KR100679722B1 - The method of making a periodic time of prevent maintenance in semiconductor manufacturing - Google Patents

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Abstract

A method for setting a preventive maintenance period of a semiconductor production line is provided to manage systematically preventive maintenance by optimizing the preventive maintenance period. Each process apparatus defines and stores automatically the same product which is manufactured prior to and posterior to the preventive maintenance. A storing process is performed to store a yield of products which are manufactured prior to and posterior to the preventive maintenance. The effect of the preventive maintenance is grasped automatically by comparing the measured result and the result of the yield prior to and posterior to the preventive maintenance. A pair of preliminary defect sample and preliminary normal sample are defined and stored. A T-square value is calculated by using a statistical method. A preventive maintenance period is set by grasping a variation of T-square value.

Description

반도체 양산라인의 예방정비 주기 설정방법{The method of making a periodic time of prevent maintenance in Semiconductor Manufacturing}The method of making a periodic time of prevent maintenance in Semiconductor Manufacturing}

도 1은 본 발명의 공정 흐름을 플로우 챠트로 나타낸 것이다.1 shows a process flow of the present invention in a flow chart.

도 2는 본 발명의 예방정비 효과를 분석한 결과를 예시적으로 표시한 도표이다.2 is a diagram showing an example of the results of analyzing the preventive maintenance effect of the present invention.

도 3은 본 발명의 장비 이상(Fault)을 감지하고 그 이상의 주성분이 어느 변수인지를 파악해 주는 결과를 보여주기 위한 예이다.Figure 3 is an example for showing the result of detecting the equipment fault (Fault) of the present invention and to determine which variable is the main component more.

도 4는 본 발명의 장치 상태를 시간적으로 파악하여 예방정비 주기를 설정하는 방법을 설명하는 예시적인 차트이다.4 is an exemplary chart illustrating a method of setting a preventive maintenance cycle by identifying the state of a device in time according to the present invention.

본 발명은 예방정비(Preventive Maintenance, PM) 주기 설정방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 각종 공정장치의 예방정비 효과를 용이하게 분석하여 예방정비 관리에 효율성을 기하고 예방정비 효과가 떨어지는 항목에 대하여 장치의 변동과 그에 따른 수율 분석을 통하여 최적의 예방정비 주기를 재설정함과 동시에 체계적으로 예방정비 관리가 이루어지도록 하기 위한 반도체 양산라인의 예방정비 주 기 설정방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of setting a preventive maintenance (PM) cycle, and more particularly, to effectively analyze the preventive maintenance effect of various process equipment to improve the efficiency of preventive maintenance and to reduce the preventive maintenance effect. The present invention relates to a method for setting a preventive maintenance cycle of a semiconductor mass production line to systematically prevent preventive maintenance by resetting an optimal preventive maintenance cycle through analyzing the variation of a device and its yield.

