KR100657590B1 - Line type led lighting of capsule style - Google Patents

Line type led lighting of capsule style Download PDF

Info

Publication number
KR100657590B1
KR100657590B1 KR1020060090483A KR20060090483A KR100657590B1 KR 100657590 B1 KR100657590 B1 KR 100657590B1 KR 1020060090483 A KR1020060090483 A KR 1020060090483A KR 20060090483 A KR20060090483 A KR 20060090483A KR 100657590 B1 KR100657590 B1 KR 100657590B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cover plate
circuit board
wire
transparent tube
nut
Prior art date
Application number
KR1020060090483A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이상우
Original Assignee
주식회사 누리플랜
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 누리플랜 filed Critical 주식회사 누리플랜
Priority to KR1020060090483A priority Critical patent/KR100657590B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100657590B1 publication Critical patent/KR100657590B1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/237Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/27Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F21V15/015Devices for covering joints between adjacent lighting devices; End coverings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/06Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/005Sealing arrangements therefor
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

A capsule line type LED lamp is provided to seal both ends of a transparent pipe by fusing a cover plate which is tightened by a wire fixing member on the both ends of the transparent pipe. LEDs of various colors are mounted along an axis of a circuit board(210) so that light of the LED lamp is emitted linearly. A wire for providing a power is connected to a side of the circuit board(210). A polycarbonate transparent pipe(220) is inserted into the circuit board so that the circuit board(210) is protected in a radiation state. An emission hollow and an emission pin are formed on central and outer planes of an emission frame(230) so that a heat of the circuit board(210) is radiated. The emission frame(230) has an installation plane on which the circuit board(210) is installed. A polycarbonate cover plate(240) is melted by adhesives and is fused on both ends of the transparent pipe(220) so that the both ends of the transparent pipe(220) having the emission frame(230) are sealed. A wire fixing member(250) includes a nut(252), a packing ring(253), a hollow bolt(254), and a nut cap(258) so that the wire is fixed to the cover plate(240) to be watertight. The nut(252) and packing ring(253) are arranged on a plane and the other plane of the cover plate(240). The nut cap(258) is inserted into the wire and is connected to the hollow bolt(254), and shields a stepped unit of the hollow bolt(254).

Description

캡슐식 라인형 엘이디 조명등 { LINE TYPE LED LIGHTING OF CAPSULE STYLE }Capsule type LED lamp {LINE TYPE LED LIGHTING OF CAPSULE STYLE}

도 1은 종래기술에 의한 캡슐식 라인형 엘이디 조명등의 분해사시도,1 is an exploded perspective view of a capsule-type LED lamp according to the prior art,

도 2는 도 1에 도시된 캡슐식 라인형 엘이디 조명등의 사시도,2 is a perspective view of the capsule-type LED lamp shown in Figure 1,

도 3은 본 발명의 실시예에 의한 캡슐식 라인형 엘이디 조명등의 분해사시도,3 is an exploded perspective view of a capsule-type LED lamp according to an embodiment of the present invention,

도 4 는 도 3에 도시된 캡슐식 라인형 엘이디 조명등의 사시도.4 is a perspective view of the capsule-type LED lamp shown in FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

210 : 회로기판 220 : 투명관210: circuit board 220: transparent tube

230 : 방열프레임 232 : 방열중공230: heat dissipation frame 232: heat dissipation hollow

234 : 안착면 238 : 가압편234: seating surface 238: pressure piece

240 : 커버판 242 : 부착돌기240: cover plate 242: attachment protrusion

250 : 전선고정부재 252 : 너트250: wire fixing member 252: nut

253 : 패킹링 254 : 중공볼트253: packing ring 254: hollow bolt

254a : 헤드 254b : 절개부254a: head 254b: incision

258 : 너트캡 L : 엘이디258: Nut cap L: LED

ST : 실링관 W : 전선ST: Sealing pipe W: Wire

본 발명은 캡슐모양으로 이루어진 라인형 엘이디 조명등에 관한 것으로서, 전선이 측방으로 고정되는 캡슐식 라인형 엘이디 조명등에 관한 것이다.The present invention relates to a linear LED lamp having a capsule shape, and relates to a capsule-type LED lamp having a wire fixed to the side.

본 발명의 출원인은 캡슐모양으로 이루어진 라인형 엘이디 조명등을 대한민국특허청에 특허출원하여 특허등록(등록 제2006-43671, 캡슐식 라인형 엘이디 조명등)하였다. 이렇게 등록된 종래기술에 의한 캡슐식 라인형 엘이디 조명등은 도 1에 도시된 바와 같이 엘이디(L)가 실장된 회로기판(110)이 투명관(120)에 삽입된다. 그리고, 상기 투명관(120)은 양단부에 커버판(140)이 접착되면서 밀봉된다. 이때, 상기 회로기판(110)에 연결되어 전원을 공급하는 전선(W)은 도면의 우측 하단에 확대 도시된 바와 같이 상기 투명관(120)의 일단부를 관통하여 단부에 마련된 커넥터(CO)를 통해 상기 회로기판(110)의 하부에 연결된다. 따라서, 상기 회로기판(110)은 상기 투명관(120)의 내부에서 발광한다.Applicant of the present invention has applied for a patent application to the Korean Patent Office for a line-shaped LED lamp having a capsule shape (registration 2006-43671, capsule type LED lamp, etc.). In the capsule type line-type LED lamp according to the prior art registered as described above, as shown in FIG. 1, the circuit board 110 on which the LED L is mounted is inserted into the transparent tube 120. In addition, the transparent tube 120 is sealed while the cover plate 140 is bonded to both ends. At this time, the wire (W) connected to the circuit board 110 to supply power through the connector (CO) provided at the end through the one end of the transparent tube 120, as shown in the lower right of the drawing It is connected to the lower portion of the circuit board 110. Therefore, the circuit board 110 emits light inside the transparent tube 120.

또, 상기 커버판(140)은 도시된 바와 같이 내측면에 부착돌기(144)가 형성된다. 이러한 상기 부착돌기(144)는 접착제에 의해 상기 투명관(120)의 내주면에 부착된다. 이때, 상기 커버판(140)에 돌출형성된 밀폐편(142)은 도면의 우측 하단에 확대 도시된 바와 같이 상기 전선(W)이 관통된 상기 투명관(120)의 전선관통공(124)을 밀폐하면서 상기 전선(W)에 끼워진 패킹링(130)을 가압한다. 따라서, 상기 전선관통공(124)은 밀폐되고, 상기 전선(W)은 상기 전선관통공(124)에 수밀상태로 고정된다.In addition, the cover plate 140 has an attachment protrusion 144 formed on the inner side as shown. The attachment protrusion 144 is attached to the inner circumferential surface of the transparent tube 120 by an adhesive. In this case, the sealing piece 142 protruding from the cover plate 140 seals the wire through-hole 124 of the transparent pipe 120 through which the wire W penetrates as shown in the lower right of the drawing. Pressing the packing ring 130 fitted in the wire (W). Therefore, the wire through hole 124 is sealed, the wire (W) is fixed to the wire through hole 124 in a watertight state.

또한, 상기 회로기판(110)은 도시된 바와 같이 반원형의 방열프레임(150)상에 고정되어 상기 투명관(120)에 삽입된다. 즉, 상기 투명관(120)에는 상기 회로기판(110)이 고정된 상기 방열프레임(150)이 내장된다. 이때, 상기 방열프레임(150)은 본 발명의 출원인에 의해 대한민국특허청에 특허출원된 출원 제2006-43670호(캡슐식 라인형 엘이디 조명등)에 개시된 구성요소이다.In addition, the circuit board 110 is fixed to the semi-circular heat dissipation frame 150, as shown, is inserted into the transparent tube 120. That is, the heat dissipation frame 150 to which the circuit board 110 is fixed is embedded in the transparent tube 120. At this time, the heat dissipation frame 150 is a component disclosed in the application 2006-43670 (capsule-type LED lamp, etc.) filed in the Korean Patent Office by the applicant of the present invention.

