KR100658561B1 - Universal flexible printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 만능 연성 인쇄 회로 기판에 관한 것으로, 특히, 연성 인쇄 회로 기판을 구성함에 있어서, 칼이나 가위 등의 절단수단에 의해 사용자가 원하는 형상으로 용이하게 절단이 가능한 테두리가 형성된 프린트 배선판; 및 상기 프린트 배선판의 각각의 그리드(Grid) 상의 위치에 홀이 형성되고, 상기 각 홀의 위치에 랜드(LAND)가 도금되어 일정한 격자 형상의 도체 패턴이 형성된 구조로 구성된 것을 특징으로 하며, 이러한 본 발명은 기능성 만을 추구하던 기존의 하드한 만능기판을 대체하여 전자기기 제조의 기능성과, 다양한 디자인 및 실용성을 증대시킴은 물론, 공부하는 학생이나 일반인에게 연성 인쇄 회로 기판에 대한 이해도를 높여줄 수 있는 학습적인 효과가 있다.The present invention relates to a universal flexible printed circuit board, and in particular, in forming a flexible printed circuit board, a printed wiring board having an edge which can be easily cut into a desired shape by a cutting means such as a knife or scissors; And a hole is formed at a position on each grid of the printed wiring board, and a land is plated at the position of each hole to form a conductor pattern having a predetermined lattice shape. Can replace the existing hard all-purpose boards that only pursued functionality to increase the functionality of electronic device manufacturing, various designs and practicalities, and to improve the understanding of flexible printed circuit boards for students and the general public. Has an effect.
연성 인쇄 회로 기판(FPCB), 프린트 배선판, 랜드, 도체 패턴 Flexible Printed Circuit Boards (FPCBs), Printed Wiring Boards, Lands, Conductor Patterns
Description
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 만능 연성 인쇄 회로 기판의 도체 패턴을 나타낸 개략도,1 is a schematic view showing a conductor pattern of a universal flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 만능 연성 인쇄 회로 기판의 다른 도체 패턴을 나타낸 개략도,2 is a schematic diagram showing another conductor pattern of a universal flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 만능 연성 인쇄 회로 기판의 다른 도체 패턴을 나타낸 개략도,3 is a schematic diagram showing another conductor pattern of a universal flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 만능 연성 인쇄 회로 기판의 다른 도체 패턴을 나타낸 개략도,4 is a schematic diagram showing another conductor pattern of a universal flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
도 5는 도 1에 따른 만능 연성 인쇄 회로 기판의 사용 상태를 설명하기 위해 나타낸 예시도,5 is an exemplary view showing to explain a state of use of the universal flexible printed circuit board according to FIG. 1;
도 6은 도 2에 따른 만능 연성 인쇄 회로 기판의 사용 상태를 설명하기 위해 나타낸 예시도,6 is an exemplary view showing to explain the state of use of the universal flexible printed circuit board according to FIG.
도 7은 도 3에 따른 만능 연성 인쇄 회로 기판의 사용 상태를 설명하기 위해 나타낸 예시도,7 is an exemplary view showing to explain the state of use of the universal flexible printed circuit board according to FIG.
도 8은 도 4에 따른 만능 연성 인쇄 회로 기판의 사용 상태를 설명하기 위해 나타낸 예시도이다.FIG. 8 is an exemplary view illustrating the use state of the universal flexible printed circuit board of FIG. 4.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
100 : 기판 101 : 테두리100: substrate 101: border
102 : 프린트 배선판 103 : 홀(Hole)102: printed wiring board 103: hole
104 : 랜드(LAND, 동박) 105 : 도체 패턴104: land (LAND, copper foil) 105: conductor pattern
106 : 수평 도체 패턴 107 : 수직 내층 회로 패턴106: horizontal conductor pattern 107: vertical inner layer circuit pattern
108 : 수직 도체 패턴 109 : 수평 내층 회로 패턴108: vertical conductor pattern 109: horizontal inner layer circuit pattern
110 : 보조 도체 패턴 111 : 크로스 내층 회로 패턴110: auxiliary conductor pattern 111: cross inner layer circuit pattern
본 발명은 만능 연성 인쇄 회로 기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유연성을 가지는 연성 인쇄 회로 기판을 구성함에 있어서 전자제품의 핵심 부품으로의 기능성 뿐만 아니라, 기존의 하드(Hard)한 만능기판의 규격에 다양한 도체 패턴이 형성된 새로운 구조의 연성 인쇄 회로 기판의 기준을 제공하는 만능 연성 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a universal flexible printed circuit board, and more particularly, to constituting flexible flexible printed circuit boards, as well as the functionality of core components of electronic products, as well as the existing standard of hard universal substrates. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a universal flexible printed circuit board that provides a reference for a novel flexible printed circuit board having various conductor patterns formed thereon.