일반적으로 하나의 공정장비가 처음 도입되면 그 장치의 예방정비(Preventive Maintenance) 항목에 대한 주기 설정은 장치 제조사의 권고(Recommendation)에 따르거나, 그 장치를 이용하여 공정을 진행하면서 파티클(Particle)의 증가 상태, 마모의 정도, 특성이상, 수율의 저하 등을 고려하여 주기를 조정하는 것이 종래의 방법이다. 그러나 동일 제조사에서 만든 장치라 하더라도 공정의 종류, 진행 제품의 공정 조건 등에 따라 여러 가지 다른 변화를 가져올 뿐 아니라, 타 공정에서 기인된 영향을 배제하면서 적절한 예방정비 주기를 설정하기가 쉽지 않다. 이러한 상황에서는 일시적으로 수율이 크게 떨어지는 문제가 발생할 때 마다 예방정비 주기를 단축하는 조치로 이어지는 경우가 빈발하고 초기에 설정한 주기가 계속적으로 짧아지는 상태로 이어져 예방정비 비용이 지속적으로 증가하는 문제를 낳고 있다. 즉, 종래의 기술은 예방정비효과를 용이하게 파악할 수 있는 방안이 확보되어 있지 않았고 과학적인 방법의 예방정비 주기 설정이 이루어지지 못하여 체계적인 예방정비 관리가 수행될 수 없었다.In general, when a process equipment is introduced for the first time, the frequency setting for the Preventive Maintenance item of the device is determined according to the device manufacturer's recommendation or the process is performed using the device. It is a conventional method to adjust the period in consideration of the increase state, the degree of wear, abnormality in characteristics, decrease in yield, and the like. However, even if the device is made by the same manufacturer, it is not easy to set various preventive maintenance cycles while not only bringing about various changes depending on the type of process and process conditions of the product in progress, but also excluding the effects caused by other processes. In such a situation, whenever a problem with a large drop in yield occurs, it often leads to a shortening of the preventive maintenance cycle, and a cycle that is initially set is continuously shortened. Giving birth. That is, the conventional technology has not secured a way to easily grasp the preventive maintenance effect, and the preventive maintenance cycle of the scientific method could not be established and systematic preventive maintenance management could not be performed.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명의 목적은 각종 공정장치의 예방정비 효과를 용이하게 분석하여 예방정비 관리에 효율성을 기하고 예방정비 효과가 떨어지는 항목에 대하여 장치의 변동과 그에 따른 수율 분석을 통하여 최적의 예방정비 주기를 재설정함과 동시에 체계적으로 예방정비 관리가 이루어지도록 하여 생산성 향상을 위한 예방정비 주기 설정방법을 제공함에 있다.An object of the present invention devised to solve the above problems is to easily analyze the preventive maintenance effect of various process equipment to ensure efficiency in preventive maintenance management and the change of the device for the preventive maintenance effect is low and the resulting yield Through the analysis, it is possible to reset the optimal preventive maintenance cycle and to systematically prevent preventive maintenance, thereby providing a preventive maintenance cycle setting method for improving productivity.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도체 양산라인의 예방정비 주기 설정방법에 있어서, 각각의 공정장치에서 예방정비 직전에 작업된 제품과 예방정비 직후에 작업된 동일 제품을 자동으로 지정하고 저장하는 제1단계와, 예방정비 직전 및 직후에 단위공정의 측정결과를 저장하고, 모든 공정이 완료된 후 예방정비 직전과 예방정비 직후의 제품의 수율을 저장하는 제2단계와, 단위 공정의 측정결과와 최종 수율결과를 예방정비 직전과 직후를 비교하여 자동으로 예방정비 실시 효과를 파악하고 예방정비 주기 재설정 항목의 우선순위를 결정하는 제3단계와, 각 공정단계에서 투입된 제품 가운데서 주어진 공정조건을 벗어난 상태로 공정이 진행된 제품(예비 결함 샘플)과 투입 제품 가운데서 주어진 공정조건을 만족하는 상태에서 공정이 진행되되, 앞의 공정조건이 벗어난 상태에서 진행된 제품과 시간적으로 가장 근접한 상태에서 공정이 진행된 제품(예비 정상 샘플)을 한 쌍(Pair)으로 지정하여 저장하는 제4단계와, 상기 한 쌍이 공정 진행시에 공정변수의 상태를 통계적 기법을 이용하여 호텔링의 T-제곱을 계산하는 제5단계와, 상기 한 쌍의 특성(수율 포함)을 측정하고 결과를 저장하는 제6단계, 및 단위 공정에서의 호텔링의 T-제곱 값 변동에 따른 수율차를 분석하고 예방정비 이후 시간별로 호텔링의 T-제곱 값의 변화량을 파악하여 장비의 변동의 정도를 기준으로 하여 예방정비 주기를 설정하는 제7단계로 이루어짐을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method for setting a preventive maintenance cycle of a semiconductor mass production line, which automatically designates and stores the same product worked immediately after preventive maintenance and the same product worked in each process apparatus. Step 1, and the second step of storing the measurement results of the unit process immediately before and after preventive maintenance, the second step of storing the yield of the product immediately before and after preventive maintenance after all processes are completed, and the measurement result and final of the unit process The third step is to compare the yield results immediately before and after preventive maintenance to automatically identify the effect of preventing preventive maintenance and to prioritize the reset period of preventive maintenance cycles, and to move beyond the given process conditions among products introduced at each process step. The process is carried out while satisfying the given process conditions among the processed product (preliminary defect sample) and the input product. A fourth step of designating and storing the paired product (preliminary normal sample) in a state in which the process is in closest time in a state close to the product which has been processed out of the previous process condition; A fifth step of calculating the T-square of the hotel ring using statistical techniques, a sixth step of measuring the pair of characteristics (including yield) and storing the result, and hoteling in the unit process The seventh step is to analyze the difference in yield according to the change of T-squared value, identify the change in the T-squared value of hotel ring by time after preventive maintenance, and set the preventive maintenance cycle based on the degree of change of equipment. It is characterized by.

