KR100707990B1 - Apparatus for manufacturing optical plate - Google Patents

Apparatus for manufacturing optical plate Download PDF

Info

Publication number
KR100707990B1
KR100707990B1 KR1020050018261A KR20050018261A KR100707990B1 KR 100707990 B1 KR100707990 B1 KR 100707990B1 KR 1020050018261 A KR1020050018261 A KR 1020050018261A KR 20050018261 A KR20050018261 A KR 20050018261A KR 100707990 B1 KR100707990 B1 KR 100707990B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
mold
transparent
manufacturing apparatus
ionizing radiation
Prior art date
Application number
KR1020050018261A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20060097199A (en
Inventor
김진태
김재진
최형호
Original Assignee
(주)포스미디어
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)포스미디어 filed Critical (주)포스미디어
Priority to KR1020050018261A priority Critical patent/KR100707990B1/en
Publication of KR20060097199A publication Critical patent/KR20060097199A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100707990B1 publication Critical patent/KR100707990B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form
    • B32B3/26Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/30Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/08Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the cooling method
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0008Electrical discharge treatment, e.g. corona, plasma treatment; wave energy or particle radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2551/00Optical elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 디스플레이 분야에 사용되는 광학 판재 제조장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 빛이 투과할 수 있는 투명 판재 상에 미세한 광학소재 구조를 형성시킨 광학 판재를 대량으로 생산할 수 있는 광학 판재 제조장치에 관한 것이다. The present invention relates to an optical plate manufacturing apparatus used in the display field, and more particularly to an optical plate manufacturing apparatus capable of producing a large amount of optical plate material formed with a fine optical material structure on a transparent plate that can transmit light. It is about.

본 발명은, 금형 상부에 전리방사선 경화형 수지 조성물을 도포하고, 그 상부에 투명 판재를 로딩하는 로딩 모듈;과 상기 로딩 모듈의 측부에 마련되어 상기 로딩 모듈에 의하여 상기 금형 상부에 로딩된 투명 판재를 가압하고 상기 전리방사선 경화형 수지 조성물을 경화시키는 가압 경화 모듈; 및 상기 로딩 모듈에 의하여 투명 판재가 로딩된 금형을 상기 가압 경화 모듈로 이동시키는 이동 모듈;을 포함하여 구성되는 광학 판재 제조장치를 제공한다.The present invention, the loading module for applying the ionizing radiation curable resin composition to the upper mold, and loading the transparent plate on the upper portion; and provided on the side of the loading module to press the transparent plate loaded on the mold by the loading module A pressure curing module for curing the ionizing radiation curable resin composition; And a moving module for moving the mold loaded with the transparent plate by the loading module to the pressure-curing module.

렌티큘러, 백라이트 장치, 직하형, 확산부재, 제조장치  Lenticular, Backlight Device, Direct Type, Diffusion Member, Manufacturing Equipment

Description

광학 판재 제조장치{APPARATUS FOR MANUFACTURING OPTICAL PLATE}Optical plate manufacturing apparatus {APPARATUS FOR MANUFACTURING OPTICAL PLATE}

도 1은 직하형 백라이트 장치의 구조를 나타내는 사시도이다. 1 is a perspective view showing the structure of a direct type backlight device.

도 2는 직하형 백라이트 장치에 있어서 각 구간 별로 휘도를 도시한 그래프이다. 2 is a graph illustrating luminance for each section in the direct backlight device.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 판재 제조장치의 구조를 나타내는 단면도이다. 3 is a cross-sectional view showing the structure of an optical plate manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 판재 제조장치의 레이아웃을 나타내는 평면도이다. 4 is a plan view showing the layout of an optical plate manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩 모듈의 구조를 나타내는 단면도이다. 5 is a cross-sectional view showing the structure of a loading module according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 수지 도포부의 구조를 나타내는 단면도이다. 6 is a cross-sectional view showing a structure of a resin coating part according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 로딩부의 구조를 나타내는 단면도이다. 7 is a cross-sectional view showing the structure of a plate loading portion according to an embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 도입판의 내부 구조를 나타내는 단면도이다. 8 is a cross-sectional view showing the internal structure of a plate introduction plate according to an embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 밀폐부재의 결합 구조를 나타내는 분리 사시도이다. Figure 9 is an exploded perspective view showing a coupling structure of the sealing member according to an embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 로딩부의 구동 모습을 나타내는 도면이다. 10 is a view showing a driving state of the plate loading unit according to an embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 전리방사선 조사부를 나타내는 측면도이다. 11 is a side view showing an ionizing radiation irradiation unit according to an embodiment of the present invention.

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전리방사선 조사부를 나타내는 사시도이다. 12 is a perspective view showing an ionizing radiation irradiation unit according to another embodiment of the present invention.

도13은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 수지 제거부의 구조를 나타내는 도면이다. 13 is a view showing the structure of the side resin removing unit according to an embodiment of the present invention.

도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 수지 제거부의 구동 모습을 나타내는 도면이다. 14 is a view showing a driving state of the side resin removing unit according to an embodiment of the present invention.

도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 측면 수지 제거부의 배치구조를 나타내는 도면이다. 15 is a view showing the arrangement of the side resin removal unit according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 디스플레이 분야에 사용되는 광학 판재 제조장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 빛이 투과할 수 있는 투명 판재 상에 미세한 광학 소재 구조를 형성시킨 광학 판재를 대량으로 생산할 수 있는 광학 판재 제조장치에 관한 것이다. The present invention relates to an optical plate manufacturing apparatus for use in the field of display, and more particularly to an optical plate manufacturing apparatus capable of producing a large amount of optical plate material formed with a fine optical material structure on a transparent plate that can transmit light. It is about.

투과형의 액정 표시소자, 비디오 프레젝터, 광고판, 광 확산판, 후방 반사렌즈 등의 투광성 표시체의 백라이트(배면 램프)용 조명 수단에는 배면 램프의 광 에너지를 유효하게 이용하고 필요충분한 방향, 확산각 내로의 균일하고, 효과적으로 광을 모으기 위하여 다향한 광학 소재가 사용된다. 이러한 광학 소재 중에서 투명 소재의 일면에 렌티큘러 렌즈 형상을 성형시킨 광학 판재가 있는데, 이 광학 판재는 2차원의 평면에 3차원의 입체효과를 부여하거나 배면 램프의 빛을 균일하게 확산시키는 역할을 한다. The illumination means for the backlight (back lamp) of a transmissive display body such as a transmissive liquid crystal display device, a video projector, an advertisement board, a light diffuser plate, and a rear reflecting lens effectively utilizes the light energy of the back lamp. Diverse optical materials are used to collect light uniformly and effectively into. Among such optical materials, there is an optical plate formed by forming a lenticular lens shape on one surface of the transparent material, which provides a three-dimensional stereoscopic effect on a two-dimensional plane or uniformly diffuses the light of the rear lamp.

특히, 최근에는 액정표시소자가 디스플레이 소자로서 각광받고 있는 가운데, 생산 및 소비되는 액정표시소자가 대면적화되면서, 자체 발광이 되지 않는 액정표시소자의 백라이팅 방법이 문제되고 있다. 소형 액정표시소자의 경우에는 측면에 램프을 설치하고, 도광판을 이용하여 광을 확산시키는 엣지라이트형 방법을 사용하였으나, 대형 액정표시소자의 경우에는 전술한 엣지라이트형으로는 원하는 휘도를 얻을 수 없는 문제점이 있다. 따라서 대형 액정표시소자의 경우에는 도 1에 도시된 바와 같이, 액정표시소자의 배면 전면에 걸쳐서 다수개의 램프(20)를 배치하고, 이 램프(20)들에 의하여 직접 백라이팅하는 직하형 백라이트 장치(1)가 사용된다. In particular, recently, as liquid crystal display devices are spotlighted as display devices, as the liquid crystal display devices produced and consumed have large areas, a backlighting method of liquid crystal display devices that do not emit light by themselves has been a problem. In the case of a small liquid crystal display device, an edge light type method in which a lamp is installed on the side and a light is diffused using a light guide plate is used. However, in the case of a large liquid crystal display device, the desired brightness cannot be obtained with the edge light type described above. There is this. Therefore, in the case of a large liquid crystal display device, as shown in FIG. 1) is used.

