KR100667547B1 - Electroluminecence display device - Google Patents

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KR100667547B1
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sealant
cover substrate
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groove
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김창남
이호년
정명종
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엘지전자 주식회사
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Abstract

An electro-luminescence display device is provided to prevent a sealant from being filled in a groove formed on a substrate by preventing the sealant from overflowing when a panel of the organic electro-luminescence device is sealed by the sealant. An electro-luminescence display device includes an element substrate(130), a cover substrate(120), a plurality of unit elements(140), and a sealant(150). The plurality of unit elements(140) are formed on the element substrate(130). The cover substrate(120) is opposite to the element substrate(130). At least one groove is formed to wrap the plurality of unit elements(140) on the cover substrate(120). The sealant(150) is located between the unit element(140) and the cover substrate(120), and is located at a position including a groove of the cover substrate(120). The sealant(150) protects the plurality of unit elements(140), and seals the element substrate(130) and the cover substrate(120). The sealant is a front sealant which is contacted with an inner plane where the element substrate(130) and the cover substrate(120) are opposite to each other.

Description

전계발광표시장치{Electroluminecence Display Device}Electroluminescent Display Device {Electroluminecence Display Device}

도 1은 종래의 유기전계발광소자의 패널이 밀봉 된 도면이다.1 is a view in which a panel of a conventional organic light emitting display device is sealed.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 전계발광표시장치의 덮개기판에 형성된 홈의 확대도이다.2 is an enlarged view of a groove formed in a cover substrate of an electroluminescent display device according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 도 2가 밀봉 된 전계발광표시장치의 패널을 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a diagram illustrating a panel of the electroluminescent display device in which FIG. 2 is sealed.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 의해 밀봉 된 전계발광표시장치의 패널을 나타내는 도면이다.4 is a view showing a panel of an electroluminescent display device sealed according to a second embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>

120: 덮개기판 130: 소자기판120: cover substrate 130: device substrate

140: 단위소자 150: 실란트140: unit element 150: sealant

160: 절단면 170: 홈160: cutting surface 170: groove

본 발명은 전계발광표시장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 다수의 단위소자가 형성된 소자기판; 소자기판과 대향 되는 기판상에 단위소자를 각각 둘러싸도록 함몰 형성된 홈이 하나 이상 형성된 구조를 갖는 덮개기판이 실란트에 의해 밀봉 되는 것을 포함하는 것에 관한 것이다.The present invention relates to an electroluminescent display device, and more particularly, an element substrate having a plurality of unit elements; The present invention relates to a method in which a cover substrate having a structure in which at least one groove is formed to recess each unit element on a substrate opposite to the device substrate is sealed by a sealant.

유기전계발광소자(organic light emitting diodes, OLED)는 전자 주입 전극(음극)과 정공 주입 전극(양극)사이에 형성된 유기 발광층에 전하를 주입하면 전자와 정공이 쌍을 이룬 후 소멸하면서 빛을 내는 소자이다. Organic light emitting diodes (OLEDs) emit light by injecting charges into the organic light emitting layer formed between the electron injection electrode (cathode) and the hole injection electrode (anode) and then disappear after pairing electrons and holes. to be.

유기전계발광소자는 플라스틱 같은 휠 수 있는(flexible) 투명 기판 위에도 소자가 형성될 수 있다The organic electroluminescent device may be formed on a flexible transparent substrate such as plastic.

뿐만 아니라, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel)이나 무기 전계 발광(EL) 디스플레이에 비해 10V이하의 낮은 전압에서 구동이 가능하고, 전력 소모가 비교적 적으며, 색감이 뛰어나고 시야각이 넓다는 장점이 있다. In addition, compared to a plasma display panel or an inorganic electroluminescent (EL) display, it can be driven at a voltage lower than 10V, has low power consumption, has excellent color, and has a wide viewing angle.

또한, 유기전계발광소자는 녹색, 청색, 적색의 3가지 색을 나타낼 수가 있어 차세대 풍부한 색 디스플레이 소자로서 많은 연구가 진행되고 있다.In addition, since the organic light emitting device can display three colors of green, blue, and red, much research is being conducted as a next-generation rich color display device.

일반적으로 유기전계발광소자는 커다란 마더글라스에 전극을 형성하고, 박막트랜지스터와 커패시터를 포함하는 발광층이 형성된다.In general, an organic light emitting display device forms an electrode on a large mother glass, and a light emitting layer including a thin film transistor and a capacitor is formed.

이렇게 형성된 마더글라스는 실란트 등을 이용하여 밀봉 하는 공정이 매우 중요하며 또한, 수분 또는 산소의 침투를 막기 위한 일환으로 흡습제(Getter) 등을 기판의 내부에 부착하여 밀봉를 하는 것도 매우 중요하다.The mother glass formed in this way is very important to seal using a sealant or the like, and is also very important to seal by attaching a moisture absorbent (Getter) to the inside of the substrate as part of preventing the penetration of moisture or oxygen.