연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)이란, 폴더형 핸드폰 이나 카메라 액정 등과 같은 유연성을 필요로 하는 전자기기에 사용되는 전자부품의 한 종류로서, 특히 전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 부품으로 작업성이 뛰어나고 내열성 및 내가곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강해 모든 전자제품의 핵심 부품으로서 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 핸드폰, 비디오 및 오디오 기기, 캠코더, 프린터, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비, 및 의료장비 등에서 널리 사용되고 있다.Flexible printed circuit board is a kind of electronic parts used in electronic devices that need flexibility such as folding cell phones or camera liquid crystals. Especially, flexible printed circuit boards are developed as electronic products become smaller and lighter. Excellent workability, strong heat resistance, chemical resistance, chemical resistance, and heat resistance are key components of all electronic products such as cameras, computers and peripherals, mobile phones, video and audio devices, camcorders, printers, DVDs, TFT LCDs, satellite equipment, military It is widely used in equipment and medical equipment.
이러한 연성 인쇄 회로 기판은 작고 가벼워 기기의 소형화 및 경량화가 가능하고, 단독으로 3차원 배선이 가능하며, 내굴곡성이 우수하고 내구성이 높은 점 등 많은 장점으로 인하여 산업 전반에 걸쳐 모든 전자기기에 사용되고 있다.These flexible printed circuit boards are small and light, which makes them compact and light, they are capable of three-dimensional wiring alone, and they are used in all electronic devices throughout the industry due to many advantages such as excellent flex resistance and high durability. .
그러나, 상기와 같은 연성 인쇄 회로 기판은 기업에서 생산하는 전자기기의 특성 및 구조에 맞게 요구되는 형태로 제작되어 사용되는 것이 일반적이며, 그 사용범위에 있어서도 전자기기를 제조하는 기업체 등 제한적이다.However, the flexible printed circuit board as described above is generally manufactured and used in a form required according to the characteristics and structure of electronic devices produced by a company, and the use of the flexible printed circuit board is limited, such as a company manufacturing electronic devices.
특히, 많은 장점을 가지고 있는 연성 인쇄 회로 기판이 있음에도 불구하고 공부하는 학생들의 사용이 용이하지 않아 연성 인쇄 회로 기판을 실제 이해하는 데 많은 어려움이 있으며, 또한 기존의 하드(Hard)한 만능기판을 사용하여 회로를 구현하고 학습함에 따른 기능성 만이 강조됨에 따라 다변화되고 있는 사회에서 요구되는 다양한 디자인과 실용성 등 창의적인 면이 제한받게 되고, 그로 인한 학습효과 또한 제한적인 문제가 있었다.In particular, despite the fact that there are flexible printed circuit boards, there are many difficulties in understanding the flexible printed circuit boards because they are not easy for students to study, and they also use existing hard universal boards. Therefore, as only the functionality of the circuit implementation and learning is emphasized, the creative aspects such as various designs and practicalities required in the diversified society are limited, and the learning effect is also limited.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기존의 하드(Hard)한 만능기판의 규격에 다양한 도체 패턴이 형성된 새로운 구조의 만능 연성 인쇄 회로 기판의 제공을 통해 기능성 만을 추구하던 종래의 학습방법인 하드한 만능기판을 대체하여 전자기기 제조의 기능성 뿐만 아니라, 다양한 디자인과 실용성을 동시에 학습할 수 있도록 하는 만능 연성 인쇄 회로 기판을 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention is to provide a universal flexible printed circuit board of a new structure in which a variety of conductor patterns are formed in the standard of the conventional hard universal board It is to provide a universal flexible printed circuit board that can learn not only the functionality of the electronic device manufacturing, but also a variety of design and practicality at the same time by replacing the hard all-purpose board that is a conventional learning method that pursued functionality only by providing.
