KR100651829B1 - Organic el display - Google Patents

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KR100651829B1
KR100651829B1 KR1020050101271A KR20050101271A KR100651829B1 KR 100651829 B1 KR100651829 B1 KR 100651829B1 KR 1020050101271 A KR1020050101271 A KR 1020050101271A KR 20050101271 A KR20050101271 A KR 20050101271A KR 100651829 B1 KR100651829 B1 KR 100651829B1
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엘지전자 주식회사
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Abstract

An organic electroluminescence display is provided to manufacture the slim and large-sized organic electroluminescence display by preventing elements from being deteriorated due to heat. In an organic electroluminescence display including a thin-film transistor, an anode(29), an organic electroluminescence layer, and a cathode(36), a protective layer(37) is formed on the whole face of the organic electroluminescence display including the cathode(36). A heat discharge layer(38) formed on an upper face of the protective layer(37) is formed with an adhesive agent containing a thermal-conduction substance or sealant. A protection cap(39) formed on an upper face of the heat discharge layer(38) is made of the thermal-conduction substance, wherein the whole or a portion of a surface thereof is formed as an uneven shape.

Description

유기 ＥＬ 디스플레이{organic EL display}Organic EL display

도 1a 내지 도 1c는 종래 기술에 따른 유기 EL 디스플레이의 제조 공정을 보여주는 단면도1A to 1C are cross-sectional views showing a manufacturing process of an organic EL display according to the prior art.

도 2a 내지 도 2e는 본 발명 제 1 실시예에 따른 유기 EL 디스플레이의 제조 공정을 보여주는 단면도2A to 2E are sectional views showing the manufacturing process of the organic EL display according to the first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명 제 2 실시예에 따른 유기 EL 디스플레이를 보여주는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing an organic EL display according to a second embodiment of the present invention.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

21 : 유리 기판 22 : 반도체층21 glass substrate 22 semiconductor layer

23 : 소오스/드레인 영역 24 : 게이트 절연막23 source / drain region 24 gate insulating film

25 : 게이트 전극 26 : 층간 절연막25 gate electrode 26 interlayer insulating film

27 : 전극 라인 28 : 평탄화 절연막27 electrode line 28 planarization insulating film

29 : 애노드 30 : 절연막29: anode 30: insulating film

31 : 정공 주입층 32 : 정공 전달층31: hole injection layer 32: hole transport layer

33 : 발광층 34 : 전자 전달층33: light emitting layer 34: electron transport layer

35 : 전자 주입층 36 : 캐소드35 electron injection layer 36 cathode

37 : 보호막 38 : 열 방출층37: protective film 38: heat release layer

39 : 보호 캡39: protective cap

본 발명은 유기 EL 디스플레이에 관한 것으로 특히 능동구동형 유기 EL 디스플레이에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to organic EL displays, and more particularly to active drive organic EL displays.

일반적으로 유기 EL 디스플레이의 화소 영역은 화소를 스위칭 및 구동시키는 스위칭용 박막트랜지스터와 구동용 박막트랜지스터, 저장 커패시터(capacitor), 애노드(화소전극), 유기 발광층, 캐소드(공통전극)로 구성된다. In general, a pixel region of an organic EL display is composed of a switching thin film transistor for switching and driving a pixel, a driving thin film transistor, a storage capacitor, a anode (pixel electrode), an organic light emitting layer, and a cathode (common electrode).

종래 기술에 따른 유기 EL 디스플레이의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.The manufacturing method of the organic EL display according to the prior art is as follows.

도 1a 내지 도 1c는 종래 기술에 따른 유기 EL 디스플레이의 제조 공정을 보여주는 단면도이다. 1A to 1C are cross-sectional views showing the manufacturing process of the organic EL display according to the prior art.

도 1a에 도시된 바와 같이, 먼저 유리 기판(1) 위에 다결정 실리콘 등으로 반도체층(2)을 형성하고, 상기 반도체층(2)을 패터닝하여 박막트랜지스터가 형성될 영역에만 남긴다.As shown in FIG. 1A, first, a semiconductor layer 2 is formed of polycrystalline silicon or the like on a glass substrate 1, and the semiconductor layer 2 is patterned to remain only in a region where a thin film transistor is to be formed.