현 생산 공정에 의하면, 유기전계발광소자는 대면적화, 대량생산, 신뢰성 및 수명 측면에서 아직 많은 숙제가 남아 있는바, 여기서는 유기전계발광소자의 대량 생산 공정 중 기판 합착시 발생하는 문제를 해결하고자 종래 기술의 문제점을 설명하겠다.According to the current production process, organic EL devices still have a lot of problems in terms of large area, mass production, reliability, and lifespan. I will explain the problem of the technology.

도 1은 종래의 유기전계발광소자의 패널이 밀봉 된 도면이다.1 is a view in which a panel of a conventional organic light emitting display device is sealed.

도시된 도면은, 유기전계발광소자의 패널을 생산하는 공정 중 생산된 유기전계발광소자의 패널이 밀봉 공정을 마치고, 절단면(60)을 형성하여 절단하는 과정에서 발생할 수 있는 문제 중의 하나를 예시한 도면이다.The illustrated figure illustrates one of problems that may occur in the process of producing the cut surface 60 after the sealing panel is finished and the panel of the organic light emitting diode produced during the process of producing the panel of the organic light emitting diode. Drawing.

도시된 도면은 제1기판(20)과 다수의 단위소자(40)가 형성된 제2기판(30)이 실란트(50)에 의하여 밀봉 된 것을 나타낸다.The illustrated figure shows that the second substrate 30 on which the first substrate 20 and the plurality of unit elements 40 are formed is sealed by the sealant 50.

유기전계발광소자의 패널은 대량 생산 공정 중 제1기판(20)과 다수의 단위소자(40)가 형성된 제2기판(30)을 합착하기 필요 공정이 있다.The panel of the organic light emitting device has a process of bonding the first substrate 20 and the second substrate 30 on which the plurality of unit devices 40 are formed in a mass production process.

여기서, 제1기판(20)에 실란트(50)를 형성하여 밀봉를 하는데, 실란트(50)에는 필요와 목적에 따라 쓰이는 재질과 형성 방법이 많다.Here, the sealant 50 is formed on the first substrate 20 to be sealed, and the sealant 50 has many materials and forming methods used according to necessity and purpose.

이와 관련하여 설명하자면, 기판의 가장자리에 형성되는 실란트(50)는 일반적으로 에지 실란트(edge sealant)가 있고, 단위소자(40)가 접합 되는 부분에는 전면 실란트(face sealant)가 있다.In this regard, the sealant 50 formed at the edge of the substrate generally has an edge sealant, and a part of the unit device 40 to which the unit element 40 is bonded has a face sealant.

여기서, 에지 실란트는 그 색상이나 재질에 크게 제한을 받지 않으나, 페이스실란트의 경우는 단위소자(40)에서 발생하는 빛을 투과시켜야 하므로 재질과 형성 과정에 많은 제한을 받게 된다.Here, the edge sealant is not significantly limited in color or material, but in the case of the face sealant, the edge sealant is required to transmit the light generated from the unit device 40, and thus the material and the formation process are limited.

한편, 여기서는 이러한 실란트(50)의 종류를 구분하지 않고, 통상적인 명칭인 실란트(50)라 통칭하겠다.In addition, here, the kind of sealant 50 is not distinguished, and will be collectively called sealant 50 which is a general name.

제1기판(20)과 제2기판(30)이 실란트(50)에 의하여 밀봉가 되고 난 후, 필요에 따라서는 소정의 온도에 소성 공정을 거쳐 실란트(50)에 의해 제1기판(20)과 제2기판(30)이 밀봉 된다.After the first substrate 20 and the second substrate 30 are sealed by the sealant 50, the first substrate 20 and the first substrate 20 and the sealant 50 are subjected to a baking process at a predetermined temperature, if necessary. The second substrate 30 is sealed.

그러나, 이 경우는 제1기판(20)과 제2기판(30)이 실란트(50)에 의하여 밀봉가 되고 난 후, UV를 이용하여 경화 과정을 거쳐 밀봉 된 형태로, 절단면(60)으로 패널을 절단할 때, 실란트(50)의 범람으로 발생하는 절단면(60) 불량을 나타낸다.However, in this case, after the first substrate 20 and the second substrate 30 are sealed by the sealant 50, the panel is cut to the cut surface 60 in a sealed form through a curing process using UV. When cutting, the cut surface 60 defect which arises from the overflow of the sealant 50 is shown.