상기 제1단계에서 동일 제품에 대하여 작업시간, 제품명, 로트번호 및 배치(Batch) 작업 웨이퍼 번호를 발췌하여 저장하는 것을 특징으로 한다.In the first step, a work time, a product name, a lot number, and a batch work wafer number are extracted and stored for the same product.

상기 제3단계의 예방정비 직후 수율에서 예방정비 직전 수율을 뺀 수율차가 거의 0에 가깝거나 음(-)의 값을 보이면 예방정비 주기를 연장하고, 양(+)의 값을 보이면 예방정비 주기를 단축할 필요성을 감지하는 것을 특징으로 한다.If the yield difference minus the yield just before the preventive maintenance is almost zero or shows a negative value immediately after the preventive maintenance of the third stage, the preventive maintenance cycle is extended, and if the positive value shows a positive maintenance cycle, the preventive maintenance cycle is performed. It is characterized by detecting the need to shorten.

상기 제5단계에서 호텔링의 T-제곱 크기로 공정장치의 변동을 알 수 있는 것을 특징으로 한다.In the fifth step, it is possible to know the fluctuation of the process equipment by the T-squared size of the hotel ring.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 예방정비의 효과 분석 및 최적의 예방정비 주기 설정 등 체계적인 예방정비 관리체계를 이루기 위한 본 발명의 공정 흐름을 플로우 차트로 나타낸 것이다.1 is a flow chart illustrating the process flow of the present invention for achieving a systematic preventive maintenance management system, such as the effect analysis of preventive maintenance and the optimal preventive maintenance cycle setting of the present invention.

도 1을 참조하면, 평상적으로 하나의 장치는 장치가 이상이 없는 경우 공정작업이 진행(S10)되지만 장비의 상태를 확인(S20)하여 이상이 발생되면 관련부서에 이상이 있음을 알리는 메시지를 발송하고 이상 유형을 분석하여 알려주고(S30), 이에 따라 장비 점검에 들어가게 되며(S40) 장비가 수리되면(S50) 다시 공정을 재개하게 된다(S10). 또한 장치가 이상이 발생되었을 때(S20)장치 이상의 내용과 수율 손실 등을 분석하여 저장하여 둔다(S60). 다른 한편으로 예방정비 데이터를 계속적으로 수집 및 분석(S100)을 실시하여 예방정비 주기 재검토 필요성이 발견되면(S110) 예방정비를 실시 후 주기 변경 실험(S120)을 착수하고 공정을 진행하며(S10) 공정 중에 장치 이상을 계속적으로 확인(S20)하여 이상(Fault)에 대해서는 장치 이상 내용 및 수율 손실을 분석하고 그 결과를 최종적으로 정리(S130)한다.Referring to Figure 1, usually one device is a process is in progress if the device is not abnormal (S10) but check the status of the equipment (S20) when the abnormality occurs a message indicating that there is an error in the relevant departments Send and analyze the type of abnormality (S30), accordingly enter the equipment check (S40) and when the equipment is repaired (S50) will resume the process (S10). In addition, when an abnormality occurs in the device (S20), the contents of the device abnormality and yield loss are analyzed and stored (S60). On the other hand, if the necessity of reviewing the preventive maintenance cycle by continuously collecting and analyzing preventive maintenance data (S100) is found (S110), the cycle change experiment (S120) is started after the preventive maintenance is carried out and the process proceeds (S10). During the process, the device abnormality is continuously checked (S20), and the fault content and yield loss are analyzed for faults, and the result is finally summarized (S130).

