KR100665283B1 - 반도체 발광 다이오드 - Google Patents

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KR100665283B1
KR100665283B1 KR1020050104016A KR20050104016A KR100665283B1 KR 100665283 B1 KR100665283 B1 KR 100665283B1 KR 1020050104016 A KR1020050104016 A KR 1020050104016A KR 20050104016 A KR20050104016 A KR 20050104016A KR 100665283 B1 KR100665283 B1 KR 100665283B1
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electrode
light emitting
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semiconductor layer
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KR1020050104016A
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김동식
전동민
한재호
강필근
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삼성전기주식회사
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전류 집중 현상이 억제된 고품질 고휘도의 반도체 발광 다이오드가 제공된다. 본 발명에 따른 반도체 발광 다이오드는, n형 반도체층, 활성층 및 p형 반도체층으로 이루어진 발광 구조물과; 상기 발광 구조물 중심부에 형성되어 라인 형상으로 연장된 연장부를 갖는 제1 전극과; 상기 발광 구조물 테두리부에 형성되어 상기 제1 전극을 둘러싸는 제2 전극을 포함한다. 상기 제1 전극과 제2 전극 간의 간격 중 최장 간격과 최단 간격의 차이는 상기 최장 간격의 15% 이내이다.
발광 다이오드, LED, 동작 전압, 질화물

Description

반도체 발광 다이오드{Semiconductor Light Emitting Diode}
도 1a은 종래의 반도체 발광 다이오드의 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 반도체 발광 다이오드의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 발광 다이오드의 평면 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 2의 평면 구조를 갖는 반도체 발광 다이오드의 일례를 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 2의 평면 구조를 갖는 반도체 발광 다이오드의 다른 예를 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 반도체 발광 다이오드의 평면 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 반도체 발광 다이오드의 평면 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 반도체 발광 다이오드의 평면 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 반도체 발광 다이오드의 평면 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100, 200, 300, 300', 400: 반도체 발광 다이오드
120, 220, 320, 420: 제1 전극 130, 230, 330, 430: 제2 전극
101: 기판 103, 113: n형 반도체층
104, 114: 활성층 106, 116: p형 반도체층
107: 투명 전극 또는 반사 전극 121, 132: p측 전극
131, 122: n측 전극
본 발명은 반도체 발광 소자에 관한 것으로, 특히 전류 집중이 억제되고 균일한 발광 특성과 개선된 동작 전압 특성을 나타내는 반도체 발광 다이오드에 관한 것이다.
최근, AlGaAs, AlGaInP, AlGaInN 등의 화합물 반도체 재료를 이용한 발광 다이오드(이하, LED 라고도 함)가 특정 파장대의 광을 얻기 위한 광원으로 많이 이용되고 있다. 특히, GaN계 화합물 반도체(일반적으로, InxAlyGa(1-x-y)N(0≤x≤1, 0 ≤y ≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 가짐)로 형성되는 질화물 반도체 LED는 청색 또는 녹색 파장대의 광원으로서, 전광판, 조명 장치 등 각종 제품에 적용되고 있다. 반도체 LED의 적용 분야가 확대됨에 따라, 반도체 LED의 휘도와 발광 효율을 증대시키기 위한 노력이 진행되고 있다.
고휘도 및 고효율의 LED를 구현하기 위해서 다양한 방법들이 제안되어 왔는데, 예를 들어, 비발광성 재결합 확률을 낮추는 방법, 반도체층의 저항을 낮추는 방법, 전극-반도체 간의 접촉저항을 낮추는 방법, 소자 내에서의 전반사 또는 광흡수로 인한 광손실을 낮추는 방법, 및 LED의 전극 배치 또는 디자인을 개선하는 방법 등이 있다. 특히 발광 효율과 함께 소자 신뢰성을 더 개선하기 위해서는, LED의 전극 배치 또는 디자인을 최적화할 필요가 있다.
도 1a 및 도 1b는 각각 종래의 질화물 반도체 LED의 평면도 및 단면도이다. 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 질화물 반도체 LED(10)는 사파이어 기판 등의 기판(11) 상에 순차 적층된 n형 GaN계 반도체층(13), 활성층(14) 및 p형 GaN계 반도체층(16)을 포함한다. n형 GaN계 반도체층(16) 상에는 투명 전극 또는 반사전극(17)이 배치되어 있고, 그 위에는 p측 전극(22)이 형성되어 있다. 반도체층(13, 14, 16)의 메사 식각에 의해 노출된 n형 GaN계 반도체층(13)의 상면에는 n측 전극(21)이 배치되어 있다. 빛이 상면으로 출사될 경우 도면부호 17은 투명 전극이 되고, 빛이 기판(11)의 하면으로 출사될 경우(플립칩 구조의 경우) 도면부호 17은 반사 전극이 된다.