도시된 도면 중 실란트(50)에 의해 밀봉 된 유기전계발광소자의 패널에 형성되는 절단면(60) 불량은 확대된 도면과 같이, 실란트(50)에 의해 밀봉 된 제1기판(20)과 제2기판(30)의 절단면(60)까지 실란트(51)가 범람했음을 나타낸다.The defects of the cut surface 60 formed in the panel of the organic light emitting device sealed by the sealant 50 in the illustrated drawings are the first substrate 20 and the second substrate sealed by the sealant 50 as shown in the enlarged drawing. It shows that the sealant 51 has overflowed to the cut surface 60 of the substrate 30.

이와 같이, 절단면(60) 까지 범람한 실란트(51)에 의해 다음 공정에서 패널을 절단하게 되면, 실란트(51)에 의해 해당부위의 절단면(60)이 패널에 들러붙거나 또는 패널의 절단 상태 불량을 일으키게 된다.As described above, when the panel is cut by the sealant 51 flooded to the cutting surface 60 in the next step, the cutting surface 60 of the corresponding portion is stuck to the panel by the sealant 51 or the cutting state of the panel is poor. Will cause.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 밀봉 된 유기전계발광소자의 패널이 실란트에 의해 밀봉 될 때 발생하는 실란트의 범람을 저지하기 위하여 접합되는 기판상에 단위소자를 둘러싸도록 홈을 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide a groove so as to surround a unit element on a substrate to be bonded to prevent flooding of sealant generated when the panel of the sealed organic electroluminescent element is sealed by the sealant. Its purpose is to.

본 발명은, 기판상에 형성된 홈에 범람하는 실란트가 채워져 절단면까지 실링 되는 것을 저지하는 데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to prevent the sealant overflowing from the groove formed on the substrate from filling up and sealing to the cut surface.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제1실시예에 따른 전계발광표시장치는, 다수의 단위소자가 형성된 소자기판; 소자기판과 대향되며, 단위소자를 둘러싸도록 함몰 형성된 홈이 하나 이상 형성된 덮개기판; 및 소자기판과 덮개기판의 사이 및 덮개기판의 홈을 포함하는 영역에 위치하여 단위소자를 보호하며 소자기판과 덮개기판을 밀봉하는 실란트를 포함한다.An electroluminescent display device according to a first embodiment of the present invention for solving the above problems is an element substrate having a plurality of unit elements; A cover substrate facing the device substrate, the cover substrate having one or more grooves formed to be recessed to surround the unit device; And a sealant disposed between the device substrate and the cover substrate and in a region including a groove of the cover substrate to protect the unit device and to seal the device substrate and the cover substrate.

본 발명을 바람직하게 실시하기 위한 제1구성요소로, 실란트는 소자기판과 덮개기판이 대향되는 내부 면과 접촉되는 전면 실란트(face sealant)인 것을 특징으로 한다.As a first component for carrying out the invention preferably, the sealant is a face sealant in contact with the inner surface where the element substrate and the cover substrate are opposed.

본 발명을 바람직하게 실시하기 위한 제2구성요소로, 홈의 형상은 원형 또는 다각형 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.As a second component for implementing the invention preferably, the shape of the groove is characterized in that either circular or polygonal.

본 발명을 바람직하게 실시하기 위한 제3구성요소로, 단위소자는 유기전계발광소자를 포함한다.As a third component for implementing the present invention, the unit device includes an organic light emitting device.

본 발명을 바람직하게 실시하기 위한 제4구성요소로, 소자기판 또는 덮개기판 중 어느 하나는 투명기판을 포함한다.As a fourth component for implementing the invention preferably, either the element substrate or the cover substrate comprises a transparent substrate.

본 발명을 바람직하게 실시하기 이한 제5구성요소로, 단위소자는 상면발광 인 것을 포함한다.
본 발명을 바람직하게 실시하기 이한 제6구성요소로, 실란트는 투명한 것을 특징으로 한다.As a fifth component of the present invention, the unit element includes a top emitting light.
As a sixth component of the present invention, the sealant is transparent.

기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<제1 실시예><First Embodiment>

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 전계발광표시장치의 덮개기판에 형성된 홈의 확대도 이고, 도 3은 도 2가 밀봉 된 전계발광표시장치의 패널을 나타내는 도면이다.FIG. 2 is an enlarged view of a groove formed in a cover substrate of the electroluminescent display device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a view showing a panel of the electroluminescent display device of FIG.

도 2에 도시된 바와 같이, 단위소자(140)가 형성된 소자기판(130)을 배열하 고, 소자기판(130)과 대향 하는 곳에 덮개기판(120)이 배열된다.As shown in FIG. 2, the device substrate 130 on which the unit devices 140 are formed is arranged, and the cover substrate 120 is arranged at a position opposite to the device substrate 130.

