제 1배선부와 제 1교차부 그리고 상기 제 2신호선의 제 2배선부와 제 2교차부를 서로 연결시켜 주는 비아로 구성된 것을 특징으로 하는 신호 무결성을 위한 차동 전송 선로를 제공한다.The present invention to achieve the above object, a substrate; A first cross-section for crossing on one side is formed, and a first wiring portion for wiring progression is formed on the other side, and one end of the first wiring portion and one end of the first cross-section are arranged to correspond to each other with the substrate interposed therebetween. The signal line and the second crossing portion intersecting the first crossing portion and the substrate are formed on one side, and the second wiring portion is formed parallel to the first wiring portion on the other side to form the second intersecting portion. A first differential signal line comprising a first signal line in which one end of the second crossing portion and the first end of the second wiring portion are repeatedly arranged correspondingly; Differential for signal integrity, characterized in that consisting of a via connecting the first wiring portion and the first crossing portion of the first signal line and the second wiring portion and the second intersection portion of the second signal line through the substrate. Provide transmission lines.

본 발명은 상기 제 1차동 신호선에 인접하여 배치된 제 2차동 신호선을 더 포함하고, 상기 제 2차동 신호선을 구성하는 각 신호선은 상기 제 1차동 신호선의 각 신호선에 대하여 상기 기판의 서로 다른 면에 배치되는 것을 특징으로 한다.The present invention further includes a second differential signal line disposed adjacent to the first differential signal line, wherein each signal line constituting the second differential signal line is formed on a different surface of the substrate with respect to each signal line of the first differential signal line. It is characterized in that the arrangement.

본 발명은 상기 제 2차동 신호선을 연결시켜 주는 비아를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention is characterized by further comprising a via connecting the second differential signal line.

상기 비아 사이의 거리는 적어도 상기 각 차동 신호선을 구성하는 각 신호선의 거리와 같은 것을 특징으로 한다.The distance between the vias is at least equal to the distance of each signal line constituting each differential signal line.

상기 기판은 유전체인 것을 특징으로 한다.The substrate is characterized in that the dielectric.

본 발명은 일측이 배선 진행을 위한 배선부로 이루어지고, 타측이 다른 신호선과 교차를 위한 교차부로 이루어져, 상기 배선부가 기판의 같은 면에 배치되고 상기 교차부가 상기 기판을 사이에 두고 서로 교차되는 한 쌍의 신호선으로 이루어진 제 1차동 신호선을 상기 기판에 형성하는 단계; 기판을 사이에 두고 대응되는 각 신호선의 배선부와 교차부의 각 일단부 비아홀을 형성하는 단계; 상기 비아홀을 통해 각 신호선의 배선부와 교차부의 각 일단부를 비아로 연결하는 단계로 이루어 진 것을 특징으로 하는 신호 무결성을 위한 차동 전송 선로의 제조방법을 제공한다.The present invention is a pair of one side is made of a wiring portion for the progress of the wiring, the other side is made of an intersection for intersecting with the other signal line, the pair is arranged on the same side of the substrate and the intersection is intersected with each other across the substrate. Forming a first differential signal line formed of a signal line of the substrate; Forming via holes at one end of the wiring portion and the intersection portion of the corresponding signal line with the substrate interposed therebetween; The method provides a method of manufacturing a differential transmission line for signal integrity, characterized in that the via hole is connected to each end of the wiring portion and the intersection of each signal line through a via.

상기 비아홀 및 상기 비아의 간격은 적어도 상기 신호선의 간격과 같게 이루어지는 것을 특징으로 한다.A distance between the via hole and the via is equal to at least the distance between the signal lines.

본 발명은 상기 제 1차동 신호선의 각 신호선에 대하여 상기 기판의 서로 다른 면에 배치되는 신호선들로 이루어진 제 2차동 신호선을 상기 제 1차동 신호선에 인접하여 형성하는 단계를 포함되는 것을 특징으로 한다.The method may include forming a second differential signal line including signal lines disposed on different surfaces of the substrate with respect to each signal line of the first differential signal line, adjacent to the first differential signal line.

상기 각 차동 신호선은 PCB 제조법에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.Each of the differential signal lines is formed by a PCB manufacturing method.

