JP2001015925A - Printed board - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、差動信号を伝送
する複数対のストリップ線路を高密度に配線したプリン
ト基板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board on which a plurality of pairs of strip lines for transmitting differential signals are wired at high density.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５は、従来の差動伝送回路を実装した
プリント基板の構成を示す断面図である。プリント基板
は、電源層１および多段層の絶縁体２を積層して構成し
た多層プリント基板である。電源層１は、差動伝送回路
への外部からのノイズの影響を遮蔽（シールド）すると
ともに、差動伝送回路の電源を給電するものである。2. Description of the Related Art FIG. 5 is a sectional view showing a configuration of a printed circuit board on which a conventional differential transmission circuit is mounted. The printed board is a multilayer printed board configured by laminating a power supply layer 1 and a multi-layered insulator 2. The power supply layer 1 shields (shields) the influence of external noise on the differential transmission circuit and supplies power to the differential transmission circuit.
【０００３】絶縁体２は、電源層１間に多段層に形成さ
れ、ストリップ線路４０ａ，４０ｂ〜４３ａ，４３ｂが
配線される配線層を構成するものである。ストリップ線
路４０ａ，４０ｂ〜４３ａ，４３ｂは、絶縁体２の配線
層に形成され、送信素子（図２参照）から送信される差
動信号を伝送する線路である。２本のストリップ線路
が、それぞれ対をなしており、ストリップ線路の各対
は、同一線路幅かつ同一線路長に形成されている。ま
た、一対のストリップ線路は、他の一対のストリップ線
路よりも近接して配置されている。The insulator 2 is formed in multiple layers between the power supply layers 1 and constitutes a wiring layer in which the strip lines 40a, 40b to 43a, 43b are wired. The strip lines 40a, 40b to 43a, 43b are lines formed on the wiring layer of the insulator 2 and transmitting differential signals transmitted from the transmission element (see FIG. 2). Two strip lines are paired, and each pair of strip lines has the same line width and the same line length. Further, one pair of strip lines is arranged closer to the other pair of strip lines.
【０００４】次に、差動伝送の動作について説明する。
１つの信号が、送信素子によって、極性の反転した２つ
の差動信号に変換されて送信される。一の極性の差動信
号が、複数対のストリップ線路４０ａ，４０ｂ〜４３
ａ，４３ｂのうちの一方のストリップ線路４０ａ〜４３
ａで伝送され、他の極性の差動信号が、複数対のストリ
ップ線路４０ａ，４０ｂ〜４３ａ，４３ｂのうちの他方
のストリップ線路４０ｂ〜４３ｂで伝送される。Next, the operation of the differential transmission will be described.
One signal is converted by a transmitting element into two differential signals having inverted polarities and transmitted. The differential signal of one polarity is applied to a plurality of pairs of strip lines 40a, 40b to 43.
a, 43b, one of the strip lines 40a to 43b
a, and a differential signal of another polarity is transmitted on the other strip line 40b-43b of the plurality of pairs of strip lines 40a, 40b-43a, 43b.
【０００５】２つの差動信号が伝送される際、各ストリ
ップ線路４０ａ，４０ｂ〜４３ａ，４３ｂ上で、他の線
路上の信号の影響などによりノイズが発生してしまう。
ここで、上記したように、ストリップ線路の各対は、同
一線路幅かつ同一線路長に形成され、一対のストリップ
線路は、他の一対のストリップ線路よりも近接して配置
されているので、一対のストリップ線路上では、略同量
のノイズが発生する。When two differential signals are transmitted, noise is generated on each strip line 40a, 40b to 43a, 43b due to the influence of signals on other lines.
Here, as described above, each pair of strip lines is formed to have the same line width and the same line length, and the pair of strip lines is arranged closer to the other pair of strip lines. , Approximately the same amount of noise is generated on the strip line.
【０００６】従って、２つの差動信号は、受信素子（図
２参照）で受信されると、略同量のノイズが発生してい
るので、受信素子で２つの差動信号の電圧の差分がとら
れることにより、そのノイズが除去（キャンセル）され
る。Therefore, when the two differential signals are received by the receiving element (see FIG. 2), substantially the same amount of noise is generated, so that the voltage difference between the two differential signals at the receiving element is reduced. As a result, the noise is removed (canceled).
【０００７】また、高周波の信号を伝送する各対のスト
リップ線路４０ａ，４０ｂ〜４３ａ，４３ｂ間には、差
動インピーダンス（ストリップ線路間のインピーダン
ス）が生じる。この差動インピーダンスは、ストリップ
線路と電源層１との距離、ストリップ線路間の距離やス
トリップ線路の線路幅などの要素により決定される。差
動信号は、この差動インピーダンスによって、受信素子
で受信される際に反射が発生してしまう。そこで、差動
伝送回路では、受信素子の前段で、一対のストリップ線
路間に、差動インピーダンスと同一インピーダンスの終
端抵抗（図２参照）を設けておくことにより、差動信号
の反射を吸収している。Further, differential impedance (impedance between strip lines) is generated between each pair of strip lines 40a, 40b to 43a, 43b for transmitting a high-frequency signal. The differential impedance is determined by factors such as the distance between the strip line and the power supply layer 1, the distance between the strip lines, and the line width of the strip line. Due to this differential impedance, the differential signal is reflected when it is received by the receiving element. Therefore, in the differential transmission circuit, a terminating resistor having the same impedance as the differential impedance (see FIG. 2) is provided between the pair of strip lines at the preceding stage of the receiving element to absorb the reflection of the differential signal. ing.