한편, 도시된 도면은 실시예의 일례이며, 상면 발광(Top emission)을 하도록 덮개기판(120)이 투명 기판인 것으로, 전계발광소자에서 발생 되는 빛은 덮개기판(120)을 통해 나가게 된다.On the other hand, the illustrated figure is an example of an embodiment, the cover substrate 120 is a transparent substrate to the top emission (light emission), the light generated from the electroluminescent device is emitted through the cover substrate 120.

또한, 단위소자(140)는 유기전계발광소자를 포함하는 것이나, 무기발광소자를 포함하여 이루어지며 이에 한정되지는 않는다.
덮개기판(120)에는 단위소자(140)를 둘러싸도록 함몰 형성된 홈(170)이 하나 이상 형성된다. 실란트(150)는 소자기판(130)과 덮개기판(120)의 사이 및 덮개기판(120)의 홈(170)을 포함하는 영역에 위치하여 단위소자(140)를 보호하며 소자기판(130)과 덮개기판(120)을 밀봉하도록 형성된다.
실란트(150)는 소자기판(130)과 덮개기판(120)이 대향되는 내부 면과 접촉되는 전면 실란트(face sealant)이다.In addition, the unit device 140 may include an organic light emitting device, but may include an inorganic light emitting device, but is not limited thereto.
The cover substrate 120 is formed with one or more grooves 170 recessed to surround the unit device 140. The sealant 150 is positioned between the device substrate 130 and the cover substrate 120 and in a region including the groove 170 of the cover substrate 120 to protect the unit device 140 and to protect the device substrate 130. The cover substrate 120 is formed to seal the cover substrate 120.
The sealant 150 is a face sealant in contact with an inner surface of the device substrate 130 and the cover substrate 120 facing each other.

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실란트(150)에는 필요와 목적에 따라 쓰이는 재질과 형성 방법이 많다.The sealant 150 has many materials and forming methods used according to needs and purposes.

이와 관련하여 설명하자면, 기판의 가장자리에 형성하는 것은 일반적으로 에지 실란트(edge sealant)가 사용되고, 본 발명과 같이 단위소자(140)가 접합 되는 부분에는 전면 실란트(face sealant)가 사용된다.In this regard, the edge sealant is generally used at the edge of the substrate, and the front sealant is used at the portion where the unit device 140 is bonded as in the present invention.

여기서, 에지 실란트는 그 색상이나 재질에 크게 제한을 받지 않으나, 전면 실란트의 경우는 단위소자(140)에서 발생하는 빛을 투과시켜야 하므로 색상은 투명한 것이고, 빛의 굴절이 없는 재질이어야 한다.Here, the edge sealant is not significantly limited in color or material, but in the case of the front sealant, the color of the edge sealant must be transparent and the material does not have refraction of light because it must transmit light generated from the unit device 140.

그러나, 여기서는 상면 발광을 하는 구조를 일례로 하기 때문에 단위소자(140)가 접합 되는 부분에는 전면 실란트가 쓰인다.However, in this case, since the structure for emitting the top surface is taken as an example, the front sealant is used at the portion where the unit element 140 is bonded.

한편, 확대된 도면을 참조하여 보면, 덮개기판(120)에 형성된 본 발명의 특징부를 명확하게 나타내기 위하여 소자기판(130)과 밀봉 되는 덮개기판(120)의 일부만을 설명의 편의상 정방형 구조로 도시 한 것이다.Meanwhile, referring to the enlarged drawing, only a part of the cover substrate 120 sealed with the element substrate 130 is shown in a square structure for convenience of description in order to clearly show the features of the present invention formed on the cover substrate 120. It is.

여기서, 소자기판(130)에 형성된 다수의 단위소자(140)가 덮개기판(120) 상 에 각각 접합 되는 접합 면을 접합지점(P)라 하겠다. In this case, a bonding surface P to which a plurality of unit devices 140 formed on the device substrate 130 are respectively bonded on the cover substrate 120 will be referred to as a bonding point P.

덮개기판(120)에는 접합지점(P)을 둘러싸도록 홈(170)이 형성된다.The cover substrate 120 is provided with a groove 170 to surround the bonding point P.

여기서, 형성된 홈(170)은 습식에칭 또는 건식에칭 등에 의한 미세 센딩 처리를 통하여 형성된다.Here, the groove 170 is formed through a fine sending process by wet etching or dry etching.

접합지점(P)에는 단위소자(140)를 보호하며 덮개기판(120)과 소자기판(130)을 밀봉 하기 위한 실란트(150)가 형성된다.A sealant 150 is formed at the junction point P to protect the unit device 140 and seal the cover substrate 120 and the device substrate 130.

