KR100722614B1 - Camera module and Manufacturing method thereof - Google Patents

Camera module and Manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR100722614B1
KR100722614B1 KR1020050102465A KR20050102465A KR100722614B1 KR 100722614 B1 KR100722614 B1 KR 100722614B1 KR 1020050102465 A KR1020050102465 A KR 1020050102465A KR 20050102465 A KR20050102465 A KR 20050102465A KR 100722614 B1 KR100722614 B1 KR 100722614B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
flexible circuit
infrared filter
window
image sensor
Prior art date
Application number
KR1020050102465A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20070045788A (en
Inventor
이성훈
서명렬
박진선
김대준
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020050102465A priority Critical patent/KR100722614B1/en
Publication of KR20070045788A publication Critical patent/KR20070045788A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100722614B1 publication Critical patent/KR100722614B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • B29C65/483—Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
    • B29C65/4845—Radiation curing adhesives, e.g. UV light curing adhesives
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]

Abstract

본 발명의 카메라모듈은 윈도우(111)가 형성되는 연성회로기판(110), 윈도우(111)의 외곽을 따라 도포된 이방전도성필름(113)을 매개로 연성회로기판(110)의 하면에 접합되는 이미지센서(120), 윈도우(111)의 외곽을 따라 도포된 UV경화형접착제(114)를 매개로 연성회로기판(110)의 상면에 접합되는 적외선필터(130), 그리고 적외선필터(130)의 외곽을 따라 도포된 UV HEAT 타입 접착제(141)를 매개로 연성회로기판(110)에 적외선필터(130)를 덮도록 접합되는 하우징(140)을 포함한다. 여기서, 하우징(140)은 투명하게 형성되며, 자외선에 의해 접착제(141)가 경화된 후 외벽만 불투명하게 처리된다.The camera module of the present invention is bonded to the lower surface of the flexible circuit board 110, the flexible circuit board 110, the window 111 is formed, the anisotropic conductive film 113 applied along the outer edge of the window 111. The infrared filter 130 bonded to the upper surface of the flexible circuit board 110 through the UV-curable adhesive 114 applied along the outer edge of the image sensor 120 and the window 111, and the outer edge of the infrared filter 130. The housing 140 is bonded to cover the infrared filter 130 to the flexible circuit board 110 through the UV HEAT type adhesive 141 applied along. Here, the housing 140 is formed to be transparent, and only the outer wall is opaquely processed after the adhesive 141 is cured by ultraviolet rays.

카메라모듈, 이미지센서, 적외선필터, 하우징, UV HEAT 타입 접착제, 광지연성UV경화형접착제, UV경화형접착제 Camera module, image sensor, infrared filter, housing, UV heat adhesive, photo delay UV curable adhesive, UV curable adhesive

Description

카메라모듈 및 그 제조방법{Camera module and Manufacturing method thereof}Camera module and manufacturing method

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 카메라모듈의 개략적인 단면도;1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 카메라모듈의 제조방법을 나타내는 순서도;2 is a flow chart showing a manufacturing method of the camera module of FIG.

도 3은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 카메라모듈의 개략적인 단면도;3 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to another preferred embodiment of the present invention;

도 4는 도 3의 카메라모듈의 제조방법을 나타내는 순서도; 및4 is a flow chart showing a manufacturing method of the camera module of FIG. And

도 5는 종래 카메라모듈의 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view of a conventional camera module.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100, 200 : 카메라모듈 110, 210 : 연성회로기판100, 200: camera module 110, 210: flexible circuit board

120, 220 : 이미지센서 130, 230 : 적외선필터120, 220: image sensor 130, 230: infrared filter

140, 240 : 하우징 150, 250 : 렌즈140, 240: housing 150, 250: lens

본 발명은 카메라모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제조가 용이한 카메라모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly to a camera module and a method of manufacturing the same is easy to manufacture.

카메라모듈은 카메라 또는 휴대전화에 내장된 카메라에 설치되어 정지영상이나 동영상을 촬영하는 데 사용되는 장치로, 이러한 장치의 일례가 도 5에 도시되어 있다.The camera module is a device installed in a camera built in a camera or a mobile phone and used to shoot still images or moving pictures. An example of such a device is illustrated in FIG. 5.

도 5에 도시된 바와 같이, 종래의 카메라모듈은 연성회로기판(10), 이미지센서(20), 적외선필터(30), 하우징(40) 및 렌즈(50)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 5, the conventional camera module includes a flexible circuit board 10, an image sensor 20, an infrared filter 30, a housing 40, and a lens 50.

연성회로기판(10)은 일측부에 물체의 영상이 관통되도록 윈도우(11)가 형성되어 있으며, 일측부에 대향하는 타측부에 카메라(미도시)와 전기적으로 연결되는 커넥터(12)가 부착되어 있다.The flexible circuit board 10 has a window 11 formed to penetrate an image of an object on one side thereof, and a connector 12 electrically connected to a camera (not shown) is attached to the other side opposite to one side thereof. have.

또한, 연성회로기판(10)은 하면에 윈도우(11)의 외곽을 따라 이방전도성필름(13)이 부착되어 있으며, 상면에 윈도우(11)의 외곽을 따라 UV경화형접착제(14)가 도포되어 있다.In addition, the flexible printed circuit board 10 has an anisotropic conductive film 13 attached to the lower surface of the flexible printed circuit board 10 along the outer side of the window 11, and a UV curable adhesive 14 is applied to the upper surface of the flexible circuit board 10 along the outer side of the window 11. .