【０００８】このように、プリント基板に実装された差
動伝送回路では、ストリップ線路上で発生するノイズの
影響や信号の反射を防ぐことにより、信号の品質の劣化
を防止し、安定した回路動作を実現している。As described above, in the differential transmission circuit mounted on the printed circuit board, deterioration of signal quality is prevented by preventing influence of noise generated on the strip line and reflection of the signal, and stable circuit operation is achieved. Has been realized.
【０００９】しかし、近年、電子機器の小型化に対応し
て、ストリップ線路を高密度に配線することが要求され
るが、図５に示したプリント基板では、各ストリップ線
路を同一の配線層上に平行に配置しており、各ストリッ
プ線路が高密度に配線されていない。However, in recent years, it has been required to arrange strip lines at high density in response to miniaturization of electronic equipment. In the printed circuit board shown in FIG. 5, each strip line is formed on the same wiring layer. , And each strip line is not wired at high density.
【００１０】そこで、上記図５に示したプリント基板の
他に、特開平１０−３０３５２１号公報に開示されてい
るようなプリント基板（以下、従来のプリント基板とい
う）も提案されている。このプリント基板では、一対の
ストリップ線路のうちの一方のストリップ線路と他方の
ストリップ線路とを互いに異なる配線層に、段違いに平
行に配置している。このように各ストリップ線路を配置
することにより、上記図５のプリント基板と比較して、
高密度に複数対のストリップ線路を配線するとともに、
終端抵抗と差動インピーダンスの整合をとり、信号の品
質劣化やノイズの放射を防止している。Therefore, in addition to the printed circuit board shown in FIG. 5, a printed circuit board (hereinafter referred to as a conventional printed circuit board) as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-303521 has been proposed. In this printed circuit board, one strip line and the other strip line of the pair of strip lines are arranged in different wiring layers in parallel with each other at different levels. By arranging each strip line in this way, compared with the printed circuit board of FIG.
While wiring multiple pairs of strip lines at high density,
The termination resistance and differential impedance are matched to prevent signal quality degradation and noise emission.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかし、ストリップ線
路では、クロストーク雑音が発生する。このクロストー
ク雑音は、信号線路（ストリップ線路、電源層１など）
間の電磁気的結合による、線路間の好ましくない干渉に
よって発生するノイズである。このクロストーク雑音
は、一般的に、線路間の距離が離れるほど弱くなり、距
離が近くなるほど強くなる。However, crosstalk noise occurs in the stripline. This crosstalk noise is caused by the signal line (strip line, power supply layer 1, etc.)
Noise caused by undesired interference between lines due to electromagnetic coupling between them. This crosstalk noise generally becomes weaker as the distance between the lines increases, and increases as the distance decreases.
【００１２】ここで、上記の従来のプリント基板では、
各対の２本のストリップ線路が、他の対のストリップ線
路に対して同一距離でなく、電磁気的結合が同一となら
ず、２本のストリップ線路のうち、一方のストリップ線
路に発生するクロストーク雑音の量と、他方のストリッ
プ線路に発生するクロストーク雑音の量が異なる。その
結果、一方のストリップ線路に発生したクロストーク雑
音と他方のストリップ線路に発生したクロストーク雑音
の差分の雑音が差動信号に発生してしまい、信号の品質
が劣化し、回路の誤動作が発生してしまうという課題が
あった。Here, in the above-mentioned conventional printed circuit board,
The two strip lines of each pair are not at the same distance from the other pair of strip lines, the electromagnetic coupling is not the same, and the crosstalk generated on one of the two strip lines is lost. The amount of noise is different from the amount of crosstalk noise generated in the other strip line. As a result, the difference signal between the crosstalk noise generated on one stripline and the crosstalk noise generated on the other stripline is generated in the differential signal, deteriorating the signal quality and causing malfunction of the circuit. There was a problem of doing it.
【００１３】また、従来のプリント基板では、差動イン
ピーダンスを一定にするために、各ストリップ線路を等
間隔に配置する構成となっているため、高密度に複数の
ストリップ線路を配線するのに適さないなどの課題があ
った。Further, in the conventional printed circuit board, since the strip lines are arranged at equal intervals in order to keep the differential impedance constant, it is suitable for wiring a plurality of strip lines at high density. There were no issues.
【００１４】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたものであり、クロストーク雑音による信
号の伝送品質を劣化することなく、高密度にストリップ
線路を配線することができるプリント基板を得ることを
目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and a printed circuit board on which strip lines can be densely wired without deteriorating signal transmission quality due to crosstalk noise. The purpose is to obtain.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
るプリント基板は、一対の配線パターンを第２の配線層
に形成するとともに、他の一対の配線パターンを第１の
配線層および第３の配線層に形成し、この二対の配線パ
ターンを、一対の配線パターン間の中心点と他の一対の
配線パターン間の中心点とが一致するように、配置した
ものである。According to a first aspect of the present invention, a printed circuit board includes a pair of wiring patterns formed on a second wiring layer and another pair of wiring patterns formed on the first wiring layer and the first wiring layer. 3, and the two pairs of wiring patterns are arranged such that the center point between one pair of wiring patterns coincides with the center point between another pair of wiring patterns.
【００１６】請求項２記載の発明に係るプリント基板
は、一対の配線パターンを第２の配線層に形成するとと
もに、他の一対の配線パターンを第１の配線層および第
３の配線層に形成し、この二対の配線パターンを、一対
の配線パターン間の中心点と他の一対の配線パターン間
の中心点とが一致するように、配置して構成した回路を
複数配設し、この回路間の中心位置で、第１の配線層お
よび第３の配線層に、一対の配線パターンを形成したも
のである。In the printed circuit board according to the second aspect of the present invention, a pair of wiring patterns are formed on a second wiring layer, and another pair of wiring patterns are formed on a first wiring layer and a third wiring layer. Then, a plurality of circuits configured by arranging the two pairs of wiring patterns so that the center point between the pair of wiring patterns and the center point between the other pair of wiring patterns coincide with each other are arranged. A pair of wiring patterns is formed on the first wiring layer and the third wiring layer at a central position between them.