그런데 직하형 백라이트 장치(1)에 있어서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 램프(20)가 설치된 부분과 램프가 설치되지 아니한 부분 간에 발생되는 광의 밝기 및 휘도 차이를 보정하는 것이 큰 문제로 대두된다. 이러한 직하형 백라이트 장치(1)의 문제점을 해결하기 위하여 램프(20)의 전면에 확산부재(30)를 배치하여 램프에서 발산되는 빛을 확산시켜 밝기 및 휘도 차이를 보정하게 된다. 이때 이러한 확산 부재(30)로는 광학 판재를 사용하는 것이, 직선형 램프가 평행하게 배열되는 직하형 백라이트 장치의 빛을 균일하게 확산시킬 수 있어서 바람직하다. However, in the direct type backlight device 1, as shown in FIG. 2, it is a big problem to correct the brightness and luminance difference of light generated between the portion where the lamp 20 is installed and the portion where the lamp is not installed. . In order to solve the problem of the direct type backlight device 1, the diffusion member 30 is disposed on the front surface of the lamp 20 to diffuse light emitted from the lamp to correct brightness and luminance differences. At this time, it is preferable to use an optical plate as the diffusion member 30 because it is possible to uniformly diffuse the light of the direct backlight device in which the linear lamps are arranged in parallel.

그러나 종래에는 이러한 정밀한 구조의 랜티큘러 판재를 대량으로 생산할 수 있는 기술이 없었다. 따라서 전술한 랜티큘러 판재를 대량으로 생산할 수 있는 기술이 강력하게 요구되고 있다. However, conventionally, there is no technology capable of producing a large amount of lenticular plate with such a precise structure. Therefore, there is a strong demand for a technique capable of mass-producing the above-described lenticular plate.

본 발명의 목적은 광학 판재를 대량으로 생산할 수 있는 광학 판재 제조장치를 제공함에 있다. An object of the present invention is to provide an optical plate manufacturing apparatus that can produce a large amount of optical plate material.

본 발명의 다른 목적은 액정표시소자의 백라이트 장치에 사용할 수 있는 랜티큘러 판재를 대량으로 생산할 수 있는 랜티큘러 판재 제조장치를 제공함에 있다. Another object of the present invention is to provide a lenticular plate manufacturing apparatus capable of producing a large amount of lenticular plate that can be used in a backlight device of a liquid crystal display device.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 금형 상부에 전리방사선 경화형 수지 조성물을 도포하고, 그 상부에 투명 판재를 로딩하는 로딩 모듈;과 상기 로딩 모듈의 측부에 마련되어 상기 로딩 모듈에 의하여 상기 금형 상부에 로딩된 투명 판재를 가압하고 상기 전리방사선 경화형 수지 조성물을 경화시키는 가압 경화 모듈; 및 상기 로딩 모듈에 의하여 투명 판재가 로딩된 금형을 상기 가압 경화 모듈로 이동시키는 이동 모듈;을 포함하여 구성되는 광학 판재 제조장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, a loading module for applying an ionizing radiation curable resin composition to the upper mold, and loading a transparent plate on the upper portion; and provided on the side of the loading module to the upper mold by the loading module A pressure curing module for pressing the transparent plate loaded on the material and curing the ionizing radiation curable resin composition; And a moving module for moving the mold loaded with the transparent plate by the loading module to the pressure-curing module.

본 발명에서 광학 판재라 함은, 빛이 통과할 수 있는 판재로 형성되되, 그 판재가 롤러에 감길 수 있을 정도의 유연성을 가지는 필름과 달리 일정 정도의 힘 에도 휘어지지 않을 정도의 경도를 가지는 소재 및 두께를 가지도록 마련되며, 그 표면에 렌티큘러 형상 또는 프리즘 형상 등 다양한 형태의 미세한 광학 소재 형상이 성형된 판재를 말한다. In the present invention, the optical plate is formed of a plate that allows light to pass through, and unlike the film having a flexible enough to be wound around the roller, the material having a hardness that does not bend under a certain degree of force. And it is provided to have a thickness, and refers to a plate material molded on the surface of the fine optical material of various forms such as lenticular shape or prism shape.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 일 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 광학 판재 제조장치(1000)는 도 3에 도시된 바와 같이, 로딩 모듈(100); 가압 경화 모듈(200); 이동 모듈(300);을 포함하여 구성된다. Optical plate manufacturing apparatus 1000 according to the present embodiment, as shown in Figure 3, the loading module 100; Pressure curing module 200; The mobile module 300 is configured to include.

먼저 로딩 모듈(100)은 금형 상부에 전리방사선 경화형 수지 조성물을 도포하고, 그 상부에 투명 판재를 로딩하는 역할을 한다. 본 실시예에서는 이 로딩 모듈(100)을, 작업대(110); 금형(120); 수지 도포부(130); 판재 로딩부(140);가 포함되도록 구성한다. First, the loading module 100 serves to apply the ionizing radiation curable resin composition to the upper part of the mold, and to load the transparent plate on the upper part. In this embodiment, the loading module 100, the work table 110; Mold 120; Resin coating unit 130; Plate loading unit 140; configured to include.

여기에서 작업대(110)는 도 5에 도시된 바와 같이, 그 상부면이 평면으로 이루어진 구조를 가지며, 그 상면에 금형(120)이 놓여진다. 이 작업대(110)는 그 상면 중 중앙 부분에 금형(120)과 동일한 면적을 가지는 금형 재치면(112)이 형성되고, 이 금형 재치면(112)의 바깥 부분에는 광학 판재의 성형에 사용되고 남는 전리방사선 경화형 수지 조성물(R)이 회수되는 수지 조성물 회수홈(114)이 형성된다. 그리고 이 수지 조성물 회수홈(114)의 하측에는 이 회수홈(114)을 통해서 회수되는 수지 조성물을 모으는 수지 조성물 회수함(116)이 마련되어, 회수된 수지 조성물이 채워진다. 따라서 이 수지 조성물 회수함(116)에 모인 수지 조성물을 재사용하여 원료비를 절감할 수 있는 장점이 있다. Here, as shown in FIG. 5, the work table 110 has a structure in which an upper surface thereof is made of a flat surface, and a mold 120 is placed on an upper surface thereof. The work bench 110 has a mold placing surface 112 having the same area as the mold 120 in the center portion of the upper surface thereof, and an ionization remaining in the outer portion of the mold placing surface 112 for molding the optical plate. A resin composition recovery groove 114 through which the radiation curable resin composition R is recovered is formed. And the resin composition collection | recovery box 116 which collects the resin composition collect | recovered through this collection | recovery groove 114 is provided in the lower side of this resin composition collection | recovery groove 114, and the recovered resin composition is filled. Therefore, there is an advantage that can reduce the raw material cost by reusing the resin composition collected in the resin composition recovery box (116).

그리고 본 실시예에서는 상기 작업대(110)에 금형 가열수단(도면에 미도시)이 더 마련되는 것이 바람직하다. 이 금형 가열수단은 상기 작업대(110)에 재치된 금형을 가열하는 구성요소이다. 이때 상기 금형 가열수단은 상기 금형을 60 ~ 80℃의 온도로 가열하는 것이 바람직하다. 이 금형 가열수단에 의하여 금형을 가열시키는 경우에는 상기 금형의 상부에 투하되는 수지 조성물의 퍼짐성을 향상시켜 수지 조성물을 금형 상부에 고르게 펴는 작업이 용이해지는 장점이 있다. 또한 상기 금형을 가열시키면 그 상부에 도포된 수지 조성물도 동일한 온도로 상승된다. 그런데 상기 투명 판재와 접촉하고 경화되는 순간에 고온에서 경화되므로 완성된 광학 판재가 실제로 사용되는 온도가 고온인 경우에는 그 온도와 동일한 조건에서 경화되어 완성품의 운용시에 수지 조성물이 투명 판재로부터 분리되거나 변형되지 않는 장점이 있다. In the present embodiment, it is preferable that a mold heating means (not shown) is further provided on the work bench 110. The mold heating means is a component for heating the mold placed on the work bench 110. At this time, the mold heating means is preferable to heat the mold to a temperature of 60 ~ 80 ℃. When the mold is heated by the mold heating means, the spreadability of the resin composition dropped on the upper part of the mold can be improved, and the work of spreading the resin composition evenly on the upper part of the mold can be facilitated. In addition, when the said mold is heated, the resin composition apply | coated on the upper part also raises to the same temperature. However, when the temperature of the finished optical plate is actually used at a high temperature, the resin composition is separated from the transparent plate at the time of operation of the finished product. There is an advantage that does not deform.