(실시예)(Example)

본 발명에 따른 신호 무결성을 위한 차동 전송 선로 및 그 제조방법에 대하여 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION A differential transmission line for signal integrity and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings showing a preferred embodiment of the present invention.

첨부한 도면, 도 3a~도 3d는 본 발명에 따른 차동 전송 선로의 구조를 설명하기 위한 사시도, 평면도, 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 차동 신호 전송 방식의 특징을 설명하기 위해 종래의 방식과 S-파라미터를 비교한 그래프이다.3A to 3D are a perspective view, a plan view, and a cross-sectional view for explaining the structure of a differential transmission line according to the present invention, and FIG. 4 is a conventional method for explaining the characteristics of the differential signal transmission method according to the present invention. This is a graph comparing the and S-parameters.

본 발명에 따라 고속 신호를 전송하기 위한 차동 신호선은 도 3a 및 도 3b에 나타낸 바와 같이, 기판(3)에 서로 인접하게 배치된 제 1차동 신호선(1)과 제 2차동 신호선(2)으로 구성된다.According to the present invention, a differential signal line for transmitting a high speed signal includes a first differential signal line 1 and a second differential signal line 2 disposed adjacent to each other on a substrate 3, as shown in FIGS. 3A and 3B. do.

상기 제 1차동 신호선(1)은 2개의 신호선 즉, 제 1신호선(11)과 제 2신호선(12)으로 구성된다.The first differential signal line 1 is composed of two signal lines, that is, the first signal line 11 and the second signal line 12.

상기 제 1신호선(11)과 제 2신호선(12)은 도 3d에 나타낸 바와 같이, 각각 일측에 다른 신호선과의 교차를 위한 교차부(1b)가 형성되고 타측으로 배선 진행을 위한 배선부(1a)가 형성되어 이루어진 다수의 단위 신호선으로 이루어진다.As shown in FIG. 3D, the first signal line 11 and the second signal line 12 each have an intersection portion 1b for crossing with another signal line on one side and a wiring portion 1a for proceeding with wiring to the other side. ) Is formed of a plurality of unit signal lines.

상기 다수의 단위 신호선을 이용하여 상기 제 1신호선(11)과 제 2신호선(12)을 형성하기 위해, 도 3a 및 도 3b처럼, 제 1-1단위 신호선(11a)은 기판(3)의 상부면(이하, 기판에 대한 설명 중에서 상부면 또는 하부면이란 표현은 도면을 참조하여 설명하기 위한 것일 뿐 각 신호선의 위치가 상부면 또는 하부면으로 고정되는 것은 아니다)에 그 배선부가 우측(이하, 각 신호선의 좌측 또는 우측이라는 표현은 도면을 참조하여 설명하기 위한 것일 뿐, 다른 방식으로 형성되는 것도 상관없다)으로 형성되고, 상기 제 1-1단위 신호선(11a)과 쌍을 이루는 제 2-1단위 신호선(12a)은 상기 기판(3)의 상부면에 배선부가 좌측으로 형성되는데, 이 때 상기 제 1-1단위 신호선(11a)과 제 2-1단위 신호선(12a)의 각 배선부는 서로 인접한 위치에 나란하게 형성되고, 상기 제 1-1단위 신호선(11a)과 제 2-1단위 신호선(12a)의 각 교차부는 서로 반대 방향을 향하게 형성된다.In order to form the first signal line 11 and the second signal line 12 using the plurality of unit signal lines, as shown in FIGS. 3A and 3B, the first-first unit signal line 11a is formed on the upper portion of the substrate 3. The expression of the upper surface or the lower surface in the description of the substrate is hereinafter described with reference to the drawings, and the position of each signal line is not fixed to the upper surface or the lower surface. The expression 'left' or 'right' of each signal line is for illustration only, and may be formed in other manners), and the second-1 paired with the first-first unit signal line 11a. In the unit signal line 12a, a wiring portion is formed on the upper surface of the substrate 3 to the left side, wherein the wiring portions of the first-1 unit signal line 11a and the second-1 unit signal line 12a are adjacent to each other. It is formed in parallel to the position, the first unit signal line 11 Each intersection of a) and the second-first unit signal line 12a is formed to face in the opposite direction.