이미지센서(20)는 윈도우(11)를 덮도록 연성회로기판(10)의 하면에 결합되어 있다. 이때, 이미지센서(20)는 이방전도성필름(13)에 의해 연성회로기판(10)에 고정되게 부착되어 있으며, 그 외곽은 연성회로기판(10)과의 기밀을 유지하기 위하여 열경화형접착제(21)로 밀봉되어 있다.The image sensor 20 is coupled to the bottom surface of the flexible circuit board 10 to cover the window 11. At this time, the image sensor 20 is fixedly attached to the flexible circuit board 10 by the anisotropic conductive film 13, the outside of the thermosetting adhesive 21 to maintain the airtight with the flexible circuit board 10. It is sealed with).

적외선필터(30)는 윈도우(11)를 덮도록 연성회로기판(10)의 상면에 결합되어 있다. 이때, 적외선필터(30)는 UV경화형접착제(14)에 의해 연성회로기판(10)에 고정되게 부착되어 있다.The infrared filter 30 is coupled to the top surface of the flexible circuit board 10 to cover the window 11. At this time, the infrared filter 30 is fixedly attached to the flexible circuit board 10 by the UV-curable adhesive (14).

하우징(40)은 적외선필터(30)를 덮도록 연성회로기판(10)의 상면에 결합되어 있다. 이때, 적외선필터(30)는 적외선필터(30)의 외곽에 도포된 열경화형접착제 (41)에 의해 연성회로기판(10)에 고정되게 부착되어 있다.The housing 40 is coupled to the top surface of the flexible circuit board 10 to cover the infrared filter 30. In this case, the infrared filter 30 is fixedly attached to the flexible circuit board 10 by the thermosetting adhesive 41 applied to the outside of the infrared filter 30.

렌즈(50)는 하우징(40)의 상부에 결합되어 있다.The lens 50 is coupled to the upper portion of the housing 40.

상술한 구성을 갖는 종래의 카메라모듈은 다음과 같이 제조된다.The conventional camera module having the above-described configuration is manufactured as follows.

먼저, 일측부에 윈도우(11)가 형성되며 그 대향단부에 커넥터(12)가 부착된 연성회로기판(10)가 준비된다.First, a flexible circuit board 10 having a window 11 formed at one side and a connector 12 attached to an opposite end thereof is prepared.

다음, 연성회로기판(10)의 하면에 윈도우(11)의 외곽을 따라 이방전도성필름(13)이 부착되며, 이방전도성필름(13)을 매개로 이미지센서(20)가 연성회로기판(10)에 접합된다.Next, an anisotropic conductive film 13 is attached to the lower surface of the flexible circuit board 10 along the outside of the window 11, and the image sensor 20 is connected to the flexible circuit board 10 via the anisotropic conductive film 13. Is bonded to.

다음, 연성회로기판(10)의 상면에 윈도우(11)의 외곽을 따라 UV경화형접착제(14)가 도포되고, UV경화형접착제(14)를 매개로 적외선필터(30)가 연성회로기판(10)에 접합된다.Next, the UV curable adhesive 14 is applied to the upper surface of the flexible circuit board 10 along the outer edge of the window 11, and the infrared filter 30 is applied to the flexible circuit board 10 through the UV curable adhesive 14. Is bonded to.

다음, 적외선필터(30)의 외곽을 따라 열경화형접착제(41)가 도포되고 열경화형접착제(41)를 매개로 상부에 렌즈(50)가 결합된 하우징(40)이 연성회로기판(10)에 접합된다.Next, a thermosetting adhesive 41 is applied along the outer edge of the infrared filter 30, and a housing 40 having the lens 50 coupled thereon to the flexible circuit board 10 through the thermosetting adhesive 41. Are bonded.

다음, 1차 열경화공정에 의해 적외선필터(30)의 외곽에 도포된 열경화형접착제(41)가 경화된다.Next, the thermosetting adhesive 41 applied to the outside of the infrared filter 30 is cured by the primary thermosetting process.

다음, 연성회로기판(10)과 이미지센서(20)간의 기밀을 유지하기 위하여 이미지센서(20)의 외곽이 열경화형접착제(21)에 의해 밀봉된다.Next, the outer edge of the image sensor 20 is sealed by the thermosetting adhesive 21 in order to maintain the airtight between the flexible circuit board 10 and the image sensor 20.

다음, 2차 열경화공정에 의해 이미지센서(20)의 외곽에 도포된 열경화형접착제(21)가 경화된다.Next, the thermosetting adhesive 21 applied to the outside of the image sensor 20 is cured by the secondary thermosetting process.

마지막으로, 렌즈(50)의 초점이 맞춰진 후 소정의 접착제에 의해 렌즈(50)가 하우징(40)에 고정되게 접합된다.Finally, after the lens 50 is focused, the lens 50 is fixedly bonded to the housing 40 by a predetermined adhesive.