그리고 본 실시예에 따른 작업대(110)는 도 3, 4에 도시된 바와 같이, 수평 방향으로 이동가능하게 마련된다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 로딩 모듈(100)과 가압 경화 모듈(200) 사이를 왕복하도록 마련되는 것이다. 본 실시예에서는 이 작업대(110)의 이동을, 이동 모듈(300)이 담당한다. And the work table 110 according to the present embodiment is provided to be movable in the horizontal direction, as shown in FIGS. That is, as shown in Figure 4, it is provided to reciprocate between the loading module 100 and the pressure curing module 200. In this embodiment, the movement module 300 is in charge of the movement of the work bench 110.

다음으로 금형(120)은 광학소재 형상이 음각되어 있는 틀을 말한다. 그리고 렌티큘러 형상이라 함은 단면이 반원인 형상이 서로 인접하게 다수개 배열된 구조 를 말한다. 이러한 형상을 가지는 금형(120)을 도 5에 도시된 바와 같이, 작업대(110)에 렌티큘러 형상이 음각되어 있는 면이 상측을 바라보도록 위치시키는 것이다. Next, the mold 120 refers to a mold in which the shape of the optical material is engraved. The lenticular shape refers to a structure in which a plurality of semicircular cross sections are arranged adjacent to each other. As shown in FIG. 5, the mold 120 having such a shape is positioned on the work table 110 such that the surface on which the lenticular shape is engraved faces the upper side.

다음으로 수지 도포부(130)는 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 금형(120)의 상부면에 전리방사선 경화형 수지 조성물(R)을 도포하는 구성요소이다. 여기에서 전리방사선 경화형 수지 조성물이라 함은, 액체상태로 존재하다가 자외선, 가시광선 등의 전리방사선을 조사하면 경화되는 수지 조성물을 말한다. 본 실시예에서 상기 수지 도포부(130)는 디스펜서(dispenser, 132);와 도포수단(134);의 세부 구성요소로 구성된다. Next, as shown in FIG. 6, the resin applicator 130 is a component for applying the ionizing radiation curable resin composition R to the upper surface of the mold 120. Herein, the ionizing radiation curable resin composition refers to a resin composition which exists in a liquid state and is cured when irradiated with ionizing radiation such as ultraviolet rays and visible rays. In the present embodiment, the resin applicator 130 is composed of detailed components of the dispenser 132 and the applicator 134.

먼저 디스펜서(132)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 금형(120)의 상방 일측에 마련되어 상기 금형(120)의 상부면에 일정량의 전리방사선 경화형 수지 조성물(R)을 떨어뜨리는 역할을 한다. 이 디스펜서(132)가 떨어뜨리는 수지의 양은 상기 금형(120)의 상부면 전면적을 덮는 정도의 양보다 약간 많은 양이 적합하다. 본 실시예에서는 상기 금형(120)의 상방에서 전리방사선을 조사하여야 하므로 이 디스펜서(132)가 금형의 직상방에서 벗어난 공간에 퇴피하여 대기하다가 수지 조성물(R)을 투하하는 때에만 상기 금형(120)의 직상방으로 이동하여 수지 조성물을 투하할 수 있도록 수평 방향으로 이동가능하게 마련되는 것이 바람직하다. First, as shown in FIG. 6, the dispenser 132 is provided on an upper side of the mold 120 and serves to drop a predetermined amount of ionizing radiation curable resin composition R on the upper surface of the mold 120. . The amount of resin dropped by the dispenser 132 is suitably larger than the amount covering the entire upper surface of the mold 120. In this embodiment, since the ionizing radiation should be irradiated from the upper side of the mold 120, the mold 120 may be evacuated to a space deviating from the upper side of the mold and waited while the resin composition R is dropped. It is preferable that it is provided so that the movement to a horizontal direction is possible so that it may move to the upper side of ()), and may drop a resin composition.

그리고 도포수단(134)은, 상기 디스펜서(132)에 의하여 투하된 수지 조성물(R)을 상기 금형(120)의 전면에 대하여 고르게 펴는 역할을 한다. 본 실시예에서는 이 도포 수단(134)을 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 금형(120)의 상부에 투하된 수지 조성물(R)을 금형(120)의 일측방향에서 타측 방향으로 밀면서 이동하여 수지 조성물을 고르게 펴는 슬립퍼(slipper) 구조로 형성시킨다. 따라서 이 슬립퍼(134)는 상기 금형(120)의 폭과 같은 길이 또는 약간 큰 길이를 가지며, 상기 금형(120)의 상면에 가깝게 접근한 상태에서 수평 방향으로 이동가능한 구조로 마련된다. The application means 134 serves to evenly spread the resin composition R dropped by the dispenser 132 with respect to the entire surface of the mold 120. In this embodiment, as shown in FIG. 5, the coating means 134 moves the resin composition R dropped on the upper portion of the mold 120 while pushing the resin composition R from one side direction to the other side of the mold 120. The composition is formed into a slipper structure that evens out. Therefore, the slipper 134 has a length equal to the width of the mold 120 or a slightly larger length, and is provided in a structure that is movable in a horizontal direction in a state of approaching the upper surface of the mold 120.

이때 상기 디스펜서(132)가 상기 금형(120)의 양측에 마련되고, 상기 도포 수단(134)이 왕복하면서 수지 조성물을 도포하며, 상기 양 디스펜서(132)가 번갈아 가면서 수지 조성물을 투하하는 방식도 가능하다. At this time, the dispenser 132 is provided on both sides of the mold 120, the application means 134 is reciprocating to apply the resin composition, and the two dispensers 132 alternately drop the resin composition is also possible. Do.

다음으로 판재 로딩부(140)는 그 하면에 투명 판재(P)를 흡착하고 상기 투명 판재(P)를 상기 금형(120) 상부로 접근시켜 상기 금형(120)과 접촉시키는 구성요소이다. 이 판재 로딩부(140)는 상기 작업대(110)의 상측에 마련되어 상하 방향으로 이동가능하게 마련된다. 이 판재 로딩부(140)의 하면에는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 투명 판재(P)가 흡착 고정되어 도입된다. 따라서 이 판재 로딩부(140)의 하면에는 투명 판재(P)를 흡착 고정시킬 수 있는 구조가 마련되는데, 본 실시예에서는 진공 흡착 방식에 의하여 투명판재를 흡착 고정시킨다. 그러므로 본 실시예에서는 이 판재 로딩부(140)를, 판재 도입판(142); 흡입공(144); 밀폐부재(146); 상하 이동부(148);의 세부 구성요소로 구성한다. Next, the plate loading unit 140 is a component that adsorbs the transparent plate P on the lower surface thereof and approaches the transparent plate P to the upper part of the mold 120 to contact the mold 120. The plate loading portion 140 is provided on the upper side of the work table 110 is provided to be movable in the vertical direction. As shown in FIG. 3, the transparent plate P is suction-fixed and introduced into the lower surface of the plate loading unit 140. Therefore, the lower surface of the plate loading unit 140 is provided with a structure capable of adsorbing and fixing the transparent plate (P), in this embodiment by adsorption fixed to the transparent plate by a vacuum adsorption method. Therefore, in this embodiment, the plate loading portion 140, the plate introduction plate 142; Suction hole 144; Sealing member 146; Up and down moving unit 148; configured as a detailed component.

먼저 판재 도입판(142)은 상기 판재 로딩부(140)의 전체적인 형상을 이루며 상기 투명 판재(P)보다 넓은 표면적을 가지는 판형상으로 마련된다. First, the plate introduction plate 142 forms the overall shape of the plate loading unit 140 and is provided in a plate shape having a surface area larger than that of the transparent plate P.

그리고 이 판재 도입판(142)의 내부에는 도 8에 도시된 바와 같이, 기체가 통과할 수 있는 관로(141)가 형성된다. 이 관로(141)는 상기 판재 도입판(142)의 중앙 영역에 넓게 걸쳐서 형성된다. 그리고 이 관로(141)의 출구는 상기 판재 도입판(142)의 일측면으로 형성된다. 따라서 이 출구를 통해 기체가 주입되거나 배출된다. 또한 상기 관로(141)에는 소정 간격으로 흡입공(144)이 형성되는데, 이 흡입공(144)은 상기 관로(141)의 저면과 상기 판재 도입판(142)의 하면을 두께 방향으로 관통하여 형성된다. 한편 유리로 형성되는 판재 도입판(142)의 내부에 관로(141) 및 흡입공(144)을 형성시키는 것은 그 가공 작업이 매우 어려우므로 본 실시예에서는 이 판재 도입판을 두 장의 유리판을 부착하여 형성되도록 한다. 따라서 하측 유리판의 상부에 관로 형상을 형성시킨 후 평면을 가진 상측 유리판을 부착하여 관로를 형성시키는 것이다. 이러한 방식에 의하여 유리판 내부에 용이하게 관로 및 흡입공을 형성시킬 수 있는 장점이 있다. And the inside of the plate introduction plate 142, as shown in Figure 8, the passage 141 through which gas can pass is formed. The conduit 141 is formed to cover the central region of the plate introduction plate 142. The outlet of the pipe 141 is formed by one side of the plate introduction plate 142. Thus gas is injected or discharged through this outlet. In addition, the suction hole 144 is formed in the pipe 141 at predetermined intervals, the suction hole 144 is formed by penetrating the bottom surface of the pipe 141 and the lower surface of the plate introduction plate 142 in the thickness direction. do. On the other hand, forming the conduit 141 and the suction hole 144 inside the plate introduction plate 142 formed of glass is very difficult to process, so in this embodiment, the plate introduction plate is attached to two glass plates. To form. Therefore, after forming the conduit shape on the upper side of the lower glass plate to attach the upper glass plate having a plane to form a conduit. In this manner there is an advantage that can easily form a pipe and a suction hole inside the glass plate.

