KR100717652B1 - 건축용 단열판재 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 건축용 단열판재에 관한 것으로서, 특히 폴리스틸렌을 10-20배 정도로 저배율 발포 성형하여 판넬을 형성하고, 상기 판넬의 적어도 일측에 표면 보호용 필름을 부착하여 표면 오염 및 손상을 방지하였으므로, 단열성이 우수하고, 강도가 높아 시공시 파손이 방지되고, 보호용 필름에 의해 박리제 오염 등도 방지되어 하자 보수에 따른 시간 및 비용이 절감된다.
폴리스틸렌 발포 수지,

Description

건축용 단열판재{Adiabatic pannel}
도 1은 종래 기술에 따른 건축 단열 판재의 개략도.
도 2는 본 발명에 건축 단열 판재의 개략도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 건축 단열 판재의 개략도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10, 20, 30 : 단열판재 12, 22 : 벽체
24, 34 : 판넬 26, 36 : 표면 보호용 필름
38 : 홈
본 발명은 건축용 단열판재에 관한 것으로서, 특히 강도가 우수하고 표면 오염이 방지되어 시공비를 절감할 수 있는 건축용 단열판재에 관한 것이다.
일반적으로 단열재는 전도, 대류 복사 등에 의한 열의 이동을 방지하기 위하 여 일정한 온도가 유지되도록 하려는 부분의 바깥쪽에 피복하여 사용하는 열전도율값이 낮은 열절연체이다.
따라서 상기의 단열재는 열전도율, 열흡수율 및 수증기 투과율이 낮고, 가벼우며, 기계적 강도가 우수하고, 내구성, 내열성과 내식성이 우수하며, 냄새가 없고, 품질의 편차가 적어야한다. 여기서 열의 출입을 적게하기 위한 건축용 단열재는 석면, 발포 스틸렌 수지 또는 유리섬유 등과 같이 밀도가 낮고, 단열성이 우수한 기포를 다량 함유하는 재료를 사용하여 건축물의 천장과 벽체 및 바닥 등에 시공하여 건축물의 단열성을 향상시킨다.
종래 기술에 따른 건축 단열재로서, 단열 모르터가 있다.
상기 단열 모르터는 시멘트와, 골재, 보강제 및 착색제의 조합 분말로서, 골재는 펄라이트, 석회석 화성암 등을 고온 발포시킨 무기질 또는 유기질의 경량 인공 골재를 사용하며, 보강재는 내알카리 처리된 유리섬유나, 난연 처리된 부직포 등이 사용되고, 착색제는 순수한 광물질이나 합성분막 착색제로서 내알카리성을 가지는 재질을 사용한다.
이러한 첨가물을 포함하는 단열 모르터는 0.08-0.1 Kcal/mhr℃ 정도의 적당한 열전도율과 부착 강도 및 내화성 또는 난연성을 가지는 재료이며, 내수성 또는 내후성 등의 특성도 가질 수 있고, 현장에서 믹싱하여 미장으로 흙손 바름하거나, 뿜기 등의 방법으로 시공하여 적당한 두께, 예를 들어 10T 정도의 두께로 다공질층으로 형성한다.
상기와 같은 종래 기술에 따른 단열 모르터는 현장에서의 시공성이 우수하지만 단열 모르터 제품만으로 시공하는 경우 미장 바름시 접착성이 떨어져 쉽게 박리되고, 강도가 떨어지는 단점이 있어 단열 모르터 시공 후 시멘트로 후처리 공정을 실시하게 되며, 이러한 부차적인 시공에 의해 시공 시간이나 비용이 증가되고, 단열 성능이 저하되며, 함수율이 증가되는 등의 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 적당한 특성을 가지는 단열재인 스티로폴을 판재 형상으로 공장에서 미리 생산하여 현장에서 시공하는 방법이 널리 사용되고 있다.
상기 스티로폴은 대표적인 건축용 단열재로서, 폴리스틸렌과 발포제인 탄화수소 가스제를 사용하여 20-100배 발포형성된 수지 성형물로서, 완충성, 열과 소음 및 습기에 뛰어난 차단성과 내구성을 가지며, 2차 가공이 용이하여, 건축용 외에도 농업 원예 임업 및 부양재 등으로 다양하게 사용되는데, 스티로폴 제품은 무게가 가볍고, 1l(1리터) 체적 내에 각각 독립 밀폐된 300-600만개의 기포재가 포함되어 있을 정도로 체적의 98% 정도가 공기로 이루어져 있어 방음 단열재로서 우수한 특성을 가진다.
또한 스티로폴의 일종인 자기 소화성 발포 폴리스틸렌(ESP)은 난연성이 높고, 불에 노출되어도 용해된 후, 굳어져 소화되고, 유독가스도 발생하지 않는다.
도 1은 종래 기술에 따른 단열판재를 설명하기 위한 개략도로서, ISO Pink(아이에스오 핑크) 제품의 예이다.
상기 ISO Pink(아이에스오 핑크) 단열판제(10)는 자기 소화성 발포 폴리스틸렌(ESP) 수지로 성형된 핑크색상의 단일 판재로서, 사용 목적에 따라 임의의 두께, 예를 들어 10T의 두께로 성형되되, 28배 발포된 제품으로서, 0.026-0.028 Kcal/mhr℃ 정도의 열전도율을 가지며, 성형된 ISO Pink(아이에스오 핑크) 단열판재(10)를 현장에서 형틀(도시되지 않음) 매립 시공 등의 방법으로 건축물 벽체(12)에 부착된다.