상기 종래의 질화물 반도체 LED(10)에 따르면, 점선으로 표시된 영역(A 영역)에 전류가 집중되는 현상이 발생한다. 즉, 전류는 짧은 경로로 반도체층을 통과하려고 하기 때문에, p측 전극(22)과 n측 전극(21) 간의 간격이 짧은 부분(A 영역)에서 전류가 집중되어 그 부분에서 가장 많은 발광이 일어난다. 이와 같이 특정 부분에서만 불균일하게 발광이 발생하면, 그 부분에서 열이 집중적으로 발생하고 동작 전압 특성과 소자의 신뢰성이 열화된다. 이러한 전류 집중의 문제는, 질화물 반도체 LED(10)에서 뿐만 아니라, 예컨대 AlGaAs계 또는 AlGaInP계 등의 다른 화합물 반도체 LED에서도 발생한다.
또한, 종래의 반도체 LED(10) 전극 배치에서는, 반도체 LED(10)의 사이즈를 늘릴 경우, p측 전극과 n측 전극 간의 간격이 커져서 전류의 흐름이 방해받고 충분한 휘도 증가 효과를 얻을 수 없다. 이러한 전류 흐름의 방해를 방지하기 위해 p측 또는 n측 전극 자체의 면적을 늘릴 수 있다. 그러나, 전극 자체의 면적이 넓어질 경우, 발광 면적이 상대적으로 감소되어 결과적으로 충분한 휘도 증대 효과를 얻지 못하게 된다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 전류 집중이 억제되고 균일한 발광 특성을 갖는 반도체 발광 다이오드를 제공하는 것이다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 반도체 발광 다이오드는, n형 반도체층, 활성층 및 p형 반도체층으로 이루어진 발광 구조물과; 상기 발광 구조물 중심부에 형성되어 라인 형상으로 연장된 연장부를 갖는 제1 전극과; 상기 발광 구조물 테두리부에 형성되어 상기 제1 전극을 둘러싸는 제2 전극을 포함한다. 상기 제1 전극과 제2 전극 간의 간격 중 최장 간격과 최단 간격의 차이는 상기 최장 간격의 15% 이내이다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 반도체 발광 다이오드는, 상기 발광 구조물 상에 형성된 투명 전극을 더 포함할 수 있다. 다른 실시형태에 따르면, 상기 반도체 발광 다이오드는, 상기 발광 구조물 상에 형성된 반사 전극을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 발광 다이오드는 플립칩 구조를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 제1 전극은 p측 전극이고 상기 제2 전극은 n측 전극일 수 있다. 이 경우, 상기 제1 전극은 상기 p형 반도체층 위에 형성되고, 상기 제2 전극은 상기 n형 반도체층의 일부 상면에 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상기 제1 전극은 n측 전극이고 상기 제2 전극은 p측 전극일 수 있다. 이 경우, 상기 제1 전극은 상기 n형 반도체층의 일부 상면에 형성되고, 상기 제2 전극은 상기 p형 반도체층 위에 형성될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시형태에 따르면, 상기 제2 전극은 타원형의 구조를 가질 수 있다. 이 경우에도, 상기 반도체 LED 자체는 가공의 용이성을 위해 직사각형의 구조를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 제1 및 제2 전극은 본딩 패드부를 가질 수 있다. 이 본딩 패드부는, 본딩 와이어 등의 배선 구조와 접속되는 부분에 해당한다. 상기 제1 전극의 본딩 패드부는 상기 연장부의 일단에 배치될 수 있으며, 상기 제2 전극의 본딩 패드부는 상기 제1 전극의 본딩 패드부와 대향하는 위치에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시형태에 따르면, 상기 제1 전극의 상기 연장부는 절곡(bending)될 수 있다. 또한, 실시형태에 따르면, 상기 제1 전극은 상기 연장부의 일부로부터 뻗어나온 분기부를 가질 수도 있다. 이 경우, 상기 분기부의 단부에 본딩 패드부가 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 발광 구조물은 질화물 반도체 재료로 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 반도체 LED는 상기 발광 구조물 상에 형성된 투명 전극을 더 포함할 수 있고, 상기 투명 전극은 ITO를 포함할 수 있다. 