그리고, 전면에 게이트 절연막(4)과 게이트 전극용 도전막을 차례로 형성하고, 상기 게이트 전극용 도전막을 패터닝하여 게이트 전극(5)을 형성한다.The gate insulating film 4 and the gate electrode conductive film are sequentially formed on the entire surface, and the gate electrode 5 is patterned to form the gate electrode 5.

이어, 게이트 전극(5)을 마스크로 상기 반도체층(2)에 보론(B)나 인(P) 등의 불순물을 주입하고 열처리하여 박막트랜지스터의 소오스/드레인 영역(3)을 형성한다.Subsequently, an impurity such as boron (B) or phosphorus (P) is injected into the semiconductor layer 2 using the gate electrode 5 as a mask, and then heat-treated to form a source / drain region 3 of the thin film transistor.

다음, 전면에 층간 절연막(6)을 형성하고, 상기 박막트랜지스터의 소오스/드레인 영역(3)이 노출되도록 상기 층간 절연막(6)과 게이트 절연막(4)을 선택적으로 제거한다. Next, an interlayer insulating film 6 is formed on the entire surface, and the interlayer insulating film 6 and the gate insulating film 4 are selectively removed to expose the source / drain regions 3 of the thin film transistor.

그리고, 상기 노출된 소오스/드레인 영역(3)에 각각 전기적으로 연결되도록 전극 라인(7)을 형성한다.In addition, electrode lines 7 are formed to be electrically connected to the exposed source / drain regions 3, respectively.

이어, 전면에 평탄화 절연막(8)을 형성하고, 상기 드레인 영역에 연결된 전극 라인(7)이 노출되도록 상기 평탄화 절연막(8)을 선택적으로 제거한다.Next, the planarization insulating film 8 is formed on the entire surface, and the planarization insulating film 8 is selectively removed so that the electrode line 7 connected to the drain region is exposed.

다음, 노출된 전극 라인(7)에 전기적으로 연결되도록 애노드(9)를 형성한다. Next, the anode 9 is formed to be electrically connected to the exposed electrode line 7.

이어, 도 1b에 도시된 바와 같이, 이웃하는 애노드(9) 사이에 절연막(10)을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 1B, an insulating film 10 is formed between neighboring anodes 9.

그리고, 전면에 정공 주입층(11), 정공 전달층(12), 발광층(13), 전자 전달층(14), 전자 주입층(15), 캐소드(16)를 차례로 형성한다.The hole injection layer 11, the hole transport layer 12, the light emitting layer 13, the electron transport layer 14, the electron injection layer 15, and the cathode 16 are sequentially formed on the entire surface.

다음, 도 1c에 도시된 바와 같이, 봉지재를 사용하여 게터(getter)를 갖는 보호 캡을 유기 EL 소자 상부에 봉지하고, 유리 기판 하부에 편광판을 접착제를 사용하여 부착함으로써, 유기 EL 디스플레이를 제작한다.Next, as shown in Fig. 1C, an organic EL display is produced by encapsulating a protective cap having a getter on the organic EL element using an encapsulant and attaching a polarizing plate to the lower part of the glass substrate using an adhesive. do.

그러나, 이와 같은 방법으로 제작된 유기 EL 디스플레이는 휘도가 높을 경우, 열이 많이 발생한다.However, the organic EL display produced by such a method generates a lot of heat when the luminance is high.

특히, 20인치급 이상의 대형 디스플레이의 경우, 주로 TV용도로 사용하기 때문에 휘도가 상대적으로 높고, 그로 인해 발생되는 열의 양도 많아진다.Particularly, in the case of a large display of 20 inches or more, the brightness is relatively high because it is mainly used for a TV, and the amount of heat generated thereby increases.

유기 EL 디스플레이에서, 열이 발생되는 부분은 박막 트랜지스터와 애노드- 정공주입층 계면 부분이다.In the organic EL display, the portion where heat is generated is the thin film transistor and the anode-hole injection layer interface portion.

그 중에서도 특히 박막 트랜지스터가 가장 많은 열을 발생하며, 이렇게 발생된 열이 유기물쪽으로 전달되어 유기물의 수명을 저하시킴으로써, 제품의 수명까지도 크게 단축시키는 결과를 초래한다.In particular, the thin film transistor generates the most heat, and the heat generated in this way is transferred to the organic material, which degrades the life of the organic material, resulting in greatly shortening the life of the product.