그러나, 상술한 종래 카메라모듈 및 그 제조방법은 적외선필터(30)의 외곽에 도포된 열경화형접착제(41)와 이미지센서(20)의 외곽에 도포된 열경화형접착제(21)를 각각 경화하기 위하여 두 번의 1차와 2차 열경화공정을 실시해야 하였으며, 이로 인해 카메라모듈의 제조공정이 복잡하고 길어질 뿐만 아니라 제조가가 상승되었다.However, the above-described conventional camera module and its manufacturing method are used to cure the thermosetting adhesive 41 applied to the outside of the infrared filter 30 and the thermosetting adhesive 21 applied to the outside of the image sensor 20, respectively. Two primary and secondary thermosetting processes had to be carried out, which not only complicated and lengthened the manufacturing process of the camera module but also increased the manufacturing cost.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안한 것으로, 본 발명의 목적은 한 번의 경화공정을 통해 카메라모듈을 제조할 수 있는 카메라모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, an object of the present invention is to provide a camera module and a method for manufacturing the camera module that can be manufactured through one curing process.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 일실시예는 소정 위치에 윈도우가 형성되는 연성회로기판과, 윈도우의 외곽을 따라 도포된 이방전도성필름을 매개로 연성회로기판의 일면에 접합되는 이미지센서와, 윈도우의 외곽을 따라 도포된 UV경화형접착제를 매개로 연성회로기판의 타면에 접합되는 적외선필터와, 적외선필터의 외곽을 따라 도포된 UV HEAT 타입 접착제에 의해 연성회로기판에 적외선필터를 덮도록 접합되는 투명한 하우징 또는 외벽만 불투명하게 처리한 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈을 제공한다.In order to achieve the above object of the present invention, the present invention is bonded to one surface of the flexible circuit board via a flexible printed circuit board, the window is formed at a predetermined position, and an anisotropic conductive film applied along the outside of the window. Infrared filter on the flexible printed circuit board by an image sensor, an infrared filter bonded to the other surface of the flexible printed circuit board through the UV curing adhesive applied along the outer edge of the window, and a UV heat adhesive applied along the outer edge of the infrared filter It provides a camera module comprising a housing that is opaquely processed only the transparent housing or the outer wall bonded to cover the.

여기서, 이미지센서는 연성회로기판과의 기밀을 유지하기 위하여 그 외곽이 UV HEAT 타입 접착제로 밀봉될 수 있다. 또한, 투명한 하우징은 경화공정 이후에 그 외벽이 불투명하게 처리될 수 있다.Here, the image sensor may be sealed with a UV HEAT type adhesive in order to maintain airtightness with the flexible circuit board. In addition, the transparent housing may be treated with an opaque outer wall after the curing process.

본 실시예의 카메라모듈은 (A) 소정 위치에 윈도우가 형성된 연성회로기판을 준비하는 단계와, (B) 연성회로기판의 일면에 윈도우의 외곽을 따라 이방전도성필름을 도포하고 이미지센서를 접합하는 단계와, (C) 연성회로기판의 타면에 윈도우의 외곽을 따라 UV경화형접착제를 도포하고 적외선필터를 접합하는 단계와, (D) 연성회로기판의 타면에 적외선필터의 외곽을 따라 UV HEAT 타입 접착제를 도포하고 투명 하우징 또는 외벽만 불투명하게 처리한 하우징을 접합하는 단계와, (E) 이미지센서의 외곽을 UV HEAT 타입 접착제로 밀봉하는 단계, 그리고 (F) 연성회로기판에 자외선을 조사하여 UV HEAT 타입 접착제를 경화하는 단계를 포함하며, (F) 단계 이후에 투명 하우징의 외벽을 불투명처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.The camera module of the present embodiment includes the steps of (A) preparing a flexible printed circuit board having a window formed at a predetermined position, and (B) applying an anisotropic conductive film along the outer edge of the window to one surface of the flexible printed circuit board and bonding the image sensor. (C) applying a UV curable adhesive along the outer side of the window to the other side of the flexible circuit board and bonding the infrared filter; and (D) applying a UV HEAT type adhesive along the outer side of the infrared filter to the other side of the flexible circuit board. Bonding the transparent coated housing or only the outer wall of the housing, (E) sealing the outside of the image sensor with a UV HEAT-type adhesive, and (F) irradiating UV light to the flexible circuit board to UV HEAT type. And curing the adhesive, and further comprising the step of opaquely treating the outer wall of the transparent housing after the step (F).

본 발명의 다른 실시예는 소정 위치에 윈도우가 형성되는 연성회로기판과, 윈도우의 외곽을 따라 도포된 이방전도성필름을 매개로 연성회로기판의 하면에 접합되는 이미지센서와, 윈도우의 외곽을 따라 도포된 UV경화형접착제를 매개로 연성회로기판의 상면에 접합되는 적외선필터와, 적외선필터의 외곽을 따라 도포된 광지연성UV경화형접착제에 의해 연성회로기판에 적외선필터를 덮도록 접합되는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈을 제공한다.According to another embodiment of the present invention, a flexible printed circuit board having a window formed at a predetermined position, an image sensor bonded to a lower surface of the flexible printed circuit board through an anisotropic conductive film applied along the outer edge of the window, and coated along the outer edge of the window Including an infrared filter bonded to the upper surface of the flexible circuit board via a UV curable adhesive, and a housing bonded to cover the infrared filter on the flexible circuit board by a photo-delay UV curable adhesive applied along the outer edge of the infrared filter. It provides a camera module characterized by.

여기서, 이미지센서는 연성회로기판과의 기밀을 유지하기 위하여 그 외곽이 UV HEAT 타입 접착제로 밀봉될 수 있다.Here, the image sensor may be sealed with a UV HEAT type adhesive in order to maintain airtightness with the flexible circuit board.