이와 달리, 상기 반도체 LED는 상기 발광 구조물 상에 형성된 반사전극을 더 포함할 수 있고, 상기 반사 전극은 Ag 또는 Pd를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 전극 및 제2 전극은 Cr/Au층을 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 소자 전체에 걸쳐 전류가 고르게 흐를 수 있도록 p측 전극과 n측 전극이 배치되며, p측 전극과 n측 전극 간의 간격은 15%의 편차 내에서 비교적 일정하게 유지된다. 이에 따라, 전류는 반도체 LED의 특정 부분에 집중되지 않고 균일하게 확산되어 흐르게 된다. 결국, 동작 전압이 낮아지게 되고, 균일한 발광 특성이 얻어지며, 소자의 신뢰성이 개선된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 반도체 LED의 평면 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 특히, 도 2는 본 발명의 특징부를 이루는 전극 배치를 나타내 고 있다. 도 2를 참조하면, 반도체 LED(100)는 제1 전극(120)과 제2 전극(130)을 포함한다. 도 2에는 나타나 있지 않지만, 반도체 LED(100)는 n형 반도체층(103, 113), 활성층(104, 114) 및 p형 반도체층(106, 116)의 적층물인 발광 구조물을 포함한다(도 3b 및 도 4b 참조). 이 발광 구조물은 투명 전극 또는 반사 전극(107)의 아래에 배치되어 있다. 상기 제1 전극(120)과 제2 전극(130) 중 어느 하나는 p측 전극에 해당하고 다른 하나는 n측 전극에 해당한다. 또한, 제1 전극(120)과 제2 전극(130) 중 어느 하나는 메사 식각에 의해 노출된 n형 반도체층(106, 116) 상면에 배치되고, 다른 하나는 투명 전극 또는 반사 전극(107) 상에 배치된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제1 전극(120)은 발광 구조물의 중심부에 배치되어 있으며, 소자의 길이 방향으로 연장된 라인 형상을 갖는다. 제2 전극(130)은 발광 구조물의 테두리부에 배치되어 제1 전극(120)을 둘러싸고 있다. 특히 본 실시형태에서는 제2 전극(130)은 실질적으로 타원형의 구조를 가지고 있다. 그러나, 이 경우에도, 반도체 LED(100) 자체는 가공의 용이성을 위해 직사각형의 구조를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 상기 제1 전극(120)과 제2 전극(130) 간의 간격(R)은 가능하면 일정하게 유지되며, 그 간격(R)의 편차는 15%를 넘지 않는다. 구체적으로, 제1 전극(120)과 제2 전극(130) 간의 간격(R) 중 최장 간격과 최단 간격의 차이는 최장 간격의 15% 이내이다. 더 바람직하게는, 상기 최장 간격과 최단 간격의 차이 는 최장 간격의 10% 이내이며, 가장 바람직하게는 제1 전극(120)과 제2 전극(130) 간의 간격은 일정하다.
이와 같이 제1 전극(120)과 제2 전극(130)의 간격의 편차를 작게 함으로써, 동작시 전류가 반도체 LED(100)의 특정 부위에 집중되는 것을 효과적으로 방지한다. 이에 따라, 전체 활성층을 통해 전류가 균일하게 흐르게 되고, 동작 전압이 낮아지게 된다. 결국, 균일한 발광 특성을 얻게 되고 열발생이 적어지며 소자의 신뢰성이 높아지게 된다.
또한, 반도체 LED(100) 자체와 함께 제1 및 제2 전극(120, 130)을 길이방향으로 연장시킴으로써, 반도체 LED(100)의 사이즈 및 발광 면적을 거의 제한 없이 증대시킬 수 있다. 이 경우, 제1 및 제2 전극(120, 130)을 길이 방향으로 연장시키더라도, 제1 전극(120)과 제2 전극(130) 간의 간격은 변하지 않는다. 즉, 반도체 LED(100) 자체의 사이즈가 증가되더라도 실질적인 전류 경로의 길이는 일정하게 된다. 이에 따라 전류 흐름이 방해받지 않게 된다. 결국, 발광 구조물과 제1 및 제2 전극(12, 130)을 단순히 길이방향으로 연장시킴으로써, 전류 흐름의 방해 없이 반도체 LED(100)의 사이즈와 휘도를 충분히 증대시킬 수 있다.
