KR100726996B1 - Integrated circuit package - Google Patents

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Abstract

평판 디스플레이 구동회로의 온도상승을 억제하기 위한 평판 디스플레이 구동회로용 집적회로 패키지가 제공된다. 집적회로 패키지는, 평판 디스플레이 구동회로가 형성된 집적회로 패키지에 있어서, 베이스 필름, 베이스 필름 위에 형성된 배선 패턴, 배선 패턴과 전기적으로 연결되며 베이스 필름 위에 형성된 집적회로 칩을 포함하되, 베이스 필름 중에서 집적회로 칩 하부의 배선 패턴이 형성되지 않은 일 부분의 베이스 필름을 제거하는 것을 특징으로 한다.An integrated circuit package for a flat panel display driving circuit for suppressing a temperature rise of the flat panel display driving circuit is provided. An integrated circuit package includes an integrated circuit package in which a flat panel display driving circuit is formed, the integrated circuit package including a base film, a wiring pattern formed on the base film, and an integrated circuit chip electrically connected to the wiring pattern and formed on the base film. It is characterized in that the base film of the portion where the wiring pattern under the chip is not formed is removed.

COF(chip-on-film), 패키지, 평판 디스플레이, 구동회로, 범프(bump)Chip-on-film, package, flat panel display, drive circuit, bump

Description

집적회로 패키지 {INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE}Integrated Circuit Package {INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE}

도 1은 종래의 평판 디스플레이 구동회로의 COF(Chip On Film) 패키지의 측면도이다.1 is a side view of a chip on film (COF) package of a conventional flat panel display driving circuit.

도 2는 종래의 평판 디스플레이 구동회로의 COF 패키지의 배면도이다.2 is a rear view of a COF package of a conventional flat panel display driving circuit.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 평판 디스플레이를 디스플레이하기 위한 집적회로 패키지의 측면도이다.3 is a side view of an integrated circuit package for displaying a flat panel display according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 평판 디스플레이를 디스플레이하기 위한 집적회로 패키지의 배면도이다.4 is a rear view of an integrated circuit package for displaying a flat panel display according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 평판 디스플레이 구동회로에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 평판 디스플레이 구동회로의 온도상승을 억제하기 위한 평판 디스플레이 구동회로용 집적회로 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a flat panel display driving circuit, and more particularly, to an integrated circuit package for a flat panel display driving circuit for suppressing the temperature rise of the flat panel display driving circuit.

최근 몇 년 사이 디스플레이 시장에서 급격하게 성장하고 있는 액정 디스플레(Liquid Crystal Display)이는 저 소비전력, 박형, 우수한 화질 등 여러 가지 장점으로 인하여 급속하게 음극선관(Cathode-Ray Tube: CRT)을 대체해 나가고 있다.Liquid Crystal Display, which has been growing rapidly in the display market in recent years, is rapidly replacing Cathode-Ray Tube (CRT) due to various advantages such as low power consumption, thinness and excellent image quality. have.

즉, 핸드폰에서 사용하고 있는 소형 액정 디스플레이부터 휴대용 컴퓨터 및 거치형 모니터와 디지털 텔레비전용 대형 액정 디스플레이까지 다양한 분야에서 액정 디스플레이가 사용되고 있다.In other words, liquid crystal displays are being used in various fields, from small liquid crystal displays used in mobile phones to large liquid crystal displays for portable computers and stationary monitors and digital televisions.

또한, 최근에는 20인치 이상의 디지털 텔레비전에 액정 디스플레이가 사용됨으로써 액정 디스플레이 패널을 구동하는 구동 집적회로(Driver IC)의 중요성이 점차 증가하고 있다. Also, in recent years, the use of a liquid crystal display in a 20-inch or larger digital television has gradually increased the importance of a driver IC driving a liquid crystal display panel.