따라서, 유기 EL 디스플레이의 수명 및 효율을 향상시키기 위해서는 이러한 열 문제를 해결해야 할 것이다.Therefore, in order to improve the lifetime and efficiency of the organic EL display, it will be necessary to solve this thermal problem.

본 발명의 목적은 이러한 문제들을 해결하기 위한 것으로, 열 방출층과 보호 캡을 사용하여 열을 쉽게 방출시킬 수 있는 유기 EL 디스플레이 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve these problems, and an object thereof is to provide an organic EL display and a method of manufacturing the same, which can easily release heat by using a heat release layer and a protective cap.

본 발명에 따른 유기 EL 디스플레이는 캐소드를 포함한 유기 EL 디스플레이 전면에 형성되는 보호막과, 보호막 위에 형성되고 열 전도성 물질을 함유하는 접착제 또는 실런트(sealant)로 이루어진 열 방출층과, 열 방출층 위에 형성되고 열 전도성 물질로 이루어지는 보호 캡을 포함하여 구성될 수 있다.The organic EL display according to the present invention is formed on a protective film formed on the entire surface of an organic EL display including a cathode, a heat dissipating layer formed of an adhesive or sealant formed on the protective film and containing a thermally conductive material, and formed on the heat dissipating layer. And a protective cap made of a thermally conductive material.

여기서, 열 방출층은 적어도 하나 이상의 금속물질들이 함유되고, 금속물질은 Al, Fe, Ag 등 주기율표상에서 금속이라고 표기된 것 및 이들의 합금으로부터 선택될 수 있다.Here, the heat dissipation layer may contain at least one metal material, and the metal material may be selected from those marked as metals on the periodic table such as Al, Fe, Ag, and alloys thereof.

그리고, 보호 캡은 금속 또는 적어도 하나의 금속이 혼합된 혼합물일 수 있고, 혼합물은 적어도 30% 이상의 금속 물질이 혼합될 수 있다.And, the protective cap may be a metal or a mixture of at least one metal, and the mixture may be mixed with at least 30% or more of the metal material.

또한, 보호 캡의 표면은 편평하거나 요철 형태일 수 있다.In addition, the surface of the protective cap may be flat or uneven.

그리고, 보호막의 하부 또는 상부에는 박막형의 게터가 더 형성될 수도 있다.In addition, a thin film getter may be further formed below or on the passivation layer.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 잇점들은 첨부한 도면을 참조한 실시예들의 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.Other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings.

이하 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 구성 및 작용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a configuration and an operation according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 보호막과 보호 캡 사이에 열 전도성의 열 방출층을 형성하여 내부의 열을 효과적으로 방출시킬 수 있다.The present invention can form a thermally conductive heat releasing layer between the protective film and the protective cap to effectively release the heat therein.

또한, 본 발명의 보호 캡은 열 전도성 물질로 이루어지고, 그 표면을 요철 형태로 제작함으로써, 열 방출 효과를 더욱 높일 수 있다.In addition, the protective cap of the present invention is made of a thermally conductive material, by making the surface of the concave-convex shape, it is possible to further enhance the heat dissipation effect.

이와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 유기 EL 디스플레이의 제조공정은 다음과 같다,The manufacturing process of the organic EL display according to the present invention having such characteristics is as follows.

도 2a 내지 도 2e는 본 발명 제 1 실시예에 따른 유기 EL 디스플레이의 제조 공정을 보여주는 단면도이다.2A to 2E are sectional views showing the manufacturing process of the organic EL display according to the first embodiment of the present invention.

도 2a에 도시된 바와 같이, 먼저 유리 기판(21) 위에 다결정 실리콘 등으로 반도체층(22)을 형성하고, 상기 반도체층(22)을 패터닝하여 박막트랜지스터가 형성될 영역에만 남긴다.As shown in FIG. 2A, first, the semiconductor layer 22 is formed of polycrystalline silicon or the like on the glass substrate 21, and the semiconductor layer 22 is patterned to remain only in the region where the thin film transistor is to be formed.

그리고, 전면에 게이트 절연막(24)과 게이트 전극용 도전막을 차례로 형성하고, 상기 게이트 전극용 도전막을 패터닝하여 게이트 전극(25)을 형성한다.The gate insulating film 24 and the gate electrode conductive film are sequentially formed on the entire surface, and the gate electrode 25 is formed by patterning the gate electrode conductive film.

