KR100650281B1 - A Protection Cap For SMD Microphone - Google Patents

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Abstract

본 발명은 콘덴서 마이크로폰을 제품의 보드에 SMD 실장할 경우 SMD 리플로우 과정에서 콘덴서 마이크로폰을 보호하기 위한 콘덴서 마이크로폰의 보호 캡에 관한 것이다.The present invention relates to a protective cap of a condenser microphone for protecting the condenser microphone in the SMD reflow process when mounting the condenser microphone on the board of the product.

이러한 본 발명의 보호 캡은, 마이크로폰을 삽입하기 위한 공간이 형성되어 있고, 상기 공간의 바닥면에는 상기 삽입된 마이크로폰과 바닥면 사이에 공간을 형성하기 위한 돌출부가 형성되어 있으며, 상기 공간의 벽면에는 공기 흐름을 원활하게 하기 공기 유통 홈이 형성된 몸체로 이루어져 SMD과정에서 상기 마이크로폰에 씌워져 상기 마이크로폰을 보호할 수 있도록 된 것이다.The protective cap of the present invention, a space for inserting the microphone is formed, the bottom surface of the space is formed with a projection for forming a space between the inserted microphone and the bottom surface, the wall surface of the space It is made of a body formed with an air distribution groove to smooth the air flow is covered with the microphone in the SMD process to protect the microphone.

따라서 본 발명에 따른 SMD 마이크로폰용 보호 캡은 SMD 리플로우 과정에서 마이크로폰의 음향홀을 통해 플럭스나 이물질이 마이크로폰 내부로 흘러드는 것을 방지하여 SMD 리플로우 과정에서 마이크로폰의 음향 특성이 열화되는 것을 방지할 수 있다. Therefore, the protection cap for the SMD microphone according to the present invention prevents flux or foreign matter from flowing into the microphone through the acoustic hole of the microphone during the SMD reflow process, thereby preventing deterioration of the acoustic characteristics of the microphone during the SMD reflow process. have.

마이크로폰, 보호 캡, SMD, 리플로우, 공기 유통 홈 Microphone, protective cap, SMD, reflow, air distributor

Description

에스엠디 마이크로폰용 보호 캡{ A Protection Cap For SMD Microphone}Protection cap for SMD microphone {A Protection Cap For SMD Microphone}

도 1은 본 발명에 따른 SMD 마이크로폰용 보호 캡의 사시도,1 is a perspective view of a protective cap for a SMD microphone according to the present invention,

도 2는 도 1에 도시된 마이크로폰용 보호 캡의 평면도,2 is a plan view of the protective cap for the microphone shown in FIG.

도 3은 본 발명에 따른 마이크로폰용 보호 캡의 제1 사용 상태도,3 is a first state of use of the protective cap for a microphone according to the present invention,

도 4는 도 3의 보호 캡 사용시 A-A 측단면도,Figure 4 is a side cross-sectional view A-A when using the protective cap of Figure 3,

도 5는 본 발명에 따른 마이크로폰용 보호 캡의 제2 사용 상태도,5 is a second state of use of the protective cap for a microphone according to the present invention,

도 6은 도 5의 보호 캡 사용시 B-B 측단면도.6 is a side cross-sectional view taken along the B-B of the protective cap of FIG.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

100: 보호 캡 102: 몸체100: protective cap 102: body

104-1~104-4: 사각 벽면 106-1~106-3: 돌출부104-1 to 104-4: Square walls 106-1 to 106-3: Protrusions

108-1~108-4: 공기 유통 홈 200,300: 마이크로폰108-1 ~ 108-4: Air distribution home 200,300: Microphone

본 발명은 콘덴서 마이크로폰을 제품의 보드에 SMD 실장할 경우 SMD 리플로우 과정에서 콘덴서 마이크로폰을 보호하기 위한 콘덴서 마이크로폰의 보호 캡에 관한 것이다.The present invention relates to a protective cap of a condenser microphone for protecting the condenser microphone in the SMD reflow process when mounting the condenser microphone on the board of the product.

