KR100731365B1 - Cooling structure of POD - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 POD 냉각 구조는 외부로부터 POD카드가 삽입되어 수용될 수 있도록 영상 디스플레이 기기에 설치되는 POD 슬롯; 상기 POD 슬롯으로 삽입되는 POD카드에 접하여 상기 POD 카드로부터 발생되는 열을 전도시키도록 상기 POD 슬롯 내측에 마련되는 열전도부재; 및 상기 열전도 부재 접하여 상기 발생된 열을 냉각시키고, 주변의 공기가 소통될 수 있도록 홀이 형성된 방열 부재;가 포함된다. POD cooling structure according to the present invention is a POD slot is installed in the video display device so that the POD card can be inserted and received from the outside; A heat conduction member provided inside the POD slot to conduct heat generated from the POD card in contact with the POD card inserted into the POD slot; And a heat dissipation member in which a hole is formed so as to cool the generated heat by contacting the heat conductive member and allow the surrounding air to communicate.

본 발명에 따른 POD 냉각 구조를 사용하면, POD 카드를 냉각하기 위하여 종래에 사용되던 팬이 사용되지 않으면서도, 팬이 사용된 경우와 거의 동일한 냉각을 달성할 수 있어 종래의 팬에 의해 발생되던 소음이 발생되지 않으면서도 동일한 냉각을 달성할 수 있는 효과가 있다. By using the POD cooling structure according to the present invention, it is possible to achieve almost the same cooling as when a fan is used without using a fan conventionally used to cool a POD card, so that noise generated by a conventional fan is achieved. There is an effect that can achieve the same cooling without this occurs.

POD 카드, 열전도, 냉각 POD card, heat conduction, cooling

Description

ＰＯＤ 카드의 냉각 구조{Cooling structure of POD}Cooling structure of POD card

도 1은 본 발명에 따른 POD카드 냉각 구조가 설치된 POD 슬롯이 포함되는 쉴드 케이스가 MD 프로젝션 TV의 배면에 설치되는 위치를 도시한 도면이고,1 is a diagram illustrating a position where a shield case including a POD slot having a POD card cooling structure according to the present invention is installed on a rear surface of an MD projection TV,

도 2는 본 발명에 따른 POD 카드 냉각 구조가 설치된 POD 슬롯이 설치되는 쉴드 케이스의 사시도이고,2 is a perspective view of a shield case having a POD slot in which a POD card cooling structure is installed according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 POD 카드 냉각 구조가 설치된 POD 슬롯의 사시도이며,3 is a perspective view of a POD slot in which a POD card cooling structure according to the present invention is installed,

도 4는 도 3의 I-I′의 단면도이고,4 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 3;

도 5는 POD 카드로부터 본 발명에 따른 POD 카드 냉각 구조를 통해 열이 전도되는 과정을 보여주는 도면이다. 5 is a view showing a process of conducting heat from the POD card through the POD card cooling structure according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1: 영상 디스플레이 기기 10: 쉴드 케이스1: video display device 10: shield case

20: POD 슬롯 32, 36: 열전도 부재 20: POD slot 32, 36: heat conduction member

34: 지지부 60: POD 카드 34: support 60: POD card

본 발명은 POD 카드의 냉각 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 영상 디스플레이 기기에 삽입되는 POD 카드에서 발생하는 열을 냉각하기 위한 POD 카드의 냉각 구조에 관한 것이다. The present invention relates to a cooling structure of a POD card, and more particularly, to a cooling structure of a POD card for cooling heat generated in a POD card inserted into a video display device.