한편, 상기 커버판(140)의 하부에 형성된 상기 부착돌기(144)는 도면의 좌측 하단에 확대 도시된 바와 같이 상기 방열프레임(150)의 하부를 지지한다. 그리고, 상기 커버판(140)의 상부에 형성된 상기 부착돌기(144)는 도 2에 확대 도시된 바와 같이 상기 회로기판(110)의 상부를 지지한다. 따라서, 상기 회로기판(110) 및 상기 방열프레임(150)은 상기 투명관(120)의 내부에서 회전이 방지된다.On the other hand, the attachment protrusion 144 formed in the lower portion of the cover plate 140 supports the lower portion of the heat dissipation frame 150 as shown in the lower left of the figure. In addition, the attachment protrusion 144 formed on the cover plate 140 supports the upper portion of the circuit board 110 as enlarged in FIG. 2. Therefore, the circuit board 110 and the heat dissipation frame 150 are prevented from rotating inside the transparent tube 120.

이상과 같은 종래기술에 의한 캡슐식 라인형 엘이디 조명등은 상기 회로기판(110)의 상기 엘이디(L)에서 발광되는 조명광이 상기 투명관(120)을 따라 일직선으로 길게 발광될 뿐만 아니라, 상기 투명관(120)에 부착된 상기 커버판(140)을 통해서도 발광되는 장점이 있다.In the capsule-type LED lamp according to the prior art as described above, the illumination light emitted from the LED (L) of the circuit board 110 not only emits a long straight line along the transparent tube 120, the transparent tube There is an advantage that the light is also emitted through the cover plate 140 attached to (120).

하지만, 본 발명의 출원인은 종래기술에 의한 캡슐식 라인형 엘이디 조명등을 개량하여 상기 전선(W)을 상기 회로기판(110)과 일직선 상태로 배선할 수 있는 새로운 개념의 캡슐식 라인형 엘이디 조명등을 개발함에 따라 본 발명을 출원하게 되었다.However, the applicant of the present invention improves the encapsulated line-type LED lighting according to the prior art to the capsule-type line-type LED lighting of a new concept that can wire the wire (W) in a straight line with the circuit board 110 The development led to the present invention.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 전 원을 공급하는 전선이 투명관에 부착된 커버판을 관통하여 회로기판과 일직선을 이루면서 회로기판의 일단부에 연결되고, 전선이 관통되는 커버판의 관통부위가 수밀상태로 차폐되어 투명관의 단부가 완전하게 밀봉될 수 있는 캡슐식 라인형 엘이디 조명등을 제공하기 위함이 그 목적이다.The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, the electric wire for supplying power penetrates the cover plate attached to the transparent tube and is connected to one end of the circuit board in line with the circuit board, the electric wire It is an object of the present invention to provide a capsule-type LED lamp which can be completely sealed by the penetration portion of the cover plate to be penetrated to be completely sealed.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 캡슐식 라인형 엘이디 조명등은, 엘이디 조명광이 일직선으로 발광되도록, 다양한 색상의 엘이디들이 축방향을 따라 실장되고, 일측에 전원이 공급되는 전선이 연결된 회로기판; 상기 회로기판이 발광가능한 상태로 보호되도록, 상기 회로기판이 삽입되는 폴리카보네이트재 투명관; 상기 투명관의 내부에서 상기 회로기판의 열기를 방열시키면서 지지하도록, 중앙 및 외주면에 방열중공 및 방열핀이 형성되고, 일측면에 상기 회로기판이 안착되는 안착면을 갖는 방열프레임; 상기 방열프레임의 이탈이 방지되도록, 접착제에 의해 표면이 용융되면서 상기 투명관의 양단에 제각기 융착되어 상기 투명관을 밀봉하고, 상기 회로기판의 상기 전선이 관통되는 폴리카보네이트재 커버판 및; 상기 커버판에 상기 전선이 수밀상태로 고정되도록, 상기 전선에 끼워진 상태로 상기 커버판의 일측면 및 타측면에 배치되는 너트 및 패킹링과, 상기 전선에 끼워진 상태로 상기 커버판을 관통하여 상기 너트에 체결되고, 상기 커버판의 타측면에 걸리면서 상기 패킹링을 가압하는 헤드가 외주면 일측에 형성된 중공볼트 및, 상기 전선에 끼워진 상태로 상기 중공볼트에 체결되어 상기 중공볼트의 단부를 차폐하는 너트캡으로 이루어진 전선고정부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The capsule-type LED lamp according to the present invention for achieving the above object is a circuit board that is mounted in the axial direction of the LEDs of various colors, so that the LED light is emitted in a straight line, the wire is connected to the power supply to one side ; A polycarbonate transparent tube into which the circuit board is inserted such that the circuit board is protected in a light-emitting state; A heat dissipation frame having heat dissipation hollows and heat dissipation fins formed in a center and an outer circumferential surface thereof and supporting a heat dissipation pin in a center and an outer circumferential surface thereof, and having a seating surface on which the circuit board is seated; A polycarbonate cover plate which is fused to both ends of the transparent tube while the surface is melted by an adhesive to prevent separation of the heat radiating frame to seal the transparent tube, and wherein the electric wire of the circuit board is penetrated; A nut and a packing ring disposed on one side and the other side of the cover plate in a state of being fitted into the wire so that the wire is fixed to the cover plate in a watertight state, and through the cover plate in the state of being fitted in the wire A nut that is fastened to the nut and is caught on the other side of the cover plate and presses the packing ring, and has a hollow bolt formed on one side of the outer circumferential surface thereof, and is fastened to the hollow bolt in a state of being fitted to the wire to shield the end of the hollow bolt. It characterized in that it comprises a; wire fixing member consisting of a cap.

이와 같은 본 발명은, 상기 전선고정부재의 상기 커버판이 상기 투명관의 양단부에 융착되면서 상기 투명관의 양단부를 밀봉시키고, 상기 중공볼트가 상기 너트에 체결되면서 상기 헤드를 통해 상기 패킹링을 가압하여 상기 전선이 관통되는 상기 커버판의 관통부위를 방수상태로 수밀시키므로, 투명관의 양단부로 빗물이나 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있다.The present invention as described above, while the cover plate of the wire fixing member is fused to both ends of the transparent tube to seal both ends of the transparent tube, the hollow bolt is fastened to the nut to press the packing ring through the head Since the through part of the cover plate through which the electric wire penetrates is waterproofed, it is possible to prevent rain water or water from entering both ends of the transparent tube.

