KR100653063B1 - Heat radiation device for card type electronic component and display apparatus having the same - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래 카드식 전자부품용 방열부재를 나타낸 사시도, 1 is a perspective view showing a heat dissipation member for a conventional card type electronic component;
도 2은 본 발명의 제1실시예에 따른 카드식 전자부품용 방열부재의 구성도, 2 is a block diagram of a heat radiation member for a card-type electronic component according to a first embodiment of the present invention;
도 3는 도 2의 카드식 전자부품용 방열부재에 탄성부재가 포함된 것을 나타낸 구성도, 3 is a block diagram showing that the elastic member is included in the heat dissipation member for the card-type electronic component of FIG.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 카드식 전자부품용 방열부재를 나타낸 사시도, 4 is a perspective view showing a heat dissipation member for a card-type electronic component according to a second embodiment of the present invention;
도 5는 본 발명의 카드식 전자부품용 방열부재를 포함하는 디스플레이장치의 개략적인 구성을 나타낸 분해 사시도이다. 5 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a display device including a heat dissipation member for a card-type electronic component of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명> <Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10 : 디스플레이장치 11 : 프론트커버 10: display device 11: front cover
12 : 리어커버 13 : 화상표시부12: rear cover 13: image display unit
15 : 디스플레이구동부 16 : 카드삽입홀 15: display driver 16: card insertion hole
17 : 커넥터 30 : 카드식 전자부품용 방열부재17
31 : 본체 32 : 방열부31: main body 32: heat dissipation unit
33 : 수용부 34 : 카드장착부33: accommodating part 34: card mounting part
35 : 냉각핀 36 : 탄성부재35: cooling fin 36: elastic member
37 : 카드인출바 40 : POD 카드 37: card withdrawal bar 40: POD card
본 발명은 카드식 전자부품용 방열부재 및 이를 포함한 디스플레이장치에 관한 것으로서, 특히 POD 카드와 같은 카드식 전자부품용 방열부재 및 이를 포함한 디스플레이장치에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipation member for a card-type electronic component and a display device including the same, and more particularly, to a heat dissipation member for a card-type electronic component such as a POD card and a display apparatus including the same.
POD(Point Of Deployment)카드는 수신제한카드의 일종으로서, 케이블 TV나 위성방송등의 가입자 정보를 담고 있어서 가입자로 확인된 경우에 한해 유료방송을 시청할 수 있게 하는 기능을 갖는 카드를 말한다. A Point Of Deployment (POD) card is a type of reception restriction card, which contains subscriber information such as cable TV or satellite broadcasting, and has a function of allowing pay broadcasting only when the subscriber is confirmed as a subscriber.
일반적으로, POD카드는 스마트카드가 장착된 PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association, 메모리와 입출력 통합회로카드에 관한 표준규격)카드 형태로 구성되어, LCD(Liquid Crystal Display)나 PDP(Plasma Display Panel)와 같은 디스플레이장치에 마련된 카드장착부에 장착되어 사용된다. Generally, POD card is composed of PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association) standard with smart card, and it is composed of liquid crystal display (LCD) or plasma display panel (PDP). It is used to be mounted on the card mounting portion provided in the display device.
도 1을 참조하여 POD카드(40)의 장착구조를 설명하면, POD카드(40)는 디스플레이구동부(115)에 마련된 카드장착부(134)에 장착된다. 카드장착부(134)에는 POD카드(40)를 수용하기 위한 수용부(133)와. POD카드(40)와 접속을 위한 커넥터(미도시)가 마련되어 있다. 수용부(133)의 일측에는 수용된 POD카드(40)를 인출하기 위 한 카드인출바(137)가 마련되어 있다. Referring to FIG. 1, the mounting structure of the
한편, 카드장착부(134)에는 POD카드(40)에서 발생된 열을 냉각시키기 위한 냉각팬(130)이 마련되며, 이에 대응하는 리어커버(112)의 일측에는 공기흡입공(117)이 마련되어 있다. POD카드는 사용중에 필수적으로 열이 발생하게 되는데, 이렇게 발생된 열을 적절히 냉각시키지 못할 경우에는 디스플레이구동부 및 화상표시부로 열이 전달되어 오작동 등의 문제를 일으킬 수 있다. 따라서, 종래에는 도 1에 도시된 바와 같이, 카드장착부(134)의 상단에 냉각팬(130)을 마련하고, 이를 이용하여 강제대류시키는 냉각방식을 사용하였다. On the other hand, the
그러나, 종래의 카드식 전자부품용 카드식 전자부품용 방열부재는 팬 작동에 따른 소음이 발생할 뿐만아니라, 냉각팬이 제대로 작동하지 않을 경우 냉각자체가 불가능하게 되어 디스플레이구동부 및 화상표시부에 고열에 의한 화질저하, 오작동 등이 발생하는 문제점이 있었다. 또한, 냉각팬 사용에 따른 제조비용도 증가하게 되는 문제점이 있었다.However, the heat dissipation member for the card-type electronic component for the conventional card-type electronic component not only generates noise due to the operation of the fan, but also the cooling itself is impossible when the cooling fan does not operate properly. There was a problem in that the image quality deterioration, malfunction. In addition, there was a problem that the manufacturing cost according to the use of the cooling fan increases.