상기 제 1-1단위 신호선(11a)의 배선부의 일단은 상기 기판(3)을 관통하는 제 1-1비아(13a)를 통해 상기 기판(3)의 하부면에 형성되어 있는 제 1-2단위 신호선(11b)의 교차부의 일단과 연결되고, 상기 제 1-2단위 신호선(11b)의 배선부는 상 기 제 1-1단위 신호선(11a)의 배선부에 대하여 선간 거리 dl 만큼 떨어진 위치에 형성된다.One-to-one unit of the wiring portion of the first-first unit signal line 11a is formed on the lower surface of the substrate 3 through the first-first via 13a penetrating the substrate 3. It is connected to one end of the intersection of the signal line 11b, and the wiring portion of the 1-2 unit signal line 11b is formed at a position separated by the line distance d l from the wiring portion of the 1-1 unit signal line 11a. do.

그리고, 제 1-3단위 신호선(11c), 제 1-4단위 신호선(11d), 제 1-5단위 신호선(11e)도 제 1-2비아(13b), 제 1-3비아(13c), 제 1-4비아(13d)를 통하여 상기 기판(3)을 상부면 또는 하부면으로 교차 배치되면서 형성된다.In addition, the first to third unit signal lines 11c, the first to fourth unit signal lines 11d, and the first to fifth unit signal lines 11e also include the first to second vias 13b, the first to third vias 13c, The substrate 3 is formed to cross the upper surface or the lower surface through the first through fourth vias 13d.

상기 제 2신호선(12)도 상기 제 1신호선(11)과 마찬가지로 제 2-1단위 신호선(12a) 내지 제 2-5단위 신호선(12e)과 제 2-1비아(14a) 내지 제 2-4비아(14d)에 의해 상기 기판(3)의 상부면 및 하부면에 형성된다.Like the first signal line 11, the second signal line 12 also includes the second-first unit signal lines 12a through the second-five unit signal lines 12e and the second-first vias 14a through the second-4. Vias 14d are formed on the upper and lower surfaces of the substrate 3.

또한, 제 2차동 신호선(2)을 구성하는 제 3신호선(21)과 제 4신호선(22)도 상기 제 1차동 신호선(1)과 마찬가지로 구성된다.Further, the third signal line 21 and the fourth signal line 22 constituting the second differential signal line 2 are also configured similarly to the first differential signal line 1.

즉, 상기 제 3신호선(21)은 제 3-1단위 신호선(21a) 내지 제 3-5단위 신호선(21e)과 제 3-1비아(23a) 내지 제 3-4비아(23d)에 의해 상기 기판(3)의 상부면 및 하부면에 형성되고, 상기 제 3신호선(22)는 제 4-1단위 신호선(22a) 내지 제 4-5단위 신호선(22e)과 제 4-1비아(24a) 내지 제 4-4비아(24d)에 의해 상기 기판(3)의 상부면 및 하부면에 형성된다.That is, the third signal line 21 is formed by the 3-1 unit signal lines 21a to 3-5 unit signal lines 21e and the 3-1 vias 23a to 3-4 vias 23d. The third signal line 22 is formed on the upper surface and the lower surface of the substrate 3, and the third signal line 22 is the 4-1 unit signal line 22a to 4-5 unit signal line 22e and the 4-1 via 24a. 4-4 vias 24d to the upper and lower surfaces of the substrate 3.

여기서, 상기 제 1차동 신호선(1)과 상기 제 2차동 신호선(2), 그리고 상기 기판(3)의 재료는 현재 고속 PCB 제작에 사용되거나, 향후 개발되는 경/연성 PCB 공정에서 사용하는 재료에 기반한다.Here, the materials of the first differential signal line 1, the second differential signal line 2, and the substrate 3 may be used for high speed PCB fabrication, or for materials used in future hard / flex PCB processes. Based.