【００１７】請求項３記載の発明に係るプリント基板
は、一対の配線パターンを第１の配線層に形成するとと
もに、他の一対の配線パターンを第３の配線層に形成し
て、この二対の配線パターンで方形の回路を構成し、方
形の回路を複数配設し、方形の回路の中心位置で、第２
の配線層に、一対の配線パターンを形成したものであ
る。According to a third aspect of the present invention, in the printed circuit board, a pair of wiring patterns are formed on a first wiring layer, and another pair of wiring patterns are formed on a third wiring layer. A rectangular circuit is constituted by the wiring pattern of the above, a plurality of rectangular circuits are provided, and a second circuit is provided at the center position of the rectangular circuit.
Are formed with a pair of wiring patterns on the wiring layer.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１は、この発明の実施の形態１による
プリント基板の構成を示す断面図である。図１におい
て、電源層１は、差動伝送回路への外部からのノイズの
影響を遮蔽（シールド）するとともに、差動伝送回路の
電源を給電するものである。絶縁体２は、電源層１間に
多段層に形成され、ストリップ線路１０ａ，１０ｂ，１
１ａ，１１ｂが配線される３つの配線層（第１〜第３の
配線層）２Ａ〜２Ｃを構成するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below. Embodiment 1 FIG. FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 1, a power supply layer 1 shields the influence of external noise on the differential transmission circuit and supplies power to the differential transmission circuit. The insulator 2 is formed in a multi-layer between the power supply layers 1, and the strip lines 10a, 10b, 1
It constitutes three wiring layers (first to third wiring layers) 2A to 2C to which 1a and 11b are wired.
【００１９】ストリップ線路（配線パターン）１０ａ，
１０ｂ，１１ａ，１１ｂは、送信素子（図２参照）から
送信される差動信号を伝送する線路である。ストリップ
線路１０ａ，１０ｂは、配線層２Ｂに形成され、ストリ
ップ線路１１ａは、配線層２Ａに形成され、ストリップ
線路１１ｂは、配線層２Ｃに形成されている。ストリッ
プ線路１０ａ，１０ｂとストリップ線路１１ａ，１１ｂ
は、それぞれ対をなしており、ストリップ線路の各対
は、同一線路幅かつ同一線路長に形成されている。二対
のストリップ線路１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂは、
ストリップ線路１０ａ，１０ｂ間の中心点とストリップ
線路１１ａ，１１ｂ間の中心点とが一致するように、配
置されている。The strip lines (wiring patterns) 10a,
Lines 10b, 11a, and 11b transmit differential signals transmitted from the transmitting elements (see FIG. 2). The strip lines 10a and 10b are formed on the wiring layer 2B, the strip line 11a is formed on the wiring layer 2A, and the strip line 11b is formed on the wiring layer 2C. Strip lines 10a and 10b and strip lines 11a and 11b
Are paired, and each pair of strip lines has the same line width and the same line length. The two pairs of strip lines 10a, 10b, 11a, 11b are:
They are arranged such that the center point between the strip lines 10a and 10b and the center point between the strip lines 11a and 11b coincide.
【００２０】図２は、プリント基板に実装された差動伝
送回路の構成を示す回路図である。図２において、送信
素子３は、１つの信号を極性の反転した２つの差動信号
に変換して送信するものであり、受信素子４は、一対の
ストリップ線路で伝送された２つの差動信号を受信し、
その２つの差動信号の電圧の差分をとるものである。終
端素子５は、受信素子４の前で、各対のストリップ線路
間に接続された、ストリップ線路間の差動インピーダン
スと同一インピーダンスの抵抗である。尚、ストリップ
線路１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂは、図１の各スト
リップ線路１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂに対応す
る。FIG. 2 is a circuit diagram showing a configuration of a differential transmission circuit mounted on a printed circuit board. In FIG. 2, a transmitting element 3 converts one signal into two differential signals having inverted polarities and transmits the signal, and a receiving element 4 includes two differential signals transmitted through a pair of strip lines. And receive
The difference between the voltages of the two differential signals is obtained. The terminating element 5 is a resistor connected between each pair of strip lines before the receiving element 4 and having the same impedance as the differential impedance between the strip lines. The strip lines 10a, 10b, 11a, 11b correspond to the respective strip lines 10a, 10b, 11a, 11b in FIG.
【００２１】次に、動作について説明する。１つの信号
が、送信素子３によって、極性の反転した２つの差動信
号に変換されて送信される。２つの差動信号は、それぞ
れ、二対のストリップ線路１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１
１ｂで伝送される。Next, the operation will be described. One signal is converted by the transmitting element 3 into two differential signals having inverted polarities and transmitted. The two differential signals respectively correspond to two pairs of strip lines 10a, 10b, 11a, 1
1b.
【００２２】ここで、二対のストリップ線路１０ａ，１
０ｂ，１１ａ，１１ｂは、上記したように、ストリップ
線路１０ａ，１０ｂ間の中心点とストリップ線路１１
ａ，１１ｂ間の中心点とが一致するように、配置されて
いる。Here, two pairs of strip lines 10a, 1
0b, 11a and 11b are, as described above, the center point between the strip lines 10a and 10b and the strip line 11
They are arranged so that the center point between a and 11b coincides.
