KR100683709B1 - Mask frame assembly for thin layer deposition and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 정밀도가 향상된 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 및 그 제조방법을 위하여, 개구부를 갖는 프레임과, 상기 프레임에 단부가 고정된, 증착용 개구부들이 형성된 마스크를 구비하고, 상기 마스크의 단부에는 상기 마스크를 상기 프레임에 고정시키기 위한 수단이 이중으로 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 및 그 제조방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a mask frame assembly for thin film deposition having improved precision and a method for manufacturing the same, including a frame having an opening and a mask having deposition openings fixed at an end thereof in the frame, wherein the mask is formed at an end of the mask. It provides a mask frame assembly for a thin film deposition and a method for manufacturing the same, characterized in that provided with a double means for fixing to the frame.

Description

박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 및 그 제조방법 {Mask frame assembly for thin layer deposition and method of manufacturing the same}Mask frame assembly for thin film deposition and its manufacturing method {Mask frame assembly for thin layer deposition and method of manufacturing the same}

도 1은 종래의 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리를 개략적으로 도시하는 분리 사시도.1 is an exploded perspective view schematically showing a mask frame assembly for a conventional thin film deposition.

도 2 및 도 3은 종래의 마스크 프레임 어셈블리를 개략적으로 도시하는 평면도.2 and 3 are plan views schematically showing a conventional mask frame assembly.

도 4는 마스크에 구비된 스트라이프형 증착용 개구부의 위치에 오차가 발생한 것을 개략적으로 도시하는 개념도.4 is a conceptual view schematically illustrating that an error occurs in a position of a stripe deposition opening provided in a mask;

도 5 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리의 제조공정을 개략적으로 도시하는 사시도들.5 to 7 are perspective views schematically showing a manufacturing process of the mask frame assembly for thin film deposition according to an embodiment of the present invention.

도 8은 마스크에 구비된 스트라이프형 증착용 개구부의 위치에 오차가 발생하지 않은 것을 개략적으로 도시하는 개념도.FIG. 8 is a conceptual view schematically showing that no error occurs at a position of a stripe deposition opening provided in a mask; FIG.

도 9는 기판에 박막을 증착하기 위한 증착장치를 개략적으로 도시한 단면도.9 is a schematic cross-sectional view of a vapor deposition apparatus for depositing a thin film on a substrate.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

110: 마스크 120: 프레임 110: mask 120: frame

111: 금속 박판 112: 단위 마스크111: metal sheet 112: unit mask

112a: 증착용 개구부 131: 제 1 용접부112a: opening portion for vapor deposition 131: first welded portion

132: 제 2 용접부132: second weld

본 발명은 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 마스크에 형성된 증착용 개구부들의 위치 정밀도가 향상된 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a mask frame assembly for thin film deposition and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a mask frame assembly for thin film deposition and a method of manufacturing the improved positional accuracy of the deposition openings formed in the mask.

전계발광 디스플레이 장치는 자발광형 디스플레이 장치로서, 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어서 차세대 디스플레이 장치로서 주목받고 있다. The electroluminescent display device is a self-luminous display device, and has attracted attention as a next generation display device because of its advantages of having a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed.

전계발광 디스플레이 장치는 발광층(EML : Emission layer) 형성 물질에 따라 무기 전계발광 디스플레이 장치와 유기 전계발광 디스플레이 장치로 구분되며, 이 중 유기 전계발광 디스플레이 장치는 무기 전계발광 디스플레이 장치에 비하여 휘도, 구동전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 장점을 가지고 있다.The electroluminescent display device is classified into an inorganic electroluminescent display device and an organic electroluminescent display device according to the emission layer (EML) forming material. Among these, the organic electroluminescent display device has a higher luminance and driving voltage than the inorganic electroluminescent display device. And it has the advantage of excellent response speed characteristics and multi-colorization is possible.

