JP2006319175A

JP2006319175A - Substrate processing apparatus

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Publication number: JP2006319175A
Application number: JP2005141027A
Authority: JP
Inventors: Akira Hayashida; 晃林田; Shinichi Shimada; 真一島田
Original assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Current assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date: 2005-05-13
Filing date: 2005-05-13
Publication date: 2006-11-24

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To easily exchange an L-type heater whose bulb is cut. <P>SOLUTION: A CVD device 10 is provided with a process tube 11 for constituting a wafer processing chamber 14, a plurality of L-type heaters 60 for irradiating heat rays, and a cylindrical reflector 54 for reflecting the heat rays of L-type heater 60 toward the processing chamber 14 while a group of the L-type heaters 60 is distributed up-and-down and is retained by L-type heater retaining devices 80 installed above and below a tubular reflector 54. A block 85, mounted previously on the unit 63 to be retained of the L-type heater 60, is fitted into respective retaining holes 82 opened in the peripheral direction of a support ring 81 for the L-type heater retaining devices 80 with an equal interval, from the inside of the heater unit 50. The L-type heater 60 with its bulb cut in the filament can be exchanged by extracting the block 85 from the retaining hole 82 toward the inside of the heater unit 50. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板処理装置に関し、例えば、半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）の製造方法に使用されるＣＶＤ装置や拡散装置、酸化装置およびアニール装置等の熱処理装置（furnace ）に利用して有効なものに関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus, and is used, for example, in a heat treatment apparatus (furnace) such as a CVD apparatus, a diffusion apparatus, an oxidation apparatus, and an annealing apparatus used in a method for manufacturing a semiconductor integrated circuit device (hereinafter referred to as an IC). Related to effective.

ＩＣの製造方法において、半導体素子を含む集積回路が作り込まれる半導体ウエハ（以下、ウエハという。）に窒化シリコン（Ｓｉ₃ Ｎ₄ ）や酸化シリコンおよびポリシリコン等のＣＶＤ膜を形成するのに、バッチ式縦形ホットウオール形減圧ＣＶＤ装置が広く使用されている。
バッチ式縦形ホットウオール形減圧ＣＶＤ装置（以下、ＣＶＤ装置という。）は、ウエハが搬入されるインナチューブおよびインナチューブを取り囲むアウタチューブから構成されて縦形に設置されたプロセスチューブと、プロセスチューブによって形成された処理室に処理ガスとしての成膜ガスを供給するガス供給管と、処理室を真空排気する排気管と、プロセスチューブ外に敷設されて処理室を加熱するヒータユニットと、ボートエレベータによって昇降されて処理室の炉口を開閉するシールキャップと、シールキャップの上に垂直に設置されて複数枚のウエハを保持するボートとを備えており、複数枚のウエハがボートによって垂直方向に整列されて保持された状態で処理室に下端の炉口から搬入（ボートローディング）され、シールキャップによって炉口が閉塞された状態で、処理室に成膜ガスがガス供給管から供給されるとともに、ヒータユニットによって処理室が加熱されることにより、ウエハの上にＣＶＤ膜が堆積するように構成されている。 In an IC manufacturing method, a CVD film such as silicon nitride (Si ₃ N ₄ ), silicon oxide, or polysilicon is formed on a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer) in which an integrated circuit including a semiconductor element is formed. A batch type vertical hot wall type low pressure CVD apparatus is widely used.
A batch type vertical hot wall type low pressure CVD apparatus (hereinafter referred to as a CVD apparatus) is composed of an inner tube into which a wafer is loaded and an outer tube surrounding the inner tube, and a process tube installed in a vertical shape and a process tube. A gas supply pipe for supplying a film forming gas as a processing gas to the processed chamber, an exhaust pipe for evacuating the processing chamber, a heater unit installed outside the process tube to heat the processing chamber, and a boat elevator A seal cap that opens and closes the furnace port of the processing chamber, and a boat that is vertically installed on the seal cap and holds a plurality of wafers. The plurality of wafers are vertically aligned by the boat. In this state, the processing chamber is loaded from the bottom furnace port (boat loading) and sealed. With the furnace port closed by the cap, the film forming gas is supplied to the processing chamber from the gas supply pipe, and the processing chamber is heated by the heater unit so that the CVD film is deposited on the wafer. It is configured.

従来のこの種のＣＶＤ装置においては、ヒータユニットはセラミックファイバ等の断熱材が使用されて円筒形状に形成された断熱槽の内周面に、抵抗発熱体（珪化モリブデン、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金等）が敷設されて構成されているのが、一般的である。例えば、特許文献１参照。
特開２００２−１１０５５６号公報 In this type of conventional CVD apparatus, the heater unit is formed of a resistance heating element (molybdenum silicide, Fe-Cr-Al alloy) on the inner peripheral surface of a heat insulating tank formed of a heat insulating material such as ceramic fiber in a cylindrical shape. Etc.) is generally constructed. For example, see Patent Document 1.
JP 2002-110556 A

抵抗発熱体は安価で、かつ、酸化雰囲気で使用することができるので、ＣＶＤ装置に広く使用されている。
しかしながら、抵抗発熱体は断熱槽の内部において溶接によって電気的に接続されて一体的に配線されているために、抵抗発熱体が断線した場合には、抵抗発熱体だけを交換することはきわめて困難である。 Since the resistance heating element is inexpensive and can be used in an oxidizing atmosphere, it is widely used in CVD apparatuses.
However, since the resistance heating element is electrically connected and integrally wired by welding inside the heat insulating tank, it is extremely difficult to replace only the resistance heating element when the resistance heating element is disconnected. It is.

本発明の目的は、発熱体を容易に交換することができる基板処理装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus in which a heating element can be easily replaced.

本願において開示される発明のうち代表的なものは、次の通りである。
（１）基板を処理する処理室と、この処理室を囲む上端閉塞の筒形状の断熱槽に敷設された発熱体を有するヒータユニットとを備えており、
前記発熱体はＬ字形状に形成されて、複数本が前記断熱槽の内周に同軸に敷設されているとともに、これら発熱体の被保持部は前記ヒータユニットへこのヒータユニットの内側から取り付け取り外し可能なブロックに固定されるように構成されていることを特徴とする基板処理装置。
（２）基板を処理する処理室と、この処理室を囲む上端閉塞の筒形状の断熱槽に敷設された発熱体を有するヒータユニットとを備えており、
前記発熱体はＬ字形状に形成されて、複数本が前記断熱槽の内周に同軸に敷設されているとともに、これら発熱体の被保持部は前記ヒータユニットへこのヒータユニットの内側から取り付け取り外し可能であり、前記発熱体の設置位置を調整する機能を備えたブロックに固定されるように構成されていることを特徴とする基板処理装置。 Representative inventions disclosed in the present application are as follows.
(1) It includes a processing chamber for processing a substrate, and a heater unit having a heating element laid in a cylindrical heat insulating tank closed at the upper end surrounding the processing chamber,
The heating element is formed in an L shape, and a plurality of heating elements are laid coaxially on the inner periphery of the heat insulating tank, and the held portions of the heating elements are attached to and removed from the heater unit from the inside of the heater unit. A substrate processing apparatus configured to be fixed to a possible block.
(2) a processing chamber for processing the substrate, and a heater unit having a heating element laid in a cylindrical heat insulating tank closed at the upper end surrounding the processing chamber,
The heating element is formed in an L shape, and a plurality of heating elements are laid coaxially on the inner periphery of the heat insulating tank, and the held portions of the heating elements are attached to and removed from the heater unit from the inside of the heater unit. A substrate processing apparatus, which is configured to be fixed to a block having a function of adjusting an installation position of the heating element.

前記した手段によれば、Ｌ字形状の発熱体の被保持部を径方向に内向きに抜き出すことにより、所望の発熱体をヒータユニットから取り外すことができるので、発熱体の交換を簡単に施工することができる。 According to the above-mentioned means, since the desired heating element can be removed from the heater unit by extracting the held portion of the L-shaped heating element inward in the radial direction, the heating element can be easily replaced. can do.

以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

本実施の形態において、図１、図２および図３に示されているように、本発明に係る基板処理装置はＩＣの製造方法における成膜工程を実施するＣＶＤ装置（バッチ式縦形ホットウオール形減圧ＣＶＤ装置）１０として構成されている。 In this embodiment, as shown in FIG. 1, FIG. 2 and FIG. 3, the substrate processing apparatus according to the present invention is a CVD apparatus (batch type vertical hot wall type) for performing a film forming process in an IC manufacturing method. (Low pressure CVD apparatus) 10.

図１、図２および図３に示されたＣＶＤ装置１０は、中心線が垂直になるように縦に配されて筐体２に支持された縦形のプロセスチューブ１１を備えている。プロセスチューブ１１は互いに同心円に配置されたアウタチューブ１２とインナチューブ１３とから構成されている。
アウタチューブ１２は後記する発熱体の熱線（赤外線や遠赤外線等）を透過する材料の一例である石英（ＳｉＯ₂ ）が使用されて、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に一体成形されている。
インナチューブ１３は上下両端が開口した円筒形状に形成されており、インナチューブ１３の筒中空部はボートによって長く整列した状態に保持された複数枚のウエハが搬入される処理室１４を実質的に形成している。インナチューブ１３の下端開口はウエハを出し入れするための炉口１５を実質的に構成している。したがって、インナチューブ１３の内径は取り扱うウエハの最大外径（例えば、直径３００ｍｍ）よりも大きくなるように設定されている。 The CVD apparatus 10 shown in FIGS. 1, 2, and 3 includes a vertical process tube 11 that is vertically arranged so that the center line is vertical and supported by the housing 2. The process tube 11 includes an outer tube 12 and an inner tube 13 arranged concentrically with each other.
The outer tube 12 is made of quartz (SiO ₂ ), which is an example of a material that transmits heat rays (infrared rays, far-infrared rays, etc.) of a heating element, which will be described later, and is integrally formed in a cylindrical shape with the upper end closed and the lower end opened. Yes.
The inner tube 13 is formed in a cylindrical shape whose upper and lower ends are open, and the cylindrical hollow portion of the inner tube 13 substantially includes a processing chamber 14 into which a plurality of wafers held in a long alignment state by a boat are loaded. Forming. The lower end opening of the inner tube 13 substantially constitutes a furnace port 15 for taking in and out the wafer. Therefore, the inner diameter of the inner tube 13 is set to be larger than the maximum outer diameter (for example, a diameter of 300 mm) of the wafer to be handled.