한편, 상기와 같이 구성된 본 발명은 상기 제 1차동 신호선(1)과 상기 제 2 차동 신호선(2) 및 상기 비아(13a~13d, 14a~14d, 23a~23d, 24a~24d)의 배열 및 위치에 의해 결정된다.According to the present invention configured as described above, the arrangement and position of the first differential signal line 1, the second differential signal line 2, and the vias 13a to 13d, 14a to 14d, 23a to 23d, and 24a to 24d Determined by

즉, 상기 제 1차동 신호선(1)과 제 2차동 신호선(2)을 구성하는 각 신호선은 각 배선부를 통하여 일정 길이를 평행하게 나아간 후 대각선 방향으로 이루어진 교차부에 의해 서로 다른 신호선간에 교차되어 꼬이는 구조로 이루어지고, 각 신호선은 각 비아(13a~13d, 14a~14d, 23a~23d, 24a~24d)를 통하여 상기 기판(3)을 사이에 두고 서로 연결된다.That is, each of the signal lines constituting the first differential signal line 1 and the second differential signal line 2 crosses a predetermined length in parallel through each wiring portion and then crosses and crosses between different signal lines by an intersection formed in a diagonal direction. The signal lines are connected to each other with the substrate 3 therebetween through each of the vias 13a to 13d, 14a to 14d, 23a to 23d, and 24a to 24d.

상기와 같이 각 차동 신호선(1, 2)을 구성하는 제 1신호선(11)과 제 2신호선(12), 제 3신호선(21)과 제 4신호선(22)은 각 단위 신호선의 배선부가 상기 기판(3)의 같은 면에 배치되어 있고, 교차부의 일부만 상기 기판(3)을 사이에 두고 서로 교차하기 때문에 상기 기판(3)의 유전성에 의한 EMI 영향이 최소화된다.As described above, the first signal line 11, the second signal line 12, the third signal line 21 and the fourth signal line 22 constituting each of the differential signal lines 1 and 2 have wiring portions of the unit signal lines. It is arranged on the same side of (3), and since only a part of the intersections cross each other with the substrate 3 interposed therebetween, the EMI effect due to the dielectric property of the substrate 3 is minimized.

또한, 상기 각 비아(13a~13d, 14a~14d, 23a~23d, 24a~24d)들은 서로 교차되는 교차부의 일단에 위치한 각 비아들의 간격인 dv를 두고 한 쌍식 배치되는데, 이와 같이 비아들을 배치하면, 선간 거리 dl보다 멀게 할 수 있기 때문이며, 선간 거리 dl보다 멀게 배치하면 인접한 비아간의 EMI 영향을 최소화할 수 있다.In addition, the vias 13a to 13d, 14a to 14d, 23a to 23d, and 24a to 24d are disposed in pairs with the interval d v of the vias located at one end of the intersection crossing each other. In this case, since the distance between the lines d l can be made longer, the distance between lines between the lines d l can be minimized to minimize the EMI effect between adjacent vias.

그리고, 상기 제 1차동 신호선(1)과 상기 제 2차동 신호선(2)간의 거리인 차동선간 거리 dp도 상기 선간 거리 dl보다 멀게 하는 것이 좋으며, 상기 비아(13a~13d, 14a~14d, 23a~23d, 24a~24d)을 이용한 단위 신호선들의 교차 배치 횟수를 증가시킬수록 EMI 영향을 줄일 수 있다.In addition, the distance between the differential line d p, which is the distance between the first differential signal line 1 and the second differential signal line 2, may be further than the distance d l , and the vias 13a-13d, 14a-14d, EMI effects can be reduced by increasing the number of crossings of the unit signal lines using 23a to 23d and 24a to 24d).

단, 상기 각 차동 신호선을 구성하는 제 1신호선(11)과 제 2신호선(12), 제 3신호선(21)과 제 4신호선(22)간의 거리인 상기 선간 거리dl는 가능한 범위 내에서 서로 가깝게 형성하는 것이 EMI 영향을 줄일 수 있다.The distance between the lines d l, which is the distance between the first signal line 11 and the second signal line 12, the third signal line 21, and the fourth signal line 22 constituting each of the differential signal lines, is mutually within a possible range. Closer formation can reduce EMI effects.

또, 상기 각 단위 신호선의 폭도 신호 전송이 가능한 범위 내에서 최소화하는 것이 유리하다.In addition, it is advantageous to minimize the width of each unit signal line within a range in which signal transmission is possible.