일반적인 유기 전계발광 디스플레이 장치에 구비되는 유기 전계발광 소자에는 서로 대향된 전극들 사이에 적어도 발광층을 포함하는 중간층이 된다. 상기 중간층에는 다양한 층들이 구비될 수 있는 바, 예컨대 홀 주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층 또는 전자 주입층 등을 들 수 있다. 유기 전계발광 소자의 경우, 이러한 중간층들은 유기물로 형성된 유기 박막들이다.An organic electroluminescent device provided in a general organic electroluminescent display device may be an intermediate layer including at least a light emitting layer between electrodes facing each other. The intermediate layer may be provided with various layers, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer or an electron injection layer. In the case of organic electroluminescent devices, these intermediate layers are organic thin films formed of organic material.

상기와 같은 구성을 가지는 유기 전계발광 소자를 제조하는 과정에서, 기판 상에 형성되는 홀 주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층 또는 전자 주입층 등의 유기박막들은 증착 장치를 이용하여 증착(deposition)의 방법에 의해 형성될 수 있다. In the process of manufacturing the organic electroluminescent device having the above configuration, organic thin films, such as a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer or an electron injection layer formed on the substrate is deposited using a deposition apparatus (deposition) It can be formed by the method of.

즉, 유기 전계발광 소자의 박막을 이루는 상기 유기물은 10-6 내지 10-7 torr의 진공도에 250 내지 450℃ 정도의 온도범위에서 증발 또는 승화하므로, 상기 증착 방법은 일반적으로 진공챔버 내에 기판을 장착한 후, 증착될 물질을 담은 가열 용기를 가열하여 그 내부의 증착될 물질을 증발 또는 승화시킴으로써 박막을 제작한다. That is, the organic material constituting the thin film of the organic electroluminescent device is evaporated or sublimed in a temperature range of about 250 to 450 ℃ to a vacuum degree of 10 -6 to 10 -7 torr, the deposition method is generally equipped with a substrate in a vacuum chamber Thereafter, a thin film is manufactured by heating a heating vessel containing the material to be deposited to evaporate or sublimate the material to be deposited therein.

한편, 상기와 같은 전계발광 소자에는 서로 대향되는 전극이 구비되며, 특히 능동 구동형 전계발광 소자의 경우에는 금속으로 형성되는 전극들을 구비한 박막 트랜지스터들이 구비되는 바, 상기와 같은 전극 등도 증착 등의 방법을 통해 형성될 수 있다.On the other hand, the electroluminescent device as described above is provided with electrodes facing each other, in particular, in the case of the active-driven electroluminescent device is provided with thin film transistors having electrodes formed of a metal, such an electrode and the like It can be formed through the method.

이러한 전극재료는 유기재료와 비교하여 일반적으로 고온에서 증발하게 되는데, 이러한 증발온도는 재료의 종류에 따라 다양하다. 일반적으로 이용되는 마그네슘(Mg)은 500 내지 600℃, 은(Ag)은 1000℃ 이상에서 증발한다. 또한 전극재료로서 이용되는 알루미늄(Al)은 1000℃내외에서 증발하며, 리튬(Li)은 300℃ 정도에서 증발한다.The electrode material is generally evaporated at a high temperature in comparison with the organic material, the evaporation temperature varies depending on the type of material. Magnesium (Mg) generally used is 500 to 600 ° C, and silver (Ag) is evaporated at 1000 ° C or more. In addition, aluminum (Al) used as an electrode material evaporates around 1000 ° C, and lithium (Li) evaporates at about 300 ° C.

