KR100496180B1 - Defect Handling on Hard Disk Drives - Google Patents

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Abstract

가. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야: end. The technical field to which the invention described in the claims belongs:

하드 디스크 드라이브 제조공정에 관련된 기술이다. It is a technology related to the hard disk drive manufacturing process.

나. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제: I. The technical problem the invention is trying to solve:

하드 디스크 드라이브에서 반경방향으로 난 디펙을 처리하는 방법을 제공한다. It provides a way to handle radial defects in hard disk drives.

다. 그 발명의 해결방법의 요지: All. The gist of the solution of the invention:

본 발명은, 섹터 경계를 따라가는 반경방향의 스크래치를 검출하면 스크래치 비중이 큰 섹터를 먼저 디펙처리하고 스크래치 비중이 낮은 인접섹터도 디펙처리한다.According to the present invention, when a radial scratch along a sector boundary is detected, a sector having a large scratch density is first defected, and an adjacent sector having a low scratch density is also defected.

라. 발명의 중요한 용도: la. Important uses of the invention:

하드 디스크 드라이브에서의 디펙처리Defect Processing on Hard Disk Drives

Description

하드 디스크 드라이브에서의 디펙 처리방법Defect Handling on Hard Disk Drives

본 발명은 자기 디스크 드라이브에 관한 것으로, 특히 하드 디스크 드라이브(Hard Disk Drive: 이하 "HDD"라 칭함)의 제조공정중 디스크상에 생긴 디펙(defec)을 처리하는 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to magnetic disk drives, and more particularly, to a method of processing defecs generated on a disk during a manufacturing process of a hard disk drive (hereinafter referred to as "HDD").

요즈음 데이터 저장 및 독취 장치는 시스템의 멀티미디어 구현에 부응하여 그 용량이 급속도로 커져 가고 있으며, 또한 데이터의 고속 액세스가 가능하도록 발전되고 있다. 이러한 데이터 저장 및 독취장치들의 일예로 HDD(Hard Disk Drive)를 들 수 있다. 상기 HDD는 데이터의 고속 액세스 및 고용량화 구현이 가능하다는 장점 덕택에 컴퓨터 시스템의 보조기억장치로 널리 사용되고 있다. These days, data storage and reading devices are rapidly increasing in capacity in response to the multimedia implementation of the system, and are being developed to enable high-speed data access. One example of such a data storage and reading device is a hard disk drive (HDD). The HDD is widely used as an auxiliary memory device of a computer system due to the advantage of enabling high-speed data access and high capacity.

HDD는 도 1에 도시된 바와 같은 일련의 제조공정 절차를 거쳐 하나의 완성된 제품으로서 출하된다. 도 1은 HDD의 제조공정에서의 일반적인 주요절차를 도시한 도면으로서, 크게 여섯단계로 구분된다. The HDD is shipped as a complete product through a series of manufacturing process procedures as shown in FIG. 1 is a diagram illustrating a general main procedure in the HDD manufacturing process, which is divided into six stages.