【００２３】従って、ストリップ線路１０ａからストリ
ップ線路１１ａ，１１ｂまでの距離と、ストリップ線路
１０ｂからストリップ線路１１ａ，１１ｂまでの距離と
が同一となり、逆に、ストリップ線路１１ａからストリ
ップ線路１０ａ，１０ｂまでの距離と、ストリップ線路
１１ｂからストリップ線路１０ａ，１０ｂまでの距離と
も同一となる。また、一対のストリップ線路１０ａ，１
０ｂは、上下の電源層１との距離がそれぞれ同一であ
り、一対のストリップ線路１１ａ，１１ｂも、上下の電
源層１との距離がそれぞれ同一である。Accordingly, the distance from the strip line 10a to the strip lines 11a and 11b is equal to the distance from the strip line 10b to the strip lines 11a and 11b, and conversely, the distance from the strip line 11a to the strip lines 10a and 10b. The distance is the same as the distance from the strip line 11b to the strip lines 10a and 10b. In addition, a pair of strip lines 10a, 1
0b has the same distance from the upper and lower power supply layers 1, and the pair of strip lines 11a and 11b has the same distance from the upper and lower power supply layers 1, respectively.
【００２４】このように、各ストリップ線路が、中心位
置に対して対称位置に配置されているので、各対のスト
リップ線路に発生するクロストーク雑音は同一となる。
即ち、一対のストリップ線路１０ａ，１０ｂには、それ
それ、一対のストリップ線路１１ａ，１１ｂとの距離が
同一であり、かつ、電源層１との距離も同一であるの
で、電磁気的結合が同一となり、同量のクロストーク雑
音が発生する。また、一対のストリップ線路１１ａ，１
１ｂにも、それぞれ、一対のストリップ線路１０ａ，１
０ｂとの距離が同一であり、かつ、電源層１との距離も
同一であるので、電磁気的結合が同一となり、同量のク
ロストーク雑音が発生する。As described above, since each strip line is arranged symmetrically with respect to the center position, the crosstalk noise generated in each pair of strip lines becomes the same.
That is, since the distance between the pair of strip lines 10a and 10b is the same as the distance between the pair of strip lines 11a and 11b and the distance between the pair of strip lines 11a and 11b and the power supply layer 1, respectively, the electromagnetic coupling becomes the same. , The same amount of crosstalk noise occurs. Also, a pair of strip lines 11a, 1
1b also has a pair of strip lines 10a, 1
Since the distance to Ob is the same and the distance to the power supply layer 1 is also the same, the electromagnetic coupling is the same and the same amount of crosstalk noise is generated.
【００２５】２つの差動信号は、受信素子４で受信され
ると、同量のクロストーク雑音が各対のストリップ線路
上で発生しているので、受信素子４で２つの差動信号の
電圧の差分がとられることにより、そのクロストーク雑
音が除去（キャンセル）される。従って、二対のストリ
ップ線路が、互いの差動信号に影響を与えない。When the two differential signals are received by the receiving element 4, the same amount of crosstalk noise is generated on each pair of strip lines. , The crosstalk noise is removed (canceled). Therefore, the two pairs of strip lines do not affect each other's differential signal.
【００２６】また、図２に示す差動伝送回路では、受信
素子４の前で、各対のストリップ線路間に、差動インピ
ーダンスと同一インピーダンスの終端素子５を接続され
ているので、差動信号の反射が吸収される。In the differential transmission circuit shown in FIG. 2, a terminating element 5 having the same impedance as the differential impedance is connected between each pair of strip lines in front of the receiving element 4, so that the differential signal is transmitted. Is reflected.
【００２７】尚、一対のストリップ線路１０ａ，１０ｂ
の差動インピーダンスと他の一対のストリップ線路１１
ａ，１１ｂの差動インピーダンスとは、同一でなくても
よく、また、電源層１との間のインピーダンスも同一に
する必要はない。A pair of strip lines 10a, 10b
Differential impedance and another pair of strip lines 11
The differential impedances of a and 11b do not need to be the same, and the impedance between the power supply layer 1 and the differential impedance does not need to be the same.
【００２８】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、二対のストリップ線路１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１
１ｂを、ストリップ線路１０ａ，１０ｂ間の中心点とス
トリップ線路１１ａ，１１ｂ間の中心点とが一致するよ
うに、配置したので、各対のストリップ線路に発生する
クロストーク雑音が同量となり、そのクロストーク雑音
を受信素子４で除去することができる。その結果、各ス
トリップ線路上で発生するクロストーク雑音の影響を防
ぐことができ、信号の品質の劣化をなくし、安定した回
路動作を実現することができる。As described above, according to the first embodiment, two pairs of strip lines 10a, 10b, 11a, 1
1b is arranged such that the center point between the strip lines 10a and 10b and the center point between the strip lines 11a and 11b coincide with each other, so that the amount of crosstalk noise generated in each pair of strip lines becomes equal. Crosstalk noise can be removed by the receiving element 4. As a result, it is possible to prevent the influence of crosstalk noise generated on each strip line, to prevent deterioration of signal quality, and to realize a stable circuit operation.
【００２９】また、二対のストリップ線路１０ａ，１０
ｂ，１１ａ，１１ｂは、電源層１との距離も同一となる
ように配置したので、ＥＭＩなどの外来雑音（ノイズ）
があっても、各対のストリップ線路に等しく雑音が発生
するので、差動信号に影響を与えない。The two pairs of strip lines 10a, 10a
Since b, 11a, and 11b are arranged so that the distance from the power supply layer 1 is also the same, external noise (noise) such as EMI may occur.
However, since the noise is generated equally in each pair of the strip lines, the differential signal is not affected.
【００３０】さらに、二対のストリップ線路１０ａ，１
０ｂ，１１ａ，１１ｂを、ストリップ線路１０ａ，１０
ｂ間の中心点とストリップ線路１１ａ，１１ｂ間の中心
点とが一致するように、配置したので、二対のストリッ
プ線路１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂを近接して配置
することができ、その結果、ストリップ線路を高密度に
配線することができる。Further, two pairs of strip lines 10a, 1
0b, 11a, 11b are connected to the strip lines 10a, 10a.