따라서, 본 발명의 목적은, 냉각팬의 사용을 배제하고 냉각핀과의 열전도에 의해 카드식 전자부품을 효과적으로 냉각함으로써 소음을 줄이고, 비용을 절감할 수 있는 카드식 전자부품용 방열부재 및 이를 포함한 디스플레이장치를 제공하는데 있다. Accordingly, an object of the present invention, the heat dissipation member for card-type electronic components that can reduce the noise, and reduce the cost by effectively cooling the card-type electronic components by the heat conduction with the cooling fins, eliminating the use of a cooling fan, and including the same It is to provide a display device.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 카드식 전자부품을 냉각하기 위한 카드식 전 자부품용 방열부재에 있어서, 다수의 냉각핀이 형성된 방열부와; 상기 방열부에 결합되며, 상기 카드식 전자부품을 열전달이 가능하게 수용하는 수용부가 형성된 카드장착부를 포함하는 카드식 전자부품용 방열부재에 의해 달성된다.The above object is, according to the present invention, in the heat dissipation member for card-type electronic components for cooling the card-type electronic component, a heat dissipation portion formed with a plurality of cooling fins; It is achieved by a heat dissipation member for a card-type electronic component, which is coupled to the heat dissipation unit and includes a card mounting portion having an accommodating portion for accommodating the card-type electronic component to enable heat transfer.
상기 수용부는 수용된 상기 카드식 전자부품이 상기 방열부에 직접 접촉되도록 상기 방열부를 향하는 면이 개방되어 마련될 수 있다. The receiving part may be provided with a surface facing the heat dissipating part so that the card-type electronic component accommodated is in direct contact with the heat dissipating part.
상기 수용부에는 수용된 상기 카드식 전자부품을 상기 수용부를 향하여 가압하는 탄성부재가 마련될 수 있다. The accommodating part may be provided with an elastic member for pressing the accommodated card-type electronic component toward the accommodating part.
상기 카드식 전자부품은 POD 카드를 포함하도록 할 수 있다. The card-type electronic component may include a POD card.
한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 카드식 전자부품을 냉각하기 위한 카드식 전자부품용 방열부재에 있어서, 상기 카드식 전자부품을 열전달이 가능하게 수용하는 수용부와, 상기 카드식 전자부품에서 전달된 열을 외부로 방출하는 다수의 냉각핀을 포함하는 카드식 전자부품용 방열부재에 의해서도 달성된다. On the other hand, the above object is, according to the present invention, in the heat dissipation member for the card-type electronic component for cooling the card-type electronic component, the receiving portion for receiving heat transfer of the card-type electronic component, and the card-type electronic component It is also achieved by a heat dissipation member for a card-type electronic component including a plurality of cooling fins for dissipating heat transferred to the outside.
상기 수용부에는 수용된 상기 카드식 전자부품을 상기 수용부를 향하여 가압하는 탄성부재가 마련되도록 할 수 있다. The accommodating part may be provided with an elastic member for pressing the accommodated card-type electronic component toward the accommodating part.
상기 카드식 전자부품은 POD 카드를 포함하도록 할 수 있다. The card-type electronic component may include a POD card.