그리고 상기 밀폐부재(146)는 상기 판재 도입판(142)의 하부에 흡착되는 투명 판재(P)의 상면과 상기 판재 도입판(142)의 하면 사이에 밀폐공간을 형성시키는 역할을 한다. 상기 투명 판재(P)를 상기 판재 도입판(142)의 하부에 진공 흡착시키기 위해서는 상기 투명 판재(P)와 상기 판재 도입판(142) 사이에 밀폐공간이 형성되어야 하는데 상기 밀폐부재(146)가 그 역할을 하는 것이다. 이 밀폐부재(146)는 상기 판재 도입판(142)의 하부에 형성되는 밀폐부재 고정홈(145)을 따라서 고정되어 마련된다. 한편 이 밀폐부재(146)는 부드러운 연질 소재로 형성되는 것이 밀폐공간을 용이하게 형성시킬 수 있어서 바람직하다. 그리고 이 밀폐부재(146)는 상기 투명 판재와의 접착력이 강한 소재로 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the sealing member 146 serves to form a closed space between the upper surface of the transparent plate (P) adsorbed to the lower portion of the plate introduction plate 142 and the lower surface of the plate introduction plate 142. In order to vacuum-adsorb the transparent plate P to the lower portion of the plate introduction plate 142, a sealed space must be formed between the transparent plate P and the plate introduction plate 142. It is to play that role. The sealing member 146 is fixedly provided along the sealing member fixing groove 145 formed in the lower portion of the plate introduction plate 142. On the other hand, the sealing member 146 is preferably formed of a soft, soft material because it can easily form a sealed space. And the sealing member 146 is preferably formed of a material having a strong adhesive force with the transparent plate.

또한 본 실시예에서는 이 밀폐부재(146)를, 하측에 두 겹의 접촉라인(146a, b)이 형성되는 구조로 형성시킨다. 이때 두 겹의 접촉라인(146a, b)은, 상기 판재 도입판(142)의 내측 방향에 배치되며, 상기 판재 도입판(142)의 내측 방향으로 경사지게 형성되어 상기 투명 판재(P)를 가압하는 경우 투명 판재(P)의 상면과 접촉되는 가압 접촉라인(146a);과 상기 판재 도입판(142)의 외측 방향에 배치되며, 상기 판재 도입판(142)의 외측 방향으로 경사지게 형성되어 상기 투명 판재(P)를 흡착하는 경우 투명 판재(P)의 상면과 접촉되는 흡착 접촉라인(146b);으로 이루어진다. 따라서 상기 가압 접촉라인(146a)은 투명 판재(P)를 가압하는 경우에 작동하며, 상기 흡착 접촉라인(146b)은 투명 판재(P)를 흡착하는 경우에 작동된다. In addition, in this embodiment, the sealing member 146 is formed in a structure in which two layers of contact lines 146a and b are formed on the lower side. In this case, the two contact lines 146a and b are disposed in the inward direction of the plate introduction plate 142 and are formed to be inclined in the inward direction of the plate introduction plate 142 to press the transparent plate P. In this case, the pressure contact line 146a in contact with the upper surface of the transparent plate (P); and is disposed in the outward direction of the plate introduction plate 142, is formed to be inclined in the outward direction of the plate introduction plate 142 is the transparent plate Adsorption contact line (146b) in contact with the upper surface of the transparent plate (P) when adsorbing (P); Therefore, the pressure contact line 146a operates when pressing the transparent plate P, and the suction contact line 146b operates when absorbing the transparent plate P.

다음으로 상기 상하 이동부(148)는 상기 판재 로딩부(140)를 상하 방향으로 이동시켜 상기 판재 로딩부(140)에 흡착 고정되는 투명 판재(P)를 상기 금형(120) 상부에 접근시키고 접촉시키는 구성요소이다. 본 실시예에서는 도 10에 도시된 바와 같이, 이 상하 이동부(148)를 평행 이동수단(148a);과 틸팅 이동수단(148b);으로 구성한다. 여기에서 평행 이동수단(148a)이라 함은, 상기 판재 도입판(142)이 바닥면과 평행한 상태에서 상기 판재 도입판(142)을 상하 방향으로 이동시키는 구성요소이다. 따라서 이 평행 이동수단(148a)은 투명 판재(P)를 상기 금형(120)의 상측에 근접하게 이동시키는 때에 사용된다. 그리고 상기 틸팅 이동수단(148b)은, 상기 판재 도입판(142)의 일측 모서리만을 이동시켜 상기 판재 도입판(142)을 틸팅(tilting)시키는 구성요소이다. 따라서 이 틸팅 이동수단(148b)은 상기 평행 이동 수단(148a)에 의하여 투명 판재(P)가 상기 금형(120)에 근접하게 이동된 후에 상기 투명 판재(P)를 금형(120)에 접촉시킬 때 사용된다. 즉, 본 실시예에서는 상기 틸팅 이동수단(148b)을 이용하여 상기 투명 판재(P)의 일측 모서리는 고정시키고, 상기 투명 판재(P)의 타측 모서리를 먼저 하강시켜 상기 금형(120) 상부의 수지 조성물(R)과 접촉시킨다. 그리고 나서 타측 모서리를 고정시키고, 상기 일측 모서리를 하강시켜 상기 투명 부재(P)의 전면이 상기 금형(120) 상부의 수지 조성물(R)과 접촉되도록 한다. 이렇게 틸팅 이동수단(148b)을 이용하면 상기 투명 판재(P)의 모든 면이 완벽하게 상기 수지 조성물과 접촉되어 기포가 형성되지 않는 장점이 있다. Next, the vertical movement part 148 moves the plate loading part 140 in the vertical direction to approach and contact the transparent plate P adsorbed and fixed to the plate loading part 140 to the upper part of the mold 120. It is a component. In this embodiment, as shown in FIG. 10, this vertical movement part 148 comprises a parallel movement means 148a and a tilting movement means 148b. Here, the parallel movement means 148a is a component for moving the plate introduction plate 142 in the vertical direction in a state where the plate introduction plate 142 is parallel to the bottom surface. Therefore, this parallel moving means 148a is used when moving the transparent plate P close to the upper side of the mold 120. The tilting movement means 148b is a component for tilting the plate introduction plate 142 by moving only one edge of the plate introduction plate 142. Therefore, the tilting movement means 148b is brought into contact with the mold 120 after the transparent plate P is moved closer to the mold 120 by the parallel movement means 148a. Used. That is, in the present embodiment, one side edge of the transparent plate P is fixed by using the tilting movement means 148b, and the other side edge of the transparent plate P is first lowered so that the resin of the upper portion of the mold 120 is lowered. Contact with composition (R). Then, the other edge is fixed and the one edge is lowered so that the front surface of the transparent member P is in contact with the resin composition R of the upper part of the mold 120. When the tilting movement means 148b is used, all surfaces of the transparent plate P are completely in contact with the resin composition, and thus bubbles are not formed.