POD 카드(Point of Deployment Card: 이하 "POD 카드"라 한다)란 디지털 케이블 TV 의 기술 표준인 오픈 케이블의 핵심 중 하나로서, 케이블 TV의 가입자 정보를 담고 있으며, 가입자로서 확인된 경우에 한하여 정보를 수신할 수 있도록 만들어진 수신 제한 카드(일명 케이블 TV카드)이다. 이와 같은 POD 카드는 가입자 정보를 담은 스마트 카드와 함께 PCMCIA 카드 형태로 구성되어 발급되어 셋톱 박스에 꽂아 사용하도록 한다. A Point of Deployment Card (POD Card) is one of the cores of Open Cable, the technical standard for digital cable television. It contains the subscriber's information on the cable TV. It is a reception restriction card (aka cable TV card) made to be able to receive. Such a POD card is issued in the form of a PCMCIA card together with a smart card containing subscriber information to be plugged into a set-top box for use.

근래에는 이와 같은 POD 카드를 디지털 TV에 직접 꼽아 사용할 수 있도록 POD카드 수용부가 장착된 쉴드 케이스가 내장된 MD프로젝션 TV와 같은 영상 디스플레이 기기가 개발되고 있다. Recently, video display devices such as MD projection TVs with a shield case equipped with a POD card receiver are being developed so that such a POD card can be directly plugged into a digital TV.

그런데 상기 POD 카드에 수용된 정보를 영상 디스플레이 기기에서 읽어들이는 동안 POD 카드에서는 열이 발생한다. 이와 같이 발생된 열은 영상 디스플레이 기기 및 내부 부품의 구동에 좋지 않은 영향을 미치므로, 일반적으로 상기 발생된 열이 65˚이하로 냉각되도록 하고 있다. However, heat is generated in the POD card while the information stored in the POD card is read by the video display device. Since the generated heat adversely affects the driving of the image display device and the internal components, the generated heat is generally cooled to 65 ° or less.

종래에는 이와 같은 열을 냉각하기 위하여 층류팬(Axial fan)을 POD 카드의 전면부 쉴드 케이스에 장착하여 사용하였다. 상기 층류팬은 열이 발생되는 POD카드 주위의 공기를 주변부로 강제 대류시킴으로써 POD 카드의 열을 냉각하였다. Conventionally, in order to cool such heat, an axial flow fan (Axial fan) was mounted on the front shield case of the POD card and used. The laminar flow fan cools the heat of the POD card by forcing convection of air around the POD card to generate heat to the periphery.

그러나, 이와 같이 POD 카드로부터 발생되는 열을 냉각하기 위하여 팬을 사 용하게 되면, 팬이 작동할 때 소음이 발생하게 된다. However, when the fan is used to cool the heat generated from the POD card in this way, noise is generated when the fan is operated.

종래에 사용된 층류팬의 경우 층류팬 자체의 소음이 약 19dB 정도 발생하였는데, 이는 전체적으로 영상 디스플레이 기기의 배면에서 발생되는 소음이 약 28dB 임을 고려할 때 영상 디스플레이 기기의 소음 발생의 중요한 원인으로 작용하였다.In the case of the conventional laminar flow fan, the noise of the laminar flow fan itself is about 19 dB, which is an important cause of the noise generation of the video display device considering that the noise generated from the back of the video display device is about 28 dB.

이와 같이 발생된 소음은 전체적으로 영상 디스플레이 기기가 작동될 때 발생하는 소음을 증가시켜 소비자가 영상 디스플레이 기기를 시청하는 것을 방해하게 한다는 문제점이 있었다. The noise generated as described above has a problem in that it increases the noise generated when the video display device is operated as a whole, thereby preventing consumers from watching the video display device.

또한 상기와 같은 층류팬은 팬을 위한 덕트가 별도로 마련되어 있지 않고, POD 카드가 삽입되는 슬롯에 인접하게 설치되어 있었기 때문에, 팬과 발열체가 너무 근접하게 위치됨으로써 효율이 떨어지게 되는 문제점이 있었다. In addition, the laminar flow fan as described above does not have a separate duct for the fan, and is installed adjacent to the slot into which the POD card is inserted. Therefore, the fan and the heating element are located too close, which causes a problem of lowering efficiency.

