KR100645532B1 - 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

유기전계발광표시장치 및 그 제조방법에 대한 것이다. 발광 영역 및 상기 발광 영역에 접하는 비발광 영역을 구비하는 기판; 상기 발광 영역 상에 위치하고, 화소 전극, 발광층, 및 대향 전극을 포함하는 유기발광소자; 상기 기판 상에 위치하는 봉지층; 및 상기 봉지층 하부의 상기 비발광 영역 상에 상기 봉지층을 지지하는 돌출부를 구비하는 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법을 제공한다.
봉지, 돌출부, 유기전계발광표시장치

Description

유기전계발광표시장치 및 그 제조방법{OLED and fabricating method of the same}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기전계발광표시장치를 나타낸 평면도,
도 2 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법을 나타낸 단면도들이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 도면 부호의 설명 *
1 ; 단위 화소, 3 ; 발광 영역,
5 ; 비발광 영역, 155 ; 돌출부,
165 ; 대향전극, 100 ; 기판,
141 ; 절연막, 150 ; 화소 정의막,
145 ; 화소 전극, 162 ; 발광층,
161, 163 ; 유기층, 170 ; 봉지층
본 발명은 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 봉지층 및 그 지지대를 구비하는 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법에 대한 것이다.
평판 표시 장치 중 유기 전계 발광 표시장치는 응답속도가 1ms 이하로서 고속의 응답속도를 가지며, 소비 전력이 낮고, 자체 발광이므로 시야각에 문제가 없어서, 장치의 크기에 상관없이 동화상 표시 매체로서 장점이 있다. 또한, 저온 제작이 가능하고, 기존의 반도체 공정 기술을 바탕으로 제조 공정이 간단하므로 향후 차세대 평판 표시 장치로 주목받고 있다.
유기 전계 발광 표시 장치는 절연 기판 상에 형성된 유기발광소자와, 상기 유기발광소자 상부에서 상기 하부 절연 기판에 대향하는 봉지 기판으로 이루어진다.
그러나, 종래의 유기 전계 발광 표시 장치는 유기발광소자의 발광층 재료와 캐소드 전극 물질이 내습성 및 내산화성이 낮아서 디스플레이의 동작에 열화를 발생시키고, 이러한 열화는 흑점(dark spot)이라 불리는 비발광 영역을 생성시킨다. 따라서, 시간이 지남에 따라 흑점 영역은 주위로 확산되어 결국, 소자 전체가 발광되지 않게 되는 문제점이 있다.
따라서, 일반적으로 수분 및 산소에 최대한 노출되지 않도록 하는 봉지(encapsulation)라는 공정을 수행하는데, 상기 봉지 방법에는 봉지 기판에 흡습재를 형성하여 그 내부에 흡습재를 고정시킨 뒤, 질소(N2), 아른곤(Ar) 등의 비활성 기체 분위기 하에서 봉지재를 매개로 상기 하부 절연 기판과 상부 절연 기판을 합착하는 방법이 있다. 이러한 방법은 상부 절연기판에 외력에 의한 충격이 가해지게 되면, 깨어지게 되어 봉지기능을 상실하는 문제가 발생할 수 있으며, 기판 의 조각에 의해 사용자가 다치게 되는 위험이 발생할 수 있다.
상기와는 다른 봉지 방법으로는 봉지층을 상기 기판 상에 형성하는 방법이 있다. 상기 봉지층을 기판 상에 직접 형성하는 것은 깨질 위험이 없고, 그로 인해 사용자의 안정성도 확보될 수 있다. 그러나, 봉지층 하부의 층구조와 막질에 따라 봉지층의 접착력이 약화될 위험이 있다.
예를 들면, 기판 상에는 유기층 및 대향전극과 같은 전극층이 존재하는데, 상기의 층들은 일반적으로 증착에 의해 형성된다. 이와 같은 증착에 의해 형성된 층들은 접착력이 약하고 외부의 기계적인 충격이나 열팽창 차이에 의한 응력에 약하므로 봉지층이 기판에서 쉽게 박리될 수 있다. 따라서, 봉지층으로 유기전계발광표시장치를 봉지하기 위해서는 봉지층과 기판 사이의 접착력을 보강시키고, 외부의 충격이나 열팽창 차이로 인한 응력 문제를 해결하는 것이 필요하다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 봉지층의 하부에 지지 역할을 수행하는 돌출부를 구비함으로써 봉지층와 기판의 접착력을 강화된 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것에 목적이 있다.
또한, 본 발명이 이루고자하는 다른 기술적 과제는 돌출부를 구비함으로써 외부의 충격이나 내부층의 응력에 의한 봉지층의 박리를 방지하는 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것에 목적이 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 발광 영역 및 상기 발광 영역 에 접하는 비발광 영역을 구비하는 기판; 상기 발광 영역 상에 위치하고, 화소 전극, 발광층, 및 대향 전극을 포함하는 유기발광소자; 상기 기판 상에 위치하는 봉지층; 및 상기 봉지층 하부의 상기 비발광 영역 상에 상기 봉지층을 지지하는 돌출부를 구비하는 유기전계발광표시장치을 제공한다.
상기 돌출부는 기판 상에 일정한 간격으로 위치하는 것일 수 있다.
상기 돌출부는 단위 화소의 발광 영역들에서 동일한 거리에 위치하는 것일 수 있다.
상기 돌출부는 1 내지 10㎛의 직경을 가지는 것일 수 있다.
상기 돌출부는 높이가 0.1 내지 5㎛일 수 있다.
상기 봉지층은 유기막 또는 무기막일 수 있다.
상기 봉지층은 다층구조를 가지는 것일 수 있다.
또한, 상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 발광 영역 및 상기 발광 영역에 접하는 비발광 영역을 구비하는 기판을 준비하는 단계; 상기 발광 영역 상에 도전막을 적층하고 패터닝함으로써 화소 전극을 형성하는 단계; 상기 비발광 영역 상에 돌출부를 형성하는 단계; 상기 화소 전극 상에 발광층, 및 대향 전극을 적층하여 유기발광소자를 형성하는 단계; 및 상기 돌출부가 지지하도록 상기 기판 상에 봉지층을 형성하는 단계를 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법을 제공한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기전계발광표시장치를 나타낸 평면도이다.
도면을 참조하면, 기판은 단위화소(1) 어레이를 구비한다. 각 단위화소(1)는 발광 영역(3) 및 상기 발광 영역(3)에 접하는 비발광 영역(5)을 구비한다. 상기 기판 상에는 봉지층이 위치하고, 상기 봉지층 하부의 상기 비발광 영역(5)상에는 상기 봉지층을 지지하는 돌출부(155)가 위치한다.
상기 돌출부(155)는 기판 상에 일정한 간격으로 위치하는 것일 수 있다. 나아가서, 상기 돌출부(155)는 상기 단위 화소(1)의 발광 영역(3)들에서 동일한 거리에 위치하는 것일 수 있다. 또한, 상기 돌출부(155)는 일정 개수의 단위 화소마다 위치하는 것일 수 있다.
도 5는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'에 대한 단면도로써 유기전계발광표시장치의 단위화소에 대하여 나타낸 것이다.
도면을 참조하면, 상기 발광 영역(도 1의 3) 상에 화소 전극(145), 발광층(162), 및 대향 전극(165)을 포함하는 유기발광소자가 위치한다. 또한, 상기 발광 영역에 접하는 비발광 영역(도 1의 5) 상에는 돌출부(155)가 위치하고, 상기 유기발광 소자 및 돌출부의 상부에는 봉지층(170)이 위치한다.
상기 봉지층(170)은 유기막 또는 무기막일 수 있으며 나아가서, 상기 봉지층(170)은 유기막과 무기막의 다층구조를 가질 수 있다. 따라서, 봉지기능을 더욱 향상시킬 수 있다.
상기 대향 전극(165)은 홀을 구비하고, 상기 홀에 의해 상기 돌출부(155)가 노출됨으로써 상기 봉지층(170)을 지지할 수 있다.
나아가서, 상기 발광층(162)의 상부(163) 또는 하부(161)에 유기층이 위치할 수 있다. 또한, 상기 유기층(161, 163)은 홀을 구비하고, 상기 홀에 의해 돌출부(155)가 노출됨으로써 상기 봉지층을 지지(170)하는 것일 수 있다. 상기 유기층(161, 163)은 공통층일 수 있다. 나아가서, 상기 유기층(161, 163)은 전하 주입층 또는 전하 수송층일 수 있다.
상기 유기층(163) 또는 대향 전극(165)이 상기 봉지층(170)과 접착력이 약하더라도, 상기 돌출부(155)가 상기 봉지층(170)을 지지하여 접착됨으로써 접착력을 강화시킬 수 있다.
또한, 외부의 조건으로 인해 상기 유기층(160) 또는 대향 전극(165) 층에 응력이 발생하더라도, 상기 홀과 돌출부(155)로 인해 상기 봉지층(170)과 기판의 접착력에 영향을 주는 것을 최소화 할 수 있다. 따라서, 상기 봉지층(170)의 봉지능력을 더욱 향상시킬 수 있다.
상기 돌출부(155)는 유기막일 수 있다. 상기 유기막은 폴리아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포 화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly(phenylenethers) resin) , 폴리페닐렌설파이드계 수지(poly(phenylenesulfides) resin) 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB)으로 이루어진 군에서 선택된 하나의 막일 수 있다.
상기 봉지층(170)의 최하부층은 유기막일 수 있다. 따라서, 상기 봉지층(170)을 구성하는 유기막과 상기 돌출부(155)는 유사한 막의 특성으로 인해 접착력을 강화시킬 수 있다.
나아가서, 상기 돌출부(155)는 감광성 물질막일 수 있다. 따라서, 상기 돌출부(155)가 노광 공정을 거치면서 경화됨으로써 다른 증착에 의한 층들보다 접착력이 더욱 강화될 수 있고, 이로 인해 상기 봉지층(170)과 상기 기판과의 접착을 더욱 잘 이루어지게 할 수 있다.
상기 돌출부(155)는 1 내지 10㎛의 직경을 가질 수 있다. 상기 돌출부가 이보다 작으면 봉지층과 제대로 접하기 어려울 수 있어서 접착력을 증가시키기 어려울 수 있고, 상기 돌출부가 이보다 크면 상기 대향 전극의 저항이 커질 수 있다.
상기 돌출부(155)는 높이가 0.1 내지 5㎛일 수 있다. 상기 돌출부의 높이가 이보다 작으면 접착력을 증가시키는 효과가 감소될 수 있고, 이보다 높으면 발광층의 패터닝 시 영향을 줄 수 있다.
상기 돌출부(155)는 상기 봉지층(170)과 직접 접하는 것일 수 있다.
상기 돌출부(155)는 절연막(141) 상에 위치할 수 있다. 나아가서, 상기 절연막(141)은 무기막, 유기막, 또는 그들의 이중층일 수 있다. 예를 들면, 상기 절연 막(141)은 무기 보호막(135)과 평탄화막(140)이 적층된 것일 수 있다.
또한, 상기 절연막(141)은 화소정의막(150)일 수 있다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 제조방법을 나타낸 단면도들이다.
도 2를 참조하면, 발광 영역 및 상기 발광 영역에 접하는 비발광 영역을 구비하는 기판을 준비한다. 상기 기판을 준비하는 것은 기판 상에 박막트랜지스터, 커패시터 및 배선들을 형성하고, 그 상부에 절연막을 형성하는 것일 수 있다.
자세히 설명하면, 발광영역 및 상기 발광 영역에 접하는 비발광영역을 구비하는 기판(100) 상에 버퍼층(105)을 형성한다. 상기 버퍼층(105)은 소자의 제조 과정 중 기판(100)으로부터 발생하는 불순물이 소자의 내부로 유입되는 것을 방지하기 위하여 형성하는 것이 바람직하다. 상기 버퍼층(105)은 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiO2), 또는 실리콘 산화질화막(SiOxNy)으로 형성될 수 있다.
상기 버퍼층(105) 상에 반도체층(110)을 형성한다. 상기 반도체층(110)은 비정질 또는 비정질 실리콘 막을 결정화한 결정질 실리콘막으로 형성할 수 있다.
상기 반도체층(110)상에 게이트 절연막(115)을 형성한다. 상기 게이트 절연막(115)은 통상의 절연막, 예를 들면 실리콘 산화막(SiO2)으로 형성한다. 상기 게이트 절연막(115)이 형성된 기판 상에 게이트 전극(120)을 형성한다.
상기 게이트 전극(120) 상부에 층간절연막(125)을 형성한다. 상기 층간 절연막(125) 내에 상기 반도체층(110)의 소스 영역 및 드레인 영역들을 각각 노출시 키는 콘택홀을 형성한다. 상기 층간 절연막(125) 상에 도전막을 적층하고 패터닝함으로써, 상기 노출된 소스 영역 및 드레인 영역들과 각각 접하는 소스 전극(130a)과 드레인 전극(130b)을 형성한다.
상기 소스 전극(130a) 및 드레인 전극(130b)을 형성한 기판의 상부에 절연막(141)을 형성한다. 상기 절연막(141)을 형성하는 것은 무기막, 유기막 또는 이들의 이중층으로 형성하는 것일 수 있다.
예를 들면, 상기 기판의 상부에 무기 보호막(135)을 형성한다. 상기 무기 보호막(135)은 반드시 형성되어야할 것은 아니지만, 반도체층의 패시베이션 효과를 위해 형성하는 것이 바람직하다.
상기 무기 보호막(135) 상에 유기막인 평탄화막(140)을 형성한다.
도 3을 참조하면, 상기 절연막(141) 내에 드레인 전극(130b)이 노출되는 비아홀을 형성하고, 상기 절연막(141) 상에 도전막을 형성한 후 패터닝하여 화소전극(145)을 형성한다.
그리고, 상기 비발광 영역 상에 돌출부(155)를 형성한다. 상기 돌출부(155)는 유기막으로 형성할 수 있다. 상기 유기막은 폴리아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly(phenylenethers) resin) , 폴리페닐렌설파이드계 수지(poly(phenylenesulfides) resin) 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB)으로 이루어진 군에서 선택된 하나의 것일 수 있 다. 따라서, 이후에 형성되는 봉지층을 구성하는 유기막과의 접착력을 강화시킬 수 있다.
나아가서, 상기 돌출부(155)는 감광성 물질막으로 형성할 수 있다. 따라서, 상기 돌출부(155)가 노광 공정을 거쳐 경화됨으로써 다른 증착에 의한 층들보다 접착력이 강하게 형성될 수 있다.
이와는 달리, 상기 화소 전극(145) 상에 상기 화소 전극(145)의 일부 영역을 노출시키는 개구부를 구비하고, 상기 비아홀 상부를 덮는 화소 정의막(150)을 형성한다. 상기 화소 정의막(150)을 형성함으로써 발광영역의 경계를 정할 수 있다. 그리고, 상기 화소 정의막(150) 상에 상기 돌출부(155)를 형성할 수 있다.
상기 돌출부(155)는 기판 상에 일정한 간격으로 형성할 수 있으며, 나아가서, 상기 돌출부(155)는 단위 화소의 발광 영역들에서 동일한 거리에 위치할 수 있다. 또한, 상기 돌출부(155)는 일정 개수의 단위 화소마다 위치하도록 형성할 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 노출된 화소 전극(145) 상에 발광층(162)을 형성한다. 상기 발광층(162)을 형성하기 전 또는 후에 유기층(161, 162)을 형성할 수 있다. 상기 유기층(161, 162)은 전하 주입층 또는 전하 수송층을 일 수 있다. 또한, 상기 전하 주입층 또는 전하 수송층은 패터닝없이 공통층으로 형성할 수 있다.
상기 발광층(162)을 형성하는 것은 레이저 열전사방법을 사용하여 형성하는 것일 수 있다. 이때, 상기 돌출부(155)는 상기 도너 기판과 상기 기판 사이 밀착 정도를 조절하는 역할을 수행할 수 있으므로, 상기 패터닝된 발광층(162)은 깨끗한 패턴을 얻을 수 있다.
상기 유기층(160)이 증착된 기판 상에 대향 전극(165)을 형성한다. 상기 대향 전극(165)는 증착법으로 형성할 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 대향 전극(165) 내에 홀을 형성하고, 나아가서, 상기 유기층(160) 내에 홀을 형성하여 상기 홀에 의해 상기 돌출부(155)가 노출되도록 한다. 상기 홀을 형성하는 것은 레이저 어블레이션으로 형성하는 것일 수 있다. 따라서, 상기 증착된 층들을 보호하면서도 상기 돌출부(155)가 노출될 수 있다.
상기 노출된 돌출부(155)가 지지하도록 상기 기판 상에 봉지층(170)을 형성한다. 나아가서, 상기 돌출부(155)는 상기 봉지층(170)과 접할 수 있다. 따라서, 상기 발광층을 포함한 유기층(160) 또는 대향 전극(165)이 접착력이 약하더라도, 상기 노출된 돌출부(155)가 상기 봉지층(170)을 지지하여 접착됨으로써 접착력을 강화시킬 수 있다. 또한, 외부의 조건으로 인해 상기 유기층(160) 또는 대향 전극(165) 층에 응력이 발생하더라도, 상기 홀에 의해 노출된 돌출부(155)로 인해 상기 봉지층(170)과 기판의 접착력에 영향을 주는 것을 최소화 할 수 있다. 따라서, 상기 봉지층(170)의 봉지능력을 더욱 향상시킬 수 있다.
상기 봉지층(170)은 유기막 또는 무기막으로 형성할 수 있다. 또한, 상기 봉지층(170)은 다수 개의 층을 적층하여 형성할 수 있다. 따라서, 봉지기능을 더욱 향상시킬 수 있다.
상기 봉지층(170)의 최하부층에는 유기막을 형성할 수 있다. 따라서, 상기 봉지층(170)을 구성하는 유기막과 상기 돌출부(155)는 유사한 막의 특성으로 인해 접착력을 강화시킬 수 있다.
상기 노출된 돌출부(155)가 너무 작으면 봉지층과 제대로 접하기 어려울 수 있어서 접착력을 증가시키기 어려울 수 있으므로, 상기 돌출부(155)는 1 내지 10㎛의 크기를 가지는 것이 바람직하다. 나아가서, 상기 돌출부(155)의 높이가 너무 작으면 접착력을 증가시키는 효과가 감소될 수 있고, 너무 높으면 상기 발광층(162)의 패터닝 시 패터닝 영역에 영향을 줄 수 있으므로, 상기 돌출부(155)는 높이가 0.1 내지 5㎛인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법은 봉지층 하부에 돌출부를 형성함으로써, 봉지층과 기판의 접착력을 향상시키는 효과가 있다.
또한, 외부 환경으로 인해 적층된 층들에 응력이 발생하더라도, 홀과 돌출부로 인해 봉지층과 기판의 접착력에 영향을 주는 것을 최소화 할 수 있다. 따라서, 봉지층의 봉지능력을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
나아가서, 상기 돌출부는 일정 간격으로 단위화소 사이에 위치하므로, 발광층의 패터닝 시 증착 마스크에 의해 유기층이 손상을 받는 문제 또는 도너 기판과 기판 사이의 밀착 강도 조절 문제를 해결할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (45)

  1. 발광 영역 및 상기 발광 영역에 접하는 비발광 영역을 구비하는 기판;
    상기 발광 영역 상에 위치하고, 화소 전극, 발광층, 및 대향 전극을 포함하는 유기발광소자;
    상기 기판 상에 위치하는 봉지층; 및
    상기 봉지층 하부의 상기 비발광 영역 상에 상기 봉지층을 지지하는 돌출부를 구비하는 유기전계발광표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 대향 전극은 홀을 구비하고, 상기 홀에 의해 상기 돌출부가 노출됨으로써 상기 봉지층을 지지하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광층의 상부 또는 하부에 유기층이 위치하는 유기전계발광표시장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 유기층은 홀을 구비하고, 상기 홀에 의해 돌출부가 노출됨으로써 상기 봉지층을 지지하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 유기층은 기판 전면에 걸쳐 공통으로 형성된 공통층인 유기전계발광표시장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 유기층은 전하 주입층 또는 전하 수송층인 유기전계발광표시장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부는 유기막인 유기전계발광표시장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 유기막은 폴리아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly(phenylenethers) resin) , 폴리페닐렌설파이드계 수지(poly(phenylenesulfides) resin) 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB)으로 이루어진 군에서 선택된 하나의 막인 유기전계발광표시장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부는 감광성 물질막인 유기전계발광표시장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 돌출부는 경화가 된 것인 유기전계발광표시장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부는 1 내지 10㎛의 직경을 가지는 유기전계발광표시장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부는 높이가 0.1 내지 5㎛인 유기전계발광표시장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부는 기판 상에 일정한 간격으로 위치하는 것인 유기전계발광표시장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부는 단위 화소의 발광 영역들에서 동일한 거리에 위치하는 것인 유기전계발광표시장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부는 일정 개수의 단위 화소마다 위치하는 것인 유기전계발광표시 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 봉지층과 접하는 유기전계발광표시장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부는 절연막 상에 위치하는 것인 유기전계발광표시장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 절연막은 유기막, 무기막 또는 그들의 이중층인 유기전계발광표시장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 절연막은 화소정의막인 유기전계발광표시장치.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 봉지층은 유기막 또는 무기막인 유기전계발광표시장치.
  21. 제 1 항에 있어서,
    상기 봉지층은 유기막과 무기막의 다층구조를 가지는 유기전계발광표시장치.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 다층구조의 최하부층은 유기막인 유기전계발광표시장치.
  23. 발광 영역 및 상기 발광 영역에 접하는 비발광 영역을 구비하는 기판을 준비하는 단계;
    상기 발광 영역 상에 도전막을 적층하고 패터닝함으로써 화소 전극을 형성하는 단계;
    상기 비발광 영역 상에 돌출부를 형성하는 단계;
    상기 화소 전극 상에 발광층, 및 대향 전극을 적층하여 유기발광소자를 형성하는 단계; 및
    상기 돌출부가 지지하도록 상기 기판 상에 봉지층을 형성하는 단계를 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 대향 전극 내에 홀을 형성하고, 상기 홀에 의해 상기 돌출부가 노출됨으로써 상기 봉지층을 지지하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 홀을 형성하는 것은 레이저 어블레이션으로 형성하는 것인 유기전계발 광표시장치의 제조방법.
  26. 제 23 항에 있어서,
    상기 발광층의 상부 또는 하부에 유기층을 형성하는 단계를 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 유기층 내에 홀을 형성하고, 상기 홀에 의해 돌출부가 노출됨으로써 상기 봉지층을 지지하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 홀을 형성하는 것은 레이저 어블레이션으로 형성하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  29. 제 26 항에 있어서,
    상기 유기층은 기판 전면에 걸쳐 공통으로 형성된 공통층으로 형성하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  30. 제 26 항에 있어서,
    상기 유기층은 전하 주입층 또는 전하 수송층인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  31. 제 23 항에 있어서,
    상기 돌출부는 유기막으로 형성하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  32. 제 31 항에 있어서,
    상기 유기막은 폴리아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly(phenylenethers) resin) , 폴리페닐렌설파이드계 수지(poly(phenylenesulfides) resin) 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB)으로 이루어진 군에서 선택된 하나의 것으로 형성하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  33. 제 23 항에 있어서,
    상기 돌출부는 감광성 물질막으로 형성하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  34. 제 23 항에 있어서,
    상기 돌출부는 1 내지 10㎛의 직경으로 형성하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  35. 제 23 항에 있어서,
    상기 돌출부는 높이가 0.1 내지 5㎛가 되도록 형성하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  36. 제 23 항에 있어서,
    상기 돌출부는 기판 상에 일정한 간격으로 형성하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  37. 제 23 항에 있어서,
    상기 돌출부는 단위 화소의 발광 영역들에서 동일한 거리의 위치에 형성하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  38. 제 23 항에 있어서,
    상기 돌출부는 일정 개수의 단위 화소마다 위치하도록 형성하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  39. 제 23 항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 봉지층과 접하도록 형성하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  40. 제 23 항에 있어서,
    상기 기판을 준비하는 것은 기판 상에 박막트랜지스터, 커패시터 및 배선들을 형성하고, 그 상부에 절연막을 형성하는 것을 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  41. 제 40 항에 있어서,
    상기 절연막 상에 상기 돌출부를 형성하는 것을 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  42. 제 40 항에 있어서,
    상기 절연막은 화소정의막인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  43. 제 23 항에 있어서,
    상기 봉지층은 유기막 또는 무기막으로 형성하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  44. 제 23 항에 있어서,
    상기 봉지층은 다수 개의 층을 적층하여 형성하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
  45. 제 44 항에 있어서,
    상기 다층구조의 최하부층에는 유기막을 형성하는 것을 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
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