그리고 본 실시예에 따른 판재 로딩부(140)는 도 4에 도시된 바와 같이, 수평 방향으로 이동가능하게 마련된다. 즉, 처리전의 투명 판재 다수장이 적층되어 대기하고 있는 로딩위치(P1)으로 이동하여 새로운 투명 판재를 흡착고정시키고, 작업대(110)의 직상방으로 수평 이동하여 투명 판재의 로딩 작업을 진행한다. 로딩된 투명판재가 가압 경화 모듈(200)에 의하여 광학 판재가 완성된 후, 상기 로딩 모듈(100)로 이동되면 완성된 광학 판재를 흡착 고정시키고, 수평 이동하여 언로딩 위치(P2)로 배출하는 역할을 한다. 따라서 본 실시예에 따른 판재 로딩부(140)은 투명 판재의 로딩 뿐만 아니라 완성된 광학 판재의 언로딩 작업도 수행하는 구성요소이다. And the plate loading portion 140 according to the present embodiment is provided to be movable in the horizontal direction, as shown in FIG. That is, a large number of transparent sheets before processing are stacked to move to the loading position P1, which is waiting for adsorption and fixation of the new transparent sheets, and horizontally moved upwardly above the work bench 110 to proceed with the loading of the transparent plates. After the loaded transparent plate material is completed by the pressure hardening module 200, the optical plate material is moved to the loading module 100, the adsorption fixed to the completed optical plate material, and horizontally moved to discharge to the unloading position (P2) Play a role. Therefore, the plate loading unit 140 according to the present embodiment is a component that performs not only the loading of the transparent plate but also the unloading of the completed optical plate.

다음으로 가압 경화 모듈(200)은 상기 로딩 모듈에 의하여 상기 금형(120) 상부에 로딩된 투명 판재(P)를 가압하고 상기 전리방사선 경화형 수지 조성물(R)을 경화시키는 역할을 한다. 본 실시예에서는 이 가압 경화 모듈(200)을 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 로딩 모듈(100)에 인접하게 마련하고, 가압부(210); 및 전리방사선 조사부(220)를 포함하여 구성되도록 한다. Next, the pressure curing module 200 pressurizes the transparent plate P loaded on the mold 120 by the loading module and hardens the ionizing radiation curable resin composition R. In this embodiment, the pressure curing module 200 is provided adjacent to the loading module 100, as shown in Figure 3, the pressing unit 210; And an ionizing radiation irradiation unit 220.

먼저 가압부(210)는 상기 이동 모듈(300) 중 가압 경화 모듈 측 상부에 마련되며, 상기 금형(120) 상부와 접촉된 상기 투명 판재(P)를 가압하는 구성요소이다. 본 실시예에서는 이 가압부(210)를 기체압력에 의하여 상기 투명판재(P)를 균일하게 가압하는 방식으로 구성한다. 따라서 상기 가압부(210)는, 가압판(212)에 형성되는 분사공(214)을 통하여 고압의 기체를 공급하는 가압 펌프로 구성된다. 따라서 상기 가압판(212)에 흡착되어 있는 투명 판재(P)와 상기 가압판(212) 그리고 상기 밀폐부재(216)에 의하여 형성되는 공간에 고압의 기체가 공급되고, 이 기체의 압력에 의하여 상기 투명 판재(P)의 상부의 모든 면을 동일한 힘으로 가압하게 된다. 본 실시예에서 상기 가압부는 상기 금형(120) 상부에 놓여진 투명 판재(P)를 가압하여 상기 투명 판재(P)와 금형(120) 사이에 존재하는 수지 조성물 중에 상기 금형에 형성되어 있는 렌티큘러 홈에 존재하는 수지 조성물을 제외한 나머지를 밀어내는 역할을 한다. 따라서 상기 투명 판재(P)의 모든 면을 동일하게 가압하지 않으면 상기 투명 판재와 상기 금형 사이의 간격이 일정하지 않게 되어 생산되는 광학 판재의 광학적 특성이 일정하지 않은 문제점이 있다. 그런데 본 실시예에서 처럼 기체압력을 사용하면 투명 판재의 모든 면을 일정한 힘으로 가압하게 되어 우수한 품질의 광학 판재를 생산할 수 있는 장점이 있다. First, the pressing unit 210 is provided at the upper side of the pressure hardening module side of the moving module 300, and is a component for pressing the transparent plate (P) in contact with the upper portion of the mold (120). In this embodiment, the pressing unit 210 is configured in such a manner that the transparent plate member P is uniformly pressed by the gas pressure. Therefore, the pressurizing part 210 is configured of a pressurized pump for supplying a high pressure gas through the injection hole 214 formed in the pressurizing plate 212. Therefore, a high pressure gas is supplied to a space formed by the transparent plate P adsorbed by the pressure plate 212, the pressure plate 212, and the sealing member 216. All surfaces of the upper portion of P are pressed with the same force. In the present embodiment, the pressing unit presses the transparent plate P placed on the upper portion of the mold 120 to the lenticular grooves formed in the mold in the resin composition existing between the transparent plate P and the mold 120. It serves to push out the rest except for the resin composition present. Therefore, if all surfaces of the transparent plate P are not pressed equally, there is a problem that the optical properties of the optical plate produced are not constant because the gap between the transparent plate and the mold is not constant. By the way, using the gas pressure as in the present embodiment has the advantage that it is possible to press the all sides of the transparent plate with a constant force to produce an optical plate of excellent quality.

다음으로 상기 전리방사선 조사부(220)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 금형(120) 방향으로 전리방사선을 조사하여 상기 전리방사선 경화형 수지 조성물(R)을 경화시키는 구성요소이다. 이 전리방사선 조사부(220)는 상기 가압부(210)의 상측에 마련되며, 상기 가압부(210)를 투과하여 전리방사선을 상기 전리방사선 경화형 수지 조성물에 조사한다. 본 실시예에 따른 전리방사선 조사부(220)에서는 파장이 380 ~ 450 nm 인 가시광선을 조사한다. 이렇게 가시광선을 사용하는 것은, 상기 투명 판재를 다양하게 사용하기 위한 것이다. 상기 투명 판재를 모든 빛이 투과할 수 있는 소재로 형성시킬 수도 있다. 그러나 생산되는 광학 판재를 액정표시장치의 백라이트 장치에 사용하는 경우에는 램프에서 발생하는 자외선을 차단하여 칼라필터를 보호하는 것이 바람직하므로, 상기 투명 부재를 자외선 차단 성능이 있는 소재로 형성시키게 된다. 그런데 본 실시예에서 상기 전리방사선은 상기 투명 판재 및 상기 판재 로딩부를 투과하여 조사되므로 자외선이 아닌 가시광선을 사용하되 반응성이 큰 짧은 파장의 빛을 사용하는 것이다. Next, the ionizing radiation irradiation unit 220 is a component for curing the ionizing radiation curable resin composition (R) by irradiating the ionizing radiation in the mold 120 direction, as shown in FIG. The ionizing radiation irradiation unit 220 is provided above the pressing unit 210, and passes through the pressing unit 210 to irradiate the ionizing radiation to the ionizing radiation curable resin composition. The ionizing radiation irradiation unit 220 according to the present embodiment irradiates visible light having a wavelength of 380 to 450 nm. This use of visible light is for using the transparent plate in various ways. The transparent plate may be formed of a material through which all light can pass. However, when the produced optical plate material is used in the backlight device of the liquid crystal display device, it is preferable to protect the color filter by blocking the ultraviolet rays generated from the lamp, thereby forming the transparent member made of a material having UV blocking performance. However, since the ionizing radiation is irradiated through the transparent plate and the plate loading part, the ionizing radiation uses visible light instead of ultraviolet light, but uses light having a high reactivity.

본 실시예에서는 이 전리방서선 조사부(220)를 세가지 방식으로 구현할 수 있다. In this embodiment, the ionizing radiation irradiation unit 220 can be implemented in three ways.

먼저 직사각형 형태의 면광원을 조사하는 평행광 광원 다수개가 평행하게 배열되어 마련되는 방식이 가능하다. 이 경우에는 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 투명 판재 중 일정한 면적을 조사할 수 있는 평행광 광원(222) 다수개를 평행하게 배치하되, 각 평행광 광원(222)이 조사하는 부분이 서로 조금씩 겹치게 한다. 이렇 게 직사각형 형태의 면광을 조사하는 다수개의 평행광 광원을 사용하는 경우에는 광원을 이동시키지 않으므로 장치의 구조가 간단해지고, 강한 빛을 얻을 수 있는 장점이 있다. 두번째 방식으로는 도 12에 도시된 바와 같이, 집광형 광원(222);과 광원 수평 이동부(도면에 미도시)로 구성할 수 있다. 이 경우에는 상기 직선광 형태의 선광을 조사하는 집광형 광원을 사용하고, 이 집광형 광원을 수평 이동시켜 상기 투명 판재의 모든 부분을 조사하게 하는 광원 수평 이동부를 마련하는 것이다. 이 경우에는 상기 집광형 광원에 의하여 강한 빛이 만들어 지므로 반응시간이 짧아지는 장점이 있다. 마지막으로는 상기 투명 판재의 전면을 동시에 조사할 수 있는 산란형 광원을 사용하는 방식이 가능하다. 이 경우에는 상기 광원을 이동시키지 않으므로 장치의 구조는 간단해지나, 조사되는 빛의 강도가 약해지므로 빛을 조사하는 시간이 길어진다. First, a plurality of parallel light sources irradiating a rectangular surface light source may be arranged in parallel. In this case, as illustrated in FIG. 11, a plurality of parallel light sources 222 capable of irradiating a predetermined area among the transparent plates are arranged in parallel, and portions irradiated by the parallel light sources 222 little by little. Overlap In the case of using a plurality of parallel light sources for irradiating rectangular surface light in this way, since the light source is not moved, the structure of the device is simplified, and there is an advantage that strong light can be obtained. In the second method, as shown in FIG. 12, the light source 222 may be configured to include a light source horizontal moving unit (not shown). In this case, a light condensing light source for irradiating the linear light in the form of linear light is used, and a light source horizontal moving part for horizontally moving the light condensing light source to irradiate all portions of the transparent plate is provided. In this case, since strong light is produced by the condensing light source, the reaction time is shortened. Finally, it is possible to use a scattering light source that can simultaneously irradiate the front surface of the transparent plate. In this case, since the light source is not moved, the structure of the device is simplified, but the intensity of the irradiated light is weakened, so that the time for irradiating light is long.