한편, 본 발명의 또 다른 목적은 규격화된 만능 연성 인쇄 회로 기판의 공급을 통해 공부하는 학생이나 일반인들에게 연성 인쇄 회로 기판에 대한 이해도를 높여주기 위한 만능 연성 인쇄 회로 기판을 제공하는 데 있다.On the other hand, another object of the present invention is to provide a universal flexible printed circuit board for improving the understanding of the flexible printed circuit board to students or the general students studying through the supply of standardized universal flexible printed circuit board.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 만능 연성 인쇄 회로 기판은, 칼이나 가위 등의 절단수단에 의해 사용자가 원하는 형상으로 용이하게 절단이 가능한 테두리가 형성된 프린트 배선판; 및In order to achieve the above object, a universal flexible printed circuit board of the present invention, a printed wiring board having a border that can be easily cut into a desired shape by a cutting means such as a knife or scissors; And
상기 프린트 배선판의 각각의 그리드(Grid) 상의 위치에 홀이 형성되고, 상기 각 홀의 위치에 랜드(LAND)가 도금되어 일정한 격자 형상의 도체 패턴이 형성된 구조로 구성된 것을 특징으로 한다.A hole is formed at a position on each grid of the printed wiring board, and a land is plated at the position of each hole, so that a structure having a conductive pattern having a predetermined grid shape is formed.
이하, 본 발명의 일 실시예에 의한 만능 연성 인쇄 회로 기판에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a universal flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 만능 연성 인쇄 회로 기판의 도체 패턴을 설명하기 위해 나타낸 개략도이고, 도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 만능 연성 인쇄 회로 기판의 다른 도체 패턴을 설명하기 위해 나타낸 개략도로서, 본 발명의 일 실시예에 의한 만능 연성 인쇄 회로 기판은, 칼이나 가위 등의 절단수단에 의해 사용자가 원하는 형상으로 용이하게 절단이 가능한 테두리(101)가 형성된 프린트 배선판(102)과, 상기 프린트 배선판(102)의 각각의 그리드(Grid) 상의 위치에 홀(103)이 형성되고, 상기 각 홀(103)의 위치에 랜드(LAND)(104)가 도금되어 일정한 격자 형상의 도체 패턴(105)이 형성된 구조로 구성되어 있다.1 is a schematic view showing a conductor pattern of a universal flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figures 2 to 4 are another conductor pattern of a universal flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention As a schematic diagram shown to explain, a universal flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, a printed wiring board having an
여기서, 상기 프린트 배선판(102)에 형성되는 격자 형상의 도체 패턴(105)은, 가로 35 × 세로 43 의 랜드(104)가 형성되는 패턴 구조로 이루어지며, 이러한 기판(100)은, 기존의 하드(Hard)한 만능기판의 규격인 가로 110mm × 세로 125mm의 기본 사양을 사용함이 바람직하다.Here, the lattice-
도 5는 도 1에 따른 만능 연성 인쇄 회로 기판의 사용 상태를 설명하기 위해 나타낸 예시도로서, 일반 만능기판 모형의 만능 연성기판으로 주로 기판의 외형을 칼이나 가위 등의 절단수단을 이용하여 사용자가 원하는 형상으로 변경하는 과정을 잘 보여주고 있다.FIG. 5 is an exemplary view illustrating a state of use of the universal flexible printed circuit board according to FIG. 1, which is a universal flexible substrate of a general universal substrate model. It shows the process of changing to the desired shape.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 만능 연성 인쇄 회로 기판의 다른 도체 패턴을 나타낸 개략도로서, 도 2에 도시된 상기 기판(100)은, 상기 프린트 배선판(102)의 각 홀(103)의 위치에 랜드(104)가 도금되어 일정한 격자 형상으로 이루어진 도체 패턴(105)을 수평 방향으로 분리 구획하여 균일한 크기를 가지는 4개의 수 평 도체 패턴(106)을 형성한다.FIG. 2 is a schematic view showing another conductor pattern of a universal flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention, wherein the