한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 화상을 표시하는 화상표시부, 상기 화상표시부를 구동하는 디스플레이구동부, 상기 디스플레이구동부에 장착되는 카드식 전자부품을 포함하는 디스플레이장치에 있어서, 다수의 냉각핀이 형성된 방열부와; 상기 방열부에 결합되며, 상기 카드식 전자부품을 열전달이 가능하게 수용하는 수용부가 형성된 카드장착부를 갖는 카드식 전자부품용 방열부재를 포함하는 디스플 레이장치에 의해서도 달성된다. On the other hand, the above object is, according to the present invention, in the display device including an image display unit for displaying an image, a display driver for driving the image display unit, a card-type electronic component mounted on the display driver, a plurality of cooling fins A formed heat dissipation unit; It is also achieved by a display device coupled to the heat dissipation unit, and including a heat dissipation member for a card-type electronic component having a card mounting portion in which a receiving portion for accommodating the card-type electronic component is heat-receivable.
상기 수용부는 수용된 상기 카드식 전자부품이 상기 방열부에 직접 접촉되도록 상기 방열부를 향하는 면이 개방되어 마련되도록 할 수 있다. The accommodating part may be provided such that a surface facing the heat dissipating part is opened so that the card-type electronic component accommodated is in direct contact with the heat dissipating part.
상기 수용부에는 수용된 상기 카드식 전자부품을 상기 수용부를 향하여 가압하는 탄성부재를 포함하도록 할 수 있다. The accommodating part may include an elastic member configured to press the card-type electronic component accommodated in the accommodating part.
상기 카드식 전자부품은 POD 카드를 포함하도록 할 수 있다. The card-type electronic component may include a POD card.
상기 화상표시부와 상기 디스플레이구동부을 수용하며 외관을 형성하는 프론트커버 및 리어커버를 더 포함하며, 상기 리어커버에는 상기 카드장착부의 위치에 대응하여 상기 카드식 전자부품이 외부에서 착탈가능하도록 카드삽입홀이 마련되도록 할 수 있다. And a front cover and a rear cover for accommodating the image display unit and the display driving unit and forming an appearance, wherein the rear cover has a card insertion hole so that the card-type electronic component can be detached from the outside corresponding to the position of the card mounting unit. Can be prepared.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 설명에 앞서, 본 발명의 구체적인 실시예를 설명함에 있어 POD카드를 예를 들어 설명하나, 본 발명이 POD 카드에 한정되지 않음을 미리 밝혀둔다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to the description, in describing specific embodiments of the present invention, a POD card will be described as an example, but it will be clear that the present invention is not limited to the POD card.
제1실시예(도 2 및 도 3)First Embodiment (FIGS. 2 and 3)
본 발명의 제1실시예에 따른 카드식 전자부품용 방열부재(30)는 다수의 냉각핀(35)이 형성된 방열부(32)와, 방열부(32)에 결합되며, 카드식 전자부품을 열전달이 가능하게 수용하는 수용부(33)가 형성된 카드장착부(34)를 포함한다. 여기서, 수용부(33)에는 수용된 카드식 전자부품을 수용부(33)를 향하여 가압하는 탄성부재(36)가 마련될 수 있다. The
카드장착부(34)는 POD카드(40)를 수용하는 수용부(33)를 포함한다. 카드장 착부(34)는 커넥터(17)와의 전기적 연결이 가능한 한 어디에도 마련될 수 있으며, 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이구동부(15)에 장착될 수 있다. 한편, 카드장착부(34)의 일측에는 방열부(32)가 결합되어 POD카드(40)에서 발생된 열을 외부로 방출한다. 카드장착부(34)의 일측에는 POD카드(40)의 입출입을 위한 카드인출바(37)가 마련될 수 있다(도 4참조)The
수용부(33)는 POD카드(40)를 수용하도록 카드장착부(34)에 마련된다. 수용부(33)는 도 2에 도시된 바와 같이, POD카드(40)의 삽입방향으로 양단이 개방되어 마련될 수도 있고, 일측만 개방되어 마련될 수 있다. 수용부(33)의 양단이 개방되어 마련되는 경우에는 POD카드(40)가 삽입되는 삽입구의 반대측에는 POD카드(40)와 전기적 연결을 위한 커넥터(17)가 마련될 수 있다. 한편, 수용부(33)가 삽입구 만이 개방된 수용홈으로 마련되는 경우에는 수용부(33)의 내벽 일측에 커넥터(17)가 마련될 수 있다. The
수용부(33)는 방열부(32)와 결합되는 측이 개방되어 마련될 수 있다(도 2). 이 경우, POD카드(40)는 방열부(32)에 직접 접촉되므로, POD카드(40)에서 발생된 열이 효과적으로 방열부(32)로 전달될 수 있게 된다. The
탄성부재(36)는 수용부(33)에 마련되어 수용된 POD카드(40)를 방열부(32)를 향하여 가압함으로써 POD카드(40)가 방열부(32)에 밀착되도록 한다. 탄성부재(36)는 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 중간영역이 수용부(33)를 향하여 만곡된 판스프링으로 마련될 수 있다. 따라서, POD카드(40)가 수용부(33)에 수용되면 판스프링에 의해 방열부(32)에 밀착되게 되어 방열부(32)로 열을 효율적으로 전달할 수 있게 된다. 또한, 탄성부재(36)는 스폰지와 같은 탄성패드로 마련될 수도 있다. The
방열부(32)는 일측에 방열부(32)로 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 다수의 냉각핀(35)이 형성된다. 냉각핀(35)은 표면적을 증대시켜 외부공기와의 열교환이 활발히 이루어지도록 한다. The
전술한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 카드식 전자부품용 방열부재는 방열부(32)와 카드장착부(34)를 별도로 마련함으로써 카드식 전자부품용 방열부재의 제조가 용이해지며, POD카드(40)와 방열부(32)가 직접 접촉되므로 전도에 의해 열이 전달되므로 냉각효율을 높일 수 있다. 또한, 냉각팬을 사용하지 않으므로 소음이 감소되며, 추가비용을 절감할 수 있다. As described above, the heat dissipation member for the card-type electronic component according to the first embodiment of the present invention facilitates the manufacture of the heat dissipation member for the card-type electronic components by separately providing the
제1실시예(도 4) First embodiment (Fig. 4)
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 카드식 전자부품용 방열부재를 나타낸 사시도이다. 도면을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 카드식 전자부품용 방열부재(30)는 다수의 냉각핀이 형성된 본체(31)와, 본체(31)에 마련되어 POD카드(40)를 수용하는 수용부(33)를 포함한다. 여기서, 수용부(33)에는 수용된 POD카드(40)를 수용부(33)를 향하여 가압하는 탄성부재(36)를 포함할 수 있다. 4 is a perspective view showing a heat dissipation member for a card-type electronic component according to a second embodiment of the present invention. Referring to the drawings, the
본체(31)는 POD카드(40)를 수용하기 위한 수용부(33)와, POD카드(40)에서 발생된 열을 외부로 방출하기 위한 다수의 냉각핀(35)을 포함한다. 본체(31)는 POD카드(40)를 수용할 수 있는 한 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 본체(31)는 도 4에 도시된 바와 같이, 디스플레이장치(10)의 디스플레이구동부(15)에 결합될 수도 있고, 리어커버(12)에 결합될 수도 있다. 본체(31)는 알루미늄, 구리, 티타늄 등과 같은 열전도성이 높은 재질로 만들어 질 수 있다. The
수용부(33)는 POD카드를 수용하도록 본체(31)에 형성된다. 수용부(33)는 수용될 POD카드(40)의 형상에 대응하도록 마련될 수 있다. 여기서, 다른 종류의 카드식 전자부품을 사용하는 경우에는 그 형상 및 크기에 대응하도록 마련될 수 있다. 한편, 수용부(33)는 수용된 POD카드(40)가 수용부(33)의 내벽과 면접하도록 POD카드(40)의 크기에 대응하도록 마련되는 것이 바람직하다. 이 경우, POD카드(40)의 작동시 발생하는 열은 접촉된 수용부(33)를 통해 전도되어 냉각핀(35)으로 전달되며, 냉각핀(35)에서 외부공기와 열교환하여 방출된다. The receiving
여기서, POD카드(40)가 수용부(33)에 밀착되도록 POD카드(40)를 수용부(33)를 향하여 가압하는 탄성부재(36)를 마련할 수 있다(도 3참조). 예를 들어, 탄성부재(36)는 도 3에 도시된 바와 같이, 판스프링으로 마련될 수도 있고, 패드타입으로 마련될 수도 있다. 탄성부재(36)는 POD카드(40)를 가압하여 수용부(33)와 밀착되게 함으로써 POD카드(40)와 본체(31) 사이의 접촉면적을 높여 냉각핀(35)으로 보다 많은 열이 전도될 수 있도록 한다. Here, the
수용부(33)는 양단이 개구된 관통공으로 마련될 수도 있고, 일측만이 개방된 수용홈으로 마련될 수도 있다. 수용부(33)가 관통공으로 마련되는 경우에는 POD카드가 삽입되는 삽입구의 반대측에는 POD카드(40)와 전기적연결을 위한 커넥터(17)가 마련될 수 있다. 한편, 수용부(33)가 수용홈으로 마련되는 경우에는 수용부(33)의 내벽 일측에 커넥터(17)가 마련될 수 있다. The
한편, 수용부(33)에는 POD카드(40)의 인출을 위한 카드인출바(37)가 마련될 수 있다. 카드인출바(37)는 제한적이지는 않으나, POD카드(40)가 삽입되면 수용부(33)로부터 돌출되며, POD카드(40)가 삽입된 상태에서 카드인출바(37)를 눌러 POD카드(40)를 수용부(33)로부터 인출시키도록 할 수 있다. On the other hand, the receiving
전술한 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 카드식 전자부품용 방열부재(30)에 의하면, POD카드(40)를 수용하는 수용부(33)와, POD카드(40)에서 발생된 열을 방출하는 냉각핀(35)을 일체로 형성함으로써, 카드식 전자부품용 방열부재(30)의 부피를 최소화하면서도, POD카드(40)로부터의 열이 효율적으로 냉각핀(35)으로 전도되므로 냉각효율을 높일 수 있다. 또한, 냉각팬의 사용이 불필요하므로, 팬 구동에 따른 소음이 발생되지 않으며, 냉각팬 사용에 따른 추가비용도 감소될 수 있다. As described above, according to the
이상 전술한 카드식 전자부품용 카드식 전자부품용 방열부재의 작동 및 적용을 도 5를 참조하여 설명하기로 한다. 설명에 앞서, 도 5에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 카드식 전자부품용 방열부재(30)를 도시하였으나, 제1실시예에 따른 카드식 전자부품용 방열부재(30)도 동일하게 적용될 수 있다는 것을 미리 밝혀 둔다. The operation and application of the above-described heat dissipation member for the card-type electronic component for the card-type electronic component will be described with reference to FIG. 5. 5, the
도 5는 본 발명의 카드식 전자부품용 방열부재를 포함하는 디스플레이장치의 개략적인 구성을 나타낸 분해사시도이다. 도면을 참조하면, 본 발명의 디스플레이장치(10)는 화상이 표시되는 화상표시부(13)와, 화상표시부(13)를 구동하는 디스플레이구동부(15)과, 화상표시부(13) 및 디스플레이구동부(15)을 수용하며 외관을 형성하는 프론트커버(11) 및 리어커버(12)를 포함한다. 5 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a display device including a heat dissipation member for a card-type electronic component of the present invention. Referring to the drawings, the
디스플레이구동부(15)은 화상표시부(13)의 후방에 마련되며, 디스플레이구동 부(15)의 일영역에는 POD카드(40)와 전기적 연결을 위한 커넥터(미도시)가 마련된다. 리어커버(12)에는 POD카드(40)를 외부에서 착탈이 가능하도록 수용부(33)에 대응하는 위치에 카드삽입홀(16)이 마련될 수 있다. The
사용자가 리어커버(12)에 마련된 카드삽입홀(16)을 통하여 방열부재(30)의 수용부(33)에 POD카드(40)를 삽입한다. 삽입된 POD카드(40)의 단부는 수용부(33)를 관통하여 커넥터(17)에 전기적으로 연결되며, POD카드(40)의 나머지 면은 수용부(33)에 접촉된 상태로 유지된다. 여기서, 수용부(33)와 POD카드(40)의 접촉을 지지하도록 POD카드(40)를 수용부(33)를 향하여 가압하는 탄성부재(36)가 마련될 수 있다. 한편, 방열부재(30)가 상기 제1실시예(도 2참조)와 같이 마련되는 경우에는 수용부(33)는 방열부(32)와 결합되는 측이 개방되어 마련될 수 있다. 이 경우, POD카드(40)는 방열부(32)에 직접 접촉되므로, POD카드(40)에서 발생된 열이 효과적으로 방열부(32)로 전달될 수 있게 된다. 따라서, POD카드(40)가 작동되면서 발생되는 열은 접촉된 방열부(32)를 통하여 냉각핀(35)으로 전도되며, 냉각핀(35)에서 외부공기와 열교환함으로써 방열하게 된다.The user inserts the
따라서, 전술한 카드식 전자부품용 방열부재를 포함하는 디스플레이장치(10)는 POD카드(40)에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각할 수 있어, POD카드(40)에서 발생된 열이 디스플레이구동부(15) 또는 화상표시부(13)에 전달되어 화질저하, 오작동 발생을 방지할 수 있으며, 냉각팬을 사용하지 않으므로, 팬 작동시 발생되는 소음을 없앨 수 있고, 팬 사용에 따른 추가비용도 절감할 수 있게 된다. Therefore, the
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 카드식 전자부품용 방열부재 및 이를 포함하는 디스플레이장치에 의하면, 냉각핀과의 열전도에 의해 카드식 전자부품을 효과적으로 냉각할 수 있어 무소음, 저비용의 냉각이 가능하다.As described above, according to the heat dissipation member for the card-type electronic component and the display device including the same, the card-type electronic component can be effectively cooled by heat conduction with the cooling fins, so that noise-free and low-cost cooling is possible. .
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JP2011181731A (en) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Molex Inc | Electronic apparatus with socket for card type component |
CN102284761B (en) * | 2010-06-17 | 2014-05-28 | 纬创资通股份有限公司 | Electronic component desoldering method and heat conduction module |
JP5061225B2 (en) * | 2010-08-19 | 2012-10-31 | シャープ株式会社 | Display device |
FR2995172B1 (en) * | 2012-09-06 | 2015-11-20 | Sagemcom Broadband Sas | ELECTRONIC EQUIPMENT WITH AIR COOLING AND DEVICE FOR COOLING AN ELECTRONIC COMPONENT |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1044657A (en) | 1996-08-08 | 1998-02-17 | Seiko Epson Corp | Card type electronic device |
JPH1126967A (en) | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Pfu Ltd | Structure for mounting card semiconductor device |
KR19990039494A (en) * | 1997-11-13 | 1999-06-05 | 윤종용 | Manufacturing method of card type semiconductor package |
JPH11204966A (en) | 1998-01-16 | 1999-07-30 | Fujikura Ltd | Cooling equipment for card of outdoor communication equipment |
JP2005116564A (en) * | 2003-10-02 | 2005-04-28 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Connector for card |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5475563A (en) * | 1994-10-27 | 1995-12-12 | Compaq Computer Corporation | PCMCIA card heat removal apparatus and methods |
JP2000137544A (en) * | 1998-11-02 | 2000-05-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | Notebook-sized personal computer |
KR100369821B1 (en) * | 2000-12-27 | 2003-02-05 | 삼성전자 주식회사 | Displaying Apparatus |
KR100381787B1 (en) * | 2000-12-27 | 2003-04-26 | 삼성전자주식회사 | Displaying Apparatus |
KR100412106B1 (en) * | 2001-01-04 | 2003-12-24 | 삼성전자주식회사 | Flat panel display |
EP1286393A3 (en) * | 2001-06-28 | 2004-03-03 | F & K Delvotec Bondtechnik GmbH | Circuit housing |
KR100465789B1 (en) * | 2002-01-25 | 2005-01-13 | 삼성전자주식회사 | Combining Device for Electric Apparatuses including Display Apparatus |
KR100471064B1 (en) * | 2002-06-11 | 2005-03-10 | 삼성전자주식회사 | Displaying apparatus |
US7133285B2 (en) * | 2004-01-23 | 2006-11-07 | Yamaichi Electronics U.S.A., Inc. | Electronics connector with heat sink |
JP3946707B2 (en) * | 2004-03-29 | 2007-07-18 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | Card connector |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1044657A (en) | 1996-08-08 | 1998-02-17 | Seiko Epson Corp | Card type electronic device |
JPH1126967A (en) | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Pfu Ltd | Structure for mounting card semiconductor device |
KR19990039494A (en) * | 1997-11-13 | 1999-06-05 | 윤종용 | Manufacturing method of card type semiconductor package |
JPH11204966A (en) | 1998-01-16 | 1999-07-30 | Fujikura Ltd | Cooling equipment for card of outdoor communication equipment |
JP2005116564A (en) * | 2003-10-02 | 2005-04-28 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Connector for card |
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