또한 상기 층류팬을 설치하기 위한 비용이 증가하는 것 또한 영상 디스플레이 기기의 가격을 상승시키는 요인으로 작용하였다. In addition, the increase in the cost of installing the laminar flow fan also contributed to the increase in the price of the video display device.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, POD 카드에서 발생되는 열을 냉각시키는 동안 소음을 발생시키지 않도록 하는 POD 카드의 냉각 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a cooling structure of a POD card that does not generate noise while cooling the heat generated in the POD card.

또한 본 발명은 종래에 열을 냉각하기 위하여 팬이 장착됨으로써 소요되는 비용을 절감할 수 있는 POD 카드의 냉각 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a cooling structure of a POD card that can reduce the cost required by mounting a fan to cool the heat in the prior art.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 POD 냉각 구조는 외부로부터 POD카드가 삽입되어 수용될 수 있도록 영상 디스플레이 기기에 설치되는 POD 슬롯; 상기 POD 슬롯으로 삽입되는 POD카드에 접하여 상기 POD 카드로부터 발생되는 열을 전도시키도록 상기 POD 슬롯 내측에 마련되는 열전도부재; 및 상기 열전도 부재 접하여 상기 발생된 열을 냉각시키고, 주변의 공기가 소통될 수 있도록 홀이 형성된 방열 부재;가 포함된다. POD cooling structure according to the present invention for achieving the above object is a POD slot is installed in the video display device so that the POD card can be inserted and received from the outside; A heat conduction member provided inside the POD slot to conduct heat generated from the POD card in contact with the POD card inserted into the POD slot; And a heat dissipation member in which a hole is formed so as to cool the generated heat by contacting the heat conductive member and allow the surrounding air to communicate.

이 때 상기 열 전도 부재는 카본 피버로 형성되는 것이 바람직하다. At this time, the heat conducting member is preferably formed of carbon fever.

또한, 상기 열 전도 부재는 상기 POD카드의 측면에 접하는 것이 바람직하다. In addition, the heat conduction member is preferably in contact with the side of the POD card.

상기와 같은 구조로 이루어짐으로써, POD 카드를 냉각하기 위하여 종래에 사용되던 팬이 사용되지 않으면서도, 팬이 사용된 경우와 거의 동일한 냉각을 달성할 수 있다. 이에 따라, 종래의 팬에 의해 발생되던 소음이 발생되지 않으며, 팬을 설치하는데 소요된 설치비용을 절감할 수 있는 장점을 갖는다. By having such a structure, it is possible to achieve almost the same cooling as when a fan is used without using a fan conventionally used to cool the POD card. Accordingly, the noise generated by the conventional fan is not generated, and the installation cost required for installing the fan can be reduced.

이하 본 발명에 따른 POD 카드의 냉각 구조에 대하여 도면을 참조하여 자세히 설명하도록 한다. Hereinafter, a cooling structure of a POD card according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 POD 카드(60)가 삽입되는 POD 슬롯(20)이 설치되는 쉴드 케이스(10)가 영상 디스플레이 기기(1)의 배면(2)에 위치되어 있는 모습을 도시한 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating a shield case 10 in which a POD slot 20 into which a POD card 60 is inserted is installed on a rear surface 2 of an image display device 1. .

도 1에서는 영상 디스플레이 기기(1)의 일 예로서, MD 프로젝션 TV의 배면(2)을 도시하고 있다. 이 때, 상기 MD 프로젝션 TV의 백 커버 하측을 절개하여 본 발명에 따른 POD 카드(60)가 삽입되는 POD 슬롯(20)이 설치되는 쉴드 케이스(10)가 설치되는 위치를 명확하게 도시하였다. In FIG. 1, as an example of the image display apparatus 1, a rear surface 2 of an MD projection TV is illustrated. At this time, the position of the shield case 10 in which the POD slot 20 into which the POD card 60 is inserted according to the present invention is installed is clearly shown by cutting the back cover lower side of the MD projection TV.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 POD 카드(60)가 삽입되는 POD 슬롯(20)이 설치된 쉴드 케이스(10)는 영상 디스플레이 기기(1)의 배면(2) 하측부에 설치된다. Referring to FIG. 1, the shield case 10 having the POD slot 20 into which the POD card 60 is inserted according to the present invention is installed at the bottom 2 of the rear surface 2 of the video display device 1.