상기한 전극 배치는 예를 들어 GaN계 화합물 반도체 물질을 포함하는 질화물 반도체 LED에 적용될 수 있다. 도 3a 및 도 3b는 도 2의 평면 구조를 갖는 반도체 발광 다이오드의 일례를 나타낸다. 도 3b는 도 3a의 YY' 라인을 따라 자른 단면도에 해당한다.
도 3a 및 3b를 참조하면, 사파이어 기판(101) 상에 n형 질화물 반도체층(103), 활성층(104) 및 p형 질화물 반도체층(106)이 순차적으로 적층되어 있다. 상기 질화물 반도체층(103, 106)과 활성층(104)은 반도체 LED의 발광 구조물을 구성한다. p형 질화물 반도체층(106) 상에는 투명 전극 또는 반사 전극(107)이 형성되어 있다.
만약 광출사면측이 사파이어 기판(101)의 아래쪽이라면(플립칩 구조) p형 질화물 반도체층(106) 상에는 반사 전극(107)이 배치되고, 광출사면측이 p형 질화물 반도체층(106)의 위쪽이라면 p형 반도체층(106) 상에는 투명 전극(107)이 배치된다. 투명 전극으로는 예를 들어 ITO(Indium Tin Oxide)층을 사용할 수 있다. 또한, 반사 전극으로는 예를 들어 고반사율을 갖는 Ag 또는 Pd층을 사용할 수 있다. 반사 전극(107)과 p형 질화물 반도체층(106) 사이에는 밀착력이 좋은 Ni, Co 등의 금속층을 더 배치하는 것이 바람직하다.
도 3a 및 3b에 도시된 바와 같이, 발광 구조물의 테두리는 메사 식각되어 있고, 그 메사 식각에 의해 노출된 n형 질화물 반도체층(103) 일부 상면에는 n측 전극(131)이 형성되어 있다. 투명 전극 또는 반사 전극(107) 상에는 p측 전극(121)이 형성되어 있다. p측 전극(121)은 발광 구조물의 중심부에서 길이 방향으로 연장되어 있고, n측 전극(131)은 발광 구조물의 테두리에 형성되어 p측 전극(121)을 둘러싸고 있다.
따라서, p측 전극(121)은 전술한 제1 전극(120)에 해당하고 n측 전극(131)은 제2 전극(130)에 해당한다(도 2 참조). 상기 p측 전극(121) 및 n측 전극(131)은 통상 투명 전극 또는 반사 전극(107)의 저항율보다 더 낮은 저항율을 갖는 금속 재료로 형성된다. 예를 들어, 상기 전극(121, 131)으로서 Cr/Au의 2층 구조를 사용할 수 있다.
본 실시형태에 따르면, p측 전극(121)과 n측 전극(131) 간의 간격이 편차 15% 이내로 일정하다. 즉, 두 전극(121, 131) 간의 간격 중 최장 간격과 최단 간격의 차이가 최장 간격의 15% 이내로 유지된다. 가장 바람직하게는 두 전극(121, 131) 간의 간격은 일정하게 유지된다.
이와 같이 두 전극(121, 131)간의 간격 편차가 15% 이내로 유지됨으로써, 두 전극(121, 131)에 각각 구동 전압이 인가될 경우, 특정 부분에서의 전류 집중 현상이 방지되고 발광 구조물 전체를 통해 전류가 비교적 균일하게 흐르게 된다. 이에 따라, 반도체 LED은 보다 균일하게 발광하게 되고 동작 전압 특성과 소자 신뢰성은 높아지게 된다.
도 4a는 도 2의 평면 구조를 갖는 반도체 LED의 다른 예를 나타내는 평면도이고, 도 4b는 도 4a의 ZZ' 라인을 따라 자른 단면도에 해당한다. 이 예에서는, 도 3a 및 3b의 예와 달리, n측 전극(122)이 제1 전극(120)에 해당하고, p측 전극(132)이 제2 전극(130)에 해당한다(도 2 참조).
도 4a 및 4b를 참조하면, 기판(101) 상에 n형 질화물 반도체층(113), 활성층(114) 및 p형 질화물 반도체층(116)이 순차적으로 적층되어 있다. 이 적층물은 반도체 LED의 발광 구조물을 구성한다. 또한, 투명 전극 또는 반사 전극(107)이 p형 질화물 반도체층(116) 상에 형성되어 있다.