이때, 덮개기판(120) 상에 함몰 형성된 홈(170)은 접합지점(P)과 소정거리 이격된 곳에서 "X", "Y"와 같은 폭과 넓이의 깊이를 갖는 구조로 형성된다.At this time, the groove 170 recessed on the cover substrate 120 is formed in a structure having a depth of the width and width, such as "X", "Y" at a spaced distance from the bonding point (P).

그러나, 덮개기판(120) 상에 함몰 형성된 홈(170)의 폭과 넓이는 단위소자(140)의 크기나 소자기판(130) 또는 덮개기판(120)에 비례하여 형성될 수 있다.However, the width and width of the groove 170 recessed on the cover substrate 120 may be formed in proportion to the size of the unit device 140 or the device substrate 130 or the cover substrate 120.

또한, 홈(170)의 함몰된 부분의 모양은 원형 또는 다각형 중 어느 하나로 형성 가능하며, 형성방법에 의한 모양보다는 본 발명의 목적에 부합한다면 그 모양에 한정되는 것은 아니다.In addition, the shape of the recessed portion of the groove 170 can be formed in any one of a circle or a polygon, and is not limited to the shape if it meets the object of the present invention rather than the shape by the forming method.

이하, 도 3에 도시된 본 발명의 제1실시예에 의해 밀봉 된 전계발광소자의 패널을 나타내는 도면을 참조하여 기술하겠다.Hereinafter, with reference to the drawing showing a panel of the electroluminescent device sealed by the first embodiment of the present invention shown in FIG.

도 3은 앞서 전술한 바대로, 덮개기판(120)과 소자기판(130)이 실란트(150)에 의해 밀봉 된 것이다.3, as described above, the cover substrate 120 and the device substrate 130 are sealed by the sealant 150.

여기서, 덮개기판(120)의 접합지점(P)에 소자기판(130)의 단위소자(140)가 맞대어 밀봉된 것으로, 본 발명의 특징부인 홈(170)이 덮개기판(120) 상에 형성되어 있어서, 실란트(150)가 범람하여도 홈(170)에 들어차는 것을 볼 수 있다.Here, the unit device 140 of the element substrate 130 is sealed against the junction point P of the cover substrate 120, the groove 170 is a feature of the present invention is formed on the cover substrate 120 Therefore, it can be seen that the sealant 150 enters the groove 170 even when it overflows.

여기서, 범람하는 실란트(150)가 홈(170)에 들어차기 때문에 절단면(160) 까지 실란트(150)가 들어차는 공정상의 오류를 극복할 수 있게 된다.Here, since the overflowing sealant 150 enters the groove 170, a process error of the sealant 150 entering the cutting surface 160 may be overcome.

이에 따라, 공정상의 어떠한 결함에 의해 실란트(150)가 특정부위에 많이 형성되는 현상 즉, 실란트(150)의 범람에 의한 패널의 불량률 발생은 극히 감소하게 될 것이다.Accordingly, a phenomenon in which a lot of sealants 150 are formed at a specific site due to any defect in the process, that is, a failure rate of the panel due to flooding of the sealant 150 will be extremely reduced.

이와 관련하여 설명을 덧붙이면, 본 발명의 제1실시예에 따른 전계발광표시장치는 상면 발광형이기 때문에 투명한 덮개기판(120)으로 유리 등을 사용한다. 만약, 공정상의 어떠한 결함에 의해 특정부위 예를 들어, 절단면(160)과 인접한 영역까지 실란트(150)가 범람했을 경우 절단면(160)에 실란트(150)가 들러붙는 문제가 발생 된다.
이에 따라, 각 소자를 절단하는 공정에서 덮개기판(120)이 파손되거나 올바르게 절단되지 않게 되어 생산 수율을 떨어뜨리는 문제를 유발하게 된다.
이와 같은 문제는 유리 등과 같은 투명한 투명 덮개기판(120)을 사용하는 상면 발광형 전계발광표시장치의 제조공정에서는 매우 치명적인 공정 오류 중에 하나가 된다.
그러나 본 발명과 같이 덮개기판(120)에 홈(170)을 형성하게 되면, 앞서 설명한 바와 같은 공정 상의 오류를 극복할 수 있게 되어 실란트(150)가 범람하더라도 치명적인 오류가 발생하지 않고 생산 수율을 증가시킬 수 있는 상면 발광형 전계발광표시장치를 제공할 수 있게 된다.
한편, 투명 덮개기판(120)과 소자기판(130)을 밀봉 하기 전에 마이크로 단위의 도포형 흡습제(Getter)가 포함될 수도 있다.In this regard, since the electroluminescent display device according to the first exemplary embodiment of the present invention is a top emission type, glass or the like is used as the transparent cover substrate 120. If the sealant 150 overflows to a specific part, for example, a region adjacent to the cut surface 160 due to any defect in the process, the sealant 150 may stick to the cut surface 160.
Accordingly, in the process of cutting each element, the cover substrate 120 is broken or not cut correctly, which causes a problem of lowering the production yield.
Such a problem becomes one of very fatal process errors in the manufacturing process of the top emission type electroluminescent display device using the transparent transparent cover substrate 120 such as glass.
However, if the groove 170 is formed in the cover substrate 120 as in the present invention, it is possible to overcome the process error as described above, even if the sealant 150 overflows fatal error does not occur and increase the production yield It is possible to provide a top emitting electroluminescent display device.
On the other hand, before sealing the transparent cover substrate 120 and the device substrate 130 may be included a coating type absorbent (Getter) of micro units.