그리고, 상기 4개의 수평 도체 패턴(106) 간의 사이에는 상기 프린트 배선판(102)의 내층으로 회로 패턴이 형성되고 굴곡성이 우수한 수직 내층 회로 패턴(107)을 형성함으로써 분리 구획된 상기 4개의 수평 도체 패턴(106)을 전기적으로 연결시키는 구조로 구성되어 있다.The four horizontal conductor patterns separated and separated by forming a vertical inner
여기서, 상기 기판(100)의 각 수평 도체 패턴(106)은, 가로 35 × 세로 10 의 랜드(104)가 형성된 패턴 구조로 이루어지나, 이에 제한되지 않고 세로의 랜드(104) 갯수를 조정할 수 있다.Here, each of the
도 6은 도 2에 따른 만능 연성 인쇄 회로 기판의 사용 상태를 설명하기 위해 나타낸 예시도로서, 자주 굴곡되는 부위를 내층 회로에 패턴이 있는 부위로 사용하여 굴곡성이 많이 필요한 기기의 제작에 편리하게 사용되고 있음을 잘 보여주고 있다.FIG. 6 is an exemplary view illustrating a state of use of the universal flexible printed circuit board according to FIG. 2, and is frequently used as a part having a pattern in an inner layer circuit, and is conveniently used for manufacturing a device requiring a lot of flexibility. It shows well.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 만능 연성 인쇄 회로 기판의 다른 도체 패턴을 나타낸 개략도로서, 도 3에 도시된 상기 기판(100)은, 상기 프린트 배선판(102)의 각 홀(103)의 위치에 랜드(104)가 도금되어 일정한 격자 형상으로 이루어진 도체 패턴(105)을 수직 방향으로 분리 구획하여 균일한 크기를 가지는 2개의 수직 도체 패턴(108)을 형성한다.FIG. 3 is a schematic view showing another conductor pattern of a universal flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention, wherein the
그리고, 상기 2개의 수직 도체 패턴(108) 간의 사이에는 상기 프린트 배선판(102)의 내층으로 회로 패턴이 형성되고 굴곡성이 우수한 수평 내층 회로 패턴(109)을 형성함으로써 분리 구획된 상기 2개의 수직 도체 패턴(108)을 전기적으로 연결시키는 구조로 구성되어 있다.The two vertical conductor patterns are separated and formed by forming a horizontal
여기서, 상기 기판(100)의 각 수직 도체 패턴(108)은, 가로 8 × 세로 43 의 랜드(104)가 형성된 패턴 구조로 이루어지나, 이에 제한되지 않음은 물론 가로의 랜드(104) 갯수를 조정하여 패턴을 변화시킬 수도 있다.Here, each of the
또한, 상기 기판(100)은 컨넥터 간의 연결이나 혹은 스위치와 디스플레이를 메인회로와 일정거리 이상 떨어뜨린 위치에서 사용되는 구조에 적합한 것으로서, 도 7은 도 3에 따른 만능 연성 인쇄 회로 기판의 사용 상태 및 응용예를 잘 보여주고 있다.In addition, the
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 만능 연성 인쇄 회로 기판의 다른 도체 패턴을 나타낸 개략도로서, 도 4에 도시된 상기 기판(100)은, 상기 프린트 배선판(102)의 각 홀(103)의 위치에 랜드(104)가 도금되어 일정한 격자 형상으로 이루어진 도체 패턴(105)을 크로스(CROSS) 형태로 분리 구획하여 균일한 크기를 가지는 4개의 보조 도체 패턴(110)을 형성한다.FIG. 4 is a schematic view showing another conductor pattern of a universal flexible printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention, wherein the
그리고, 상기 4개의 보조 도체 패턴(110) 간의 사이에는 상기 프린트 배선판(102)의 내층으로 회로 패턴이 형성되고 굴곡성이 우수한 크로스 내층 회로 패턴(111)을 형성함으로써 분리 구획된 상기 4개의 보조 도체 패턴(110)을 전기적으로 연결시키는 구조로 구성되어 있다.The four auxiliary conductor patterns separated and separated by forming a cross inner
여기서, 상기 기판(100)의 각 보조 도체 패턴(110)은, 가로 16 × 세로 20 의 랜드(104)가 형성된 패턴 구조로 이루어지나, 이에 제한되지 않음은 물론 가로 × 세로의 랜드(104) 갯수를 조정하여 패턴을 변화시킬 수도 있다.Here, each of the
또한, 상기 4개의 보조 도체 패턴(110)이 형성된 영역의 프린트 배선판(102)은 엑폭시(EPOXY)가 보강된 하드(Hard)한 구조로 구성됨이 바람직하다.In addition, the printed
도 8은 도 4에 따른 만능 연성 인쇄 회로 기판의 사용 상태를 설명하기 위해 나타낸 예시도로서, 만능 연성 기판에 에폭시라는 보강판을 보강하여 일반 단면 만능기판의 기능과 플렉시블(Flexible)한 기능을 결합한 타입으로, 다층의 기판 제작에 주로 사용되고 있음을 잘 보여주고 있다.FIG. 8 is an exemplary view illustrating a state of use of the universal flexible printed circuit board according to FIG. 4, by reinforcing a reinforcing plate called epoxy on a universal flexible substrate, combining a function of a general cross-sectional universal substrate with a flexible function. As a type, it shows well that it is mainly used for manufacturing a multilayer board.