상기와 같은 증착에 의해 유기막 또는 금속막 등을 형성함에 있어서, 상기 유기막 또는 금속막을 특정한 패턴을 가지도록 형성하기 위해 마스크가 이용된다. 즉, 유기막 또는 금속막 등을 형성할 대상에 소정 패턴의 개구부들이 형성된 마스크를 장착한 후 증착을 행함으로써, 상기 마스크에 형성된 소정 패턴의 개구부들을 통해 노출된 부분에만 유기막 또는 금속막 등이 증착되도록 하여 원하는 패턴으로 증착이 이루어지도록 하는 것이다. In forming the organic film or the metal film by the above-described deposition, a mask is used to form the organic film or the metal film to have a specific pattern. That is, by depositing a mask in which openings of a predetermined pattern are formed on an object to form an organic film or a metal film, and depositing the same, the organic film, the metal film, or the like is exposed only to portions exposed through the openings of the predetermined pattern formed in the mask. The deposition is performed so that the deposition is performed in a desired pattern.

이 경우, 마스크를 기판 등에 밀착시킨 후 증착이 이루어지는데, 종래의 마스크의 경우 마스크의 자중에 의해 마스크의 중앙부가 기판 등에 밀착되지 못한다는 문제점이 있었다. In this case, vapor deposition occurs after the mask is brought into close contact with the substrate or the like, but in the case of a conventional mask, there is a problem that the central portion of the mask is not brought into close contact with the substrate or the like due to its own weight.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 텐션 마스크가 개발되었다. 도 1은 이러한 텐션 마스크가 구비된, 종래의 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리를 개략적으로 도시하는 분리 사시도이다. 도시된 바와 같이 하나의 금속박판(11)에 전계발광 디스플레이 장치를 이루는 단위 기판을 복수개 증착할 수 있도록 단위 마스크(12)들이 구비되어 있으며, 상기 마스크(10)는 프레임(20)에 인장력이 가하여지도록 고정된다. To solve this problem, tension masks have been developed. 1 is an exploded perspective view schematically showing a conventional mask deposition assembly for thin film deposition, equipped with such a tension mask. As shown, the unit masks 12 are provided to deposit a plurality of unit substrates constituting the electroluminescent display device on one metal plate 11, and the mask 10 is applied with a tensile force to the frame 20. Fixed to

이러한 종래의 마스크(10)는 대량생산을 위해 상대적으로 그 크기가 크므로, 마스크를 격자상의 프레임(20)에 고정할 때 균일하게 인장력이 가하여져 있다 하여도 상술한 바와 같은 자중에 의한 문제는 심화된다. 특히 대면적 금속 박판 마스크는 각 단위 마스크(12)들에 형성된 개구부(12a)들의 너비를 설정된 공차 범위 내로 유지되도록 프레임(20)에 용접하여야 한다. 이때에 마스크(10)의 처짐을 방지 하기 위하여 각 방향으로 인장력을 가하게 되면, 상기 각 단위 마스크(12)의 개구부(12a)들의 피치에 왜곡이 발생되어 설정된 공차 범위로 맞추는 것이 불가능해진다. 특히 마스크(10)의 특정 부위의 단위 마스크(12)의 개구부가 변형되면 이와 이웃하는 모든 개구부들에도 힘이 가하여져 변형되므로, 증착되는 기판에 대해 개구부들이 상대적으로 이동됨으로써 설정된 패턴의 공차 범위를 벗어나게 된다. 이러한 현상은 마스크에 형성된 개구부(12a)들의 법선 방향(개구부들의 길이 방향과 직교하는 방향)에서 특히 문제된다. Since the conventional mask 10 has a relatively large size for mass production, even if a tensile force is uniformly applied when the mask is fixed to the grid-shaped frame 20, the problem caused by the above-described weight Deepen. In particular, the large-area metal sheet mask should be welded to the frame 20 to maintain the width of the openings 12a formed in the unit masks 12 within a set tolerance range. In this case, when a tensile force is applied in each direction to prevent sagging of the mask 10, distortion is generated in the pitches of the openings 12a of the unit masks 12, so that it is impossible to set the tolerance within the set tolerance range. In particular, when the opening of the unit mask 12 of the specific portion of the mask 10 is deformed, a force is applied to all of the neighboring openings, so that the openings are relatively moved with respect to the substrate to be deposited, thereby reducing the tolerance range of the set pattern. You get out. This phenomenon is particularly problematic in the normal direction (direction perpendicular to the longitudinal direction of the openings) of the openings 12a formed in the mask.