최근들어, 전자제품의 제조기술이 발전하면서 제품이 점차 소형화되는 추세인데, 이러한 소형 제품의 제조를 위해 표면실장기술(SMT:Surface Mount Technology)이 널리 사용되고 있다. 특히, 휴대폰, PDA 등과 같은 소형 전자 제품의 경우 SMD 방식의 부품실장 기술이 필수적으로 적용되고 있는데, 이에 따라 휴대폰 등에 사용되는 대부분의 부품들은 SMD기술을 적용할 수 있도록 온도 특성이 강한 SMD용 부품으로 개발되어 사용되고 있다.Recently, as the manufacturing technology of electronic products is developed, products are gradually miniaturized, and surface mount technology (SMT) is widely used for manufacturing such small products. Particularly, for small electronic products such as mobile phones and PDAs, SMD type component mounting technology is indispensably applied. Accordingly, most parts used in mobile phones are SMD components having high temperature characteristics so that SMD technology can be applied. It is developed and used.

한편, 휴대폰 등에 사용되는 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 전압 바이어스 요소(통상, 일렉트렛으로 이루어진다)와, 음압(sound pressure)에 대응하여 변화하는 커패시터(C)를 형성하는 다이어프램/백플레이트 쌍, 그리고 출력신호를 버퍼링하기 위한 전계 효과 트랜지스터(JFET)로 이루어진다. 여기서, 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 다이어프램(Diaphragm)이나 백 플레이트(Back plate)중 어느 하나에 일렉트렛이 형성되어 있고, 통상 일렉트렛은 유기 필름에 전하를 강제적으로 주입시켜 형성된다.On the other hand, electret condenser microphones used in cellular phones and the like have a voltage bias element (usually composed of electrets), a diaphragm / backplate pair forming a capacitor (C) which changes in response to sound pressure, and an output signal. It is made of a field effect transistor (JFET) for buffering. Here, the electret condenser microphone has an electret formed in either a diaphragm or a back plate, and an electret is usually formed by forcibly injecting electric charges into an organic film.

이러한 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 유기필름에 전자를 강제로 주입하여 생성되므로 습도가 높거나 온도가 올라가면 충전된 전자가 쉽게 이탈되어 일렉트렛의 성능이 열화되므로 SMD를 적용하기 어려운 문제점이 있다. Since the electret condenser microphone is generated by forcibly injecting electrons into the organic film, when the humidity is high or the temperature is high, the charged electrons are easily released and the performance of the electret is degraded, which makes it difficult to apply SMD.

또한 SMD 마이크로폰을 실장하는 과정(reflow soldering)에서 솔더의 플럭스(flux)가 마이크로폰의 음향홀을 통해 마이크로폰 내부로 유입되어 일렉트렛이나 진동판의 기능을 저하시키는 문제점이 있다. 즉, 플럭스와 같은 가스가 일렉트렛에 접촉될 경우에는 보존되어 있던 전자를 방출시켜 전자량을 감소시키게 되고, 전기장의 세기를 감소시켜 감도를 저하시키는 원인이 되며, 진동판에 부착될 경우에는 진동특성이 변하여 주파수 특성이 왜곡되거나 감도가 저하되는 문제점이 발생된다.In addition, during the reflow soldering process, a flux of solder is introduced into the microphone through the sound hole of the microphone, thereby degrading the function of the electret or the diaphragm. In other words, when a gas such as flux is in contact with an electret, the stored electrons are released to reduce the amount of electrons, and the intensity of the electric field is reduced to cause a decrease in sensitivity. This change causes distortion in frequency characteristics or deterioration in sensitivity.

그리고 이물질이 음향홀로 유입될 경우, 이물질은 진동판에 접촉 또는 부착되어 진동판의 주파수 특성이나 감도가 저하되므로 마이크로폰의 음향적 성능이 크게 저하되는 문제점이 있다.In addition, when foreign matter is introduced into the sound hole, the foreign matter is in contact with or attached to the diaphragm, so that the frequency characteristic or sensitivity of the diaphragm is degraded.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, SMD과정에서 마이크로폰의 음향홀을 통해 플럭스나 이물질이 마이크로폰 내부로 유입되는 것을 방지하기 위한 마이크로폰 보호 캡을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a microphone protective cap for preventing flux or foreign matter from entering the microphone through the sound hole of the microphone in the SMD process.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 보호 캡은, 마이크로폰을 삽입하기 위한 공간이 형성되어 있고, 상기 공간의 바닥면에는 상기 삽입된 마이크로폰과 바닥면 사이에 공간을 형성하기 위한 돌출부가 형성되어 있으며, 상기 공간의 벽면에는 공기 흐름을 원활하게 하기 공기 유통 홈이 형성된 몸체로 이루어져 SMD과정에서 상기 마이크로폰에 씌워져 상기 마이크로폰을 보호할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the protective cap of the present invention, a space for inserting the microphone is formed, the bottom surface of the space is formed with a protrusion for forming a space between the inserted microphone and the bottom surface In addition, the wall surface of the space is made of a body formed with an air flow groove to smooth air flow is characterized in that the microphone is covered with the microphone in the SMD process to protect the microphone.