상기와 같이 이루어지는 본 발명은 각 차동 신호선(1, 2)간의 거리, 상기 각 차동 신호선(1, 2)을 구성하는 제 1신호선(11)과 제 2신호선(12) 그리고 제 3신호선(21)과 제 4신호선(22)간의 거리, 각 단위 신호선의 폭 및 두께, 비아(13a~13d, 14a~14d, 23a~23d, 24a~24d)들을 이용한 교차 횟수의 조절을 통하여, 원하는 신호 규격 및 설계 규격을 만족하는 구조를 만들 수 있다.According to the present invention made as described above, the distance between each differential signal line (1, 2), the first signal line 11, the second signal line (12) and the third signal line (21) constituting each of the differential signal lines (1, 2) Desired signal specification and design by adjusting the distance between the fourth signal line 22, the width and thickness of each unit signal line, and the number of crossings using the vias 13a to 13d, 14a to 14d, 23a to 23d, and 24a to 24d. A structure that satisfies the specification can be created.

그리고, 상기와 같이 이루어지는 본 발명에 따른 차동 신호선의 신호 무결성을 설명하기 위해 본 발명에서는 도 1a(종래 1), 도 2a(종래 2), 3a(본 발명)의 각 좌측 상단과 각 우측 하단간의 S 파라미터를 비교하여 도 4에 나타내었다.And, in order to explain the signal integrity of the differential signal line according to the present invention made as described above in the present invention between each upper left and each lower right of Figs. 1a (priority 1), 2a (conventional 2), 3a (invention) The S parameters are compared and shown in FIG. 4.

S-파라미터를 측정한 결과, 도 4에 나타낸 바와 같이, 종래 1(도 1a~도 1c) 및 종래 2(도 2a~도 2c)의 차동 신호선에 비하여 본 발명의 신호 무결성 즉, 서로 다른 차동 신호선간의 신호 간섭이 현저하게 줄어들었다.As a result of measuring the S-parameter, as shown in FIG. 4, the signal integrity of the present invention, that is, the differential signal lines of the present invention, is different from those of the conventional signal lines 1 (FIGS. 1A to 1C) and 2 (FIG. 2A to 2C). Signal interference between livers is significantly reduced.

상기와 같이 이루어지는 본 발명은 차동 신호선을 구성하는 각 신호선의 배 치를 개선함으로써 EMI 영향을 최소화할 수 있다.The present invention made as described above can minimize the EMI effect by improving the arrangement of each signal line constituting the differential signal line.

그리고, 각 신호선이 유전체 역할을 하는 기판을 사이에 두고 배치되지 않게 함으로써 EMI 상쇄 효과를 크게 한다.In addition, the EMI canceling effect is increased by preventing each signal line from being disposed between substrates serving as dielectrics.

Claims (9)