그리고 각 단위 마스크(12)의 개구부들의 위치가 왜곡될 경우, 박막 증착을 위한 기판에 형성되어 있는 단위 전극 패턴들과 각 단위 마스크(12) 사이에 설정된 절대 위치의 어긋남에 따른 누적치(이하 토탈 피치라 약칭함)가 커지게 되어 기판의 단위 전극 패턴들에 정확한 적, 청, 녹색의 유기막들을 형성할 수 없는 문제점이 있었다. 한편, 대형화된 금속박판에 형성된 단위 마스크(12)의 피치조정과 토탈 피치의 조정은 극히 제한적인 부분에서만 가능하므로 마스크(10)를 대형화하는데 한계가 있었다. In addition, when the positions of the openings of the unit masks 12 are distorted, a cumulative value according to the shift between the unit electrode patterns formed on the substrate for thin film deposition and the absolute position set between the unit masks 12 (hereinafter, total pitch) The abbreviation d) becomes large, and thus there is a problem in that organic films of red, blue, and green cannot be formed on the unit electrode patterns of the substrate. On the other hand, the pitch of the unit mask 12 and the total pitch of the unit mask 12 formed in the enlarged metal thin plate can be adjusted only in a very limited portion, there was a limit to the size of the mask 10.

그리고 도 2에 도시된 바와 같이 단일의 원판 마스크(10)의 각 변에서 인장력을 가하여 프레임(20)에 고정하는 경우, 마스크(10)의 인장력에 의해 프레임(20)의 양측의 지지바(21)가 내측으로 만곡되고 프레임의 상하부를 이루는 상하부 지지바(22)가 상하 방향으로 볼록하게 굴곡 변형되어 변형이 발생되거나, 도 3에 도시된 바와 같이 양측의 지지바(21)가 외측으로 볼록하게 굴곡되고 프레임의 상하부를 이루는 상하부 지지바(22)가 내측으로 만곡될 수 있었다. 이러한 프레임 등의 변형 으로 인해, 도 4에 도시된 바와 같이 마스크에 구비된 증착용 개구부의 형태가 변형될 수 있었다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같은 스트라이프형 증착용 개구부의 경우, 그 개구부의 위치가 증착될 위치에서 벗어난 상태가 될 수 있는 것이다. 이는 증착용 개구부가 스트라이프형이 아닌 다른 형태를 가질 때에도 동일하게 발생할 수 있다. 이러한 변형 등으로 인해 상기 토탈 피치가 변할 수 있다는 문제점이 있었다. As shown in FIG. 2, when a fixed force is applied to each side of the single disc mask 10 to fix it to the frame 20, the support bars 21 on both sides of the frame 20 are pulled by the tensile force of the mask 10. ) Is curved inward and the upper and lower support bars 22 constituting the upper and lower parts of the frame are convexly curved and deformed in the vertical direction, so that deformation occurs, or as shown in FIG. The upper and lower support bars 22 which were bent and formed the upper and lower parts of the frame could be curved inward. Due to the deformation of the frame or the like, the shape of the deposition opening provided in the mask may be modified as shown in FIG. 4. That is, in the case of the stripe deposition opening as shown in Figure 4, the position of the opening may be out of the position to be deposited. The same may occur when the deposition opening has a shape other than stripe. There is a problem that the total pitch may change due to such deformation.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 마스크에 형성된 증착용 개구부들의 위치 정밀도가 향상된 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve various problems including the above problems, and an object thereof is to provide a mask frame assembly for thin film deposition and a method of manufacturing the same, wherein the positional accuracy of the deposition openings formed in the mask is improved.