그리고 상기 보호 캡은 사각판 형상의 몸체에 상기 공간이 형성된 구조이고, 상기 몸체의 재질은 수지나 금속재이며, 상기 공간은 원주형이고, 상기 돌출부는 3개의 원판형으로 되어 있으며, 상기 원주형의 공간을 형성하는 벽의 일부는 사각형 면으로 이루어질 수 있다.The protective cap has a structure in which the space is formed in a body having a rectangular plate shape, and the material of the body is resin or metal material, the space is cylindrical, and the protrusions are formed in three disk shapes. Part of the wall forming the space may consist of a rectangular face.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 SMD를 위한 마이크로폰 보호 캡의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 마이크로폰 보호 캡의 평면도이다.1 is a perspective view of a microphone protective cap for an SMD according to the invention, and FIG. 2 is a plan view of the microphone protective cap shown in FIG.

본 발명에 따른 보호 캡은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 가운데 마이크로폰을 삽입하기 위한 원주형의 공간이 형성된 두꺼운 사각형 판 모양의 몸체(102)로 이루어져 있는데, 사각형 몸체(102)의 4면에는 공기 흐름을 원활하게 하기 위한 공기 유통 홈(108-1~108-4)이 형성되어 있고, 바닥면에는 마이크로폰과 바닥면 사이에 공간을 형성하기 위한 돌출부(106-1~106-3)가 형성되어 있다. 본 발명의 실시예에서 돌출부(106-1~106-3)의 형상은 원판형으로 되어 있으나 사각판형 등 다양한 형상이 가능하고, 적어도 하나 이상 다수개를 형성할 수 있다.1 and 2, the protective cap according to the present invention consists of a thick rectangular plate-shaped body 102 formed with a cylindrical space for inserting the middle microphone, 4 of the rectangular body 102 Air flow grooves 108-1 to 108-4 are formed on the surface to facilitate air flow, and projections 106-1 to 106-3 are formed on the bottom surface to form a space between the microphone and the bottom surface. Is formed. In the exemplary embodiment of the present invention, the protrusions 106-1 to 106-3 have a disk shape, but various shapes such as a square plate shape are possible, and at least one or more can be formed.

그리고 원주형 공간을 형성하는 원형의 벽의 4부분이 직사각형으로 처리된 사각면(104-1~104-4)으로 되어 있어 원형의 마이크로폰을 삽입할 경우 4부분의 사각형면(104-1~104-4)이 마이크로폰의 케이스와 접하도록 되어 있고, 원형 벽 부분과 마이크로폰의 케이스 사이에는 작은 공간을 형성하여 공기 유통 홈(108-1~108-4)을 통해 바닥면으로 공기가 통할 수 있도록 되어 있다. 본 발명의 실시예에서는 몸체(102)의 외각형태가 사각형인 것을 예로 들었으나 원형이나 다른 형태도 가능하고, 공간을 형성하는 벽면에 돌기를 형성하거나 홈을 형성하여 공기를 유통시키기 위한 통로를 구성할 수도 있으며, 벽면의 돌출면을 사각형뿐만 아니라 원주형, 라운드형 등 다양한 형태로 구성할 수도 있다.In addition, four parts of the circular wall forming the columnar space are rectangular surfaces 104-1 to 104-4 that are treated as rectangles. -4) is in contact with the microphone case, and a small space is formed between the circular wall portion and the microphone case to allow air to flow through the air distribution grooves 108-1 to 108-4 to the bottom surface. have. In the exemplary embodiment of the present invention, the outer shape of the body 102 is an example of a quadrangular shape. However, the shape of the body 102 may be a circular shape or another shape. In addition, the protruding surface of the wall may be configured in various forms such as a columnar shape and a round shape as well as a rectangle.

이와 같이 본 발명의 보호 캡(100)은 SMD 실장시 보호 캡(100)이 마이크로폰과 밀착될 경우 마이크로폰이 밀폐됨으로써 마이크로폰 내부 공기의 팽창에 의해 부품이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 마이크로폰의 음향홀과 보호 캡 사이에는 약간의 갭(gap)이 돌출부(106-1~106-3)에 의해 형성되어 있다. As described above, the protective cap 100 of the present invention includes a sound hole of the microphone so that the microphone is sealed when the protective cap 100 is in close contact with the microphone when SMD is mounted, thereby preventing the parts from being damaged by expansion of air inside the microphone. A slight gap is formed between the protective caps by the protrusions 106-1 to 106-3.

그리고 본 발명에 따른 보호 캡(100)의 재료로는 각종 수지, 금속재 등을 사용할 수 있고, SMD 리플로우 과정이 끝난 후에는 보호 캡(100)을 제거한 후 마이크로폰을 사용한다.And the material of the protective cap 100 according to the present invention can be used a variety of resins, metals and the like, after the end of the SMD reflow process to remove the protective cap 100 is used a microphone.

도 3은 본 발명에 따른 보호 캡을 SMD 마이크로폰에 사용하는 제1 사용 상태도이고, 도 4는 도 3의 보호 캡 사용시 A-A 측단면도이다.Figure 3 is a first state diagram using the protective cap according to the present invention in the SMD microphone, Figure 4 is a side cross-sectional view A-A when using the protective cap of FIG.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 보호 캡(100)의 빈 공간에 원통형 마이크로폰(200)을 삽입하여 SMD 리플로우 공정을 수행하고 리플로우 공정이 완료되면 보호 캡(100)을 제거한다. 이때 마이크로폰(200)의 케이스에 음향홀이 형성된 부분이 공간의 바닥면을 향하도록 삽입하여 SMD 리플로우시 플럭스와 이물질이 음향홀을 통해 마이크로폰(200)의 내부로 유입되는 것을 방지한다.Referring to FIG. 3, the cylindrical microphone 200 is inserted into an empty space of the protective cap 100 according to the present invention to perform the SMD reflow process, and when the reflow process is completed, the protective cap 100 is removed. In this case, a portion in which the sound hole is formed in the case of the microphone 200 is inserted to face the bottom surface of the space to prevent flux and foreign matter from flowing into the microphone 200 through the sound hole during SMD reflow.

이와 같이 본 발명에 따른 보호 캡(100)에 마이크로폰(200)이 삽입된 상태에서 A-A 부분을 절개한 경우의 측단면도는 도 4에 도시된 바와 같다. 도 4를 참조하 면, 마이크로폰(200)은 돌출부(106)에 의해 바닥면과 공간(gap)을 형성하고 있는 것을 알 수 있다.As described above, a side cross-sectional view of the A-A cut in the state in which the microphone 200 is inserted into the protective cap 100 according to the present invention is illustrated in FIG. 4. Referring to FIG. 4, it can be seen that the microphone 200 forms a gap with the bottom surface by the protrusion 106.

도 5는 본 발명에 따른 보호 캡을 매개단자 혹은 매개보드를 갖는 마이크로폰에 사용한 제2 사용 상태도이고, 도 6은 도 5의 보호 캡 사용시 B-B 측단면도이다.Figure 5 is a second state of use using a protective cap according to the invention in a microphone having a medium terminal or a medium board, Figure 6 is a side cross-sectional view B-B when using the protective cap of FIG.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 보호 캡(100)의 빈 공간에 매개단자 혹은 매개보드(310)를 갖는 원통형 마이크로폰(300)을 삽입하여 SMD 리플로우 공정을 수행하고 리플로우 공정이 완료되면 보호 캡(100)을 제거한다. 이때 마이크로폰의 케이스의 음향홀이 형성된 부분을 공간의 바닥면으로 향하도록 삽입하여 SMD 리플로우시 플럭스와 이물질이 음향홀을 통해 마이크로폰의 내부로 유입되는 것을 방지한다.Referring to FIG. 5, when the cylindrical microphone 300 having the intermediate terminal or the intermediate board 310 is inserted into the empty space of the protective cap 100 according to the present invention, the SMD reflow process is performed and the reflow process is completed. Remove the protective cap 100. At this time, the part where the sound hole of the microphone case is inserted to face the bottom of the space prevents flux and foreign matter from flowing into the microphone through the sound hole during SMD reflow.