또, 상기 전선고정부재의 상기 너트캡이 상기 중공볼트의 단부에 체결되면서 상기 중공볼트의 단부를 차폐하므로, 빗물이나 수분이 상기 중공볼트의 단부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the nut cap of the wire fixing member is fastened to the end of the hollow bolt to shield the end of the hollow bolt, it is possible to prevent rain water or moisture from entering the end of the hollow bolt.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 캡슐식 라인형 엘이디를 설명하면 다음과 같으며, 첨부된 도 3은 본 발명의 실시예에 의한 캡슐식 라인형 엘이디 조명등의 분해사시도이고, 도 4 는 도 3에 도시된 캡슐식 라인형 엘이디 조명등의 사시도이다.Hereinafter, referring to the encapsulated line-type LED according to the present invention with reference to the accompanying drawings as follows, Figure 3 is an exploded perspective view of the encapsulated line-type LED lights according to an embodiment of the present invention, Figure 4 Is a perspective view of the capsule-type LED lamp shown in FIG.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 캡슐식 라인형 엘이디 조명등은 회로기판(210); 투명관(220); 방열프레임(230); 커버판(240) 및; 전선고정부재(250);을 포함한다.Referring to Figure 3, the capsule-type LED lamp according to an embodiment of the present invention is a circuit board 210; Transparent tube 220; Heat dissipation frame 230; A cover plate 240; It includes; wire fixing member 250.

먼저, 상기 회로기판(210)은 도시된 바와 같이 엘이디 조명광이 일직선으로 발광되도록 다양한 색상의 엘이디(L)들이 축방향을 따라 실장된다. 이와 같은 상기 회로기판(210)의 일단부에는 전원이 공급되도록 도시된 바와 같은 전선(W)이 연결된다. 이때, 상기 전선(W)은 도시된 바와 같이 상기 투명관(220)에 융착되는 상기 커버판(240)을 관통하여 상기 회로기판(210)에 연결된다.First, as shown in the circuit board 210, LEDs of various colors are mounted along the axial direction so that the LED illumination light is emitted in a straight line. One end of the circuit board 210 as described above is connected to the wire (W) as shown to supply power. At this time, the wire (W) is connected to the circuit board 210 through the cover plate 240 fused to the transparent tube 220 as shown.

또, 상기 투명관(220)은 상기 회로기판(210)이 격리된 상태로 보호되면서 발광되도록 내부에 상기 회로기판(210)이 삽입된다. 즉, 상기 회로기판(210)은 상기 투명관(220)에 내장된다. 이와 같은 상기 투명관(220)은 투시가 가능하면서 강성을 갖도록 폴리카보네이트재로 형성된다. 따라서, 상기 투명관(220)은 상기 회로기판(210)상의 상기 엘이디(L)에서 발광되는 조명광을 외부로 발산할 수 있을 뿐만 아니라 상기 회로기판(210)을 격리시켜서 보호할 수 있다.In addition, the circuit board 210 is inserted into the transparent tube 220 to emit light while the circuit board 210 is protected in an isolated state. That is, the circuit board 210 is embedded in the transparent tube 220. The transparent tube 220 as described above is formed of a polycarbonate material so as to have perspective and rigidity. Therefore, the transparent tube 220 may not only emit illumination light emitted from the LED L on the circuit board 210 to the outside, but also isolate and protect the circuit board 210.

또한, 상기 방열프레임(230)은 상기 회로기판(210)의 열기가 방열되도록 도면의 상단에 확대 도시된 바와 같이 중앙 및 외주면에 방열중공(232) 및 방열핀(234)이 형성된다. 그리고, 상기 투명관(220)의 내부에서 상기 회로기판(210)을 지지하도록 확대 도시된 바와 같이 일측면에 상기 회로기판(210)이 안착되는 안착면(236)이 형성된다. 즉, 상기 회로기판(210)은 상기 방열프레임(230)의 상기 안착면(236)에 안착된다. 이때, 상기 안착면(236)은 확대 도시된 바와 같이 단부가 외측으로 돌출된다. In addition, the heat dissipation frame 230 has heat dissipation holes 232 and heat dissipation fins 234 formed at the center and the outer circumferential surface of the heat dissipation frame 230 as shown in an enlarged view at the top of the figure to dissipate heat of the circuit board 210. In addition, a mounting surface 236 on which the circuit board 210 is seated is formed on one side of the transparent tube 220 as shown in an enlarged manner to support the circuit board 210. That is, the circuit board 210 is seated on the seating surface 236 of the heat dissipation frame 230. At this time, the seating surface 236 is protruded outward end as shown.

이와 같은 상기 방열프레임(230)은 자중이 감소되도록 경량 알루미늄재로 이루어져서 압출에 의해 성형된다. 그리고, 상기 방열프레임(230)은 도시된 바와 같이 상기 회로기판(210)이 안착된 상태로 상기 투명관(220)에 내장된다. 따라서, 상기 방열프레임(230)은 상기 투명관(220)의 내부에서 상기 회로기판(210)을 지지할 뿐만 아니라 상기 회로기판(210)에서 발생되는 열기를 방열한다.The heat dissipation frame 230 is formed of a lightweight aluminum material so as to reduce its own weight and is molded by extrusion. The heat dissipation frame 230 is embedded in the transparent tube 220 in a state where the circuit board 210 is seated as shown. Thus, the heat dissipation frame 230 not only supports the circuit board 210 in the transparent tube 220 but also heats heat generated from the circuit board 210.

또, 상기 커버판(240)은 상기 회로기판(210)의 상기 엘이디(L)에서 발광되는 조명광을 투과시키면서 강성을 갖도록, 상기 투명관(220)과 동일하게 폴리카보네이트재로 형성된다. 그리고, 상기 커버판(240)은 상기 투명관(220)에 내장된 상기 방열프레임(230)의 이탈이 방지되도록, 접착제에 의해 표면이 용융되면서 상기 투명관(220)의 양단에 제각기 융착되어 상기 투명관(220)을 밀봉한다. 즉, 상기 투명관(220)의 표면에는 모재용융식 접착제가 도포된다.In addition, the cover plate 240 is formed of the same polycarbonate material as the transparent tube 220 to have rigidity while transmitting the illumination light emitted from the LED (L) of the circuit board 210. In addition, the cover plate 240 is fused to both ends of the transparent tube 220 while the surface is melted by an adhesive so as to prevent the separation of the heat radiation frame 230 embedded in the transparent tube 220. The transparent tube 220 is sealed. That is, the base metal melt adhesive is applied to the surface of the transparent tube 220.

이때, 상기 전선(W)은 상기 회로기판(210)에 연결되도록 상기 투명관(220)에 융착된 상기 커버판(240)을 관통한 후 상기 회로기판(210)에 연결된다. 따라서, 상기 전선(W)은 외부로부터 공급되는 전력을 상기 회로기판(210)에 제공한다.In this case, the wire W passes through the cover plate 240 fused to the transparent tube 220 to be connected to the circuit board 210, and then is connected to the circuit board 210. Therefore, the wire W provides the circuit board 210 with electric power supplied from the outside.

또한, 상기 전선고정부재(250)는 상기 커버판(240)에 상기 전선(W)이 수밀상태로 고정되도록, 도시된 바와 같이 상기 전선(W)에 제각기 끼워지는 너트(252); 패킹링(253); 중공볼트(254) 및; 너트캡(258);을 포함한다. 즉, 상기 너트(252)와 패킹링(253)과 상기 중공볼트(254) 및 상기 너트캡(258)은 상기 전선(W)에 순차적으로 끼워져서 정렬된다.In addition, the wire fixing member 250 is a nut 252, which is respectively fitted to the wire (W) as shown, so that the wire (W) is fixed to the cover plate 240 in a watertight state; Packing ring 253; Hollow bolt 254; It includes a nut cap (258). That is, the nut 252, the packing ring 253, the hollow bolt 254, and the nut cap 258 are sequentially aligned with the wire W.