상기의 종래 기술에 따른 ISO Pink(아이에스오 핑크) 단열판재는 종래의 단열 모르터 보다는 단열성이 우수하고, 시공에 필요한 시간 및 비용을 저감할 수 있으나, 형틀 해체시 표면 손상이 심하게 일어나고, 탈락이 많이 발생하여 하자 보수 비용이 증가되는 다른 문제점이 있다.
따라서, 종래 상술한 문제점을 해결하면서 시공성이 향상된 단열판재의 개발이 소망되고 있는 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 단열성과 시공성이 우수하고, 표면 손상이나 탈락 등을 방지하여 비용을 절감하고, 단열 효과를 증가시킬 수 있는 단열판재를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 단열판재의 특징은,
폴리스틸렌이 16-20배율로 발포 성형된 판넬과,
상기 판넬의 일측면에 부착되는 보호용 필름으로 구성되어지되,
상기 판넬은 0.024-0.03 Kcal/mhr℃ 의 열전도율을 가지고,
상기 판넬의 보호용 필름이 부착되지 않은 면에 홈이 형성되며,
상기 보호용 필름은 판넬에 라미네이트 열접착되고,
상기 보호용 필름은 종이 합지이거나, 폴리프로필렌(pp), ps(폴리스티렌), pe(폴리에틸렌) 및 ops(2축신연 폴리스티렌)로 이루어지는 군에서 임의로 선택되는 하나의 재질인 것을 특징으로 한다.
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이하, 본 발명에 따른 건축용 단열판재에 관하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 단열판재를 설명하기 위한 개략도로서, 폴리스틸렌 발포 성형 판재의 예이다.
먼저, 화학원료인 폴리스틸렌에 발포제인 펜탄이나 부탄같은 탄화수소 가스제를 사용하여 10-20배, 효과적으로는 16-20배 정도로 발포되어 0.024-0.03 Kcal/mhr℃ 의 열전도율을 가지는 수지를 형성하고, 이를 성형하여 일정 두께, 예를 들어 0.5T 정도 두께의 판넬을 형성한 후, 두 장의 판넬을 중첩 접합시켜 제1 판넬(24-1) 및 제2 판넬(24-2)로된 1T 두께의 단열판재(20)를 형성한다. 여기서 상기 단열판재(20)의 일측면에는 표면 보호용 필름(26)이 부착되어 있고, 상기 보호용 필름(26)을 양측에 구비할 수도 있다. 또한 상기 판넬(24) 및 단열판재(20)의 두께는 필요에 따라 조절할 수 있으며, 판넬(24)을 중첩시키지 않고 하나의 판재로 사용하거나 여러 장을 중첩시켜 형성할 수도 있다.
이러한 단열판재(20)는 일측, 예를 들어 보호용 필름(26)이 부착되지 않은 타측면을 건축 벽체(22)에 부착시키거나, 형틀 매립 시공한다. 여기서 상기 보호용 필름(26)은 시공 전이나 후에 제거할 수도 있다.
또한 천정이나 바닥등에도 상기의 단열판재(20)를 사용할 수 있음은 물론이고, 하중이 작용하는 곳에 시공하여도 보호용 필름(26)으로 보호되어 파손 등의 위험이 감소된다.
상기와 같이 형성된 단열판재는 폴리스티렌 수지를 발포 성형하여 형성한 것으로서, 강도가 높아지고, 표면 보호용 필름으로 인하여 표면 오염이나 손상이 방지된다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 개략도로서, 단열판재(30)가 한장의 판넬(34)로 되어 있으며, 상기 판넬(34)의 일측면에는 보호용 필름(36)이 부착되어 있고, 타측면에는 일정 크기의 홈(38)들이 일정 간격으로 형성되어 있어, 벽체와의 접착에 용이하여 시공시 만족도가 향상된다.
본 발명에 따른 단열판재의 보호용 필름은 판넬에 라미네이트 열접착 되는 것으로서, 종이 합지일수도 있고, pp(폴리프로필렌)나 ps(폴리스티렌), pe(폴리에틸렌) 또는 ops(2축신연 폴리스티렌)등의 수지 필름을 사용할 수도 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 건축용 단열판재는 폴리스틸렌을 저배율 발포 성형하여 판넬을 형성하고, 상기 판넬의 적어도 일측에 표면 보호용 필름을 부착하여 표면 오염 및 손상을 방지하였으므로, 단열성이 우수하고, 강도가 높아 시공시 파손이 방지되고, 보호용 필름에 의해 박리제 오염 등도 방지되어 하자 보수에 따른 시간 및 비용이 절감되는 등의 이점이 있다.

Claims (7)

  1. 건축용 단열판재에 있어서,
    폴리스틸렌이 16-20배율로 발포 성형된 판넬과,
    상기 판넬의 일측면에 부착되는 보호용 필름으로 구성되어지되,
    상기 판넬은 0.024-0.03 Kcal/mhr℃ 의 열전도율을 가지고,
    상기 판넬의 보호용 필름이 부착되지 않은 면에 홈이 형성되며,
    상기 보호용 필름은 판넬에 라미네이트 열접착되고,
    상기 보호용 필름은 종이 합지이거나, 폴리프로필렌(pp), ps(폴리스티렌), pe(폴리에틸렌) 및 ops(2축신연 폴리스티렌)로 이루어지는 군에서 임의로 선택되는 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 단열판재.
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