이와 같은 쉴드 케이스(10)에서 POD 카드(60)가 삽입되는 POD 카드(60)의 삽입 슬롯(20)은 개구가 영상 디스플레이 기기(1)의 배면(2) 외측으로 개방되어, POD 카드(60)가 삽입될 수 있도록 설치된다.In the shield case 10, the insertion slot 20 of the POD card 60 into which the POD card 60 is inserted has an opening open to the outside of the rear surface 2 of the video display device 1, so that the POD card 60 ) Is installed so that it can be inserted.

이와 같은 POD 카드(60)가 삽입되는 POD 슬롯(20)이 설치되는 쉴드 케이스(10)의 보다 확대된 사시도가 도 2에 도시되어 있다. An enlarged perspective view of the shield case 10 in which the POD slot 20 into which the POD card 60 is inserted is installed is shown in FIG. 2.

도 2를 참조하면, 상기 쉴드 케이스(10)의 내측에는 POD 카드(60)가 삽입되는 POD 슬롯(20)이 일측에 설치되어 있다. Referring to FIG. 2, a POD slot 20 into which the POD card 60 is inserted is installed at one side of the shield case 10.

보다 상세히, 상기 POD 슬롯(20)은 쉴드 케이스 일측에 설치된 직육면체 형상의 방열 부재(50) 내측에 고정된다. 상기 방열 부재(50)는 POD 카드(60)로부터 발생된 열이 전도되어 냉각될 수 있도록 하기 위한 구성요소이다. In more detail, the POD slot 20 is fixed inside the heat sink member 50 having a rectangular parallelepiped installed on one side of the shield case. The heat dissipation member 50 is a component for allowing the heat generated from the POD card 60 to be conducted and cooled.

상기 방열 부재(50)는 다수개의 홀이 형성된 양 측면(52)(54)과 상면(56)으로 구성된다. 상기 양 측면(52)(54)의 하측은 쉴드 케이스(10)의 저면에 고정되어 있으며, 전면은 쉴드 케이스(10)의 외측부의 내측면에 결합된다. The heat dissipation member 50 includes both side surfaces 52 and 54 and an upper surface 56 on which a plurality of holes are formed. Lower sides of the side surfaces 52 and 54 are fixed to the bottom surface of the shield case 10, and the front surface is coupled to the inner side surface of the outer portion of the shield case 10.

본 발명에 따른 POD 슬롯(20)은 상기 방열 부재(50)의 측면의 내측에 접하여 설치된다. POD slot 20 according to the present invention is installed in contact with the inner side of the heat dissipation member (50).

보다 상세히, 본 발명에 따른 POD 슬롯(20)은 POD 카드(60)가 삽입되는 개구부(21), 상기 POD 카드가 안착되는 POD 카드 수용부(22), 및 상기 POD 카드의 열을 냉각시키는 열 전도부(30)로 형성된다. In more detail, the POD slot 20 according to the present invention includes an opening 21 into which the POD card 60 is inserted, a POD card accommodating part 22 into which the POD card is seated, and a heat to cool the heat of the POD card. It is formed of a conductive portion 30.

상기 개구부(21)는 상기 쉴드 케이스(10)의 외측면 일측에 세로 방향으로 형 성되고 영상 디스플레이 기기(1)의 외부로부터 POD 카드(60)를 삽입할 수 있도록 형성된다. The opening 21 is formed in the longitudinal direction on one side of the outer surface of the shield case 10 and is formed to insert the POD card 60 from the outside of the video display device (1).