이때, 상기 너트(252) 및 상기 패킹링(253)은 도시된 바와 같이 상기 커버판(240)의 일측면 및 타측면에 제각기 배치된다. 따라서, 상기 너트(252) 및 상기 패킹링(253)은 상기 전선(W)에 끼워진 상태로 상기 커버판(240)의 양측에 배치된다.In this case, the nut 252 and the packing ring 253 are respectively disposed on one side and the other side of the cover plate 240 as shown. Therefore, the nut 252 and the packing ring 253 are disposed on both sides of the cover plate 240 in a state of being fitted to the wire (W).

또, 상기 중공볼트(254)는 도시된 바와 같이 상기 커버판(240)을 관통하여 상기 너트(252)에 체결된다. 이와 같은 상기 중공볼트(254)는 상기 커버판(240)의 타측면에 걸리는 도시된 바와 같은 헤드(254a)가 일측 외주면에 동일체로 돌출형성 된다. 이와 같은 상기 중공볼트(254)는 도시된 바와 같이 상기 전선(W)에 끼워진 상태로 상기 너트(252)에 체결된다.In addition, the hollow bolt 254 is fastened to the nut 252 through the cover plate 240 as shown. The hollow bolt 254 is the head 254a as shown on the other side of the cover plate 240 is formed to protrude in one body on the outer peripheral surface. The hollow bolt 254 as described above is fastened to the nut 252 in a state fitted to the wire (W).

또한, 상기 너트캡(258)은 도시된 바와 같이 상기 중공볼트(254)의 단부에 체결된다. 이때, 상기 너트캡(258)은 상기 전선(W)에 끼워진 상태로 상기 중공볼트(254)에 체결된다.In addition, the nut cap 258 is fastened to the end of the hollow bolt 254 as shown. At this time, the nut cap 258 is fastened to the hollow bolt 254 in a state fitted to the wire (W).

한편, 상기 커버판(240)은 상기 너트(252)가 배치되는 일측면 양측에 도시된 바와 같은 부착돌기(242)가 대향상태로 연장형성된다. 이와 같은 상기 부착돌기(242)는 도시된 바와 같이 상기 커버판(240)의 일측면 상부 및 하부에 제각기 형성된다.On the other hand, the cover plate 240 is formed with the attachment protrusions 242 as shown on both sides of one side where the nut 252 is disposed is extended in the opposite state. As described above, the attachment protrusion 242 is formed on the upper and lower sides of the cover plate 240, respectively.

또 한편, 상기 방열프레임(230)은 상기 안착면(234)에 안착된 상기 회로기판(210)을 구속하면서 양단부가 상기 부착돌기(242)에 의해 가압되도록, 상기 안착면(234)의 양측에 가압편(238)이 연장형성된다. 이때, 상기 가압편(238)은 확대 도시된 바와 같이 상기 안착면(234)의 양측 상부로 연장형성된다. 따라서, 상기 회로기판(210)은 상기 가압편(238)에 걸려서 상기 방열프레임(230)에 구속된다.On the other hand, the heat radiation frame 230 on both sides of the seating surface 234 so that both ends are pressed by the attachment protrusion 242 while restraining the circuit board 210 seated on the seating surface 234. The pressing piece 238 is extended. At this time, the pressing piece 238 is extended to both sides of the seating surface 234 as shown enlarged. Therefore, the circuit board 210 is caught by the pressing piece 238 and restrained by the heat dissipation frame 230.

또 한편, 상기 전선(W)에 끼워지는 상기 중공볼트(254)는 상기 전선(W)이 실링되도록 단부에 도시된 바와 같은 실링관(ST)이 끼워진다. 이때, 상기 실링관(ST)은 상기 전선(W)에 끼워진 상태로 상기 중공볼트(254)의 단부에 끼워진다.On the other hand, the hollow bolt 254 to be fitted to the wire (W) is fitted with a sealing tube (ST) as shown in the end so that the wire (W) is sealed. At this time, the sealing pipe (ST) is fitted to the end of the hollow bolt 254 in the state fitted to the wire (W).

다른 한편, 상기 중공볼트(254)는 상기 실링관(ST)이 단부로 용이하게 삽입되도록, 도면의 하단에 확대 도시된 바와 같이 축방향으로 절개된 절개부(254b)가 상기 너트캡(258)측 단부에 형성된다. On the other hand, the hollow bolt 254 is an axially cut incision 254b as shown in the lower portion of the drawing so that the sealing tube (ST) is easily inserted into the end portion of the nut cap 258 It is formed at the side end.

이와 같은 상기 절개부(254b)는 축방향으로 절개됨에 따라 확대 도시된 바와 같이 외력에 의해 벌어지거나 오므려진다. 따라서, 실링관(ST)은 상기 절개부(254b)가 벌어질 경우 상기 중공볼트(254)의 단부로 용이하게 삽입된다. 그리고, 상기 실링관(ST)은 상기 중공볼트(254)에 체결되는 상기 너트캡(258)에 의해 상기 절개부(254b)가 가압되면서 오므려질 경우 상기 절개부(254b)에 의해 압축된다. 즉, 상기 실링관(ST)은 오므려지는 상기 절개부(254b)에 의해 압축된다.As the cutout 254b is cut in the axial direction, the cutout 254b is opened or closed by an external force as shown in an enlarged manner. Therefore, the sealing tube ST is easily inserted into the end of the hollow bolt 254 when the cutout 254b is opened. The sealing tube ST is compressed by the cutout 254b when the cutout 254b is retracted while being pressed by the nut cap 258 fastened to the hollow bolt 254. That is, the sealing tube ST is compressed by the cutout 254b to be pinched.

도 4를 참조하면, 상기 투명관(220)은 상기 커버판(240)이 모재용융식 접착제에 의해 양단부에 융착됨에 따라 도시된 바와 같이 캡슐형태로 밀봉된다. 이때, 상기 커버판(240)은 상기 전선고정부재(250)의 상기 너트(252) 및 상기 중공볼트(254)가 체결되고, 상기 전선(W)이 상기 회로기판(210)에 연결된 후 상기 투명관(220)의 양단부에 융착된다.Referring to Figure 4, the transparent tube 220 is sealed in the form of a capsule as shown as the cover plate 240 is fused to both ends by a base material melt adhesive. In this case, the cover plate 240 is fastened to the nut 252 and the hollow bolt 254 of the wire fixing member 250, the wire (W) is connected to the circuit board 210 and the transparent It is fused to both ends of the tube (220).

한편, 상기 전선고정부재(250)의 상기 너트(252)는 도면의 상단에 확대 도시된 바와 같이 상기 커버판(240)의 일측면 양측에 대향상태로 연장형성된 상기 부착돌기(242)에 끼워져서 고정되도록, 상기 부착돌기(242)의 이격거리(L)에 상응하는 외경(D)을 갖는다. 즉, 상기 너트(252)는 부착돌기(242)의 이격거리(L)에 상응하는 외경(D)에 의해 상기 부착돌기(242)에 억지끼움식으로 압입고정된다. 따라서, 상기 너트(252)는 상기 부착돌기(242)에 의해 상기 커버판(240)의 일측면에 밀착될 뿐만 아니라 원주방향으로 회전되지 않는다.On the other hand, the nut 252 of the wire fixing member 250 is fitted to the attachment protrusion 242 extending in opposition to both sides of one side of the cover plate 240, as shown enlarged at the top of the figure To be fixed, it has an outer diameter D corresponding to the separation distance L of the attachment protrusion 242. That is, the nut 252 is press-fitted and fixed to the attachment protrusion 242 by the outer diameter D corresponding to the separation distance L of the attachment protrusion 242. Therefore, the nut 252 is not only in close contact with one side of the cover plate 240 by the attachment protrusion 242, but also does not rotate in the circumferential direction.