그리고 본 실시예에 따른 가압 경화 모듈(300)에는 측면 수지 제거부(230)가 더 마련되는 것이 바람직하다. 이 측면 수지 제거부(230)는, 상기 금형(120) 및 투명 판재(P)의 측면에 뭍은 전리 방사선 수지 조성물(R)을 제거하는 구성요소이다. 따라서 본 실시예에서는 이 측면 수지 제거부(230)가 상기 금형(120)의 측방에 마련되며, 도 13에 도시된 바와 같이, 가압 수지 제거구(232);와 수지 제거구 이동수단(234);의 세부구성요소로 구성된다. 먼저 가압 수지 제거구(232)는 상기 금형(120) 및 투명 판재(P)의 측면과 접촉하여 전리방사선 수지 조성물을 하측으로 밀어내어 제거하는 구성요소이다. 본 실시예에서는 이 가압 수지 제거구(232)를 연성 재질의 고무로 형성시킨다. 따라서 상기 가압 수지 제거구(232)를 상기 금형(120)의 측면 방향으로 밀어서 접촉시키면 이 가압 수지 제거구(232)가 변형되면서 금형(120) 측면에 뭍어 있는 수지 조성물(R)을 외측으로 밀어내는 것이다. 이때 상기 가압 수지 제거구(232)의 접촉면은 상측으로 갈수록 돌출되는 경사구조로 마련된다. 따라서 상기 가압 수지 제거구(232)를 상기 금형(120)과 투명 판재(P)가 접촉되어 있는 상태에서 접근시키면, 상기 투명 판재(P)의 측면에 먼저 접촉되고 계속하여 가압하면 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 가압 수지 제거구(232)가 변형되면서 상기 금형(120)의 측면과도 접촉하게 된다. 따라서 상기 투명 판재(P)의 측면에서 하측으로 수지 조성물(R)을 밀어 내어 제거하는 것이다. 그리고 본 실시예에서는 이 가압 수지 제거구(232)의 내부에 적어도 하나의 신축공(232a)을 더 형성시킨다. 이 신축공(232a)은 상기 가압 수지 제거구(232)를 상기 금형(120) 및 투명 판재(P)의 측면으로 밀어서 변형시킬 때 상기 가압 수지 제거구(232)의 변형이 용이하도록 하는 역할을 한다. And it is preferable that the side resin removal unit 230 is further provided in the pressure curing module 300 according to the present embodiment. This side face resin removal part 230 is a component which removes the ionizing radiation resin composition R extended to the side surface of the said metal mold | die 120 and the transparent board | plate material P. As shown in FIG. Therefore, in this embodiment, the side resin removing unit 230 is provided on the side of the mold 120, as shown in Figure 13, the pressure resin removing port 232; and the resin removing port moving means 234 It consists of sub-components of; First, the pressurized resin removal port 232 is a component that contacts the side of the mold 120 and the transparent plate P to push the ionizing radiation resin composition downward to remove it. In this embodiment, the pressurized resin removing port 232 is formed of rubber of a soft material. Therefore, when the pressure resin removal port 232 is pushed in contact with the side direction of the mold 120, the pressure resin removal port 232 is deformed and the resin composition (R) stuck to the side of the mold 120 is pushed outward. To pay. At this time, the contact surface of the pressure resin removal port 232 is provided in an inclined structure that protrudes toward the upper side. Therefore, when the pressurized resin removing port 232 is approached while the mold 120 and the transparent plate P are in contact with each other, the side of the transparent plate P is first contacted and continuously pressurized as shown in FIG. 14. As described above, the pressurized resin removing port 232 is deformed to come into contact with the side surface of the mold 120. Therefore, the resin composition R is pushed out and removed from the side of the transparent plate P. In this embodiment, at least one expansion hole 232a is further formed in the pressurized resin removing port 232. The expansion hole 232a serves to facilitate deformation of the pressurized resin remover 232 when the pressurized resin remover 232 is pushed and deformed to the side of the mold 120 and the transparent plate P. do.

다음으로 수지 제거구 이동수단(234)은 상기 가압 수지 제거구(232)를 상기 금형(120) 방향 및 그 역방향으로 수평 이동시키는 구성요소이다. 따라서 이 수지 제거구 이동수단(234)은 상기 가압 수지 제거구(232)를 수평 방향으로 이동시켜 수지 조성물의 제거 공정을 진행하게 된다. Next, the resin removal port moving means 234 is a component for horizontally moving the pressure resin removal port 232 in the mold 120 direction and the reverse direction thereof. Therefore, the resin removal port moving means 234 moves the pressure resin removal port 232 in the horizontal direction to proceed with the removal process of the resin composition.

한편 본 실시예에 따른 가압 수지 제거구(232)는 도 15에 도시된 바와 같이, 금형(120) 및 투명 판재(P)의 네 모서리부분에 각각 마련되며, 각 가압 수지 제거구(232)가 상기 금형(120) 및 투명 판재(P)의 측면에 접촉하였을 경우, 네 가압 수 지 제거구(232)의 측면이 정확하게 맞닿아서 이가 맞도록 마련된다. 따라서 상기 금형(120) 및 투명 판재(P)의 측면 중 어느 부분에도 수지 조성물(R)이 남지 않게 된다. Meanwhile, as shown in FIG. 15, the pressurized resin removing holes 232 according to the present embodiment are provided at four corners of the mold 120 and the transparent plate P, respectively. When contacted with the side of the mold 120 and the transparent plate (P), the side of the four pressure resin removal port 232 is provided to be in exact contact with the teeth. Therefore, the resin composition R does not remain in any part of the side surface of the said metal mold | die 120 and the transparent board | substrate P. FIG.

또한 상기 광학 판재 제조장치(100)의 외측에는 투명 판재가 적재되는 카세트(cassette, 도면에 미도시)가 배치되고, 이 카세트에는 상기 투명 판재를 예열할 수 있는 예열 수단(도면에 미도시)이 더 마련되는 것이 바람직하다. 이렇게 투명 판재를 예열하는 경우에는 이상적인 공정 조건을 맞추기 위하여 투명 판재의 온도를 상승시키는 시간을 감소시키는 장점이 있다. In addition, a cassette (not shown in the drawing) in which a transparent plate is loaded is disposed outside the optical plate manufacturing apparatus 100, and preheating means (not shown in the drawing) capable of preheating the transparent plate is disposed in the cassette. It is preferable to provide further. When preheating the transparent plate in this way has the advantage of reducing the time to increase the temperature of the transparent plate in order to meet the ideal process conditions.

다음으로 이동 모듈(300)은 상기 작업대(110)를 상기 로딩 모듈(100)과 가압 경화 모듈(200) 사이에서 왕복시키는 구성요소이다. 본 실시예에서는 투명 판재의 로딩, 수지의 도모 작업이 로딩 모듈에서 이루어지고, 판재의 가압 및 수지의 경화 작업이 가압 경화 모듈에서 이루어지므로 양 자간을 이동시키는 구성요소가 필요한 것이다. 따라서 본 실시예에서는 이 이동모듈(300)을 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 로딩 모듈(100)과 가압 경화 모듈(200) 사이를 연결하고, 상기 작업대(110)의 이동 경로를 제공하는 리니어 가이드(310);와 상기 리니어 가이드(310)을 따라서 수평 이동하는 리니어 블럭(320);으로 구성한다. 이 리니어 블럭(320)은 그 상부가 상기 작업대(110)의 하부와 결합되어 마련되며, 그 하부는 상기 리니어 가이드(310)와 결합되어 마련된다. Next, the moving module 300 is a component that reciprocates the working table 110 between the loading module 100 and the pressure hardening module 200. In the present embodiment, the loading of the transparent plate, the planning of the resin is carried out in the loading module, and the pressing of the plate and the curing of the resin is performed in the pressure curing module, so that a component for moving the quantum is required. Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 4, the moving module 300 connects between the loading module 100 and the pressure hardening module 200, and provides a moving path of the work bench 110. And a linear block 320 moving horizontally along the linear guide 310. The linear block 320 has an upper portion coupled to a lower portion of the work table 110, and a lower portion thereof is coupled to the linear guide 310.