분석의 결과 예방정비 주기 변경이 필요한 경우 변경 승인을 신청하고(S140) 승인이 되면 주기를 변경(S150)하여 이후에는 변경된 주기대로 예방정비가 실시되도록 하며 예방정비 주기변경에 대한 승인이 되지 않을 경우에는 기존의 주기대로 유지하여 예방정비를 실시하게 된다.As a result of the analysis, if it is necessary to change the preventive maintenance cycle, apply for change approval (S140), and if approved, change the cycle (S150). After that, preventive maintenance is carried out according to the changed cycle, and if the preventive maintenance cycle change is not approved. The preventive maintenance is carried out by maintaining the existing cycle.

이상의 내용을 바탕으로 본 발명의 구체적인 실행을 위한 제 1단계는 각각의 공정장치에서 예방정비 직전에 작업된 제품과 예방정비 직후에 작업된 동일 제품을 자동으로 지정하고 저장하는 것이다. 즉, 어떤 공정장치에서 예방정비가 실시되었을 때, 이 예방정비 실시 시간을 기준으로 가장 근접한 시간에 작업된 예방정비 실시전의 제품과 예방정비 실시 직후의 제품 중 동일한 제품에 대하여 작업시간, 제품명, 로트번호 및 배치(Batch) 작업 웨이퍼 번호 등을 발췌하여 저장하는 것이다.Based on the above, the first step for the concrete implementation of the present invention is to automatically designate and store the same product worked immediately after preventive maintenance and the product worked immediately before preventive maintenance in each process apparatus. That is, when preventive maintenance is performed in a process equipment, the working time, product name, and lot for the same product among the products before the preventive maintenance and the product immediately after the preventive maintenance are performed on the basis of the execution time of the preventive maintenance. It extracts and stores the number and batch operation wafer number.

또한 예방정비 실시를 기준으로 가장 근접한 시간에서 발췌되는 제품은 최소한 1회의 배치 크기(Batch Size)에서 작업되는 웨이퍼들이 포함되며, 필요에 따라 하나의 작업 롯트(LOT) 또는 여러 롯트(LOT) 단위로 확대될 수 있다. 이와 더불어 한번의 예방정비 실시에 대하여 예방정비 실시 전후의 가장 근접한 시간에 작업된 제품의 지정은 하나의 제품으로 한정할 수도 있고 필요에 따라 여러 제품으로 확대 지정할 수 있다.In addition, products extracted at the closest time based on preventive maintenance include wafers working in at least one batch size and, if necessary, in one working lot or multiple lots. Can be enlarged. In addition, the designation of a product worked at the closest time before and after the preventive maintenance can be limited to one product and can be extended to several products as necessary.

제 2단계는 지정한 제품의 공정결과 또는 공정 완료 후 제품의 수율 결과를 저장하는 것이다. 즉, 예방정비 직전 및 직후에 단위공정의 측정결과를 저장하고, 모든 공정이 완료된 후 예방정비 직전과 예방정비 직후의 제품의 수율을 저장한다.The second step is to store the process result of the designated product or the product yield after completion of the process. That is, the measurement results of the unit process are stored immediately before and after preventive maintenance, and the yield of products immediately before and after preventive maintenance after all processes are completed.