도 4a 및 4b에 도시된 바와 같이, 발광 구조물의 중앙부가 메사 식각되어 있고, 그 메사 식각에 의해 노출된 n형 질화물 반도체층(103) 일부 상면에는 n측 전극(122)이 형성되어 있다. 투명 전극 또는 반사 전극(107) 상에는 p측 전극(132)이 형성되어 있다. n측 전극(122)은 발광 구조물의 중심부에서 길이 방향으로 연장되어 있고, p측 전극(132)은 발광 구조물의 테두리에 형성되어 n측 전극(122)을 둘러싸고 있다.
따라서, n측 전극(122)은 전술한 제1 전극(120)에 해당하고 p측 전극(132)은 제2 전극(130)에 해당한다(도 2 참조). 상기 n측 전극(122) 및 p측 전극(132)은 통상 투명 전극 또는 반사 전극(107)의 저항율보다 더 낮은 저항율을 갖는 금속 재료 로 형성된다. 예를 들어, 상기 전극(122, 132)으로는 Cr/Au의 2층 구조를 사용할 수 있다.
본 실시형태에서도, p측 전극(132)과 n측 전극(122) 간의 간격이 편차 15% 이내로 일정하다. 즉, 두 전극(122, 132) 간의 간격 중 최장 간격과 최단 간격의 차이가 최장 간격의 15% 이내로 유지된다. 가장 바람직하게는 두 전극(122, 132) 간의 간격은 일정하게 유지된다. 이에 따라, 동작시 특정 부분에서의 전류 집중 현상이 방지되고 발광 구조물 전체를 통해 전류가 비교적 균일하게 흐르게 된다. 결과적으로, 반도체 LED은 보다 균일하게 발광하게 되고 동작 전압 특성과 소자 신뢰성은 높아지게 된다.
도 5는, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 반도체 LED의 평면 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 5의 반도체 LED(200)에서, 제1 전극(220)과 제2 전극(230)은 본딩 패드부를 갖는다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 전극(220)의 연장부 일단에는 본딩 패드부(221)가 형성되어 있다. 또한, 제2 전극(230)의 일부에도 상기 본딩 패드부(221)와 대향하는 위치에 본딩 패드부(231)가 형성되어 있다. 이 본딩 패드부(221, 231)는 본딩 와이어 등의 (외부) 배선구조와 접속되는 부분에 해당한다. 각 전극(220, 230)에 이러한 본딩 패드부(221, 231)를 배치함으로써, 와이어 본딩 작업을 보다 용이하게 수행할 수 있게 된다.
도 5에 도시된 실시형태에서도, 제1 전극(220)과 제2 전극(230) 간의 간격(R)의 편차는 15% 이내로 유지된다. 따라서, 전류의 집중 현상이 억제되고 발광이 보다 균일하게 되며 동작 전압 특성과 신뢰성이 향상된다. 또한, 국부적인 전류 집중으로 인한 소자 손상의 가능성이 감소되므로, 소자의 수명도 길어지게 된다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 반도체 LED의 평면 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 6의 반도체 LED(300)에서는, 제1 전극(320)의 연장부가 절곡되어 있다. 이와 같이 제1 전극(320)의 연장부를 절곡시킴으로써, 전극 위치를 다양하게 선정할 수 있게 된다. 이에 따라, 반도체 LED가 실장되는 LED 패키지의 형상도 다양화시킬 수 있다. 또한, 절곡부(B)의 위치와 절곡된 각도를 적절히 조절함으로써, 본딩 패드부들(321, 331) 간의 거리나 상대적 위치도 조절할 수 있다. 도 6의 실시형태에서도, 제1 전극(320)과 이를 둘러싸는 제2 전극(330) 간의 간격(R)의 편차는 15% 내로 유지된다. 따라서, 도 5를 참조하여 이미 설명한 전류 집중의 방지 효과를 얻을 수 있게 된다.
도 7의 반도체 LED(300')는, 제2 전극(330)의 본딩 패드부(331)의 위치를 제외하고는 전술한 도 6의 반도체 LED(300)와 마찬가지이다. 이와 같이 제2 전극(330)의 본딩 패드부(331)만을 원하는 적절한 위치로 선정함으로써, 본딩 패드부들(321, 331) 간의 거리 및 상대적 위치를 조절할 수도 있다. 이에 따라, 본딩 패드부들(321, 331)에 연결되는 본딩 와이어의 위치도 조절할 수 있게 된다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 반도체 LED의 평면 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 8의 반도체 LED(400)에서는, 제1 전극(420)에 분기부(422)가 형성되어 있다. 이 분기부(422)는 연장부와 직각으로 이루면서 제1 전극(420)의 연장부의 가운데 부위로부터 뻗어나와 있다. 분기부(422)의 단부에는 본딩 패드부(421)가 형성되어 있다. 따라서, 제1 전극(420)은 연장부, 분기부(422) 및 본딩 패드부(421)로 구분된다. 이러한 분기부(422)를 구비함으로써, 반도체 LED(400)의 형상 및 구조(이에 따른 LED 패키지의 형상 및 구조)는 좀 더 다양화될 수 있다.