본 실시예의 카메라모듈은 (a) 소정 위치에 윈도우가 형성된 연성회로기판을 준비하는 단계와, (b) 연성회로기판의 일면에 윈도우의 외곽을 따라 이방전도성필름을 도포하고 이미지센서를 접합하는 단계와, (c) 연성회로기판의 타면에 윈도우의 외곽을 따라 UV경화형접착제를 도포하고 적외선필터를 접합하는 단계와, (d) 연성회로기판의 타면에 적외선필터의 외곽을 따라 광지연성UV경화형접착제를 도포하고 하우징을 접합하는 단계와, (e) 이미지센서의 외곽을 UV HEAT 타입 접착제로 밀봉하는 단계, 그리고 (f) 연성회로기판에 자외선을 조사하여 광지연성UV경화형접착제와 UV HEAT 타입 접착제를 경화하는 단계를 포함한다.The camera module of the present embodiment includes the steps of (a) preparing a flexible printed circuit board having a window formed at a predetermined position, and (b) applying an anisotropic conductive film along the outside of the window to one surface of the flexible printed circuit board and bonding the image sensor. (C) applying a UV curable adhesive along the outside of the window to the other side of the flexible circuit board and bonding the infrared filter; and (d) a photo-delay UV curable adhesive along the outside of the infrared filter on the other side of the flexible circuit board. And (e) sealing the outside of the image sensor with a UV HEAT type adhesive, and (f) irradiating the flexible circuit board with UV light to apply a photo-delay UV curable adhesive and a UV HEAT type adhesive. Curing.

이하, 첨부한 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라모듈과 그 제조방법에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a camera module and a method of manufacturing the same according to a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in detail.

먼저, 도 1을 참조로 본 발명의 일실시예에 따른 카메라모듈을 설명한다.First, a camera module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1.

도 1에 도시한 바와 같이, 카메라모듈(100)은 연성회로기판(110), 이미지센서(120), 적외선필터(130), 하우징(140) 및 렌즈(150)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the camera module 100 includes a flexible circuit board 110, an image sensor 120, an infrared filter 130, a housing 140, and a lens 150.

연성회로기판(110)은 일측부에 물체의 영상이 관통되도록 윈도우(111)가 형성되며, 일측부에 대향하는 타측부에 카메라(미도시)와 전기적으로 연결되어 이미지센서(120)에서 받아 들어진 영상정보를 카메라로 전달하기 위한 커넥터(112)가 부착된다.The flexible circuit board 110 has a window 111 formed to penetrate an image of an object on one side, and is electrically connected to a camera (not shown) on the other side opposite to one side to be received by the image sensor 120. The connector 112 for transmitting the true image information to the camera is attached.

또한, 연성회로기판(110)은 하면에 윈도우(111)의 외곽을 따라 이방전도성필름(113)이 부착되며, 상면에 윈도우(111)의 외곽을 따라 UV경화형접착제(114)가 도포된다.In addition, the flexible printed circuit board 110 is attached to the anisotropic conductive film 113 along the outside of the window 111, the UV curable adhesive 114 is applied along the outside of the window 111 on the lower surface.

이미지센서(120)는 렌즈(150)를 통해 비춰진 영상을 전기적 신호로 변환하는 장치로, 윈도우(111)를 덮도록 연성회로기판(110)의 하면에 결합된다. 이때, 이미지센서(120)는 이방전도성필름(113)에 의해 연성회로기판(110)에 고정되게 부착되며, 그 외곽은 연성회로기판(110)과의 기밀을 유지하기 위하여 UV HEAT 타입 접착제(121)로 밀봉된다.The image sensor 120 is a device for converting an image projected through the lens 150 into an electrical signal, and is coupled to the bottom surface of the flexible circuit board 110 to cover the window 111. At this time, the image sensor 120 is fixedly attached to the flexible circuit board 110 by the anisotropic conductive film 113, the outside of the UV HEAT type adhesive 121 to maintain the airtight with the flexible circuit board 110 Sealed).

적외선필터(130)는 윈도우(111)를 덮도록 연성회로기판(110)의 상면에 결합된다. 이때, 적외선필터(130)는 UV경화형접착제(114)에 의해 연성회로기판(110)에 고정되게 부착된다.The infrared filter 130 is coupled to the top surface of the flexible circuit board 110 to cover the window 111. At this time, the infrared filter 130 is fixedly attached to the flexible circuit board 110 by the UV-curable adhesive (114).

하우징(140)은 적외선필터(130)를 덮도록 연성회로기판(110)의 상면에 결합된다. 이때, 하우징(140)은 적외선필터(130)의 외곽에 도포된 UV HEAT 타입 접착제(141)에 의해 연성회로기판(110)에 고정되게 부착된다. 본 실시예에서, 하우징(140)은 종래와 달리 투명한 재질로 만들거나, 투명한 재질로 만든 하우징의 외벽만을 불투명하게 처리한 것을 사용한다. 이때, 외벽처리는 불투명재질을 코팅하거나, 불투명필름을 적층하거나 또는 불투명 점착필름을 부착하는 방법으로 이루어진다. 또한, 본 실시예에서는 하우징(140)의 재료로 폴리아미드나 폴리카보네이트를 사용한다.The housing 140 is coupled to the top surface of the flexible circuit board 110 to cover the infrared filter 130. At this time, the housing 140 is fixedly attached to the flexible circuit board 110 by the UV HEAT type adhesive 141 applied to the outside of the infrared filter 130. In the present embodiment, the housing 140 is made of a transparent material, unlike the conventional one, or uses an opaque treatment only the outer wall of the housing made of a transparent material. In this case, the outer wall treatment is made by coating an opaque material, laminating an opaque film, or attaching an opaque adhesive film. In this embodiment, polyamide or polycarbonate is used as the material of the housing 140.

렌즈(150)는 하우징(140)의 상부에 결합된다. 이때, 렌즈(150)의 초점이 맞춰진 후 렌즈(150)가 움직이지 않도록 소정의 접착제에 의해 하우징(150)에 고정되게 접합된다.The lens 150 is coupled to the upper portion of the housing 140. At this time, after the lens 150 is focused, the lens 150 is fixed to the housing 150 by a predetermined adhesive so that the lens 150 does not move.