제 3단계는 예방정비 주기의 적절성을 확인하고 예방정비 주기 변경이 요구되는 우선순위에 있는 항목을 선정하는 것이다. 이를 위하여 제 2단계에서 파악한 예방정비 직전과 직후의 수율차를 확인하여 예방정비 실시의 효과를 파악해야 한다. 예를 들어, 예방정비 직후 수율에서 예방정비 직전 수율을 뺀 수율차가 거의 0에 가깝거나 음(-)의 값을 보이면 예방정비 효과가 거의 없으므로 예방정비 주기를 연장해야 할 당위성이 파악되며, 반대로 수율차가 양(+)의 값을 보이면 예방정비 실시가 효과가 있음을 나타내되 수율차가 큰 양(+)의 값을 보이는 경우에는 예방정비 주기를 단축할 필요성을 감지할 수 있다.The third step is to identify the adequacy of the preventive maintenance cycle and to select the items that have a priority that requires a change in the preventive maintenance cycle. To this end, the effect of preventive maintenance should be identified by checking the difference in yield immediately before and after the preventive maintenance identified in the second step. For example, if the yield difference immediately after preventive maintenance minus the yield just before the preventive maintenance is near zero or shows a negative value, the preventive maintenance effect is almost insignificant, which indicates the necessity to extend the preventive maintenance cycle. If the difference is positive, it indicates that preventive maintenance is effective, but if the yield difference is positive, the need for shortening the preventive maintenance cycle can be detected.

예방정비의 내용 및 주기가 각기 다른 항목들에 대한 예방정비 주기 변경 검토를 할 경우에는 예방정비 실시의 비용과 수율 차에 의한 손실비용을 비교하여 예방정비 주기 변경(또는 재설정) 우선 항목을 선정할 수 있다.When reviewing preventive maintenance cycle changes for items with different preventive maintenance contents and cycles, the priority items for changing (or resetting) preventive maintenance cycles should be selected by comparing the cost of implementing preventive maintenance with the cost of loss due to yield difference. Can be.

도 2는 본 발명의 예방정비 효과를 분석한 결과를 예시적으로 표시한 도표로서, 지금까지는 예방정비의 효과를 분석하고 예방정비 주기를 재설정할 필요가 있는 항목을 우선순위에 의하여 찾아내는 방법을 설명하였다.Figure 2 is an exemplary diagram showing the results of analyzing the effect of the preventive maintenance of the present invention, so far to explain the method of analyzing the effect of the preventive maintenance and find the items that need to reset the preventive maintenance cycle by priority. It was.

예방정비 주기를 재설정할 필요가 있는 장치와 항목이 선정되면 제 4단계에서는 그 항목에 대한 예방정비를 실시한 직후부터 작업한 모든 제품에 대해서 주어진 공정조건을 벗어난 상태로 진행된 제품(예비 결함 샘플)과 투입제품 가운데서 주어진 공정조건을 만족하는 상태에서 공정이 진행되되, 앞의 공정조건이 벗어난 상태에서 진행된 제품과 시간적으로 가장 근접한 조건에서 공정이 진행된 동일 제품(예비 정상 샘플)을 한 쌍(Pair)으로 지정하여 저장한다.Once the devices and items that need to be reset for the preventive maintenance cycle have been selected, the fourth step includes the products (preliminary defect samples) that have gone beyond the given process conditions for all products that have been in operation since the preventive maintenance of the items. The process is carried out in the condition that satisfies given process condition among the input products, but the same product (preliminary normal sample) processed in the condition that is closest in time to the product progressed out of the previous process condition is paired. Specify and save.

제 5단계는 제 4단계에서 지정된 모든 예비 결함 및 예비 정상 샘플들의 작업시의 공정변수의 변동을 파악하기 위하여 통계적 기법을 이용하여 호텔링의 T-제 곱으로 변환하여 저장하는 단계이다. 여기서 하나의 장치에서 공정조건에 기여하는 여러 공정변수들의 값들의 변동을 통계적 기법을 이용하여 단 하나의 값으로 나타낼 수 있는데 이를 호텔링의 T-제곱이라 하며 하나의 변수라도 규정치를 벗어나면 T-제곱 값이 큰 수치를 나타내므로 T-제곱의 크기는 곧 장치의 변동의 정도를 알 수 있게 한다. 또한 호텔링의 T-제곱을 분해(Decomposition)하는 과정을 거치면 공정변수로 작용했던 모든 성분들 중 어느 성분(공정변수)이 변동의 주 원인이었는지를 알 수 있게 한다. 도 3은 본 발명의 장비 이상(변동)을 감지하고 그 이상(변동)의 주성분이 어느 변수인지를 파악해 주는 결과를 보여주기 위한 예이다.The fifth step is a step of converting and storing the T-squared of the hotel ring by using a statistical method in order to grasp the variation of the process variable in the operation of all the preliminary defects and preliminary normal samples specified in the fourth step. Here, the variation of the values of several process variables contributing to the process conditions in one device can be represented as a single value using statistical techniques, which is called the T-square of the hotel ring. Since the squared value represents a large number, the magnitude of the T-squares gives us an idea of the degree of variation of the device. Decomposition of the T-square of the hotel ring also reveals which component (process variable) of all the components used as process variables was the main cause of the variation. Figure 3 is an example for showing the results of detecting the equipment abnormality (variation) of the present invention and to determine which variable is the main component of the abnormality (variation).