이와 같은 상기 너트(252)는 상기 부착돌기(242)가 도면의 하단에 확대 도시된 바와 같이 상기 투명관(220)의 단부로 삽입됨에 따라 상기 투명관(220)의 내부 에 위치한다. 이때, 상기 너트(252)는 상기 중공볼트(254)가 체결되고, 상기 전선(W)이 상기 회로기판(210)에 연결된 후 상기 투명관(220)의 단부로 삽입된다.The nut 252 is located inside the transparent tube 220 as the attachment protrusion 242 is inserted into the end of the transparent tube 220 as shown in the lower portion of the drawing. In this case, the nut 252 is fastened to the hollow bolt 254, the wire (W) is connected to the circuit board 210 is inserted into the end of the transparent tube 220.

이때, 상기 부착돌기(242)는 확대 도시된 바와 같이 상기 투명관(220)의 단부 내주면을 따라 삽입되며, 표면에 도포된 모재용융식 접착제에 의해 표면이 용융되면서 상기 투명관(220)의 내주면에 융착된다. 따라서, 상기 커버판(240)은 상기 부착돌기(242)에 의해 상기 투명관(220)의 단부에 강력하게 융착된다. 즉, 상기 커버판(240)은 상기 투명관(220)에 표면이 용융되면서 융착될 뿐만 아니라 상기 부착돌기(242)가 표면이 용융되면서 융착되므로 상기 투명관(220)의 단부에 강력하게 융착된다.At this time, the attachment protrusion 242 is inserted along the inner circumferential surface of the end of the transparent tube 220, as shown enlarged, the inner circumferential surface of the transparent tube 220 while the surface is melted by the base material melt adhesive applied to the surface Is fused to. Therefore, the cover plate 240 is strongly fused to the end of the transparent tube 220 by the attachment protrusion 242. That is, the cover plate 240 is not only fused while the surface is melted on the transparent tube 220, but is also strongly bonded to the end of the transparent tube 220 because the attachment protrusion 242 is fused while the surface is melted. .

이와 같은 상기 부착돌기(242)는 확대 도시된 바와 같이 상기 방열프레임(230)에 형성된 상기 가압편(238) 및 상기 안착면(234)의 하부를 각기 가압 및 지지한다. 이때, 상기 커버판(240)의 상부에 형성된 상기 부착돌기(242)는 상기 가압편(238)을 가압하고, 상기 커버판(240)의 하부에 형성된 상기 부착돌기(242)는 상기 안착면(234)을 지지한다. 따라서, 상기 방열프레임(230)은 상기 회로기판(210)과 함께 상기 투명관(220)에 견고히 고정될 뿐만 아니라 원주방향으로 회전되지 않는다.As described above, the attachment protrusion 242 presses and supports lower portions of the pressing piece 238 and the seating surface 234 formed on the heat dissipation frame 230, respectively. In this case, the attachment protrusion 242 formed on the cover plate 240 pressurizes the pressing piece 238, and the attachment protrusion 242 formed on the lower portion of the cover plate 240 has the seating surface ( 234). Therefore, the heat dissipation frame 230 is not only firmly fixed to the transparent tube 220 together with the circuit board 210 but also does not rotate in the circumferential direction.

또, 상기 부착돌기(242)는 확대 도시된 바와 같이 상기 투명관(220)에 삽입되면서 상기 커버판(240)을 상기 투명관(220)의 단부로 유도한다. 즉, 상기 커버판(240)은 상기 부착돌기(242)에 의해 상기 투명관(220)의 단부에 센터링된다.In addition, the attachment protrusion 242 is guided to the end of the transparent tube 220 while being inserted into the transparent tube 220 as shown enlarged. That is, the cover plate 240 is centered on the end of the transparent tube 220 by the attachment protrusion 242.

한편, 상기 중공볼트(254)는 확대 도시된 바와 같이 상기 커버판(240)을 관 통하여 상기 너트(252)에 체결된다. 이에 따라, 상기 중공볼트(254)에 형성된 상기 헤드(254a)는 도시된 바와 같이 상기 커버판(240)의 타측면에 밀착되면서 걸린다. 이때, 상기 헤드(254a)는 상기 패킹링(253)을 가압하면서 상기 커버판(240)의 타측면을 가압한다. 따라서, 패킹링(253)은 압축되면서 상기 전선(W)이 관통되는 상기 커버판(240)의 관통부위를 방수가능한 상태로 수밀시킨다. 즉, 상기 패킹링(253)은 상기 중공볼트(254)가 상기 너트(252)에 체결됨에 따라 상기 커버판(240)을 수밀시킨다.On the other hand, the hollow bolt 254 is fastened to the nut 252 through the cover plate 240 as shown enlarged. Accordingly, the head 254a formed on the hollow bolt 254 is caught while being in close contact with the other side of the cover plate 240 as shown. At this time, the head 254a presses the other side surface of the cover plate 240 while pressing the packing ring 253. Accordingly, the packing ring 253 is compressed to seal the through portion of the cover plate 240 through which the wire W passes. That is, the packing ring 253 watertightly covers the cover plate 240 as the hollow bolt 254 is fastened to the nut 252.

이와 같은 상기 중공볼트(254)는 확대 도시된 바와 같이 단부에 체결되는 상기 너트캡(258)에 의해 단부가 차폐된다. 이때, 상기 너트캡(258)은 상기 너트(252) 및 상기 중공볼트(254)가 체결되고, 상기 커버판(240)이 상기 투명관(220)의 양단부에 융착된 후 상기 중공볼트(254)의 단부에 체결된다.The hollow bolt 254 is shielded at the end by the nut cap 258 is fastened to the end as shown enlarged. In this case, the nut cap 258 is fastened to the nut 252 and the hollow bolt 254, the cover plate 240 is fused to both ends of the transparent tube 220, the hollow bolt 254 Is fastened to the end of the.

이와 같이 상기 너트캡(258)이 상기 중공볼트(254)에 체결됨에 따라, 상기 중공볼트(254)의 단부에 형성된 상기 절개부(254b)는 상기 너트캡(258)의 내주면에 의해 가압된다. 이에 따라, 상기 중공볼트(254)의 단부에 삽입된 상기 실링관(ST)은 상기 절개부(254b)에 의해 압축되면서 상기 전선(W)의 외주면을 실링한다. 따라서, 상기 전선(W)은 방수상태로 상기 회로기판(210)에 연결된다.As the nut cap 258 is fastened to the hollow bolt 254, the cutout 254b formed at the end of the hollow bolt 254 is pressed by the inner circumferential surface of the nut cap 258. Accordingly, the sealing tube ST inserted into the end of the hollow bolt 254 is compressed by the cutout 254b to seal the outer circumferential surface of the wire W. Therefore, the wire W is connected to the circuit board 210 in a waterproof state.

한편, 상기 전선(W)은 확대 도시된 바와 같이 상기 커버판(240)을 관통한 후 솔더링에 의해 상기 회로기판(210)에 고정된다. 따라서, 상기 전선(W)은 도시된 바와 같이 상기 회로기판(210)과 실질적으로 일직선을 이룬다.On the other hand, the wire (W) is fixed to the circuit board 210 by soldering after passing through the cover plate 240 as shown enlarged. Therefore, the wire W is substantially in line with the circuit board 210 as shown.

이상과 같이 구성된 본 발명의 실시예에 의한 캡슐식 라인형 엘이디 조명등의 작용을 첨부된 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 4 attached to the action of the capsule-type LED lamp according to an embodiment of the present invention configured as described above are as follows.

본 발명의 실시예에 의한 캡슐식 라인형 엘이디 조명등은 상기 커버판(240)이 상기 투명관(220)의 양단부에 융착되면서 상기 투명관(220)의 양단부를 밀봉시키고, 상기 중공볼트(254)가 상기 너트(252)에 체결되면서 상기 헤드(254a)를 통해 상기 패킹링(253)을 가압하여 상기 전선(W)이 관통되는 상기 커버판(240)의 관통부위를 방수상태로 수밀시키므로, 투명관(220)의 양단부로 빗물이나 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있다.Capsule type line-type LED lighting according to an embodiment of the present invention while sealing the both ends of the transparent tube 220 while the cover plate 240 is fused to both ends of the transparent tube 220, the hollow bolt 254 Presses the packing ring 253 through the head 254a while being fastened to the nut 252 to seal the penetrating portion of the cover plate 240 through which the wire W penetrates in a waterproof state. Rainwater or moisture can be prevented from flowing into both ends of the pipe 220.

또, 상기 너트캡(258)이 상기 중공볼트(254)의 단부에 체결되면서 상기 중공볼트(254)의 단부를 차폐하므로, 빗물이나 수분이 상기 중공볼트(254)의 단부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the nut cap 258 is fastened to the end of the hollow bolt 254 to shield the end of the hollow bolt 254, to prevent rain water or moisture from entering the end of the hollow bolt 254. Can be.

또한, 상기 너트캡(258)이 상기 중공볼트(254)의 단부에 체결되면서 상기 중공볼트(254)의 절개부(254b) 및 상기 중공볼트(254)에 삽입된 상기 실링관(ST)을 가압하므로, 빗물이나 수분이 상기 중공볼트(254)에 삽입된 상기 전선(W)을 따라 상기 투명관(220)의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.In addition, while the nut cap 258 is fastened to the end of the hollow bolt 254 to press the cutting portion (254b) of the hollow bolt 254 and the sealing pipe (ST) inserted into the hollow bolt 254 Therefore, rainwater or moisture may be prevented from flowing into the transparent tube 220 along the wire W inserted into the hollow bolt 254.

또, 상기 너트캡(258)의 외주면이 상기 커버판(240)에 돌출형성된 상기 부착돌기(242)에 끼워져서 고정되므로, 상기 너트캡(258)을 상기 커버판(240)의 일측면에 용이하게 고정할 수 있다.In addition, since the outer circumferential surface of the nut cap 258 is fitted and fixed to the attachment protrusion 242 protruding from the cover plate 240, the nut cap 258 is easily attached to one side of the cover plate 240. Can be fixed.

또한, 상기 부착돌기(242)가 상기 투명관(220)에 삽입되어 상기 투명관(220)의 내주면에 융착되므로, 상기 커버판(240)을 상기 투명관(220)의 단부에 용이하게 센터링시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 투명관(220)의 단부에 견고히 고정시킬 수 있다.In addition, since the attachment protrusion 242 is inserted into the transparent tube 220 and fused to the inner circumferential surface of the transparent tube 220, the cover plate 240 can be easily centered at the end of the transparent tube 220. Not only can be securely fixed to the end of the transparent tube 220.

또, 상기 중공볼트(254)의 단부에 형성된 상기 절개부(254b)가 벌어지거나 오므려지므로, 상기 실링관(ST)을 상기 중공볼트(254)의 단부에 용이하게 삽입할 수 있을 뿐만 아니라 상기 실링관(ST)을 용이하게 가압할 수 있다.In addition, since the cutout 254b formed at the end of the hollow bolt 254 is opened or closed, the sealing tube ST can be easily inserted into the end of the hollow bolt 254 as well. The sealing pipe ST can be pressurized easily.

또한, 상기 부착돌기(242)가 상기 방열프레임(230)의 상기 안착면(234)에 돌출형성된 상기 가압편(238)의 상부 및 상기 안착면(234)의 하부를 가압 및 지지하므로, 상기 방열프레임(230)이 상기 투명관(220)의 내부에서 유동하는 것을 방지할 수 있다.In addition, the attachment protrusion 242 presses and supports the upper portion of the pressing piece 238 and the lower surface of the seating surface 234 protruding from the seating surface 234 of the heat radiation frame 230, the heat radiation The frame 230 may be prevented from flowing inside the transparent tube 220.

또, 상기 방열프레임(230)의 상기 안착면(234)에 돌출형성된 상기 가압편(238)이 상기 회로기판(210)을 구속하므로, 상기 회로기판(210)의 유동을 방지할 수 있다.In addition, since the pressing piece 238 protruding from the seating surface 234 of the heat dissipation frame 230 restrains the circuit board 210, the flow of the circuit board 210 can be prevented.

상술한 바와 같은 본 발명에 의한 캡슐식 라인형 엘이디 조명등은, 투명관에 종래와 같이 전선이 관통되는 전선관통공이 형성되지 않으므로 투명관의 제조시간 및 제조비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.As described above, the capsule-type LED lamp according to the present invention has no effect of reducing the manufacturing time and manufacturing cost of the transparent tube because the transparent tube is not formed through the wire through-hole as in the prior art.

또, 투명관의 양단부에 부착되는 커버판에 종래와 같이 전선관통공을 밀폐하는 밀폐편이 형성되지 않으므로, 커버판의 제조시간 및 제조비용을 절감할 수 있는 효과도 있다.In addition, since a sealing piece for sealing the wire through-hole is not formed in the cover plate attached to both ends of the transparent tube as in the prior art, there is also an effect that can reduce the manufacturing time and manufacturing cost of the cover plate.

또한, 전선고정부재에 의해 수밀되는 커버판이 투명관의 양단부에 융착되므 로 투명관의 양단부를 완전하게 밀봉시킬 수 있는 효과도 있다.In addition, since the cover plate, which is watertight by the wire fixing member, is fused to both ends of the transparent tube, there is an effect of completely sealing both ends of the transparent tube.

또, 회로기판에 연결되는 전선이 커버판을 통해 회로기판과 일직선으로 배선되므로 전선을 절곡시키지 않고서 전원플러그에 배선할 수 있는 효과도 있다.In addition, since the wire connected to the circuit board is wired in a straight line with the circuit board through the cover plate, there is an effect that can be wired to the power plug without bending the wire.

또한, 너트캡이 커버판의 부착돌기에 끼워져서 고정되므로, 너트캡을 커버판의 일측면에 용이하게 고정할 수 있을 뿐만 아니라 조립작업을 용이하게 실시할 수 있는 효과도 있다.In addition, since the nut cap is fixed by being fitted to the attachment protrusion of the cover plate, not only can the nut cap be easily fixed to one side of the cover plate, but also the assembly can be easily performed.

또, 부착돌기가 투명관의 내주면에 융착되므로, 커버판을 투명관의 단부에 용이하게 센터링시킬 수 있을 뿐만 아니라 투명관의 단부에 견고히 고정시킬 수 있는 효과도 있다.In addition, since the attachment protrusion is fused to the inner circumferential surface of the transparent tube, the cover plate can be easily centered at the end of the transparent tube, and there is an effect that it can be firmly fixed to the end of the transparent tube.

또한, 중공볼트의 단부에 형성된 절개부가 벌어지거나 오므려지므로, 실링관을 중공볼트의 단부에 용이하게 삽입할 수 있을 뿐만 아니라 실링관을 용이하게 가압할 수 있는 효과도 있다.In addition, since the cutout portion formed at the end of the hollow bolt is opened or retracted, the sealing tube can be easily inserted into the end of the hollow bolt, as well as the effect of easily pressing the sealing tube.

또, 부착돌기가 방열프레임의 가압편 및 안착면의 하부를 가압 및 지지하므로, 방열프레임이 투명관의 내부에서 유동하는 것을 방지할 수 있는 효과도 있다.In addition, since the attachment protrusion presses and supports the pressure piece of the heat dissipation frame and the lower part of the mounting surface, there is an effect that the heat dissipation frame can be prevented from flowing inside the transparent tube.

또한, 방열프레임의 가압편이 회로기판을 구속하므로, 회로기판이 투명관의 내부에서 유동되는 것을 방지할 수 있는 효과도 있다.In addition, since the pressing piece of the heat dissipation frame restrains the circuit board, there is an effect that the circuit board can be prevented from flowing inside the transparent tube.

Claims (6)

엘이디 조명광이 일직선으로 발광되도록, 다양한 색상의 엘이디(L)들이 축방향을 따라 실장되고, 일측에 전원이 공급되는 전선(W)이 연결된 회로기판(210);A circuit board 210 in which LEDs of various colors are mounted along the axial direction so that the LED illumination light is emitted in a straight line, and a wire W to which power is supplied is connected to one side; 상기 회로기판(210)이 발광가능한 상태로 보호되도록, 상기 회로기판(210)이 삽입되는 폴리카보네이트재 투명관(220);A polycarbonate transparent tube 220 into which the circuit board 210 is inserted so that the circuit board 210 is protected in a light-emitting state; 상기 투명관(220)에 내장되어 상기 회로기판(210)의 열기를 방열시키면서 지지하도록, 중앙 및 외주면에 방열중공(232) 및 방열핀(234)이 형성되고, 일측면에 상기 회로기판(210)이 안착되는 안착면(236)을 갖는 방열프레임(230);The heat dissipation hollow 232 and the heat dissipation fins 234 are formed in the center and the outer circumferential surface of the transparent tube 220 so as to support the heat dissipation of the circuit board 210 while dissipating the heat of the circuit board 210. A heat radiation frame 230 having a seating surface 236 to be seated; 상기 방열프레임(230)이 내장된 상기 투명관(220)의 양단이 밀봉되도록, 접착제에 의해 표면이 용융되면서 상기 투명관(220)의 양단에 제각기 융착되고, 상기 회로기판(210)의 상기 전선(W)이 관통되는 폴리카보네이트재 커버판(240); 및The both ends of the transparent tube 220 in which the heat dissipation frame 230 is sealed are melted on both ends of the transparent tube 220 while the surface is melted by an adhesive, and the wires of the circuit board 210 are respectively fused. Polycarbonate cover plate 240 penetrates (W); And 상기 커버판(240)에 상기 전선(W)이 수밀상태로 고정되도록, 상기 전선(W)에 끼워진 상태로 상기 커버판(240)의 일측면 및 타측면에 배치되는 너트(252) 및 패킹링(253)과, 상기 전선(W)에 끼워진 상태로 상기 커버판(240)을 관통하여 상기 너트(252)에 체결되고, 상기 커버판(240)의 타측면에 걸리면서 상기 패킹링(253)을 가압하는 헤드(254a)가 외주면 일측에 형성된 중공볼트(254) 및, 상기 전선(W)에 끼워진 상태로 상기 중공볼트(254)에 체결되어 상기 중공볼트(254)의 단부를 차폐하는 너트캡(258)으로 이루어진 전선고정부재(250);를 포함하는 것을 특징으로 하는 캡슐식 라인형 엘이디 조명등.A nut 252 and a packing ring disposed on one side and the other side of the cover plate 240 in a state of being fitted to the wire W so that the wire W is fixed to the cover plate 240 in a watertight state. 253 and the nut 252 are fastened to the nut 252 through the cover plate 240 while being fitted to the wire W, and the packing ring 253 is caught by the other side of the cover plate 240. Hollow bolt 254 formed on one side of the outer circumferential surface of the pressing head 254a, and a nut cap fastened to the hollow bolt 254 while being fitted to the wire W to shield an end of the hollow bolt 254 ( Capsular line-type LED lighting lamp comprising a; wire fixing member 250 made of 258. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전선고정부재(250)의 상기 너트(252)가 일측면에 배치되는 상기 커버판(240)을 상기 방열프레임(230)이 내장된 상기 투명관(220)의 양단에 센터링시키면서 상기 커버판(240)의 부착력을 보강시키도록, 상기 커버판(240)의 일측면 양측에 대향상태로 연장형성되어 상기 투명관(220)의 양단측 내주면을 따라 삽입되고, 상기 접착제에 의해 표면이 용융되면서 상기 투명관(220)의 내주면에 융착되는 복수개의 부착돌기(242);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캡슐식 라인형 엘이디 조명등.The cover plate 240 while centering the cover plate 240 on which the nut 252 of the wire fixing member 250 is disposed on one side of both ends of the transparent tube 220 in which the heat dissipation frame 230 is embedded. In order to reinforce the adhesive force of the 240, the cover plate 240 is formed to extend in opposite states on both sides of the cover plate 240 is inserted along the inner peripheral surface of both ends of the transparent tube 220, the surface is melted by the adhesive Capsule type line-type LED lamp further comprises; a plurality of attachment protrusions 242 fused to the inner peripheral surface of the transparent tube (220). 제 2 항에 있어서, 상기 너트(252)는,The method of claim 2, wherein the nut 252, 상기 커버판(240)의 양측에 대향상태로 연장형성된 상기 부착돌기(242)에 끼워져서 고정되도록, 상기 부착돌기(242)의 이격거리(L)에 상응하는 외경(D)을 갖는 것을 특징으로 하는 캡슐식 라인형 엘이디 조명등.Characterized in that it has an outer diameter (D) corresponding to the separation distance (L) of the attachment protrusion 242 to be fitted to the fixing protrusion 242 extending in the opposite state formed on both sides of the cover plate 240 Capsule-type LED lamps. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 방열프레임(230)상에 상기 회로기판(210)이 구속되면서 상기 방열프레임(210)의 양단부가 상기 부착돌기(242)에 가압되도록, 상기 방열프레임(230)의 양단부에서 연장형성되어 상기 부착돌기(242)에 가압되는 가압편(238);을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캡슐식 라인형 엘이디 조명등.The circuit board 210 is constrained on the heat dissipation frame 230 so that both ends of the heat dissipation frame 210 are pressed against the attachment protrusion 242 so as to extend from both ends of the heat dissipation frame 230. Pressing piece 238 is pressed to the protrusion 242; Capsule type line-shaped LED lamp further comprises. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 전선고정부재(250)의 상기 중공볼트(254)에 끼워지는 상기 전선(W)이 실링되도록, 상기 중공볼트(254)의 단부에 삽입되어 상기 전선(W)이 관통되는 실링관(ST);을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캡슐식 라인형 엘이디 조명등.Sealing pipe (ST) is inserted into the end of the hollow bolt 254 so that the wire (W) penetrates so that the wire (W) fitted to the hollow bolt 254 of the wire fixing member 250 is sealed Encapsulated line-type LED lighting, characterized in that it further comprises. 제 4 항에 있어서, 상기 중공볼트(254)는,The method of claim 4, wherein the hollow bolt 254, 상기 실링관(ST)이 단부로 용이하게 삽입되도록, 단부에 축방향으로 절개된 절개부(254b);를 갖는 것을 특징으로 하는 캡슐식 라인형 엘이디 조명등.Capsular line-type LED lamp having a; 254b cut in the axial direction so that the sealing tube (ST) is easily inserted into the end.
KR1020060090483A 2006-09-19 2006-09-19 Line type led lighting of capsule style KR100657590B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060090483A KR100657590B1 (en) 2006-09-19 2006-09-19 Line type led lighting of capsule style

