KR100646429B1

KR100646429B1 - Ｃｒｔ 의 고압 조정 및 ｆ／ｓ 테스트 장치 및 그 방법

Info

Publication number: KR100646429B1
Application number: KR1020050057927A
Authority: KR
Inventors: 안영민
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-06-30
Filing date: 2005-06-30
Publication date: 2006-11-23

Abstract

CRT의 고압 조정 및 F/S 테스트 장치 및 그 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 CRT의 고압 조정 및 F/S 테스트 장치는 F/S(Failure/Safety) 테스트에 이용되는 회로에서 F/S 테스트 측정 지점에 위치한 소정 제1 저항 양단의 전압을 조정하여 CRT의 애노드에 인가되는 고압이 소정 스펙을 만족하도록 간접적으로 조정하는 F/S 테스트 장치, F/S 테스트 장치와 접속된 스위치 및 스위치의 제어에 의해 소정 제1 저항과 병렬접속되는 F/S 테스트용 저항을 포함하며, 고압 조정 및 F/S 테스트를 하나의 공정에서 연속적으로 수행한다. 본 발명에 의하면, CRT의 고압 조정 및 F/S 테스트를 하나의 공정에서 실시하므로 제품을 완성하는데 걸리는 총 시간 및 작업인원을 줄일 수 있는 장점이 있다.

CRT, 고압 조정, F/S 테스트 장치, X-RAY, 샤시 어셈블리 공정

Description

ＣＲＴ 의 고압 조정 및 Ｆ／Ｓ 테스트 장치 및 그 방법{The apparatus for regulating the high voltage and testing the Failure and Safety in the CRT and method thereof}

도 1은 본 발명에 따른 CRT의 고압 조정 및 F/S 테스트에 이용되는 회로를 도시한 도면,

도 2는 본 발명에 따른 CRT의 고압 조정 및 F/S 테스트 장치의 구성을 도시한 블럭도, 그리고

도 3은 본 발명에 따른 CRT의 고압 조정 및 F/S 테스트 방법의 설명에 제공되는 흐름도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명 *

10: 전압출력단 20: X-RAY 검출단

100: 전압측정기

200: 고압 조정 및 F/S 테스트 장치

250: F/S 테스트 장치 Rx: F/S 테스트용 저항

본 발명은 CRT의 고압 조정 및 F/S 테스트 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하나의 제조 공정 상에서 CRT의 고압 조정 및 F/S 테스트를 동시에 수행할 수 있도록 한 CRT의 고압 조정 및 F/S 테스트 장치 및 그 방법에 관한 것이다.

일반적으로 CRT는 R,G,B 전자총에서 방출된 열전자를 집속 및 가속시킨 후 샤도우 마스크 상의 일점을 통해 R,G,B 형광면에 충돌시켜 화소를 형성하고, 수직 및 수평 편향 코일에 톱니파 전류를 흘려 2차원 화면을 형성하도록 한 것으로, 컴퓨터 모니터용 CRT인 CDT(Color Device Tube)와 TV 모니터용 CRT인 CPT(Color Picture Tube)로 구분된다.

이러한 CRT의 동작을 위해서 히터에 소정 레벨의 히터전압이 인가됨과 동시에 방출된 열전자의 집속을 위한 포커스 전압, 스크린 전압 등이 요구되고, 열전자를 가속시키기 위해 애노드에 약 25 kV 정도의 고전압(H.V)이 인가된다.

애노드에 인가되는 고전압(H.V)이 정상적일 경우에는 전자가 형광면에 충돌하면서 가시광선 영역의 빛을 발하지만, 애노드에 비정상적으로 높은 고전압(H.V)이 인가될 경우에 전자가 형광면에 더욱 세게 충돌하면서 가시광선보다 파장이 짧은 X-RAY를 발생하는 경우가 있다. 이러한 X-RAY에 사람이 노출될 경우에 인체에 해를 끼치기 때문에 대부분의 모니터에는 애노드에 인가되는 고전압(H.V)을 모니터하여 고전압(H.V)이 비정상적으로 높아질 경우 수평구동신호의 구동을 중지함으로써 고전압(H.V)의 발생을 차단하는 X-RAY 보호회로가 구비된다.

한편, CRT의 제조업체에서는 애노드에 인가되는 고전압이 규정치 이상으로 증가할 경우 고전압의 발생을 차단하는 X-RAY 보호회로가 정상적으로 동작하는지에 관한 테스트인 F/S(Failure/Safety) 테스트를 의무적으로 실시하고 있다. F/S 테스트는 CRT 제조공정 중 PBA(PCB Board Assembly) 동작검사공정에서 실시되는데, 이러한 F/S 테스트로 인하여 제품을 완성하는 데 걸리는 총 시간이 증가하게 되고, 동작검사를 위한 작업자 5~6명이 요구된다.

또한, CRT의 제조업체들은 CRT의 효율, 특성, 포커스 등을 위해 CRT의 애노드에 인가되는 고전압(H.V)을 조정하는 과정을 수행한다. 이와 같은 고압 조정은 CRT의 제조 공정 중 샤시 어셈블리(Chassis Assembly) 공정에서 CRT와 PBA를 조립된 상태에서 애노드에 고압 측정봉을 삽입한 후, 내부에 마이컴을 구비한 고압조정장치를 이용하여 CRT의 애노드에 인가되는 고압조정을 수행한다.

이와 같이 종래에는 F/S 테스트 공정과 CRT의 애노드에 인가되는 고전압을 조정하는 공정이 별도로 분리되어 수행되어 왔으며, 이로 인해 더 많은 작업자가 요구될 뿐 아니라 제품의 생산성이 저하되는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 CRT의 제조 공정 중 샤시 어셈블리 공정에서 애노드에 인가되는 고전압의 조정과 동시에 F/S 테스트를 수행할 수 있도록 하는 CRT의 고압 조정 및 F/S 테스트 장치 및 그 방법을 제공하기 위함이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 CRT의 고압 조정 및 F/S 테스트 장치는 F/S(Failure/Safety) 테스트에 이용되는 회로에서 F/S 테스트 측정 지점에 위치한 소정 제1 저항 양단의 전압을 조정하여 CRT의 애노드에 인가되는 고압이 소정 스펙을 만족하도록 간접적으로 조정하는 F/S 테스트 장치; 상기 F/S 테스트 장치와 접속된 스위치; 및 상기 스위치의 제어에 의해 상기 소정 제1 저항과 병렬접속되는 F/S 테스트용 저항을 포함하며, 고압 조정 및 F/S 테스트를 하나의 공정에서 연속적으로 수행하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 F/S 테스트는, CRT의 애노드에 인가되는 고전압이 규정치 이상으로 증가할 경우 고전압의 발생을 차단하는 X-RAY 보호회로의 정상 동작 여부를 판단하는 테스트인 것이 바람직하다.

여기서, 상기 고압 조정은, 상기 소정 제1 저항 양단에 걸리는 전압을 조정함으로써, 간접적으로 CRT의 애노드에 인가되는 고압을 조정하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 공정은, 샤시 어셈블리(Chassis Assembly) 공정인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 CRT의 고압 조정 및 F/S 테스트 방법은 F/S (Failure/Safety) 테스트에 이용되는 회로에서 F/S 테스트 지점에 위치한 소정 제1 저항 양단의 전압이 측정되고, 측정된 제1 저항 양단의 전압에 기초하여 CRT의 애노드에 인가되는 고압이 간접적으로 측정되는 단계; 상기 소정 제1 저항 양단의 전압이 조정되어, CRT의 애노드에 인가되는 고압이 소정 스펙을 만족하도록 조정되는 단계; 및 F/S 테스트용 저항을 상기 소정 제1 저항에 병렬접속시켜 CRT의 애노드에 인가되는 고압을 규정치 이상으로 증가시키고, 이 때 고압의 발생을 차단하는 X-ray 보호회로가 정상 동작하는지 여부를 판단하는 F/S 테스트 수행 단계;를 포함하 는 것이 바람직하다.

이하에서는 첨부된 예시도면을 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 고압 조정 및 F/S 테스트에 이용되는 회로를 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 고압 조정 및 F/S 테스트에 이용되는 회로는 고압, 포커스 전압, 스크린 전압이 2차측 트랜스포머(T2)를 통해 출력되고, AFC(Auto Frequency Control) 전압이 전압출력단(10)의 3차측 트랜스포머(T3)를 통해 출력된다. 또한, 3차측 트랜스포머(T3)는 제2 다이오드(D2)를 통해 제3 커패시터(C3)에 접속되고, 제2 다이오드(D2) 및 제3 캐패시터(C3)가 전압분배용 저항(R1, R2)에 접속되며, 전압분배용 저항이 X-RAY 검출단(20)에 접속된 구조이다.

좀 더 상세히 설명하면, CRT 세트 내의 부품의 이상으로 2차측 트랜스포머(T2)를 통해 출력되는 고압이 상승하면, 이와 동시에 포커스 전압, 스크린 전압 및 AFC 출력전압이 상승하게 된다.

AFC 출력전압은 제2 다이오드(D2)와 제3 커패시터(C3)를 거쳐 평활화되어 직류로 정류된다. 제2 다이오드(D2)와 제3 커패시터(C3)를 통해 직류로 정류된 AFC 출력전압은 전압분배용 저항인 제1저항(R1)과 제2 저항(R2)에 의해 분배되어 X-RAY 검출단(20)으로 입력된다. 여기서, 제1 저항(R1) 양단은 후술하는 F/S 테스트의 측정 지점이며, 이에 대해서는 뒤에서 상세히 설명하기로 한다.

X-RAY 검출단(20)에 입력되는 전압이 허용된 소정 기준전압의 크기을 초과하면, X-RAY 보호회로(미도시)가 동작하여 고전압의 발생을 차단함으로써, 인체에 유해한 X-RAY의 발생을 억제할 수 있게 된다.

도 2는 본 발명에 따른 고압 조정 및 F/S 테스트 장치의 구성을 도시한 블럭도이다.

먼저, 도 2를 참조하면, 본 고압 조정 및 F/S 테스트 장치(200)는 내부에 고압 조정을 위한 마이컴(미도시)을 구비한 F/S 테스트 장치(250)와, 스위치(SW) 및 F/S 테스트 저항(Rx)을 포함한다.

스위치(SW)는 제1 저항(R1)과 F/S 테스트 저항(Rx)이 병렬로 접속되도록 하여, 도 1에 도시된 X-RAY 검출단(20)에 인가되는 전압이 허용된 고압 스펙을 초과하도록 한다. 이에 대해서는 뒤에서 보다 상세히 설명하기로 한다.

X-RAY 검출단(20)에 인가되는 전압이 허용된 고압 스펙을 초과할 때, X-RAY 보호회로가 제대로 동작하는지를 확인함으로써 F/S 테스트가 수행된다.

도 3은 본 발명에 따른 고압 조정 및 F/S 테스트 방법의 설명에 제공되는 흐름도이다. 도 3을 참조하면, 먼저 작업자는 도 1에 도시된 제1 저항(R1)에 F/S 테스트 장치(250)를 연결한다. 또한, 작업자는 전압측정기(100)와 F/S 테스트 장치(250)를 연결한다(S310).

이와 같은 연결작업이 완료되면, 작업자는 전압측정기(100)가 가리키는 전압값을 읽어, 제1 저항(R1)의 양단에 걸리는 전압을 측정한다(S320). CRT의 2차측 트랜스포머(T2) 부분에서 출력되는 고전압은 제1 저항(R1)의 양단에 걸리는 전압에 비례하므로, 제1 저항(R1)의 양단에 걸리는 전압을 측정함으로써, 2차측 트랜스포머(T2) 부분에서 출력되는 고전압을 간접적으로 측정할 수 있게 된다(S330).

표 1은 2차측 트랜스포머(T2) 부분에서 출력되는 고전압과 제1 저항(R1)의 양단에 걸리는 전압 사이의 대응관계를 나타낸 일례이다.

2차측 트랜스포머에서 출력되는 고압	제1 저항(R1)의 양단에 걸리는 전압
25.0[kV]	6.0[V]
25.5[kV]	6.1[V]
26.0[kV]	6.2[V]
26.5[kV]	6.3[V]

표 1을 참조하면, 제1 저항(R1)의 양단에 걸리는 전압을 측정함으로써, 2차측 트랜스포머(T2)에서 생성되어 CRT의 애노드(미도시)로 인가되는 고압의 크기를 간접적으로 알 수 있게 된다.

만약, 고압 차단을 위한 X-RAY 보호회로가 동작하기 위한 고압의 스펙이 26.O[kV] 이상이라면, 제1 저항(R1)의 양단에 걸리는 전압이 6.2[V] 이상이 되도록 조정되어야 한다.

즉, 제1 저항(R1) 양단에서 측정되는 전압이 허용된 고압의 스펙을 초과하는 경우, 작업자는 F/S 테스트 장치(250)를 이용하여 제1 저항(R1) 양단의 전압이 고압 의 스펙을 만족하도록 조정한다(S340).

이와 같이 S310 단계 내지 S340 단계에서 고압 조정이 수행되면, 이어서 F/S 테스트가 수행된다. 본 발명을 이용하여 F/S 테스트를 수행하는 방법에 대해 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 작업자는 F/S 테스트 장치(100)와 제1 저항(R1)이 접속된 상태에서, 스위치(SW)를 눌러 F/S 테스트용 저항(Rx)과 제1 저항(R1)이 병렬로 접속되도록 한다(S350). F/S 테스트용 저항(Rx)과 제1 저항(R1)이 병렬로 접속되므로 합성 저항의 크기는 낮아지게 된다.

한편, 도 1에서 a지점 및 b지점에서의 전압을 각각 Va, Vb라 하면 다음과 같은 수식이 성립된다.

수학식 1을 참조하면, a지점에서의 전압 Va는 제1 저항의 크기에 반비례하게 된다. 한편, 위에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 F/S 테스트 수행시 제1 저항(R1)은 F/S 테스트 측정용 저항(Rx)과 병렬접속되므로, 결국 제1 저항의 크기는 작아지게 된다. 또한, 제1 저항의 크기가 작아지므로 인하여 X-RAY 검출단(20)으로 입력되는 전압인 a지점에서의 전압 Va는 상승하게 된다(S360).

결국, X-RAY 검출단(20)으로 입력되는 전압인 Va가 허용된 고압 스펙보다 상승하게 되므로, X-RAY 보호회로(미도시)가 동작하게 된다(S370). X-RAY 보호회로가 동작하게 되면, 고전압의 발생이 차단되므로 인체에 유해한 X-RAY의 발생을 억제할 수 있게 된다.

이와 같이, 본 발명에 의하면, 하나의 제조 공정에서 고압조정이 수행된 후 바로 F/S 테스트가 수행되므로, CRT 제조 공정의 효율성이 증대된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, CRT의 고압 조정 및 F/S 테스트를 하나의 공정에서 실시하므로 제품을 완성하는데 걸리는 총 시간을 줄일 수 있는 장점이 있다.

또한, CRT 모니터의 PBA(PCB Board Assembly) 동작검사공정에서 실시하는 F/S 테스트를 샤시 어셈블리 공정에서 고압 조정과 동시에 수행하므로, PBA 동작검사공정에서 요구되는 작업인원을 줄일 수 있는 장점이 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위에 있게 된다.

Claims

F/S(Failure/Safety) 테스트에 이용되는 회로에서 F/S 테스트 측정 지점에 위치한 소정 제1 저항 양단의 전압을 조정하여 CRT의 애노드에 인가되는 고압이 소정 스펙을 만족하도록 간접적으로 조정하는 F/S 테스트 장치;

상기 F/S 테스트 장치와 접속된 스위치; 및

상기 스위치의 제어에 의해 상기 소정 제1 저항과 병렬접속되는 F/S 테스트용 저항을 포함하며,

고압 조정 및 F/S 테스트를 하나의 공정에서 연속적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 CRT의 고압 조정 및 F/S 테스트 장치.
제1항에 있어서, 상기 F/S 테스트는,

CRT의 애노드에 인가되는 고전압이 규정치 이상으로 증가할 경우 고전압의 발생을 차단하는 X-RAY 보호회로의 정상 동작 여부를 판단하는 테스트인 것을 특징으로 하는 CRT의 고압 조정 및 F/S 테스트 장치.
제1항에 있어서, 상기 고압 조정은,

상기 소정 제1 저항 양단에 걸리는 전압을 조정함으로써, 간접적으로 CRT의 애노드에 인가되는 고압을 조정하는 것을 특징으로 하는 CRT의 고압 조정 및 F/S 테스트 장치.
제1항에 있어서, 상기 공정은,

샤시 어셈블리(Chassis Assembly) 공정인 것을 특징으로 하는 CRT의 고압 조정 및 F/S 테스트 장치.
F/S(Failure/Safety) 테스트에 이용되는 회로에서 F/S 테스트 지점에 위치한 소정 제1 저항 양단의 전압이 측정되고, 측정된 제1 저항 양단의 전압에 기초하여 CRT의 애노드에 인가되는 고압이 간접적으로 측정되는 단계;

상기 소정 제1 저항 양단의 전압이 조정되어, CRT의 애노드에 인가되는 고압이 소정 스펙을 만족하도록 조정되는 단계; 및

F/S 테스트용 저항을 상기 소정 제1 저항에 병렬접속시켜 CRT의 애노드에 인 가되는 고압을 규정치 이상으로 증가시키고, 이 때 고압의 발생을 차단하는 X-ray 보호회로가 정상 동작하는지 여부를 판단하는 F/S 테스트 수행 단계;를 포함하는 CRT의 고압 조정 및 F/S 테스트 방법.