이와 같이 본 발명에 따른 보호 캡(100)에 매개단자 혹은 매개보드(310)를 갖는 마이크로폰(300)이 삽입된 상태에서 B-B 부분의 측단면도는 도 6에 도시된 바와 같다. 도 6을 참조하면, 마이크로폰(300)은 돌출부(106)에 의해 바닥면과 공간을 형성하여 SMD 리플로우 과정에서 마이크로폰(300)의 내부 소자들을 보호할 수 있다.As such, the side cross-sectional view of the B-B portion in the state in which the microphone 300 having the intermediate terminal or the intermediate board 310 is inserted into the protective cap 100 according to the present invention is illustrated in FIG. 6. Referring to FIG. 6, the microphone 300 may form a space with a bottom surface by the protrusion 106 to protect internal elements of the microphone 300 in the SMD reflow process.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 SMD 마이크로폰용 보호 캡은 SMD 리플로우 과정에서 마이크로폰의 음향홀을 통해 플럭스나 이물질이 마이크로폰 내부로 흘러드는 것을 방지하여 SMD 리플로우 과정에서 마이크로폰의 음향 특성이 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면 마이크로폰의 음향홀과 보호 캡 사이에 공기 흐름을 위한 공간(gap)을 두어 SMD 리플로우 과정에서 마이크로폰 내부의 부품이 손상되는 것을 방지할 수 있다.As described above, the protection cap for the SMD microphone according to the present invention prevents flux or foreign matter from flowing into the microphone through the acoustic hole of the microphone during the SMD reflow process, thereby deteriorating the acoustic characteristics of the microphone during the SMD reflow process. Can be prevented. In addition, according to the present invention, a space for air flow is provided between the acoustic hole of the microphone and the protective cap, thereby preventing damage to components inside the microphone during the SMD reflow process.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand that you can.

Claims (4)

마이크로폰을 삽입하기 위한 공간이 형성되어 있고, There is a space for inserting the microphone, 상기 공간의 바닥면에는 상기 삽입된 마이크로폰과 바닥면 사이에 공간을 형성하기 위한 돌출부가 형성되어 있으며, The bottom surface of the space is formed with a protrusion for forming a space between the inserted microphone and the bottom surface, 상기 공간의 벽면에는 공기 흐름을 원활하게 하기 공기 유통 홈이 형성된 몸체로 이루어져The wall surface of the space consists of a body formed with an air distribution groove to smooth air flow 상기 마이크로폰을 메인보드에 표면실장하는 리플로우 과정에서 상기 마이크로폰에 씌워져 상기 마이크로폰을 고온과 이물질의 유입으로부터 보호할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 보호 캡.A protective cap, characterized in that the microphone is covered with the microphone during the reflow process of surface-mounting the microphone on the motherboard to protect the microphone from the high temperature and inflow of foreign matter. 제1항에 있어서, 상기 보호 캡은The method of claim 1, wherein the protective cap 상기 몸체의 외곽 형상이 사각형이나 원형이고, The outer shape of the body is rectangular or circular, 상기 몸체의 재질이 수지나 금속재인 것을 특징으로 하는 보호 캡.A protective cap, characterized in that the material of the body is resin or metal. 제2항에 있어서, 상기 공간은 마이크로폰의 형상에 대응하여 원주형이고,The method of claim 2, wherein the space is columnar corresponding to the shape of the microphone, 상기 돌출부는 적어도 하나 이상의 판형으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 보호 캡.And the protrusion has at least one plate shape. 제3항에 있어서, 상기 원주형의 공간을 형성하는 벽의 일부는 사각형이나 원주형, 라운드형 등의 돌출면을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 보호 캡.4. A protective cap according to claim 3, wherein a part of the wall forming the columnar space includes a projecting surface such as a quadrangle, columnar shape, and round shape.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003259493A (en) * 2002-02-27 2003-09-12 Star Micronics Co Ltd Electret capacitor microphone
KR20050013700A (en) * 2003-07-29 2005-02-05 주식회사 비에스이 SMD possible electret condenser microphone

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003259493A (en) * 2002-02-27 2003-09-12 Star Micronics Co Ltd Electret capacitor microphone
KR20050013700A (en) * 2003-07-29 2005-02-05 주식회사 비에스이 SMD possible electret condenser microphone

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