도 1의 구성을 갖는 본 실시예의 카메라모듈(100)은 도 2와 같이 제조한다.Camera module 100 of the present embodiment having the configuration of Figure 1 is manufactured as shown in FIG.

먼저, 일측부에 윈도우(111)가 형성되고 타측부에 커넥터(112)가 부착된 연 성회로기판(110)을 준비한다.(S110)First, the flexible printed circuit board 110 having the window 111 formed on one side and the connector 112 attached to the other side is prepared.

다음, 연성회로기판(110)의 하면에 윈도우(111)의 외곽을 따라 이방전도성필름(113)을 부착하고, 이방전도성필름(113)을 매개로 이미지센서(120)를 연성회로기판(110)에 접합한다.(S120)Next, the anisotropic conductive film 113 is attached to the lower surface of the flexible circuit board 110 along the outer side of the window 111, and the image sensor 120 is connected to the flexible circuit board 110 via the anisotropic conductive film 113. To the junction. (S120)

다음, 연성회로기판(110)의 상면에 윈도우(111)의 외곽을 따라 UV경화형접착제(114)를 도포하고, UV경화형접착제(114)를 매개로 적외선필터(130)를 연성회로기판(110)에 접합한다.(S130)Next, the UV curable adhesive 114 is applied to the upper surface of the flexible circuit board 110 along the outside of the window 111, and the infrared filter 130 is connected to the flexible circuit board 110 through the UV curable adhesive 114. To the junction. (S130)

다음, 연성회로기판(110)에 적외선필터(130)의 외곽을 따라 UV HEAT 타입 접착제(141)를 도포하고, UV HEAT 타입 접착제(141)를 매개로 상부에 렌즈(150)가 결합된 하우징(140)을 연성회로기판(110)에 접합한다.(S140)Next, a UV HEAT type adhesive 141 is applied to the flexible circuit board 110 along the outside of the infrared filter 130, and the housing 150 is coupled with the lens 150 on the upper side through the UV HEAT type adhesive 141. 140 is bonded to the flexible circuit board 110. (S140)

다음, 연성회로기판(110)과 이미지센서(120) 사이의 기밀을 유지하기 위하여 이미지센서(120)의 외곽을 UV HEAT 타입 접착제(121)로 밀봉한다.(S150)Next, in order to maintain the airtightness between the flexible circuit board 110 and the image sensor 120, the outside of the image sensor 120 is sealed with a UV HEAT type adhesive 121 (S150).

다음, 열경화공정에 의해 UV HEAT 타입 접착제(121)를 경화시킨다. 이때, 적외선필터 외곽에 도포된 UV HEAT 타입 접착제(141)도 함께 경화된다.(S160)Next, the UV HEAT type adhesive 121 is cured by a thermosetting process. At this time, the UV HEAT type adhesive 141 applied to the outside of the infrared filter is also cured. (S160)

마지막으로, 렌즈(150)의 초점을 맞춘 후 소정의 접착제를 사용하여 렌즈(150)를 하우징(140)에 고정시킨다.(S170)Finally, after focusing the lens 150, the lens 150 is fixed to the housing 140 by using a predetermined adhesive (S170).

본 실시예에서, 렌즈(150)로 일반렌즈를 사용하였기 때문에 하우징(140)을 연성회로기판(110)에 접착하고 경화한 후 렌즈(140)를 조립하였지만, 이와 달리 투명렌즈를 사용할 경우 렌즈(150)와 하우징(140)을 조립한 후 하우징(140)을 연성회로기판(110)에 접착하고 경화하거나 하우징(140)을 연성회로기판(110)에 접착하고 경화한 후 렌즈(140)를 조립할 수 있다.In the present exemplary embodiment, since the lens 150 is used as a lens, the housing 140 is bonded to the flexible circuit board 110 and cured, and then the lens 140 is assembled. 150 after assembling the housing 140 and the housing 140 is bonded to the flexible circuit board 110 and cured, or the housing 140 is bonded to the flexible circuit board 110 and cured, and then the lens 140 is assembled. Can be.

다음, 도 2를 참조로 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라모듈을 설명한다.Next, a camera module according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2.

도 2에 도시한 바와 같이, 카메라모듈(200)은 연성회로기판(210), 이미지센서(220), 적외선필터(230), 하우징(240) 및 렌즈(250)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the camera module 200 includes a flexible circuit board 210, an image sensor 220, an infrared filter 230, a housing 240, and a lens 250.

연성회로기판(210)은 일측부에 물체의 이미지가 관통되도록 윈도우(211)가 형성되며, 일측부에 대향하는 타측부에 카메라(미도시)와 전기적으로 연결되어 이미지센서(220)에서 받아 들어진 영상정보를 카메라로 전달하기 위한 커넥터(212)가 부착된다.The flexible circuit board 210 has a window 211 formed to penetrate an image of an object on one side thereof, and is electrically connected to a camera (not shown) on the other side facing one side thereof to be received by the image sensor 220. The connector 212 for transmitting the true image information to the camera is attached.

또한, 연성회로기판(210)은 하면에 윈도우(211)의 외곽을 따라 이방전도성필름(213)이 부착되며, 상면에 윈도우(211)의 외곽을 따라 UV경화형접착제(214)가 도포된다.In addition, the flexible circuit board 210 is attached to the anisotropic conductive film 213 along the outer side of the window 211, the UV-curable adhesive 214 is applied along the outer side of the window 211.