상기 POD 카드 수용부(22)는 상기 개구부(21) 내측에 마련되어, 삽입된 POD 카드(60)가 고정될 수 있도록 한다. The POD card receiving portion 22 is provided inside the opening 21 to allow the inserted POD card 60 to be fixed.

상기 열 전도부(30)는 상기 POD 카드 수용부(22) 측면에 위치되도록 형성되고, POD 카드(60)가 삽입되었을 때 POD 카드(60)에 접하도록 형성된다. The heat conduction portion 30 is formed to be located on the side of the POD card receiving portion 22, and is formed to contact the POD card 60 when the POD card 60 is inserted.

도면을 달리하여 POD 슬롯(20)의 구조에 대하여 보다 상세히 살펴본다. Different views of the structure of the POD slot 20 will be described in more detail.

도 3은 본 발명에 따른 POD 슬롯(20)의 사시도이며, 도 4는 도 3에서 I-I´의 단면도이다. 3 is a perspective view of the POD slot 20 according to the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of II ′ in FIG. 3.

도 3 및 도 4에서 알 수 있는 바와 같이, 상기 POD 슬롯(20)의 카드 수용부(22)는 POD 카드(60)를 수용할 수 있는 공간이 마련되도록, POD 카드(60)의 일측면과 접하는 측면(24), 상기 측면의 상하측단부로부터 연장되어 방열 부재(50)의 내측면에 고정되는 상면(25) 및 하면(26)으로 이루어진다. 상기 상면(25) 및 하면(26)에는 고정 부재(40)에 의해 상기 열전도부에 고정되도록 체결 부재 고정부(27)(28)가 형성되어 있다. As can be seen in Figures 3 and 4, the card receiving portion 22 of the POD slot 20 and the one side of the POD card 60, so that a space for accommodating the POD card 60 is provided The upper surface 25 and the lower surface 26 which extend from the upper and lower side ends of the side surface and are fixed to the inner side surface of the heat dissipation member 50 are formed. Fastening member fixing parts 27 and 28 are formed on the upper surface 25 and the lower surface 26 to be fixed to the heat conducting portion by the fixing member 40.

한편 상기 열 전달부(30)는 일측면이 상기 방열 부재(50)의 내측면과 맞닿도록 설치된다. 또한 상기 열 전달부(30)의 타측면은 POD 카드의 일측면과 맞닿도록 설치된다. 이와 같이 형성됨으로써, POD 카드(60)로부터 발생한 열이 열 전달부(30)를 통하여 방열 부재로 전달되고, POD 카드(60)가 냉각될 수 있다. Meanwhile, the heat transfer part 30 is installed such that one side thereof contacts the inner side surface of the heat dissipation member 50. In addition, the other side of the heat transfer unit 30 is installed to abut one side of the POD card. By being formed in this way, heat generated from the POD card 60 may be transferred to the heat dissipation member through the heat transfer part 30, and the POD card 60 may be cooled.

상기 열 전달부(30)의 구조에 대하여 보다 상세하게 설명하면, 상기 열 전 달부(30)는 상기 카드 수용부(20)의 상면(25)과 하면(26)에 고정되는 지지부(34)와 상기 지지부(34)에 부착된 열전도 부재(32)(36)로 이루어진다.   Referring to the structure of the heat transfer unit 30 in more detail, the heat transfer unit 30 and the support portion 34 is fixed to the upper surface 25 and the lower surface 26 of the card receiving portion 20 and; It consists of heat conducting members 32 and 36 attached to the support part 34.