상기와 같은 목적 및 그 밖의 여러 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은,In order to achieve the above object and other various objects, the present invention,

개구부를 갖는 프레임; 및A frame having an opening; And

상기 프레임에 단부가 고정된, 증착용 개구부들이 형성된 마스크;를 구비하고,And a mask having openings for deposition, the ends of which are fixed to the frame,

상기 마스크의 단부에는 상기 마스크를 상기 프레임에 고정시키기 위한 수단이 이중으로 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리를 제공한다.At the end of the mask provides a mask frame assembly for thin film deposition, characterized in that provided with a double means for fixing the mask to the frame.

이러한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 마스크의 단부에는 상기 마스크를 상기 프레임에 고정시키기 위한 용접이 이중으로 되어 있는 것으로 할 수 있다.According to this other characteristic of this invention, the welding part for fixing the said mask to the said frame can be made double in the edge part of the said mask.

본 발명은 또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, The present invention also to achieve the above object,

증착용 개구부들이 구비된 마스크에 인장력을 가하는 제 1단계;A first step of applying a tensile force to the mask having the deposition openings;

개구부를 갖는 프레임에 상기 마스크의 단부를 고정하는 제 2단계;Fixing the end of the mask to a frame having an opening;

상기 프레임에 상기 마스크의 단부가 고정되어 있는 상태에서, 상기 마스크에 다시 인장력을 가하는 제 3단계; 및Applying a tensile force to the mask again while the end of the mask is fixed to the frame; And

상기 프레임에 상기 마스크의 단부가 고정되어 있는 상태에서, 상기 프레임에 상기 마스크의 단부를 다시 고정하는 제 4단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리의 제조방법을 제공한다.In the state that the end of the mask is fixed to the frame, the fourth step of re-fixing the end of the mask to the frame; provides a method for manufacturing a mask frame assembly for a thin film deposition.

이러한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 제 2단계는, 상기 마스크에 인장력이 가해진 상태에서 이루어지는 것으로 할 수 있다.According to another feature of the present invention, the second step may be performed in a state where a tensile force is applied to the mask.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제 3단계는, 상기 마스크에 구비된 증착용 개구부들의 위치를 조정하기 위한 단계인 것으로 할 수 있다.According to another feature of the invention, the third step may be a step for adjusting the position of the deposition openings provided in the mask.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제 4단계는, 상기 제 3단계에서 가해진 인장력이 가해진 상태에서 이루어지는 것으로 할 수 있다.According to still another feature of the present invention, the fourth step may be performed in a state in which the tensile force applied in the third step is applied.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리의 제조공정을 개략적으로 도시하는 사시도들이다.5 to 7 are perspective views schematically illustrating a manufacturing process of a mask frame assembly for thin film deposition according to an exemplary embodiment of the present invention.

먼저 도 5에 도시된 바와 같이 증착용 개구부(112a)들이 구비된 마스크(110) 에 인장력을 가한다. 이 경우 상기 인장력은 상기 마스크(110)가 자중에 의해 처지는 것을 방지하기 위한 것이다. 이러한 인장력을 인가하기 위해 다양한 방법이 적용될 수 있는데, 예컨대 상기 마스크(110)의 단부에 클램프를 결합시키고, 상기 클램프의 하부에 구비되어 상기 클램프를 이동시킬 수 있는 액튜에이터를 작동시켜 상기 마스크(110)에 인장력을 가하는 방법을 사용할 수 있다.First, as shown in FIG. 5, a tensile force is applied to the mask 110 provided with the openings 112a for deposition. In this case, the tensile force is to prevent the mask 110 from sagging by its own weight. Various methods may be applied to apply such a tension force, for example, by coupling a clamp to an end of the mask 110 and operating an actuator provided at a lower portion of the clamp to move the clamp. It is possible to use a method of applying a tensile force to the.

