KR100645929B1 - Heater assembly of heat treatment equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 열선을 고정하는 구조를 개선하여 열선이 틀어지는 것을 방지할 수 있는 열처리 장치의 히터 어셈블리에 관한 것으로, 본 발명에 따른 열처리 장치의 히터 어셈블리는 공정튜브의 바깥둘레에 배치되는 발열저항체; 상기 발열저항체를 포위하여 배치되는 단열부재; 상기 발열저항체를 지지하는 그리고 소정의 끼움돌기와 끼움홈 구조에 의하여 일렬로 상호 결합되는 복수개의 지지부재들; 및 상기 지지부재들이 상호 분리되지 않도록 상기 지지부재들의 일단에 결합되는 적어도 하나의 지지홀더를 포함한다.The present invention relates to a heater assembly of a heat treatment apparatus capable of preventing a heating wire from being twisted by improving a structure for fixing a heating wire. The heater assembly of the heat treatment apparatus according to the present invention includes a heating resistor disposed at an outer circumference of a process tube; An insulation member disposed to surround the heat generating resistor; A plurality of support members which support the heat generating resistor and are mutually coupled in a line by a predetermined fitting protrusion and a fitting groove structure; And at least one support holder coupled to one end of the support members such that the support members are not separated from each other.
Description
도 1은 일반적인 열처리 장치에 사용되는 히터 어셈블리의 일부를 보여주는 도면;1 shows a part of a heater assembly used in a general heat treatment apparatus;
도 2는 일반적인 열처리 장치에 사용되는 히터 어셈블리의 내부를 보여주는 사진;Figure 2 is a photograph showing the interior of the heater assembly used in the general heat treatment apparatus;
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 열처리 장치의 히터 어셈블리의 부분 단면 사시도;3 is a partial cross-sectional perspective view of the heater assembly of the heat treatment apparatus according to the embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 열처리 장치의 히터 어셈블리의 부분 단면 평면도;4 is a partial cross-sectional plan view of the heater assembly of the heat treatment apparatus according to the embodiment of the present invention;
도 5는 도 4에 도시된 지지부재들과 지지홀더를 보여주는 도면이다. 5 is a view showing the support members and the support holder shown in FIG.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 히터 어셈블리에 설치된 온도센서와 센서홀더를 보여주는 도면이다.6 is a view showing a temperature sensor and a sensor holder installed in a heater assembly according to an embodiment of the present invention.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
110 : 열선110: heating wire
120 : 단열부재120: insulation member
130 : 지지부재130: support member
140 : 지지홀더140: support holder
150 : 온도센서150: temperature sensor
160 : 센서홀더 160: sensor holder
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열선을 고정하는 구조를 개선하여 열선이 틀어지는 것을 방지할 수 있는 열처리 장치의 히터 어셈블리에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor manufacturing equipment, and more particularly to a heater assembly of a heat treatment apparatus that can improve the structure for fixing the heating wire to prevent the heating wire from twisting.
종래부터 피처리판, 예를 들면 반도체 기판의 각종 처리에 있어서는, CVD장치, 에피택셜 성장장치등의 박막(璞膜)형성장치, 산화막형성장치, 불순물의 도핑을 위해 열확산 장치등의 열처리장치가 사용된다.Conventionally, in various processes of a substrate to be processed, for example, a semiconductor substrate, a thin film forming apparatus such as a CVD apparatus, an epitaxial growth apparatus, an oxide film forming apparatus, and a thermal diffusion apparatus such as a thermal diffusion apparatus for doping impurities Used.
상기 반도체 기판의 각종 열처리에 사용되는 일반적인 확산형 열처리장치는, 내부에 복수의 기판이 장전되는 공정튜브와, 상기 공정튜브를 둘러싸도록 설치되는 히터 어셈블리를 포함한다. 상기 히터 어셈블리는 상기 공정튜브의 바깥둘레에 배치된 열선과 상기 열선을 포위하여 배치된 단열부재 그리고 상기 열선을 일정한 간격으로 지지하는 열선지지대들을 구비한 구조를 가진다. A general diffusion type heat treatment apparatus used for various heat treatments of the semiconductor substrate includes a process tube having a plurality of substrates loaded therein, and a heater assembly installed to surround the process tube. The heater assembly has a structure having a heating wire disposed on the outer circumference of the process tube, a heat insulating member disposed to surround the heating wire, and hot wire supports supporting the heating wire at regular intervals.