상기와 같은 본 발명은 기존의 하드(Hard)한 만능기판의 규격에 다양한 인쇄패턴이 형성된 만능 연성 인쇄 회로 기판을 제공하여 기존의 기능성 만이 추구되던 만능기판을 대체하고, 또한 다양한 디자인과 실용성 등을 동시에 학습할 수 있도록 함으로써 자연스럽게 일반인이나 학생들이 연성기판에 대한 이해도를 높일 수 있는 장점을 갖는다.As described above, the present invention provides a universal flexible printed circuit board having various printing patterns formed on a standard of a conventional hard universal board, and replaces a conventional board for which only conventional functionality is pursued, and also various designs and practicalities. By allowing them to learn at the same time, the general public or students naturally have an advantage in improving their understanding of the flexible board.
한편, 본 발명은 상세한 설명에서 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도내에서 여러가지 변형이 가능함은 물론이며, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의하여 정해져야 한다.On the other hand, the present invention has been described with respect to specific embodiments in the detailed description, of course, various modifications are possible without departing from the scope of the invention, the scope of the present invention is not limited to the described embodiments should not be defined. It should be determined not only by the claims below, but also by the equivalents of those claims.
상술한 바와 같이 본 발명에 의한 만능 연성 인쇄 회로 기판에 의하면, 유연성을 가지는 연성 인쇄 회로 기판을 구성함에 있어서 전자제품의 핵심 부품으로의 기능성 뿐만 아니라, 기존의 하드(Hard)한 만능기판의 규격에 다양한 도체 패턴이 형성된 새로운 구조의 연성 인쇄 회로 기판의 기준을 제공하는 것이 가능하도록 해줌으로써 기능성 만을 추구하던 기존의 하드한 만능기판을 대체하여 전자기기 제조의 기능성과, 다양한 디자인 및 실용성이 증대됨은 물론, 공부하는 학생이나 일반인에게 연성 인쇄 회로 기판에 대한 이해도를 높여줄 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the universal flexible printed circuit board according to the present invention, in forming a flexible flexible printed circuit board having flexibility, not only the functionality as a core component of an electronic product, but also the existing standard of a hard universal substrate By providing a standard for flexible printed circuit boards with a new conductor pattern with various conductor patterns, it is possible to replace the existing hard universal boards, which have been pursuing functionality only, to increase the functionality, design and practicality of electronics manufacturing. In addition, it has the effect of improving the understanding of flexible printed circuit boards for students studying and the general public.
또한, 다양한 형태로의 전자기기의 조립이 가능해짐에 따라 공부하는 학생이나 일반인들의 흥미를 더욱 유발시킬 수 있으며, 그로 인하여 학습적인 효과 까지도 얻을 수 있는 효과가 있다.In addition, as the electronic devices can be assembled in various forms, they can further induce interest of the students or the general public, and thus have an effect of obtaining learning effects.
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050033900A KR100658561B1 (en) | 2005-04-25 | 2005-04-25 | Universal flexible printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050033900A KR100658561B1 (en) | 2005-04-25 | 2005-04-25 | Universal flexible printed circuit board |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20-2005-0011403U Division KR200390908Y1 (en) | 2005-04-25 | 2005-04-25 | Universal flexible printed circuit board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060111927A KR20060111927A (en) | 2006-10-31 |
KR100658561B1 true KR100658561B1 (en) | 2006-12-19 |
Family
ID=37620342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050033900A KR100658561B1 (en) | 2005-04-25 | 2005-04-25 | Universal flexible printed circuit board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100658561B1 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 2005-04-25 KR KR1020050033900A patent/KR100658561B1/en not_active IP Right Cessation
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