또한, 본 실시예에서 사용된 실란트(150)로는 전면 실란트만을 기술하였으나 홈(170)이 형성되는 가장자리 쪽에는 에지 실란트를 이용하여 밀봉 될 수도 있다.In addition, although only the front sealant is described as the sealant 150 used in this embodiment, the edge side where the groove 170 is formed may be sealed using an edge sealant.

또한, 전술한 실시예에서는 대량 생산시 마더글래스를 일례로 하여 실시예를 기술하였으나, 본 발명은 이에 국한되지 않고, 지그(jig)를 이용하여 유닛(Unit) 별로 양산을 할 때에도 가능한 것임은 물론이다. In addition, in the above-described embodiment, the embodiment has been described using the mother glass as an example during mass production, but the present invention is not limited thereto, and the present invention is also possible when mass production is performed for each unit using a jig. to be.

<제2실시예>Second Embodiment

도 4는 본 발명의 제2실시예에 의해 밀봉 된 전계발광표시장치의 패널을 나타내는 도면이다.4 is a view showing a panel of an electroluminescent display device sealed according to a second embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 단위소자(240)가 형성된 소자기판(230)과 덮개기판(220)이 실란트(250)에 의해 밀봉 된 것으로, 제2실시예에서는 홈(270)이 하나가 아닌 두 개가 형성된 것을 실시예로 하여 설명하겠다.As shown in FIG. 4, the device substrate 230 and the cover substrate 220 on which the unit devices 240 are formed are sealed by the sealant 250. In the second embodiment, the groove 270 is not one. It will be described with an example that two are formed.

한편, 도시된 도면은 실시예의 일례이며, 상면 발광(Top emission)을 하도록 덮개기판(220)이 투명 기판인 것으로, 전계발광소자에서 발생되는 빛은 덮개기판(220)을 통해 나가게 된다.On the other hand, the illustrated figure is an example of the embodiment, the cover substrate 220 is a transparent substrate to the top emission (Top emission), the light generated from the electroluminescent device is emitted through the cover substrate 220.

또한, 단위소자(240)는 유기전계발광소자를 포함하는 것이나, 무기발광소자를 포함하여 이루어지며 이에 한정되지는 않는다.
덮개기판(220)에는 단위소자(240)를 둘러싸도록 함몰 형성된 홈(270)이 두 개가 형성된다. 실란트(250)는 소자기판(230)과 덮개기판(220)의 사이 및 덮개기판(220)의 홈(270)을 포함하는 영역에 위치하여 단위소자(240)를 보호하며 소자기판(230)과 덮개기판(220)을 밀봉하도록 형성된다.
실란트(250)는 소자기판(230)과 덮개기판(220)이 대향되는 내부 면과 접촉되는 전면 실란트(face sealant)이다.In addition, the unit device 240 may include an organic light emitting device, but may include an inorganic light emitting device, but is not limited thereto.
The cover substrate 220 is formed with two grooves 270 recessed to surround the unit device 240. The sealant 250 is positioned between the device substrate 230 and the cover substrate 220 and in a region including the groove 270 of the cover substrate 220 to protect the unit device 240 and to protect the device substrate 230. The cover substrate 220 is formed to seal the cover substrate 220.
The sealant 250 is a face sealant in contact with the inner surface of the device substrate 230 and the cover substrate 220 facing each other.

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실란트(250)에는 필요와 목적에 따라 쓰이는 재질과 형성 방법이 많다.The sealant 250 has many materials and forming methods used according to needs and purposes.

이와 관련하여 설명하자면, 기판의 가장자리에 형성하는 것은 일반적으로 에지 실란트(edge sealant)가 사용되고, 본 발명과 같이 단위소자(240)가 접합 되는 부분에는 전면 실란트(face sealant)가 사용된다.In this regard, the edge sealant is generally used at the edge of the substrate, and the front sealant is used at the portion where the unit device 240 is bonded as in the present invention.