상기 지지부(34)는 열전도 부재(32)(36)가 POD 카드(60)의 측면에 위치될 수 있도록 상기 열전도 부재(32)(36)를 지지하기 위한 구성요소로서, 상단부와 하단부가 상기 POD 슬롯(20)의 상면(25)과 하면(26) 사이에 삽입되어 고정된다. The support part 34 is a component for supporting the heat conducting members 32 and 36 so that the heat conducting members 32 and 36 can be located on the side of the POD card 60. It is inserted and fixed between the upper surface 25 and the lower surface 26 of the slot 20.

상기 지지부(34)는 열전달율이 높으면서도 소정의 강도를 가지는 소재로 이루어지는 것이 바람직하고, 일 예로서, 알루미늄 재료로 이루어진 판재로 이루어진다.The support part 34 is preferably made of a material having a high strength while having a high heat transfer rate. For example, the support part 34 is made of a plate made of an aluminum material.

상기 열전도 부재(32)(36)는 상기 지지부(34)에 설치되어 POD 카드(60)의 열을 외부로 전달하는 역할을 한다. 이 때, 상기 열전도 부재(32)(36)는 상기 지지부(32)(36)의 일 측면에 부착될 수 있으나, 양측면에 부착되는 것이 보다 열전도율을 좋게한다는 점에서 더욱 바람직하며 본 발명에 따른 일 실시예에서는 지지부재의 양측면에 부착되도록 하였다. The thermally conductive members 32 and 36 are installed in the support part 34 to transfer heat of the POD card 60 to the outside. At this time, the thermally conductive members 32 and 36 may be attached to one side of the support parts 32 and 36, but more preferable in that the thermally conductive members 32 and 36 are attached to both side surfaces to improve thermal conductivity. In the embodiment it was to be attached to both sides of the support member.

보다 상세히, 상기 열 전도 부재(32)(36) 중 하나(32)는 POD 카드(60)가 삽입되었을 때, POD 카드(60)의 일측면에 접하도록 위치되는 것이 바람직하다. More specifically, one of the heat conducting members 32 and 36 is preferably positioned to abut one side of the POD card 60 when the POD card 60 is inserted.

이 때, 상기 열 전도 부재(32)(36) 중 다른 하나(34)는 앞서 설명한 바와 같이 상기 POD 슬롯(20)의 외측에 형성된 방열 부재(50)에 접하도록 위치되는 것이 바람직하다. At this time, the other one 34 of the heat conducting members 32 and 36 is preferably positioned to contact the heat dissipation member 50 formed on the outside of the POD slot 20 as described above.

이 때, 상기 열 전도 부재는 카본 피버(Carbon fiber)인 것이 바람직하다. 상기 카본 피버는 열전도도가 알루미늄의 약 2~5 배에 달하는 신소재로서, 이와 같 이 열 전도도가 높은 부재를 이용함으로써 열발생원으로부터 발생된 열이 외부로 잘 전도될 수 있다. At this time, the heat conducting member is preferably carbon fiber (Carbon fiber). The carbon fever is a new material having a thermal conductivity of about 2 to 5 times that of aluminum. By using a member having such a high thermal conductivity, heat generated from a heat source can be well conducted to the outside.

그러나, 상기 열 전도 부재는 카본 피버에 제한되지 아니하며, 얇은 두께를 가지며 열전도율이 높은 소재라면 어떠한 소재로도 이루어질 수 있음은 당연하다. However, the heat conduction member is not limited to the carbon fever, and it is natural that any material may be made of a material having a thin thickness and high thermal conductivity.

즉 본원 발명에 따른 POD 카드의 냉각 구조는 열전달율이 높은 열 전달 소자를 열 전달율이 높고 지지판의 양면에 부착하고 이를 열 발생원에 접하도록 함으로써, POD 카드로부터 열이 발생될 경우 상기 POD 카드의 측면에 접하는 열전달 소재를 통해 전도되도록 하여 POD 카드를 냉각하도록 한다. That is, the cooling structure of the POD card according to the present invention attaches a heat transfer element having a high heat transfer rate to both sides of the support plate having a high heat transfer rate and contacts the heat generating source, so that when heat is generated from the POD card, Allow the POD card to cool by conducting it through the contacting heat transfer material.

본 발명에 따른 바람직한 실시예에서는 열발생인자와 방열판 사이에, 열 전달 소재가 양측에 부착된 알루미늄판을 위치시킴으로써, 열 발생인자인 POD 카드로부터 방열판으로 열이 전도되도록 하였으나, 열전달 소재가 열 발생인자에만 접하도록 하고 알루미늄판을 직접 방열 부재에 접하도록 하는 것도 가능할 것이다. In a preferred embodiment according to the present invention, by placing the aluminum plate attached to both sides of the heat transfer material between the heat generating factor and the heat sink, heat is transferred from the POD card, which is a heat generating factor, to the heat sink, but the heat transfer material generates heat. It may also be possible to contact only the printing and directly contact the aluminum plate with the heat radiating member.

이와 같이 POD 카드로부터 발생된 열이 전도되는 모습이 도 5에 잘 도시되어 있다. The conduction of heat generated from the POD card is shown in FIG. 5 well.

도 5는 POD 카드로부터 발생된 열이 열 전도부(30)를 통하여 전도되는 과정을 도시한 도면이다. 5 is a diagram illustrating a process of conducting heat generated from the POD card through the heat conduction unit 30.

도 5를 참조하면, POD 카드(60)의 영역(A)에서 발생된 열은 POD 카드(60)에 접한 열 전달 소재인 카본 피버(32) 쪽으로 전도된다. 상기 카본 피버 쪽으로 전달된 열은 알루미늄 판(34)을 지나 도 5에서 볼 때, 알루미늄판(34) 하측의 카본 피버(36)로 전달된 후 상기 카본 피버의 하측에 위치된 방열 부재(50)로 전달된다. 상기 방열 부재로 전달된 열은 방열부재를 통해 전도됨으로써 냉각된다. Referring to FIG. 5, heat generated in the area A of the POD card 60 is conducted toward the carbon fever 32, which is a heat transfer material in contact with the POD card 60. The heat transferred toward the carbon fever passes through the aluminum plate 34 and, as seen in FIG. 5, is transferred to the carbon fever 36 below the aluminum plate 34 and then positioned below the carbon fever. Is delivered to. The heat transferred to the heat radiating member is cooled by being conducted through the heat radiating member.

이와 같은 구조를 사용하여 POD 카드의 냉각을 실험한 결과, POD 카드는 약 63.7~63.8℃까지 냉각되었다. 이는 POD 카드를 팬으로 냉각시킬 때 요구되는 65℃보다 낮은 온도로서 온도에 대한 냉각 조건을 만족하였다. As a result of experimenting with cooling the POD card using this structure, the POD card was cooled to about 63.7 ~ 63.8 ° C. This satisfies the cooling conditions for temperature as the temperature lower than 65 ° C. required for cooling the POD card with a fan.

또한 이와 같은 POD 냉각 구조를 사용함으로써 팬에 의해 발생하는 소음이 없어지게 된다. 실험한 결과에 따르면, 종래의 팬이 설치된 상태에서 발생하던 소음은 28 dB 로 측정되었으나, 본 발명에 따른 POD냉각 구조를 사용하여 측정한 소음은 상기 28dB보다 적은 27dB로 측정되었다. In addition, by using such a POD cooling structure, the noise generated by the fan is eliminated. According to the experimental results, the noise generated in the state where the conventional fan is installed was measured at 28 dB, but the noise measured using the POD cooling structure according to the present invention was measured at 27 dB less than the 28 dB.

또한 본 발명에 따른 카본 피버를 사용한 POD 냉각 구조는 팬을 별도로 설치하지 않기 때문에 팬의 설치비용이 절감되고, POD 카드를 냉각하기 위하여 사용되는 카본 피버의 가격이 상기 팬보다 저렴하므로 POD 냉각을 위한 POD냉각 구조의 제작 비용이 절감된다. In addition, since the POD cooling structure using the carbon fever according to the present invention does not install the fan separately, the installation cost of the fan is reduced, and the price of the carbon fever used for cooling the POD card is cheaper than that of the fan. The manufacturing cost of POD cooling structure is reduced.

이상에서 설명한 실시예는 본 발명의 하나의 실시예를 설명하기 위한 것으로 본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며 등록청구범위 내에서 적절하게 변형가능할 것이다. 예를 들어 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소의 형상 및 구조는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. The embodiments described above are intended to describe one embodiment of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and may be appropriately modified within the scope of the claims. For example, the shape and structure of each component specifically shown in the embodiment of the present invention can be modified.

상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 POD 냉각 구조는 POD 카드를 냉각하기 위하여 종래에 사용되던 팬이 사용되지 않으면서도, 팬이 사용된 경우와 거의 동일한 냉각을 달성할 수 있어 종래의 팬에 의해 발생되던 소음이 발생되지 않 으면서도 동일한 냉각을 달성할 수 있는 효과가 있다. As described above, the POD cooling structure according to the present invention can achieve almost the same cooling as when a fan is used without using a fan conventionally used to cool a POD card. The same cooling can be achieved without generating noise.

또한, 본 발명에 따른 POD 냉각 구조의 제작비용이 팬을 설치하는데 소요된 설치 비용보다 저렴하므로 POD 냉각을 위한 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다. In addition, since the manufacturing cost of the POD cooling structure according to the present invention is cheaper than the installation cost required for installing the fan, there is an effect that can reduce the cost for POD cooling.

Claims (7)

외부로부터 POD카드가 삽입되어 수용될 수 있도록 영상 디스플레이 기기에 설치되는 POD 슬롯;A POD slot installed in the video display device so that the POD card can be inserted and received from the outside; 상기 POD 슬롯으로 삽입되는 POD카드에 접하여 상기 POD 카드로부터 발생되는 열을 전도시키도록 상기 POD 슬롯 내측에 마련되는 열전도부재; 및A heat conduction member provided inside the POD slot to conduct heat generated from the POD card in contact with the POD card inserted into the POD slot; And 상기 열전도 부재 접하여 상기 발생된 열을 냉각시키고, 주변의 공기가 소통될 수 있도록 홀이 형성된 방열 부재;가 포함되는 POD 카드의 냉각 구조.And a heat dissipation member having a hole formed in contact with the heat conducting member to cool the generated heat and allowing the surrounding air to communicate with the heat conducting member. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 열전도 부재는 카본 피버(carbon fiber)로 형성되는, POD 카드의 냉각 구조.The thermally conductive member is formed of carbon fiber (carbon fiber), the cooling structure of the POD card. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 열전도 부재는 상기 POD카드의 측면에 접하는, POD 카드의 냉각 구조.And the heat conducting member is in contact with the side of the POD card. 삭제delete 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 POD 슬롯에는 상기 열전도 부재를 지지하기 위한 지지부가 형성된, POD 카드의 냉각 구조.And a supporting portion for supporting the thermally conductive member in the POD slot. 제 5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 지지부는 알루미늄 소재로 형성된, POD 카드의 냉각 구조.Cooling structure of the POD card, wherein the support is formed of aluminum material. 제 6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 열전도 부재는 상기 지지부의 양측면에 부착되는 한 쌍의 부재로 이루어지고, 그 중 하나의 열전도 부재는 POD 카드에 접하고, 다른 하나는 방열 부재에 접하도록 이루어지는, POD 카드의 냉각 구조.And said heat conducting member is comprised of a pair of members attached to both side surfaces of said support portion, wherein one of said heat conducting members is in contact with the POD card and the other is in contact with said heat dissipation member.
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