이어, 게이트 전극(25)을 마스크로 상기 반도체층(22)에 보론(B)나 인(P) 등의 불순물을 주입하고 열처리하여 박막트랜지스터의 소오스/드레인 영역(23)을 형성한다.Subsequently, an impurity such as boron (B) or phosphorus (P) is injected into the semiconductor layer 22 using the gate electrode 25 as a mask, and then heat-treated to form a source / drain region 23 of the thin film transistor.

다음, 전면에 층간 절연막(26)을 형성하고, 상기 박막트랜지스터의 소오스/드레인 영역(23)이 노출되도록 상기 층간 절연막(26)과 게이트 절연막(24)을 선택적으로 제거한다.Next, an interlayer insulating layer 26 is formed on the entire surface, and the interlayer insulating layer 26 and the gate insulating layer 24 are selectively removed to expose the source / drain regions 23 of the thin film transistor.

그리고, 상기 노출된 소오스/드레인 영역(23)에 각각 전기적으로 연결되도록 전극 라인(27)을 형성한다.In addition, electrode lines 27 are formed to be electrically connected to the exposed source / drain regions 23, respectively.

이어, 전면에 평탄화 절연막(28)을 형성하고, 상기 드레인 영역에 연결된 전극 라인(27)이 노출되도록 상기 평탄화 절연막(28)을 선택적으로 제거한다.Subsequently, the planarization insulating layer 28 is formed on the entire surface, and the planarization insulating layer 28 is selectively removed so that the electrode line 27 connected to the drain region is exposed.

다음, 노출된 전극 라인(27)에 전기적으로 연결되도록 애노드(29)를 형성한다.Next, the anode 29 is formed to be electrically connected to the exposed electrode line 27.

여기서, 애노드(29)는 ITO, IZO 등과 같은 투명하고 일함수가 높은 전도성 물질을 사용한다.Here, the anode 29 uses a transparent and high work function conductive material such as ITO, IZO, or the like.

이어, 도 2b에 도시된 바와 같이, 이웃하는 애노드(29) 사이에 절연막(30)을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 2B, an insulating film 30 is formed between neighboring anodes 29.

그리고, 전면에 정공 주입층(31), 정공 전달층(32), 발광층(33), 전자 전달층(34), 전자 주입층(35), 캐소드(36)를 차례로 형성한다.The hole injection layer 31, the hole transport layer 32, the light emitting layer 33, the electron transport layer 34, the electron injection layer 35, and the cathode 36 are sequentially formed on the entire surface.

여기서, 캐소드(36)는 알루미늄 등과 같이 일함수가 낮은 전도성 물질을 사용한다.Here, the cathode 36 uses a conductive material having a low work function, such as aluminum.

다음, 도 2c에 도시된 바와 같이, 캐소드(36) 위에 유기물을 수분 또는 산소 등으로부터 보호하기 위한 보호막(37)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 2C, a protective film 37 is formed on the cathode 36 to protect the organic material from moisture or oxygen.

여기서, 보호막(37)은 산화 실리콘(silicon oxide(SiOx)), 질화 실리콘(silicon nitride(SiNx)), 실리콘 옥시나이트라이드(silicon-oxynitride(SiNxOy)), 산화 알루미늄(AlxOy) 등과 같은 무기물을 사용하여 단일층 또는 다층으로 형성할 수 있다.The protective layer 37 may be formed of an inorganic material such as silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), silicon oxynitride (SiNxOy), aluminum oxide (AlxOy), or the like. To form a single layer or multiple layers.

이 때, 보호막(37)을 다층으로 형성하는 경우, 보호막(37)의 각층은 서로 다른 물질일 수 있다.At this time, when the protective film 37 is formed in multiple layers, each layer of the protective film 37 may be different materials.

이어, 도 2d에 도시된 바와 같이, 보호막(37) 위에 열 전도성 물질을 함유하는 접착제 또는 실런트(sealant)로 이루어진 열 방출층(38)을 형성하고, 열 방출층(38) 위에 열 전도성 물질로 이루어지는 보호 캡(39)을 형성한다.Then, as shown in FIG. 2D, a heat release layer 38 made of an adhesive or sealant containing a heat conductive material is formed on the protective film 37, and the heat conductive material is formed on the heat release layer 38. A protective cap 39 is formed.