본 발명에 따르면 미세한 구조를 가지는 광학 판재를 짧은 공정시간 안에 대량생산할 수 있는 장점이 있다. 특히, 액정표시소자의 직하형 백라이트 장치에 적합하게 사용될 수 있는 경도와 특성을 지니는 광학 판재의 대량 생산이 가능한 장점이 있다. According to the present invention, there is an advantage that the optical plate having a fine structure can be mass-produced in a short process time. In particular, there is an advantage that the mass production of an optical plate having a hardness and properties that can be suitably used in the direct type backlight device of the liquid crystal display device.

Claims (26)

상면에 금형이 놓여지며 금형가열수단을 구비한 작업대; 상기 작업대의 상면에 위치되며, 그 상면에 소정의 광학 소재의 형상이 음각되어 있는 금형; 상기 금형의 상부면에 소정 량의 전리방사선 경화형 수지 조성물을 투하하고, 도포하는 수지 도포부; 상기 작업대의 상측에 마련되며, 그 하면에 상기 투명 판재를 진공흡착방식으로 흡착하여 상기 금형 상부로 도입하고, 하강시켜 상기 금형 상부에 로딩하는 판재 로딩부로 구성되며, 상기 상기 판재 로딩부는, 상기 투명 판재보다 넓은 면적을 가지는 판재 도입판; 상기 판재 도입판의 중앙 영역에 형성되어 공기를 흡입하는 흡입공; 상기 판재 도입판의 테두리 영역에 마련되며, 상기 판재 도입판의 하부에 흡착되는 투명 판재의 상면과 접촉하여 상기 판재 도입판 하부면과 상기 투명 판재의 상면 사이에 밀폐공간을 형성시키는 밀폐부재; 상기 판재 로딩부를 상하 방향으로 이동시키는 상하 이동부를 포함하여 구성되는 로딩모듈; A work bench having a mold placed on an upper surface thereof, the work bench having a mold heating means; A mold positioned on an upper surface of the work table and having a predetermined shape of an optical material engraved on the upper surface thereof; A resin coating portion for dropping and applying a predetermined amount of ionizing radiation curable resin composition to an upper surface of the mold; It is provided on the upper side of the workbench, the lower plate is composed of a plate loading unit for adsorbing the transparent plate by the vacuum adsorption method, introduced into the upper portion of the mold, and lowered to load the upper portion of the mold, the plate loading portion, the transparent A plate introduction plate having a larger area than the plate; A suction hole formed in a central region of the plate introduction plate to suck air; A sealing member provided in an edge region of the plate introduction plate and contacting an upper surface of the transparent plate adsorbed to the lower portion of the plate introduction plate to form a sealed space between the lower surface of the plate introduction plate and the upper surface of the transparent plate; A loading module configured to include a vertical movement part configured to move the plate loading part in a vertical direction; 상기 로딩 모듈의 측부에 마련되며, 상기 투명 판재보다 넓은 면적을 가지는 가압판; 상기 가압판의 중앙 영역에 형성되어 공기를 분사하는 분사공; 상기 가압판의 테두리 영역에 마련되며, 상기 가압판의 하부에 위치되는 투명 판재의 상면과 접촉하여 상기 가압판 하부면과 상기 투명 판재의 상면 사이에 밀폐공간을 형성시키는 밀폐부재; 상기 가압판을 상하 방향으로 이동시키는 상하 이동부로 구성되는 가압부와 상기 가압부의 상측에 마련되며, 상기 금형 방향으로 가시광선을 조사하는 전리방사선 조사부를 포함하여 구성되는 가압 경화 모듈; A pressure plate provided at a side of the loading module and having a larger area than the transparent plate; An injection hole formed in a central region of the pressure plate to inject air; A sealing member provided in an edge region of the pressure plate and contacting an upper surface of a transparent plate positioned below the pressure plate to form a sealed space between the lower surface of the pressure plate and the upper surface of the transparent plate; A pressure hardening module provided on an upper side of the pressing unit and a pressing unit configured to move the pressing plate in the vertical direction and an ionizing radiation irradiation unit configured to irradiate visible light in the mold direction; 상기 금형 및 투명 판재의 측면과 접촉하여 전리방사선 수지 조성물을 하측으로 밀어내어 제거하는 가압 수지 제거구와 상기 가압 수지 제거구를 상기 금형 방향 및 그 역방향으로 수평 이동시키는 수지 제거구 이동수단으로 구성된 측면수지제거부; 및A side resin comprising a pressurized resin removing port for pushing the ionizing radiation resin composition downward in contact with a side surface of the mold and the transparent plate, and a resin removing port moving means for horizontally moving the pressurized resin removing port in the mold direction and the reverse direction thereof. Removal unit; And 상기 로딩 모듈에 의하여 투명 판재가 로딩된 금형을 상기 가압 경화 모듈로 이동시키는 이동 모듈;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 광학 판재 제조장치And a moving module for moving the mold loaded with the transparent plate by the loading module to the pressure hardening module. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 금형은, The method of claim 1, wherein the mold, 그 상면에 렌티큘러(lenticular) 구조가 형성되는 것을 특징으로 하는 광학 판재 제조장치.An optical plate manufacturing apparatus, characterized in that the lenticular structure is formed on the upper surface. 제3항에 있어서, 상기 작업대는, According to claim 3, The work table, 상기 이동 모듈에 의하여 상기 로딩 모듈과 가압 경화 모듈 사이를 왕복하는 것을 특징으로 하는 광학 판재 제조장치.Optical plate manufacturing apparatus, characterized in that for reciprocating between the loading module and the pressure hardening module by the moving module. 제4항에 있어서, 상기 수지 도포부는, The method of claim 4, wherein the resin coating portion, 상기 금형 상부면 일측에 일정량의 전리방사선 경화형 수지 조성물을 떨어뜨리는 디스펜서(dispenser);A dispenser for dropping a predetermined amount of ionizing radiation curable resin composition on one side of the mold upper surface; 상기 전리방사선 경화형 수지 조성물을 상기 금형 상부 전면에 균일하게 도포하는 도포수단;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 광학 판재 제조장치.And an applying means for uniformly applying the ionizing radiation curable resin composition to the entire upper surface of the mold. 제5항에 있어서, 상기 도포수단은, The method of claim 5, wherein the application means, 상기 금형의 폭과 대응되는 길이를 가지며, 상기 금형의 상면에 접근한 상태에서 수평 방향으로 이동하면서 상기 전리방사선 경화형 수지 조성물을 고르게 펴는 슬립퍼(slipper)인 것을 특징으로 하는 광학 판재 제조장치.And a slipper which has a length corresponding to the width of the mold and evenly spreads the ionizing radiation curable resin composition while moving in a horizontal direction in a state approaching an upper surface of the mold. 제5항에 있어서, 상기 판재 로딩부는, According to claim 5, The plate loading portion, 상기 투명 판재를 진공 흡착 방식에 의하여 도입하는 것을 특징으로 하는 광 학 판재 제조장치.Optical plate manufacturing apparatus, characterized in that for introducing the transparent plate by a vacuum adsorption method. 삭제delete 제7항에 있어서, 상기 밀폐부재는, The method of claim 7, wherein the sealing member, 연질소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 광학 판재 제조장치.Optical plate manufacturing apparatus, characterized in that formed from a soft material. 제9항에 있어서, 상기 밀폐부재는, The method of claim 9, wherein the sealing member, 상기 판재 도입판의 테두리 영역을 돌아가며 형성되는 밀폐부재 고정홈에 고정되어 마련되며, 하측 방향으로 두 겹의 접촉라인이 형성되는 것을 특징으로 하는 광학 판재 제조장치.Optical plate manufacturing apparatus characterized in that it is provided fixed to the sealing member fixing groove formed by rotating the edge region of the plate introduction plate, the two-layer contact line is formed in the downward direction. 제10항에 있어서, 상기 접촉라인은, The method of claim 10, wherein the contact line, 상기 판재 도입판의 내측 방향에 배치되며, 상기 판재 도입판의 내측 방향으로 경사지게 형성되어 상기 투명 판재를 가압하는 경우 투명 판재의 상면과 접촉되는 가압 접촉라인;A press contact line disposed in an inner direction of the plate introduction plate and formed to be inclined in an inward direction of the plate introduction plate to be in contact with an upper surface of the transparent plate when pressing the transparent plate; 상기 판재 도입판의 외측 방향에 배치되며, 상기 판재 도입판의 외측 방향으로 경사지게 형성되어 상기 투명 판재를 흡착하는 경우 투명 판재의 상면과 접촉되는 흡착 접촉라인;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광학 판재 제조장치.And an adsorption contact line disposed in an outer direction of the plate introduction plate and formed to be inclined in an outward direction of the plate introduction plate to contact the upper surface of the transparent plate when the transparent plate is adsorbed. . 제11항에 있어서, 상기 상하 이동부는, The method of claim 11, wherein the vertical movement unit, 상기 판재 도입판이 평행한 상태에서 상하 방향으로 이동시키는 평행 이동수단;Parallel moving means for moving the plate introduction plate in a vertical state in a parallel state; 상기 판재 도입판의 일측 모서리만을 이동시켜 상기 판재 도입판을 틸팅(tilting)시키는 틸팅 이동수단;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 광학 판재 제조장치.And tilting movement means for tilting the plate introduction plate by moving only one edge of the plate introduction plate. 삭제delete 제12항에 있어서, 상기 가압부는, The method of claim 12, wherein the pressing unit, 전리방사선이 투과할 수 있는 투명 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광학 판재 제조장치.An optical plate manufacturing apparatus, comprising a transparent material through which ionizing radiation can pass. 제14항에 있어서, 상기 투명 소재는, The method of claim 14, wherein the transparent material, 유리인 것을 특징으로 하는 광학 판재 제조장치.An optical plate manufacturing apparatus, characterized in that the glass. 삭제delete 제15항에 있어서, 상기 전리방사선 조사부는, The method of claim 15, wherein the ionizing radiation irradiation unit, 파장이 380 ~ 450 nm의 가시광선을 조사하는 것을 특징으로 하는 광학 판재 제조장치.Optical plate manufacturing apparatus characterized in that for irradiating visible light with a wavelength of 380 ~ 450 nm. 제17항에 있어서, 상기 전리방사선 조사부는, The method of claim 17, wherein the ionizing radiation irradiation unit, 직사각형 형태의 면광원을 조사하는 집광형 광원 다수개가 평행하게 배열되어 마련되는 것을 특징으로 하는 광학 판재 제조장치.An optical plate manufacturing apparatus, characterized in that a plurality of condensed light sources for irradiating a rectangular surface light source are arranged in parallel. 제17항에 있어서, 상기 전리방사선 조사부는, The method of claim 17, wherein the ionizing radiation irradiation unit, 직선 형태의 선광을 조사하는 집광형 광원;A condensing light source for irradiating linear linear light; 상기 집광형 광원을 수평 방향으로 이동시키는 광원 수평 이동부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 광학 판재 제조장치.And a light source horizontal moving unit for moving the condensing light source in a horizontal direction. 제17항에 있어서, 상기 전리방사선 조사부는, The method of claim 17, wherein the ionizing radiation irradiation unit, 상기 금형의 전면을 동시에 조사하는 산란형 광원인 것을 특징으로 하는 광학 판재 제조장치.An optical plate manufacturing apparatus, characterized in that the scattering light source for irradiating the entire surface of the mold at the same time. 삭제delete 제17항에 있어서, 상기 가압부에는, The method of claim 17, wherein the pressing portion, 상기 가압부에 가압된 판재를 냉각하는 판재 냉각수단이 더 마련되는 것을 특징으로 하는 광학 판재 제조장치.Optical plate manufacturing apparatus, characterized in that further provided with a plate cooling means for cooling the plate pressed in the pressing portion. 삭제delete 삭제delete 제22항에 있어서, 상기 가압 수지 제거구는, The method of claim 22, wherein the pressure resin removal port, 연성 재질의 고무로 형성되는 것을 특징으로 하는 광학 판재 제조장치.Optical plate manufacturing apparatus, characterized in that formed of a soft material rubber. 제25항에 있어서, 상기 가압 수지 제거구에는, The said pressurized resin removal opening is a 그 내부에 적어도 하나의 신축공이 형성되는 것을 특징으로 하는 광학 판재제조장치.Optical plate manufacturing apparatus, characterized in that at least one expansion hole is formed therein.
KR1020050018261A 2005-03-04 2005-03-04 Apparatus for manufacturing optical plate KR100707990B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050018261A KR100707990B1 (en) 2005-03-04 2005-03-04 Apparatus for manufacturing optical plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050018261A KR100707990B1 (en) 2005-03-04 2005-03-04 Apparatus for manufacturing optical plate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060097199A KR20060097199A (en) 2006-09-14
KR100707990B1 true KR100707990B1 (en) 2007-04-16

Family

ID=37629025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050018261A KR100707990B1 (en) 2005-03-04 2005-03-04 Apparatus for manufacturing optical plate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100707990B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101138308B1 (en) 2011-12-22 2012-04-25 (주)대호테크 Glass loading device
CN105620002A (en) * 2016-01-26 2016-06-01 深圳市深科达智能装备股份有限公司 Backlight assembling device and automatic laminating equipment

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6162519A (en) 1996-07-11 2000-12-19 Seiko Epson Corporation Optical disc and process for the production of the same, and process for the production of sheet material
JP2002258017A (en) 2001-03-01 2002-09-11 Omron Corp Optical element provided with resin thin film with micro projecting and recessing pattern, method and device for manufacturing reflection plate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6162519A (en) 1996-07-11 2000-12-19 Seiko Epson Corporation Optical disc and process for the production of the same, and process for the production of sheet material
JP2002258017A (en) 2001-03-01 2002-09-11 Omron Corp Optical element provided with resin thin film with micro projecting and recessing pattern, method and device for manufacturing reflection plate

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101138308B1 (en) 2011-12-22 2012-04-25 (주)대호테크 Glass loading device
CN105620002A (en) * 2016-01-26 2016-06-01 深圳市深科达智能装备股份有限公司 Backlight assembling device and automatic laminating equipment

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060097199A (en) 2006-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI532583B (en) Transfer printing apparatus and manufacturing method of light guiding film
JPH0915612A (en) Production of liquid crystal panel and press device for production
US8323537B2 (en) Method of manufacturing all-in-one type light guide plate
JP2001312214A (en) Method for manufacturing optoelectronic device, device for pressing and hardening sealing material, optoelectronic device and electronic appliance
KR100707990B1 (en) Apparatus for manufacturing optical plate
JPWO2010095402A1 (en) Manufacturing method of optical member with surface shape and manufacturing apparatus thereof
CN117031594A (en) Resin laminated optical body, light source unit, method for producing the same, optical unit, light irradiation device, and image display device
KR20100030255A (en) Method of fabricating lens and apparatus for fabricating lens
KR20120090589A (en) Optical sheet, backlight assembly using the same and manufacturing method thereof
KR20070066645A (en) Manufacturing method of display device
KR100707991B1 (en) Method for manufacturing optical plate
TW201310093A (en) Method of manufacturing light guide plate
KR100583227B1 (en) Manufacturing method of multi-layer light guide panel for LCD
TW201313451A (en) Microstructure forming apparatus and forming method thereof and manufacturing method of light transmissible sheet and housing
JP2003285338A (en) Manufacturing method for resin sheet
KR101190178B1 (en) Method and apparatus for imprinting pattern of optical micro structures upon light guide panel
TWI439744B (en) Method of manufacturing light guide plate
KR101138794B1 (en) Mold for forming optical pattern for display
KR100879209B1 (en) Method for preparing optical film, optical film prepared by the method, and display apparatus having the same
KR100671804B1 (en) Light guide munufacturing apparatus
WO2012153650A1 (en) Method for manufacturing light-guiding plate
KR20100067082A (en) Method of fabricating lens and apparatus for fabricating lens
JPS61116338A (en) Producing device of screen for video projector
KR101073516B1 (en) Method of manufacturing curved light guide plate, curved light guide plate and light emitting device with curved the light guide plate
JP2008015468A (en) Apparatus for forming pattern on light guiding plate and method of manufacturing light guiding plate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130509

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140210

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee