KR100702511B1 - Heat radiating sheet and backlight unit with the same - Google Patents

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KR100702511B1 KR1020050100340A KR20050100340A KR100702511B1 KR 100702511 B1 KR100702511 B1 KR 100702511B1 KR 1020050100340 A KR1020050100340 A KR 1020050100340A KR 20050100340 A KR20050100340 A KR 20050100340A KR 100702511 B1 KR100702511 B1 KR 100702511B1
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Abstract

본 발명의 반사 시트로 전달된 열을 효과적으로 흡수할 수 있는 방열 시트 및 그를 구비한 백라이트 장치를 개시한다. 본 발명에 따른 방열 시트는 흑연으로 이루어진 성형체; 및 성형체 표면에 형성된 바인더 막으로 이루어진다. 바인더 막은 성형체의 전체 표면 또는 어느 한 표면에만 형성될 수 있다. 또한, 성형체에는 다수의 관통 구멍이 형성되어 있으며, 각 관통 구멍 내에 바인더가 경화되어 있어 표면에 형성된 바인더 막과 연결된다. 본 발명에 따른 백라이트 장치는 반사 시트 하부에 위치하여 반사 시트의 열을 흡수하며, 흑연으로 이루어진 성형체 및 성형체 표면에 형성된 바인더 막으로 이루어진 방열 시트를 더 포함한다.Disclosed are a heat dissipation sheet capable of effectively absorbing heat transferred to a reflective sheet of the present invention, and a backlight device having the same. Heat dissipation sheet according to the present invention is a molded body made of graphite; And a binder film formed on the surface of the molded body. The binder film may be formed on the entire surface or only one surface of the molded body. In addition, a plurality of through holes are formed in the molded body, and a binder is cured in each through hole to connect with a binder film formed on the surface. The backlight device according to the present invention is disposed under the reflective sheet to absorb heat of the reflective sheet, and further includes a heat dissipation sheet including a molded body made of graphite and a binder film formed on the surface of the molded body.

백라이트 장치, 방열 시트 Backlight unit, heat dissipation sheet

Description

방열 시트 및 이를 구비한 백라이트 장치{Heat radiating sheet and backlight unit with the same}Heat radiating sheet and backlight unit with the same

도 1은 일반적인 백라이트 장치 내의 광원, 반사판 및 방열 시트의 관계를 도시한 단면도. 1 is a cross-sectional view showing the relationship between a light source, a reflector and a heat dissipation sheet in a general backlight device.

도 2는 본 발명에 따른 직하형 백라이트 장치를 구성하는 광원, 반사판 및 방열판의 관계를 도시한 개략도.Figure 2 is a schematic diagram showing the relationship between the light source, the reflecting plate and the heat sink constituting the direct type backlight device according to the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 반사판과 방열 시트의 관계를 도시한 사시도.3 is a perspective view showing a relationship between the reflector and the heat dissipation sheet shown in FIG.

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방열 시트의 단면도.4 is a cross-sectional view of a heat radiation sheet according to a first embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방열 시트의 단면도.5 is a cross-sectional view of a heat radiation sheet according to a second embodiment of the present invention.

본 발명은 방열 시트에 관한 것으로서, 특히 파손을 방지할 수 있는 구조로 이루어진 방열 시트 및 이를 구비한 백라이트 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipation sheet, and more particularly, to a heat dissipation sheet having a structure capable of preventing breakage and a backlight device having the same.

일반적으로 액정 표시 소자(Liquid Crystal Display device, 이하 "LCD 소자"라 함)는, 인가 전압에 따른 액정 투과도의 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생하는 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전자 소자이다. In general, a liquid crystal display device (hereinafter, referred to as an LCD device) is an electronic device that changes and transmits electrical information generated by various devices to visual information by using a change in liquid crystal transmittance according to an applied voltage. to be.

이와 같은 LCD 소자는 이와 같이 각종 정보의 표시 소자이면서도 자체 광원을 구비하고 있지 않으며, 따라서 그 후면에 광원을 설치되어 LCD 소자의 화면 전체를 균일하게 밝혀주는 별도의 장치가 요구된다. 이러한 조건을 만족시키는 장치로서, LCD 소자의 화면에 광을 제공하는 백라이트 장치(Back Light Unit)가 이용된다.Such an LCD element does not have its own light source as a display element of various information as described above, and therefore, a separate device is required to illuminate the entire screen of the LCD element by installing a light source on the rear surface thereof. As a device that satisfies such a condition, a back light unit that provides light to a screen of an LCD element is used.

백라이트 장치는 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp)가 설치되는 위치에 따라, 램프가 액정 패널의 아래에 위치하는 직하 방식과 램프가 도광판의 측면에 위치하는 에지-라이트 방식(edge-light method)으로 구분된다.The backlight device has a direct light method where the lamp is located under the liquid crystal panel and an edge-light method where the lamp is located on the side of the light guide plate, depending on the location where the cold cathode fluorescent lamp is installed. Separated by.

도 1은 종래의 액정 표시 소자의 백라이트 장치를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a backlight device of a conventional liquid crystal display device.

도 1에는 에지-라이트 방식의 백라이트 장치(100)가 도시되며, 이 에지-라이트 백라이트 장치는 광원부(110), 도광판(120), 반사 시트(130) 및 광학 필름(140)을 포함한다.1 illustrates an edge-light backlight device 100, which includes a light source unit 110, a light guide plate 120, a reflective sheet 130, and an optical film 140.

광원부(110)는 소정 파장의 광을 발생시키는 하나 이상의 냉음극형광램프(112) 및 실장부(114)를 포함한다. 냉음극형광램프(112)에서 발생된 광은 반사체로 구성된 실장부(114) 및 반사 시트(130)에 의해 반사되며, 그 후 반사된 광은 도 1에 도시된 바와 같이 도광판(120) 전체에 걸쳐서 균일하게 확산된다. The light source unit 110 includes one or more cold cathode fluorescent lamps 112 and a mounting unit 114 for generating light of a predetermined wavelength. Light generated by the cold cathode fluorescent lamp 112 is reflected by the mounting unit 114 and the reflective sheet 130 formed of a reflector, and then the reflected light is reflected on the entire light guide plate 120 as shown in FIG. 1. It spreads uniformly over.

광학 필름(140)은 확산판(142), 프리즘 시트(144), 보호 시트(146) 및 반사형 편광 필름(148)을 포함하며, 이 반사형 편광 필름(148)은 선택적으로 사용할 수 있다.The optical film 140 includes a diffuser plate 142, a prism sheet 144, a protective sheet 146, and a reflective polarizing film 148, and the reflective polarizing film 148 may be selectively used.

광학 필름(140)을 구성하는 각 구성 요소의 기능을 간단히 설명하면 다음과 같다. The function of each component constituting the optical film 140 will be described briefly as follows.

도광판(120) 내에서 균일하게 확산된 광은 확산판(142)을 통과하며, 확산판(142)은 도광판(120)을 통과한 광을 확산 또는 집광시켜 휘도를 균일하게 하고, 시야각을 넓혀준다. Light uniformly diffused in the light guide plate 120 passes through the diffuser plate 142, and the diffuser plate 142 diffuses or condenses the light that has passed through the light guide plate 120 to make the luminance uniform and widen the viewing angle. .

확산판(142)을 통과한 광은 휘도가 급격히 떨어지게 되는데, 이를 방지하기 위해 프리즘 시트(144)가 사용된다. 프리즘 시트(144)는 확산판(142)에서 출사된 광을 굴절시켜 낮은 각도로 입사되는 광이 정면 쪽으로 집중되어 유효 시야각 범위에서 휘도가 높아진다. The light passing through the diffusion plate 142 is sharply lowered in brightness, the prism sheet 144 is used to prevent this. The prism sheet 144 refracts the light emitted from the diffuser plate 142 so that the light incident at a low angle is concentrated toward the front, thereby increasing the luminance in the effective viewing angle range.

보호 시트(146)는 프리즘 시트(144) 위에 위치하여 프리즘 시트(144)의 흠집을 방지하고, 또한 프리즘 시트(144)에 의해 좁아진 시야각을 넓혀주는 기능을 한다. The protective sheet 146 is positioned on the prism sheet 144 to prevent scratches of the prism sheet 144 and to widen the viewing angle narrowed by the prism sheet 144.

한편, 광학 필름(140) 위에 위치하는 LCD 소자(미도시)는 광학 필름(140)에서 발산된 광 중 일부만 투과시키는 성질을 갖는다. 예를 들면, 종파(P파)는 투과시키고, 횡파(S파)는 흡수하는 성질을 갖는다. 따라서, 흡수되는 횡파를 활용하기 위하여 반사형 편광 필름(148)이 사용된다.On the other hand, the LCD device (not shown) positioned on the optical film 140 has a property of transmitting only a part of the light emitted from the optical film 140. For example, longitudinal waves (P waves) are transmitted and transverse waves (S waves) are absorbed. Therefore, the reflective polarizing film 148 is used to utilize the absorbed shear wave.

반사형 편광 필름(148)은 보호 시트(146)에 의해 확산된 광 중 횡파(S파)를 도광판(120) 방향으로 반사시키고, 종파(P파)는 LCD 소자(미도시)에 제공한다. The reflective polarizing film 148 reflects a horizontal wave (S wave) of light diffused by the protective sheet 146 in the direction of the light guide plate 120, and the vertical wave (P wave) is provided to the LCD device (not shown).

반사된 횡파는 도광판(120) 또는 반사 시트(130)에 의해 재반사된다. 이 경우, 상기 반사된 횡파는 재반사됨에 의해 종파와 횡파를 포함하는 광으로 변화된다. 이 변화된 광은 확산판(142), 프리즘 시트(144) 및 보호 시트(146)를 투과하여 반사형 편광 필름(148)에 재입사된다. 백라이트 장치(100)에서는 위와 같은 과정을 통하여 광의 효율을 향상시킬 수 있다. The reflected shear wave is reflected back by the light guide plate 120 or the reflective sheet 130. In this case, the reflected shear wave is changed back to light including the longitudinal wave and the shear wave by re-reflection. The changed light passes through the diffuser plate 142, the prism sheet 144, and the protective sheet 146 and is reincident to the reflective polarizing film 148. In the backlight device 100, light efficiency may be improved through the above process.

한편, 에지-라이트 방식의 백라이트 장치와 달리 직하형 백라이트 장치에서는 광원부의 하부에 반사 시트가 위치하며, 이러한 구조에서는 광원부에서 발생된 열의 대부분이 반사 시트로 전달된다. 전달된 열에 의하여 반사 시트가 과열됨으로서 반사 시트의 변형 등이 발생할 우려가 있다. On the other hand, unlike the edge-lighting backlight device, in the direct type backlight device, the reflective sheet is positioned under the light source unit, and in this structure, most of the heat generated from the light source unit is transferred to the reflective sheet. Since the reflective sheet is overheated by the transferred heat, there is a concern that deformation of the reflective sheet may occur.

또한, 이러한 이유로 인한 반사 시트의 형상 변형은 백라이트 장치의 휘도를 저하시키는 원인으로 작용하게 된다.In addition, the deformation of the shape of the reflective sheet due to this reason serves as a cause of lowering the brightness of the backlight device.

본 발명의 목적은 백라이트 장치에서 발생하는 위와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반사 시트로 전달된 열을 효과적으로 흡수할 수 있는 방열 시트 및 이를 구비한 백라이트 장치를 제공하는데 그 목적이 있다. An object of the present invention is to solve the above problems occurring in the backlight device, and to provide a heat radiation sheet and a backlight device having the same that can effectively absorb the heat transferred to the reflective sheet.

일반적으로, 플라즈마 표시 장치 및 컴퓨터에는 발생된 열을 방출하기 위한 방열 시트가 이용되며, 본 발명에서는 이러한 기능을 수행하는 방열 시트의 개념을 백라이트 장치에 적용하였다. In general, a heat dissipation sheet for dissipating generated heat is used in a plasma display device and a computer, and in the present invention, the concept of a heat dissipation sheet that performs this function is applied to a backlight device.

본 발명에 따른 방열 시트는 흑연으로 이루어진 성형체; 및 성형체 표면에 형성된 바인더 막으로 이루어진다. 바인더 막은 성형체의 전체 표면 또는 어느 한 표면에만 형성될 수 있다.Heat dissipation sheet according to the present invention is a molded body made of graphite; And a binder film formed on the surface of the molded body. The binder film may be formed on the entire surface or only one surface of the molded body.

또한, 성형체는 다수의 관통 구멍이 형성되어 있으며, 각 관통 구멍 내에 바인더가 경화되어 있어 표면에 형성된 바인더 막과 연결된다.In addition, a plurality of through holes are formed in the molded body, and a binder is cured in each through hole to connect with a binder film formed on the surface.

한편, 본 발명에 따른 백라이트 장치는 반사 시트 하부에 위치하여 반사 시트의 열을 흡수하며, 흑연으로 이루어진 성형체 및 성형체 표면에 형성된 바인더 막으로 이루어진 방열 시트를 더 포함한다.On the other hand, the backlight device according to the present invention is located under the reflective sheet to absorb the heat of the reflective sheet, and further comprises a heat dissipation sheet consisting of a molded body made of graphite and a binder film formed on the surface of the molded body.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 방열 시트의 구조 및 그 제조 방법을 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the structure and the manufacturing method of the heat radiation sheet according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 직하형 백라이트 장치중 광원, 반사판 및 방열판의 관계를 도시한 개략도로서, 도 1의 백라이트 장치를 구성하는 부재와 동일한 부재에는 동일한 참고 번호를 부여한다. FIG. 2 is a schematic view showing a relationship between a light source, a reflecting plate, and a heat sink of the direct type backlight device according to the present invention, and the same reference numerals are given to the same members as those constituting the backlight device of FIG.

본 발명에 따른 백라이트 장치는 실장부(114)에 설치되어 있는 다수의 냉음극형광램프(112)를 포함하는 광원부(110)가 도광판(120)의 하부에 설치되고, 광원부(110)의 하부에 반사 시트(130)가 설치되어 있다. In the backlight device according to the present invention, a light source unit 110 including a plurality of cold cathode fluorescent lamps 112 installed in the mounting unit 114 is installed under the light guide plate 120, and under the light source unit 110. The reflective sheet 130 is provided.

광원부(110)의 하부에 위치하는 반사 시트(130)는 도광판(120)에서 누설된 광을 다시 도광판(120)으로 반사시킨다. 한편, 광의 발생 과정에서 광원부(110)에서 발생된 열은 그 하부에 위치한 반사 시트(130)로 전달된다.The reflective sheet 130 disposed under the light source unit 110 reflects the light leaked from the light guide plate 120 back to the light guide plate 120. On the other hand, heat generated in the light source unit 110 in the process of generating light is transmitted to the reflective sheet 130 located below.

본 발명에 따른 백라이트 장치의 가장 큰 특징은 반사 시트(130)로 전달된 열을 방출하기 위하여 반사 시트(130) 하부에 방열 시트(200)를 설치한 것이다.The biggest feature of the backlight device according to the present invention is to install the heat dissipation sheet 200 under the reflective sheet 130 to dissipate heat transferred to the reflective sheet 130.

도 3은 도 2에 도시된 반사 시트와 방열 시트의 관계를 도시한 사시도로서, 반사 시트(130) 저면에 접착제(160)를 통하여 방열 시트(200)가 부착된 상태를 도시하고 있다. 3 is a perspective view illustrating a relationship between the reflective sheet and the heat dissipation sheet illustrated in FIG. 2, and illustrates a state in which the heat dissipation sheet 200 is attached to the bottom of the reflective sheet 130 through the adhesive 160.

반사 시트(130)로 전달된 열을 흡수하여 장치의 외부로 방출시키는 기능을 수행하는 방열 시트(200)는 열 전도성이 우수한 흑연으로 제조된다. 흑연을 판 구조로 성형한 후, 고온 조건에서 성형체를 압착시킴으로써 도 3에 도시된 형상을 갖는 방열 시트(200)가 제조된다. The heat radiation sheet 200, which absorbs heat transferred to the reflective sheet 130 and releases the heat to the outside of the device, is made of graphite having excellent thermal conductivity. After the graphite is molded into a plate structure, the heat dissipation sheet 200 having the shape shown in FIG. 3 is manufactured by pressing the molded body under high temperature conditions.

이와 같은 과정을 통하여 제조된 방열 시트(200)는 열 전도성이 우수하여 반사 시트(130)로 전달된 열을 효과적으로 흡수할 수 있으나, 재료(흑연)의 물리적 특성, 고온 압착의 가공 공정의 조건 및 주변 조건 예를 들어, 지속적인 열의 흡수와 같은 조건에 의하여 쉽게 부서지는 단점을 갖고 있다. The heat dissipation sheet 200 manufactured through such a process has excellent thermal conductivity, so that the heat dissipation sheet 200 can effectively absorb the heat transferred to the reflective sheet 130, but the physical properties of the material (graphite), the conditions of the high temperature compression processing process, and Ambient conditions have the disadvantage of being easily broken by conditions such as, for example, continuous heat absorption.

도 3에 도시된 바와 같이, 방열 시트(150)가 접착제(160)를 통하여 반사 시트(130)에 부착된 상태에서 방열 시트(200)가 파손(부서짐)되어 반사 시트(130)에서 박리될 경우, 반사 시트(130)에 대한 흡열 기능에 많은 영향을 초래한다. As shown in FIG. 3, when the heat dissipation sheet 150 is attached to the reflective sheet 130 through the adhesive 160, the heat dissipation sheet 200 is broken (broken) and peeled off from the reflective sheet 130. , It causes a lot of influence on the heat absorbing function for the reflective sheet 130.

방열 시트를 구성하는 재료에 의하여 발생될 수 있는 위와 같은 현상을 방지하기 위한 방열 시트 및 그 제조 방법을 상세히 설명한다. The heat dissipation sheet for preventing the above phenomenon that may be generated by the material constituting the heat dissipation sheet and a method of manufacturing the same will be described in detail.

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 방열 시트의 단면도로서, 본 실시예에 따른 방열 시트(200)는 열 전도성이 우수한 재료, 예를 들어 흑연으로 제조된다. 4 is a cross-sectional view of the heat radiation sheet according to the first embodiment of the present invention, wherein the heat radiation sheet 200 according to the present embodiment is made of a material having excellent thermal conductivity, for example, graphite.

흑연을 성형체로 제조한 후, 성형체를 관통하는 다수의 미세 관통 구멍(201)을 형성하며, 이후 고온의 조건 하에서 성형체를 압착시켜 판형의 성형체를 제조한다. After the graphite is formed into a molded body, a plurality of fine through holes 201 penetrating the molded body are formed, and then the molded body is pressed under high temperature conditions to produce a plate-shaped molded body.

이후, 바인더(binder)가 담겨진 배스(bath)에 성형체를 딥핑(dipping)한다. 본 발명에서는 접착력이 우수한 재료, 예를 들어 아크릴계 수지를 바인더로서 이용 한다. Thereafter, the molded body is dipped into a bath in which a binder is contained. In this invention, the material excellent in adhesive force, for example, acrylic resin is used as a binder.

딥핑 공정 후, 일정 시간이 경과함에 따라 바인더는 성형체 표면 상에서 경화되어 도 4에 도시된 구조를 갖는 방열 시트(200)가 형성된다.After the dipping process, as the predetermined time passes, the binder is cured on the surface of the molded body to form a heat dissipation sheet 200 having the structure shown in FIG. 4.

도 4에 도시된 바와 같이, 방열 시트(200)의 전체 표면에는 소정 두께의 바인더 막(300)이 형성되며, 특히 방열 시트(200), 즉 성형체에 형성된 다수의 미세 관통 구멍(201) 내에도 바인더가 유입된 후 경화된다.As shown in FIG. 4, a binder film 300 having a predetermined thickness is formed on the entire surface of the heat dissipation sheet 200, and particularly in the heat dissipation sheet 200, that is, in the plurality of fine through holes 201 formed in the molded body. The binder flows in and then hardens.

방열 시트(200)의 전체 표면에 형성된 바인더 막(300)은 방열 시트(200)의 재료를 일체화시키는 역할을 수행하며, 따라서 방열 시트(200)의 파손(부서짐)을 방지하게 된다. The binder film 300 formed on the entire surface of the heat dissipation sheet 200 serves to integrate the material of the heat dissipation sheet 200, thereby preventing breakage (breaking) of the heat dissipation sheet 200.

특히, 방열 시트(200)의 다수의 미세 구멍(201) 내에 존재하는 (경화된 상태의) 바인더는 표면에 형성되어 있는 바인더 막(300)과 연결되어 있으며, 따라서 바인더 막(300)은 관통 구멍(201) 내에 존재하는 바인더에 의하여 방열 시트(200) 표면에서 분리되지 않는다. In particular, the binder (in the cured state) present in the plurality of fine holes 201 of the heat dissipation sheet 200 is connected to the binder film 300 formed on the surface, so that the binder film 300 is a through hole. The binder present in 201 is not separated from the heat dissipation sheet 200 surface.

도 4에 도시된 바와 같이, 전체 표면에 바인더 막(300)이 형성되어 있는 방열 시트(200)는 그 고유의 기능, 즉 반사 시트로부터의 열의 흡수 및 흡수된 열의 방출에 미세한 영향을 미칠 수 있다는 점을 고려할 수 있다. As shown in FIG. 4, the heat dissipation sheet 200 having the binder film 300 formed on the entire surface thereof may have a slight effect on its own function, that is, absorption of heat from the reflecting sheet and release of absorbed heat. Points may be taken into account.

제 2 실시예에 따른 방열 시트를 이용함으로써 위와 같은 예상되는 문제점을 해결할 수 있다. By using the heat dissipation sheet according to the second embodiment, it is possible to solve the expected problems as described above.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방열 시트의 단면도로서, 방열 시트(200)의 일측 표면에만 바인더 막(400)이 형성되어 있음을 도시하고 있다. 한편, 본 실시예에 사용된 방열 시트(200)의 재료 및 제조 과정은 제 1 실시예와 동일하며, 따라서 중복 설명은 생략한다. 5 is a cross-sectional view of the heat dissipation sheet according to the second embodiment of the present invention, which shows that the binder film 400 is formed only on one surface of the heat dissipation sheet 200. On the other hand, the material and manufacturing process of the heat dissipation sheet 200 used in the present embodiment is the same as the first embodiment, and thus redundant description is omitted.

도 5에 도시된 구조의 방열 시트를 제조하는 과정은 다음과 같다. The process of manufacturing the heat dissipation sheet having the structure shown in FIG. 5 is as follows.

롤러(R) 표면에 바인더를 공급한 후, 다수의 미세 구멍(201)이 형성된 성형체의 일 표면을 따라 이동시켜 그 표면에 소정 두께의 바인더 층을 형성한다. 본 실시예에서 사용된 바인더로서 역시 접착력이 우수한 재료, 예를 들어 아크릴계 수지를 이용한다. After the binder is supplied to the surface of the roller R, a plurality of fine holes 201 are moved along one surface of the formed body to form a binder layer having a predetermined thickness on the surface. As the binder used in the present embodiment, a material having excellent adhesion, for example, an acrylic resin is used.

위와 같은 공정을 통하여 성형체의 한 표면에 바인더가 일정 높이로 도포된 후, 일정 시간이 경과하면, 도 5에 도시된 구조, 즉, 한 표면에 소정 두께의 바인더 막(400)이 형성된 방열 시트(200)가 형성된다. 특히, 방열 시트(200), 즉 성형체에 형성된 다수의 미세 구멍(201) 내에도 바인더가 유입된 후 경화된다.After the binder is applied to a surface of the molded body to a certain height through the above process, when a certain time passes, the structure shown in Figure 5, that is, the heat radiation sheet formed a binder film 400 of a predetermined thickness on one surface ( 200) is formed. In particular, the binder is introduced into the heat dissipation sheet 200, that is, the plurality of fine holes 201 formed in the molded body, and then cured.

방열 시트(200)의 한 표면에 형성된 바인더 막(400)은 방열 시트(200)의 재료를 일체화시키는 역할을 수행하며, 따라서 방열 시트(200)의 파손(부서짐)을 방지하게 된다. The binder film 400 formed on one surface of the heat dissipation sheet 200 serves to integrate the materials of the heat dissipation sheet 200, thereby preventing breakage (breaking) of the heat dissipation sheet 200.

특히, 방열 시트(200)의 다수의 미세 구멍(201) 내에 존재하는 (경화된 상태의) 바인더는 표면에 형성된 바인더 막(400)과 연결되어 있으며, 따라서 바인더 막(400)은 미세 구멍(201) 내에 존재하는 바인더에 의하여 방열 시트(200) 표면에서 분리되지 않는다.In particular, the binder (in the cured state) present in the plurality of fine holes 201 of the heat dissipation sheet 200 is connected to the binder film 400 formed on the surface, so that the binder film 400 is fine holes 201. ) Does not separate from the surface of the heat dissipation sheet 200 by the binder present.

본 실시예에 따른 방열 시트(200)의 바인더 막(400)이 형성된 표면을 반사 시트(도 2의 130)에 부착시함으로써 반사 시트(130)에 대한 흡열 기능을 수행할 수 있다. When the surface on which the binder film 400 of the heat dissipation sheet 200 is formed is attached to the reflective sheet 130 of FIG. 2, the heat absorbing function of the reflective sheet 130 may be performed.

한편, 흑연으로 제조된 방열 시트(200)의 보호를 위하여 바인더 막(400)이 형성되지 않은 표면에 보호 코팅층(도시되지 않음)을 형성하는 것이 바람직하다. On the other hand, in order to protect the heat dissipation sheet 200 made of graphite, it is preferable to form a protective coating layer (not shown) on the surface where the binder film 400 is not formed.

[실험예]Experimental Example

방열 시트를 포함하지 않은 일반적인 백라이트 장치와 본 발명의 제 2 실시예에 따른 방열 시트가 장착된 백라이트 장치의 휘도를 측정하였다. The luminance of the general backlight device not including the heat radiation sheet and the backlight device equipped with the heat radiation sheet according to the second embodiment of the present invention were measured.

1. 비교예 : 광원 하부에 반사 시트만이 장착된 백라이트 장치.1. Comparative Example: A backlight device in which only a reflective sheet is mounted below a light source.

2. 실험예 : 본 발명의 실시예에 따라 제조된, 즉 흑연으로 이루어진 성형체의 상부 표면에 15 내지 18㎛ 두께의 투명 바인더 막을 형성하고 하부 표면에 2 내지 3㎛의 보호 코팅층이 형성된 방열 시트가 반사 시트 저면에 부착되어 있는 백라이트 장치.2. Experimental Example: A heat dissipation sheet manufactured according to an embodiment of the present invention, that is, a heat radiation sheet having a transparent binder film having a thickness of 15 to 18 μm formed on the upper surface of a molded body made of graphite and a protective coating layer of 2 to 3 μm formed on the lower surface thereof Backlight device attached to the bottom of the reflective sheet.

비교예와 실험예의 휘도를 측정하였으며 그 결과는 하기 표와 같다.The luminance of the comparative example and the experimental example was measured and the results are shown in the following table.

비교예  Comparative example 실험예 Experimental Example 헤이즈(Haze) Haze 100  100 100 100 투과율 Transmittance 0  0 0 0 휘도   Luminance 구성 1 (반사시트/도광판) (좌표; X, Y)Composition 1 (Reflective Sheet / Light Guide Plate) (Coordinates; X, Y) 331 (0.2879, 0.2760) 331 (0.2879, 0.2760) 358 (0.2917, 0.2761) 358 (0.2917, 0.2761) 구성 2 (반사시트/도광판/확산시트/ 프리즘시트/보호시트) (좌표; X, Y) Composition 2 (reflective sheet / light guide plate / diffusion sheet / prism sheet / protective sheet) (coordinate; X, Y) 1188 (0.3022, 0.3052) 1188 (0.3022, 0.3052) 1284 (0.3011, 0.3051) 1284 (0.3011, 0.3051)

위의 표에서 알 수 있는 바와 같이, 방열 시트를 구비하지 않은 백라이트 장치와 비교하여 본 발명의 실시예에 따라 제조된 방열 시트가 장착된 백라이트 장치의 휘도가 현저히 향상됨을 알 수 있다. As can be seen from the above table, it can be seen that the brightness of the backlight device equipped with the heat dissipation sheet manufactured according to the embodiment of the present invention is remarkably improved as compared with the backlight device without the heat dissipation sheet.

이상과 같은 본 발명에 의하면, 열을 흡수하고 방열하는 기능을 수행하는 방열 시트의 표면에 부서짐과 같은 손상을 방지할 수 있는 바인더 막을 형성함으로서 방열 시트의 형상 및 기능을 지속적으로 유지할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention as described above, by forming a binder film that can prevent damage such as fracture on the surface of the heat dissipation sheet that absorbs heat and radiates heat, it is possible to continuously maintain the shape and function of the heat dissipation sheet. have.

특히, 본 발명에 따른 방열 시트를 백라이트 장치에 적용할 경우, 광원부에서 반사 시트로 전달된 열을 방열 시트가 흡수함으로써 과도한 열에 의한 반사 시트의 손상을 방지하고 그로 인하여 백라이트 장치의 휘도를 향상시킬 수 있는 효과도 기대할 수 있다. In particular, when the heat radiation sheet according to the present invention is applied to the backlight device, the heat radiation sheet absorbs the heat transferred from the light source to the reflective sheet, thereby preventing damage to the reflective sheet due to excessive heat and thereby improving the brightness of the backlight device. It can be expected to be effective.

위에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시되었다. 따라서, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. Preferred embodiments of the invention described above have been disclosed for purposes of illustration. Therefore, those skilled in the art having ordinary knowledge of the present invention will be capable of various modifications, changes, and additions within the spirit and scope of the present invention, and such modifications, changes and additions should be regarded as belonging to the following claims.

Claims (11)

흑연으로 이루어진 성형체; 및Molded bodies made of graphite; And 상기 성형체 표면에 형성된 바인더 막을 포함하되, Including a binder film formed on the surface of the molded body, 상기 성형체는 다수의 관통 구멍이 형성되어 있으며, 각 관통 구멍 내에 바인더가 경화되어 있어 표면에 형성된 상기 바인더 막과 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 시트. The molded article has a plurality of through holes formed therein, and the binder is cured in each through hole, and the heat dissipation sheet, characterized in that connected to the binder film formed on the surface. 제 1 항에 있어서, 상기 바인더 막은 상기 성형체의 전체 표면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 시트. The heat radiation sheet according to claim 1, wherein the binder film is formed on the entire surface of the molded body. 제 1 항에 있어서, 상기 바인더 막은 상기 성형체의 어느 한 표면에만 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 시트. The heat radiation sheet according to claim 1, wherein the binder film is formed only on one surface of the molded body. 제 3 항에 있어서, 상기 성형체는 상기 바인더 막이 형성되지 않은 표면에 형성된 보호 코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트. The heat dissipation sheet according to claim 3, wherein the molded body further comprises a protective coating layer formed on a surface on which the binder film is not formed. 삭제delete 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 바인더는 아크릴계 수지인 것을 특징으로 하는 방열 시트. The heat radiation sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein the binder is an acrylic resin. 백라이트 장치에 있어서, In the backlight device, 반사 시트 하부에 위치하여 상기 반사 시트의 열을 흡수하며, 흑연으로 이루어진 성형체 및 상기 성형체 표면에 형성된 바인더 막으로 이루어진 방열 시트를 포함하되, Located at the bottom of the reflective sheet to absorb the heat of the reflective sheet, including a heat-resistant sheet made of a molded body made of graphite and a binder film formed on the surface of the molded body, 상기 성형체는 다수의 관통 구멍이 형성되어 있으며, 각 구멍 내에 바인더가 경화되어 있어 표면에 형성된 상기 바인더 막과 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 백라이트 장치. The molded body is formed with a plurality of through holes, the binder is cured in each hole is connected to the binder film formed on the surface, characterized in that the backlight device. 제 7 항에 있어서, 상기 바인더 막은 상기 성형체의 전체 표면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 백라이트 장치. The backlight device according to claim 7, wherein the binder film is formed on the entire surface of the molded body. 제 7 항에 있어서, 상기 바인더 막은 상기 성형체의 어느 한 표면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 백라이트 장치. 8. The backlight device according to claim 7, wherein the binder film is formed on one surface of the molded body. 삭제delete 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 바인더는 아크릴계 수지인 것을 특징으로 하는 백라이트 장치. The backlight device according to any one of claims 7 to 9, wherein the binder is an acrylic resin.
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