기판;Board; 일측에 교차를 위한 제 1교차부가 형성되고 타측으로 배선 진행을 위한 제 1배선부가 형성되어 상기 기판을 사이에 두고 상기 제 1배선부의 일단과 상기 제 1교차부의 일단이 대응되게 반복 배치되는 제 1신호선과, 일측에 상기 제 1교차부와 상기 기판을 사이에 두고 교차되는 제 2교차부가 형성되고 타측으로 상기 제 1배선부와 나란하게 제 2배선부가 형성되어 상기 기판을 사이에 두고 상기 제 2교차부의 일단과 상기 제 2배선부의 일단이 대응되게 반복 배치되는 제 1신호선으로 이루어지는 제 1차동 신호선;A first cross-section for crossing on one side is formed, and a first wiring portion for wiring progression is formed on the other side, and one end of the first wiring portion and one end of the first cross-section are arranged to correspond to each other with the substrate interposed therebetween. A signal line and a second intersecting portion intersecting the first intersecting portion and the substrate are formed at one side, and a second wiring portion is formed in parallel with the first wiring portion at the other side to form the second intersecting substrate. A first differential signal line comprising a first signal line in which one end of the intersection portion and one end of the second wiring portion are repeatedly arranged correspondingly; 상기 기판을 관통하여 상기 제 1신호선의 제 1배선부와 제 1교차부 그리고 상기 제 2신호선의 제 2배선부와 제 2교차부를 서로 연결시켜 주는 비아;A via penetrating the substrate to connect the first wiring portion and the first crossing portion of the first signal line and the second wiring portion and the second crossing portion of the second signal line to each other; 로 구성된 것을 특징으로 하는 신호 무결성을 위한 차동 전송 선로.Differential transmission line for signal integrity, characterized in that consisting of. 제 1항에 있어서, 상기 제 1차동 신호선에 인접하여 배치된 제 2차동 신호선을 더 포함하고, 상기 제 2차동 신호선을 구성하는 각 신호선은 상기 제 1차동 신호선의 각 신호선에 대하여 상기 기판의 서로 다른 면에 배치되는 것을 특징으로 하는 신호 무결성을 위한 차동 전송 선로.2. The apparatus of claim 1, further comprising a second differential signal line disposed adjacent to the first differential signal line, wherein each of the signal lines constituting the second differential signal line is different from each other on the substrate with respect to each signal line of the first differential signal line. Differential transmission lines for signal integrity, characterized in that arranged on the other side. 제 2항에 있어서, 상기 제 2차동 신호선을 연결시켜 주는 비아를 더 포함하 는 것을 특징으로 하는 신호 무결성을 위한 차동 전송 선로.3. The differential transmission line of claim 2, further comprising vias connecting the second differential signal lines. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 비아 사이의 거리는 적어도 상기 각 차동 신호선을 구성하는 각 신호선의 거리와 같은 것을 특징으로 하는 신호 무결성을 위한 차동 전송 선로.4. The differential transmission line for signal integrity according to claim 1 or 3, wherein the distance between the vias is at least equal to the distance of each signal line constituting each differential signal line. 제 1항에 있어서, 상기 기판은 유전체인 것을 특징으로 하는 신호 무결성을 위한 차동 전송 선로.2. The differential transmission line of claim 1 wherein the substrate is a dielectric. 일측이 배선 진행을 위한 배선부로 이루어지고, 타측이 다른 신호선과 교차를 위한 교차부로 이루어져, 상기 배선부가 기판의 같은 면에 배치되고 상기 교차부가 상기 기판을 사이에 두고 서로 교차되는 한 쌍의 신호선으로 이루어진 제 1차동 신호선을 상기 기판에 형성하는 단계;One side is composed of a wiring part for wiring progression, and the other side is composed of an intersection part for crossing with another signal line, wherein the wiring part is disposed on the same side of the substrate, and the intersection part is a pair of signal lines crossing each other with the substrate interposed therebetween. Forming a first differential signal line formed on the substrate; 기판을 사이에 두고 대응되는 각 신호선의 배선부와 교차부의 각 일단부 비아홀을 형성하는 단계;Forming via holes at one end of the wiring portion and the intersection portion of the corresponding signal line with the substrate interposed therebetween; 상기 비아홀을 통해 각 신호선의 배선부와 교차부의 각 일단부를 비아로 연결하는 단계;Connecting vias of each signal line to one end of the intersection of the signal line and the via through the via hole; 로 이루어진 것을 특징으로 하는 신호 무결성을 위한 차동 전송 선로의 제조방법.Method of manufacturing a differential transmission line for signal integrity, characterized in that consisting of. 제 6항에 있어서, 상기 비아홀 및 상기 비아의 간격은 적어도 상기 신호선의 간격과 같게 이루어지는 것을 특징으로 하는 신호 무결성을 위한 차동 전송 선로의 제조방법.7. The method of claim 6, wherein a distance between the via hole and the via is equal to at least a distance between the signal lines. 제 6항에 있어서, 상기 제 1차동 신호선의 각 신호선에 대하여 상기 기판의 서로 다른 면에 배치되는 신호선들로 이루어진 제 2차동 신호선을 상기 제 1차동 신호선에 인접하여 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 무결성을 위한 차동 전송 선로의 제조방법..7. The method of claim 6, further comprising forming a second differential signal line adjacent to the first differential signal line, the second differential signal line comprising signal lines disposed on different surfaces of the substrate for each signal line of the first differential signal line. Method of manufacturing differential transmission line for signal integrity. 제 6항 또는 제 8항에 있어서, 상기 각 차동 신호선은 PCB 제조법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 신호 무결성을 위한 차동 전송 선로의 제조방법.The method of claim 6 or 8, wherein each of the differential signal lines is formed by a PCB manufacturing method.
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