Since the center point between the strip lines 11a and 11b coincides with the center point between the strip lines 11a and 11b, the two pairs of strip lines 10a, 10b, 11a and 11b can be arranged close to each other. , Strip lines can be wired at high density.
【００３１】実施の形態２．この実施の形態２では、上
記実施の形態１における、二対のストリップ線路１０
ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂで構成された回路を二組配
置するとともに、その二組の回路間に一対のストリップ
線路を配置したものである。Embodiment 2 In the second embodiment, two pairs of strip lines 10 in the first embodiment are used.
In this circuit, two sets of circuits constituted by a, 10b, 11a, and 11b are arranged, and a pair of strip lines is arranged between the two sets of circuits.
【００３２】図３は、そのようなこの発明の実施の形態
２によるプリント基板の構成を示す断面図である。図３
において、ストリップ線路（配線パターン）２０ａ，２
０ｂ，２３ａ，２３ｂは、配線層２Ｂに形成され、スト
リップ線路（配線パターン）２１ａ，２２ａ，２４ａ
は、配線層２Ａに形成され、ストリップ線路（配線パタ
ーン）２１ｂ，２２ｂ，２４ｂは、配線層２Ｃに形成さ
れている。ストリップ線路２０ａ，２０ｂ、ストリップ
線路２１ａ，２１ｂ、ストリップ線路２２ａ，２２ｂ、
ストリップ線路２３ａ，２３ｂおよびストリップ線路２
４ａ，２４ｂは、それぞれ対をなしており、ストリップ
線路の各対は、同一線路幅かつ同一線路長に形成されて
いる。FIG. 3 is a sectional view showing the structure of a printed circuit board according to the second embodiment of the present invention. FIG.
, Strip lines (wiring patterns) 20a, 2
0b, 23a and 23b are formed on the wiring layer 2B and are strip lines (wiring patterns) 21a, 22a and 24a.
Are formed on the wiring layer 2A, and the strip lines (wiring patterns) 21b, 22b, 24b are formed on the wiring layer 2C. Strip lines 20a and 20b, strip lines 21a and 21b, strip lines 22a and 22b,
Strip lines 23a and 23b and strip line 2
4a and 24b form a pair, and each pair of strip lines has the same line width and the same line length.
【００３３】二対のストリップ線路２０ａ，２０ｂ，２
１ａ，２１ｂは、ストリップ線路１０ａ，１０ｂ間の中
心点とストリップ線路１１ａ，１１ｂ間の中心点とが一
致するように配置され、また、二対のストリップ線路２
３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂは、ストリップ線路２３
ａ，２３ｂ間の中心点とストリップ線路２４ａ，２４ｂ
間の中心点とが一致するように配置されている。一対の
ストリップ線路２２ａ，２２ｂは、二対のストリップ線
路２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂで構成された回路と
二対のストリップ線路２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ
で構成された回路との中心位置に配置されている。The two pairs of strip lines 20a, 20b, 2
1a and 21b are arranged so that the center point between the strip lines 10a and 10b and the center point between the strip lines 11a and 11b coincide with each other.
3a, 23b, 24a, 24b are strip lines 23
a, 23b and the strip lines 24a, 24b
They are arranged so that the center point between them coincides. The pair of strip lines 22a, 22b is composed of a circuit composed of two pairs of strip lines 20a, 20b, 21a, 21b and two pairs of strip lines 23a, 23b, 24a, 24b.
Is arranged at the center position with the circuit constituted by.
【００３４】また、ストリップ線路２０ｂとストリップ
線路２３ａとの距離よりも、ストリップ線路２１ａ，２
１ｂとストリップ線路２２ａ，２２ｂとの距離の方が狭
くなるような位置に（同様に、ストリップ線路２０ｂと
ストリップ線路２３ａとの距離よりも、ストリップ線路
２４ａ，２４ｂとストリップ線路２２ａ，２２ｂとの距
離の方が狭くなるような位置に）、配置されている。The distance between the strip lines 20a and 23a is larger than the distance between the strip lines 20b and 23a.
1b and a position where the distance between the strip lines 22a and 22b is smaller (similarly, the distance between the strip lines 24a and 24b and the strip lines 22a and 22b is smaller than the distance between the strip lines 20b and 23a). Is narrower).
【００３５】尚、電源層１および絶縁体２については、
上記図１で説明した構成と同様であるため、重複する説
明を省略する。The power supply layer 1 and the insulator 2 are as follows.
Since the configuration is the same as that described with reference to FIG. 1, duplicate description will be omitted.
【００３６】図３に示すように各ストリップ線路を配置
することにより、各ストリップ線路に発生するクロスト
ーク雑音を同量にすることができる。即ち、ストリップ
線路２０ｂとストリップ線路２３ａとは、クロストーク
雑音の影響がないように、広い間隔をおいて配置されて
いる。By arranging each strip line as shown in FIG. 3, the same amount of crosstalk noise generated in each strip line can be obtained. That is, the strip line 20b and the strip line 23a are arranged at a wide interval so as not to be affected by crosstalk noise.