여기서, 열 방출층(38)은 적어도 하나 이상의 금속물질들이 함유될 수 있으며, 금속물질은 Al, Fe, Ag 등 주기율표상에서 금속이라고 표기된 것 및 이들의 합금으로부터 선택될 수 있다.Here, the heat dissipation layer 38 may contain at least one or more metal materials, and the metal material may be selected from those marked on the periodic table such as Al, Fe, Ag, and alloys thereof.

또한, 보호 캡(39)은 금속 또는 적어도 하나의 금속이 혼합된 혼합물일 수 있다.In addition, the protective cap 39 may be a metal or a mixture of at least one metal.

이 때, 혼합물은 적어도 30% 이상의 금속 물질이 혼합될 수 있다.At this time, the mixture may be mixed with at least 30% or more of the metal materials.

다음, 도 2e에 도시된 바와 같이, 유리 기판(21) 하부에 편광판을 접착제를 사용하여 부착함으로써, 유기 EL 디스플레이를 제작한다.Next, as shown in FIG. 2E, an organic EL display is manufactured by attaching a polarizing plate to the lower portion of the glass substrate 21 using an adhesive.

도 3은 본 발명 제 2 실시예에 따른 유기 EL 디스플레이를 보여주는 단면도 이다.3 is a cross-sectional view showing an organic EL display according to a second embodiment of the present invention.

본 발명 제 2 실시예는 본 발명 제 1 실시예와 같이 보호 캡(39) 표면을 편평하게 형성하지 않고, 보호 캡(39)의 표면을 요철 형태로 제작하는 것에서 차이가 있다.The second embodiment of the present invention differs in that the surface of the protective cap 39 is formed in an uneven form without forming the surface of the protective cap 39 flat as in the first embodiment of the present invention.

보호 캡(39)의 표면을 요철 형태로 하는 이유는 열 방출 면적을 늘림으로써, 효과적으로 내부의 열을 방출시킬 수 있기 때문이다.The reason why the surface of the protective cap 39 is in the form of unevenness is that the heat of the inside can be effectively released by increasing the heat dissipation area.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명 제 2 실시예는 보호막(37) 위에 열 전도성 물질을 함유하는 접착제 또는 실런트(sealant)로 이루어진 열 방출층(38)을 형성하고, 열 방출층(38) 위에 열 전도성 물질로 이루어지고, 표면이 요철 형태로 이루어진 보호 캡(39)을 형성한다.As shown in FIG. 3, the second embodiment of the present invention forms a heat release layer 38 made of an adhesive or sealant containing a thermally conductive material on the protective film 37, and the heat release layer 38. The protective cap 39 is formed of a thermally conductive material on the surface thereof and has a concave-convex shape.

여기서, 열 방출층(38)은 적어도 하나 이상의 금속물질들이 함유될 수 있으며, 금속물질은 Al, Fe, Ag 등 주기율표상에서 금속이라고 표기된 것 및 이들의 합금으로부터 선택될 수 있다.Here, the heat dissipation layer 38 may contain at least one or more metal materials, and the metal material may be selected from those marked on the periodic table such as Al, Fe, Ag, and alloys thereof.

또한, 보호 캡(39)은 금속 또는 적어도 하나의 금속이 혼합된 혼합물일 수 있다.In addition, the protective cap 39 may be a metal or a mixture of at least one metal.

이 때, 혼합물은 적어도 30% 이상의 금속 물질이 혼합될 수 있다.At this time, the mixture may be mixed with at least 30% or more of the metal materials.

한편, 본 발명 제 2 실시예는 도시되지는 않았지만, 보호 캡(39)의 일부 표면만 요철 형태로 제작할 수도 있다.On the other hand, although the second embodiment of the present invention is not shown, only a part of the surface of the protective cap 39 may be manufactured in an uneven form.

이 경우, 박막 트랜지스터가 형성된 영역에 위치하는 보호 캡(39)의 표면에만 요철 형태로 제작할 수 있다.In this case, only the surface of the protective cap 39 positioned in the region where the thin film transistor is formed can be manufactured in an uneven form.

그 이유는 박막 트랜지스터가 형성된 영역에 열이 많이 발생하기 때문이다.This is because a lot of heat is generated in the region where the thin film transistor is formed.