상기와 같이 마스크(110)에 인장력을 가한 후, 도 6에 도시된 바와 같이, 개구부를 갖는 프레임(120)에 상기 마스크(110)를 결합하는 단계를 거치게 된다. 즉, 상기 마스크(110)의 단부를 상기 프레임(120)에 고정시키게 된다. 이때, 상기 마스크(110)에 인장력이 가해진 상태에서 상기 프레임(120)에 결합한다. 즉, 상기 마스크(110)의 단부에 클램프를 결합시키고, 상기 클램프의 하부에 구비되어 상기 클램프를 이동시킬 수 있는 액튜에이터를 작동시켜 상기 마스크(110)에 인장력을 가하며, 그 상태에서 상기 마스크(110)를 상기 프레임(120)에 결합시킨다. After applying the tensile force to the mask 110 as described above, as shown in Figure 6, it is subjected to the step of coupling the mask 110 to the frame 120 having an opening. That is, the end of the mask 110 is fixed to the frame 120. In this case, the mask 110 is coupled to the frame 120 in a state where a tensile force is applied. That is, the clamp is coupled to the end of the mask 110, the actuator provided to the lower portion of the clamp to move the clamp to apply a tensile force to the mask 110, in that state the mask 110 ) Is coupled to the frame 120.

상기 마스크(110)를 상기 프레임(120)에 결합시키는 방법으로는 접착제에 의한 접합, 레이저 용접 또는 저항가열 용접 등 다양한 방법들이 이용될 수 있으나, 정밀도의 변화 등을 고려하여 레이저 용접방법을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 결합단계를 거침에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 마스크(110)의 단부에는 제 1 용접자국(131)이 남게 된다. As the method of coupling the mask 110 to the frame 120, various methods such as bonding by an adhesive, laser welding, or resistance heating welding may be used, but using a laser welding method in consideration of a change in precision, etc. It is preferable. As a result of this coupling step, as shown in FIG. 6, the first welding marks 131 are left at the end of the mask 110.

상기와 같이 상기 마스크(110)를 상기 프레임(120)에 고정시킨 후 상기 마스크(110)의 단부에 결합되어 있는 클램프를 바로 제거할 수도 있으나, 상기 클램프를 바로 제거하지 않고 상기 마스크(110)의 단부에 인장력을 가한 상태에서 충분한 시간이 경과하도록 하는 것이 바람직하다. 이는 상기 클램프를 바로 제거할 경우, 상기 프레임(120)에 과도한 인장력이 가해짐에 따라 상기 프레임(120)이 변형될 수도 있기 때문이다. After fixing the mask 110 to the frame 120 as described above, the clamp coupled to the end of the mask 110 may be removed immediately, but the clamp 110 of the mask 110 is not immediately removed. It is desirable to allow sufficient time to elapse with the tension applied to the end. This is because when the clamp is immediately removed, the frame 120 may be deformed as an excessive tensile force is applied to the frame 120.

상기와 같은 단계들을 거쳐 상기 마스크(110)를 상기 프레임(120)에 고정시킨 후, 상기 프레임(120)에 상기 마스크(110)의 단부가 고정되어 있는 상태에서 상기 마스크(110)에 다시 인장력을 가한다. 여기서 상기 마스크(110)에 다시 인장력을 가한다는 것은, 상기 마스크(110)의 상기 프레임(120) 내측의 영역 중, 그 단부에 인장력을 가한다는 것을 의미한다. After fixing the mask 110 to the frame 120 through the above steps, the tension force is applied to the mask 110 again while the end portion of the mask 110 is fixed to the frame 120. Add. In this case, applying the tensile force to the mask 110 again means applying a tensile force to an end portion of an area inside the frame 120 of the mask 110.