이미지센서(220)는 윈도우(211)를 덮도록 연성회로기판(210)의 하면에 결합된다. 이때, 이미지센서(220)는 이방전도성필름(213)에 의해 연성회로기판(210)에 고정되게 부착되며, 그 외곽은 연성회로기판(210)과의 기밀을 유지하기 위하여 UV HEAT 타입 접착제(221)로 밀봉된다.The image sensor 220 is coupled to the bottom surface of the flexible circuit board 210 to cover the window 211. At this time, the image sensor 220 is fixedly attached to the flexible circuit board 210 by the anisotropic conductive film 213, the outside of the UV HEAT type adhesive 221 to maintain the airtight with the flexible circuit board 210 Sealed).

적외선필터(230)는 윈도우(211)를 덮도록 연성회로기판(210)의 상면에 결합된다. 이때, 적외선필터(230)는 UV경화형접착제(214)에 의해 연성회로기판(210)에 고정되게 부착된다.The infrared filter 230 is coupled to the top surface of the flexible circuit board 210 to cover the window 211. At this time, the infrared filter 230 is fixedly attached to the flexible circuit board 210 by the UV curing adhesive (214).

하우징(240)은 적외선필터(230)를 덮도록 연성회로기판(210)의 상면에 결합된다. 이때, 하우징(240)은 적외선필터(230)의 외곽에 도포된 광지연성UV경화형접 착제(241)에 의해 연성회로기판(210)에 고정되게 부착된다. 본 실시예에서, 하우징(240)은 앞선 실시예와 달리 불투명한 재질로 만든다. 또한, 본 실시예에서는 하우징(140)의 재료로 폴리아미드나 폴리카보네이트를 사용한다.The housing 240 is coupled to the top surface of the flexible circuit board 210 to cover the infrared filter 230. In this case, the housing 240 is fixedly attached to the flexible circuit board 210 by the photo-delayable UV curable adhesive 241 applied to the outside of the infrared filter 230. In this embodiment, the housing 240 is made of an opaque material unlike the previous embodiment. In this embodiment, polyamide or polycarbonate is used as the material of the housing 140.

렌즈(250)는 하우징(240)의 상부에 결합된다. 이때, 렌즈(250)의 초점이 맞춰진 후 렌즈(250)가 움직이지 않도록 소정의 접착제에 의해 하우징(250)에 고정되게 접합된다.The lens 250 is coupled to the upper portion of the housing 240. In this case, after the lens 250 is focused, the lens 250 is fixed to the housing 250 by a predetermined adhesive so that the lens 250 does not move.

본 실시예의 카메라모듈(200)은 도 4와 같이 제조한다.Camera module 200 of the present embodiment is manufactured as shown in FIG.

먼저, 일측부에 윈도우(211)가 형성되고 타측부에 커넥터(212)가 부착된 연성회로기판(210)을 준비한다.(S210)First, a flexible circuit board 210 having a window 211 formed on one side and a connector 212 attached to the other side is prepared.

다음, 연성회로기판(210)의 하면에 윈도우(211)의 외곽을 따라 이방전도성필름(213)을 부착하고, 이방전도성필름(213)을 매개로 이미지센서(220)를 연성회로기판(210)에 접합한다.(S220)Next, the anisotropic conductive film 213 is attached to the lower surface of the flexible circuit board 210 along the outside of the window 211, and the image sensor 220 is connected to the flexible circuit board 210 via the anisotropic conductive film 213. To the junction. (S220)

다음, 연성회로기판(210)의 상면에 윈도우(211)의 외곽을 따라 UV경화형접착제(214)를 도포하고, UV경화형접착제(214)를 매개로 적외선필터(230)를 연성회로기판(210)에 접합한다.(S230)Next, the UV curable adhesive 214 is applied to the upper surface of the flexible circuit board 210 along the outer side of the window 211, and the infrared filter 230 is connected to the flexible circuit board 210 through the UV curable adhesive 214. To (S230).

다음, 연성회로기판(210)에 적외선필터(230)의 외곽을 따라 광지연성UV경화형접착제(241)를 도포하고, 광지연성UV경화형접착제(241)를 매개로 상부에 렌즈(250)가 결합된 하우징(240)을 연성회로기판(210)에 접합한다.(S240)Next, a photo-delay UV curable adhesive 241 is applied to the flexible circuit board 210 along the outside of the infrared filter 230, and the lens 250 is coupled to the upper part through the photo-delay UV curable adhesive 241. The housing 240 is bonded to the flexible circuit board 210. (S240)

다음, 연성회로기판(210)과 이미지센서(220) 사이의 기밀을 유지하기 위하여 이미지센서(220)의 외곽을 UV HEAT 타입 접착제(221)로 밀봉한 후 자외선을 조사하 여 경화시킨다.(S250)Next, in order to maintain the airtightness between the flexible circuit board 210 and the image sensor 220, the outside of the image sensor 220 is sealed with a UV HEAT type adhesive 221 and then irradiated with ultraviolet rays to cure. )

다음, 열경화공정에 의해 UV HEAT 타입 접착제(221)를 경화시킨다. 이때, 적외선필터(230) 외곽에 도포된 UV HEAT 타입 접착제(241)도 경화된다.Next, the UV HEAT type adhesive 221 is cured by a thermosetting process. At this time, the UV HEAT type adhesive 241 applied to the outside of the infrared filter 230 is also cured.