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060090483A KR100657590B1 (en) 2006-09-19 2006-09-19 Line type led lighting of capsule style

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100657590B1 true KR100657590B1 (en) 2006-12-14

Family

ID=37733314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060090483A KR100657590B1 (en) 2006-09-19 2006-09-19 Line type led lighting of capsule style

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100657590B1 (en)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100870867B1 (en) 2008-06-30 2008-11-27 주식회사 누리플랜 Line type led lighting of capsule style
KR100893700B1 (en) * 2008-04-03 2009-04-20 김용철 Led lamp
WO2009099310A2 (en) * 2008-02-05 2009-08-13 Egnics Co., Ltd Led module and illuminator using the same
KR100917998B1 (en) * 2007-11-12 2009-09-18 태원전기산업 주식회사 Coupling device of lighting apparatus
KR100938888B1 (en) 2009-07-31 2010-01-27 김용철 One body type led light apparatus
KR100948316B1 (en) 2009-04-06 2010-03-17 (주)솔라이트 Led lamp for separable smps
KR100949699B1 (en) 2009-12-04 2010-03-29 엔 하이테크 주식회사 Fluorescent lamp of led
KR100981958B1 (en) * 2008-05-16 2010-09-13 대덕지디에스 주식회사 LED lamp
KR101037972B1 (en) 2010-12-09 2011-05-30 (주)솔라루체 Tube type led lamp assembly
KR101117554B1 (en) * 2011-08-01 2012-03-07 천광조명 주식회사 The tube type led lamp
WO2013182077A1 (en) * 2012-06-08 2013-12-12 杭州华普永明光电股份有限公司 An led module sealing technology
CN103471066A (en) * 2012-06-08 2013-12-25 杭州华普永明光电股份有限公司 Sealing process for LED (Light Emitting Diode) module
CN103672474A (en) * 2012-09-20 2014-03-26 欧司朗股份有限公司 Lighting module and lighting device with same
EP2711603A1 (en) * 2008-09-29 2014-03-26 LG Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus
KR101434586B1 (en) 2014-03-25 2014-08-26 (주)대영전장시스템 Lighting apparatus for outdoor use with structure of water tight and connection
US10243341B2 (en) 2012-06-08 2019-03-26 Hangzhou Hpwinner Opto Corporation LED module sealing technology
US11655943B1 (en) * 2021-11-19 2023-05-23 Putco, Inc. Heat dissipation device for vehicle head lamps and fog lamps

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100917998B1 (en) * 2007-11-12 2009-09-18 태원전기산업 주식회사 Coupling device of lighting apparatus
WO2009099310A2 (en) * 2008-02-05 2009-08-13 Egnics Co., Ltd Led module and illuminator using the same
WO2009099310A3 (en) * 2008-02-05 2009-11-05 (주) 이지닉스 Led module and illuminator using the same
KR100975579B1 (en) * 2008-02-05 2010-08-13 (주) 이지닉스 LED module and Lighting apparatus using it
KR100893700B1 (en) * 2008-04-03 2009-04-20 김용철 Led lamp
KR100981958B1 (en) * 2008-05-16 2010-09-13 대덕지디에스 주식회사 LED lamp
KR100870867B1 (en) 2008-06-30 2008-11-27 주식회사 누리플랜 Line type led lighting of capsule style
US9261243B2 (en) 2008-09-29 2016-02-16 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus and light emitting unit
EP2554900B1 (en) * 2008-09-29 2015-05-20 LG Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus
US8894246B2 (en) 2008-09-29 2014-11-25 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus and light emitting unit
EP2711603A1 (en) * 2008-09-29 2014-03-26 LG Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus
KR100948316B1 (en) 2009-04-06 2010-03-17 (주)솔라이트 Led lamp for separable smps
KR100938888B1 (en) 2009-07-31 2010-01-27 김용철 One body type led light apparatus
KR100949699B1 (en) 2009-12-04 2010-03-29 엔 하이테크 주식회사 Fluorescent lamp of led
KR101037972B1 (en) 2010-12-09 2011-05-30 (주)솔라루체 Tube type led lamp assembly
KR101117554B1 (en) * 2011-08-01 2012-03-07 천광조명 주식회사 The tube type led lamp
CN103471066A (en) * 2012-06-08 2013-12-25 杭州华普永明光电股份有限公司 Sealing process for LED (Light Emitting Diode) module
WO2013182077A1 (en) * 2012-06-08 2013-12-12 杭州华普永明光电股份有限公司 An led module sealing technology
US10243341B2 (en) 2012-06-08 2019-03-26 Hangzhou Hpwinner Opto Corporation LED module sealing technology
CN103471066B (en) * 2012-06-08 2015-12-02 杭州华普永明光电股份有限公司 A kind of sealing technology of LED module
US9788444B2 (en) 2012-06-08 2017-10-10 Hangzhou Hpwinner Opto Corporation LED module sealing technology
CN103672474A (en) * 2012-09-20 2014-03-26 欧司朗股份有限公司 Lighting module and lighting device with same
CN103672474B (en) * 2012-09-20 2017-05-31 欧司朗股份有限公司 Light emitting module and the lighting device including the light emitting module
KR101434586B1 (en) 2014-03-25 2014-08-26 (주)대영전장시스템 Lighting apparatus for outdoor use with structure of water tight and connection
US11655943B1 (en) * 2021-11-19 2023-05-23 Putco, Inc. Heat dissipation device for vehicle head lamps and fog lamps
US20230160543A1 (en) * 2021-11-19 2023-05-25 Putco, Inc. Heat dissipation device for vehicle head lamps and fog lamps
US20230160542A1 (en) * 2021-11-19 2023-05-25 Putco, Inc. Led headlight kit having filament and pressured chamber
US11708945B2 (en) * 2021-11-19 2023-07-25 Putco, Inc. Led headlight kit having filament and pressured chamber
US11796136B2 (en) * 2021-11-19 2023-10-24 Putco, Inc. Vehicle lighting apparatus with chip scale package

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100657590B1 (en) Line type led lighting of capsule style
KR100643579B1 (en) Line type led lighting of capsule style
KR100593919B1 (en) Light emitting diode module for automobile headlight and automobile headlight having the same
JP4153935B2 (en) Display / lighting device
EP1705421A2 (en) Led illumination lamp
JP2006012860A (en) Displaying/lighting system
EP2474781B1 (en) Luminaire on which lamp is mounted with cap
JP5126631B2 (en) Light emitting element lamp and lighting apparatus
KR100870867B1 (en) Line type led lighting of capsule style
JP2016225276A5 (en)
JP2007227210A (en) Luminaire using light emitting diode
JP5569372B2 (en) Lamp and lamp device
JP4153870B2 (en) Display / lighting device and display / lighting system
KR101907667B1 (en) Explosion proof led light
JP5140782B1 (en) Lamps and luminaires
JP5019264B2 (en) Light emitting element lamp and lighting apparatus
KR101649184B1 (en) Rariant heat device for LED lamp in tunnel
CN108253320A (en) LED bulb based on integrated stem
JP7229123B2 (en) Telescopic structure for lighting fixture, lighting fixture, and lighting device
JP6418277B2 (en) lamp
JP2017054596A (en) Lighting tool
JP2012119281A (en) Lamp
JP2012221598A (en) Lighting system
KR101646084B1 (en) Vibration deduction device for LED lamp in tunnel
CN108266656A (en) Lamp and the method for assembling lamp

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121204

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131204

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141209

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee