KR100706002B1 - Liquid crystal panel and liquid crystal display device using the same - Google Patents

Liquid crystal panel and liquid crystal display device using the same Download PDF

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Abstract

마더글래스로부터 다면취되는 액정 패널로서, 절단하기 전의 기판 상태에서 정전 척에 의해 확실하게 흡착되는 마더기판, 액정 패널 및 그 제조방법, 그리고, 그 액정 패널을 이용한 액정표시장치를 제공한다.A liquid crystal panel multifaceted from a mother glass, which provides a mother substrate reliably adsorbed by an electrostatic chuck in the state of a substrate before cutting, a liquid crystal panel and a manufacturing method thereof, and a liquid crystal display device using the liquid crystal panel.

본 발명에 관한 액정 패널은, 마더글래스로부터 다면취되는 액정 패널이다. 이 마더기판 (상부기판 (4)) 은 액정 패널에 대응하는 셀 패턴 (12) 을 구비하고 있다. 그리고, 셀 패턴 (12) 을 도전성 소재 (13) 에 의해 서로 전기적으로 접속시켜 제 1 전극 (9) 과 제 2 전극 (10) 에 걸쳐 있도록 일체화하고 있다. 그리고, 정전 척의 제 1 전극 (9) 과 제 2 전극 (10) 에 전압을 인가하여 흡착한다.The liquid crystal panel which concerns on this invention is a liquid crystal panel multifaceted from a mother glass. This mother substrate (upper substrate 4) is provided with a cell pattern 12 corresponding to the liquid crystal panel. The cell patterns 12 are electrically connected to each other by the conductive material 13 and are integrated so as to span the first electrode 9 and the second electrode 10. Then, a voltage is applied to and adsorbed to the first electrode 9 and the second electrode 10 of the electrostatic chuck.

액정 패널, 정전 척LCD panel, electrostatic chuck

Description

액정 패널 및 이를 이용한 액정표시장치{LIQUID CRYSTAL PANEL AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}Liquid crystal panel and liquid crystal display using the same {LIQUID CRYSTAL PANEL AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}

도 1 은 본 발명의 실시형태 1 에 관한 액정 패널의 기판 상태에서의 구성을 나타내는 평면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The top view which shows the structure in the board | substrate state of the liquid crystal panel which concerns on Embodiment 1 of this invention.

도 2 는 본 발명의 실시형태 1 에 관한 액정 패널의 기판의 정전 척에 의한 흡착의 구성을 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view showing a configuration of adsorption by an electrostatic chuck of a substrate of a liquid crystal panel according to Embodiment 1 of the present invention.

도 3 은 본 발명의 실시형태 2 에 관한 액정 패널의 기판 상태에서의 구성을 나타내는 평면도.3 is a plan view showing the configuration of the liquid crystal panel according to the second embodiment of the present invention in a substrate state.

도 4 는 본 발명의 다른 실시형태에 관한 액정 패널의 기판 상태에서의 구성을 나타내는 평면도.4 is a plan view showing a configuration in a substrate state of a liquid crystal panel according to another embodiment of the present invention.

도 5 는 정전 척을 이용한 액정의 적하법의 구성을 나타내는 단면도.5 is a cross-sectional view showing a configuration of a liquid crystal dropping method using an electrostatic chuck.

도 6 은 액정 패널의 기판의 정전 척에 의한 흡착의 구성을 나타내는 단면도.6 is a cross-sectional view showing a configuration of adsorption by an electrostatic chuck of a substrate of a liquid crystal panel.

도 7 은 액정 패널의 기판 상태에서의 구성을 나타내는 평면도.7 is a plan view showing the configuration of a liquid crystal panel in a substrate state.

도 8 은 종래의 액정 패널의 기판의 정전 척에 의한 흡착의 구성을 나타내는 단면도.8 is a cross-sectional view showing a configuration of adsorption by an electrostatic chuck of a substrate of a conventional liquid crystal panel.

도 9 는 종래의 액정 패널의 기판 상태에서의 구성을 나타내는 평면도.9 is a plan view showing a configuration in a substrate state of a conventional liquid crystal panel.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Explanation of symbols for the main parts of the drawings *

1 : 액정 2 : 밀봉제1: liquid crystal 2: sealant

3 : 하부 기판 4 : 상부 기판3: lower substrate 4: upper substrate

5 : 하부 정반 6 : 상부 정반5: lower surface plate 6: upper surface plate

7 : 챔버 8 : 수평방향 이동기구7: chamber 8: horizontal moving mechanism

9 : 제 1 전극 10 : 제 2 전극9: first electrode 10: second electrode

11 : 절연체 12 : 셀 패턴11: insulator 12: cell pattern

13 : 도전성 소재13: conductive material

본 발명은 마더기판, 액정 패널 및 그 제조방법, 그리고, 액정표시장치에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 제조공정에서 정전 척법이 이용되는 다면취 (多面取) 액정 패널에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mother substrate, a liquid crystal panel, a manufacturing method thereof, and a liquid crystal display device, and more particularly, to a multi-faceted liquid crystal panel in which an electrostatic chuck method is used in a manufacturing process.

액정표시장치는 액정 패널과 해당 액정 패널의 이면에 형성된 면상 광원장치를 구비하고 있다. 이 액정 패널은 액정층을 사이에 위치시키는 박막 트랜지스터 어레이 기판 (TFT 어레이 기판) 과 컬러필터 기판 (CF 기판) 에 의해 구성된다. 이 TFT 어레이 기판에는 스위칭소자와 ITO 등의 투명성 도전막으로 이루어지는 화소전극이 형성되어 있다. CF 기판에는 ITO 등의 투명성 도전막으로 이루어지고 화소전극에 대향하는 대향전극이 형성되어 있다. 이 TFT 어레이 기판과 CF 기 판 사이에는 기판의 간격을 일정하게 하기 위해 스페이서가 형성되어 있다.The liquid crystal display device includes a liquid crystal panel and a planar light source device formed on the rear surface of the liquid crystal panel. This liquid crystal panel is constituted by a thin film transistor array substrate (TFT array substrate) and a color filter substrate (CF substrate) having a liquid crystal layer interposed therebetween. On this TFT array substrate, a pixel electrode made of a switching element and a transparent conductive film such as ITO is formed. On the CF substrate, an opposing electrode made of a transparent conductive film such as ITO and facing the pixel electrode is formed. Spacers are formed between the TFT array substrate and the CF substrate in order to make the distance between the substrates constant.

이 액정표시장치의 제조공정을 크게 나누면, 유리기판 상에 배선패턴이나 스위칭소자 (액티브 매트릭스형인 경우) 등을 형성하는 어레이 공정과, 다른 한쪽 기판에 컬러필터 등을 형성하는 컬러필터 공정과, 배향처리나 스페이서의 배치 및 대향하는 유리기판 사이에 액정을 봉입하는 셀 공정과, 드라이버 IC 의 부착이나 백라이트 장착 등을 하는 모듈 공정으로 이루어진다. 또한, 액정표시장치의 제조장치에서는 기판 또는 액정셀의 입체적인 반송에 진공흡착을 많이 이용한다.Dividing the manufacturing process of this liquid crystal display into large groups, the array process of forming wiring patterns, switching elements (in the case of an active matrix type), etc., on a glass substrate, the color filter process of forming a color filter, etc., on the other substrate, and the orientation It consists of a cell process of encapsulating a liquid crystal between a process, arrangement of spacers and opposing glass substrates, and a module process of attaching a driver IC, attaching a backlight, or the like. In the manufacturing apparatus of the liquid crystal display device, vacuum adsorption is frequently used for three-dimensional conveyance of a substrate or a liquid crystal cell.

상기 셀 공정에서의 액정 주입방법으로는, 예를 들어 일본 공개특허공보 평8-17933호에 나타내고 있는 진공주입법 (가압주입법이라고도 함) 이 종래부터 이용되고 있었다. 이 액정의 진공주입법에 관해서 설명한다. 먼저 밀봉제에 의해 TFT 어레이 기판과 CF 기판을 접합한다. 그리고, 접합한 기판의 일부에 액정주입구를 형성한다. 그리고, 액정을 담은 액정접시와 기판을 챔버에 두고 챔버를 배기하여 중고진공 환경으로 한다. 이어서 액정주입구를 액정접시에 함침시킨다. 그리고, 복압 (復厭) 시켜 압력차에 의해서 액정을 기판 사이에 주입한다. 또한, 액정주입구에 섬유다발을 형성하여 모세관현상을 이용하는 주입법도 있다.As the liquid crystal injection method in the cell process, for example, a vacuum injection method (also referred to as a pressure injection method) shown in JP-A-8-17933 has been used conventionally. The vacuum injection method of this liquid crystal is demonstrated. First, the TFT array substrate and the CF substrate are bonded together with a sealant. Then, a liquid crystal injection hole is formed in a part of the bonded substrate. Then, the liquid crystal plate and the substrate containing the liquid crystal is placed in the chamber and the chamber is evacuated to a used vacuum environment. Subsequently, the liquid crystal inlet is impregnated into the liquid crystal plate. Then, the pressure is reduced and the liquid crystal is injected between the substrates by the pressure difference. In addition, there is also an injection method using a capillary phenomenon by forming a fiber bundle at the liquid crystal inlet.

그러나, 진공주입법에서는 진공으로 하는 공정, 복압하는 공정 및 액정주입구를 봉하는 공정을 필요로 하여 공정이 복잡하고 제조비용의 저감이 어려웠다. 또한, 액정접시에 기판을 침지시켜 액정을 주입하기 때문에, 비싼 액정재료를 소정의 주입량 이상으로 소비하게 되어 비경제적이었다. 또한, 면적이 큰 기판의 경우에는 주입하는데 장시간을 요하고, 그 때문에 생산효율이 나빴다. 또, 액정주입구를 봉할 때에 기포가 생기기 쉬워, 생산 기술상 세심한 관리가 필요하였다.However, the vacuum injection method requires a step of vacuuming, a step of back pressure, and a step of sealing the liquid crystal inlet, which makes the process complicated and reduces the manufacturing cost. In addition, since the liquid crystal is injected by immersing the substrate in the liquid crystal dish, the expensive liquid crystal material is consumed more than a predetermined injection amount, which is uneconomical. Moreover, in the case of the board | substrate with a large area, it took a long time to inject and for that reason, the production efficiency was bad. Moreover, when sealing a liquid crystal injection opening, air bubbles easily generate | occur | produce, and careful management was required on the production technology.

상기 문제점을 해결하기 위하여, 최근에는 예를 들어 일본 공개특허공보 2002-040398호에 나타내고 있는 적하법이 이용되게 되었다. 적하법에 관해서 도 5 를 이용하여 설명한다. 도 5 는 적하법의 구성을 나타내는 단면도이다. 여기서, 부호 1 은 액정, 2 는 밀봉제, 3 은 하부 기판, 4 는 상부 기판, 5 는 하부 정반 (定盤), 6 은 상부 정반, 7 은 챔버, 8 은 수평방향 이동기구이다. 챔버 (7) 내에 TFT 어레이 기판 또는 CF 기판 중 어느 한 장의 기판을 수평인 하부 정반 (5) 위에 배치한다. 이 기판을 하부 기판 (3) 으로 한다. 여기서는, 패턴 (도시생략) 과 스페이서 (도시생략) 가 형성되어 있는 면을 위로 하고 있고, 그 주위에 밀봉제 (2) 가 도포되어 있다. 이 밀봉제로 둘러싸인 영역에 디스펜서 (도시생략) 를 이용하여 소정량의 액정 (1) 을 적하한다. 또한, 하부 기판 (3) 에 대향하는 상부 기판 (4) 이 정전 척에 의해 상부 정반 (6) 에 유지되어 있다. 이 상부 정반 (6) 을 모터 등으로 내려 하부 기판 (3) 과 상부 기판 (4) 을 접합한다. 하부 정반 (5) 에는 기판을 고정밀도로 접합하기 위하여 수평 (X, Y, θ 방향) 이동기구 (8) 가 구비되어 있다. 그리고, 자외선의 조사, 가열에 의해 밀봉제를 경화시킨다. 또한, 접합한 기판을 소정 수로 절단하여 분할한다.In order to solve the said problem, the dripping method currently shown, for example in Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-040398 has become used recently. A dripping method is demonstrated using FIG. 5 is a cross-sectional view showing the configuration of a dropping method. Here, reference numeral 1 denotes a liquid crystal, 2 denotes a sealant, 3 denotes a lower substrate, 4 denotes an upper substrate, 5 denotes a lower plate, 6 an upper plate, 7 a chamber, and 8 a horizontal moving mechanism. In the chamber 7, a substrate of either the TFT array substrate or the CF substrate is disposed on the horizontal lower surface plate 5. This substrate is referred to as the lower substrate 3. Here, the surface on which the pattern (not shown) and the spacer (not shown) are formed is faced up, and the sealing agent 2 is applied around the surface. The liquid crystal 1 of predetermined amount is dripped in the area | region enclosed with this sealing agent using a dispenser (not shown). In addition, the upper substrate 4 facing the lower substrate 3 is held on the upper surface plate 6 by the electrostatic chuck. The upper surface plate 6 is lowered with a motor or the like to bond the lower substrate 3 and the upper substrate 4 to each other. The lower surface plate 5 is provided with a horizontal (X, Y, θ direction) moving mechanism 8 for bonding the substrate with high precision. And a sealing agent is hardened by irradiation of an ultraviolet-ray, and heating. In addition, the bonded substrate is cut into a predetermined number and divided.

상기한 바와 같은 적하방법에서는 액정주입구를 봉하는 공정이 없고, 액정의 봉입 (적하, 접합) 을 동일한 챔버에서 실시할 수 있다. 따라서, 제조공정이 간략화된다. 또한, 봉입공정을 모두 진공 중에서 실시할 수 있기 때문에 오염의 영향이 적다.In the dropping method as described above, there is no step of sealing the liquid crystal inlet, and the liquid crystal can be sealed (dropped, bonded) in the same chamber. Thus, the manufacturing process is simplified. Moreover, since all the sealing processes can be performed in a vacuum, there is little influence of a contamination.

여기서, 챔버 (7) 의 내부는 진공으로 되어 있기 때문에 상부 기판 (4) 의 유지에 진공흡착이 기능하지 않게 된다. 따라서, 상부 정반 (6) 에는 정전 척이 장착되어 있다. 이 정전 척의 구성에 관해서 도 6, 도 7 을 이용하여 설명한다. 도 6 은 정전 척의 구성을 나타내는 단면도이고, 도 7 은 정전 척의 구성을 나타내는 평면도이다. 도 5 에서 이용한 부호와 동일한 부호는 동일한 구성을 나타내므로 설명을 생략한다. 부호 9 는 제 1 전극, 10 은 제 2 전극, 11 은 절연체, 12 는 셀 패턴이다.Here, since the inside of the chamber 7 is made into a vacuum, vacuum adsorption does not function to hold the upper substrate 4. Therefore, the electrostatic chuck is attached to the upper surface plate 6. The structure of this electrostatic chuck will be described with reference to FIGS. 6 and 7. 6 is a cross-sectional view showing the configuration of an electrostatic chuck, and FIG. 7 is a plan view showing the configuration of an electrostatic chuck. Since the same code | symbol as the code | symbol used in FIG. 5 shows the same structure, description is abbreviate | omitted. Reference numeral 9 is a first electrode, 10 is a second electrode, 11 is an insulator, and 12 is a cell pattern.

도 6 에 나타낸 바와 같이 상부 정반 (6) 에는 제 1 전극 (9) 과 제 2 전극 (10) 이 장착되어 있다. 제 1 전극 (9) 과 제 2 전극 (10) 사이에는 절연체 (11) 가 형성되어 있다. 이 제 1 전극 (9) 및 제 2 전극 (10) 은 안정된 흡착력을 발생시키기 위하여 전기 특성을 제어한 SiC 등이 이용되고 있다. 또한, 절연체 (11) 에는 절연성이 높고 진공 중에서의 방출가스가 적은 알루미나 등이 이용되고 있다.As shown in FIG. 6, the first electrode 9 and the second electrode 10 are attached to the upper surface plate 6. An insulator 11 is formed between the first electrode 9 and the second electrode 10. As the first electrode 9 and the second electrode 10, SiC or the like having controlled electrical characteristics is used to generate stable adsorption force. As the insulator 11, alumina having a high insulating property and a small discharge gas in a vacuum is used.

이들 전극쌍에 전압을 인가시켜서 제 1 전극 (9) 은 플러스로, 제 2 전극 (10) 은 마이너스로 대전시킨다. 이들 전극쌍 아래에 도전성 셀 패턴 (12) 을 형성한 상부 기판 (4) 을 형성한다. 이 셀 패턴 (12) 은 절연성의 상부 기판 (4) 을 사이에 두고 전극쌍과 대치하고 있다. 이로 인해 도전성 소재 중에서 제 1 전극 (9) 과 대향하는 부분은 마이너스의, 제 2 전극과 대향하는 부분은 플러스의 전하를 유도한다. 따라서, 전극쌍과 셀 패턴 (12) 이 절연성 상부 기판 (4) 을 사이에 둔 평행평판의 콘덴서가 되어, 이들 사이에 발생하는 존슨-라벡의 힘에 의해 상부 기판 (4) 을 정전적으로 흡착, 고정할 수 있다.A voltage is applied to these electrode pairs to charge the first electrode 9 positively and the second electrode 10 negatively. An upper substrate 4 having conductive cell patterns 12 formed under these electrode pairs is formed. The cell pattern 12 is opposed to the electrode pair with the insulating upper substrate 4 interposed therebetween. For this reason, the part of the conductive material facing the first electrode 9 is negative and the part facing the second electrode induces a positive charge. Therefore, the electrode pair and the cell pattern 12 become a capacitor of a parallel plate with the insulating upper substrate 4 interposed therebetween, electrostatically adsorbing the upper substrate 4 by the force of Johnson-Lavec generated therebetween, Can be fixed

이 제 1 전극 (9) 과 제 2 전극 (10) 은 도 7 의 점선으로 나타낸 바와 같이 각각 2 개씩 형성되어 있다. 또한, 상부 기판 (4) 이 TFT 어레이 기판인 경우, 이 셀 패턴 (12) 은 화소전극, 소스배선, 게이트배선 등의 어레이 패턴이다. CF 기판인 경우는 화소전극에 대향하는 대향전극 등이다. 이들 셀 패턴 (12) 은 각 셀마다 나뉘어져 있다. 그리고, 도 7 에서는 한 쌍의 마더글래스로부터 2 개의 액정 패널을 절단하기 위하여 2 개의 셀 패턴 (12) 을 형성한다. 각각의 셀 패턴 (12) 은 플러스 마이너스로 분극되어 상부 기판 (4) 이 정전 척으로 된다.The first electrode 9 and the second electrode 10 are each formed in two, as indicated by the dotted lines in FIG. 7. In addition, when the upper substrate 4 is a TFT array substrate, this cell pattern 12 is an array pattern such as pixel electrodes, source wirings, gate wirings, and the like. In the case of a CF substrate, it is an counter electrode etc. which oppose a pixel electrode. These cell patterns 12 are divided for each cell. In FIG. 7, two cell patterns 12 are formed in order to cut two liquid crystal panels from a pair of mother glass. Each cell pattern 12 is polarized positively and negatively so that the upper substrate 4 becomes an electrostatic chuck.

그런데, 최근에는 생산성을 향상시키기 위해 마더글래스가 대형화되어, 마더글래스 1 장으로부터 절단되는 액정 패널의 장 수가 증가하고 있다. 또한, 기판 사이즈가 작더라도 휴대전화나 PDA 등에 이용되는 소형 사이즈의 액정 패널을 다수개 형성하여 다수의 액정 패널을 절단하게 된다. 이와 같이 다수의 액정 패널이 형성되는 다면취 기판에 대하여 상기 정전 척을 이용하는 경우에는, 이하와 같은 문제점이 있었다.By the way, in recent years, mother glass is enlarged in order to improve productivity, and the number of sheets of the liquid crystal panel cut | disconnected from one mother glass is increasing. In addition, even if the substrate size is small, a plurality of liquid crystal panels of small size used for a mobile phone or a PDA are formed to cut a plurality of liquid crystal panels. Thus, when using the said electrostatic chuck with respect to the multi-faceted board | substrate with which many liquid crystal panels are formed, there existed the following problems.

도 8, 도 9 를 이용하여 문제점을 설명한다. 도 8 은 상부 기판 (4) 과 전극쌍의 구성을 나타내는 단면도이고, 도 9 는 평면도이다. 도 5, 도 6, 도 7 에서 이용한 부호와 동일한 부호는 동일한 구성을 나타내므로 설명을 생략한다. 여기에서는 상부 기판 (4) 에 소형의 셀 패턴 (12) 이 42 개 형성되어 있다. 또한, 정전 척의 구성은 도 6, 도 7 과 동일한 구성이므로 설명을 생략한다.Problems will be described with reference to FIGS. 8 and 9. 8 is a cross-sectional view showing the configuration of the upper substrate 4 and the electrode pairs, and FIG. 9 is a plan view. Since the same code | symbol as the code | symbol used in FIG. 5, FIG. 6, and FIG. 7 shows the same structure, description is abbreviate | omitted. Here, 42 small cell patterns 12 are formed in the upper substrate 4. In addition, since the structure of an electrostatic chuck is the same structure as FIG. 6, FIG. 7, it abbreviate | omits description.

도 9 와 같이 다수의 셀 패턴 (12) 이 형성되어 있는 상부 기판 (4) 을 정전 척하는 경우, 제 1 전극 (9), 제 2 전극 (10) 에 비하여 셀 패턴 (12) 이 작아진다. 따라서, 셀 패턴 (12) 은 제 1 전극 (9) 과 제 2 전극 (10) 의 양쪽에 걸치지 않게 된다. 이들 개개의 셀 패턴 (12) 은 독립되어 있다. 따라서, 제 1 전극 (9) 과 제 2 전극 (10) 에 플러스 마이너스의 전압을 인가하더라도 개개의 셀 패턴 (12) 에 대하여 플러스 마이너스의 전하를 동시에 부여할 수 없기 때문에, 셀 패턴 (12) 이 분극되지 않아 정전 흡착할 수 없다는 문제점이 있었다. 또한, 셀 패턴 (12) 이 제 1 전극 (9), 제 2 전극 (10) 에 비하여 어느 정도 작아지고, 양 전극에 걸쳐 있는 면적이 작아지면 분극되는 전하량이 줄어, 흡착력 (존슨-라벡의 힘) 이 약해진다는 문제점이 있었다.As shown in FIG. 9, when electrostatic chucking the upper substrate 4 on which the plurality of cell patterns 12 are formed, the cell pattern 12 is smaller than the first electrode 9 and the second electrode 10. Thus, the cell pattern 12 does not span both the first electrode 9 and the second electrode 10. These individual cell patterns 12 are independent. Therefore, even if positive and negative voltages are applied to the first electrode 9 and the second electrode 10, the positive and negative charges cannot be simultaneously applied to the individual cell patterns 12, so that the cell pattern 12 There was a problem that it could not be electrostatically adsorbed because it was not polarized. Further, the cell pattern 12 is somewhat smaller than the first electrode 9 and the second electrode 10, and the smaller the area over both electrodes is, the smaller the amount of charge is polarized and the adsorption force (force of Johnson-Label) ) There was a problem of weakening.

상술한 바와 같이, 셀 패턴 (12) 이 정전 척의 전극에 비하여 작으면 흡착되지 않거나 흡착력이 약해진다는 문제점이 있었다. 흡착력이 약해지면 상부 기판 (4) 이 흡착되지 않게 되거나 또는 흡착되어 있는 도중에 기판이 낙하해버리는 경우가 있었다. 또한, 접합 공정에서 상부 기판 (4) 의 위치가 어긋나버리는 문제점도 있었다.As described above, when the cell pattern 12 is smaller than the electrode of the electrostatic chuck, there is a problem that it is not adsorbed or the adsorption force is weakened. If the adsorption force is weakened, the upper substrate 4 may not be adsorbed or the substrate may fall while being adsorbed. Moreover, there also existed a problem that the position of the upper board | substrate 4 shifts in the bonding process.

이에 대한 대책으로서, 제 1 전극 (9) 과 제 2 전극 (10) 을 작게 하여 전극의 수를 늘리는 방법을 생각할 수 있으나, 전극의 수를 늘리면 구조가 복잡해지고 SiC 나 알루미나 등의 비싼 부품을 다수 이용하게 되어 비경제적이다. 또한, 셀 사이즈 (면제조 수) 에 의해 전극의 형상을 최적화하여 적은 전극 수로 흡착시키도록 한 경우는, 셀 사이즈를 변경하였을 때 이들 전극과 절연체 (11) 를 교환할 필요가 발생하기 때문에 손이 많이 가고 생산성이 좋지 않다.As a countermeasure, it is conceivable to increase the number of electrodes by making the first electrode 9 and the second electrode 10 small, but increasing the number of electrodes leads to a complicated structure and a large number of expensive components such as SiC or alumina. It is uneconomical to use. In addition, in the case of optimizing the shape of the electrode by cell size (manufacturing number) and adsorbing with a small number of electrodes, it is necessary to replace these electrodes and the insulator 11 when the cell size is changed. Going a lot is not very productive.

이와 같이, 종래의 마더기판으로부터 다면취되는 액정 패널에서는, 마더기판을 정전 척에 의해 확실하게 흡착할 수 없다는 문제점이 있었다.As described above, in the liquid crystal panel multifaceted from the conventional mother substrate, there is a problem in that the mother substrate cannot be reliably adsorbed by the electrostatic chuck.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 완성된 것으로, 마더기판으로부터 다면취되는 액정 패널로서, 마더기판이 정전 척에 의해 확실하게 흡착되는 마더기판, 액정 패널 및 그 제조방법, 그리고, 그 액정 패널을 이용한 액정표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been completed to solve such a problem, and includes a mother substrate, a liquid crystal panel and a method of manufacturing the same, and a liquid crystal panel, wherein the liquid crystal panel is multifaceted from the mother substrate. It is an object to provide a liquid crystal display device used.

본 발명에 관한 액정 패널은, 마더기판 (예를 들어, 본 실시형태에서의 상부 기판 (4)) 으로부터 다면취되는 액정 패널로서, 상기 액정 패널에 대응하여 서로 전기적으로 접속한 복수의 셀 패턴 (예를 들어, 본 발명의 실시형태에서의 셀 패턴 (12)) 을 갖는 마더기판으로부터 복수의 액정 패널용 기판을 절단하여 제조하는 것이다. 이에 의해, 제조공정에서 정전 척에 의해 확실하게 흡착할 수 있다.The liquid crystal panel according to the present invention is a liquid crystal panel multifaceted from a mother substrate (for example, the upper substrate 4 in the present embodiment), and includes a plurality of cell patterns electrically connected to each other corresponding to the liquid crystal panel ( For example, a some liquid crystal panel board | substrate is cut | disconnected and manufactured from the mother substrate which has the cell pattern 12) in embodiment of this invention. Thereby, it can reliably adsorb | suck by an electrostatic chuck in a manufacturing process.

본 발명에 관한 액정 패널은, 마더기판으로부터 다면취되는 액정 패널로서, 상기 액정 패널에 대응하여 서로 전기적으로 접속한 복수의 셀 패턴을 갖는 마더기판을 정전 척에 의해 흡착하는 공정과, 상기 마더기판으로부터 복수의 액정 패널용 기판을 절단하는 공정에 의해 제조한 것이다. 이에 의해, 제조공정에서 정전 척에 의해 확실하게 흡착할 수 있다.The liquid crystal panel which concerns on this invention is a liquid crystal panel multifaceted from a mother substrate, Comprising: The process which adsorb | sucks the mother substrate which has a some cell pattern electrically connected with each other corresponding to the said liquid crystal panel with an electrostatic chuck, and the said mother substrate It manufactures by the process of cut | disconnecting a some liquid crystal panel board | substrate from the. Thereby, it can reliably adsorb | suck by an electrostatic chuck in a manufacturing process.

상기 액정 패널에 있어서, 상기 복수의 셀 패턴이 상기 정전 척의 전극쌍에 걸쳐 있도록 하여 전기적으로 접속하고 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 제조공정에서 정전 척에 의해 확실하게 흡착할 수 있다.In the liquid crystal panel, it is preferable that the plurality of cell patterns are electrically connected so as to span the electrode pair of the electrostatic chuck. Thereby, it can reliably adsorb | suck by an electrostatic chuck in a manufacturing process.

상술한 상기 마더기판을 정전 척에 의해 흡착하는 공정은, 액정의 적하공정에서 행해지는 것이 바람직하다. 이로 인해, 진공 중에서 행해지는 액정의 적하공정에서 정전 척에 의해 확실하게 흡착할 수 있다.It is preferable that the above-mentioned process of adsorb | sucking the said mother substrate by an electrostatic chuck is performed in the dripping process of a liquid crystal. For this reason, it can reliably adsorb | suck by an electrostatic chuck in the dripping process of the liquid crystal performed in vacuum.

상술한 바람직한 실시예로서, 상기 마더기판은 박막 트랜지스터 어레이 기판이 복수개로 절단되는 마더기판이고, 상기 박막 트랜지스터 어레이 기판 상에 소스배선, 게이트배선, 보조용량배선, 쇼트 링 중 하나 이상이 형성되며, 상기 소스배선, 게이트배선, 보조용량배선, 쇼트 링 중 하나 이상을 연장시켜 상기 복수의 셀 패턴을 전기적으로 접속시키는 것이 바람직하다. 이에 의해, 제조공정에서 정전 척에 의해 용이하게 흡착할 수 있다.In the above-described preferred embodiment, the mother substrate is a mother substrate in which a plurality of thin film transistor array substrates are cut, and at least one of a source wiring, a gate wiring, a storage capacitor wiring, and a short ring is formed on the thin film transistor array substrate. Preferably, at least one of the source wiring, the gate wiring, the storage capacitor wiring, and the short ring is extended to electrically connect the plurality of cell patterns. Thereby, it can adsorb | suck easily by an electrostatic chuck in a manufacturing process.

상술한 바람직한 실시예로서, 상기 마더기판은 컬러필터 기판이 복수개로 절단되는 마더기판이고, 상기 마더기판 상의 컬러필터 기판에 대향전극을 형성하며, 상기 대향전극을 접속시켜 상기 복수의 셀 패턴을 전기적으로 접속시키는 것이 바람직하다. 이에 의해, 제조공정에서 정전 척에 의해 용이하게 흡착할 수 있다.In the above-described preferred embodiment, the mother substrate is a mother substrate in which a plurality of color filter substrates are cut, a counter electrode is formed on the color filter substrate on the mother substrate, and the counter electrodes are connected to electrically connect the plurality of cell patterns. It is preferable to connect with. Thereby, it can adsorb | suck easily by an electrostatic chuck in a manufacturing process.

상술한 액정 패널은 액정표시장치에 이용하는 것이 바람직하다.It is preferable to use the above-mentioned liquid crystal panel for a liquid crystal display device.

본 발명에 관한 마더기판은 복수의 액정 패널용 기판이 절단되는 액정 패널용 마더기판으로서, 액정 패널에 대응하여 서로 전기적으로 접속한 복수의 셀 패턴 을 갖는 것이다. 이에 의해, 제조공정에서 정전 척에 의해 확실하게 흡착할 수 있다.The mother substrate according to the present invention is a liquid crystal panel mother substrate in which a plurality of liquid crystal panel substrates are cut, and has a plurality of cell patterns electrically connected to each other corresponding to the liquid crystal panel. Thereby, it can reliably adsorb | suck by an electrostatic chuck in a manufacturing process.

상기 마더기판에 있어서 상기 복수의 셀 패턴은 상기 정전 척의 전극쌍에 걸쳐 있도록 하여 전기적으로 접속하고 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 제조공정에서 정전 척에 의해 확실하게 흡착할 수 있다.In the mother substrate, it is preferable that the plurality of cell patterns are electrically connected to span the electrode pair of the electrostatic chuck. Thereby, it can reliably adsorb | suck by an electrostatic chuck in a manufacturing process.

본 발명의 바람직한 실시형태는, 상기 마더기판은 박막 트랜지스터 어레이 기판이 복수개로 절단되는 마더기판이고, 상기 박막 트랜지스터 어레이 기판 상에 소스배선, 게이트배선, 보조용량배선, 쇼트 링 중 하나 이상이 형성되며, 상기 소스배선, 게이트배선, 보조용량배선, 쇼트 링 중 하나 이상을 연장시켜 상기 복수의 셀 패턴을 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 하는 것이다. 이에 의해, 제조공정에서 정전 척에 의해 용이하게 흡착할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the mother substrate is a mother substrate in which a plurality of thin film transistor array substrates are cut, and at least one of a source wiring, a gate wiring, a storage capacitor wiring, and a short ring is formed on the thin film transistor array substrate. And extending the at least one of the source wiring, the gate wiring, the storage capacitor wiring, and the short ring to electrically connect the plurality of cell patterns. Thereby, it can adsorb | suck easily by an electrostatic chuck in a manufacturing process.

본 발명의 바람직한 실시형태는, 상기 마더기판은 컬러필터 기판이 복수개로 절단되는 마더기판이고, 상기 마더기판 상의 컬러필터 기판에 대향전극이 형성되며, 상기 대향전극을 접속시켜 상기 복수의 셀 패턴을 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 하는 것이다. 이에 의해, 제조공정에서 정전 척에 의해 용이하게 흡착할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the mother substrate is a mother substrate in which a plurality of color filter substrates are cut, a counter electrode is formed on the color filter substrate on the mother substrate, and the plurality of cell patterns are connected by connecting the counter electrodes. It is characterized by electrically connecting. Thereby, it can adsorb | suck easily by an electrostatic chuck in a manufacturing process.

본 발명에 관한 액정 패널의 제조방법은 마더기판으로부터 액정 패널을 다면취되는 액정 패널의 제조방법으로서, 상기 기판 상에, 상기 액정 패널에 대응하여 서로 전기적으로 접속한 복수의 셀 패턴을 갖는 마더기판을 정전 척에 의해 흡착하는 공정과, 상기 마더기판을 복수의 액정 패널용 기판으로 절단하는 공정을 구비한 것이다. 이에 의해, 제조공정에서 정전 척에 의해 확실하게 흡착할 수 있다.The manufacturing method of the liquid crystal panel which concerns on this invention is a manufacturing method of the liquid crystal panel which multiplies a liquid crystal panel from a mother substrate, Comprising: The mother substrate which has a some cell pattern electrically connected with each other corresponding to the said liquid crystal panel on the said board | substrate. And a step of cutting the mother substrate into a plurality of liquid crystal panel substrates. Thereby, it can reliably adsorb | suck by an electrostatic chuck in a manufacturing process.

본 발명에 관한 액정 패널의 제조방법은 마더기판으로부터 액정 패널을 다면취되는 액정 패널의 제조방법으로서, 제 1 마더기판 (예를 들어, 본 실시형태에서의 상부 기판 (4)) 에 전기적으로 접속한 복수의 셀 패턴을 형성하는 공정과, 제 2 마더기판 (예를 들어, 본 실시형태에서의 하부 기판 (3)) 에 복수의 셀 패턴 (예를 들어, 본 실시형태에서의 셀 패턴 (12)) 을 형성하는 공정과, 상기 제 2 마더기판의 셀 패턴 주변에 밀봉제 (예를 들어, 본 실시형태에서의 밀봉제 (2)) 를 도포하는 공정과, 상기 제 2 마더기판의 상기 밀봉제로 둘러싸인 영역에 액정 (예를 들어, 본 실시형태에서의 액정 (1)) 을 적하하는 공정과, 상기 제 1 마더기판을 정전 척에 의해 흡착하는 공정과, 상기 제 1 마더기판과 상기 제 2 마더기판을 맞붙이는 공정을 구비한 것이다. 이에 의해, 제조공정에서 정전 척에 의해 확실하게 흡착할 수 있다.The manufacturing method of the liquid crystal panel which concerns on this invention is a manufacturing method of the liquid crystal panel which multiplies a liquid crystal panel from a mother substrate, and is electrically connected to a 1st mother substrate (for example, the upper substrate 4 in this embodiment). A process of forming a plurality of cell patterns and a plurality of cell patterns (for example, the cell pattern 12 in the present embodiment) on the second mother substrate (for example, the lower substrate 3 in the present embodiment). )), A step of applying a sealant (for example, the sealant (2) in the present embodiment) around the cell pattern of the second mother substrate, and the sealing of the second mother substrate A step of dropping a liquid crystal (for example, the liquid crystal 1 in the present embodiment) in an area surrounded by zero, a step of adsorbing the first mother substrate by an electrostatic chuck, the first mother substrate and the second It is equipped with the process of pasting a mother board. Thereby, it can reliably adsorb | suck by an electrostatic chuck in a manufacturing process.

상술한 제조방법의 바람직한 실시형태는, 상기 제 1 마더기판은 박막 트랜지스터 어레이 기판이 복수개로 절단되는 마더기판이고, 상기 마더기판 상의 박막 트랜지스터 어레이 기판 상에는 소스배선, 게이트배선, 보조용량배선, 쇼트 링 중 하나 이상이 형성되고, 상기 소스배선, 상기 게이트배선, 상기 보조용량배선, 상기 쇼트 링 중 하나 이상을 연장시켜 상기 복수의 셀 패턴을 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 것이다. 이에 의해, 제조공정에서 정전 척에 의해 확실하게 흡착할 수 있다.In a preferred embodiment of the above-described manufacturing method, the first mother substrate is a mother substrate in which a plurality of thin film transistor array substrates are cut, and a source wiring, a gate wiring, a storage capacitor wiring, and a short ring are formed on the thin film transistor array substrate on the mother substrate. And at least one of the source wiring, the gate wiring, the storage capacitor wiring, and the short ring is extended to electrically connect the plurality of cell patterns. Thereby, it can reliably adsorb | suck by an electrostatic chuck in a manufacturing process.

상술한 제조방법의 바람직한 실시형태는, 상기 마더기판은 컬러필터 기판이 복수개로 절단되는 마더기판이고, 상기 마더기판 상의 상기 컬러필터 기판에 대향전극이 형성되며, 상기 대향전극을 접속시켜 상기 복수의 셀 패턴을 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 하는 것이다. 이에 의해, 액정 패널의 제조공정에서 정전 척에 의해 용이하게 마더기판을 흡착할 수 있다.According to a preferred embodiment of the above-described manufacturing method, the mother substrate is a mother substrate in which a plurality of color filter substrates are cut, a counter electrode is formed on the color filter substrate on the mother substrate, and the counter electrodes are connected to each other. The cell pattern is electrically connected. Thereby, the mother substrate can be easily adsorbed by the electrostatic chuck in the manufacturing process of the liquid crystal panel.

상술한 제조방법에 있어서, 상기 복수의 셀 패턴은 정전 척의 전극쌍에 걸쳐 있도록 하여 서로 전기적으로 접속하고 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 액정 패널의 제조공정에서 정전 척에 의해 확실히 흡착할 수 있다.In the above-described manufacturing method, it is preferable that the plurality of cell patterns are electrically connected to each other so as to span the electrode pair of the electrostatic chuck. Thereby, it can reliably adsorb | suck by an electrostatic chuck in the manufacturing process of a liquid crystal panel.

발명의 실시형태 1Embodiment 1 of the invention

본 발명의 실시형태 1 에 관한 액정 패널에 관하여, 도 1, 도 2, 도 5 를 이용하여 설명한다. 도 1 은 본 실시형태에 관한 액정 패널을 형성한 마더글래스의 평면도이다. 도 2 는 그 마더글래스가 정전 척되어 있을 때의 구성을 나타내는 단면도이다. 도 5 는 정전 척을 이용한 액정 적하법의 구성을 나타내는 단면도이다. 여기서, 부호 1 은 액정, 2 는 밀봉제, 3 은 하부 기판, 4 는 상부 기판, 5 는 하부 정반, 6 은 상부 정반, 7 은 챔버, 8 은 수평방향 이동기구, 9 는 제 1 전극, 10 은 제 2 전극, 11 은 절연체, 12 는 셀 패턴, 13 은 도전성 소재이다.The liquid crystal panel which concerns on Embodiment 1 of this invention is demonstrated using FIG. 1, FIG. 2, FIG. 1 is a plan view of a mother glass on which a liquid crystal panel according to the present embodiment is formed. 2 is a cross-sectional view showing the configuration when the mother glass is electrostatic chucked. 5 is a cross-sectional view showing the configuration of a liquid crystal dropping method using an electrostatic chuck. Where reference numeral 1 denotes a liquid crystal, 2 a sealant, 3 a lower substrate, 4 an upper substrate, 5 a lower surface plate, 6 an upper surface plate, 7 a chamber, 8 a horizontal moving mechanism, 9 a first electrode, 10 Silver is a second electrode, 11 is an insulator, 12 is a cell pattern, and 13 is a conductive material.

종래 기술에서도 설명하고 있는 것처럼, 액정표시장치의 제조공정에서 정전 척은 액정의 적하공정에서 자주 이용한다. 이하, 정전 척에 의한 기판흡착을 이용한 액정의 적하법을 설명한다.As described in the prior art, the electrostatic chuck is often used in the dropping process of the liquid crystal in the manufacturing process of the liquid crystal display device. Hereinafter, the dropping method of the liquid crystal using the substrate adsorption by the electrostatic chuck will be described.

챔버 (7) 내에 TFT 어레이 기판 또는 CF 기판 중 어느 한 장의 기판을 수평인 하부 정반 (5) 위에 배치한다. 이 기판을 하부 기판 (3) 으로 한다. 여기서는, 셀 패턴 (여기에서는 도시생략) 과 스페이서 (도시생략) 가 형성되어 있는 면을 위로 하고 있다. 이 셀 패턴은 액정 패널에 대응하여 형성되어 있고, 그 주위에 밀봉제 (2) 가 도포되어 있다. 이 밀봉제 (2) 로 둘러싸인 영역에 디스펜서를 이용하여 소정량의 액정 (1) 을 적하한다. 그리고, 하부 기판 (3) 에 대향하는 상부 기판 (4) 이 정전 척에 의해 상부 정반 (6) 에 유지되어 있다. 이 상부 정반 (6) 을 모터로 내려 하부 기판 (3) 과 상부 기판 (4) 을 접합한다. 하부 정반 (5) 에는 기판을 고정밀도로 접합하기 위하여 수평 (X, Y, θ 방향) 이동기구 (8) 가 구비되어 있다. 그리고, 자외선의 조사, 가열에 의해 밀봉제를 경화시킨다. 그 후, 접합한 기판을 셀 패턴마다 절단하여 분할한다.In the chamber 7, a substrate of either the TFT array substrate or the CF substrate is disposed on the horizontal lower surface plate 5. This substrate is referred to as the lower substrate 3. Here, the surface on which the cell pattern (not shown here) and the spacer (not shown) are formed is facing up. This cell pattern is formed corresponding to the liquid crystal panel, and the sealing agent 2 is apply | coated around it. The liquid crystal 1 of predetermined amount is dripped at the area | region enclosed by this sealing agent 2 using a dispenser. And the upper board | substrate 4 which opposes the lower board | substrate 3 is hold | maintained in the upper surface plate 6 by the electrostatic chuck. The upper surface plate 6 is lowered by a motor to join the lower substrate 3 and the upper substrate 4 to each other. The lower surface plate 5 is provided with a horizontal (X, Y, θ direction) moving mechanism 8 for bonding the substrate with high precision. And a sealing agent is hardened by irradiation of an ultraviolet-ray, and heating. Thereafter, the bonded substrates are cut and divided for each cell pattern.

상기한 바와 같은 적하방법에서는 액정주입구를 봉하는 공정이 없고, 액정의 봉입 (적하, 접합) 을 동일한 챔버에서 실시할 수 있다. 따라서, 제조공정이 간략화된다. 그리고, 봉입공정을 모두 진공 중에서 실시할 수 있기 때문에 오염 (contamination) 의 영향이 적다.In the dropping method as described above, there is no step of sealing the liquid crystal inlet, and the liquid crystal can be sealed (dropped, bonded) in the same chamber. Thus, the manufacturing process is simplified. And since all the sealing processes can be performed in a vacuum, there is little influence of contamination.

본 발명은 상술한 정전 척을, 한 쌍의 마더글래스로부터 다수의 액정 패널을 절단하도록 다수의 셀 패턴 (12) 을 형성한 상부 기판 (4) 에 이용한다. 이 다수의 셀 패턴 (12) 을 형성한 마더글래스 (상부 기판 (4)) 및 정전 척에 관해서 도 1, 도 2 를 이용하여 설명한다.The present invention uses the electrostatic chuck described above for the upper substrate 4 in which a plurality of cell patterns 12 are formed to cut a plurality of liquid crystal panels from a pair of mother glass. The mother glass (upper substrate 4) and the electrostatic chuck in which these many cell patterns 12 were formed are demonstrated using FIG. 1, FIG.

도 2 에 나타낸 바와 같이 본 실시형태에서는 제 1 전극 (9), 제 2 전극 (10) 및 절연체 (11) 의 전극쌍이 상부 정반 (6) 에 장착되어 있다. 이 제 1 전극 (9) 과 제 2 전극 (10) 은 도 1 에 점선으로 나타낸 바와 같이 각각 2 개씩 형성되어 있기 때문에, 2 쌍의 전극쌍 (4 개의 전극) 이 1 장의 상부 기판 (4) (마더글래스) 에 대응하게 된다. 이 제 1 전극 (9) 및 제 2 전극 (10) 은 안정된 흡착력을 발생시키기 위하여 전기 특성을 제어한 SiC 등이 이용되고 있다. 또한, 절연체 (11) 에는 절연성이 높고 진공 중에서의 방출가스가 적은 알루미나 등이 이용되고 있다. 물론 전극은 도전성, 절연체는 절연성이 있는 것이라면 이외의 재질일 수도 있다. 이 상부 기판 (4) 에는 각 액정 패널에 대응하는 6 ×7 의 소형셀의 셀 패턴 (12) 이 형성되어 있다. 상부 기판 (4) 이 TFT 어레이 기판인 경우, 이 셀 패턴 (12) 은 소스배선, 게이트배선, 보조용량배선 등의 배선이나 게이트전극, 소스전극, 화소전극 등의 전극이 된다. 또한, CF 기판의 경우, 셀 패턴 (12) 은 화소전극과 대향하는 대향전극 등이 된다. 그리고, 본 발명에서는 이 셀 패턴 (12) 을 도전성 소재 (13) 에 의해서 전기적으로 접속하여 도통하고 있다는 점에서 종래 기술과는 다르다.As shown in FIG. 2, the electrode pairs of the first electrode 9, the second electrode 10, and the insulator 11 are attached to the upper surface plate 6. Since the first electrode 9 and the second electrode 10 are each formed in two, as shown by the dotted lines in FIG. 1, two pairs of electrode pairs (four electrodes) are provided on one upper substrate 4 ( Mother glass). As the first electrode 9 and the second electrode 10, SiC or the like having controlled electrical characteristics is used to generate stable adsorption force. As the insulator 11, alumina having a high insulating property and a small discharge gas in a vacuum is used. Of course, as long as an electrode is electroconductive and an insulator has insulation, materials other than that may be sufficient as it. The upper substrate 4 is provided with a cell pattern 12 of 6 × 7 small cells corresponding to each liquid crystal panel. In the case where the upper substrate 4 is a TFT array substrate, the cell pattern 12 is a wiring such as source wiring, a gate wiring, a storage capacitor wiring, or an electrode such as a gate electrode, a source electrode, a pixel electrode, or the like. In the case of a CF substrate, the cell pattern 12 is a counter electrode or the like facing the pixel electrode. In the present invention, the cell pattern 12 differs from the prior art in that the cell pattern 12 is electrically connected and conducted by the conductive material 13.

이 도전성 소재 (13) 가 형성되어 있는 상부 기판 (4) 을 정전 척에 의해 흡착한 경우, 도 2 에 나타내는 바와 같아진다. 이 도전성 소재 (13) 에 의해 개개의 셀 패턴 (12) 이 전기적으로 접속하고 있기 때문에, 큰 도전막이 형성되어 있게 된다. 따라서, 1 개의 전극에 대하여 복수의 셀 패턴 (12) 이 형성되어 있고, 전극쌍에 걸쳐 있는 셀 패턴 (12) 이 형성되어 있지 않더라도 전체가 큰 도체로 되어 있기 때문에, 각 전극에 대응하여 플러스 마이너스의 전하를 유도한다. 이에 의해, 전체의 셀 패턴 (12) 이 분극되어 절연체 (유리기판) 지나서까지 흡착되게 된다.When the upper board | substrate 4 in which this electroconductive raw material 13 is formed is attracted by the electrostatic chuck, it becomes as shown in FIG. Since the individual cell patterns 12 are electrically connected by this conductive material 13, a large conductive film is formed. Therefore, since a plurality of cell patterns 12 are formed for one electrode, and the whole is a large conductor even if the cell pattern 12 that spans the electrode pair is not formed, positive and negative correspondences are made for each electrode. To induce charge. As a result, the entire cell pattern 12 is polarized to be adsorbed even past the insulator (glass substrate).

상부 기판 (4) 이 CF 기판인 경우는 도전성 소재에 ITO 등에 의해 대향전극을 형성하는 공정에서 도 1 에 나타내는 것같은 ITO 패턴을 형성하여 각 셀 패턴 (12) 을 도통시킬 수도 있다. 이로 인해 대향전극과 동일한 공정에서 도전성 소재를 형성할 수 있기 때문에 공정을 늘리지 않고서 본 발명의 효과를 얻을 수 있다. 상부 기판 (4) 이 TFT 어레이 기판인 경우는, 소스배선, 게이트배선 등을 연장시켜 각 셀 패턴 (12) 을 도통시킬 수도 있다. 또한, 화소전극 아래에 형성되어 화소전극에 전하를 축적시키는 보조용량배선 (축적용량배선) 을 이용할 수도 있다. 게다가 정전기에 의한 파괴를 막기 위해 각 배선의 종단끼리를 TFT 어레이 기판 상에서 쇼트시키는 배선패턴인 쇼트 링을 이용하여 각 셀 패턴을 접속할 수도 있다. 이들 중 적어도 1 개 또는 2 개 이상을 이용함으로써 공정을 늘리지 않고서 본 발명의 효과를 얻을 수 있다. 물론 셀 패턴 (12) 을 연결하기 위한 도전성 전용패턴을 형성하여 접속할 수도 있다.When the upper substrate 4 is a CF substrate, an ITO pattern as shown in FIG. 1 may be formed in the conductive material to form the counter electrode with ITO or the like, and the respective cell patterns 12 may be conducted. For this reason, since a conductive material can be formed in the same process as the counter electrode, the effect of the present invention can be obtained without increasing the process. When the upper substrate 4 is a TFT array substrate, each cell pattern 12 can be conducted by extending source wiring, gate wiring, and the like. It is also possible to use a storage capacitor wiring (accumulation capacitor wiring) formed under the pixel electrode to accumulate charge in the pixel electrode. Furthermore, in order to prevent the breakdown by static electricity, each cell pattern may be connected using a short ring, which is a wiring pattern for shorting the ends of each wiring on the TFT array substrate. By using at least one or two or more of these, the effect of the present invention can be obtained without increasing the process. Of course, a conductive dedicated pattern for connecting the cell patterns 12 may be formed and connected.

발명의 실시형태 2Embodiment 2 of the invention

본 발명에 관한 액정 패널에 관하여 도 3 을 이용하여 설명한다. 도 3 은 액정 패널을 절단하기 전의 기판 상태를 나타내는 평면도이다. 도 1 에서 이용한 부호와 동일한 부호는 동일한 구성을 나타내므로 설명을 생략한다. 또한, 정전 척의 구성도 도 2, 도 5 와 동일하므로 설명을 생략한다.The liquid crystal panel which concerns on this invention is demonstrated using FIG. 3 is a plan view showing a substrate state before cutting the liquid crystal panel. Since the same code | symbol as the code | symbol used in FIG. 1 shows the same structure, description is abbreviate | omitted. In addition, since the structure of an electrostatic chuck is also the same as FIG. 2, FIG. 5, description is abbreviate | omitted.

기판 상태에 있어서, 본 실시형태에서는 셀 패턴 (12) 이 횡 일렬만 도전성 소재 (13) 에 의해 전기적으로 접속하고 있다는 점에서 실시형태 1 과 다르다. 이러한 구성에서도 셀 패턴과 도전성 소재가 전극쌍에 걸쳐 있기 때문에 플러스 마이너스의 전하가 유기되어 분극된다. 따라서, 흡착력이 저하하는 일없이 소형 셀 패턴을 형성한 기판을 흡착할 수 있다.In the substrate state, in the present embodiment, the cell pattern 12 differs from the first embodiment in that only the horizontal lines are electrically connected by the conductive material 13. Even in such a configuration, since the cell pattern and the conductive material span the electrode pairs, positive and negative charges are induced and polarized. Therefore, the board | substrate which formed the small cell pattern can be adsorb | sucked without a fall of adsorption force.

또한, 셀 패턴 (12) 과 도전성 소재 (13) 의 구성은 도시한 형태에 한정되는 것이 아니라, 셀 패턴 (12) 을 도전성 소재 (13) 에 의해 접속하여 도체를 일체화하여 전극쌍에 걸쳐 있도록 구성되어 있다면 마찬가지 효과를 얻을 수 있다. 물론 모든 셀 패턴을 접속하여 일체화하지 않아도 되며, 전극쌍에 맞춘 형상으로 셀 패턴을 접속할 수도 있다. 전극쌍에 걸쳐 있도록 셀 패턴 (12) 을 접속하면 마찬가지 효과를 얻을 수 있다.In addition, the structure of the cell pattern 12 and the electroconductive material 13 is not limited to the form of illustration, Comprising: The cell pattern 12 is connected by the electroconductive material 13, the conductor is integrated, and it spreads across an electrode pair. If so, the same effect can be achieved. Of course, it is not necessary to connect and integrate all the cell patterns, and it is also possible to connect a cell pattern in the shape according to the electrode pair. Similar effects can be obtained by connecting the cell patterns 12 so as to span the electrode pairs.

기타 실시형태Other embodiment

이와 같이 정전 척을 이용하여 기판을 흡착, 유지하기 위해서는 1 개의 도전체 (도전막) 에 관하여 최저한 1 쌍의 전극이 절연체 지나서까지 형성되어야 한다. 이 때문에, 1 개의 도전체의 크기가 전극보다도 작은 셀을 형성한 기판에서는, 보다 작은 전극쌍을 다수 이용하여 기판을 정전 척에 의해 흡착시킬 필요가 있다. 본 발명에서는 셀 패턴이 전극보다 작더라도 적은 전극쌍을 이용하여 정전 척에 의한 흡착을 가능하게 한다. 상기한 바와 같이 기판 상에 형성된 작은 셀 패턴 사이를 도전성 소재로 접속하여 일체화한 도전체로 함으로써 셀 패턴보다도 적은 전극쌍에 의한 정전흡착을 가능하게 한다.In order to adsorb and hold the substrate using the electrostatic chuck as described above, at least one pair of electrodes with respect to one conductor (conductive film) must be formed even beyond the insulator. For this reason, in the board | substrate which formed the cell whose size of one conductor is smaller than an electrode, it is necessary to make a board | substrate adsorb | suck by an electrostatic chuck using many smaller electrode pairs. In the present invention, even if the cell pattern is smaller than the electrode, it is possible to adsorb by the electrostatic chuck using fewer electrode pairs. As described above, electroconductive adsorption by an electrode pair smaller than the cell pattern is made possible by forming an integrated conductor by connecting a small cell pattern formed on the substrate with a conductive material.

상술한 바와 같이 본 발명을 이용하면 셀 패턴을 일체화하기 때문에 전극쌍 의 수를 줄일 수 있다. 예를 들어 도 4 에 나타낸 바와 같이 제 1 전극 (9) 과 제 2 전극 (10) 을 1 개씩 장착한 1 쌍의 전극쌍에서도 정전 척의 흡착력을 높일 수 있다. 이에 의해, 정전 척의 부품수를 줄이고 전극의 구성을 간이하게 할 수 있어, 제조비용을 저감하는 것이 가능해진다.As described above, when the present invention is used, the number of electrode pairs can be reduced because the cell pattern is integrated. For example, as shown in FIG. 4, even the pair of electrode pairs in which the first electrode 9 and the second electrode 10 are mounted one by one can increase the adsorption force of the electrostatic chuck. Thereby, the number of parts of an electrostatic chuck can be reduced and the structure of an electrode can be simplified, and manufacturing cost can be reduced.

본 발명에 관한 액정 패널은, 액정 적하공정의 상부 기판 (4) 에 이용할 뿐만 아니라 하부 기판 (3) 을 정전 척으로 흡착, 고정할 수도 있다. 이에 의해, 하부 기판 (3) 의 흡착력이 향상되어 고정밀도로 기판을 접합할 수 있게 된다. 물론 상부 기판 (4) 과 하부 기판 (3) 을 동시에 정전 척할 수도 있다. 게다가 액정의 적하공정뿐만 아니라 절단하기 전의 마더글래스를 정전 척으로 흡착, 반송, 고정하는 공정에서도 이용하는 것이 가능하다. 이 경우 기판을 수평으로 두는 경우뿐만 아니라 경사시켜 둘 수도 있다. 이에 의해, 다수의 셀 패턴을 형성한 기판의 흡착, 유지, 고정, 반송, 이동을 용이하게 할 수 있다.The liquid crystal panel which concerns on this invention can not only use for the upper board | substrate 4 of a liquid crystal dropping process, but can also adsorb | suck and fix the lower board | substrate 3 with an electrostatic chuck. Thereby, the adsorption force of the lower board | substrate 3 improves and it becomes possible to join a board | substrate with high precision. Of course, the upper substrate 4 and the lower substrate 3 may be electrostatically chucked at the same time. In addition, it is possible to use not only the dropping step of the liquid crystal but also the step of absorbing, conveying and fixing the mother glass before cutting with the electrostatic chuck. In this case, the substrate may be inclined as well as the horizontal. Thereby, the adsorption | suction, holding | maintenance, fixing, conveyance, and movement of the board | substrate which provided the many cell pattern can be made easy.

본 발명은, 액정 패널이나 마더글래스의 사이즈에 관계없이 복수의 셀 패턴을 형성시키며, 정전 척의 전극쌍보다도 작은 경우에 이용할 수 있다. 마찬가지로 본 발명은 다면취되는 매수에 관계없이 2 장 이상의 액정 패널에 대응하는 셀 패턴이 형성되어 있으면 이용할 수 있다. 또한, 본 발명은 도시한 셀 패턴이나 전극쌍의 형상에 한정되지 않고 이용할 수 있다. 또한, 실시형태에서는 마더기판을 유리로 하였지만, 플라스틱 등의 다른 재질일 수도 있다.The present invention can be used when a plurality of cell patterns are formed regardless of the size of a liquid crystal panel or mother glass, and smaller than the electrode pair of the electrostatic chuck. Similarly, this invention can be used if the cell pattern corresponding to two or more liquid crystal panels is formed irrespective of the number of sheets multifaceted. In addition, this invention can be used without being limited to the shape of the cell pattern and electrode pair which were shown. In addition, although the mother substrate was made into glass in embodiment, it may be another material, such as plastics.

상기한 바와 같은 제조공정에서 제조한 액정 패널은 액정표시장치에 이용하는 것이 바람직하다.It is preferable to use the liquid crystal panel manufactured by the manufacturing process as mentioned above for a liquid crystal display device.

본 발명에 의하면, 마더글래스로부터 다면취되는 액정 패널로서, 정전 척에 의해 확실하게 흡착되는 마더기판, 액정 패널 및 그 제조방법, 그리고, 그 해당 액정 패널을 이용한 액정표시장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, a liquid crystal panel multifaceted from a mother glass can be provided with a mother substrate reliably adsorbed by an electrostatic chuck, a liquid crystal panel and a manufacturing method thereof, and a liquid crystal display device using the liquid crystal panel.

Claims (16)

마더기판으로부터 다면취되는 액정 패널의 제조방법으로서, As a manufacturing method of a liquid crystal panel multifaceted from a mother substrate, 상기 액정 패널에 대응하여, 서로 전기적으로 접속한 복수의 셀 패턴을 갖는 마더기판으로부터 복수의 액정 패널용 기판을 절단하여 제조하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 제조방법.And a plurality of liquid crystal panel substrates are cut and manufactured from a mother substrate having a plurality of cell patterns electrically connected to each other corresponding to the liquid crystal panel. 마더기판으로부터 다면취되는 액정 패널의 제조방법으로서, As a manufacturing method of a liquid crystal panel multifaceted from a mother substrate, 상기 액정 패널에 대응하여 서로 전기적으로 접속한 복수의 셀 패턴을 갖는 마더기판을 정전 척에 의해 흡착하는 공정, 및 Adsorbing a mother substrate having a plurality of cell patterns electrically connected to each other corresponding to the liquid crystal panel by an electrostatic chuck, and 상기 마더기판으로부터 복수의 액정 패널용 기판을 절단하는 공정에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 제조방법.It is produced by a process of cutting a plurality of liquid crystal panel substrates from the mother substrate. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 복수의 셀 패턴이 상기 정전 척의 전극쌍에 걸쳐 있도록 하여 전기적으로 접속하고 있는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 제조방법.And a plurality of cell patterns are electrically connected so as to span the electrode pairs of the electrostatic chuck. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, The method of claim 2 or 3, 상기 마더기판을 정전 척에 의해 흡착하는 공정은, 액정의 적하 공정에서 수행되는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 제조방법.The step of adsorbing the mother substrate by the electrostatic chuck, the manufacturing method of the liquid crystal panel, characterized in that carried out in the dropping step of the liquid crystal. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 마더기판은 박막 트랜지스터 어레이 기판이 복수개로 절단되는 마더기판이고, The mother substrate is a mother substrate in which a plurality of thin film transistor array substrates are cut, 상기 박막 트랜지스터 어레이 기판 상에 소스배선, 게이트배선, 보조용량배선, 쇼트 링 중 하나 이상이 형성되며, At least one of a source wiring, a gate wiring, a storage capacitor wiring, and a short ring is formed on the thin film transistor array substrate, 상기 소스배선, 게이트배선, 보조용량배선, 쇼트 링 중 하나 이상을 연장시켜 상기 복수의 셀 패턴을 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 제조방법.And at least one of the source wiring, the gate wiring, the storage capacitor wiring, and the short ring to electrically connect the plurality of cell patterns. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 마더기판은 컬러필터 기판이 복수개로 절단되는 마더기판이고, The mother substrate is a mother substrate in which a plurality of color filter substrates are cut, 상기 마더기판 상의 컬러필터 기판에 대향전극이 형성되며, Opposite electrodes are formed on the color filter substrate on the mother substrate, 상기 대향전극을 접속시켜 상기 복수의 셀 패턴을 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 제조방법.The counter electrode is connected to electrically connect the plurality of cell patterns. 삭제delete 복수의 액정 패널용 기판이 절단되는 액정 패널용 마더기판으로서,A liquid crystal panel mother substrate in which a plurality of liquid crystal panel substrates are cut, 액정 패널에 대응하여 서로 전기적으로 접속한 복수의 셀 패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 액정 패널용 마더기판.A mother substrate for liquid crystal panels comprising a plurality of cell patterns electrically connected to each other corresponding to the liquid crystal panels. 제 8 항에 있어서, The method of claim 8, 상기 복수의 셀 패턴이 상기 정전 척의 전극쌍에 걸쳐 있도록 하여 전기적으로 접속하고 있는 것을 특징으로 하는 액정 패널용 마더기판.A liquid crystal panel mother substrate, wherein the plurality of cell patterns are electrically connected so as to span the electrode pairs of the electrostatic chuck. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, The method according to claim 8 or 9, 상기 마더기판은 박막 트랜지스터 어레이 기판이 복수개로 절단되는 마더기판이고, The mother substrate is a mother substrate in which a plurality of thin film transistor array substrates are cut, 상기 박막 트랜지스터 어레이 기판 상에 소스배선, 게이트배선, 보조용량배선, 쇼트 링 중 하나 이상이 형성되며, At least one of a source wiring, a gate wiring, a storage capacitor wiring, and a short ring is formed on the thin film transistor array substrate, 상기 소스배선, 게이트배선, 보조용량배선, 쇼트 링 중 하나 이상을 연장시켜 상기 복수의 셀 패턴을 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 하는 액정 패널용 마더기판.And at least one of the source wiring, the gate wiring, the storage capacitor wiring, and the short ring to electrically connect the plurality of cell patterns. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, The method according to claim 8 or 9, 상기 마더기판은 컬러필터 기판이 복수개로 절단되는 마더기판이고, The mother substrate is a mother substrate in which a plurality of color filter substrates are cut, 상기 마더기판 상의 컬러필터 기판에 대향전극이 형성되며, Opposite electrodes are formed on the color filter substrate on the mother substrate, 상기 대향전극을 접속시켜 상기 복수의 셀 패턴을 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 하는 액정 패널용 마더기판.A mother substrate for a liquid crystal panel, wherein the counter electrode is connected to electrically connect the plurality of cell patterns. 삭제delete 마더기판으로부터 액정 패널을 다면취하는 액정 패널의 제조방법으로서, As a manufacturing method of a liquid crystal panel which multiplies a liquid crystal panel from a mother substrate, 제 1 마더기판에 전기적으로 접속한 복수의 셀 패턴을 형성하는 공정,Forming a plurality of cell patterns electrically connected to the first mother substrate, 제 2 마더기판에 복수의 셀 패턴을 형성하는 공정, Forming a plurality of cell patterns on the second mother substrate, 상기 제 2 마더기판의 셀 패턴 주변에 밀봉제를 도포하는 공정, Applying a sealant around the cell pattern of the second mother substrate; 상기 제 2 마더기판의 상기 밀봉제로 둘러싸인 영역에 액정을 적하하는 공정,Dropping liquid crystal in a region surrounded by the sealing agent of the second mother substrate, 상기 제 1 마더기판을 정전 척에 의해 흡착하는 공정, 및Adsorbing the first mother substrate by an electrostatic chuck, and 상기 제 1 마더기판과 상기 제 2 마더기판을 접합하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 제조방법.A method of manufacturing a liquid crystal panel comprising the step of bonding the first mother substrate and the second mother substrate. 제 13 항에 있어서, The method of claim 13, 상기 제 1 마더기판은 박막 트랜지스터 어레이 기판이 복수개로 절단되는 마더기판이고, The first mother substrate is a mother substrate in which a plurality of thin film transistor array substrates are cut. 상기 마더기판 상의 박막 트랜지스터 어레이 기판 상에는 소스배선, 게이트배선, 보조용량배선, 쇼트 링 중 하나 이상이 형성되며, At least one of a source wiring, a gate wiring, a storage capacitor wiring, and a short ring is formed on the thin film transistor array substrate on the mother substrate. 상기 소스배선, 상기 게이트배선, 상기 보조용량배선, 상기 쇼트 링 중 하나 이상을 연장시켜 상기 복수의 셀 패턴을 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 제조방법.And at least one of the source wiring, the gate wiring, the storage capacitor wiring, and the short ring to electrically connect the plurality of cell patterns. 제 13 항에 있어서, The method of claim 13, 상기 마더기판은 컬러필터 기판이 복수개로 절단되는 마더기판이고, The mother substrate is a mother substrate in which a plurality of color filter substrates are cut, 상기 마더기판 상의 상기 컬러필터 기판에 대향전극이 형성되며, An opposite electrode is formed on the color filter substrate on the mother substrate; 상기 대향전극을 접속시켜 상기 복수의 셀 패턴을 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 제조방법.The counter electrode is connected to electrically connect the plurality of cell patterns. 제 13 항에 있어서, The method of claim 13, 상기 복수의 셀 패턴은 정전 척의 전극쌍에 걸쳐 있도록 하여 서로 전기적으로 접속하고 있는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 제조방법.And the plurality of cell patterns are electrically connected to each other so as to span the electrode pairs of the electrostatic chuck.
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