도 1을 참조하여 각 단계를 설명하면, 먼저 제조공정의 제1단계(Ⅰ)인 HDA(Head Disk Assembly) 조립공정은 HDD의 기구부인 HDA(Head Disk Assembly)를 조립하는 공정으로서 클린 룸(clean room)내에서 이루어진다. 제조공정의 제2단계(Ⅱ)인 서보라이트 공정은 데이터를 기록매체인 디스크에 독출 및 기록하는 자기헤드의 서보제어를 위한 서보 패턴을 디스크상에 기록하는 공정으로서 서보라이터(servo writer)에 의해 수행된다. 제조공정의 제3단계(Ⅲ)인 기능 테스트공정(function test)은 상기 HDA 조립공정에서 만들어진 HDA와 PCBA(Printed Circuited Board Assembly) 조립공정(통상 HDA조립공정후 수행됨)에서 만들어진 PCBA를 결합시킨 다음에 수행되는 최초의 테스트로서 HDA와 PCBA가 정상적으로 매치(match)되어 동작하는지를 테스트한다. 제조공정의 제4단계(Ⅳ)인 번-인(burn-in) 테스트 공정은 HDD의 제조공정중 가장 긴 시간이(통상 8시간 내지 16시간)이 소요되는 공정으로서 별도의 테스트 시스템 없이 고온·고습의 번-인 룸(burn-in room)내의 래크(rack)상에 놓여진 다음 자체 프로그램(펌웨어)에 의거하여 수행된다. 이러한 번-인 테스트 공정에서는 소비자가 HDD를 정상적으로 사용할 수 있도록 하기 위해 디스크상에 존재하는 디펙(defect)부분을 미리 찾아내어 실제 드라이브 사용시 상기 디펙부분이 사용되지 않도록 선조치 해주는 공정을 말한다. 제조공정의 제5단계(Ⅴ)인 최종 테스트(final test) 공정은 상기 번-인 테스트 공정에서 통과한 HDD 세트(set)가 정상적으로 디펙처리 되었는가를 확인하기 위한 공정으로서 특정 테스트 시스템을 이용하여 HDD 세트 마다의 디펙처리 상태를 테스트한다. 최종 테스트 공정을 마친 HDD 세트는 제조공정의 제6단계(Ⅵ)인 출하검사공정, 포장 및 출하공정을 거쳐 하나의 완성된 제품으로 출하된다. Referring to each step with reference to Figure 1, first, the first step (I) of the manufacturing process HDA (Head Disk Assembly) assembly process is a process of assembling the head disk assembly (HDA) of the HDD of the manufacturing process clean ( in the room. In the second step (II) of the manufacturing process, a servo writer writes a servo pattern for servo control of a magnetic head that reads and writes data to a disk, which is a recording medium, by a servo writer. Is performed. The function test, which is the third step (III) of the manufacturing process, combines the HDA made in the HDA assembly process with the PCBA made in the printed circuited board assembly (PCBA) assembly process (usually performed after the HDA assembly process). This is the first test that is done to test if the HDA and PCBA work correctly. The burn-in test process, which is the fourth stage (IV) of the manufacturing process, takes the longest time (normally 8 hours to 16 hours) of the HDD manufacturing process. It is placed on a rack in a high humidity burn-in room and then performed according to its own program (firmware). In this burn-in test process, the defect part existing on the disk is found in advance in order to allow the consumer to use the HDD normally, and a process of preempting the defect part when the actual drive is used. The final test process, which is the fifth step (V) of the manufacturing process, is a process for checking whether the HDD set passed in the burn-in test process is normally defected. Test the defect state for each set. After the final test process, the HDD set is shipped as a finished product through the shipment inspection process, packaging and shipment process, which is the sixth step (VI) of the manufacturing process.

도 1을 참조하여 언급한 바와 같이 HDD를 생산하기 위해서는 몇 단계의 공정을 거치게 되는데, 그중 번인 테스트(burn-in test)라는 공정을 통하여 서보 디펙(servo defect)과 데이터 디펙(data defect)을 검사하여 이 공정 이후에는 사용하지 못하도록 재할당(reasign)시키고, 드라이브의 성능에 관련된 일련의 테스트를 진행하게 된다. As mentioned with reference to FIG. 1, a HDD is produced in several steps, and a servo defect and a data defect are inspected through a process called a burn-in test. After this process, the system is reassigned for use and a series of tests related to the drive's performance is performed.

종래기술에서의 번인 테스트공정 디펙 처리는 디스크의 반경(radial)방향의 디펙에 대해서는 소정 알고리즘 등을 이용하여 검출된 디펙섹터의 양 옆으로 몇개씩을 디펙처리하여 추가 에러가 발생되는 것을 줄여주고 있다. 그리고 원주방향의 디펙에 대해서는 디펙된 섹터를 디펙으로 처리해 추가 에러가 발생되는 것을 줄여주고 있다. 상기 원주방향의 디펙에 대해서는 디펙된 섹터만을 디펙으로 처리해 주는 이유는, 만약 디펙된 섹터의 앞뒤로 모두 디펙처리하면 디스크에 너무 많은 디펙이 발생되기 때문이다. The burn-in test process defect processing in the prior art reduces defects in the radial direction of the disc by defecting a few pieces to each side of the defect sector detected using a predetermined algorithm or the like to reduce the occurrence of additional errors. In the case of circumferential defects, defected sectors are treated as defects to reduce the occurrence of additional errors. The reason why the defect in the circumferential direction is to defect only the defected sector is that if the defecting process is performed both before and after the defected sector, too many defects are generated on the disc.