제 6 단계는 예비 결함 및 예비 정상 샘플의 공정 결과(특성 또는 수율)를 측정하고 저장한다.The sixth step measures and stores process results (characteristics or yields) of preliminary defects and preliminary normal samples.

제 7단계는 예비 결함 샘플 및 예비 정상 샘플들의 호텔링의 T-제곱 값에 따른 수율을 파악하고 수율 손실량을 계산한다. 또한 예방정비 이후 발생한 모든 예비 결함 샘플과 예비 정상 샘플의 T-제곱을 시간 순서대로 나열하면 도 4에 나타낸 바와 같이, T-제곱 값이 변화되는 상태 즉, 장치의 공정변수들의 변동이 심해지는 정도를 파악할 수 있으며, 동시에 T-제곱 값의 크기에 따른 수율 손실량을 계산할 수 있다. 이러한 과정을 거쳐서 장치의 상태 변동의 정도 및 수율 손실을 동시에 감안하여 최적의 예방정비 주기를 설정할 수 있다.The seventh step identifies the yield according to the T-squared value of hotelling of the preliminary defect samples and the preliminary normal samples and calculates the yield loss. In addition, if the T-squares of all the preliminary defect samples and the preliminary normal samples that occur after the preventive maintenance are arranged in chronological order, as shown in FIG. In addition, yield loss can be calculated according to the magnitude of the T-squared value. Through this process, the optimal preventive maintenance cycle can be set in consideration of the degree of change in the state of the device and the loss of yield at the same time.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 예방정비 결과에 대한 예방정비 전후의 공정결과 및 수율 등을 자동으로 취합하여 예방정비 실시의 효과를 분석하여 주 고 예방정비 주기가 부적절한 항목에 대한 우선순위를 지정하여 예방정비 주기 재설정을 유도하며 장비의 상태 및 수율 손실 정도를 감안한 최적의 예방정비 주기를 설정하게 함과 동시에, 지속적이고 반복적인 예방정비 효과 분석 및 예방정비 주기 최적화 과정을 수행케 함으로써 예방정비의 종합적이고 체계적인 관리가 가능토록 하여 준다.As described above, the present invention analyzes the effects of the preventive maintenance by automatically collecting the process results and yields before and after the preventive maintenance on the results of the preventive maintenance, and assigns priorities to the items for which the preventive maintenance cycle is inappropriate. Preventive maintenance cycles can be reset and optimal preventive maintenance cycles can be set in consideration of the status of equipment and loss of yield, while continuous and repeated analysis of preventive maintenance effects and optimization of preventive maintenance cycles can be performed. It allows for systematic and systematic management.