도 1 및 도 2에서와 같이, 상기 열선 지지대(12)들은 옆으로 끼워 넣는 방식으로 조립되기 때문에, 열선 지지대(12)들은 측방향(끼우는 방향)으로 손쉽게 빠질 수 있는 단점을 갖고 있다. 또한, 열선(14)이 열선지지대들에 의해 가로막히기 때 문에 열선의 순간적인 온도조절이 상기 열선지지대(14)에 의해 차단되고, 특히 열선지지대(14)의 잠열은 열선의 미세한 온도 조정을 방해하게 된다. 그 뿐만 아니라, 열선(12)은 열선지지대(14)들에 의해 타이트하게 고정되어 있기 때문에, 열선의 순간적인 온도 변화에 의한 열변형이 강제적으로 차단되면서 심한 진동이 유발된다. 1 and 2, since the hot wire supports 12 are assembled in a side-fitting manner, the hot wire supports 12 have a disadvantage in that they can be easily pulled out in the lateral direction (fitting direction). In addition, since the
예컨대, 상기 히터 어셈블리(10)는 초기 온도 승온(150-500℃ 사이)시 열선에 심한 진동과 소음이 발생되는데, 이러한 진동 등으로 인해 열선지지대(12)가 대열에서 측방향으로 빠지게 된다. 도 2는 히터 어셈블리의 내부를 보여주는 사진으로, 열선 지지대(12)들이 삐뚤어져서 열선(14)이 휘어지고, 내부 단열부재(16) 마저도 함께 빠져버린 것을 확인할 수 있다. 심한 경우에는 열선끼리 맞닿기도 해서 열선이 단선되는 문제도 발생된다. 또한, 상기 열선지지대(support)가 옆으로 삐뚤어지면서 내부 단열부재(16)를 옆으로 밀어 단열재의 사이 틈이 벌어져 온도 콘트롤에서 문제가 발생되고 있다. 이러한 문제점들은 히타 어셈블리의 수명을 단축시키는 주요 원인이 된다. For example, the heater assembly 10 is a severe vibration and noise generated in the heating wire at the initial temperature rise (between 150-500 ℃), due to such vibration, the
한편, 기존의 히터 어셈블리에는 온도센서(Thermocouple;T/C)(열전대라고도 불림)가 설치되어 있는데, 이 온도센서는 볼트에 의해 직접 고정되기 때문에, 볼트를 너무 많이 조이면 온도센서를 감싸고 있는 세라믹튜브가 깨지고, 볼트를 느슨하게 조이면 히터 사용시 움직임이 발생되어 정밀한 온도 제어가 이루어지지 못하게 된다. 정밀하지 못한 온도 제어는 공정의 피막두께 불균일을 초래하게 된다. 이처럼, 온도센서의 안정적인 고정은 히터의 온도 정밀 제어, 히터의 사용주기, 기판 피막 두께에까지 영향을 미치게 되는 것이다.On the other hand, the existing heater assembly is equipped with a thermocouple (T / C) (also called a thermocouple), which is directly fixed by the bolt, so if the bolt is tightened too much, the ceramic tube surrounding the temperature sensor If the bolt is broken and the bolt is loosely tightened, movement occurs when the heater is used, which prevents precise temperature control. Inaccurate temperature control will result in uneven film thickness of the process. As such, stable fixing of the temperature sensor affects the precise temperature control of the heater, the period of use of the heater, and the thickness of the substrate film.