그러나 종래기술의 디펙처리방법에서 반경방향의 디펙 특히, 반경방향으로 생긴 스크래치(scratch)가 도 3에 도시된 섹터와 섹터 경계에서 발생했을 경우 디펙스캔과정에서 디펙을 찾지 못하는 경우가 생길 수 있다. 도 3에서는 1,2,3트랙의 세번째 섹터 3S와 네번째 섹터 4S의 경계를 따라 가며 반경방향으로 스크래치 50이 생성되어 있음을 보여주고 있다. 이러한 경우 이후 공정에서나 사용자 환경에서 상기 섹터와 섹터 경계를 따라 가며 반경방향으로 발생한 스크래치에 의해 인접한 섹터들이 디펙으로 성장할 수 있다. However, in the conventional defect processing method, when a radial defect, particularly a radial scratch occurs at a sector and a sector boundary shown in FIG. 3, a defect may not be found during the defect scanning process. 3 shows that scratches 50 are generated in the radial direction along the boundary between the third sector 3S and the fourth sector 4S of the 1,2,3 track. In such a case, adjacent sectors may grow into defects due to scratches occurring radially along the sectors and sector boundaries in a later process or in a user environment.

따라서 본 발명의 목적은 하드 디스크 드라이브에서 섹터와 섹터 경계를 따라 가며 발생한 스크래치에 대한 디펙 처리방법을 제공하는데 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for dealing with a defect for a scratch occurring along a sector and a sector boundary in a hard disk drive.

상기한 목적에 따라, 본 발명은, 하드 디스크 드라이브의 디펙 처리방법에 있어서, In accordance with the above object, the present invention provides a method for processing a defect of a hard disk drive.

디펙스캔시에 섹터 경계를 따라가는 반경방향의 스크래치가 발생된 디펙을 검출하는 제1과정과, A first step of detecting a defect in which a radial scratch along a sector boundary is generated during the defect scanning;

상기 발생된 스크래치의 비중이 높은 섹터를 디펙처리하는 제2과정과, A second process of defecting a sector having a high specific gravity of the scratch;

상기 제2과정후 상기 스크래치 비중이 낮은 인접 섹터를 디펙처리하는 제3과정으로 이루어짐을 특징으로 한다. And a third process of defecting an adjacent sector having a low specific gravity after the second process.

이하 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면들중 동일한 구성요소들은 가능한한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be noted that the same elements in the figures are denoted by the same numerals wherever possible. In addition, detailed descriptions of well-known functions and configurations that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be omitted.

