KR100635573B1 - Organic light emitting display device and fabricating method of the same - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 113
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 48
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 16
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 16
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 16
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 12
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 claims description 12
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 10
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 9
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 8
- UHPJWJRERDJHOJ-UHFFFAOYSA-N ethene;naphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C=C.C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 UHPJWJRERDJHOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 claims description 4
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 3
- 229920003208 poly(ethylene sulfide) Polymers 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K50/80—Constructional details
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Abstract
본 발명은 유기 전계 발광 표시 소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 연성(flexible) 기판으로 형성되는 유기 전계 발광 표시 소자의 봉지 시 봉지를 위한 상부기판의 가장자리에 격벽을 형성하고, 상기 격벽 상면에 접착제를 도포한 후 상부기판과 하부기판을 봉지함으로써 상기 상부기판과 하부기판 간에 일정한 거리를 유지할 수 있고, 접착제의 폭 조절을 용이하게 할 수 있으며, 격벽을 상부기판에 형성함으로써 유기 전계 발광 소자가 구비되는 하부기판의 스트레스를 감소시킬 수 있는 기술이다. The present invention relates to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, wherein a barrier rib is formed at an edge of an upper substrate for encapsulation when the organic light emitting display device is formed of a flexible substrate, and an adhesive is formed on an upper surface of the barrier rib. After applying the present invention, the upper substrate and the lower substrate are encapsulated to maintain a constant distance between the upper substrate and the lower substrate, the width of the adhesive can be easily adjusted, and the partition is formed on the upper substrate to provide the organic electroluminescent device. It is a technology that can reduce the stress of the lower substrate.
유기 전계 발광 표시 소자, 격벽, 접착제Organic electroluminescent display, bulkhead, adhesive
Description
도 1은 종래기술에 따른 유기 전계 발광 표시 소자의 단면도.1 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to the prior art.
도 2a 및 도 2b 는 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시 소자의 단면도. 2A and 2B are cross-sectional views of an organic light emitting display device according to the present invention.
<도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
100, 300 : 하부기판 110, 310 : 유기 전계 발광 소자100, 300:
200, 400 : 상부기판 220, 420 : 접착제200, 400:
410 : 격벽(spacer)410: spacer
본 발명은 유기 전계 발광 표시 소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연성 기판을 사용하는 유기 전계 발광 표시 소자의 봉지 시 접착제의 폭 조절을 용이하게 하고, 기판 간에 일정한 거리를 확보할 수 있는 유기 전계 발광 표시 소자 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to facilitate the control of the width of the adhesive when encapsulating the organic light emitting display device using a flexible substrate, and to ensure a constant distance between the substrates. The present invention relates to an organic electroluminescent display device and a method of manufacturing the same.
현재 평판 표시 소자(Flat Panel Display) 중에서 유기 전계 발광 표시 소자(OLED; Organic light emitting Display)는 다른 평판 표시 소자 보다 사용 온도 범위가 넓고, 충격이나 진동에 강하며, 광 시야각이 넓고, 응답속도가 빨라 깨끗한 동화상을 제공할 수 있다는 등의 장점을 가지고 있어, 향후 차세대 평판 표시 장치로 주목받고 있다. Among flat panel displays, organic light emitting displays (OLEDs) have a wider operating temperature range than other flat panel displays, are more resistant to shock and vibration, have a wider viewing angle, and have a higher response speed. As it has the advantage of providing fast moving images, it is attracting attention as a next generation flat panel display.
일반적으로 유기 전계 발광 표시 소자는 하부기판 상부에 화소전극, 적어도 발광층을 포함하는 유기막 및 대향전극이 구비되고, 상기 화소전극 및 대향전극의 형성에 따라 배면 발광, 전면 발광, 양면 발광을 할 수 있다. In general, an organic light emitting display device includes a pixel electrode, an organic layer including at least a light emitting layer, and a counter electrode on a lower substrate, and emits back light, top light, and double-side light according to the formation of the pixel electrode and the counter electrode. have.
도 1는 종래기술에 따른 유기 전계 발광 표시 소자의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to the related art.
도 1을 참조하면, 종래의 유기 전계 발광 표시 소자는 하부기판(100)과, 상기 하부기판(100) 상에 형성된 유기 발광 소자(110)와, 상기 하부기판(100) 상부의 유기 발광 소자(110)를 보호하기 위한 상부기판(200)으로 이루어지는 구조를 갖는다. 상기 하부기판(100)과 상부기판(200)은 접착제(220)에 의하여 부착된다. 상기 접착제(220)는 상기 하부기판(100)의 가장자리에 선택적으로 도포된다. Referring to FIG. 1, a conventional organic light emitting display device includes a
그러나, 새로운 표시 소자가 개발됨에 따라 휴대 및 보관이 용이하도록 접을 수 있는 연성 표시 소자가 각광을 받게 되고 있다. 상기 연성 표시 소자는 상부기판과 하부기판의 곡률 반경이 다르기 때문에 기판을 휘게 하는 경우나 상부기판에 압력이 가해지는 경우 상부기판이 하부기판 상에 형성된 유기 전계 발광 소자에 닿게 되어 소자가 열화되는 문제점이 있다. 또한, 상기 하부기판의 가장자리에 접착제를 도포하고 상부기판을 부착시켜 봉지하는 경우 모세관 현상으로 인하여 접착제(220)의 폭(W)을 조절하기 어렵고, 상기 접착제(220)가 유기 전계 발광 소자(110)까지 침투하여 함으로써 소자를 열화시킬 수 있다. 이로 인하여 'A'부분과 같이 유기 전계 발광 표시 소자 패널이 휘어 가장자리의 간격(H)과 유기 전계 발광 소자(110)가 구비되는 중심부의 간격(H')이 다르게 되고, 심한 경우 하부기판(100) 상의 유기 전계 발광 소자(110)에 닿게 되어 소자를 열화시키는 문제점이 있다. However, with the development of new display devices, flexible display devices that can be folded for easy portability and storage have come into the spotlight. In the flexible display device, since the radius of curvature of the upper substrate and the lower substrate is different, when the substrate is bent or when the pressure is applied to the upper substrate, the upper substrate contacts the organic electroluminescent element formed on the lower substrate, thereby deteriorating the device. There is this. In addition, when the adhesive is applied to the edge of the lower substrate and the upper substrate is attached and encapsulated, it is difficult to control the width W of the
본 발명의 목적은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 연성 기판을 사용하는 유기 전계 발광 표시 소자의 봉지 시 봉지를 위한 상부기판의 가장자리에 격벽을 형성한 다음, 상기 격벽 상면에 접착제를 도포한 후 하부기판과 상부기판을 봉지함으로써 상기 하부기판과 상부기판 간에 간격을 일정하게 유지하고, 상기 접착제의 폭 조절을 용이하게 하는 유기 전계 발광 표시 소자 및 그 제조방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다. An object of the present invention is to solve the above problems of the prior art, the present invention is to form a barrier rib on the edge of the upper substrate for encapsulation of the organic electroluminescent display device using a flexible substrate, then the upper surface of the barrier rib The present invention provides an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same, which maintain a constant distance between the lower substrate and the upper substrate by encapsulating the lower substrate and the upper substrate after applying the adhesive to the adhesive. Has its purpose.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시 소자는, In order to achieve the above object, the organic light emitting display device according to the present invention,
일면에 화소전극, 적어도 발광층을 포함하는 유기막 및 대향전극으로 이루어지는 유기 전계 발광 소자를 구비하는 하부기판과,A lower substrate having an organic electroluminescent element comprising a pixel electrode, at least an organic layer including a light emitting layer, and an opposite electrode on one surface thereof;
상기 하부기판을 봉지하는 상부기판으로 이루어지는 유기 전계 발광 표시 소자에 있어서, In an organic light emitting display device comprising an upper substrate for sealing the lower substrate,
상기 상부기판은 그 가장자리에 격벽이 구비되고, 상기 격벽의 주변에 접착제가 구비되고, The upper substrate is provided with a partition wall at its edge, the adhesive is provided around the partition wall,
상기 하부기판 및 상부기판은 연성 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다. The lower substrate and the upper substrate is characterized in that made of a flexible material.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시 소자의 제조방법은, In addition, the manufacturing method of the organic light emitting display device according to the present invention for achieving the above object,
하부기판 상부에 화소전극, 적어도 발광층을 포함하는 유기막 및 대향전극을 형성하는 공정과,Forming a pixel electrode, an organic layer including at least an emission layer, and an opposite electrode on the lower substrate;
상부기판 상부의 가장자리에 격벽을 형성하는 공정과, Forming a partition on an upper edge of the upper substrate;
상기 격벽 상면에 접착제를 도포하는 공정과,Applying an adhesive to the upper surface of the partition wall;
상기 하부기판과 상부기판을 정렬하여 봉지하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. And aligning and sealing the lower substrate and the upper substrate.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시 소자 및 그 제조방법에 대하여 설명한다. Hereinafter, an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2a 및 도 2b 는 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시소자의 단면도이다. 2A and 2B are cross-sectional views of an organic light emitting display device according to the present invention.
도 2a를 참조하면, 하부기판(300) 상부에 화소전극(도시 안됨), 적어도 발광층을 포함하는 유기막(도시 안됨) 및 대향전극(도시 안됨)으로 이루어지는 유기 전계 발광 소자(310)가 형성되어 있다. 여기서, 상기 하부기판(300)과 화소전극 간에 하나 이상의 박막 트랜지스터가 더 구비될 수도 있다. 상기 하부기판(300)과 상부기판(400)은 연성 재질로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 곡률 반경이 300㎜ 이하인 재질을 사용한다. 상기 하부기판(300)은 PET(poly(ethylene terephthalate)), PEN(poly(ethylene naphthalate)), PC(poly(carbonate)), PES(poly(ethersulfone)), PAR(polyarylate), PSF(polysulfone), COC(ciclic-olefin copolymer), PI(polyimide), PI-플루오로(fluoro)계 고분자 화합물, PEI(polyetherimide), 에폭시 레진(Epoxy resin), LCP(liquid crystalline polymer), 금속 호일(metal foil), 얇은 유리(thin glass) 및 얇은 웨이퍼(thin wafer)로 이루어지는 군에서 선택되는 한 가지를 이용하여 형성될 수 있다. 상기 하부기판(300)에 유기 또는 무기 필러, 유리섬유(glass fiber) 및 실리카 파티클(silica particle)로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상의 고분자 매질이 더욱 포함될 수 있다. 또한, 상기 하부기판(300)은 유기무기다층막, 무기후막, 금속초박막, 금속박막 및 금속후막으로 이루어지는 군에서 선택되는 한 가지 이상을 포함하는 베리어 구조를 더 포함할 수 있으며, 상기 하부기판(300)은 투명할 필요는 없다.Referring to FIG. 2A, an
상기 상부기판(400)은 PET(poly(ethylene terephthalate)), PEN(poly(ethylene naphthalate)), PC(poly(carbonate)), PES(poly(ethersulfone)), PAR(polyarylate), PSF(polysulfone) 및 COC(ciclic-olefin copolymer)로 이루어지는 군에서 선택되는 한 가지를 이용하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 상부기판(400)은 유기무기다층막, 무기후막 및 금속초박막으로 이루어지는 군에서 선택되는 한 가지 이상을 포함하는 베리어 구조를 더 포함할 수 있으며, 상기 상부기판(400)의 투명도는 70% 이상인 것이 바람직하다.The
그리고, 상부기판(400)의 일면 가장자리에 격벽(410)이 구비된다. 상기 격벽(410)은 Si계 산화막, Al계 산화막, Ta계 산화막, Si계 질화막 또는 Si계 산화질화막 등의 무기계 재질이나, UV 경화성 또는 열경화성을 갖는 유기레진과 같은 유기계 재질이나 UV경화성 또는 열경화성을 갖는 실리콘 레진, 실리카 파티클을 함유하 는 고분자 레진 또는 이들로부터 유도된 실리카 또는 실리카 혼합물 등의 유무기계 재질로 형성될 수 있다. 그 예로서는 SiO2, SiNx, SiONx, Al2O
3, Ta2O5, 에폭시계 레진, 아크릴계 레진, 폴리페놀계 레진 또는 폴리이미드계 레진 등이 있다. 상기 격벽(410)은 경화도가 높고 경직도가 크면 연성을 갖지 않지만, 유기 전계 발광 표시 소자의 패널에서 차지하는 격벽(410)의 면적이 매우 작기 때문에 연성을 가질 필요는 없다. 상기 격벽(410)은 높이가 1 내지 20㎛이고, 폭은 0.1 내지 20㎜로 형성될 수 있다. 상기 하부기판(300)과 상부기판(400)을 봉지하기 위하여 상기 격벽(410) 상면에 접착제(420)가 선택적으로 도포되며, 상기 하부기판(300)과 상부기판(400)의 봉지 후 상기 격벽(410)의 주변에 접착제(420)가 형성된다. The
도 2b를 참조하면, 상기 하부기판(300)과 상부기판(400)을 가압하여 봉지한 것을 도시한다. 상기 하부기판(300)과 상부기판(400) 간에 일정 간격이 확보되고, 가장자리의 간격(T) 및 유기 전계 발광 소자(310)가 구비되는 중심부의 간격(T)이 일정하게 유지됨을 알 수 있다. 또한, 접착제(420)가 분포되는 영역은 (W')상기 격벽(410)의 주변에 한정됨을 알 수 있다. Referring to FIG. 2B, the
상기한 유기 전계 발광 표시 소자는 다음과 같은 방법으로 형성된다. The organic light emitting display device is formed by the following method.
상기 하부기판(300) 상에 화소전극을 형성한다. 상기 화소전극은 투명전극 또는 반사전극으로 형성될 수 있다. 상기 하부기판(300)은 연성 재질인 것을 사용하고, 바람직하게는 곡률 반경이 300㎜ 이하인 재질을 사용한다. 상기 하부기판(300)은 PET(poly(ethylene terephthalate)), PEN(poly(ethylene naphthalate)), PC(poly(carbonate)), PES(poly(ethersulfone)), PAR(polyarylate), PSF(polysulfone), COC(ciclic-olefin copolymer), PI(polyimide), PI-플루오로(fluoro)계 고분자 화합물, PEI(polyetherimide), 에폭시 레진(Epoxy resin), LCP(liquid crystalline polymer), 금속 호일(metal foil), 얇은 유리(thin glass) 및 얇은 웨이퍼(thin wafer)로 이루어지는 군에서 선택되는 한 가지를 사용할 수 있다. 상기 하부기판(300)은 유기 또는 무기 필러, 유리섬유 또는 실리카 파티클 등의 고분자 매질을 더욱 포함할 수 있다. 또한, 상기 하부기판(300) 상에 유기무기다층막, 무기후막, 금속초박막, 금속박막 및 금속후막으로 이루어지는 군에서 선택되는 한 가지 이상을 포함하는 베리어 구조를 더 형성할 수 있다. 상기 하부기판(300)은 투명할 필요는 없다. A pixel electrode is formed on the
다음, 상기 화소전극 상부에 적어도 발광층을 포함하는 유기막을 형성한다. 상기 유기막은 용도에 따라 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 정공억제층, 전자 수송층(ETL) 및 전자 주입층(EIL) 중 적어도 하나의 층 이상으로 된 다층구조로 형성할 수도 있다. Next, an organic layer including at least an emission layer is formed on the pixel electrode. The organic layer may be formed in a multilayer structure having at least one of a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), a hole suppression layer, an electron transport layer (ETL), and an electron injection layer (EIL). .
그 다음, 상기 유기막 상부에 대향전극을 형성한다. 이때, 상기 대향전극은 투명전극 또는 반사전극으로 형성될 수 있다. 유기 전계 발광 표시 소자가 전면발광형인 경우 상기 화소전극은 반사전극으로 형성되고, 상기 대향전극은 투명전극으로 형성되며, 배면발광형인 경우 그 반대의 경우로 형성된다. 또한, 상기 유기 전계 발광 표시 소자가 양면발광형인 경우 상기 화소전극 및 대향전극은 투명전극으로 형성될 수 있다. Next, a counter electrode is formed on the organic layer. In this case, the counter electrode may be formed as a transparent electrode or a reflective electrode. The pixel electrode is formed of a reflective electrode when the organic light emitting display device is a top emission type, the counter electrode is formed of a transparent electrode, and vice versa in the case of a bottom emission type. In addition, when the organic light emitting display device is a double-sided light emitting type, the pixel electrode and the counter electrode may be formed as a transparent electrode.
그 후, 상부기판(400)을 준비한다. 상기 상부기판(400)은 PET(poly(ethylene terephthalate)), PEN(poly(ethylene naphthalate)), PC(poly(carbonate)), PES(poly(ethersulfone)), PAR(polyarylate), PSF(polysulfone) 및 COC(ciclic-olefin copolymer)로 이루어지는 군에서 선택되는 한 가지를 사용한다. 또한, 상기 상부기판(400)에 유기무기다층막, 무기후막 및 금속초박막으로 이루어지는 군에서 선택되는 한 가지 이상을 포함하는 베리어 구조를 더 형성할 수 있다. 그리고, 상기 상부기판(400)의 투명도는 70% 이상인 것이 바람직하다.After that, the
다음, 상기 상부기판(400) 상부에 격벽(410)을 형성한다. 상기 상부기판(400)은 상기 하부기판(300)과 같은 재질을 이용할 수 있다. 상기 격벽(410)은 Si계 산화막, Al계 산화막, Ta계 산화막, Si계 질화막 또는 Si계 산화질화막 등의 무기계 재질이나, UV 경화성 또는 열경화성을 갖는 유기레진과 같은 유기계 재질이나 UV경화성 또는 열경화성을 갖는 실리콘 레진, 실리카 파티클을 함유하는 고분자 레진 또는 이들로부터 유도된 실리카 또는 실리카 혼합물 등의 유무기계 재질이 사용될 수 있다. 그 예로서는 SiO2, SiNx, SiONx, Al2O3, Ta2O5, 에폭시계 레진, 아크릴계 레진, 폴리페놀계 레진 또는 폴리이미드계 레진 등이 있다. 상기 격벽(410)은 높이가 1 내지 20㎛이고, 폭은 0.1 내지 20㎜인 크기로 형성한다. 재질에 따라 다르지만 상기 격벽(410, 412)은 사진공정 또는 사진식각공정에 의해 형성될 수 있다.Next, the
다음, 상기 상부기판(400) 상부의 격벽(410) 상면에 접착제(420)를 도포한다. Next, an adhesive 420 is applied to an upper surface of the
그 다음, 상기 하부기판(300)과 상부기판(400)을 가압하여 봉지함으로써 유기 전계 발광 표시 소자의 패널을 완성한다. Subsequently, the
상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 본 발명은 연성 기판으로 형성되는 유기 전계 발광 표시 소자의 봉지 시 봉지기판으로 사용되는 상부기판의 가장자리에 격벽을 형성하고, 상기 격벽 상면에 접착제를 도포한 후 상부기판과 하부기판을 봉지함으로써 상기 상부기판과 하부기판 간에 일정한 거리를 유지할 수 있고, 접착제의 폭 조절을 용이하게 할 수 있는 이점이 있다. 또한, 격벽을 상부기판에 형성함으로써 유기 전계 발광 소자가 구비되는 하부기판의 스트레스를 감소시킬 수 있는 이점이 있다. As described above, according to the present invention, a barrier rib is formed on an edge of an upper substrate used as an encapsulation substrate when the organic electroluminescent display device is formed of a flexible substrate, and an adhesive is applied to the upper surface of the barrier rib. By encapsulating the substrate and the lower substrate it is possible to maintain a constant distance between the upper substrate and the lower substrate, there is an advantage that can easily adjust the width of the adhesive. In addition, by forming the barrier ribs on the upper substrate, there is an advantage of reducing the stress of the lower substrate having the organic EL device.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.
Claims (29)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040091557A KR100635573B1 (en) | 2004-11-10 | 2004-11-10 | Organic light emitting display device and fabricating method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040091557A KR100635573B1 (en) | 2004-11-10 | 2004-11-10 | Organic light emitting display device and fabricating method of the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060042777A KR20060042777A (en) | 2006-05-15 |
KR100635573B1 true KR100635573B1 (en) | 2006-10-17 |
Family
ID=37148592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040091557A KR100635573B1 (en) | 2004-11-10 | 2004-11-10 | Organic light emitting display device and fabricating method of the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100635573B1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101367132B1 (en) | 2006-12-05 | 2014-02-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | Light source unit, light emission device and display device provided with the same |
KR101307550B1 (en) * | 2007-12-31 | 2013-09-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic Light Emitting Display |
-
2004
- 2004-11-10 KR KR1020040091557A patent/KR100635573B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060042777A (en) | 2006-05-15 |
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