즉, 보호 캡의 표면 중 열이 많이 발생하는 영역에만, 요철 형태로 제작할 수도 있다.That is, only the area | region which heat generate | occur | produces in the surface of a protective cap can also be produced in an uneven | corrugated form.

또한, 유기물을 수분 또는 산소 등으로부터 보호하기 위하여, 보호막(37)의 하부 또는 상부에는 박막형의 게터가 형성될 수도 있다.In addition, in order to protect the organic material from moisture, oxygen, or the like, a thin getter may be formed below or on the passivation layer 37.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의하여 정해져야 한다.Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the embodiments, but should be defined by the claims.

이와 같이 형성되는 본 발명에 따른 유기 EL 디스플레이는 다음과 같은 효과가 있다.The organic EL display according to the present invention thus formed has the following effects.

본 발명은 박막 트랜지스터나 유기 EL 소자에서 발생되는 열을 분산시키거나, 외부로 빠져나가게 할 수 있기 때문에 열 문제로 인한 소자의 특성 저하를 막고 수명을 향상시킬 수 있다.Since the present invention can disperse heat generated in the thin film transistor or the organic EL device or escape it to the outside, it is possible to prevent the deterioration of the characteristics of the device due to the thermal problem and to improve the lifetime.

또한, 본 발명은 열 문제로 인한 소자의 특성을 막을 수 있으므로, 매우 얇고 대형의 유기 EL 디스플레이를 제작할 수 있으므로 제품의 경쟁력을 크게 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention can prevent the characteristics of the device due to the heat problem, it is possible to manufacture a very thin and large organic EL display, it is possible to greatly improve the competitiveness of the product.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의하여 정해져야 한다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the embodiments, but should be defined by the claims.

Claims (10)

박막 트랜지스터, 애노드, 유기 EL 층, 캐소드를 포함하는 유기 EL 디스플레이에 있어서,In an organic EL display comprising a thin film transistor, an anode, an organic EL layer, and a cathode, 상기 캐소드를 포함한 유기 EL 디스플레이 전면에 형성되는 보호막;A protective film formed on an entire surface of the organic EL display including the cathode; 상기 보호막 위에 형성되고, 열 전도성 물질을 함유하는 접착제 또는 실런트(sealant)로 이루어진 열 방출층;A heat dissipation layer formed on the passivation layer and made of an adhesive or sealant containing a thermally conductive material; 상기 열 방출층 위에 형성되고, 열 전도성 물질로 이루어지며, 표면의 전면 또는 일부면이 요철 형태로 이루어지는 보호 캡을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 디스플레이.An organic EL display formed on the heat dissipating layer, comprising a protective cap made of a thermally conductive material and having a front surface or a partial surface thereof having an uneven shape. 제 1 항에 있어서, 상기 열 방출층은 적어도 하나 이상의 금속물질들이 함유되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 디스플레이.The organic EL display of claim 1, wherein the heat dissipation layer contains at least one metal material. 제 2 항에 있어서, 상기 금속물질은 주기율표상에서 금속이라고 표기된 물질 및 이들의 합금으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 디스플레이.An organic EL display according to claim 2, wherein the metal material is selected from materials marked metal on the periodic table and alloys thereof. 제 1 항에 있어서, 상기 보호 캡은 금속 또는 적어도 하나의 금속이 혼합된 혼합물인 것을 특징으로 하는 유기 EL 디스플레이.The organic EL display according to claim 1, wherein the protective cap is a metal or a mixture of at least one metal. 제 4 항에 있어서, 상기 혼합물은 적어도 30% 이상의 금속 물질이 혼합되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 디스플레이.An organic EL display according to claim 4, wherein the mixture is a mixture of at least 30% or more of metallic materials. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 박막 트랜지스터가 형성된 영역에 위치하는 상기 보호 캡의 표면만 요철 형태인 것을 특징으로 하는 유기 EL 디스플레이.2. The organic EL display according to claim 1, wherein only the surface of the protective cap located in a region where the thin film transistor is formed has an uneven shape. 제 1 항에 있어서, 상기 보호막의 하부 또는 상부에는 박막형의 게터가 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 디스플레이.2. An organic EL display according to claim 1, wherein a thin film getter is formed below or above the protective film.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20020053463A (en) * 2000-12-27 2002-07-05 구본준, 론 위라하디락사 Electroluminescence device

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