Claims (4)

반도체 양산라인의 예방정비 주기 설정방법에 있어서,In the preventive maintenance cycle setting method of the semiconductor production line, 각각의 공정장치에서 예방정비 직전에 작업된 제품과 예방정비 직후에 작업된 동일 제품을 자동으로 지정하고 저장하는 제1단계와,A first step of automatically designating and storing the products worked immediately before the preventive maintenance and the same product worked immediately after the preventive maintenance in each processing apparatus, 예방정비 직전 및 직후에 단위공정의 측정결과를 저장하고, 모든 공정이 완료된 후 예방정비 직전과 예방정비 직후의 제품의 수율을 저장하는 제2단계와,A second step of storing the measurement results of the unit process immediately before and after preventive maintenance, and storing the yield of products immediately before and after preventive maintenance after all processes are completed; 단위 공정의 측정결과와 최종 수율결과를 예방정비 직전과 직후를 비교하여 자동으로 예방정비 실시 효과를 파악하고 예방정비 주기 재설정 항목의 우선순위를 결정하는 제3단계와,A third step of comparing the measurement results of the unit process with the final yield results immediately before and after preventive maintenance to automatically identify the effect of implementing preventive maintenance and to prioritize the items for resetting the preventive maintenance cycle; 각 공정단계에서 투입된 제품 가운데서 주어진 공정조건을 벗어난 상태로 공정이 진행된 제품(예비 결함 샘플)과 투입 제품 가운데서 주어진 공정조건을 만족하는 상태에서 공정이 진행되되, 앞의 공정조건이 벗어난 상태에서 진행된 제품과 시간적으로 가장 근접한 상태에서 공정이 진행된 제품(예비 정상 샘플)을 한 쌍(Pair)으로 지정하여 저장하는 제4단계와,Products that have been processed in a state outside the given process conditions (preliminary defect samples) among products introduced at each process step, and the process is performed in a state that satisfies the given process conditions among the input products. A fourth step of designating and storing a pair of products (preliminary normal samples) which have been processed in the state closest to each other in time and 상기 한 쌍이 공정 진행시에 공정변수의 상태를 통계적 기법을 이용하여 호텔링의 T-제곱을 계산하는 제5단계와,A fifth step in which the pair calculates the T-square of the hotel ring by using a statistical technique on the state of the process variable during the process; 상기 한 쌍의 특성(수율 포함)을 측정하고 결과를 저장하는 제6단계, 및A sixth step of measuring the pair of characteristics (including yield) and storing the result, and 단위 공정에서의 호텔링의 T-제곱 값 변동에 따른 수율차를 분석하고 예방정비 이후 시간별로 호텔링의 T-제곱 값의 변화량을 파악하여 장비의 변동의 정도를 기준으로 하여 예방정비 주기를 설정하는 제7단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 양산라인의 예방정비 주기 설정방법.Analyze the yield difference according to the T-squared value of hotel ring in the unit process, and determine the amount of change in the T-squared value of the hotel ring by time after preventive maintenance, and set up the preventive maintenance cycle based on the degree of change of equipment. Preventive maintenance cycle setting method for a semiconductor mass production line, characterized in that consisting of a seventh step. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1단계에서 동일 제품에 대하여 작업시간, 제품명, 로트번호 및 배치(Batch) 작업 웨이퍼 번호를 발췌하여 저장하는 것을 특징으로 하는 반도체 양산라인의 예방정비 주기 설정방법.A method for setting a preventive maintenance cycle for a semiconductor mass production line, comprising extracting and storing a working time, a product name, a lot number, and a batch working wafer number for the same product in the first step. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제3단계의 예방정비 직후 수율에서 예방정비 직전 수율을 뺀 수율차가 거의 0에 가깝거나 음(-)의 값을 보이면 예방정비 주기를 연장하고, 양(+)의 값을 보이면 예방정비 주기를 단축할 필요성을 감지하는 것을 특징으로 하는 반도체 양산라인의 예방정비 주기 설정방법.If the yield difference minus the yield just before the preventive maintenance is almost zero or shows a negative value immediately after the preventive maintenance of the third stage, the preventive maintenance cycle is extended, and if the positive value shows a positive maintenance cycle, the preventive maintenance cycle is performed. Preventive maintenance cycle setting method characterized in that for detecting the need to shorten the semiconductor production line. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제5단계에서 호텔링의 T-제곱 크기로 공정장치의 변동을 알 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 양산라인의 예방정비 주기 설정방법.The fifth step, the method of setting a preventive maintenance cycle of the semiconductor production line, characterized in that the change in the process equipment by the T-squared size of the hotel ring.
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