【００３７】また、ストリップ線路２２ａは、配線層２
Ａに形成されているので、配線層２Ｂに形成されたスト
リップ線路２０ｂおよびストリップ線路２３ａよりも電
源層１に近い層にあるため、電源層１との電磁気的結合
が強くなり、同一配線層２Ａに形成された他のストリッ
プ線路２１ａ，２４ａとの電磁気的結合が弱くなる。従
って、ストリップ線路２２ａとストリップ線路２１ａと
の間隔を（同様に、ストリップ線路２２ａとストリップ
線路２４ａとの間隔を）、ストリップ線路２０ｂとスト
リップ線路２３ａとの間隔よりも狭くしても、クロスト
ーク雑音による影響は少ない。The strip line 22a is connected to the wiring layer 2
A, since it is closer to the power supply layer 1 than the strip line 20b and the strip line 23a formed in the wiring layer 2B, the electromagnetic coupling with the power supply layer 1 is strengthened, and the same wiring layer 2A is formed. The electromagnetic coupling with the other strip lines 21a and 24a formed on the substrate becomes weak. Therefore, even if the distance between the strip lines 22a and 21a (similarly, the distance between the strip lines 22a and 24a) is made smaller than the distance between the strip lines 20b and 23a, the crosstalk noise is reduced. There is little effect due to
【００３８】同様に、ストリップ線路２２ｂは、配線層
２Ｃに形成されているので、配線層２Ｂに形成されたス
トリップ線路２０ｂおよびストリップ線路２３ａよりも
電源層１に近い層にあり、電源層１との電磁気的結合が
強くなり、同一配線層２Ｃに形成された他のストリップ
線路２１ｂ，２４ｂとの電磁気的結合が弱くなるため、
ストリップ線路２２ｂとストリップ線路２１ｂとの間隔
を（同様に、ストリップ線路２２ｂとストリップ線路２
４ｂとの間隔を）、ストリップ線路２０ｂとストリップ
線路２３ａとの間隔よりも狭くしても、クロストーク雑
音による影響は少ない。Similarly, since the strip line 22b is formed in the wiring layer 2C, the strip line 22b is located closer to the power supply layer 1 than the strip line 20b and the strip line 23a formed in the wiring layer 2B. And the electromagnetic coupling with the other strip lines 21b and 24b formed on the same wiring layer 2C is weakened.
The distance between the strip line 22b and the strip line 21b (similarly, the strip line 22b and the strip line 2
Even if the distance between the strip line 20b and the strip line 20b is smaller than the distance between the strip line 20b and the strip line 23a, the influence of the crosstalk noise is small.
【００３９】さらに、ストリップ線路２２ａおよびスト
リップ線路２２ｂから発生するクロストーク雑音は、極
性が逆の差動信号によるノイズであるため、極性が逆の
クロストーク雑音が打ち消し合い、ストリップ線路２０
ｂおよびストリップ線路２３ａでは、クロストーク雑音
が発生しない。Further, since the crosstalk noise generated from the strip lines 22a and 22b is noise due to the differential signal having the opposite polarity, the crosstalk noise having the opposite polarity cancels out, and the strip line 20
No crosstalk noise occurs in b and the strip line 23a.
【００４０】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、一対のストリップ線路２２ａ，２２ｂを、二対のス
トリップ線路２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂで構成さ
れた回路と二対のストリップ線路２３ａ，２３ｂ，２４
ａ，２４ｂで構成された回路との中心位置に配置して
も、ストリップ線路２０ｂおよびストリップ線路２３ａ
にクロストーク雑音を発生させることがない。従って、
この実施の形態２によるプリント基板では、一層、スト
リップ線路を高密度に配線することができる。As described above, according to the second embodiment, a pair of strip lines 22a and 22b is replaced by a circuit constituted by two pairs of strip lines 20a, 20b, 21a and 21b and a pair of strip lines 23a , 23b, 24
a, 24b, the strip line 20b and the strip line 23a
No crosstalk noise is generated. Therefore,
In the printed circuit board according to the second embodiment, the strip lines can be further densely wired.
【００４１】実施の形態３．図４は、この発明の実施の
形態３によるプリント基板の構成を示す断面図である。
図４において、ストリップ線路（配線パターン）３０
ａ，３０ｂ，３３ａ，３３ｂは、配線層２Ａに形成さ
れ、ストリップ線路（配線パターン）３１ａ，３１ｂ，
３４ａ，３４ｂは、配線層２Ｃに形成され、ストリップ
線路（配線パターン）３２ａ，３２ｂは、配線層２Ｂに
形成されている。ストリップ線路３０ａ，３０ｂ、スト
リップ線路３１ａ，３１ｂ、ストリップ線路３２ａ，３
２ｂ、ストリップ線路３３ａ，３３ｂおよびストリップ
線路３４ａ，３４ｂは、それぞれ対をなしており、スト
リップ線路の各対は、同一線路幅かつ同一線路長に形成
されている。Embodiment 3 FIG. 4 is a sectional view showing a configuration of a printed circuit board according to Embodiment 3 of the present invention.
In FIG. 4, a strip line (wiring pattern) 30
a, 30b, 33a, 33b are formed on the wiring layer 2A, and strip lines (wiring patterns) 31a, 31b,
34a and 34b are formed in the wiring layer 2C, and strip lines (wiring patterns) 32a and 32b are formed in the wiring layer 2B. Strip lines 30a, 30b, strip lines 31a, 31b, strip lines 32a, 3
2b, the strip lines 33a, 33b, and the strip lines 34a, 34b form a pair, and each pair of the strip lines has the same line width and the same line length.
【００４２】ストリップ線路３２ａは、二対のストリッ
プ線路２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂで構成された長
方形（あるいは正方形）の中心位置に配置され、ストリ
ップ線路３２ｂは、二対のストリップ線路３３ａ，３３
ｂ，３４ａ，３４ｂで構成された長方形（あるいは正方
形）の中心位置に配置されている。The strip line 32a is arranged at the center of a rectangle (or square) formed by two pairs of strip lines 20a, 20b, 21a, 21b. The strip line 32b is formed by two pairs of strip lines 33a, 33.
It is arranged at the center position of a rectangle (or square) composed of b, 34a and 34b.