제1 전극(420) 주위에는 이를 둘러싸는 제2 전극(430)이 형성되어 있다. 특히 제2 전극(430)은, 제1 전극(420)과의 간격(R)의 편차가 15% 이내가 되도록 배치되어 있다. 제2 전극(430)의 일부에도 와이어 본딩 등의 배선 접속을 위한 본딩 패드부(431)가 형성되어 있다. 본 실시형태에서도, 제1 전극(420)과 제2 전극(430) 간의 간격(R)의 편차가 15% 이내로 유지되므로, 전류 집중의 억제, 균일한 발광, 동작 전압의 감소, 소자 신뢰성 및 수명의 향상 등의 효과를 얻을 수 있게 된다.
전술한 여러 실시형태에서는, 제2 전극이 타원형을 포함한 다양한 형태로 구성될 수 있다는 것을 설명하였다. 그러나, 반도체 LED 자체는 가공의 용이성을 위하여 직사각형의 평면 형상을 갖는 것이 바람직하다. 통상적으로는 웨이퍼 레벨로 기판 상에 소자 집합체가 형성된 후, 다이싱 등의 소자 절단 공정을 통해 다수의 반도체 LED가 동시에 얻어진다. 따라서, 반도체 LED 자체는 직사각형의 형상을 갖기가 쉽다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 제1 전극과 제2 전극 간의 간격의 편차가 15% 이내로 유지됨으로써, 전류 집중 현상이 방지되고 발광이 보다 균일하게 되며, 동작 전압 특성과 소자 신뢰성이 높아지게 된다. 이에 따라, 긴 수명을 갖는 고품질 고효율의 반도체 LED를 구현할 수 있게 된다.
또한, 단순히 제1 전극과 제2 전극을 길이방향으로 연장시킴으로써 반도체 LED의 발광 면적을 증대시킬 수 있다. 따라서, 제1 전극과 제2 전극 간의 간격의 변화없이 소자의 사이즈와 휘도를 자유롭게 증가시킬 수 있다.

Claims (19)

  1. n형 반도체층, 활성층 및 p형 반도체층으로 이루어진 발광 구조물;
    상기 발광 구조물 중심부에 형성되어 라인 형상으로 연장된 연장부를 갖는 제1 전극; 및
    상기 발광 구조물 테두리부에 형성되어 상기 제1 전극을 둘러싸는 제2 전극을 포함하고,
    상기 제1 전극과 제2 전극 간의 간격 중 최장 간격과 최단 간격의 차이는 상기 최장 간격의 15% 이내인 것을 특징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 발광 다이오드는, 상기 발광 구조물 상에 형성된 투명 전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 발광 다이오드는, 상기 발광 구조물 상에 형성된 반사 전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전극은 p측 전극이고 상기 제2 전극은 n측 전극인 것을 특징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 전극은 상기 p형 반도체층 위에 형성되고, 상기 제2 전극은 상기 n형 반도체층의 일부 상면에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전극은 n측 전극이고 상기 제2 전극은 p측 전극인 것을 특징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 전극은 상기 n형 반도체층의 일부 상면에 형성되고, 상기 제2 전극은 상기 p형 반도체층 위에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 전극은 타원형의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 발광 다이오드는 직사각형의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전극 및 제2 전극은 본딩 패드부를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 전극의 본딩 패드부는 상기 제1 전극의 상기 연장부 일단에 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제2 전극의 본딩 패드부는 상기 제1 전극의 본딩 패드부와 대향하는 위치에 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전극의 상기 연장부는 절곡된 것을 특징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전극은 상기 연장부의 일부로부터 뻗어나온 분기부를 갖는 것을 특 징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 분기부의 단부에 본딩 패드부가 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 발광 구조물은 질화물 반도체 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 발광 구조물 상에 형성된 투명 전극을 더 포함하고,
    상기 투명 전극은 ITO를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 발광 구조물 상에 형성된 반사전극을 더 포함하고,
    상기 반사 전극은 Ag 또는 Pd를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 제1 전극 및 제2 전극은 Cr/Au층을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광 다이오드.
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