여기서, 에지 실란트는 그 색상이나 재질에 크게 제한을 받지 않으나, 페이스실란트의 경우는 단위소자(240)에서 발생하는 빛을 투과시켜야 하므로 색상은 투명한 것이고, 빛의 굴절이 없는 재질이어야 한다.Here, the edge sealant is not greatly limited in color or material, but in the case of the face sealant, the color of the edge sealant must be transparent and the material does not have light refraction because it must transmit light generated from the unit device 240.

여기서는 상면 발광을 하는 구조를 일례로 하기 때문에 단위소자(240)가 접합 되는 부분에는 전면 실란트가 쓰인다.In this case, since the top emitting structure is taken as an example, a front sealant is used at a portion to which the unit device 240 is bonded.

한편, 확대된 도면을 참조하여 보면, 덮개기판(220)에 형성된 본 발명의 특징부를 명확하게 나타내기 위하여 소자기판(230)과 밀봉 되는 덮개기판(220)의 일부만을 설명의 편의상 정방형 구조로 도시 한 것이다.Meanwhile, referring to the enlarged drawing, only a part of the cover substrate 220 sealed with the element substrate 230 is shown in a square structure for convenience of description in order to clearly show the features of the present invention formed on the cover substrate 220. It is.

여기서, 소자기판(230)에 형성된 다수의 단위소자(240)가 덮개기판(220) 상 에 각각 접합 되는 접합 면을 접합지점(P)이라 하겠다.In this case, a bonding surface P to which a plurality of unit devices 240 formed on the device substrate 230 are bonded to the cover substrate 220 will be referred to as a bonding point P.

참고 적으로, 여기서 접합지점(P)은 제1실시예에서 전술한 부분과 같다.For reference, the junction point P is the same as that described above in the first embodiment.

덮개기판(220)에는 접합지점(P)을 둘러싸도록 홈(270)이 형성된다.The cover substrate 220 has a groove 270 formed to surround the bonding point P.

여기서, 형성된 홈(270)은 습식에칭 또는 건식에칭 등에 의한 미세 센딩 처리를 통하여 형성된다.Here, the formed groove 270 is formed through a fine sending process by wet etching or dry etching.

접합지점(P)에는 덮개기판(220)과 소자기판(230)을 밀봉 하기 위한 실란트(250)가 형성된다.At the junction point P, a sealant 250 is formed to seal the cover substrate 220 and the device substrate 230.

이때, 덮개기판(220) 상에 함몰 형성된 홈(270)은 접합지점(P)과 소정거리 이격된 곳에서 폭과 넓이의 깊이를 갖는 구조로 형성된다.At this time, the groove 270 recessed on the cover substrate 220 is formed in a structure having a depth of width and width at a spaced apart distance from the bonding point (P).

그러나, 덮개기판(220) 상에 함몰 형성된 홈(270)의 폭과 넓이는 단위소자(240)나 소자기판(130) 또는 덮개기판(120)의 크기 비례하여 형성될 수 있다.However, the width and width of the groove 270 recessed on the cover substrate 220 may be formed in proportion to the size of the unit device 240, the device substrate 130, or the cover substrate 120.

또한, 홈(270)의 함몰된 부분의 모양은 원형 또는 다각형 중 어느 하나로 형성 가능하며, 형성방법에 의한 모양보다는 본 발명의 목적에 부합한다면 그 모양에 한정되는 것은 아니다.In addition, the shape of the recessed portion of the groove 270 may be formed in any one of a circle or a polygon, and is not limited to the shape if it meets the object of the present invention rather than the shape by the forming method.

도 4는 앞서 전술한 바대로, 덮개기판(220)과 소자기판(230)이 실란트(250)에 의해 밀봉 된 것이다.4, as described above, the cover substrate 220 and the device substrate 230 are sealed by the sealant 250.

여기서, 덮개기판(220)의 접합지점(P)에 소자기판(230)의 단위소자(240)가 맞대어 밀봉된 것으로, 본 발명의 특징부인 홈(270)이 덮개기판(220) 상에 형성되어 있어서, 실란트(250)가 범람하여도 홈(270)에 들어차는 것을 볼 수 있다.Here, the unit device 240 of the element substrate 230 is sealed against the junction point P of the cover substrate 220, the groove 270 is a feature of the present invention is formed on the cover substrate 220 Therefore, it can be seen that the sealant 250 enters the groove 270 even when it overflows.

이 경우, 실란트(250)가 단위소자(240)와 근접한 첫 번째의 홈(270)을 넘어서도 두 번째의 홈(270)에 들어차기 때문에 절단면(260) 까지 들어차지 않기 때문에, 절단면(260) 까지 실란트(250)가 들어차는 공정상의 오류를 극복할 수 있게 된다.In this case, since the sealant 250 does not enter the cutting surface 260 because the sealant 250 enters the second groove 270 close to the unit device 240, the sealant 250 does not enter the cutting surface 260. It is possible to overcome the process error that the sealant 250 is filled.