【００４３】尚、電源層１および絶縁体２については、
上記図１で説明した構成と同様であるため、重複する説
明を省略する。The power supply layer 1 and the insulator 2 are as follows.
Since the configuration is the same as that described with reference to FIG. 1, duplicate description will be omitted.
【００４４】上記したように、ストリップ線路が電源層
１と近くなるほど電源層１との電磁気的結合が強くな
り、相対的に他のストリップ線路との電磁気的結合が弱
くなって、クロストーク雑音の発生量が少なくなる。こ
こで、ストリップ線路３０ｂ，３１ｂ，３３ａ，３４ａ
は、電源層１に近い配線層２Ａ，２Ｃに形成されている
ので、電源層１との電磁気的結合が強くなる。従って、
ストリップ線路３０ｂとストリップ線路３３ａとの間隔
（同様に、ストリップ線路３１ｂとストリップ線路３４
ａとの間隔）を、ストリップ線路３２ａとストリップ線
路３２ｂとの間隔よりも狭くしても、クロストーク雑音
による影響は少ない。As described above, the closer the strip line is to the power supply layer 1, the stronger the electromagnetic coupling with the power supply layer 1, and the weaker the electromagnetic coupling with the other strip lines. The amount generated is reduced. Here, the strip lines 30b, 31b, 33a, 34a
Are formed in the wiring layers 2A and 2C close to the power supply layer 1, so that the electromagnetic coupling with the power supply layer 1 is enhanced. Therefore,
The distance between the strip line 30b and the strip line 33a (similarly, the strip line 31b and the strip line 34
is smaller than the distance between the strip lines 32a and 32b, the influence of the crosstalk noise is small.
【００４５】また、ストリップ線路３０ａ，３１ａおよ
びストリップ線路３０ｂ，３１ｂから発生するクロスト
ーク雑音は、極性が逆の差動信号によるノイズであるた
め、極性が逆のクロストーク雑音が打ち消し合い、スト
リップ線路３２ａでは、クロストーク雑音が発生しな
い。同様に、ストリップ線路３３ａ，３４ａおよびスト
リップ線路３３ｂ，３４ｂから発生するクロストーク雑
音は、極性が逆の差動信号によるノイズであるため、極
性が逆のクロストーク雑音が打ち消し合い、ストリップ
線路３２ｂでは、クロストーク雑音が発生しない。Since the crosstalk noise generated from the strip lines 30a, 31a and the strip lines 30b, 31b is noise due to the differential signal having the opposite polarity, the crosstalk noise having the opposite polarity cancels out, and the strip line is canceled. In 32a, no crosstalk noise occurs. Similarly, since the crosstalk noise generated from the strip lines 33a and 34a and the strip lines 33b and 34b is noise due to the differential signal having the opposite polarity, the crosstalk noise having the opposite polarity cancels each other, and the strip line 32b generates the crosstalk noise. And no crosstalk noise is generated.
【００４６】さらに、ストリップ線路３２ａから発生す
るクロストーク雑音は、一対のストリップ線路３０ａ，
３０ｂおよび一対のストリップ線路３１ａ，３１ｂに等
しくクロストーク雑音を発生させるので、差動信号が差
分されることにより除去される。同様に、ストリップ線
路３２ｂから発生するクロストーク雑音は、一対のスト
リップ線路３３ａ，３３ｂおよび一対のストリップ線路
３４ａ，３４ｂに等しくクロストーク雑音を発生させる
ので、差動信号が差分されることにより除去される。Further, the crosstalk noise generated from the strip line 32a is generated by the pair of strip lines 30a,
Since the crosstalk noise is generated equally in the strip line 30b and the pair of strip lines 31a and 31b, the differential signal is removed by the difference. Similarly, the crosstalk noise generated from the stripline 32b generates crosstalk noise equally in the pair of striplines 33a and 33b and the pair of striplines 34a and 34b, and thus is removed by the difference between the differential signals. You.
【００４７】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、一対のストリップ線路３２ａ，３２ｂを、二対のス
トリップ線路２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂで構成さ
れた長方形（あるいは正方形）の中心位置、および二対
のストリップ線路３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂで構
成された長方形（あるいは正方形）の中心位置に配置し
たので、各ストリップ線路にクロストーク雑音の影響を
与えることなく、一層、各ストリップ線路を高密度に配
線することができる。As described above, according to the third embodiment, the pair of strip lines 32a, 32b is positioned at the center of the rectangular (or square) formed by the two pairs of strip lines 20a, 20b, 21a, 21b. , And two pairs of strip lines 33a, 33b, 34a, 34b, are arranged at the center position of a rectangle (or square), so that each strip line is not affected by crosstalk noise. Can be wired at high density.
【００４８】[0048]
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、一対の配線パターンを第２の配線層に形成すると
ともに、他の一対の配線パターンを第１の配線層および
第３の配線層に形成し、この二対の配線パターンを、一
対の配線パターン間の中心点と他の一対の配線パターン
間の中心点とが一致するように、配置したので、クロス
トーク雑音による信号の伝送品質を劣化することなく、
高密度にストリップ線路を配線することができるという
効果を得られる。As described above, according to the first aspect of the present invention, a pair of wiring patterns are formed on the second wiring layer, and another pair of wiring patterns are formed on the first wiring layer and the third wiring layer. And the two pairs of wiring patterns are arranged such that the center point between one pair of wiring patterns and the center point between the other pair of wiring patterns coincide with each other, so that the signal due to crosstalk noise Without deteriorating the transmission quality of
The effect that the strip line can be wired with high density can be obtained.