액정 디스플레이 패널의 고해상도 및 대형화를 이루기 위해서는 구동 집적회로의 처리 가능한 데이터 수를 증가해야 하고, 또한 채널 수를 증가시켜야 한다. 여기서, 채널 수가 점차 증가함에 따라 액정 디스플레이 구동 집적회로에서 요구되는 구동 능력이 커져야 하고, 커진 구동 능력으로 인해 구동 집적회로에서 소비되는 전력이 증가하는 효과가 발생하게 된다.In order to achieve high resolution and large size of the liquid crystal display panel, the number of data that can be processed in the driving integrated circuit must be increased, and the number of channels must be increased. Here, as the number of channels gradually increases, the driving capability required in the liquid crystal display driving integrated circuit must be increased, and the increased power consumption causes the effect of increasing the power consumed in the driving integrated circuit.

소비전력의 증가는 구동 집적회로 내부의 온도를 올라가게 하는데, 이러한 구동 집적회로 내부의 온도 상승은 구동 집적회로의 성능을 저하하고 출력이 감소된다.The increase in power consumption causes the temperature inside the drive integrated circuit to rise, which increases the temperature inside the drive integrated circuit and degrades the performance of the drive integrated circuit and reduces the output.

도 1은 종래의 평판 디스플레이 구동회로의 COF(Chip On Film) 패키지의 측면도이다.1 is a side view of a chip on film (COF) package of a conventional flat panel display driving circuit.

도시된 바와 같이, 평판 디스플레이 구동회로의 COF 패키지는 베이스 필름(101), 배선 패턴(102), 솔더레지스트(103), 범프(104) 및 집적회로 칩(105)을 포함한다.As shown, the COF package of the flat panel display driving circuit includes a base film 101, a wiring pattern 102, a solder resist 103, a bump 104, and an integrated circuit chip 105.

베이스 필름(101)은 절연성 물질이며, 폴리이미드 수지 또는 폴리에스테르 수지와 같은 절연재료가 사용된다.The base film 101 is an insulating material, and an insulating material such as polyimide resin or polyester resin is used.

배선 패턴(102)은 도전성 물질로 형성되며, 구리, 주석, 금, 니켈 또는 땜납과 같은 도전 재료가 사용된다.The wiring pattern 102 is formed of a conductive material, and a conductive material such as copper, tin, gold, nickel, or solder is used.

솔더레지스트(103)는 절연성 재료로 형성되며, 배선 패턴(102)이 외부로 노출되지 않도록 베이스 필름(101)의 상부를 전체적으로 절연된다.The solder resist 103 is formed of an insulating material, and the upper part of the base film 101 is insulated as a whole so that the wiring pattern 102 is not exposed to the outside.

범프(104)는 집적회로 칩(105)의 전기적 연결을 위해서 배선 패턴(102) 위에 전기적으로 연결되는 부분에 형성된다.The bumps 104 are formed at portions electrically connected to the wiring patterns 102 for electrical connection of the integrated circuit chip 105.

즉, 평판 디스플레이를 구동하기 위하여 다수의 증폭기(미도시)가 동시에 많은 양의 정적 및 동적 전류가 흐르게 되어 평판 디스플레이 구동 회로의 온도가 상승하며 평판 디스플레이 구동 회로의 수명이 단축된다.That is, a large number of amplifiers (not shown) flow a large amount of static and dynamic currents simultaneously to drive the flat panel display, thereby increasing the temperature of the flat panel display driving circuit and shortening the lifespan of the flat panel display driving circuit.

도 2는 종래의 평판 디스플레이 구동회로의 COF 패키지의 배면도이다.2 is a rear view of a COF package of a conventional flat panel display driving circuit.

도시된 바와 같이, 평판 디스플레이 구동회로의 COF 패키지는 베이스 필름(101), 배선 패턴(102), 솔더레지스트(103), 범프(104), 및 집적회로 칩(105)을 포함한다.As shown, the COF package of the flat panel display driving circuit includes a base film 101, a wiring pattern 102, a solder resist 103, a bump 104, and an integrated circuit chip 105.

평판 디스플레이 구동회로의 COF 패키지의 배면을 살펴보면, 베이스 필름(101)이 집적회로 칩(105)의 하부의 전면에 형성되어 있다.Looking at the back of the COF package of the flat panel display driving circuit, the base film 101 is formed on the front surface of the lower portion of the integrated circuit chip 105.