이에 따라, 공정상의 어떠한 결함에 의해 실란트(250)가 특정부위에 많이 형성되는 현상 즉, 실란트(250)의 범람에 의한 패널의 불량률 발생은 극히 감소하게 될 것이다.Accordingly, a phenomenon in which a lot of sealants 250 are formed at a specific site due to any defect in the process, that is, a failure rate of the panel due to flooding of the sealant 250 will be extremely reduced.

한편, 투명 덮개기판(220)과 소자기판(230)을 밀봉 하기 전에 마이크로 단위의 도포형 흡습제(Getter)가 포함될 수도 있다.On the other hand, before sealing the transparent cover substrate 220 and the device substrate 230 may be included a coating type absorbent (Getter) of micro units.

또한, 본 실시예에서 사용된 실란트(250)로는 전면 실란트만을 기술하였으나 홈(270)이 형성되는 가장자리 쪽에는 에지 실란트를 이용하여 밀봉 될 수도 있다.In addition, as the sealant 250 used in the present embodiment, only the front sealant is described, but the edge seal where the groove 270 is formed may be sealed using an edge sealant.

또한, 전술한 실시예에서는 대량 생산시 마더글래스를 일례로 하여 실시예를 기술하였으나, 본 발명은 이에 국한되지 않고, 지그(jig)를 이용하여 유닛(Unit) 별로 양산을 할 때에도 가능한 것임은 물론이다. In addition, in the above-described embodiment, the embodiment has been described using the mother glass as an example during mass production, but the present invention is not limited thereto, and the present invention is also possible when mass production is performed for each unit using a jig. to be.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에 서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어 진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, the above-described technical configuration of the present invention may be embodied in other specific forms by those skilled in the art to which the present invention pertains without changing its technical spirit or essential features. It will be appreciated that it may be practiced. Therefore, the embodiments described above are to be understood as illustrative and not restrictive in all aspects. In addition, the scope of the present invention is shown by the claims that are described later rather than the detailed description. Also, it is to be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts are included in the scope of the present invention.

상술한 본 발명의 구성에 따르면, 밀봉 된 유기전계발광소자의 패널이 실란트에 의해 밀봉 될 때 발생하는 실란트의 범람을 저지하는 효과가 있다. According to the configuration of the present invention described above, there is an effect of preventing the overflow of the sealant generated when the panel of the sealed organic electroluminescent element is sealed by the sealant.

또한, 기판상에 형성된 홈에 범람하는 실란트가 채워져 절단면까지 실링 되는 것을 저지하는 효과가 있다.In addition, there is an effect of preventing the sealant overflowing into the groove formed on the substrate to be sealed to the cut surface.

Claims (7)

다수의 단위소자가 형성된 소자기판;A device substrate on which a plurality of unit devices are formed; 상기 소자기판과 대향되며, 상기 단위소자를 둘러싸도록 함몰 형성된 홈이 하나 이상 형성된 덮개기판; 및A cover substrate facing the device substrate, the cover substrate having one or more grooves formed to be recessed to surround the unit device; And 상기 소자기판과 상기 덮개기판의 사이 및 상기 덮개기판의 홈을 포함하는 영역에 위치하여 상기 단위소자를 보호하며, 상기 소자기판과 상기 덮개기판을 밀봉하는 실란트를 포함하는 전계발광표시장치.And a sealant disposed between the device substrate and the cover substrate and in a region including a groove of the cover substrate to protect the unit device and to seal the device substrate and the cover substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 실란트는 상기 소자기판과 상기 덮개기판이 대향되는 내부 면과 접촉되는 전면 실란트(face sealant)인 것을 특징으로 하는 전계발광표시장치.And the sealant is a face sealant in contact with an inner surface of the device substrate and the cover substrate. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 홈의 형상은 원형 또는 다각형 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전계발광표시장치.The groove is an electroluminescent display device, characterized in that any one of a circle or a polygon. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 단위소자는 유기전계발광소자를 포함하는 전계발광표시장치.The unit device includes an organic light emitting display device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 소자기판 또는 덮개기판 중 어느 하나는 투명기판을 포함하는 전계발광 표시장치.Any one of the device substrate or the cover substrate comprises a transparent substrate. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 단위소자는 상기 덮개기판 방향으로 발광하는 상면 발광형인 것을 포함하는 전계발광표시장치.And the unit element is a top emission type that emits light toward the cover substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 실란트는 투명한 것을 포함하는 전계발광표시장치.And the sealant is transparent.
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