【００４９】請求項２記載の発明によれば、一対の配線
パターンを第２の配線層に形成するとともに、他の一対
の配線パターンを第１の配線層および第３の配線層に形
成し、この二対の配線パターンを、一対の配線パターン
間の中心点と他の一対の配線パターン間の中心点とが一
致するように、配置して構成した回路を複数配設し、こ
の回路間の中心位置で、第１の配線層および第３の配線
層に、一対の配線パターンを形成したので、クロストー
ク雑音による信号の伝送品質を劣化することなく、一
層、高密度にストリップ線路を配線することができると
いう効果を得られる。According to the second aspect of the invention, a pair of wiring patterns are formed on the second wiring layer, and another pair of wiring patterns are formed on the first wiring layer and the third wiring layer. The two pairs of wiring patterns are arranged such that a center point between a pair of wiring patterns and a center point between another pair of wiring patterns coincide with each other. Since a pair of wiring patterns are formed in the first wiring layer and the third wiring layer at the center position, the strip lines are further densely wired without deteriorating the signal transmission quality due to crosstalk noise. The effect that can be obtained.
【００５０】請求項３記載の発明によれば、一対の配線
パターンを第１の配線層に形成するとともに、他の一対
の配線パターンを第３の配線層に形成して、この二対の
配線パターンで方形の回路を構成し、方形の回路を複数
配設し、方形の回路の中心位置で、第２の配線層に、一
対の配線パターンを形成したので、クロストーク雑音に
よる信号の伝送品質を劣化することなく、高密度にスト
リップ線路を配線することができるという効果を得られ
る。According to the third aspect of the present invention, a pair of wiring patterns are formed on the first wiring layer, and another pair of wiring patterns are formed on the third wiring layer. A square circuit is formed by a pattern, a plurality of square circuits are arranged, and a pair of wiring patterns are formed in the second wiring layer at the center position of the square circuit. , The strip line can be wired at a high density without deteriorating.
【図１】 この発明の実施の形態１によるプリント基板
の構成を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention.
【図２】 プリント基板に実装された差動伝送回路の構
成を示す回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram showing a configuration of a differential transmission circuit mounted on a printed circuit board.
【図３】 この発明の実施の形態２によるプリント基板
の構成を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a printed circuit board according to Embodiment 2 of the present invention.
【図４】 この発明の実施の形態３によるプリント基板
の構成を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a configuration of a printed circuit board according to Embodiment 3 of the present invention.
【図５】 従来の差動伝送回路を実装したプリント基板
の構成を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a printed circuit board on which a conventional differential transmission circuit is mounted.
１ 電源層 ２ 絶縁体 ２Ａ 配線層（第１の配線層） ２Ｂ 配線層（第２の配線層） ２Ｃ 配線層（第３の配線層） １０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂ，２０ａ，２０ｂ〜２
４ａ，２４ｂ，３０ａ，３０ｂ〜３４ａ，３４ｂ スト
リップ線路（配線パターン）Reference Signs List 1 power supply layer 2 insulator 2A wiring layer (first wiring layer) 2B wiring layer (second wiring layer) 2C wiring layer (third wiring layer) 10a, 10b, 11a, 11b, 20a, 20b-2
4a, 24b, 30a, 30b to 34a, 34b Strip line (wiring pattern)
Claims (3)
構成したプリント基板において、 一対の配線パターンを第２の配線層に形成するととも
に、他の一対の配線パターンを第１の配線層および第３
の配線層に形成し、前記二対の配線パターンを、前記一
対の配線パターン間の中心点と前記他の一対の配線パタ
ーン間の中心点とが一致するように、配置したことを特
徴とするプリント基板。1. A printed circuit board formed by laminating a power supply layer and a multi-layered insulator. And third
And the two pairs of wiring patterns are arranged such that a center point between the pair of wiring patterns and a center point between the other pair of wiring patterns coincide with each other. Printed board.
構成したプリント基板において、 一対の配線パターンを第２の配線層に形成するととも
に、他の一対の配線パターンを第１の配線層および第３
の配線層に形成し、前記二対の配線パターンを、前記一
対の配線パターン間の中心点と前記他の一対の配線パタ
ーン間の中心点とが一致するように、配置して構成した
回路を複数配設し、 前記回路間の中心位置で、前記第１の配線層および前記
第３の配線層に、一対の配線パターンを形成したことを
特徴とするプリント基板。2. A printed circuit board comprising a power supply layer and a multi-layered insulator laminated on each other, wherein a pair of wiring patterns is formed on a second wiring layer and another pair of wiring patterns is formed on the first wiring layer. And third
And a circuit formed by arranging the two pairs of wiring patterns such that a center point between the pair of wiring patterns and a center point between the other pair of wiring patterns coincide with each other. A printed circuit board, wherein a plurality of wiring patterns are provided, and a pair of wiring patterns are formed on the first wiring layer and the third wiring layer at a center position between the circuits.
構成したプリント基板において、 一対の配線パターンを第１の配線層に形成するととも
に、他の一対の配線パターンを第３の配線層に形成し
て、前記二対の配線パターンで方形の回路を構成し、 前記方形の回路を複数配設し、前記方形の回路の中心位
置で、第２の配線層に、一対の配線パターンを形成した
ことを特徴とするプリント基板。3. A printed circuit board formed by laminating a power supply layer and a multi-layered insulator, wherein a pair of wiring patterns is formed on a first wiring layer, and another pair of wiring patterns is formed on a third wiring layer. Forming a square circuit with the two pairs of wiring patterns, arranging a plurality of the square circuits, and forming a pair of wiring patterns on a second wiring layer at a center position of the square circuit. A printed circuit board characterized by being formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18151699A JP3402358B2 (en) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | Printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP18151699A JP3402358B2 (en) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | Printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001015925A true JP2001015925A (en) | 2001-01-19 |
| JP3402358B2 JP3402358B2 (en) | 2003-05-06 |
Family
ID=16102131
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
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| JP (1) | JP3402358B2 (en) |
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