마지막으로, 렌즈(250)의 초점을 맞춘 후 소정의 접착제를 사용하여 렌즈(250)를 하우징(240)에 고정시킨다.(S270)Finally, after focusing the lens 250, the lens 250 is fixed to the housing 240 by using a predetermined adhesive (S270).

이상, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조로 본 발명의 카메라모듈과 그 제조방법에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 수정, 변경 및 다양한 변형실시예가 가능함은 당업자에게 명백하다.Although the camera module of the present invention and its manufacturing method have been described above with reference to preferred embodiments of the present invention, it is apparent to those skilled in the art that modifications, changes, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

본 발명의 카메라모듈과 그 제조방법에 따르면, 이미지센서를 밀봉하는 재료, 적외선필터를 접하는 재료, 그리고 하우징을 접합하는 재료를 자외선에 의해 경화되는 것으로 함으로써 카메라모듈 제조시 한 번의 자외선 경화공정만이 요구된다. 따라서, 제조공정이 단순하고 짧하질 뿐만 아니라 제조가가 낮아진다.According to the camera module of the present invention and a method of manufacturing the same, the material for sealing the image sensor, the material for contacting the infrared filter, and the material for bonding the housing are cured by ultraviolet light so that only one UV curing process is performed when manufacturing the camera module. Required. Therefore, the manufacturing process is not only simple and short, but also the manufacturing cost is low.

Claims (8)

윈도우가 형성되는 연성회로기판;A flexible circuit board on which windows are formed; 상기 윈도우의 외곽을 따라 도포된 이방전도성필름을 매개로 상기 연성회로기판의 일면에 접합되는 이미지센서;An image sensor bonded to one surface of the flexible circuit board through an anisotropic conductive film applied along the outer edge of the window; 상기 윈도우의 외곽을 따라 도포된 UV경화형접착제를 매개로 상기 연성회로기판의 타면에 접합되는 적외선필터; 및An infrared filter bonded to the other surface of the flexible circuit board through a UV-curable adhesive applied along the outer edge of the window; And 상기 적외선필터의 외곽을 따라 도포된 UV HEAT 타입 접착제에 의해 상기 연성회로기판에 상기 적외선필터를 덮도록 접합되는 투명한 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈.And a transparent housing bonded to the flexible circuit board so as to cover the infrared filter by a UV heat adhesive applied along the outside of the infrared filter. 제1항에 있어서, 상기 이미지센서는 상기 연성회로기판과의 기밀을 유지하기 위하여 그 외곽이 UV HEAT 타입 접착제로 밀봉되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈.The camera module of claim 1, wherein an outer edge of the image sensor is sealed with a UV heat adhesive to maintain airtightness with the flexible circuit board. 제2항에 있어서, 상기 투명한 하우징은 경화공정 이후에 그 외벽이 불투명처리되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈.The camera module of claim 2, wherein the transparent housing is opaquely processed on its outer wall after a curing process. 윈도우가 형성되는 연성회로기판;A flexible circuit board on which windows are formed; 상기 윈도우의 외곽을 따라 도포된 이방전도성필름을 매개로 상기 연성회로기판의 하면에 접합되는 이미지센서;An image sensor bonded to a bottom surface of the flexible circuit board through an anisotropic conductive film applied along the outer edge of the window; 상기 윈도우의 외곽을 따라 도포된 UV경화형접착제를 매개로 상기 연성회로기판의 상면에 접합되는 적외선필터; 및An infrared filter bonded to the upper surface of the flexible circuit board through a UV-curable adhesive applied along the outer edge of the window; And 상기 적외선필터의 외곽을 따라 도포된 광지연성UV경화형접착제에 의해 상기 연성회로기판에 상기 적외선필터를 덮도록 접합되는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈.And a housing bonded to the flexible circuit board to cover the infrared filter by a photo-delayable UV-curable adhesive applied along the outer edge of the infrared filter. 제4항에 있어서, 상기 이미지센서는 상기 연성회로기판과의 기밀을 유지하기 위하여 그 외곽이 UV HEAT 타입 접착제로 밀봉되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈.The camera module of claim 4, wherein the image sensor is sealed with a UV HEAT type adhesive in order to maintain airtightness with the flexible circuit board. (A) 윈도우가 형성된 연성회로기판을 준비하는 단계;(A) preparing a flexible printed circuit board having windows formed thereon; (B) 상기 연성회로기판의 일면에 상기 윈도우의 외곽을 따라 이방전도성필름을 도포하고 이미지센서를 접합하는 단계;(B) applying an anisotropic conductive film along the outside of the window on one surface of the flexible circuit board and bonding the image sensor; (C) 상기 연성회로기판의 타면에 상기 윈도우의 외곽을 따라 UV경화형접착제를 도포하고 적외선필터를 접합하는 단계;(C) applying a UV-curable adhesive on the other surface of the flexible circuit board along the outside of the window and bonding the infrared filter; (D) 상기 연성회로기판의 상기 타면에 상기 적외선필터의 외곽을 따라 UV HEAT 타입 접착제를 도포하고 투명 하우징을 접합하는 단계;(D) applying a UV HEAT type adhesive on the other surface of the flexible circuit board along the outside of the infrared filter and bonding the transparent housing; (E) 상기 이미지센서의 외곽을 UV HEAT 타입 접착제로 밀봉하는 단계; 및(E) sealing the outside of the image sensor with a UV HEAT type adhesive; And (F) 상기 연성회로기판에 자외선을 조사하여 상기 UV HEAT 타입 접착제를 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조방법.(F) a method of manufacturing a camera module, comprising the step of curing the UV HEAT type adhesive by irradiating the flexible circuit board with ultraviolet light. 제6항에 있어서, 상기 (F) 단계 이후에 상기 투명 하우징의 외벽을 불투명처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.The manufacturing method according to claim 6, further comprising opaque processing of the outer wall of the transparent housing after the step (F). (a) 윈도우가 형성된 연성회로기판을 준비하는 단계;(a) preparing a flexible printed circuit board having windows formed thereon; (b) 상기 연성회로기판의 일면에 상기 윈도우의 외곽을 따라 이방전도성필름을 도포하고 이미지센서를 접합하는 단계;(b) applying an anisotropic conductive film along one edge of the window to one surface of the flexible circuit board and bonding the image sensor; (c) 상기 연성회로기판의 타면에 상기 윈도우의 외곽을 따라 UV경화형접착제를 도포하고 적외선필터를 접합하는 단계;(c) applying a UV curable adhesive along the outer side of the window to the other surface of the flexible circuit board and bonding the infrared filter; (d) 상기 연성회로기판의 상기 타면에 상기 적외선필터의 외곽을 따라 광지연성UV경화형접착제를 도포하고 하우징을 접합하는 단계;(d) applying a photo-delayable UV-curable adhesive along the outside of the infrared filter to the other surface of the flexible circuit board and bonding a housing; (e) 상기 이미지센서의 외곽을 UV HEAT 타입 접착제로 밀봉하는 단계; 및(e) sealing the outside of the image sensor with a UV HEAT type adhesive; And (f) 상기 연성회로기판에 자외선을 조사하여 상기 광지연성UV경화형접착제와 상기 UV HEAT 타입 접착제를 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조방법.(f) irradiating the flexible circuit board with ultraviolet rays to cure the photo-delayable UV-curable adhesive and the UV HEAT type adhesive.
KR1020050102465A 2005-10-28 2005-10-28 Camera module and Manufacturing method thereof KR100722614B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050102465A KR100722614B1 (en) 2005-10-28 2005-10-28 Camera module and Manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050102465A KR100722614B1 (en) 2005-10-28 2005-10-28 Camera module and Manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070045788A KR20070045788A (en) 2007-05-02
KR100722614B1 true KR100722614B1 (en) 2007-05-28