본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 열선을 안정적으로 고정하여 온도 균일성을 향상시킬 수 있는 새로운 형태의 열처리 장치의 히터 어셈블리를 제공하는데 있다. 또 다른 목적은 안정적인 온도 측정이 가능한 새로운 형태의 열처리 장치의 히터 어셈블리를 제공하는데 있다. The present invention has been made to solve such a conventional problem, and an object thereof is to provide a heater assembly of a new type of heat treatment apparatus capable of stably fixing a heating wire to improve temperature uniformity. Another object is to provide a heater assembly of a new type of heat treatment device capable of stable temperature measurement.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 열처리 장치의 히터 어셈블리는 공정튜브의 바깥둘레에 배치되는 발열저항체; 상기 발열저항체를 포위하여 배치되는 단열부재; 상기 발열저항체를 지지하는 그리고 소정의 끼움돌기와 끼움홈 구조에 의하여 일렬로 상호 결합되는 복수개의 지지부재들; 및 상기 지지부재들이 상호 분리되지 않도록 상기 지지부재들의 일단에 결합되는 적어도 하나의 지지홀더를 포함한다.Heater assembly of the heat treatment apparatus according to the present invention for achieving the above object is a heating resistor disposed on the outer periphery of the process tube; An insulation member disposed to surround the heat generating resistor; A plurality of support members which support the heat generating resistor and are mutually coupled in a line by a predetermined fitting protrusion and a fitting groove structure; And at least one support holder coupled to one end of the support members such that the support members are not separated from each other.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 지지부재는 상기 끼움돌기와 상기 끼움홈이 형성된 결합부와; 상기 발열지지체가 지지되는 지지홈을 갖는 지지부로 이루어지되; 상기 지지부재가 상호 결합되면, 서로 이웃하는 상기 지지홈들에 의해 상기 발열지지체가 지지되는 일부 개방된 반구형의 공간이 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the support member includes a coupling part in which the fitting protrusion and the fitting groove are formed; Consists of a support having a support groove for supporting the heat generating support; When the support members are coupled to each other, a partially open hemispherical space in which the heat generating support is supported by the support grooves adjacent to each other is formed.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 끼움돌기와 끼움홈이 형성된 결합부는 상기 단열부재내에 위치된다.According to an embodiment of the present invention, the coupling portion formed with the fitting protrusion and the fitting groove is located in the heat insulating member.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 지지홀더는 더브테일(dove tail) 형상으로 형성된 그리고 상기 지지부재의 결합부 후단이 끼워지는 슬롯을 포함하고, 상기 지지부재의 결합부는 상기 슬롯에 끼워지도록 더브테일 형상으로 형성된 삽입부를 더 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the support holder has a slot formed in a dove tail shape and includes a slot into which a coupling end of the support member is fitted, and the coupling part of the support member is fitted into the slot. It further comprises an insertion portion formed in a shape.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 히터 어셈블리는 상기 단열블럭을 관통하여 설치되는 온도센서와; 상기 단열블럭의 바깥면에 설치되어 상기 온도센서를 탄력적으로 고정하는 센서홀더를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the heater assembly includes a temperature sensor installed through the insulating block; It is installed on the outer surface of the insulating block includes a sensor holder for elastically fixing the temperature sensor.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 센서홀더는 상기 단열블럭에 고정되는 그리고 상면에 상기 온도센서가 놓여지는 홈을 갖는 베이스판; 고정볼트에 의해 상기 베이스판의 상면에 결합되어 상기 온도센서를 누르는 누름판과; 상기 누름판이 상기 온도센서를 탄력적으로 누르도록 상기 누름판과 상기 고정볼트 사이에 설치되는 스프링을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the sensor holder comprises: a base plate having a groove fixed to the insulating block and on which the temperature sensor is placed; A pressing plate coupled to an upper surface of the base plate by a fixing bolt and pressing the temperature sensor; The pressing plate includes a spring installed between the pressing plate and the fixing bolt to elastically press the temperature sensor.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 발열저항체는 스파이럴 열선으로 이루어진다.According to an embodiment of the present invention, the heating resistor is made of spiral heating wire.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 복수개의 지지부재는 상기 끼움돌기와 상기 끼움홈에 의하여 일렬로 결합되어 상기 지지홈들에 의하여 형성되는 반구형의 공간들을 갖춘 지지대가 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the plurality of support members are coupled in a row by the fitting protrusion and the fitting groove to form a support having hemispherical spaces formed by the supporting grooves.
이하, 본 발명에 따른 열처리 장치의 히터 어셈블리를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings the heater assembly of the heat treatment apparatus according to the present invention will be described in detail.
종래 기술과 비교한 본 발명의 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명은 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명은 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.Advantages of the present invention over prior art will become apparent from the detailed description and claims with reference to the accompanying drawings. In particular, the present invention is well pointed out and claimed in the claims. However, the present invention may be best understood by reference to the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements throughout the various drawings.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 열처리 장치의 히터 어셈블리의 부분 단면 사시도이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 열처리 장치의 히터 어셈블리의 부분 단면 평면도이다. 도 5는 도 4에 도시된 지지부재들과 지지홀더를 보여주는 도면이다. 3 is a partial cross-sectional perspective view of the heater assembly of the heat treatment apparatus according to the embodiment of the present invention. 4 is a partial cross-sectional plan view of the heater assembly of the heat treatment apparatus according to the embodiment of the present invention. 5 is a view showing the support members and the support holder shown in FIG.
본 발명에 따른 열처리 장치의 히터 어셈블리(100)는 고온 분위기하에서 기판 내에 원하는 도전형의 불순물을 확산시키는 공정을 수행하는 수직형 퍼니스 장치에 사용될 수 있다. 여기서, 퍼니스 장치는 복수의 기판들이 적재되는 보우트가 수용되는 공정튜브를 갖으며, 이 공정튜브 외측에는 상기 히터 어셈블리가 설치되어 상기 공정튜브를 소정 온도로 가열하게 된다. The
도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 히터 어셈블리(100)는 발열저항체(110), 단열부재(120), 지지부재(130)들 그리고 지지홀더(140)들을 포함한다. 3 to 5, the
상기 발열저항체(110)는 공정튜브(도 4에 가상선으로 표시됨;200)의 바깥둘레에 배치되며, 상기 발열저항체로서는, Fe Cr Al로 되는 스파이럴 히이터(이하 열선이라고 함)가 사용된다. 이러한 열선(110)을 사용함으로써 상기 공정튜브내를 예를 들면 1200℃정도까지 고온 가열하는 것이 가능하다.The heat generating
상기 단열부재(120)는 상기 열선(110)을 둘러싸도록 원통형으로 배치된다. 상기 단열부재(120)로는, 예를 들면 세라믹 화이바 등의 적층물(122) 및 솜같은 단 열재(124)가 사용된다. 이러한 단열부재(120)를 사용함으로써, 상기 열선으로부터의 열량가운데, 복사열 및 전도열로서 빼앗기는 열량을 감소시켜서 상기 공정튜브를 효율성 있게 가열하는 것이 가능하게 된다. The
도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 열선(110)은 상기 지지부재(130)들에 의해 일정한 간격으로 설치된다. 상기 지지부재(130)들 각각은 지지부(132), 결합부(134) 그리고 삽입부(138)를 포함한다. 상기 결합부(132)에는 끼움돌기(132a)와 끼움홈(132b)이 형성되며, 지지부(134)에는 윗면과 아랫면에 지지홈(134a)이 각각 형성된다. 상기 삽입부(138)는 더브테일(dove tail) 형상으로 형성되며 상기 지지홀더(140)의 슬롯(142)에 끼워져 결합된다. 상기 지지부재(130)들은 끼움돌기(132a)와 끼움홈(132b) 구조에 의하여 일렬로 상호 결합되며, 2개의 지지부재(130)가 결합되면, 한 쌍의 지지홈(134a)에 의해 상기 열선(110)이 지지될 수 있는 일부가 개방된 반구형의 공간(135)이 형성된다. 3 to 5, the
이처럼, 상기 지지부재(130)들은 상기 끼움돌기(132a)와 상기 끼움홈(132b)에 의하여 일렬로 결합되어 상기 지지홈(134a)들에 의하여 형성되는 반구형의 공간(135)들을 갖춘 지지대를 형성하게 된다. 이러한 지지대는 열선의 안정적인 고정을 위해 일정 간격마다 설치될 수 있다.As such, the
한편, 상기 지지부재(130)들은 상기 열선(110)을 지지하되, 공정튜브방향으로 일부가 개방된 반구형의 공간(135)(지지홈들에 의해 형성됨)내에 위치되기 때문에, 열선(110)의 열이 상기 지지부재(130)에 의해 가로막히지 않음으로써 상기 열선의 미세한 온도 변화가 공정튜브로 전달될 수 있는 것이다. 또한, 상기 지지홈들 에 의해서 형성되는 반구형의 공간은 완전히 밀폐된 원형의 공간에 비해 열선의 열변형에 충분히 대처할 수 있는 것이다. On the other hand, the
상기 지지부재의 결합부(132)는 상기 단열부재(120) 내에 위치되어 상기 단열부재(120)의 세라믹 화이바등의 적층물들에 의해 고정된다. Coupling
한편, 상기 지지홀더(140)는 긴 막대 형상으로 이루어지되, 상기 지지부재(130)의 삽입부(138)가 끼워지는 슬롯(142)을 갖는다. 상기 지지부재(130)들은 상기 지지홀더(140)에 의해 좌우 방향으로 분리되지 않는다. 또한, 상기 지지홀더의 슬롯(142)과 상기 지지부재의 삽입부(138)는 더브테일(dove tail) 형상으로 형성됨으로써 상기 지지홀더(140)로부터 상기 지지부재(130)가 전방으로 빠지는 것을 방지할 수 있다. 이처럼 상기 지지부재(130)들이 지지홀더(140)에 의해 지지됨으로써, 열선(110)의 심한 진동과 장기간 사용에도 열선이 처음과 같이 반듯하게 지지될 수 있다. 상기 지지홀더(140)에는 8개의 지지부재(130)가 끼워진다. 예컨대, 상기 지지부재들과 지지홀더들은 알루미나 소재로 이루어진다.On the other hand, the
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 히터 어셈블리(100)는 온도센서(Thermocouple;T/C)(150)(열전대라고도 불림)와 센서홀더(160)를 포함한다. 이 온도센서(150)는 상기 단열블럭(120)을 관통하여 상기 히터 어셈블리 안쪽의 온도를 측정하게 된다. 상기 온도센서(150)는 센서홀더(160)에 의해 고정된다. 상기 센서홀더(160)는 상기 단열블럭(120)의 바깥면에 설치되어 상기 온도센서(150)를 탄력적으로 고정한다. As shown in FIG. 6, the
상기 센서홀더(160)는 브라켓(162), 베이스판(164)과 누름판(166) 그리고 고 정볼트(168)와 스프링(169)을 포함한다. 상기 베이스판(164)은 상기 브라켓(162)에 의해 상기 단열블럭(120) 외벽에 고정되며, 상면에는 상기 온도센서(150)가 놓여지는 2개의 홈(165)을 갖는다. 상기 브라켓(162)과 상기 베이스판(164)은 일체형으로도 제작 가능하다. 상기 누름판(166)은 상기 고정볼트(168)에 의해 상기 베이스판(164)의 상면에 결합되며, 이 누름판(166)의 저면에는 상기 베이스판의 상면에 형성된 2개의 홈(165)과 대응하는 2개의 홈(167)을 갖는다.The sensor holder 160 includes a
상기 베이스판(164)에 상기 누름판(166)이 결합되면 상기 홈들(165,167)에 의해 상기 온도센서(150)가 지지되는 원형의 구멍이 형성된다. 한편, 상기 스프링(169)은 상기 누름판(166)이 상기 온도센서(150)를 탄력적으로 누르도록 상기 누름판(166)과 상기 고정볼트(168) 사이에 설치된다. 이처럼, 본 발명의 히터 어셈블리(100)는 온도센서(150)를 감싸는 세라믹튜브를 볼트로 직접 조이지 않고 간접 스프링 형식으로 누름판(166)에 의해 고정시킴으로써, 세라믹 튜브의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 온도 승온의 진동에도 온도센서가 흔들리지 않아 정밀한 온도 측정이 가능하다. 상기 온도센서의 안정적인 고정은 히터의 온도 정밀 제어, 히터의 사용주기, 기판 피막 두께에까지 영향을 미치게 되는 것이다.When the
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 그리고, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description illustrates the present invention. In addition, the foregoing description merely shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. And, it is possible to change or modify within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the scope equivalent to the written description, and / or the skill or knowledge in the art. The above-described embodiments are for explaining the best state in carrying out the present invention, the use of other inventions such as the present invention in other state known in the art, and the specific fields of application and uses of the present invention. Various changes are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 열선과 온도센서가 안정적으로 고정됨으로써 온도 균일성이 향상되고, 안정적인 온도 측정이 가능하여, 웨이퍼 피막두께 균일성을 향상시킬 수 있다.
As described in detail above, the present invention improves temperature uniformity by stably fixing the hot wire and the temperature sensor, and enables stable temperature measurement, thereby improving wafer film thickness uniformity.
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