전술한 바와 같이, 마스크에 인장력을 가해 프레임에 고정시킬 경우 상기 마스크의 자중에 의한 처짐 현상은 어느 정도 방지할 수 있으나 상기 인장력에 의한 상기 프레임의 변형이 발생할 수 있으며, 이로 인하여 상기 마스크에 구비된 증착용 개구부들의 위치 및 형태가 왜곡될 수 있다. 그 결과, 이 상태에서의 마스크의 개구부들의 위치 및 형태를 조정할 필요가 있다.As described above, when the mask is fixed by applying a tensile force to the frame, deflection due to the weight of the mask may be prevented to some extent, but deformation of the frame may occur due to the tensile force, thereby providing the mask with The position and shape of the deposition openings may be distorted. As a result, it is necessary to adjust the position and shape of the openings of the mask in this state.

따라서, 상기 프레임(120)에 상기 마스크(110)의 단부가 고정되어 있는 상태에서 상기 마스크(110)에 다시 인장력을 가하여, 상기 마스크(110)에 구비된 증착용 개구부(112a)들의 위치를 조절하는 단계를 거친다. Therefore, in the state in which the end of the mask 110 is fixed to the frame 120, a tensile force is applied to the mask 110 again to adjust the positions of the deposition openings 112a provided in the mask 110. Go through the steps.

이와 같이 상기 프레임(120)에 상기 마스크(110)의 단부가 고정되어 있는 상태에서 상기 마스크(110)에 다시 인장력을 가하고, 인장력이 가해진 상태에서 상기 프레임(120)에 상기 마스크(110)의 단부를 다시 고정한다. 따라서 마스크(110)를 고정하는 단계를 두 번째 거치게 됨에 따라, 상기 마스크(110)의 단부에는 제 1 용 접자국(131) 외에 제 2 용접자국(132)이 남게 된다. As described above, when the end portion of the mask 110 is fixed to the frame 120, the tensile force is applied to the mask 110 again, and the end of the mask 110 is applied to the frame 120 in the state where the tensile force is applied. Fix it again. Accordingly, as the second step of fixing the mask 110 is performed, a second welding mark 132 is left at the end of the mask 110 in addition to the first welding mark 131.

상기와 같은 단계들을 거쳐 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리를 제조함으로써, 마스크에 인장력을 인가하여 제조함에 따라 프레임에 변형이 발생하여 마스크에 형성된 증착용 개구부들의 위치 및 형상이 왜곡되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이 증착용 개구부의 위치 및 형상이 왜곡되어 있던 상태에서, 마스크에 다시 인장력을 가하여 증착용 개구부의 위치 및 형상을 바로잡음으로써 도 8에 도시된 바와 같은 위치 및 형상으로 만들 수 있게 된다. By manufacturing the mask frame assembly for thin film deposition through the above steps, it is possible to prevent distortion of the position and shape of the deposition openings formed in the mask by applying a tensile force to the mask to produce a mask. That is, in the state where the position and shape of the deposition opening are distorted as shown in FIG. 4, by applying a tensile force to the mask to correct the position and shape of the deposition opening, the position and shape as shown in FIG. 8 are corrected. You can make it.

상술한 바와 같이 제조된 본 발명에 따른 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리는, 도 9에서 볼 수 있는 바와 같은 증착장치에 장착되어 증착을 행하게 된다.The thin film deposition mask frame assembly according to the present invention manufactured as described above is mounted on a deposition apparatus as shown in FIG. 9 to perform deposition.