이러한 구조에 의하여, 집적회로 칩(105)을 구동하여 온도가 상승할 경우, 집적회로 칩(105)의 하면과 베이스 필름(101) 간에 형성되어 있는 공간의 열도 함께 상승하게 되어 집적회로 칩(105)의 온도가 상승한다.With this structure, when the temperature is raised by driving the integrated circuit chip 105, the heat of the space formed between the lower surface of the integrated circuit chip 105 and the base film 101 also rises together. ) Temperature rises.

즉, 집적회로 칩(105)에 의하여 발생되는 열을 외부로 전달하지 못하여 집적회로 칩(105)의 동작에 의한 열이 상승한다는 문제점이 있다.That is, there is a problem that heat generated by the operation of the integrated circuit chip 105 rises because heat generated by the integrated circuit chip 105 is not transferred to the outside.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 집적회로 패키지의 온도상승을 억제시킬 수 있는 평판 디스플레이 구동회로용 집적회로 패키지를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide an integrated circuit package for a flat panel display driving circuit that can suppress the temperature rise of the integrated circuit package.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 집적회로 패키지는, 평판 디스플레이 구동회로가 형성된 집적회로 패키지에 있어서, 베이스 필름; 상기 베이스 필름 위에 형성된 배선 패턴; 상기 배선 패턴과 전기적으로 연결되며 상기 베이스 필름 위에 형성된 집적회로 칩을 포함하되, 상기 베이스 필름 중에서 상기 집적회로 칩 하부의 배선 패턴이 형성되지 않은 일 부분의 베이스 필름을 제거하는 것을 특징으로 한다.An integrated circuit package according to the present invention for solving the above problems is, an integrated circuit package formed with a flat panel display driving circuit, the base film; A wiring pattern formed on the base film; And an integrated circuit chip electrically connected to the wiring pattern and formed on the base film, wherein a portion of the base film on which the wiring pattern below the integrated circuit chip is not formed is removed from the base film.

여기서, 상기 배선 패턴과 상기 집적회로 칩을 전기적으로 연결하는 범프를 추가로 포함할 수 있다.Here, the bump pattern may be further included to electrically connect the wiring pattern and the integrated circuit chip.

여기서, 상기 제거된 베이스 필름의 면적은 상기 집적회로 칩의 면접보다 작은 것을 특징으로 한다.Here, the area of the removed base film is smaller than the interview of the integrated circuit chip.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있 다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 평판 디스플레이구동회로용 집적회로 패키지를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, an integrated circuit package for a flat panel display driving circuit according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 평판 디스플레이를 디스플레이하기 위한 집적회로 패키지의 측면도이다.3 is a side view of an integrated circuit package for displaying a flat panel display according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 평판 디스플레이 구동회로의 COF 패키지는 베이스 필름(201), 배선 패턴(202), 솔더레지스트(203), 범프(204) 및 집적회로 칩(205)을 포함한다.As shown, the COF package of the flat panel display driving circuit includes a base film 201, a wiring pattern 202, a solder resist 203, a bump 204, and an integrated circuit chip 205.

여기서, COF는 Chip On Flexible Printed Circuit의 약어지만 Flexible Printed Circuit가 발전하여 "Film" Type이 개발되면서 "Chip On Film"의 약어로 혼용되고 있으며, FCOF(Flip Chip on Flexible Printed Circuit)라고도 한다. 또한, COF 기술은 통신기기의 경박단소화 추세와 함께 평판 디스플레이 구동회로에서 이에 대응하기 위해 개발된 새로운 형태의 패키지이다.Here, COF is an abbreviation for Chip On Flexible Printed Circuit, but as the Flexible Printed Circuit develops and the "Film" type is developed, it is used as an abbreviation for "Chip On Film." In addition, COF technology is a new type of package developed to cope with flat panel display driving circuits with the trend of light and thin in communication devices.

베이스 필름(201)은 절연성 물질이며, 폴리이미드 수지 또는 폴리에스테르 수지와 같은 절연재료가 사용된다.The base film 201 is an insulating material, and an insulating material such as polyimide resin or polyester resin is used.

배선 패턴(202)은 10㎛ ~ 20㎛ 정도의 두께로 도전성 물질로 형성되며, 구리, 주석, 금, 니켈 또는 땜납과 같은 도전 재료가 사용된다.The wiring pattern 202 is formed of a conductive material with a thickness of about 10 μm to 20 μm, and a conductive material such as copper, tin, gold, nickel, or solder is used.

여기서, 배선 패턴(202)을 형성하는 방법은 캐스팅(casting), 라미네이팅(laminating), 전기도금(electroplating) 등이 있다.Here, the method of forming the wiring pattern 202 includes casting, laminating, electroplating, and the like.

솔더레지스트(103)는 절연성 재료로 형성되며, 배선 패턴(202)이 외부로 노출되지 않도록 베이스 필름(201)의 상부를 전체적으로 절연된다.The solder resist 103 is formed of an insulating material, and the upper portion of the base film 201 is entirely insulated so that the wiring pattern 202 is not exposed to the outside.

범프(204)는 집적회로 칩(205)의 전기적 연결을 위해서 배선 패턴(202) 위에 전기적으로 연결되는 부분에 형성된다.The bump 204 is formed at a portion electrically connected to the wiring pattern 202 for the electrical connection of the integrated circuit chip 205.

집적회로 칩(205)의 구동에 의하여 발생되는 열의 일부를 발산하기 위하여 집적회로 칩(205)의 하부의 베이스 필름(201)의 일 부분(210)을 제거한다.A portion 210 of the base film 201 under the integrated circuit chip 205 is removed to dissipate some of the heat generated by the driving of the integrated circuit chip 205.

여기서, 통상의 평판 디스플레이를 디스플레이하기 위한 집적회로 패키지에서 제거되는 베이스 필름(201)은 배선 패턴(202)이 형성되어 있지 않기 때문에 집적회로 칩(205)의 동작과는 전혀 무관하다.Here, the base film 201 removed from the integrated circuit package for displaying a conventional flat panel display has nothing to do with the operation of the integrated circuit chip 205 since the wiring pattern 202 is not formed.

즉, 베이스 필름(201)의 일 부분(210)을 제거하는 것으로 집적회로 칩(205)과 베이스 필름(201) 간에 발생한 공간의 공기를 외부와 자연적으로 유동 되게 하는 것이다.That is, by removing a portion 210 of the base film 201, the air in the space generated between the integrated circuit chip 205 and the base film 201 is allowed to flow naturally with the outside.

이러한 구조에 의하여, 집적회로 칩(205)의 구동에 의하여 발생되는 열 중 집적회로 칩(205)의 상면 또는 측면에 발생되는 열은 집적회로 칩(205)의 상면이 공기와 접촉하여 자연적으로 온도가 하강하게 되며, 집적회로 칩(205)의 하면에 발생되는 열은 집적회로 칩(205)의 하부와 베이스 필름(201) 간에 형성되어 있는 공간에 의하여 발산하게 된다.Due to this structure, the heat generated on the upper surface or the side surface of the integrated circuit chip 205 among the heat generated by the driving of the integrated circuit chip 205 is naturally heated by the upper surface of the integrated circuit chip 205 in contact with the air. Is lowered, and heat generated on the lower surface of the integrated circuit chip 205 is dissipated by the space formed between the lower portion of the integrated circuit chip 205 and the base film 201.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 평판 디스플레이를 디스플레이하기 위한 집적회로 패키지의 배면도이다.4 is a rear view of an integrated circuit package for displaying a flat panel display according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 평판 디스플레이를 디스플레이하기 위한 집적회로 패키지는 베이스 필름(201), 배선 패턴(202), 솔더레지스트(203), 범프(204), 및 집적회로 칩(205)을 포함한다.As shown, an integrated circuit package for displaying a flat panel display includes a base film 201, a wiring pattern 202, a solder resist 203, a bump 204, and an integrated circuit chip 205.

평판 디스플레이를 디스플레이하기 위한 집적회로 패키지의 배면을 살펴보면, 베이스 필름(201)이 집적회로 칩(205)의 하부의 일 부분(210)이 제거되어 있다.Looking at the back of the integrated circuit package for displaying a flat panel display, a portion 210 of the lower portion of the integrated circuit chip 205 is removed from the base film 201.

이러한 구조에 의하여, 집적회로 칩(205)이 구동하여 온도가 상승할 경우, 집적회로 칩(205)의 하면과 베이스 필름(201) 간에 형성되어 있는 공간의 열도 함께 상승하게 되며, 이러한 온도 상승은 대류작용을 일으켜 베이스 필름(201)의 일 부분(210)을 통하여 자연적으로 열이 발산하게 된다.Due to this structure, when the temperature of the integrated circuit chip 205 is driven and the temperature increases, the heat of the space formed between the lower surface of the integrated circuit chip 205 and the base film 201 also increases. Convection causes heat to naturally dissipate through the portion 210 of the base film 201.

즉, 집적회로 칩(205)의 구동에 의하여 발생되는 열 중에서 집적회로 칩(205)의 상면 또는 측면에 발생되는 열은 집적회로 칩(205)의 상면이 공기와 접촉하여 자연적으로 온도가 하강하게 되며, 집적회로 칩(205)의 하면에 발생되는 열은 집적회로 칩(205)의 하부와 베이스 필름(201) 간에 형성되어 있는 공간에 의하여 발산하게 된다.That is, among the heat generated by the driving of the integrated circuit chip 205, the heat generated on the upper surface or the side surface of the integrated circuit chip 205 is such that the upper surface of the integrated circuit chip 205 is in contact with air so that the temperature naturally decreases. The heat generated on the lower surface of the integrated circuit chip 205 is dissipated by the space formed between the lower portion of the integrated circuit chip 205 and the base film 201.

이러한 구조에 의하여, 대형 평판 디스플레이 드라이버 칩의 구동 시 칩 내부의 열을 공기를 통하여 외부로 유출 시킴으로써, 높은 전력 소비로 인하여 칩 내부의 온도가 상승하는 것을 방지할 수 있다.With this structure, heat inside the chip is leaked to the outside through the air when the large flat panel display driver chip is driven, thereby preventing the temperature inside the chip from rising due to high power consumption.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, the technical configuration of the present invention described above may be modified in other specific forms by those skilled in the art to which the present invention pertains without changing its technical spirit or essential features. It will be appreciated that it may be practiced. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the detailed description, and the meaning and scope of the claims and All changes or modifications derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

상술한 본 발명의 구성에 따르면, 평판 디스플레이 구동회로가 형성된 집적회로 패키지의 온도 상승을 억제할 수 있다.According to the above-described configuration of the present invention, the temperature rise of the integrated circuit package in which the flat panel display driving circuit is formed can be suppressed.

Claims (3)

평판 디스플레이 구동회로가 형성된 집적회로 패키지에 있어서,An integrated circuit package having a flat panel display driving circuit, 베이스 필름;Base film; 상기 베이스 필름 위에 형성된 배선 패턴; 및A wiring pattern formed on the base film; And 상기 배선 패턴과 전기적으로 연결되며 상기 베이스 필름 위에 형성된 집적회로 칩An integrated circuit chip electrically connected to the wiring pattern and formed on the base film. 을 포함하되, Including, 상기 베이스 필름 중에서 상기 집적회로 칩 하부의 배선 패턴이 형성되지 않은 일 부분의 베이스 필름을 제거하는 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지.And removing a portion of the base film from which the wiring pattern under the integrated circuit chip is not formed. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 배선 패턴과 상기 집적회로 칩을 전기적으로 연결하는 범프를 추가로 포함하는 집적회로 패키지.And a bump for electrically connecting the wiring pattern and the integrated circuit chip. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제거된 베이스 필름의 면적은 상기 집적회로 칩의 면접보다 작은 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지.And the area of the removed base film is smaller than an interview of the integrated circuit chip.
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