Family

ID=38271464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050102465A KR100722614B1 (en) 2005-10-28 2005-10-28 Camera module and Manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100722614B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101340761B1 (en) 2011-11-29 2013-12-12 엘지이노텍 주식회사 Camera Module

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109478554B (en) * 2016-04-29 2023-09-12 Lg伊诺特有限公司 Camera module and portable device including the same
CN107547778B (en) * 2016-06-23 2020-12-18 宁波舜宇光电信息有限公司 Photosensitive assembly and camera module
CN107544108B (en) * 2016-06-23 2020-12-18 宁波舜宇光电信息有限公司 Filter element, camera module, manufacturing method and application thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030047879A (en) * 2000-03-20 2003-06-18 젠텍스 코포레이션 System for controlling exterior vehicle lights
KR20050058502A (en) * 2002-08-30 2005-06-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Fabrication system, light-emitting device and fabricating method of organic compound-containing layer
KR20050084857A (en) * 2002-10-18 2005-08-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Semiconductor apparatus and fabrication method of the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030047879A (en) * 2000-03-20 2003-06-18 젠텍스 코포레이션 System for controlling exterior vehicle lights
KR20050058502A (en) * 2002-08-30 2005-06-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Fabrication system, light-emitting device and fabricating method of organic compound-containing layer
KR20050084857A (en) * 2002-10-18 2005-08-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Semiconductor apparatus and fabrication method of the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101340761B1 (en) 2011-11-29 2013-12-12 엘지이노텍 주식회사 Camera Module

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070045788A (en) 2007-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7632026B2 (en) Camera module and mobile terminal having the same
US7876513B2 (en) Camera module and method for manufacturing the same
TW200425489A (en) Image pickup device and portable terminal equipped therewith
CN109581785B (en) Camera module for reducing stray light and photosensitive assembly thereof
US9007499B2 (en) Image sensor module and camera module using same
JP2005039152A (en) Method of manufacturing semiconductor device
KR100722614B1 (en) Camera module and Manufacturing method thereof
US20090147115A1 (en) Solid-state image pick-up device, method for producing the same, and electronics device with the same
US9161449B2 (en) Image sensor module having flat material between circuit board and image sensing chip
KR102560086B1 (en) Lens Module and Camera Module
KR100832073B1 (en) Optical sensor module
CN101471359B (en) Image pickup apparatus and manufacturing method thereof
US9349903B2 (en) Image sensing module and method of manufacturing the same
JP6079124B2 (en) Camera module and mobile terminal with camera
KR101724678B1 (en) Camera module and Manufacturing method of the same
JP4407297B2 (en) Imaging device, imaging device manufacturing method, imaging device, imaging device mounting substrate, and electronic device
KR20080016054A (en) Camera module for mobile device
CN113574853B (en) Camera module
JP4407296B2 (en) IMAGING DEVICE, IMAGING DEVICE MANUFACTURING METHOD, IMAGING ELEMENT INSTALLATION BOARD AND ELECTRONIC DEVICE
KR100618615B1 (en) Method for Assembling Camera Module
CN112399042B (en) Camera module and correction method thereof
KR101663832B1 (en) Camera module and method for manufacturing the same
JP2005094340A (en) Imaging apparatus
JP2005072998A (en) Image pickup device, and method for manufacturing image pickup device
JP2007194930A (en) Solid-state imaging apparatus and method of manufacturing same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee