KR100699884B1 - Method for adaptive processing defects and apparatus thereof - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 하드 디스크 드라이브의 제조 공정을 도시한 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a hard disk drive.
도 2는 종래의 디펙 처리 방법의 일 예를 보여주는 그래프이다.2 is a graph showing an example of a conventional defect processing method.
도 3는 본 발명이 적용되는 하드 디스크 드라이브의 블럭도이다.3 is a block diagram of a hard disk drive to which the present invention is applied.
도 4는 본 발명에 따른 적응적 디펙 처리 장치의 블럭도이다.4 is a block diagram of an adaptive defect processing apparatus according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 적응적 디펙 처리 방법의 흐름도이다.5 is a flowchart of an adaptive defect processing method according to the present invention.
도 6a는 도 5의 530 과정의 일 실시예를 나타내는 상세 흐름도이다.6A is a detailed flowchart illustrating an embodiment of
도 6b는 도 5의 530 과정의 다른 실시예를 나타내는 상세 흐름도이다.6B is a detailed flowchart of another embodiment of
도 7은 본 발명에 따라 디스크 표면을 스캔한 결과로서, 디펙이 많은 구간을 보여주는 그래프이다.7 is a graph showing a section with many defects as a result of scanning a disk surface according to the present invention.
도 8은 본 발명에 따라 디스크 표면을 스캔한 결과로서, 소프트성 에러 또는 ECC로 복구 가능한 에러가 발생한 구간을 보여주는 그래프이다.8 is a graph showing a section in which a softness error or an error recoverable to ECC has occurred as a result of scanning a disk surface according to the present invention.
본 발명은 하드 디스크 드라이브에 관한 것으로, 특히 하드 디스크 드라이브 의 제조 공정 중 표면 디펙 스캔 과정에서 적응적 디펙 처리 방법 및 그 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
도 1은 하드 디스크 드라이브의 제조 공정을 도시한 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a hard disk drive.
도 1을 참조하여 각 단계를 설명하면, 먼저 제조공정의 제1단계(100)는 하드 디스크 드라이브(HDD)의 기구부인 HDA(Head Disk Assembly)를 조립하는 공정으로서 클린 룸(clean room) 내에서 이루어진다. 제조공정의 제2단계(110)는 데이터 기록매체인 디스크에 독출 및 기록하는 자기헤드의 서보제어를 위한 서보 패턴을 디스크 상에 기록하는 공정으로서 서보 라이터(servo writer)에 의해 수행된다. 제조공정의 제3단계(120)는 상기 HDA 조립공정(100)에서 만들어진 HDA와 PCBA(Printed Circuited Board Assembly) 조립공정(통상 HDA 조립공정후 수행됨)에서 만들어진 PCBA를 결합시킨 다음에 수행되는 최초의 테스트로서 HDA와 PCBA가 정상적으로 매치(match)되어 동작하는지를 테스트한다. 제조공정의 제4단계(130)는 번-인(burn-in) 테스트 공정은 HDD의 제조공정 중 가장 긴 시간(통상 8시간 내지 16시간)이 소요되는 공정으로서 별도의 테스트 시스템 없이 고온,고습의 번-인 룸(burn-in room)내의 래크(rack)상에 놓여진 다음 자체 프로그램(펌웨어)에 의거하여 수행된다. 이러한 번-인 테스트 공정은 소비자가 HDD를 정상적으로 사용할 수 있도록 하기 위해 디스크 상에 존재하는 디펙(defect) 부분을 미리 찾아내어 실제 드라이브 사용시 상기 디펙 부분이 사용되지 않도록 선조치 해주는 공정을 말한다. 제조공정의 제5단계(140)는 상기 번-인 테스트 공정에서 통과한 HDD 세트(set)가 정상적으로 디펙처리 되었는가를 확인하기 위한 공정으로서 특정 테스트 시스템을 이용하여 HDD 세트 마다의 디펙처리 상태를 테스트한다. 제조공정의 제6단계(150)는 출하검사, 포장 및 출하의 과정을 거쳐 하나의 완성된 제품을 출하한다.Referring to each step with reference to Figure 1,
이와 같은 제조공정 중 번-인 테스트 공정에서 서보 디펙(servo defect)과 데이터 디펙(data defect)을 검사하여 디펙이 있는 부분을 이 공정 이후에는 사용하지 못하도록 재할당(reassign)시키고, 드라이브의 성능에 관련된 일련의 테스트를 진행한다.During this burn-in test process, servo defects and data defects are inspected to reassign the defects so that they cannot be used after this process. Go through a series of related tests.
그런데, 종래의 디펙 처리 방법은 중요도가 서로 다른 디스크 상의 구간에 대해 동일한 디펙 기준을 적용한다. 이러한 디펙 기준이 높은 수준이면, ECC로 복구 가능한 수준의 오류에 대해서도 디펙으로 처리하게 되고, 소프트성 에러를 줄일 수 없다. 또한, 이러한 디펙 기준이 낮은 수준이면, 높은 신뢰성이 요구되는 디스크 상의 구간에 대해 디펙을 제대로 검출하지 못한다.However, the conventional defect processing method applies the same defect criteria to sections on discs of different importance. If such a defect standard is high, the error of the level recoverable by ECC will be treated as a defect, and the softness error cannot be reduced. In addition, if such a defect standard is low, the defect may not be properly detected for a section on the disk where high reliability is required.
도 2는 종래의 디펙 처리 방법의 일 예를 보여주는 그래프이다.2 is a graph showing an example of a conventional defect processing method.
도 2의 그래프는 번인 공정 중에 표면 디펙 스캔 과정(Surface Defect Scan Step)을 나타내는 그래프로서, 표면 디펙 스캔 과정 이전의 갭 필링 과정(Gap Filling Step)에서 기록한 고주파(2T에 해당) 패턴을 스캔한 결과를 보여준다.2 is a graph showing a surface defect scan step during a burn-in process, and a result of scanning a high frequency (corresponding to 2T) pattern recorded during a gap filling step before the surface defect scan process. Shows.
그래프에서, 가록축은 섹터 번호를 나타내고, 세로축은 신호의 크기를 나타낸다. 이때, 200은 신호가 끊김이 없이 검출된 경우로, 디펙이 없는 경우를 나타낸다. 그런데, 종래의 디펙 처리 방법은 일단 디펙이 검출되면, 그 이후의 구간에 대해서는 스캔하지 않는다. 210은 이와 같이, 리드 게이트에서 에러가 발생하여, 더 이상 디스크 표면을 스캔하지 않는 것을 보여준다.In the graph, the green axis represents the sector number and the vertical axis represents the magnitude of the signal. In this case, 200 denotes a case where a signal is detected without interruption and there is no defect. By the way, the conventional defect processing method does not scan the section after that once a defect is detected. 210 shows that an error occurs in the lead gate, thus no longer scanning the disk surface.
따라서, 종래의 디펙 처리 방법은 에러 발생 여부에 따라 스캔하는 구간이 다르고, 중요도가 서로 다른 디스크 상의 구간에 대해 동일한 디펙 기준을 적용함으로써, 소프트성 에러를 줄이지 못하고, 신뢰성을 확보할 수 없으며, 중요도가 서로 다른 구간에 대해 효율적으로 디펙처리를 하지 못하는 문제점이 있다.Therefore, in the conventional defect processing method, scanning intervals are different depending on whether an error occurs, and the same defect criteria are applied to intervals on disks having different importance, so that softness errors cannot be reduced and reliability cannot be secured. There is a problem that can not be defect efficiently for different intervals.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 에러 발생 여부와 관계없이 디스크의 모든 구간에 대해 디펙 스캔을 수행하고, 중요도가 서로 다른 디스크 상의 구간에 대해 각각 서로 다른 디펙 기준을 적용하는 적응적 디펙 처리 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides an adaptive defect processing method which performs a defect scan on all sections of a disk regardless of whether an error occurs and applies different defect criteria to sections on disks having different importance. There is.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기의 적응적 디펙 처리 방법이 적용된 적응적 디펙 처리 장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide an adaptive defect processing apparatus to which the adaptive defect processing method is applied.
상기의 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 디스크 표면의 모든 구간에 대해 디펙을 스캔하여 디펙 정보를 생성하는 단계, 상기 생성된 디펙 정보를 이용하여 디펙 위치를 포함하는 상세 디펙 정보를 생성하는 단계 및 상기 상세 디펙 정보가 요구하는 신뢰도에 따라 상기 디스크 표면의 구간별로 서로 다른 디펙 기준을 적용하여 디펙 처리 여부를 결정하는 단계를 포함한다.In order to solve the above technical problem, the present invention comprises the step of generating the defect information by scanning the defects for all sections of the disk surface, generating the detailed defect information including the position of the defect using the generated defect information And determining whether to defect the process by applying different defect criteria for each section of the disk surface according to the reliability required by the detailed defect information.
상기의 다른 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 디스크 표면의 모든 구간에 대해 디펙을 스캔한 결과를 이용하여 디펙 정보를 생성하는 채널부, 상기 채널부에서 생성된 디펙 정보를 이용하여 디펙 위치를 포함하는 상세 디펙 정보를 생성하여 상기 상세 디펙 정보를 출력하는 호스트부 및 상기 호스트부에 의해 출력된 상세 디펙 정보가 요구하는 신뢰도에 따라 상기 디스크 표면의 구간별로 서로 다른 디펙 기준을 적용하여 디펙 처리 여부를 결정하는 코드부를 포함한다.In order to solve the above other technical problem, the present invention provides a channel unit for generating the defect information using the result of scanning the defect for all the sections of the disk surface, the position of the defect using the defect information generated by the channel unit. Defect processing is performed by applying different defect criteria for each section of the disk surface according to a reliability required by the host unit for generating the detailed defect information including the detailed defect information and outputting the detailed defect information output by the host unit. It includes a code unit for determining.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described a preferred embodiment of the present invention.
도 3는 본 발명이 적용되는 하드 디스크 드라이브의 블럭도이다.3 is a block diagram of a hard disk drive to which the present invention is applied.
디스크들(310)은 스핀들 모터(334)에 의해 회전한다. 헤드들(312) 각각은 디스크들(310) 중 대응하는 하나의 디스크면 상에 위치하며, 환상 보이스 코일(rotary voice coil) 액츄에이터(330)와 결합된 E-블럭 어셈블리(314)로부터 디스크들(310)쪽으로 신장된 서포트 암들에 각각 대응되게 설치된다. 리드 동작시에, 전치증폭기(316)는 헤드들(312) 중 어느 하나에 의해 픽업된 신호를 증폭하여 아날로그 리드신호를 리드/라이트 채널 회로(318)로 인가한다. 라이트 동작시에, 전치증폭기(316)는 리드/라이트 채널 회로(318)로부터 인가되는 부호화된 라이트 데이터가 헤드들(312) 중 대응하는 하나의 헤드를 통해 디스크 상에 기록되도록 한다. 리드/라이트 채널 회로(318)는 전치증폭기(316)를 통해 디스크 상에 기록하거나 디스크로부터 데이터를 독출하여 호스트 컴퓨터로 송신하다. 또한, DDC(320)는 호스트 컴퓨터와 마이크로 콘트롤러(324)간의 통신을 인터페이스 한다. 버퍼 램(322)은 호스트 컴퓨터와 마이크로 콘트롤러(324)와 리드/라이트 채널회로(318) 사이에 전송되는 데이터를 일시 저장한다. 마이크로 콘트롤러(324)는 호스트 컴퓨터로부터 수신되는 리드 또는 라이트 명령에 응답하여 트랙 탐색 및 트랙 추종을 제어한다. 메모리(326)는 마이크로 콘트롤러(324)의 수행 프로그램 및 각종 설정값들을 저장 한다. 서보 구동부(328)은 마이크로 콘트롤러(324)에서 제공하는 헤드들(312)의 위치 제어를 위한 신호에 응답하여 액츄에이터(330)를 구동하기 위한 구동전류를 발생하여 액츄에이터(330)의 보이스 코일에 인가한다. 액츄에이터(330)는 서보구동부(328)로부터 인가되는 구동전류의 방향 및 레벨에 대응하여 헤드들(312)을 디스크들(10) 상에서 이동되게 한다. 스핀들 모터 구동부(332)는 마이크로 콘트롤러(324)로부터 발생되는 디스크들(310)의 회전 제어를 위한 제어값에 따라 스핀들 모터(334)를 구동하여 디스크들(310)을 회전시킨다.The
도 4는 본 발명에 따른 적응적 디펙 처리 장치의 블럭도이다.4 is a block diagram of an adaptive defect processing apparatus according to the present invention.
디스크(400)에는 표면 디펙 스캔을 위한 소정의 테스트 패턴이 기록되어 있다. 이 패턴은 보통 고주파인 2T 패턴을 사용할 수 있다. The
기록/판독부(410)는 디스크(400)로부터 소정의 테스트 패턴을 독출하고, 독출된 결과를 채널부(420)에 전송한다. 또한, 기록/판독부(410)는 코드부(410)에 의해 해당 디펙을 처리하는 것으로 결정된 경우에, 디펙이 발생한 디스크 상의 해당 위치에서 소정의 기록 동작을 수행하여 해당 위치를 액세스 불가능하게 한다. 이 경우, 바람직하게는, 기록/판독부(410)는 해당 위치를 액세스 불가능하게 하지 않고, 해당 위치가 디스크 상의 다른 위치에 할당되도록 할 수 있다.The recording /
채널부(420)는 기록/판독부(410)로부터 전송받은 테스트 패턴의 독출 결과를 이용하여 디펙 정보를 생성한다. 디펙 정보는 도 1과 같이 신호 파형의 크기, 모양, 그에 따른 섹터 수들을 포함한 정보이다.The
호스트부(430)는 채널부(420)에서 생성된 디펙 정보를 이용하여 상세 디펙 정보를 생성한다. 이때, 상세 디펙 정보는 디펙이 발생한 위치에 관한 정보를 포함한다. 바람직하게는, 상세 디펙 정보는 디펙이 발생한 위치에서의 디펙 수, 디펙 밀집도에 관한 정보를 포함한다. 상세 디펙 정보가 생성되면, 호스트부(430)는 이를 출력하여 코드부(440)에 전송한다.The
코드부(440)는 호스트부(430)에 의해 출력된 상세 디펙 정보에 따라 서로 다른 디펙 기준을 적용하여 디펙 처리 여부를 결정한다. 바람직하게는, 코드부(440)는 호스트부(430)에 의해 출력된 디펙 위치가 높은 신뢰성을 요구하는 데이터 어드레스 구간에 해당하면, 해당 디펙 위치에 대해 높은 수준의 소정 디펙 기준을 적용하여 디펙 처리 여부를 결정하고, 호스트부(430)에 의해 출력된 디펙 위치가 데이터 구간에 해당하면, 해당 디펙 위치에 대해 디펙 수, 디펙 밀집도에 따라 디펙 처리 여부를 결정한다. 이때, 높은 신뢰성을 요구하는 구간을 데이터 어드레스로 예시하고 있으나, 당업자의 필요에 따라, 디스크 상의 다른 섹터 구간을 높은 신뢰성이 요구되는 구간으로 정의할 수 있다. The
바람직하게는, 높은 수준의 소정 디펙 기준은 해당 디펙 위치에서 단 한번의 디펙이 검출되더라도 해당 디펙을 처리하는 것으로 결정하는 기준으로 정의할 수 있다. Preferably, a high level of predetermined defect standard may be defined as a criterion for determining that the defect is processed even if only one defect is detected at the corresponding defect location.
바람직하게는, 디펙 수, 디펙 밀집도에 따라 디펙 처리 여부를 결정하는 동작은 단순히 디펙이 한번 검출된 것만으로 해당 디펙을 처리하기로 결정하는 것이 아니고, 디펙의 수가 많고, 디펙 밀집도가 일정 기준 이상인 경우에만 해당 디펙을 처리하는 것으로 결정하는 동작일 수 있다.Preferably, the operation of determining whether or not the defect process is performed according to the number of defects and the density of the defects does not simply determine that the defects are to be processed only by detecting the defects once, but when the number of defects is high and the defect density is above a certain standard. This may be an operation of determining that only the corresponding defect is to be processed.
코드부(440)가 해당 디펙을 처리하는 것으로 결정하면, 기록/판독부(410)를 제어하여 해당 디펙 위치에서 디펙 처리 동작을 수행한다. 이때의 디펙 처리 동작은 위에서 설명한 바와 같이, 해당 디펙 위치를 액세스 불가능하게 하거나, 해당 디펙 위치가 디스크 상의 다른 위치에 할당되도록 하는 동작일 수 있다.If the
바람직하게는, 도 4의 기록/판독부(410)는 도 3의 전치증폭기(316), 리드/라이트 채널회로(318)에 의해 구현될 수 있다.Preferably, the write /
바람직하게는, 도 4의 호스트부(430) 및 코드부(440)는 도 3의 마이크로 콘트롤러(324)로 구현될 수 있다. 이 경우, 마이크로 콘트럴러(324)는 본 발명에 따른 적응적 디펙 처리를 위한 펌웨어를 내장하고 있어야 한다. 또한, 바람직하게는, 도 4의 호스트부(430) 및 코드부(440)는 도 3의 마이크로 콘트롤러(324), DDC(320) 및 호스트 컴퓨터로 구현될 수 있다. 이때, 호스트 컴퓨터는 위와 같은 상세 디펙 정보를 생성하는 동작을 수행할 수 있다.Preferably, the
도 5는 본 발명에 따른 적응적 디펙 처리 방법의 흐름도이다.5 is a flowchart of an adaptive defect processing method according to the present invention.
먼저, 디스크 상의 모든 구간에 대해 디펙을 스캔하여 디펙 정보를 생성한다(500 과정).First, the defect is scanned for all sections on the disk to generate the defect information (step 500).
다음, 생성된 디펙 정보를 이용하여 상세 디펙 정보를 생성한다(520 과정). 이때, 상세 디펙 정보는 디펙이 발생한 위치에 관한 정보를 포함한다. 바람직하게는, 상세 디펙 정보는 디펙이 발생한 위치에서의 디펙 수, 디펙 밀집도에 관한 정보를 포함한다.Next, the detailed defect information is generated using the generated defect information (S520). At this time, the detailed defect information includes information regarding the position where the defect has occurred. Preferably, the detailed defect information includes information on the number of defects and the density of defects at the position where the defect is generated.
마지막으로, 상세 디펙 정보에 따라 서로 다른 디펙 기준을 적용하여 디펙 처리 여부를 결정한다(530 과정).Finally, different defect criteria are applied according to the detailed defect information to determine whether or not the defect process is to be performed (step 530).
도 6a는 도 5의 530 과정의 일 실시예를 나타내는 상세 흐름도이다.6A is a detailed flowchart illustrating an embodiment of
먼저, 디펙 위치가 높은 신뢰성을 요구하는 구간에 해당하는지 판단한다(631 과정). 이때, 디펙 위치가 높은 신뢰성을 요구하는 구간에 해당하지 않으면, 낮은 수준의 디펙 기준을 적용한다(633 과정). 낮은 수준의 디펙 기준은 상술한 높은 수준의 소정 디펙 기준보다 완화된 기준으로서, ECC로 복구가 가능한 수준의 디펙에 대해서는 해당 디펙을 처리하지 않는 것으로 결정하는 기준이다.First, it is determined whether the defect position corresponds to a section requiring high reliability (step 631). In this case, if the defect location does not correspond to a section requiring high reliability, a low level defect criterion is applied (step 633). The low-defect standard is a more relaxed criterion than the above-described high-defect predetermined defect standard, and is a criterion for deciding not to process the defect for the defect that is recoverable by ECC.
이때, 디펙 위치가 높은 신뢰성을 요구하는 구간에 해당하면, 높은 수준의 소정 디펙 기준을 적용한다(632 과정). 바람직하게는, 높은 수준의 소정 디펙 기준은 해당 디펙 위치에서 단 한번의 디펙이 검출되더라도 해당 디펙을 처리하는 것으로 결정하는 기준으로 정의할 수 있다.In this case, if the defect location corresponds to a section requiring high reliability, a predetermined level of defect is applied at a high level (step 632). Preferably, a high level of predetermined defect standard may be defined as a criterion for determining that the defect is processed even if only one defect is detected at the corresponding defect location.
마지막으로, 위와 같이 디펙 위치에 따라 적절한 디펙 기준을 적용하여 디펙 처리 여부를 결정하고, 이에 따라 디스크 상에서 디펙 처리 동작을 수행한다(634 과정). 이때의 디펙 처리 동작은 위에서 설명한 바와 같이, 해당 디펙 위치를 액세스 불가능하게 하거나, 해당 디펙 위치가 디스크 상의 다른 위치에 할당되도록 하는 동작일 수 있다.Finally, it is determined whether or not the defect process is applied by applying an appropriate defect criterion according to the defect position as described above, and accordingly the defect process is performed on the disc (step 634). As described above, the defect processing operation may be an operation of making the corresponding defect location inaccessible or allowing the corresponding defect location to be allocated to another location on the disk.
도 6b는 도 5의 530 과정의 다른 실시예를 나타내는 상세 흐름도이다.6B is a detailed flowchart of another embodiment of
먼저, 디펙 위치가 데이터 구간에 해당하는지 판단한다(635 과정). 이때, 디펙 위치가 데이터 구간에 해당하지 않으면, 디펙 위치가 요구하는 신뢰도에 따라 디펙 처리 여부를 결정한다(637 과정). 이때, 디펙 위치가 요구하는 신뢰도는 당업 자의 필요에 따라, 단 하나의 디펙도 허용되지 않는 구간, 소량의 디펙은 허용되는 구간, 많은 수의 디펙이거나 밀집된 디펙은 허용되지 않는 구간 등으로 구간별 신뢰도 테이블을 작성하여 결정할 수 있다. First, it is determined whether the defect position corresponds to a data section (step 635). In this case, if the defect location does not correspond to the data section, it is determined whether or not the defect is to be processed according to the reliability required by the defect location (step 637). At this time, the reliability required by the location of the defect is required by the skilled person, such as a section in which only one defect is not allowed, a section in which a small number of defects are allowed, and a section in which a large number of defects or dense defects are not allowed. You can decide by creating a table.
이때, 디펙 위치가 데이터 구간에 해당하면, 해당 디펙 위치에서 디펙 수, 디펙 밀집도에 따라 디펙 처리 여부를 결정한다(636 과정). 바람직하게는, 디펙 수, 디펙 밀집도에 따라 디펙 처리 여부를 결정하는 동작은 단순히 디펙이 한번 검출된 것만으로 해당 디펙을 처리하기로 결정하는 것이 아니고, 디펙의 수가 많고, 디펙 밀집도가 일정 기준 이상인 경우에만 해당 디펙을 처리하는 것으로 결정하는 동작일 수 있다.In this case, if the defect position corresponds to the data section, it is determined whether or not the defect process is performed according to the number of defects and the density of the defects at the corresponding defect position (step 636). Preferably, the operation of determining whether or not the defect process is performed according to the number of defects and the density of the defects does not simply determine that the defects are to be processed only by detecting the defects once, but when the number of defects is high and the defect density is above a certain standard. This may be an operation of determining that only the corresponding defect is to be processed.
마지막으로, 위와 같은 디펙 처리 여부 결정에 따라 해당 디펙을 처리한다(638 과정). 위 과정에서 해당 디펙을 처리하지 않는 것으로 결정하였다면, 해당 디펙 위치의 디펙은 소프트 성 디펙 또는 ECC로 복구가 가능한 수준의 디펙에 해당한다. 이러한 디펙은 별도의 디펙 처리를 하지 않더라도 복구가 가능한 수준의 디펙이다. 반대로, 해당 디펙을 처리하는 것으로 결정하였다면, 디스크 상에서 디펙 처리 동작을 수행한다(638 과정). 이때의 디펙 처리 동작은 위에서 설명한 바와 같이, 해당 디펙 위치를 액세스 불가능하게 하거나, 해당 디펙 위치가 디스크 상의 다른 위치에 할당되도록 하는 동작일 수 있다.Finally, the defect is processed according to the decision of whether or not to process the defect as described above (step 638). If it is determined in the above process that the defects are not processed, the defects at the corresponding defect positions correspond to the defects that can be recovered by soft defects or ECC. Such a defect is a level of defect that can be recovered even without a separate defect process. On the contrary, if it is determined that the corresponding defect is to be processed, the defect processing operation is performed on the disk (step 638). As described above, the defect processing operation may be an operation of making the corresponding defect location inaccessible or allowing the corresponding defect location to be allocated to another location on the disk.
도 7은 본 발명에 따라 디스크 표면을 스캔한 결과로서, 디펙이 많은 구간을 보여주는 그래프이다.7 is a graph showing a section with many defects as a result of scanning a disk surface according to the present invention.
그래프에서, 가록축은 섹터 번호를 나타내고, 세로축은 신호의 크기를 나타 낸다. In the graph, the green axis represents the sector number, and the vertical axis represents the magnitude of the signal.
진폭이 크게 변하는 구간(700)은 테스트 패턴이 정상적으로 기록되지 않았거나 정상적으로 독출되지 않는 구간으로서, 디펙이 발생한 구간이다. 그래프에서, 진폭이 여러번 크게 변하고 있으므로, 이 구간(700)은 디펙이 많은 구간에 해당한다. 이때, 본 발명에 따르면, 해당 디펙 위치의 섹터 번호, 트랙 번호 등을 참조하여 이 구간이 높은 신뢰도를 요구하는 구간인지 또는 데이터 구간인지를 판단하여, 적절한 디펙 처리를 하게 된다.The
도 8은 본 발명에 따라 디스크 표면을 스캔한 결과로서, 소프트성 에러 또는 ECC로 복구 가능한 에러가 발생한 구간을 보여주는 그래프이다.8 is a graph showing a section in which a softness error or an error recoverable to ECC has occurred as a result of scanning a disk surface according to the present invention.
그래프에서, 가록축은 섹터 번호를 나타내고, 세로축은 신호의 크기를 나타낸다. In the graph, the green axis represents the sector number and the vertical axis represents the magnitude of the signal.
진폭이 크게 변하는 구간(800)은 테스트 패턴이 정상적으로 기록되지 않았거나 정상적으로 독출되지 않는 구간으로서, 디펙이 발생한 구간이다. 그래프에서, 진폭이 한번만 크게 변하고 있으므로, 이 구간(800)은 소프트성 에러 또는 ECC로 복구 가능한 에러가 발생한 구간이다. 따라서, 별도의 디펙 처리 과정을 필요로 하지 않는다. 그러나, 당업자의 필요에 따라, 이 구간이 극히 높은 신뢰도를 요구하는 구간이라면, 이 구간에 대해 별도의 디펙 처리를 수행할 수 있다.The
바람직하게는, 본 발명의 적응적 디펙 처리 방법을 컴퓨터에서 실행시키기 위한 프로그램을 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 기록할 수 있다.Preferably, a program for executing the adaptive defect processing method of the present invention on a computer can be recorded on a computer-readable recording medium.
본 발명은 소프트웨어를 통해 실행될 수 있다. 소프트웨어로 실행될 때, 본 발명의 구성 수단들은 필요한 작업을 실행하는 코드 세그먼트들이다. 프로그램 또는 코드 세그먼트들은 프로세서 판독 가능 매체에 저장되거나 전송 매체 또는 통신망에서 반송파와 결합된 컴퓨터 데이터 신호에 의하여 전송될 수 있다. The invention can be implemented via software. When implemented in software, the constituent means of the present invention are code segments that perform the necessary work. The program or code segments may be stored on a processor readable medium or transmitted by a computer data signal coupled with a carrier on a transmission medium or network.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 그러나, 이와 같은 변형은 본 발명의 기술적 보호범위내에 있다고 보아야 한다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해서 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary and will be understood by those of ordinary skill in the art that various modifications and variations can be made therefrom. However, such modifications should be considered to be within the technical protection scope of the present invention. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 에러 발생 여부와 관계없이 디스크의 모든 구간에 대해 디펙 스캔을 수행하고, 중요도가 서로 다른 디스크 상의 구간에 대해 각각 서로 다른 디펙 기준을 적용함으로써, 디펙 처리 여부 결정시에 ECC로 복구가 가능한 에러나 소프트성 에러를 줄일 수 있고, 디펙 처리의 신뢰성을 확보할 수 있으며, 효율적으로 디펙처리를 할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, a defect scan is performed on all sections of a disc regardless of whether or not an error occurs, and different defect criteria are applied to sections on discs having different levels of importance, thereby determining whether to process a defect. It is possible to reduce errors that can be recovered by ECC or softness errors, to ensure the reliability of the defect processing, and to perform the defect processing efficiently.
Claims (5)
Priority Applications (1)
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KR1020050121903A KR100699884B1 (en) | 2005-12-12 | 2005-12-12 | Method for adaptive processing defects and apparatus thereof |
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JPH11297004A (en) * | 1998-04-07 | 1999-10-29 | Sanyo Electric Co Ltd | Information processing apparatus |
KR20040045641A (en) * | 2002-11-25 | 2004-06-02 | 삼성전자주식회사 | Method and apparatus for processing adaptive defect scan according to characteristic of channel |
-
2005
- 2005-12-12 KR KR1020050121903A patent/KR100699884B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
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11297004 |
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