도 2는 도 1의 제조공정을 거쳐서 완성된 HDD의 일반적인 블럭 구성도를 보여주고 있다. 도 2를 참조하면, 디스크들(10)은 스핀들(spindle)모터(34)에 의해 회전한다. 헤드들(12) 각각은 디스크들(10)중 대응하는 하나의 디스크면상에 위치하며, 환상 보이스 코일(rotary voice coil) 액츄에이터(30)와 결합된 E-블럭 어셈블리(14)로부터 디스크들(10)쪽으로 신장된 서포트 암들에 각각 대응되게 설치된다. 전치증폭기(16)는 리드시에는 헤드들(12)중 하나에 의해 픽업된 신호를 전치증폭하여 아나로그 리드신호를 리드/라이트 채널(read/write channel)회로(18)로 인가하며, 라이트시에는 리드/라이트 채널회로(18)로부터 인가되는 부호화된 라이트데이터를 헤드들(12)중 대응하는 하나의 헤드를 통해 디스크 상에 라이트되도록 한다. 리드/라이트 채널회로(18)는 전치증폭기(16)로부터 인가되는 리드신호로부터 데이터 펄스를 검출하고 디코딩하여 DDC(Disk Data Controller)(20)에 인가하며, DDC(20)로부터 인가되는 라이트데이터를 디코딩하여 전치증폭기(16)에 인가한다. DDC(20)는 호스트 컴퓨터로부터 수신되는 데이터를 리드/라이트 채널회로(18)와 전치증폭기(16)를 통해 디스크상에 라이트 하거나 디스크상으로부터 데이터를 리드하여 호스트 컴퓨터로 송신한다. 또한 DDC(20)는 호스트 컴퓨터와 마이크로 콘트롤러(24)간의 통신을 인터페이스한다. 버퍼 램(22)은 호스트 컴퓨터와 마이크로 콘트롤러(24)와 리드/라이트 채널회로(18) 사이에 전송되는 데이터를 일시 저장한다. 마이크로 콘트롤러(24)는 호스트 컴퓨터로부터 수신되는 리드 또는 라이트 명령에 응답하여 트랙 탐색 및 트랙 추종을 제어한다. 메모리(26)는 마이크로 콘트롤러(24)의 수행 프로그램 및 각종 설정값들을 저장한다. 서보구동부(28)는 마이크로 콘트롤러(24)에서 제공하는 헤드들(12)의 위치 제어를 위한 신호에 응답하여 액츄에이터(30)를 구동하기 위한 구동전류를 발생하여 액츄에이터(30)의 보이스 코일에 인가한다. 액츄에이터(30)는 서보구동부(28)로부터 인가되는 구동전류의 방향 및 레벨에 대응하여 헤드들(12)을 디스크들(10)상에서 이동시킨다. 스핀들 모터 구동부(32)는 마이크로 콘트롤러(24)로부터 발생되는 디스크들(10)의 회전 제어를 위한 제어값에 따라 스핀들 모터(34)를 구동하여 디스크들(10)을 회전시킨다. FIG. 2 shows a general block diagram of a HDD completed through the manufacturing process of FIG. 1. Referring to FIG. 2, the disks 10 are rotated by a spindle motor 34. Each of the heads 12 is located on the corresponding one of the disks 10, and the disks 10 from the E-block assembly 14 coupled with the rotary voice coil actuator 30. It is installed to correspond to each of the support arms extending to the side. The preamplifier 16 preamplifies the signal picked up by one of the heads 12 at the time of read, and applies the analog read signal to the read / write channel circuit 18. The coded write data applied from the read / write channel circuit 18 is written onto the disc through the corresponding one of the heads 12. The read / write channel circuit 18 detects and decodes a data pulse from the read signal applied from the preamplifier 16 and applies the read / write channel circuit 18 to the DDC (Disk Data Controller) 20, and writes the write data applied from the DDC 20. Decode and apply to preamplifier 16. The DDC 20 writes data received from the host computer via the read / write channel circuit 18 and the preamplifier 16 to the disk or reads data from the disk and transmits the data to the host computer. The DDC 20 also interfaces the communication between the host computer and the microcontroller 24. The buffer RAM 22 temporarily stores data transmitted between the host computer and the microcontroller 24 and the read / write channel circuit 18. The microcontroller 24 controls track search and track following in response to a read or write command received from the host computer. The memory 26 stores the execution program of the microcontroller 24 and various setting values. The servo driver 28 generates a driving current for driving the actuator 30 in response to a signal for controlling the position of the heads 12 provided by the microcontroller 24 and applies it to the voice coil of the actuator 30. do. The actuator 30 moves the heads 12 on the disks 10 in correspondence with the direction and level of the drive current applied from the servo driver 28. The spindle motor driver 32 rotates the disks 10 by driving the spindle motor 34 according to a control value for the rotation control of the disks 10 generated from the microcontroller 24.

HDD 제조공정에서 번-인 테스트 공정에서는 도 2와 같은 완제품의 HDD와 같이 구성되도록 테스트장비 등을 이용하여 구현한다. 따라서 본 발명의 실시예에 따른 번-인 테스트 공정에 관한 실시예를 도 2의 HDD 일반 블럭 구성을 참조하여 설명한다. The burn-in test process in the HDD manufacturing process is implemented using test equipment to be configured as the HDD of the finished product as shown in FIG. Therefore, an embodiment of the burn-in test process according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the HDD general block configuration of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 디펙 처리 흐름도로서, 섹터 경계를 따라가는 반경방향의 스크래치를 검출하면, 스크래치 비중이 큰 섹터를 먼저 디펙처리하고 스크래치 비중이 낮은 인접섹터도 디펙처리하는 것으로 요약된다. FIG. 4 is a flowchart of a defect processing according to an embodiment of the present invention, and when detecting a radial scratch along a sector boundary, it is summarized that the sector having a large scratch weight is first defected and the adjacent sector having a low scratch weight is also defected. .

이하 도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 디펙 처리방법을 더욱 상세히 설명한다. 도 2의 마이크로콘트롤러(24)는 번인테스트공정에서 디펙스캔시 도 4의 100단계에서 섹터 경계를 따라가는 반경방향의 스크래치를 검출하게 되면, 102단계로 진행하여 스크래치 비중이 큰 섹터를 먼저 디펙처리하고, 104단계로 진행하여 스크래치 비중이 낮은 인접섹터도 디펙처리한 후 과정을 종료한다. 일예로, 도 3에서 1,2,3트랙의 세번째 섹터 3S가 스크래치 비중이 크면 세번째 섹터 3S를 먼저 디펙처리하고, 그후 스크래치 비중이 낮은 인접섹터 즉, 네번째 섹터 4S도 디펙처리한다. Hereinafter, a method for processing a defect in accordance with an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 4. When the microcontroller 24 of FIG. 2 detects a radial scratch along a sector boundary in step 100 of FIG. 4 during the de-scan during the burn-in test process, the microcontroller 24 proceeds to step 102 and first defects a sector having a large scratch density. The process proceeds to step 104 and defects adjacent sectors with a low scratch ratio and ends the process. For example, in FIG. 3, when the third sector 3S of the 1,2,3 track has a large scratch ratio, the third sector 3S is defected first, and then the adjacent sector having the low scratch ratio, that is, the fourth sector 4S, is also defected.

상술한 바와 같이 본 발명은 섹터 경계를 따라가는 반경방향의 스크래치를 검출하면 스크래치 비중이 큰 섹터를 먼저 디펙처리하고 스크래치 비중이 낮은 인접섹터도 디펙처리한다.As described above, in the present invention, when a radial scratch along a sector boundary is detected, a sector having a large scratch density is first defected and an adjacent sector having a low scratch density is also defected.

도 1은 통상적인 하드 디스크 드라이브(Hard Disk Drive)의 제조공정 단계를 설명하기 위한 제조공정 흐름도,1 is a manufacturing process flow chart for explaining the manufacturing process steps of a conventional hard disk drive (Hard Disk Drive),

도 2는 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 하드 디스크 드라이브의 블럭 구성도,2 is a block diagram of a hard disk drive for explaining an embodiment of the present invention;

도 3은 섹터와 섹터 경계를 따라 가며 발생된 반경방향의 스크래치를 보여주는 도면,3 is a diagram showing radial scratches generated along a sector and a sector boundary;

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 디펙 처리 흐름도. 4 is a defect processing flowchart according to an embodiment of the present invention.

Claims (1)

하드 디스크 드라이브에서의 디펙 처리방법에 있어서, In the method for processing a defect in a hard disk drive, 디펙스캔시에 섹터 경계를 따라가는 반경방향의 스크래치가 발생된 디펙을 검출하는 제1과정과, A first step of detecting a defect in which a radial scratch along a sector boundary is generated during the defect scanning; 상기 발생된 스크래치의 비중이 높은 섹터를 디펙처리하는 제2과정과, A second process of defecting a sector having a high specific gravity of the scratch; 상기 제2과정후 상기 스크래치 비중이 낮은 인접 섹터를 디펙처리하는 제3과정으로 이루어짐을 특징으로 하는 디펙 처리방법. And a third process of defecting an adjacent sector having a low specific gravity after the second process.
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