アウタチューブ１２とインナチューブ１３との間の下端部は、略円筒形状に構築されたマニホールド１６によって気密封止されており、マニホールド１６はアウタチューブ１２およびインナチューブ１３の交換等のために、アウタチューブ１２およびインナチューブ１３にそれぞれ着脱自在に取り付けられている。
そして、マニホールド１６がＣＶＤ装置の筐体２に支持されることにより、プロセスチューブ１１は垂直に据え付けられた状態になっている。 The lower end portion between the outer tube 12 and the inner tube 13 is hermetically sealed by a manifold 16 constructed in a substantially cylindrical shape. The manifold 16 is used for the replacement of the outer tube 12 and the inner tube 13 and the like. Removably attached to the tube 12 and the inner tube 13, respectively.
The manifold 16 is supported by the housing 2 of the CVD apparatus, so that the process tube 11 is installed vertically.

アウタチューブ１２とインナチューブ１３との隙間によって排気路１７が、図３に示されているように、横断面形状が一定幅の円形リング形状に構成されている。図１に示されているように、マニホールド１６の側壁の上部には排気管１８の一端が接続されており、排気管１８は排気路１７の最下端部に連通した状態になっている。
排気管１８の他端には、圧力コントローラ２１によって制御される排気装置１９が接続されており、排気管１８の途中には圧力センサ２０が接続されている。圧力コントローラ２１は圧力センサ２０からの測定結果に基づいて排気装置１９をフィードバック制御するように構成されている。 As shown in FIG. 3, the exhaust passage 17 is configured by a gap between the outer tube 12 and the inner tube 13 in a circular ring shape having a constant cross-sectional shape. As shown in FIG. 1, one end of an exhaust pipe 18 is connected to the upper portion of the side wall of the manifold 16, and the exhaust pipe 18 communicates with the lowermost end portion of the exhaust path 17.
An exhaust device 19 controlled by a pressure controller 21 is connected to the other end of the exhaust pipe 18, and a pressure sensor 20 is connected to the exhaust pipe 18. The pressure controller 21 is configured to feedback control the exhaust device 19 based on the measurement result from the pressure sensor 20.

マニホールド１６の下方にはガス導入管２２がインナチューブ１３の炉口１５に連通するように接続されており、ガス導入管２２にはガス流量コントローラ２４によって制御される原料ガス供給装置および不活性ガス供給装置（以下、ガス供給装置という。）２３が接続されている。ガス導入管２２によって炉口１５に導入されたガスは、インナチューブ１３の処理室１４内を流通して排気路１７を通って排気管１８によって排気される。 A gas introduction pipe 22 is connected below the manifold 16 so as to communicate with the furnace port 15 of the inner tube 13. The gas introduction pipe 22 is connected to a raw material gas supply device controlled by a gas flow rate controller 24 and an inert gas. A supply device (hereinafter referred to as a gas supply device) 23 is connected. The gas introduced into the furnace port 15 by the gas introduction pipe 22 flows through the processing chamber 14 of the inner tube 13, passes through the exhaust passage 17, and is exhausted by the exhaust pipe 18.

マニホールド１６には下端開口を閉塞するシールキャップ２５が垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ２５はマニホールド１６の外径と略等しい円盤形状に構築されており、筐体２の待機室３に設備されたボートエレベータ２６によって垂直方向に昇降されるように構成されている。
ボートエレベータ２６はモータ駆動の送りねじ軸装置およびベローズ等によって構成されており、ボートエレベータ２６のモータ２７は駆動コントローラ２８によって制御されるように構成されている。シールキャップ２５の中心線上には回転軸３０が挿通されて回転自在に支承されており、回転軸３０は駆動コントローラ２８によって制御されるモータ２９によって回転駆動されるように構成されている。 A seal cap 25 that closes the lower end opening is brought into contact with the manifold 16 from the lower side in the vertical direction. The seal cap 25 is constructed in a disk shape substantially equal to the outer diameter of the manifold 16, and is configured to be raised and lowered in the vertical direction by a boat elevator 26 installed in the standby chamber 3 of the housing 2.
The boat elevator 26 is configured by a motor-driven feed screw shaft device and a bellows, and the motor 27 of the boat elevator 26 is configured to be controlled by a drive controller 28. A rotation shaft 30 is inserted on the center line of the seal cap 25 and is rotatably supported. The rotation shaft 30 is configured to be rotationally driven by a motor 29 controlled by a drive controller 28.

回転軸３０の上端にはボート３１が垂直に立脚されて支持されている。
ボート３１は上下で一対の端板３２、３３と、両端板３２と３３との間に架設されて垂直に配設された三本の保持部材３４とを備えており、三本の保持部材３４には多数の保持溝３５が長手方向に等間隔に配されて互いに対向して開口するように刻設されている。
ボート３１は三本の保持部材３４の保持溝３５間にウエハ１を挿入されることにより、複数枚のウエハ１を水平にかつ互いに中心を揃えた状態に整列させて保持するようになっている。
ボート３１と回転軸３０との間には断熱キャップ部３６が配置されている。断熱キャップ部３６はボート３１をシールキャップ２５の上面から持ち上げた状態に支持することにより、ボート３１の下端を炉口１５の位置から適当な距離だけ離間させるように構成されている。
断熱キャップ部３６の上側には下側サブヒータユニット３７が設置されており、下側サブヒータユニット３７はボート３１に保持されたウエハ１を下側から加熱するように構成されている。 A boat 31 is vertically supported and supported at the upper end of the rotating shaft 30.
The boat 31 includes a pair of end plates 32 and 33 at the top and bottom, and three holding members 34 that are installed between the end plates 32 and 33 and arranged vertically. A large number of holding grooves 35 are arranged at equal intervals in the longitudinal direction so as to be opened facing each other.
The boat 31 inserts the wafers 1 between the holding grooves 35 of the three holding members 34, thereby holding the plurality of wafers 1 aligned in a state where their centers are aligned horizontally. .
A heat insulating cap portion 36 is disposed between the boat 31 and the rotating shaft 30. The heat insulating cap portion 36 is configured to support the boat 31 in a state where it is lifted from the upper surface of the seal cap 25, thereby separating the lower end of the boat 31 from the position of the furnace port 15 by an appropriate distance.
A lower sub-heater unit 37 is installed on the upper side of the heat insulating cap portion 36, and the lower sub-heater unit 37 is configured to heat the wafer 1 held on the boat 31 from the lower side.

図１および図２に示されているように、プロセスチューブ１１の外側にはヒータユニット５０の断熱槽５１が設置されている。ヒータユニット５０の断熱槽５１はＣＶＤ装置の筐体２に垂直に支持されている。
ヒータユニット５０の断熱槽５１とプロセスチューブ１１との間には冷却ガスとしての冷却エアを流通させる冷却エア通路４１が、プロセスチューブ１１を全体的に包囲するように形成されている。
断熱槽５１の下端部には冷却エアを冷却エア通路４１に供給する給気管４２が、複数箇所（例えば、１０箇所）に接続されており、給気管４２に供給された冷却エアは冷却エア通路４１の全周に拡散するようになっている。
断熱槽５１の天井壁の中央部には冷却エアを冷却エア通路４１から排出する排気口４３が開設されており、排気口４３には排気装置に接続された排気路（図示せず）が接続されている。断熱槽５１の天井壁の排気口４３の下側には、排気口４３と連通するバッファ部４４が大きく形成されており、バッファ部４４の底面における周辺部にはサブ排気口４５が複数個、バッファ部４４と冷却エア通路４１とを連絡するように開設されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a heat insulating tank 51 of the heater unit 50 is installed outside the process tube 11. The heat insulation tank 51 of the heater unit 50 is vertically supported by the casing 2 of the CVD apparatus.
Between the heat insulating tank 51 of the heater unit 50 and the process tube 11, a cooling air passage 41 through which cooling air as a cooling gas flows is formed so as to entirely surround the process tube 11.
An air supply pipe 42 for supplying cooling air to the cooling air passage 41 is connected to a plurality of locations (for example, 10 locations) at the lower end of the heat insulating tank 51, and the cooling air supplied to the air supply pipe 42 is supplied to the cooling air passage. 41 is spread all around.
An exhaust port 43 for discharging cooling air from the cooling air passage 41 is opened at the center of the ceiling wall of the heat insulating tank 51, and an exhaust path (not shown) connected to the exhaust device is connected to the exhaust port 43. Has been. A buffer portion 44 that communicates with the exhaust port 43 is formed below the exhaust port 43 on the ceiling wall of the heat insulating tank 51, and a plurality of sub exhaust ports 45 are provided at the periphery of the bottom surface of the buffer unit 44. The buffer portion 44 and the cooling air passage 41 are established so as to communicate with each other.

図１、図２および図３に示されているように、冷却エア通路４１には冷却ガスとしての冷却エアを冷却エア通路４１に供給するノズル４６が複数本、周方向に等間隔に配置されて垂直方向に延在するように敷設されており、各ノズル４６には複数個の噴射口４７が冷却エアを断熱槽５１の中心に向けて半径方向へ噴射するようにそれぞれ開設されている。
ノズル４６には送風機や流量調整弁および圧力調整弁等から構成された冷却エア供給装置４８が接続されており、冷却エア供給装置４８は冷却エア制御コントローラ４９によって制御されるように構成されている。複数本のノズル４６からの冷却エアの噴射量を冷却エア供給装置４８によって制御することにより、冷却エア通路４１による冷却能力を調整することができるようになっている。
また、各ノズル４６毎に冷却エア供給装置４８を設けることにより、冷却エア通路４１の冷却能力をゾーン制御することができる。例えば、冷却エア通路４１の低温になる側に位置したノズル４６群の冷却エアの噴射量をその他の領域に比べて大きくすることにより、冷却エア通路４１を全体的に均一に冷却することができる。
さらに、断熱槽５１の天井面の下側には天井ノズル４６Ａが蛇行状に敷設されており、天井ノズル４６Ａには複数個の噴射口４７Ａが冷却エアを垂直方向下向きに噴射するように開設されている。 As shown in FIGS. 1, 2, and 3, a plurality of nozzles 46 that supply cooling air as cooling gas to the cooling air passage 41 are arranged in the cooling air passage 41 at equal intervals in the circumferential direction. The nozzles 46 are each provided with a plurality of injection ports 47 so as to inject cooling air in the radial direction toward the center of the heat insulating tank 51.
A cooling air supply device 48 including a blower, a flow rate adjustment valve, a pressure adjustment valve, and the like is connected to the nozzle 46. The cooling air supply device 48 is configured to be controlled by a cooling air control controller 49. . The cooling capacity of the cooling air passage 41 can be adjusted by controlling the cooling air injection amount from the plurality of nozzles 46 by the cooling air supply device 48.
Further, by providing the cooling air supply device 48 for each nozzle 46, the cooling capacity of the cooling air passage 41 can be zone-controlled. For example, the cooling air passage 41 can be uniformly cooled as a whole by increasing the injection amount of the cooling air of the nozzle 46 group located on the low temperature side of the cooling air passage 41 as compared with other regions. .
Further, a ceiling nozzle 46A is laid in a serpentine shape below the ceiling surface of the heat insulating tank 51, and a plurality of injection ports 47A are opened in the ceiling nozzle 46A so as to inject cooling air downward in the vertical direction. ing.

図１、図２および図３に示されているように、ヒータユニット５０の断熱槽５１は、熱容量が可及的に小さくなるように構成されている。すなわち、断熱槽５１は容器５２と、断熱材層５３と、筒部リフレクタ（反射板）５４および天井リフレクタ（反射板）５５と、冷却水配管５６とから構成されている。
断熱槽５１の容器５２はステンレス鋼等の薄板が使用されて天井壁が閉塞した円筒形状に構築されている。断熱材層５３はセラミックファイバ等の断熱材が容器５２に全体的に内張りされて天井壁が閉塞した円筒形状に構築されている。
なお、断熱材層５３に断熱材を設けずに空隙とするようにしてもよい。断熱材を設けないことにより、断熱材分の熱容量を減らすことができる。特に、処理室内の温度を下げるように温度制御する際、断熱材に残っている熱量により、温度が下がりにくくなることを防ぐことができる。
断熱材層５３の内周には円筒形状に形成された筒部リフレクタ５４が、プロセスチューブ１１と同心円に設置されている。断熱材層５３の天井面には円板形状に形成された天井リフレクタ５５がプロセスチューブ１１と同心円に設置されている。筒部リフレクタ５４および天井リフレクタ５５はいずれも、例えば、ステンレス鋼板に石英（ＳｉＯ₂ ）をコーティングして形成された材料のように耐酸化性、耐熱性および耐熱衝撃性に優れた材料によって構築されている。
筒部リフレクタ５４および天井リフレクタ５５の外面には冷却水配管５６が敷設されており、冷却水配管５６は筒部リフレクタ５４および天井リフレクタ５５を３００℃以下に冷却するように設定されている。
リフレクタ５４、５５は３００℃を超えると、酸化等によって劣化し易くなるが、リフレクタ５４、５５を３００℃以下に冷却することにより、リフレクタ５４、５５の耐久性を向上させることができるとともに、リフレクタ５４、５５の劣化に伴うパーティクルの発生を抑制することができる。また、断熱槽５１の内部の温度を低下させる際に、リフレクタ５４、５５を冷却することにより、冷却効果を向上させることができる。 As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the heat insulating tank 51 of the heater unit 50 is configured so that the heat capacity becomes as small as possible. That is, the heat insulating tank 51 includes a container 52, a heat insulating material layer 53, a cylindrical reflector (reflecting plate) 54, a ceiling reflector (reflecting plate) 55, and a cooling water pipe 56.
The container 52 of the heat insulation tank 51 is constructed in a cylindrical shape in which a thin plate such as stainless steel is used and the ceiling wall is closed. The heat insulating material layer 53 is constructed in a cylindrical shape in which a heat insulating material such as ceramic fiber is entirely lined on the container 52 and the ceiling wall is closed.
In addition, you may make it make it a space | gap without providing a heat insulating material in the heat insulating material layer 53. FIG. By not providing the heat insulating material, the heat capacity of the heat insulating material can be reduced. In particular, when the temperature is controlled so as to lower the temperature in the processing chamber, it is possible to prevent the temperature from being easily lowered due to the amount of heat remaining in the heat insulating material.
A cylindrical reflector 54 formed in a cylindrical shape is disposed on the inner periphery of the heat insulating material layer 53 concentrically with the process tube 11. A ceiling reflector 55 formed in a disk shape is installed on the ceiling surface of the heat insulating material layer 53 concentrically with the process tube 11. Both the cylindrical reflector 54 and the ceiling reflector 55 are constructed of a material excellent in oxidation resistance, heat resistance and thermal shock resistance, such as a material formed by coating a stainless steel plate with quartz (SiO ₂ ). ing.
A cooling water pipe 56 is laid on the outer surfaces of the cylindrical reflector 54 and the ceiling reflector 55, and the cooling water pipe 56 is set to cool the cylindrical reflector 54 and the ceiling reflector 55 to 300 ° C. or lower.
When the reflectors 54 and 55 exceed 300 ° C., they easily deteriorate due to oxidation or the like. However, by cooling the reflectors 54 and 55 to 300 ° C. or less, the durability of the reflectors 54 and 55 can be improved. Generation of particles due to deterioration of 54 and 55 can be suppressed. In addition, when the temperature inside the heat insulating tank 51 is lowered, the cooling effect can be improved by cooling the reflectors 54 and 55.

筒部リフレクタ５４および天井リフレクタ５５は熱を断熱槽５１の内側方向に充分に反射させることができるので、断熱槽５１はリフレクタ５４、５５またはリフレクタを兼用する容器５２のみによって構成してもよい。 Since the cylindrical reflector 54 and the ceiling reflector 55 can sufficiently reflect heat toward the inner side of the heat insulating tank 51, the heat insulating tank 51 may be constituted only by the reflectors 54 and 55 or the container 52 that also serves as the reflector.

図１〜図３に示されているように、ヒータユニット５０の断熱材層５３と筒部リフレクタ５４との間には、プロセスチューブ１１内を加熱する発熱体としてのＬ管形カーボンランプヒータ６０が複数本、図７に示されているように、周方向に等間隔に配置されて同心円に設備されている。 As shown in FIGS. 1 to 3, an L-tube carbon lamp heater 60 as a heating element for heating the inside of the process tube 11 is provided between the heat insulating material layer 53 and the cylindrical reflector 54 of the heater unit 50. As shown in FIG. 7, a plurality of are arranged at equal intervals in the circumferential direction and installed in concentric circles.

Ｌ管形カーボンランプヒータ（以下、Ｌ形ヒータという。）６０は、図４に示されているように構成されている。
Ｌ形ヒータ６０は石英（ＳｉＯ₂ ）が使用されて横断面形状が略８字形状に形成された封入管６１を備えており、封入管６１の一端部は８字の二つの円の中心線の結線と直角方向にＬ字形状に屈曲されている。封入管６１の一端部（以下、垂直側端部という。）には、封止部６２が形成されており、封入管６１の他端部（以下、水平側端部という。）には被保持部６３が形成されている。
なお、封入管６１の垂直側端部が形成された長管における上端部付近および下端部付近には、一対の位置決め突起６１ａ、６１ａが水平側端部の方向へそれぞれ突出するように設けられている。 An L tube type carbon lamp heater (hereinafter referred to as an L type heater) 60 is configured as shown in FIG.
The L-shaped heater 60 includes a sealed tube 61 made of quartz (SiO ₂ ) and having a cross-sectional shape formed in an approximately 8-character shape. One end of the sealed tube 61 is the center line of two 8-character circles. Is bent in an L shape in a direction perpendicular to the connection. A sealing portion 62 is formed at one end portion (hereinafter referred to as a vertical side end portion) of the enclosing tube 61, and the other end portion (hereinafter referred to as a horizontal side end portion) of the enclosing tube 61 is held. A portion 63 is formed.
A pair of positioning projections 61a and 61a are provided in the vicinity of the upper end and the lower end of the long pipe in which the vertical end of the sealed tube 61 is formed so as to protrude in the direction of the horizontal end. Yes.

封入管６１の内部にはアルゴンガスが封入されており、封入管６１の８字の一対の丸管の内部には一対のヒータ素線６４、６４がそれぞれ封入されている。ヒータ素線６４はカーボン線材がテープ形状に形成されている。
ヒータ素線６４の封止部６２側の端部には保持具６５が固着されている。一対のヒータ素線６４、６４の保持具６５、６５にはモリブデン（Ｍｏ）からなる保持棒６６が挿通されており、保持棒６６の両端は封入管６１内の封止部６２の付近に没設された一対の保持穴６７、６７にそれぞれ係合されている。
したがって、一対のヒータ素線６４、６４の一端は封入管６１の一対の丸管の内部においてそれぞれ保持された状態になっている。そのため、一対のヒータ素線６４、６４同士が接触し短絡したりするのを防止することができる。
また、封止部６２にはヒータ素線６４が敷設されていない状態になっているので、非発熱ゾーンになっている。 Argon gas is sealed inside the sealed tube 61, and a pair of heater wires 64 and 64 are sealed inside a pair of eight round tubes of the sealed tube 61, respectively. The heater wire 64 has a carbon wire formed in a tape shape.
A holder 65 is fixed to the end of the heater wire 64 on the sealing portion 62 side. A holding rod 66 made of molybdenum (Mo) is inserted into the holders 65, 65 of the pair of heater wires 64, 64, and both ends of the holding rod 66 are submerged in the vicinity of the sealing portion 62 in the sealed tube 61. The pair of holding holes 67 and 67 are engaged with each other.
Accordingly, one end of each of the pair of heater wires 64 and 64 is held inside the pair of round tubes of the enclosing tube 61. Therefore, it can prevent that a pair of heater strands 64 and 64 contact and short-circuit.
Further, since the heater wire 64 is not laid in the sealing portion 62, it is a non-heat generating zone.

一対のヒータ素線６４、６４の他端部には一対のスプリング６８、６８の一端がそれぞれ係止されており、一対のスプリング６８、６８の他端部にはモリブデンからなる一対の保持具６９、６９の一端部が直交するようにそれぞれ挿通されている。一対の保持具６９、６９の他端部は封入管６１の水平側端部に形成された被保持部６３にそれぞれ挿入されている。したがって、一対のヒータ素線６４、６４は封入管６１の一対の丸管の内部において、スプリング６８、６８の引張力を付勢された状態でそれぞれ保持されていることになる。
このようにして、ヒータ素線６４は封入管６１の一対の丸管の内部においてスプリング６８の引張力を付勢された状態でそれぞれ保持されているために、ヒータ素線６４が封入管６１の内面に接触するのを防止することができ、また、ヒータ素線６４の熱による伸縮をスプリング６８、６８の伸長によって吸収することができる。
ちなみに、スプリング６８の部分は非発熱ゾーンになっている。 One end of a pair of springs 68, 68 is engaged with the other end of the pair of heater wires 64, 64, and a pair of holders 69 made of molybdenum are attached to the other end of the pair of springs 68, 68. , 69 are inserted so that one end portions thereof are orthogonal to each other. The other ends of the pair of holders 69 and 69 are respectively inserted into held portions 63 formed at the horizontal end of the sealed tube 61. Therefore, the pair of heater wires 64 and 64 are held inside the pair of round tubes of the sealed tube 61 in a state in which the tensile force of the springs 68 and 68 is urged.
In this way, since the heater element wires 64 are respectively held in a state where the tensile force of the spring 68 is urged inside the pair of round tubes of the enclosing tube 61, the heater element wires 64 are attached to the enclosing tube 61. Contact with the inner surface can be prevented, and expansion and contraction due to heat of the heater wire 64 can be absorbed by extension of the springs 68 and 68.
Incidentally, the portion of the spring 68 is a non-heating zone.

一対の保持具６９、６９の被保持部６３、６３に挿入された端部には、モリブデンからなる一対の端子部材７０、７０の一端部がそれぞれ固着されており、一対の端子部材７０、７０の他端部は被保持部６３の屈曲部と反対側の端部に形成された封止部７１に挿通されている。被保持部６３の封止部７１の端部にはカプラ７２が形成されている。
Ｌ形ヒータ６０の被保持部６３は横断面形状が８字形状に形成されているので、横断面形状の外形は横長の略長方形形状になっている。この長方形形状の被保持部６３は、横断面形状の外形が円形の場合に比べて、保持し易い形状になっている。 One end portions of a pair of terminal members 70 and 70 made of molybdenum are fixed to the end portions inserted into the held portions 63 and 63 of the pair of holders 69 and 69, respectively. The other end is inserted into a sealing portion 71 formed at the end of the held portion 63 opposite to the bent portion. A coupler 72 is formed at the end of the sealing portion 71 of the held portion 63.
Since the held portion 63 of the L-shaped heater 60 has an eight-shaped cross section, the outer shape of the cross section is a horizontally long, substantially rectangular shape. The rectangular held portion 63 has a shape that is easier to hold compared to a case where the outer shape of the cross-sectional shape is circular.

図１に示されているように、各Ｌ形ヒータ６０の一対の端子部材７０、７０には、ヒータ駆動装置７３がカプラ７２を介して電気的に接続されている。
各Ｌ形ヒータ６０において、ヒータ駆動装置７３の電力は一方の端子部材７０から一方のヒータ素線６４に供給され、垂直側端部の保持棒６６を経由して他方のヒータ素線６４に供給され、他方の端子部材７０に流れるようになっている。 As shown in FIG. 1, a heater driving device 73 is electrically connected to a pair of terminal members 70, 70 of each L-shaped heater 60 via a coupler 72.
In each L-shaped heater 60, the electric power of the heater driving device 73 is supplied from one terminal member 70 to one heater element wire 64 and supplied to the other heater element wire 64 via the holding rod 66 at the vertical end. And flows to the other terminal member 70.

図１に示されているように、ヒータ駆動装置７３は温度コントローラ７４によって制御されるように構成されている。
図３に示されているように、ヒータユニット５０の筒部リフレクタ５４とアウタチューブ１２との間には、複数本のカスケード熱電対７５が周方向に等間隔に配されて垂直方向に敷設されている。複数本のカスケード熱電対７５は長さがそれぞれ異なっており、それらの上端部が断熱槽５１に固定されて垂直に吊り下げられた状態になっている。
複数本のカスケード熱電対７５はヒータユニット５０の異なった位置の温度をそれぞれ計測し、それらの測定点の計測結果を温度コントローラ７４にそれぞれ送信するようになっている。
温度コントローラ７４はカスケード熱電対７５からの計測温度によってヒータ駆動装置７３をフィードバック制御するようになっている。すなわち、温度コントローラ７４はヒータ駆動装置７３の目標温度とカスケード熱電対７５の計測温度との誤差を求めて、誤差がある場合には誤差を解消させるフィードバック制御を実行するようになっている。
また、温度コントローラ７４は複数本のカスケード熱電対７５の各測定点の計測温度に基づいてＬ形ヒータ６０群をゾーン制御するように構成されている。 As shown in FIG. 1, the heater driving device 73 is configured to be controlled by a temperature controller 74.
As shown in FIG. 3, a plurality of cascade thermocouples 75 are arranged at equal intervals in the circumferential direction between the cylindrical reflector 54 of the heater unit 50 and the outer tube 12, and are laid in the vertical direction. ing. The plurality of cascade thermocouples 75 have different lengths, and their upper ends are fixed to the heat insulating tank 51 and suspended vertically.
The plurality of cascade thermocouples 75 measure the temperatures of different positions of the heater unit 50 and transmit the measurement results of those measurement points to the temperature controller 74, respectively.
The temperature controller 74 performs feedback control of the heater driving device 73 based on the measured temperature from the cascade thermocouple 75. That is, the temperature controller 74 obtains an error between the target temperature of the heater drive device 73 and the measured temperature of the cascade thermocouple 75, and executes feedback control for eliminating the error if there is an error.
Further, the temperature controller 74 is configured to perform zone control on the L-shaped heater 60 group based on the measured temperature at each measurement point of the plurality of cascade thermocouples 75.

なお、図２に示されているように、断熱槽５１の天井面の下側における中央部には直管形カーボンランプヒータ（以下、直管ヒータという。）７６が複数本、互いに平行で両端を揃えられて敷設されており、直管ヒータ７６群はボート３１に保持されたウエハ１群をプロセスチューブ１１の上方から加熱するように構成されている。
直管ヒータ７６はＬ形ヒータ６０と同様に構成されている。直管ヒータ７６もヒータ駆動装置７３に接続されており、温度コントローラ７４によって制御されるように構成されている。 As shown in FIG. 2, a plurality of straight tube type carbon lamp heaters (hereinafter referred to as straight tube heaters) 76 are parallel to each other at both ends at the central portion below the ceiling surface of the heat insulating tank 51. The straight tube heaters 76 are configured to heat the wafers 1 held on the boat 31 from above the process tube 11.
The straight pipe heater 76 is configured in the same manner as the L-shaped heater 60. The straight pipe heater 76 is also connected to the heater driving device 73 and is configured to be controlled by the temperature controller 74.

図２および図７に示されているように、複数本のＬ形ヒータ６０はヒータユニット５０において上下に複数本ずつ分配されており、上下に分配された複数本のＬ形ヒータ６０の水平側端部である被保持部６３がヒータユニット５０の上下端部に配置されたＬ形ヒータ保持装置８０によって保持されることにより、上下に分配された複数本のＬ形ヒータ６０はヒータユニット５０にそれぞれ着脱可能に取り付けられている。
なお、図７において、Ｕはアッパ発熱ゾーン、Ｃはセンタ発熱ゾーン、Ｌはロア発熱ゾーンをそれぞれ示しており、ＯＲはオーバラップ部を示している。 As shown in FIGS. 2 and 7, the plurality of L-shaped heaters 60 are distributed in the heater unit 50 at the top and bottom, and the horizontal side of the plurality of L-shaped heaters 60 distributed at the top and bottom. The held parts 63 that are the end parts are held by the L-shaped heater holding devices 80 arranged at the upper and lower ends of the heater unit 50, so that the plurality of L-shaped heaters 60 distributed in the vertical direction are transferred to the heater unit 50. Each is detachably attached.
In FIG. 7, U represents an upper heat generation zone, C represents a center heat generation zone, L represents a lower heat generation zone, and OR represents an overlap portion.

上下のＬ形ヒータ保持装置８０は均等に構成されているので、その構成は下側のＬ形ヒータ保持装置８０について図５および図６に即して説明する。
Ｌ形ヒータ保持装置８０は円形リング形状に形成されたサポートリング８１を備えており、図５に示されているように、サポートリング８１は筒部リフレクタ５４の下端部に同心円に配置されて固定されている。
サポートリング８１の内周面には複数個の保持穴８２が周方向に等間隔に配されて、それぞれ法線方向に延在するように没設されている。保持穴８２は略直方体の穴形状に形成されており、保持穴８２の底壁にはＬ形ヒータ６０のカプラ７２を挿通する挿通孔８３が横長の長方形に開設されている。
保持穴８２はブロック８５を取り付け取り外し可能に保持するように構成されており、保持穴８２の挿通孔８３の開口縁辺部はブロック８５の外側端面の一部に係合するように設定されている。また、保持穴８２の底壁の一対の下隅部には、ブロック８５を固定するための一対の雌ねじ孔８４、８４がそれぞれ水平に形成されている。 Since the upper and lower L-shaped heater holding devices 80 are configured equally, the configuration of the lower L-shaped heater holding device 80 will be described with reference to FIGS. 5 and 6.
The L-shaped heater holding device 80 includes a support ring 81 formed in a circular ring shape. As shown in FIG. 5, the support ring 81 is concentrically arranged and fixed to the lower end portion of the cylindrical reflector 54. Has been.
A plurality of holding holes 82 are arranged at equal intervals in the circumferential direction on the inner peripheral surface of the support ring 81, and are respectively recessed so as to extend in the normal direction. The holding hole 82 is formed in a substantially rectangular parallelepiped hole shape, and an insertion hole 83 through which the coupler 72 of the L-shaped heater 60 is inserted is formed in a horizontally long rectangle on the bottom wall of the holding hole 82.
The holding hole 82 is configured to hold the block 85 so that the block 85 can be attached and removed, and the opening edge of the insertion hole 83 of the holding hole 82 is set to engage with a part of the outer end surface of the block 85. . In addition, a pair of female screw holes 84 and 84 for fixing the block 85 are respectively formed in the bottom corners of the bottom wall of the holding hole 82 horizontally.

図６に示されているように、ブロック８５は長方形の枠形状に形成されており、図５に示されているように、保持穴８２に保持穴８２の内周側開口から嵌入する寸法に設定されている。ブロック８５の一対の下隅部には一対の挿通孔８６、８６がそれぞれ水平に開設されており、両挿通孔８６、８６にはブロック８５を固定するための一対の止めねじ部材８７、８７が挿通されて、保持穴８２の雌ねじ孔８４、８４にそれぞれねじ込まれるようになっている。 As shown in FIG. 6, the block 85 is formed in a rectangular frame shape, and as shown in FIG. 5, the block 85 is dimensioned to fit into the holding hole 82 from the inner peripheral side opening of the holding hole 82. Is set. A pair of insertion holes 86, 86 are horizontally opened in the lower corners of the pair of blocks 85, and a pair of set screw members 87, 87 for fixing the block 85 are inserted into both the insertion holes 86, 86. Thus, the screw holes 84 and 84 of the holding hole 82 are respectively screwed.

ブロック８５の上側枠部片には一対の雌ねじ孔８８、８８がそれぞれ垂直に延在するように形成されており、両雌ねじ孔８８、８８には一対の止めねじ部材８９、８９がそれぞれ螺入されるようになっている。両雌ねじ孔８８、８８に螺入された状態において、両止めねじ部材８９、８９の下端には上側押さえ板９０が当接されるようになっている。
ブロック８５の下側枠部片には三本の雌ねじ孔９１、９１、９１がそれぞれ垂直に延在するように形成されており、各雌ねじ孔９１には各調整ねじ部材９２がそれぞれ螺入されるようになっている。雌ねじ孔９１に螺入された状態において、三本の調整ねじ部材９２、９２、９２の上端には下側押さえ板９３が当接されるようになっており、三本の調整ねじ部材９２、９２、９２のねじ込み量を調整することにより、下側押さえ板９３は水平面を構成するようになっている。 A pair of female screw holes 88 and 88 are formed in the upper frame portion of the block 85 so as to extend vertically, and a pair of set screw members 89 and 89 are screwed into the female screw holes 88 and 88, respectively. It has come to be. The upper presser plate 90 is brought into contact with the lower ends of the two set screw members 89 and 89 in a state of being screwed into the both female screw holes 88 and 88.
Three female screw holes 91, 91, 91 are formed in the lower frame portion of the block 85 so as to extend vertically, and each adjusting screw member 92 is screwed into each female screw hole 91. It has become so. In the state of being screwed into the female screw hole 91, the lower pressing plate 93 is brought into contact with the upper ends of the three adjustment screw members 92, 92, 92, and the three adjustment screw members 92, By adjusting the screwing amounts of 92 and 92, the lower presser plate 93 constitutes a horizontal plane.

次に、以上のように構成されたＬ形ヒータ保持装置８０によるＬ形ヒータ６０の被保持部６３の取り付け手順について説明する。
Ｌ形ヒータ６０をサポートリング８１に取り付けるに際しては、ヒータユニット５０の外部において、Ｌ形ヒータ６０の被保持部６３がブロック８５に図６に示されているように予め装着される。
まず、雌ねじ孔９１に螺入された状態において、三本の調整ねじ部材９２、９２、９２の上端間に下側押さえ板９３が架橋され、三本の調整ねじ部材９２、９２、９２のねじ込み量を調整することにより、下側押さえ板９３の水平面が出される。
Ｌ形ヒータ６０の被保持部６３がブロック８５の枠内に挿入され、その下面が下側押さえ板９３の上面に当接されるとともに、被保持部６３の上面に上側押さえ板９０が当接される。このとき、被保持部６３の外形は横長の略長方形形状に形成されているので、上側押さえ板９０は被保持部６３にがたつきなく載置した状態になる。
この後に、一対の雌ねじ孔８８、８８に一対の止めねじ部材８９、８９がねじ込まれると、Ｌ形ヒータ６０の被保持部６３は上側押さえ板９０と下側押さえ板９３との間で押さえ付けられるために、ブロック８５はＬ形ヒータ６０の被保持部６３に相対的に固定された状態になる。このとき、被保持部６３の外形は横長の略長方形形状に形成されているので、被保持部６３は上側押さえ板９０と下側押さえ板９３との間でがたつきなく強固に固定された状態になる。
その後、カプラ７２を介して端子部材７０、７０とヒータ駆動装置７３とを接続するため、挿通孔８３にヒータユニット５０の外側から内側へヒータ駆動装置７３と接続されたケーブルを挿通し、端子部材７０、７０と結線するようにしておく。 Next, a procedure for attaching the held portion 63 of the L-shaped heater 60 by the L-shaped heater holding device 80 configured as described above will be described.
When the L-shaped heater 60 is attached to the support ring 81, the held portion 63 of the L-shaped heater 60 is mounted on the block 85 in advance as shown in FIG. 6 outside the heater unit 50.
First, in a state of being screwed into the female screw hole 91, the lower pressing plate 93 is bridged between the upper ends of the three adjustment screw members 92, 92, 92, and the three adjustment screw members 92, 92, 92 are screwed. By adjusting the amount, the horizontal surface of the lower pressing plate 93 is brought out.
The held portion 63 of the L-shaped heater 60 is inserted into the frame of the block 85, and the lower surface thereof is brought into contact with the upper surface of the lower holding plate 93, and the upper holding plate 90 is brought into contact with the upper surface of the held portion 63. Is done. At this time, since the outer shape of the held portion 63 is formed in a horizontally long and substantially rectangular shape, the upper pressing plate 90 is placed on the held portion 63 without rattling.
Thereafter, when the pair of set screw members 89 and 89 are screwed into the pair of female screw holes 88 and 88, the held portion 63 of the L-shaped heater 60 is pressed between the upper pressing plate 90 and the lower pressing plate 93. Therefore, the block 85 is relatively fixed to the held portion 63 of the L-shaped heater 60. At this time, since the outer shape of the held portion 63 is formed in a horizontally long, substantially rectangular shape, the held portion 63 is firmly fixed between the upper pressing plate 90 and the lower pressing plate 93 without rattling. It becomes a state.
Thereafter, in order to connect the terminal members 70, 70 and the heater driving device 73 via the coupler 72, a cable connected to the heater driving device 73 is inserted into the insertion hole 83 from the outer side to the inner side of the heater unit 50. 70 and 70 are connected.

このようにしてＬ形ヒータ６０の被保持部６３に固定されたブロック８５は、図５に示されているように、サポートリング８１の保持穴８２にヒータユニット５０の内周側から嵌入される。保持穴８２の奥まで嵌入されると、ブロック８５の外側端面は挿通孔８３の開口縁辺部に係合し、Ｌ形ヒータ６０のカプラ７２は挿通孔８３から外部に突き出した状態になる。
その際、ヒータ駆動装置７３に結線された前述のケーブルは、挿通孔８３からヒータユニット５０の内側から外側に押し戻すようにする。
その後、止めねじ部材８７がブロック８５の挿通孔８６に挿通されて、保持穴８２の雌ねじ孔８４にそれぞれねじ込まれることにより、ブロック８５が保持穴８２に締結される。この締結により、Ｌ形ヒータ６０の被保持部６３がヒータユニット５０にサポートリング８１およびブロック８５を介して取り付け取り外し可能に固定された状態になる。 The block 85 fixed to the held portion 63 of the L-shaped heater 60 in this manner is inserted into the holding hole 82 of the support ring 81 from the inner peripheral side of the heater unit 50 as shown in FIG. . When the retaining hole 82 is fully inserted, the outer end surface of the block 85 engages with the opening edge of the insertion hole 83, and the coupler 72 of the L-shaped heater 60 protrudes from the insertion hole 83 to the outside.
At that time, the cable connected to the heater driving device 73 is pushed back from the inside of the heater unit 50 to the outside through the insertion hole 83.
Thereafter, the set screw member 87 is inserted into the insertion hole 86 of the block 85 and screwed into the female screw hole 84 of the holding hole 82, whereby the block 85 is fastened to the holding hole 82. By this fastening, the held portion 63 of the L-shaped heater 60 is fixed to the heater unit 50 through the support ring 81 and the block 85 so as to be detachable.

ところで、本実施の形態においては、Ｌ形ヒータ６０群のうちに所謂球切れ等の不良が発見された場合には、次のようにして、Ｌ形ヒータ６０を交換することができる。
まず、交換したいＬ形ヒータ６０のブロック８５とサポートリング８１の保持穴８２との固定を、一対の止めねじ部材８７、８７の保持穴８２の雌ねじ孔８４、８４との締結を解除することにより、解除する。
続いて、固定を解除したブロック８５をサポートリング８１の保持穴８２からヒータユニット５０の内側方向に引き抜くことにより、交換したいＬ形ヒータ６０をブロック８５ごとヒータユニット５０の内側空間に取り外す。
以上のようにして球切れのＬ形ヒータ６０が外されたＬ形ヒータ保持装置８０の保持穴８２には、新規のＬ形ヒータ６０が前述した手順によって取り付けられる。 By the way, in this embodiment, when a defect such as so-called ball breakage is found in the L-shaped heater 60 group, the L-shaped heater 60 can be replaced as follows.
First, the block 85 of the L-shaped heater 60 to be replaced and the holding hole 82 of the support ring 81 are fixed by releasing the fastening with the female screw holes 84 and 84 of the holding holes 82 of the pair of set screw members 87 and 87. ,To release.
Subsequently, by pulling out the fixed block 85 from the holding hole 82 of the support ring 81 toward the inner side of the heater unit 50, the L-shaped heater 60 to be replaced is removed together with the block 85 into the inner space of the heater unit 50.
As described above, the new L-shaped heater 60 is attached to the holding hole 82 of the L-shaped heater holding device 80 from which the L-shaped heater 60 having a broken ball is removed by the procedure described above.

ところで、Ｌ形ヒータ６０の水平側端部である被保持部６３とヒータ素線６４が敷設された封入管６１の長管側との直角度（垂直度）が悪い場合には、Ｌ形ヒータ６０が筒部リフレクタ５４またはアウタチューブ１２に接触する危惧がある。筒部リフレクタ５４に接触した場合には、筒部リフレクタ５４の酸化を引き起こす危惧がある。他方、アウタチューブ１２に接触した場合には、アウタチューブ１２の着脱が困難になる。さらに、Ｌ形ヒータ６０の本体が筒部リフレクタ５４に接触すると、冷却水配管５６によって冷却されている筒部リフレクタ５４の影響により、Ｌ形ヒータ６０が温度低下を引き起こしてしまう。
しかし、本実施の形態においては、三本の調整ねじ部材９２、９２、９２のねじ込み量を調整して、下側押さえ板９３の水平面を出すことにより、サポートリング８１の保持穴８２とブロック８５との間でＬ形ヒータ６０の垂直度を吸収することができるので、Ｌ形ヒータ６０が筒部リフレクタ５４またはアウタチューブ１２に接触するのを防止することができる。
さらに、Ｌ形ヒータ６０には位置決め突起６１ａが設けてあり、位置決め突起６１ａを筒部リフレクタ５４に突き当てて調整することにより、Ｌ形ヒータ６０と筒部リフレクタ５４との距離を所定の距離に保つことができ、Ｌ形ヒータ６０の本体と筒部リフレクタ５４との接触を防止することができる。
つまり、本実施の形態によれば、Ｌ形ヒータ６０が筒部リフレクタ５４やアウタチューブ１２に接触することによる弊害の発生を未然に防止することができる。 By the way, when the perpendicularity (verticality) between the held portion 63 that is the horizontal side end portion of the L-shaped heater 60 and the long tube side of the sealed tube 61 on which the heater wire 64 is laid is poor, the L-shaped heater There is a concern that 60 may come into contact with the cylindrical reflector 54 or the outer tube 12. When it comes into contact with the cylindrical reflector 54, there is a risk of causing oxidation of the cylindrical reflector 54. On the other hand, when the outer tube 12 is contacted, it becomes difficult to attach and detach the outer tube 12. Furthermore, when the main body of the L-shaped heater 60 comes into contact with the cylindrical portion reflector 54, the temperature of the L-shaped heater 60 is lowered due to the influence of the cylindrical portion reflector 54 that is cooled by the cooling water pipe 56.
However, in the present embodiment, the holding holes 82 of the support ring 81 and the block 85 are adjusted by adjusting the screwing amounts of the three adjusting screw members 92, 92, 92 and projecting the horizontal surface of the lower pressing plate 93. Therefore, the L-shaped heater 60 can be prevented from coming into contact with the cylindrical reflector 54 or the outer tube 12.
Further, the L-shaped heater 60 is provided with a positioning protrusion 61a, and the distance between the L-shaped heater 60 and the cylindrical reflector 54 is set to a predetermined distance by adjusting the positioning protrusion 61a against the cylindrical reflector 54. The contact between the main body of the L-shaped heater 60 and the cylindrical reflector 54 can be prevented.
That is, according to the present embodiment, it is possible to prevent the occurrence of harmful effects caused by the L-shaped heater 60 coming into contact with the cylindrical reflector 54 and the outer tube 12.

また、Ｌ形ヒータ６０の被保持部６３と封入管６１の長管側とが捩じれている場合には、隣合うＬ形ヒータ６０、６０同士が接触したり接近しすぎたりする危惧がある。隣合うＬ形ヒータ６０、６０同士が接触したり接近しすぎたりすると、Ｌ形ヒータ６０が取り付けが不能になったり、Ｌ形ヒータ６０群の位置関係に疎密が形成されるために、ウエハ１に加熱斑紋が発生したりする。
しかし、本実施の形態においては、三本の調整ねじ部材９２、９２、９２のねじ込み量を調整して、下側押さえ板９３の水平面を出すことにより、サポートリング８１の保持穴８２とブロック８５との間でＬ形ヒータ６０の捩じれ具合を吸収することができるので、隣合うＬ形ヒータ６０、６０同士が接触したり重なり合ったりするのを防止することができる。
つまり、本実施の形態によれば、Ｌ形ヒータ６０が取り付けが不能になったり、Ｌ形ヒータ６０群の位置関係に疎密が形成されるのを未然に防止することができる。 Further, when the held portion 63 of the L-shaped heater 60 and the long tube side of the enclosing tube 61 are twisted, there is a risk that the adjacent L-shaped heaters 60, 60 come into contact with each other or are too close together. If the adjacent L-shaped heaters 60, 60 come into contact with each other or are too close to each other, the L-shaped heater 60 cannot be attached, or the positional relationship of the L-shaped heater 60 group is formed so that the wafer 1 Heating mottles are generated.
However, in the present embodiment, the holding holes 82 of the support ring 81 and the block 85 are adjusted by adjusting the screwing amounts of the three adjusting screw members 92, 92, 92 and projecting the horizontal surface of the lower pressing plate 93. Since the twisted state of the L-shaped heater 60 can be absorbed between the adjacent L-shaped heaters 60, the adjacent L-shaped heaters 60, 60 can be prevented from contacting or overlapping each other.
In other words, according to the present embodiment, it is possible to prevent the L-shaped heater 60 from being attached or the density of the L-shaped heater 60 group from being densely formed.

次に、以上の構成に係るＣＶＤ装置によるＩＣの製造方法の成膜工程を説明する。 Next, a film forming process of the IC manufacturing method using the CVD apparatus having the above configuration will be described.

図１に示されているように、予め指定された枚数のウエハ１がボート３１に装填されると、ウエハ１群を保持したボート３１はシールキャップ２５がボートエレベータ２６によって上昇されることにより、インナチューブ１３の処理室１４に搬入（ボートローディング）されて行き、シールキャップ２５に支持されたままの状態で処理室１４に存置される。上限に達したシールキャップ２５はマニホールド１６に押接することにより、プロセスチューブ１１の内部をシールした状態になる。 As shown in FIG. 1, when a predetermined number of wafers 1 are loaded into the boat 31, the boat 31 holding the group of wafers is lifted by the boat elevator 26 by the seal cap 25 being lifted. The inner tube 13 is loaded into the processing chamber 14 (boat loading), and remains in the processing chamber 14 while being supported by the seal cap 25. The seal cap 25 that has reached the upper limit is pressed against the manifold 16 to seal the inside of the process tube 11.

続いて、プロセスチューブ１１の内部が排気管１８によって排気されるとともに、Ｌ形ヒータ６０群および直管ヒータ７６群によって温度コントローラ７４のシーケンス制御の目標温度に加熱される。
Ｌ形ヒータ６０群および直管ヒータ７６群の加熱によるプロセスチューブ１１の内部の実際の上昇温度と、Ｌ形ヒータ６０群および直管ヒータ７６群のシーケンス制御の目標温度との誤差は、カスケード熱電対７５の計測結果に基づくフィードバック制御によって補正される。
また、ボート３１がモータ２９によって回転される。 Subsequently, the inside of the process tube 11 is exhausted by the exhaust pipe 18 and heated to the target temperature for sequence control of the temperature controller 74 by the L-shaped heater 60 group and the straight pipe heater 76 group.
The error between the actual temperature rise inside the process tube 11 due to the heating of the L-shaped heater 60 group and the straight tube heater 76 group and the target temperature of the sequence control of the L-shaped heater 60 group and the straight tube heater 76 group is a cascade thermoelectric. Correction is performed by feedback control based on the measurement result of the pair 75.
Further, the boat 31 is rotated by the motor 29.

プロセスチューブ１１の内圧および温度、ボート３１の回転が全体的に一定の安定した状態になると、プロセスチューブ１１の処理室１４には原料ガスがガス供給装置２３によってガス導入管２２から導入される。
ガス導入管２２によって導入された原料ガスは、インナチューブ１３の処理室１４内を流通して排気路１７を通って排気管１８によって排気される。
処理室１４を流通する際に、原料ガスが所定の処理温度に加熱されたウエハ１に接触することによる熱ＣＶＤ反応により、ウエハ１にはＣＶＤ膜が形成される。
ちなみに、窒化珪素（Ｓｉ₃ Ｎ₄ ）が成膜される場合の処理条件の一例は、次の通りである。
処理温度は７００〜８００℃、原料ガスとしてのＳｉＨ₂ Ｃｌ₂ の流量は０．１〜０．５ＳＬＭ（スタンダード・リットル毎分）、ＮＨ₃ の流量は０．３〜５ＳＬＭ、処理圧力は２０〜１００Ｐａである。 When the internal pressure and temperature of the process tube 11 and the rotation of the boat 31 become constant and stable as a whole, the raw material gas is introduced from the gas introduction pipe 22 into the processing chamber 14 of the process tube 11 by the gas supply device 23.
The raw material gas introduced by the gas introduction pipe 22 flows through the processing chamber 14 of the inner tube 13, passes through the exhaust passage 17, and is exhausted by the exhaust pipe 18.
When flowing through the processing chamber 14, a CVD film is formed on the wafer 1 by a thermal CVD reaction caused by the source gas contacting the wafer 1 heated to a predetermined processing temperature.
Incidentally, an example of processing conditions when silicon nitride (Si ₃ N ₄ ) is formed is as follows.
The processing temperature is 700 to 800 ° C., the flow rate of SiH ₂ Cl ₂ as a raw material gas is 0.1 to 0.5 SLM (standard liter per minute), the flow rate of NH ₃ is 0.3 to 5 SLM, and the processing pressure is 20 to 100 Pa.

所定の処理時間が経過すると、処理ガスの導入が停止された後に、窒素ガス等のパージガスがプロセスチューブ１１の内部にガス導入管２２から導入されるとともに、冷却エアがノズル４６群、天井ノズル４６Ａおよび給気管４２から供給されてサブ排気口４５、バッファ部４４および排気口４３から排気されることにより、冷却エア通路４１に流通される。
冷却エア通路４１における冷却エアの流通により、ヒータユニット５０の全体が冷却されるために、プロセスチューブ１１の温度は大きいレート（速度）をもって急速に下降することになる。この際、断熱槽５１は熱容量が通例に比べて小さく設定されているので、急速に冷却することができる。 After a predetermined processing time has elapsed, after the introduction of the processing gas is stopped, a purge gas such as nitrogen gas is introduced into the process tube 11 from the gas introduction pipe 22, and cooling air is supplied to the nozzle 46 group and the ceiling nozzle 46A. Then, the air is supplied from the air supply pipe 42 and is exhausted from the sub exhaust port 45, the buffer unit 44, and the exhaust port 43, and is circulated through the cooling air passage 41.
Since the entire heater unit 50 is cooled by the flow of the cooling air in the cooling air passage 41, the temperature of the process tube 11 rapidly decreases at a large rate (speed). At this time, since the heat capacity of the heat insulating tank 51 is set smaller than usual, it can be rapidly cooled.

処理室１４の温度が所定の温度に下降すると、シールキャップ２５に支持されたボート３１はボートエレベータ２６によって下降されることにより、処理室１４から搬出（ボートアンローディング）される。 When the temperature of the processing chamber 14 is lowered to a predetermined temperature, the boat 31 supported by the seal cap 25 is lowered by the boat elevator 26 and is unloaded from the processing chamber 14 (boat unloading).

以降、前記作用が繰り返されることにより、ＣＶＤ装置１０によってウエハ１に対する成膜処理が実施されて行く。 Thereafter, the film forming process is performed on the wafer 1 by the CVD apparatus 10 by repeating the above operation.

前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。 According to the embodiment, the following effects can be obtained.

1) Ｌ形に形成した発熱体であるＬ形ヒータを複数本、ヒータユニットの内周において同軸に敷設するとともに、これらＬ形ヒータの水平側端部である被保持部をヒータユニットに取り付け取り外し可能に保持することにより、ヒータユニットのＬ形ヒータの被保持部の保持を解除することによって、Ｌ形ヒータを断熱槽から容易に取り外すことができるので、球切れ（断線）のＬ形ヒータの交換を簡単に施工することができる。 1) Multiple L-shaped heaters, which are heating elements formed in an L-shape, are laid coaxially on the inner circumference of the heater unit, and the held portion, which is the horizontal end of these L-shaped heaters, is attached to and removed from the heater unit. Since the L-shaped heater can be easily removed from the heat insulation tank by releasing the holding of the held portion of the L-shaped heater of the heater unit by holding it as possible, Replacement can be done easily.

2) Ｌ形ヒータの水平側端部である被保持部をＬ形ヒータ保持装置によってヒータユニットの内側方向に抜き差し自在に保持することにより、Ｌ形ヒータをヒータユニットの内側方向に抜き出すことができるので、一人の作業者でもＬ形ヒータのヒータユニットへの取り付け作業および取り外し作業を実施することができ、ヒータユニットに対するメンテナンス作業時間を短縮することができる。その結果、ＣＶＤ装置ひいてはＩＣの製造方法の成膜工程のスループットを向上させることができる。 2) By holding the held portion, which is the horizontal end of the L-shaped heater, so that it can be inserted and removed in the inner direction of the heater unit by the L-shaped heater holding device, the L-shaped heater can be extracted in the inner direction of the heater unit. Therefore, even one worker can perform the work of attaching and detaching the L-shaped heater to the heater unit, and the maintenance work time for the heater unit can be shortened. As a result, it is possible to improve the throughput of the film forming process of the CVD apparatus, and thus the IC manufacturing method.

3) Ｌ形ヒータの水平側端部である被保持部に予め装着したブロックをサポートリングの保持穴にヒータユニットの内側から嵌入し、ヒータユニットの内側から止めねじ部材によって螺入して止め着けることにより、Ｌ形ヒータのヒータユニットへの取付作業を一人で実施することができるので、取付作業の能率を高めることができる。 3) Insert a block that is pre-mounted on the held portion, which is the horizontal end of the L-shaped heater, from the inside of the heater unit into the holding hole of the support ring, and then screw it in from the inside of the heater unit with a set screw member. As a result, the attachment work of the L-shaped heater to the heater unit can be carried out by one person, so that the efficiency of the attachment work can be increased.

4) Ｌ形ヒータの水平側端部である被保持部とヒータ素線が敷設された封入管との直角度をサポートリングの保持穴とブロックとの間で吸収することにより、Ｌ形ヒータが胴部リフレクタまたはアウタチューブに接触したり、隣合うＬ形ヒータ同士が接触したり重なり合ったりするのを防止することができるので、それらによる弊害の発生を未然に防止することができる。 4) By absorbing the squareness between the held part, which is the horizontal end of the L-shaped heater, and the enclosing tube where the heater element wire is laid between the holding hole of the support ring and the block, the L-shaped heater Since it is possible to prevent the body part reflector or the outer tube from coming into contact with each other and the adjacent L-shaped heaters from coming into contact with each other or overlapping each other, it is possible to prevent the occurrence of harmful effects.

5) Ｌ形ヒータを横断面形状が略８字形状になるように形成することにより、Ｌ形ヒータの一対の端子部材をＬ形ヒータの水平側端部に纏めることができるので、Ｌ形ヒータの水平側端部である被保持部を片持ち支持することができる。 5) By forming the L-shaped heater so that the cross-sectional shape is approximately eight-shaped, the pair of terminal members of the L-shaped heater can be gathered at the horizontal end of the L-shaped heater. The held portion, which is the horizontal side end portion, can be cantilevered.

6) Ｌ形ヒータを横断面形状が略８字形状になるように形成することにより、Ｌ形ヒータの水平側端部である被保持部を片持ち支持する場合であっても機械的強度を確保することができるので、伝導率に少なからず影響するＬ形ヒータの封入管の厚さを薄く設定することができ、Ｌ形ヒータの加熱効率を高めることができる。 6) By forming the L-shaped heater so that the cross-sectional shape is approximately 8-shaped, the mechanical strength can be increased even when the held portion, which is the horizontal end of the L-shaped heater, is cantilevered. Since it can be ensured, the thickness of the encapsulating tube of the L-shaped heater, which has a considerable influence on the conductivity, can be set thin, and the heating efficiency of the L-shaped heater can be increased.

7) また、Ｌ形ヒータを横断面形状が略８字形状になるように形成することにより、Ｌ形ヒータのヒータユニットの径方向の大きさ（厚さ）を小さく設定することができるので、プロセスチューブとの間隔を小さく設定することができ、Ｌ形ヒータの加熱効率をより一層高めることができる。 7) In addition, by forming the L-shaped heater so that the cross-sectional shape is substantially 8-shaped, the size (thickness) in the radial direction of the heater unit of the L-shaped heater can be set small. The interval with the process tube can be set small, and the heating efficiency of the L-shaped heater can be further increased.

8) Ｌ形ヒータの被保持部を横断面形状が略８字形状になるように形成することにより、被保持部の横断面形状の外形が円形の場合に比べて、Ｌ形ヒータの被保持部が保持し易い形状になるので、Ｌ形ヒータを再現性よく適正に保持することができる。
例えば、Ｌ形ヒータを交換した際に、交換後のＬ形ヒータの保持姿勢が交換前と変更した場合には、当該Ｌ形ヒータのウエハに対する加熱具合が変更してしまうために、ウエハの膜厚や膜厚分布に悪影響が及んでしまう。このような悪影響を回避するために、Ｌ形ヒータの保持姿勢を調整し直したり、交換後のＬ形ヒータの保持姿勢に対応して成膜条件を調整し直したりすると、手間が浪費されてしまう。
しかし、Ｌ形ヒータを再現性よく適正に保持することができれば、このような悪影響の発生や手間の浪費を回避することができる。 8) By forming the held portion of the L-shaped heater so that the cross-sectional shape is substantially 8-shaped, the L-shaped heater is held compared to the case where the cross-sectional shape of the held portion is circular. Since the portion has a shape that can be easily held, the L-shaped heater can be appropriately held with good reproducibility.
For example, when the L-shaped heater is replaced and the holding posture of the replaced L-shaped heater is changed from before the replacement, the heating condition of the L-shaped heater with respect to the wafer is changed. The thickness and film thickness distribution will be adversely affected. In order to avoid such an adverse effect, if the holding posture of the L-shaped heater is adjusted again, or if the film forming conditions are adjusted again in accordance with the holding posture of the L-shaped heater after replacement, labor is wasted. End up.
However, if the L-shaped heater can be properly held with good reproducibility, such adverse effects and waste of time can be avoided.

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。 Needless to say, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.

例えば、Ｌ形ヒータの被保持部と封入管との直角度を適度に確保することができる場合には、調整ねじ部材や下側押さえ板は省略してもよい。
この場合においても、ヒータユニットの外においてＬ形ヒータの被保持部にブロックを装着した後に、装着したブロックをサポートリングの保持穴に嵌入することにより、Ｌ形ヒータのヒータユニットへの取付作業をヒータユニットの内側から実施することができるので、取付作業の能率を高めることができる。 For example, when the perpendicularity between the held portion of the L-shaped heater and the enclosing tube can be appropriately secured, the adjusting screw member and the lower pressing plate may be omitted.
Even in this case, after mounting the block on the held portion of the L-shaped heater outside the heater unit, the mounted block is fitted into the holding hole of the support ring, so that the mounting operation of the L-shaped heater to the heater unit can be performed. Since it can implement from the inside of a heater unit, the efficiency of an attachment operation | work can be improved.

Ｌ形ヒータの被保持部とブロックとの間にシールリングを挟設することにより、Ｌ形ヒータの取付精度を高めることができるとともに、ヒータユニットの冷却エア通路の気密性能を高めることができる。 By sandwiching the seal ring between the held portion of the L-shaped heater and the block, the mounting accuracy of the L-shaped heater can be improved, and the airtight performance of the cooling air passage of the heater unit can be improved.

Ｌ形ヒータとしては、カーボンランプヒータを使用するに限らず、他のランプヒータや抵抗体ヒータを使用してもよい。 The L-shaped heater is not limited to a carbon lamp heater, and other lamp heaters or resistor heaters may be used.

前記実施の形態においては、ＣＶＤ装置について説明したが、酸化・拡散装置やアニール装置等の基板処理装置全般に適用することができる。 Although the CVD apparatus has been described in the above embodiment, the present invention can be applied to all substrate processing apparatuses such as an oxidation / diffusion apparatus and an annealing apparatus.

被処理基板はウエハに限らず、ホトマスクやプリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクおよび磁気ディスク等であってもよい。 The substrate to be processed is not limited to a wafer, but may be a photomask, a printed wiring board, a liquid crystal panel, a compact disk, a magnetic disk, or the like.

本発明の一実施の形態であるＣＶＤ装置を示す一部切断正面図である。It is a partially cut front view which shows the CVD apparatus which is one embodiment of this invention. 主要部を示す正面断面図である。It is front sectional drawing which shows the principal part. その平面断面図である。FIG. Ｌ形ヒータを示しており、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は側面断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線に沿う平面断面図、（ｄ）は（ｂ）のｄ−ｄ線に沿う断面端面図である。The L-shaped heater is shown, (a) is a front cross-sectional view, (b) is a side cross-sectional view, (c) is a plan cross-sectional view along the line cc of (a), and (d) is a cross-sectional view of (b). It is a cross-sectional end view taken along the line dd. Ｌ形ヒータの取付部を示しており、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は側面図である。The attachment part of an L-shaped heater is shown, (a) is front sectional drawing, (b) is a side view. ヒータ保持装置の主要部を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は側面図である。The main part of a heater holding | maintenance apparatus is shown, (a) is a top view, (b) is front sectional drawing, (c) is a bottom view, (d) is a side view. Ｌ形ヒータ群の一部省略展開図である。It is a partially omitted development view of the L-shaped heater group.

Explanation of symbols

１…ウエハ（基板）、２…筐体、３…待機室、１０…ＣＶＤ装置（基板処理装置）、１１…プロセスチューブ、１２…アウタチューブ、１３…インナチューブ、１４…処理室、１５…炉口、１６…マニホールド、１７…排気路、１８…排気管、１９…排気装置、２０…圧力センサ、２１…圧力コントローラ、２２…ガス導入管、２３…ガス供給装置、２４…ガス流量コントローラ、２５…シールキャップ、２６…ボートエレベータ、２７…モータ、２８…駆動コントローラ、２９…モータ、３０…回転軸、３１…ボート、３２、３３…端板、３４…保持部材、３５…保持溝、３６…断熱キャップ部、３７…下側サブヒータユニット、４１…冷却エア通路、４２…給気管、４３…排気口、４４…バッファ部、４５…サブ排気口、４６、４６Ａ…ノズル、４７、４７Ａ…噴射口、４８…冷却エア供給装置、４９…冷却エア制御コントローラ、５０…ヒータユニット、５１…断熱槽、５２…容器、５３…断熱材層、５４…筒部リフレクタ（反射板）、５５…天井リフレクタ、５６…冷却水配管、６０…Ｌ形ヒータ（Ｌ管形カーボンランプヒータ、発熱体）、６１…封入管、６１ａ…位置決め突起、６２…封止部、６３…被保持部、６４…ヒータ素線（発熱体）、６５…保持具、６６…保持棒、６７…保持穴、６８…スプリング、６９…保持具、７０…端子部材、７１…封止部、７２…カプラ、７３…ヒータ駆動装置、７４…温度コントローラ、７５…カスケード熱電対、７６…直管ヒータ（直管形カーボンランプヒータ）、８０…Ｌ形ヒータ保持装置、８１…サポートリング、８２…保持穴、８３…挿通孔、８４…雌ねじ孔、８５…ブロック、８６…挿通孔、８７…止めねじ部材、８８…雌ねじ孔、８９…止めねじ部材、９０…上側押さえ板、９１…雌ねじ孔、９２…調整ねじ部材、９３…下側押さえ板。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wafer (substrate), 2 ... Housing | casing, 3 ... Standby chamber, 10 ... CVD apparatus (substrate processing apparatus), 11 ... Process tube, 12 ... Outer tube, 13 ... Inner tube, 14 ... Processing chamber, 15 ... Furnace 16: Manifold, 17 ... Exhaust passage, 18 ... Exhaust pipe, 19 ... Exhaust device, 20 ... Pressure sensor, 21 ... Pressure controller, 22 ... Gas introduction pipe, 23 ... Gas supply device, 24 ... Gas flow rate controller, 25 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Seal cap, 26 ... Boat elevator, 27 ... Motor, 28 ... Drive controller, 29 ... Motor, 30 ... Rotating shaft, 31 ... Boat, 32, 33 ... End plate, 34 ... Holding member, 35 ... Holding groove, 36 ... Insulation cap part, 37 ... lower sub heater unit, 41 ... cooling air passage, 42 ... air supply pipe, 43 ... exhaust port, 44 ... buffer part, 45 ... sub exhaust port, 46, 46A ... Slurry, 47, 47A ... injection port, 48 ... cooling air supply device, 49 ... cooling air control controller, 50 ... heater unit, 51 ... heat insulation tank, 52 ... container, 53 ... heat insulation material layer, 54 ... cylindrical reflector (reflection) Plate), 55 ... ceiling reflector, 56 ... cooling water piping, 60 ... L-shaped heater (L-tube carbon lamp heater, heating element), 61 ... encapsulating tube, 61a ... positioning projection, 62 ... sealing part, 63 ... covered Holding part, 64 ... heater element wire (heating element), 65 ... holding tool, 66 ... holding rod, 67 ... holding hole, 68 ... spring, 69 ... holding tool, 70 ... terminal member, 71 ... sealing part, 72 ... Coupler 73 ... Heater drive device 74 ... Temperature controller 75 ... Cascade thermocouple 76 ... Straight tube heater (straight tube type carbon lamp heater) 80 ... L type heater holding device 81 ... Support ring 82 ... Holding 83 ... Insertion hole, 84 ... Female screw hole, 85 ... Block, 86 ... Insertion hole, 87 ... Set screw member, 88 ... Female screw hole, 89 ... Set screw member, 90 ... Upper holding plate, 91 ... Female screw hole, 92 ... Adjustment screw member, 93 ... lower pressing plate.

Claims

A processing chamber for processing a substrate, and a heater unit having a heating element laid in a cylindrical heat insulating tank closed at the upper end surrounding the processing chamber,
The heating elements are formed in an L-shape, and a plurality of the heating elements are laid coaxially on the inner periphery of the heat insulating tank, and the held portions of the heating elements are attached to and removed from the heater unit from the inside of the heater unit. A substrate processing apparatus configured to be fixed to a possible block.