도면을 참조하면, 마스크(110)를 이용하여 유기 전계발광 디스플레이 장치의 박막, 즉, 적, 녹, 청색의 유기 발광층 등의 박막들을 증착하기 위해서는 진공챔버(241)에 설치된 유기막 증착 용기(crucible; 242)와 대응되는 측에 마스크 프레임 어셈블리를 설치하고, 그 상부에 박막이 형성될 기판(220)을 장착한다. 그리고 그 상부에는 프레임(120)에 지지된 마스크(110)를 기판(220)에 밀착시키기 위한 마그네트 유니트(243)를 구동시켜 상기 마스크(110)가 기판(220)에 밀착되도록 한다. 이 상태에서 상기 유기막 증착용기(242)의 작동으로 이에 장착된 유기물이 기화되어 기판(220)에 증착되게 된다.Referring to the drawings, in order to deposit thin films of the organic electroluminescent display device, that is, thin films such as red, green, and blue organic light emitting layers using the mask 110, an organic film deposition container provided in the vacuum chamber 241. A mask frame assembly on a side corresponding to 242, and a substrate 220 on which a thin film is to be formed. In addition, the magnet unit 243 for driving the mask 110 supported by the frame 120 to the substrate 220 is driven to the mask 110 so as to be in close contact with the substrate 220. In this state, the organic material attached thereto is vaporized by the operation of the organic film deposition container 242 to be deposited on the substrate 220.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 및 그 제조방법에 따르면, 마스크에 인장력을 인가하여 마스크의 자중에 의한 처짐 을 방지하면서도, 상기 인장력에 의해 상기 마스크에 형성된 증착용 개구부들의 위치 및 형상의 변형을 방지할 수 있게 되어, 마스크에 형성된 증착용 개구부들의 위치 및 형사의 정밀도가 향상된 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리를 제조할 수 있게 된다. 그리고 이러한 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리를 사용함으로써 정확한 위치에 정확한 형태로 증착을 행할 수 있게 되고, 이를 통해 유기 전계발광 디스플레이 장치 등의 제조 수율을 높일 수 있게 된다.According to the thin film deposition mask frame assembly and the manufacturing method of the present invention made as described above, the position of the deposition openings formed in the mask by the tensile force while applying a tensile force to the mask to prevent sagging due to its own weight And it is possible to prevent deformation of the shape, it is possible to manufacture a mask frame assembly for thin film deposition with improved position and precision of the deposition openings formed in the mask. Further, by using the mask frame assembly for thin film deposition, it is possible to perform deposition in an accurate form at an accurate position, thereby increasing the manufacturing yield of an organic electroluminescent display device.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, these are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (6)

개구부를 갖는 프레임; 및A frame having an opening; And 상기 프레임에 단부가 고정된, 증착용 개구부들이 형성된 마스크;를 구비하고,And a mask having openings for deposition, the ends of which are fixed to the frame, 상기 마스크의 단부에는 상기 마스크를 상기 프레임에 고정시키기 위한 용접이 이중으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리.Thin film deposition mask frame assembly, characterized in that the end of the mask is welded to fix the mask to the frame. 삭제delete 증착용 개구부들이 구비된 마스크에 인장력을 가하는 제 1단계;A first step of applying a tensile force to the mask having the deposition openings; 개구부를 갖는 프레임에 상기 마스크의 단부를 고정하는 제 2단계;Fixing the end of the mask to a frame having an opening; 상기 프레임에 상기 마스크의 단부가 고정되어 있는 상태에서, 상기 마스크에 다시 인장력을 가하는 제 3단계; 및Applying a tensile force to the mask again while the end of the mask is fixed to the frame; And 상기 프레임에 상기 마스크의 단부가 고정되어 있는 상태에서, 상기 프레임에 상기 마스크의 단부를 다시 고정하는 제 4단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리의 제조방법.And fixing the end of the mask to the frame again in a state where the end of the mask is fixed to the frame. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 2단계는, 상기 마스크에 인장력이 가해진 상태에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리의 제조방법.The second step is a method of manufacturing a mask frame assembly for thin film deposition, characterized in that the tension is applied to the mask state. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 3단계는, 상기 마스크에 구비된 증착용 개구부들의 위치를 조정하기 위한 단계인 것을 특징으로 하는 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리의 제조방법.The third step is a step for adjusting the position of the deposition openings provided in the mask, the method of manufacturing a mask frame assembly for thin film deposition. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 4단계는, 상기 제 3단계에서 가해진 인장력이 가해진 상태에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리의 제조방법.The fourth step is a method of manufacturing a mask frame assembly for a thin film deposition, characterized in that the tension applied in the third step is applied.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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