KR100630367B1 - Radiant heat apparatus of the communications equipment - Google Patents

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Abstract

통신장비함체의 방열장치가 개시된다. 개시된 방열장치는 통신장비함체의 소정면에 설치되는 히트 싱크와, 상기 히트 싱크에 포함되며 상기 통신장비함체의 내부에 위치되어 각종 부품이 실장되는 베이스플레이트와, 상기 베이스플레이트의 일면에 돌출 형성된 다수의 방열핀과, 상기 방열핀을 강제냉각방식으로 냉각할 수 있도록 상기 통신장비함체의 소정면에 설치된 냉각팬을 포함하되, 상기 다수의 방열핀에는 강제냉각유로를 형성하기 위한 에어덕트가 설치된다.A heat dissipation device for a communication equipment enclosure is disclosed. The disclosed heat dissipation apparatus includes a heat sink installed on a predetermined surface of a communication equipment enclosure, a base plate included in the heat sink and mounted inside the communication equipment enclosure, and having various components mounted thereon, and a plurality of protrusions protruding from one surface of the base plate. And a heat dissipation fin and a cooling fan installed on a predetermined surface of the communication equipment enclosure to cool the heat dissipation fin by a forced cooling method, wherein the plurality of heat dissipation fins are provided with air ducts for forming a forced cooling flow path.

Description

통신장비함체의 방열장치{Radiant heat apparatus of the communications equipment} Radiant heat apparatus of the communications equipment

도 1a는 기존의 방열장치에 이용되는 히트 싱크의 대표적인 일례를 도시한 사시도이다.1A is a perspective view illustrating a representative example of a heat sink used in a conventional heat sink.

도 1b는 강제대류방식을 적용한 기존의 방열장치가 통신장비함체에 설치된 상태를 설명하기 위한 측면도이다.1B is a side view illustrating a state in which a conventional heat dissipation device to which a forced convection method is applied is installed in a communication equipment enclosure.

도 2는 본 발명에 따른 통신장비함체의 방열장치를 설명하기 위한 부분 분해사시도이다. Figure 2 is a partially exploded perspective view for explaining a heat dissipation device of a communication equipment enclosure according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 통신장비함체의 방열장치에 있어, 방열핀에 에어덕트가 설치된 상태를 설명하기 위한 결합사시도이다. Figure 3 is a combined perspective view for explaining a state in which the air duct is installed on the heat radiation fin in the heat dissipation device of the communication equipment enclosure according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 방열장치의 방열작용을 설명하기 위해 통신장비함체의 일부와 히트 싱크 및 에어덕트를 절개한 상태를 도시한 측단면도이다.4 is a side cross-sectional view illustrating a state in which a part of a communication equipment enclosure, a heat sink, and an air duct are cut to explain a heat dissipation action of a heat dissipation device according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 통신장비함체의 방열장치에 있어, 히트 싱크와 에어덕트의 또 다른 실시예를 설명하기 위한 사시도이다.Figure 5 is a perspective view for explaining another embodiment of the heat sink and the air duct in the heat dissipation device of the communication equipment enclosure according to the present invention.

<도면주요부위에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for major parts of drawing>

1 : 통신장비함체의 방열장치 2 : 히트 싱크1: Heat dissipation device of communication equipment enclosure 2: Heat sink

3 : 에어덕트 4 : 냉각팬3: air duct 4: cooling fan

5 : 강제냉각유로 6, 6' : 강제냉각영역5: Forced cooling flow path 6, 6 ': Forced cooling zone

7, 7' : 자연냉각영역 10 : 통신장비함체7, 7 ': natural cooling zone 10: communication equipment enclosure

11 : 각종 부품 21 : 베이스플레이트11: Various parts 21: Base plate

22a,22a' : 길이가 긴 방열핀 22b : 길이가 짧은 방열핀22a, 22a ': Long heat sink fin 22b: Short heat sink fin

31,31' : 분할판 32 : 고정편31,31 ': Partition plate 32: fixed piece

33 : 가이드편 41 : 설치박스33: guide part 41: installation box

311,311' : 관통공 321 : 설치공 311,311 ': Through hole 321: Installation hole

본 발명은 통신장비함체의 방열장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 옥외에 설치되는 통신장비함체의 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device of a communication equipment enclosure, and more particularly to a heat dissipation device of a communication equipment enclosure that is installed outdoors.

무선통신시스템에서 중계기와 같은 통신장비는 커버리지 확장을 위해 옥외에 설치된다. 이와 같이 옥외에 설치되는 통신장비는 그 함체의 내부에 장착된 각종 부품, 예컨대 HPA(High Power Amp)와 LPA(Linear Power Amplifier)을 보호하기 위해 상기 함체가 방수와 방습 및 방진이 되는 밀폐구조로 구성된다. 이로 인해, 상기 함체의 내부에서 발생하는 열, 즉 각종 부품의 동작시 전력이 열로 변하는 현상에 따라 발생하는 열은 함체내부의 온도를 상승시켜 과열현상을 가져오고, 과열된 부품은 오동작 및 파손가능성이 높아지게 된다. 이에, 함체 내에 설치된 각종 부품의 정상적인 작동을 위해서는 함체내부의 온도를 일정하게 유지시켜야 하는데, 이 를 위해 기존의 통신장비함체에는 방열장치가 설치된다. In wireless communication systems, communication equipment such as repeaters are installed outdoors to extend coverage. The communication equipment installed outdoors is a sealed structure in which the enclosure is waterproof, moistureproof, and dustproof to protect various components mounted inside the enclosure, such as HPA (High Power Amp) and LPA (Linear Power Amplifier). It is composed. Therefore, the heat generated inside the enclosure, that is, the heat generated as the power changes to heat during the operation of the various components, increases the temperature inside the enclosure, resulting in overheating, and the overheated component may malfunction or be damaged. Will be higher. Thus, for normal operation of various components installed in the enclosure, the temperature inside the enclosure must be kept constant. For this purpose, a heat dissipation device is installed in the existing communication equipment enclosure.

기존의 통신장비함체에 설치되는 방열장치의 대표적인 일례로는 각종 부품에서 발생되는 열을 자연대류 또는 강제대류를 통해 방출시키는 히트 싱크(Heat Sink)를 이용한 방열장치를 들 수 있다.A representative example of a heat dissipation device installed in an existing communication equipment enclosure is a heat dissipation device using a heat sink for dissipating heat generated from various components through natural or forced convection.

도 1a는 기존의 방열장치에 이용되는 히트 싱크의 대표적인 일례를 도시한 사시도이다.1A is a perspective view illustrating a representative example of a heat sink used in a conventional heat sink.

도 1a를 참조하면, 히트 싱크(110)는 베이스플레이트(120)의 일면에 다수의 방열핀(130)이 돌출 형성되는 구성을 갖는다. 이와 같은 히트 싱크(110)의 구성재질로는 전열성(傳熱性)이 우수한 금속재, 예컨대 알루미늄재가 적용되는데, 상기 히트 싱크(110)의 방열핀(130)은 방열장치(100)의 방열방식, 즉 자연대류에 의한 방열방식 또는 강제대류에 의한 방열방식에 따라 그 길이와 피치가 다르게 형성된다. 다시 말하면, 강제대류방식을 적용한 방열장치(100)는 히트 싱크(110)의 방열핀(130)이 냉각팬(도면에 미도시됨.)의 강제대류에 의해 냉각되므로 자연대류방식에 비해 높은 방열효율을 얻을 수 있기 때문에 방열핀(130)의 길이가 짧고, 그 피치 또한 좁게 설계된다. 그러나 자연대류에서의 방열핀(130)은 그 피치가 어느 이상 좁아질 경우 유동 저항의 급격한 증가를 가져와서 전체적인 방열 성능은 오히려 감소하므로 그 피치가 강제대류의 그것에 비해 넓은 반면 전열 면적의 증가를 위해 그 길이가 커지게 된다.Referring to FIG. 1A, the heat sink 110 has a configuration in which a plurality of heat dissipation fins 130 protrude from one surface of the base plate 120. As the constituent material of the heat sink 110, a metal material, for example, an aluminum material having excellent heat transfer property, is used. The heat dissipation fin 130 of the heat sink 110 is a heat dissipation method of the heat dissipation device 100. That is, the length and pitch are formed differently according to the heat dissipation method by natural convection or the heat dissipation method by forced convection. In other words, the heat dissipation device 100 to which the forced convection method is applied has a higher heat dissipation efficiency than the natural convection method because the heat dissipation fin 130 of the heat sink 110 is cooled by forced convection of a cooling fan (not shown). Since the length of the heat radiation fins 130 is short, the pitch is also narrowly designed. However, the heat dissipation fin 130 in natural convection causes a rapid increase in flow resistance when the pitch is narrowed any more, so that the overall heat dissipation performance is rather reduced, so that the pitch is wider than that of the forced convection, while increasing the heat transfer area. The length becomes large.

도 1b는 강제대류방식을 적용하는 기존의 방열장치가 통신장비함체에 설치된 상태를 설명하기 위한 측면도이다.Figure 1b is a side view for explaining a state in which the existing heat dissipation device applying the forced convection method installed in the communication equipment enclosure.

도 1b를 참조하면, 통신장비함체(200)의 전면에는 개폐 가능한 도어(210)가 설치되고, 상기 통신장비함체(200)의 소정면, 예컨대 후면에는 방열장치(100)가 설치된다. 이와 같은 방열장치(100)는 히트 싱크(110)와 냉각팬(220)으로 구성되는데, 상기 히트 싱크(110)는 베이스플레이트(120)가 상기 통신장비함체(200)의 내부에 위치되어 각종 부품(230)이 실장되고, 상기 방열핀(130)은 통신장비함체(200)의 후면에 노출된다. 그리고 상기 냉각팬(220)은 강제대류를 발생시킬 수 있도록 상기 방열핀(130)의 후면에 설치된다. 이에 따라, 상기 방열장치(100)는 상기 베이스플레이트(120)가 각종 부품(230)의 작동시 발생하는 열을 전달받아 상기 방열핀(130)을 통해 방열하고, 상기 냉각팬(220)은 강제대류를 발생시켜서 상기 방열핀(130)을 강제 냉각시키는 기능을 수행한다. Referring to FIG. 1B, a door 210 that can be opened and closed is installed on a front surface of the communication equipment enclosure 200, and a heat dissipation device 100 is installed on a predetermined surface, for example, a rear surface of the communication equipment enclosure 200. The heat dissipation device 100 is composed of a heat sink 110 and a cooling fan 220, the heat sink 110 is a base plate 120 is located inside the communication equipment enclosure 200, various parts 230 is mounted, and the heat dissipation fin 130 is exposed to the rear of the communication equipment housing 200. The cooling fan 220 is installed on the rear surface of the heat dissipation fin 130 so as to generate forced convection. Accordingly, the heat dissipation device 100 receives heat generated when the base plate 120 operates the various components 230 to radiate heat through the heat dissipation fins 130, and the cooling fan 220 is forced convection. By generating the to perform the function of forcibly cooling the heat radiation fin (130).

하지만, 기존의 통신장비함체(200)의 방열장치(100), 즉 강제대류방식이 적용된 방열장치(100)는 상기 냉각팬(220)이 오작동하거나 고장 날 경우 곧바로 각종 부품(230)의 과열현상이 야기되어 각종 부품(230)에 치명적인 파손이 발생하는 문제점이 있다. 이와 같은 문제점은 전술한 바와 같이 강제대류방식에 적용되는 히트 싱크(110)의 방열핀(130)이 자연대류방식에 비해 그 길이가 짧고 방열핀(130)간의 피치 또한 좁게 형성되므로 자연대류에 의한 방열효과가 미미한데서 기인된다. However, the heat dissipation device 100 of the existing communication equipment enclosure 200, that is, the heat dissipation device 100 to which the forced convection is applied, immediately causes overheating of various components 230 when the cooling fan 220 malfunctions or fails. This causes a problem that fatal damage occurs to the various components 230. As described above, the heat dissipation fin 130 of the heat sink 110 applied to the forced convection method has a shorter length than the natural convection method, and the pitch between the heat dissipation fins 130 is also narrower. Is due to the negligence.

이에, 본 발명은 기존 통신장비함체의 방열장치가 갖는 제반적인 문제점을 해결하고자 창안된 것으로,Therefore, the present invention was devised to solve the general problems of the heat dissipation device of the existing communication equipment enclosure,

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 강제대류방식에 의한 방열은 물론 자연대류방식에 의한 방열을 병행할 수 있도록 함으로써, 냉각팬의 오작동 및 고장 시에도 지속적인 방열작용을 수행할 수 있는 통신장비함체의 방열장치를 제공하는데 있다. The technical problem to be achieved by the present invention is to allow the heat dissipation by forced convection as well as the heat dissipation by the natural convection method, the heat dissipation of the communication equipment enclosure that can perform a continuous heat dissipation in the event of malfunction or failure of the cooling fan To provide a device.

상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 구체적인 수단으로는;As a specific means of the present invention for solving the above technical problem;

통신장비함체의 소정면에 설치되는 히트 싱크;A heat sink installed on a predetermined surface of the communication equipment enclosure;

상기 히트 싱크에 포함되며, 상기 통신장비함체의 내부에 위치되어 각종 부품이 실장되는 베이스플레이트;A base plate included in the heat sink and positioned inside the communication equipment enclosure to mount various components therein;

상기 베이스플레이트의 일면에 돌출 형성된 다수의 방열핀; 및A plurality of heat dissipation fins protruding from one surface of the base plate; And

상기 방열핀을 강제냉각방식으로 냉각할 수 있도록 상기 통신장비함체의 소정면에 설치된 냉각팬; 을 포함하되,A cooling fan installed on a predetermined surface of the communication equipment housing so as to cool the radiating fins by a forced cooling method; Including,

상기 다수의 방열핀에는 강제냉각유로를 형성하기 위한 에어덕트가 설치된 것을 특징으로 하는 통신장비함체의 방열장치를 구비한다.The plurality of heat dissipation fins are provided with a heat dissipation device of a communication equipment enclosure, characterized in that an air duct for forming a forced cooling flow path is installed.

바람직한 실시예로써, 상기 방열핀은 그 피치를 좁게 형성하되, 길이가 긴 방열핀과 길이가 짧은 방열핀을 상호 교호하는 형태로 배열 형성할 수 있다.As a preferred embodiment, the heat dissipation fins may be formed to have a narrow pitch, and may be formed in an arrangement in which a long heat dissipation fin and a short heat dissipation fin are alternately formed.

바람직한 실시예로써, 상기 방열핀은 자연대류에 의한 방열이 가능하도록 그 길이가 길게 형성되고, 각 방열핀간의 피치는 좁게 형성할 수 있다.In a preferred embodiment, the heat dissipation fins may be formed to have a long length to allow heat dissipation by natural convection, and the pitch between the heat dissipation fins may be narrow.

바람직한 실시예로써, 상기 에어덕트는 상기 방열핀의 일부분이 삽입될 수 있도록 다수의 관통공이 마련된 분할판과, 상기 분할판의 양단에 절곡 형성된 고정편과, 상기 분할판의 하부에 연장 형성된 가이드편을 포함한다.As a preferred embodiment, the air duct is divided into a plurality of through-holes to be inserted into a portion of the heat dissipation fin, a fixing piece bent at both ends of the partition plate, and a guide piece extending below the partition plate Include.

바람직한 실시예로써, 상기 강제냉각유로는 상기 베이스플레이트와 상기 분할판의 사이공간에 위치하고, 상기 강제냉각유로의 하부에는 상기 냉각팬이 설치된다.In a preferred embodiment, the forced cooling flow path is located in the space between the base plate and the partition plate, the cooling fan is installed in the lower portion of the forced cooling flow path.

바람직한 실시예로써, 상기 고정편에는 상기 통신장비함체의 소정부에 나사 고정할 수 있도록 다수의 설치공을 마련할 수 있다.In a preferred embodiment, the fixing piece may be provided with a plurality of installation holes to be fixed to a predetermined portion of the communication equipment enclosure.

본 발명의 방열장치는 통신장비함체의 소정면, 즉 전면과 후면 또는 양측면 등에 설치될 수 있는데, 바람직한 설치예로써 통신장비함체의 후면에 설치된 상태를 설명하기로 한다.The heat dissipation device of the present invention may be installed on a predetermined surface of the communication equipment enclosure, that is, the front and the rear or both sides, etc. As a preferred installation example, the heat dissipation device will be described.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 통신장비함체의 방열장치를 설명하기 위한 부분 분해사시도이다. Figure 2 is a partially exploded perspective view for explaining a heat dissipation device of a communication equipment enclosure according to the present invention.

도 2를 참조하면, 통신장비함체(10)의 후면에 설치되는 방열장치(1)는 히트 싱크(2)와 에어덕트(3)와 냉각팬(4)으로 그 구성요소를 나눌 수 있다. Referring to FIG. 2, the heat dissipation device 1 installed at the rear of the communication device enclosure 10 may be divided into components of a heat sink 2, an air duct 3, and a cooling fan 4.

상기 히트 싱크(2)는 전열성이 우수한 금속재, 예컨대 알루미늄재로 제조되며, 베이스플레이트(21)의 일면에 다수의 방열핀(22a,22b)이 수직방향으로 돌출 형성되는 구성을 갖는데, 상기 베이스플레이트(21)는 상기 통신장비함체(10)의 내부에 위치되어 각종 부품(도면에 미도시됨.)이 실장되고, 상기 방열핀(22a,22b)은 통신장비함체(10)의 후면에 노출된다. 이때, 상기 방열핀(22a,22b)은 강제대류방식의 방열핀과 같이 그 피치를 좁게 형성하되, 길이가 긴 방열핀(22a)과 길이가 짧은 방열핀(22b)이 상호 교호하는 형태로 배열 형성된다. 이로 인해, 길이가 긴 방열핀(22a)간에는 상호 열 간섭을 방지할 수 있도록 넓은 피치를 확보할 수 있다. 또한, 상기한 길이가 짧은 방열핀(22b)은 후술하게 될 에어덕트(3)의 분할판(31)내에 수용될 수 있도록 그 길이를 설정함이 바람직하다. The heat sink 2 is made of a metal material having excellent heat conductivity, such as aluminum, and has a configuration in which a plurality of heat dissipation fins 22a and 22b protrude in a vertical direction on one surface of the base plate 21. The 21 is located inside the communication equipment enclosure 10 so that various components (not shown in the figure) are mounted, and the heat dissipation fins 22a and 22b are exposed on the rear surface of the communication equipment enclosure 10. At this time, the heat dissipation fins 22a and 22b are formed to have a narrow pitch such as a forced convection heat dissipation fin, but are arranged in such a manner that the long heat dissipation fins 22a and the short heat dissipation fins 22b are alternately formed. For this reason, a wide pitch can be ensured between long heat radiation fins 22a so that mutual thermal interference can be prevented. In addition, it is preferable to set the length of the heat radiation fin 22b having the above-mentioned length so that it can be accommodated in the partition plate 31 of the air duct 3 which will be described later.

상기 에어덕트(3)는 상기한 길이가 긴 방열핀(22a)과 대응하는 위치 및 개수로써 관통공(311)이 마련된 분할판(31)과, 이 분할판(31)의 양단에 절곡 형성된 고정편(32)과, 상기 분할판(31)의 하부에 연장 형성된 가이드편(33)을 포함하여 구성되며, 그 구성재질로는 전열성이 우수한 알루미늄재로 제조된다. 이와 같은 분할판(31)은 직사각판상체로 구성되는데, 적어도 상기 방열핀(22a,22b)전체를 덮는 형태로 수용할 수 있는 면적이 부여된다. 그리고 상기 고정편(32)은 상기 통신장비함체(10)에 나사고정하기 위한 다수의 설치공(321)이 마련되는데, 이와 같은 고정편(32)의 절곡높이(t)는 상기 관통공(311)에 상기한 길이가 긴 방열핀(22a)을 삽입할 경우 길이가 긴 방열핀(22a)의 일부, 바람직하게는 길이가 긴 방열핀(22a)의 절반이 상기 관통공(311)을 통해 돌출되도록 함과 아울러 상기한 길이가 짧은 방열핀(22b)이 상기 분할판(31)의 내부에 수용될 수 있도록 그 절곡높이(t)를 설정함이 바람직하다. 아울러, 상기 가이드편(33)은 상기 분할판(31)의 하부에서 경사진 형태로 연장 형성되어 후술하게 될 냉각팬(4)에서 공급되는 바람을 상기 분할판의 내부방향으로 안내하게 된다. (도면 미설명부호 "t"는 고정편의 절곡높이를 가리킨다.) The air duct 3 includes a partition plate 31 having a through hole 311 provided at a position and a number corresponding to the long heat radiating fins 22a, and a fixing piece bent at both ends of the partition plate 31. (32) and a guide piece (33) extending below the partition plate (31), the material of which is made of aluminum having excellent heat transfer properties. Such a partition plate 31 is composed of a rectangular plate-like body, and is provided with an area that can be accommodated in a form covering at least the entire heat dissipation fins 22a and 22b. And the fixing piece 32 is provided with a plurality of installation holes 321 for fixing the screw to the communication equipment box 10, the bending height (t) of such a fixing piece 32 is the through hole 311 In the case of inserting the long heat radiation fin 22a into the above), a part of the long heat radiation fin 22a, preferably half of the long heat radiation fin 22a, protrudes through the through hole 311. In addition, it is preferable to set the bending height t so that the above-mentioned short heat radiation fin 22b can be accommodated in the partition plate 31. In addition, the guide piece 33 extends in a form inclined from the lower part of the partition plate 31 to guide the wind supplied from the cooling fan 4 to be described later into the inner direction of the partition plate. (Unexplained symbol "t" indicates the bending height of the fixing piece.)

상기 냉각팬(4)은 상기 방열핀(22)의 하부에 위치하도록 상기 통신장비함체 (10)의 후면에 설치된다. 이와 같은 냉각팬(4)은 상,하 관통된 구조의 설치박스(41)내에 적어도 하나 이상이 설치되는데, 상기 냉각팬(4)의 상부에는 상기한 가이드편(33)이 위치된다. 또 다르게, 상기 냉각팬(4)은 상기 방열핀(22)의 상부에 설치할 수도 있는데, 이때에는 상기 가이드편(33)이 상기 분할판(31)의 상부에 연장 형성된다. 이에 따라서, 상기 냉각팬(4)은 외부공기를 강제 흡입하여 상기 방열핀(22a,22b)에 공급함으로써 강제대류를 발생하는 역할을 수행한다.The cooling fan 4 is installed at the rear of the communication equipment enclosure 10 to be located below the heat dissipation fins 22. At least one of the cooling fans 4 is installed in the installation box 41 of the upper and lower penetrating structures, and the guide piece 33 is positioned above the cooling fan 4. Alternatively, the cooling fan 4 may be installed on the top of the heat dissipation fin 22, in which the guide piece 33 is formed to extend on the top of the partition plate 31. Accordingly, the cooling fan 4 serves to generate forced convection by forcibly sucking external air and supplying the heat dissipation fins 22a and 22b.

도 3은 본 발명에 따른 통신장비함체의 방열장치에 있어, 방열핀에 에어덕트가 설치된 상태를 설명하기 위한 결합사시도이다. Figure 3 is a combined perspective view for explaining a state in which the air duct is installed on the heat radiation fin in the heat dissipation device of the communication equipment enclosure according to the present invention.

도 3을 참조하면, 상기 에어덕트(3)는 상기 분할판(31)의 각 관통공(311)에 상기한 길이가 긴 방열핀(22a)의 일부분을 각각 삽입하고, 상기 고정편(32)을 통신장비함체(10)의 후면에 밀착시킨 상태에서 상기 설치공(321)을 통해 나사(N)를 고정함으로써 통신장비함체(10)에 고정된다. 이와 같은 구성에 따르면, 상기 베이스플레이트(21)와 상기 분할판(31)의 사이공간에는 상기 냉각팬(4)에서 공급되는 바람의 유로, 즉 강제냉각유로(5)가 상, 하 관통되게 형성되고, 상기 방열핀(22a,22b)은 상기 에어덕트(3)의 분할판(31)을 중심으로 하여 강제냉각영역(6)과 자연냉각영역(7)으로 이 분할된다. 다시 말하면, 상기 강제냉각유로(5)의 내부에 수용된 길이가 짧은 방열핀(22b)과 길이가 긴 방열핀(22a)의 일부분은 강제냉각영역(6)에 해당하고, 상기 분할판(31)의 관통공(311)을 통해 돌출된 길이가 긴 방열핀(22a)의 일부분은 자연냉각영역(7)에 해당하는 것이다.(도면미설명부호 "N"은 나사를 가리킨다.) Referring to FIG. 3, the air duct 3 inserts portions of the long heat radiation fins 22a into the through holes 311 of the partition plate 31, respectively, and inserts the fixing piece 32. It is fixed to the communication equipment box 10 by fixing the screw (N) through the installation hole 321 in close contact with the back of the communication equipment box 10. According to this configuration, the flow path of the wind supplied from the cooling fan 4, that is, the forced cooling flow path 5 is formed in the space between the base plate 21 and the partition plate 31 to penetrate up and down. The heat dissipation fins 22a and 22b are divided into a forced cooling region 6 and a natural cooling region 7 based on the partition plate 31 of the air duct 3. In other words, a part of the short heat dissipation fin 22b and the long heat dissipation fin 22a accommodated in the forced cooling flow path 5 correspond to the forced cooling region 6 and penetrates the partition plate 31. A portion of the long heat radiation fin 22a protruding through the ball 311 corresponds to the natural cooling region 7. (Unillustrated reference numeral "N" indicates a screw.)

이에, 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 통신장비함체의 방열장치의 작용상태에 대하여 살펴보기로 한다.Thus, it will be described with respect to the operating state of the heat dissipation device of the communication device box according to the present invention having the above configuration.

도 4는 본 발명에 따른 방열장치의 방열작용을 설명하기 위해 통신장비함체의 일부와 히트 싱크 및 에어덕트를 절개한 상태를 도시한 측단면도이다. 4 is a side cross-sectional view illustrating a state in which a part of a communication equipment enclosure, a heat sink, and an air duct are cut to explain a heat dissipation action of a heat dissipation device according to the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 방열장치(1)는 냉각팬(4)의 강제대류작용을 통해 방열핀(22a,22b)을 냉각하는 강제냉각방식 및 자연냉각방식을 병행하도록 동작한다. 즉, 냉각팬(4)은 강제냉각유로(5)에 강제대류를 발생시킴으로써 강제냉각영역(6)에 있는 각 방열핀(22a,22b)의 강제 열 방출을 구현하고, 자연냉각영역(7)에 있는 방열핀(22a)은 자연냉각방식으로 열을 방출하게 된다. 아울러, 본 발명의 방열장치(1)는 냉각팬(4)이 오작동하거나 고장 난 경우와, 냉각팬(4)을 가동시키지 않을 경우에도 자연냉각영역(7)에 있는 방열핀(22a)을 통해 지속적인 열 방출을 구현할 수 있어서, 히트 싱크(2)의 베이스플레이트(21)에 장착된 각종 부품(11)의 과열현상을 방지할 수 있는 것이다.Referring to FIG. 4, the heat dissipation device 1 of the present invention operates in parallel with a forced cooling method and a natural cooling method for cooling the heat dissipation fins 22a and 22b through a forced convection action of the cooling fan 4. That is, the cooling fan 4 generates forced convection in the forced cooling passage 5 to implement forced heat dissipation of each of the heat dissipation fins 22a and 22b in the forced cooling region 6 and to the natural cooling region 7. The heat dissipation fin 22a emits heat in a natural cooling method. In addition, the heat dissipation device 1 of the present invention continues through the heat dissipation fins 22a in the natural cooling zone 7 even when the cooling fan 4 malfunctions or fails, or when the cooling fan 4 is not operated. Since heat dissipation can be realized, overheating of various components 11 mounted on the base plate 21 of the heat sink 2 can be prevented.

한편, 본 발명에 따른 방열장치는 통신장비함체의 각종 부품이 열에 견딜 수 있는 허용온도범위에 따라 히트 싱크와 에어덕트를 다른 형태로 구성할 수 있는데, 도 5는 본 발명에 따른 통신장비함체의 방열장치에 있어, 히트 싱크와 에어덕트의 또 다른 실시예를 설명하기 위한 사시도이다.On the other hand, the heat dissipation device according to the present invention may be configured in a different form of the heat sink and air duct according to the allowable temperature range that the various components of the communication equipment enclosure can withstand heat, Figure 5 is a communication equipment enclosure of the present invention It is a perspective view for explaining another Example of a heat sink and an air duct in a heat sink.

도 5를 참조하면, 히트 싱크(2')의 방열핀(22a')은 자연대류에 의한 열 방출이 가능하도록 그 길이를 모두 길게 설계함과 아울러 각 방열핀(22a')간의 피치는 자연대류방식에서의 방열핀과 같이 그 피치가 넓게 형성된다. 그리고 에어덕트(3') 는 분할판(31')에 구비되는 관통공(311')에 상기한 방열핀(22a')의 일부분을 모두 삽입할 수 있는 개수로써 구성된다. 이에 따라서, 또 다른 실시예에 의한 히트 싱크(2')에 에어덕트(3')를 설치할 경우에는 강제냉각영역(6')과 자연냉각영역(7')에 있는 방열핀(22a')의 개수가 동일하게 구성되며 전술한 실시예(도3)와 같이 냉각팬 가동 시 및 고장 시 적절한 방열 성능을 구현할 수 있다.Referring to FIG. 5, the heat dissipation fins 22a 'of the heat sink 2' are designed to have a long length to allow heat dissipation by natural convection, and the pitch between the heat dissipation fins 22a 'is a natural convection method. Like the heat radiation fin of the pitch is formed wide. And the air duct (3 ') is composed of a number that can insert all of the portion of the heat dissipation fin (22a') in the through hole (311 ') provided in the partition plate (31'). Accordingly, when the air duct 3 'is installed in the heat sink 2' according to another embodiment, the number of the heat radiation fins 22a 'in the forced cooling region 6' and the natural cooling region 7 ' Is configured in the same manner and can implement the proper heat dissipation performance when the cooling fan is running and failure as in the above-described embodiment (Fig. 3).

이상과 같이, 본 발명에 따른 통신장비함체의 방열장치는 에어덕트를 통해 히트 싱크의 방열핀을 강제냉각영역과 자연냉각영역으로 분할함으로써 강제대류방식의 방열과 함께 자연대류방식의 방열을 병행할 수 있어서, 냉각 팬 가동 시에는 물론 냉각팬의 오작동 및 고장 시에도 지속적인 방열작용을 수행할 수 있는 장점이 있다. 이에 따라, 히트 싱크의 베이스플레이트에 설치된 각종 부품의 과열현상을 원천적으로 방지할 수 있는 것이다.As described above, the heat dissipation device of the communication equipment enclosure according to the present invention can be combined with the heat dissipation of the forced convection method and the heat dissipation of the natural convection method by dividing the heat sink fin of the heat sink into the forced cooling zone and the natural cooling zone through the air duct. Thus, there is an advantage that can perform a continuous heat dissipation during cooling fan operation as well as malfunction and failure of the cooling fan. Accordingly, overheating of various components installed in the base plate of the heat sink can be prevented at the source.

Claims (6)

통신장비함체(10)의 소정면에 설치되는 히트 싱크(2, 2')Heat sinks 2, 2 ′ installed on predetermined surfaces of the communication equipment enclosure 10. 상기 히트 싱크(2, 2')에 포함되며, 상기 통신장비함체(10)의 내부에 위치되어 각종 부품이 실장되는 베이스플레이트(21);A base plate (21) included in the heat sinks (2, 2 ') and positioned in the communication equipment housing (10) to mount various components thereon; 상기 베이스플레이트(21)의 일면에 교호하는 형태로 배열되도록 돌출 형성되는 길이가 긴 방열핀(22a)과, 길이가 짧은 방열핀(22b), 및,A long heat dissipation fin 22a protrudingly formed to be alternately arranged on one surface of the base plate 21, a short heat dissipation fin 22b, and 상기 방열핀(22a, 22a', 22b)을 강제냉각방식으로 냉각할 수 있도록 상기 통신장비함체(10)의 소정면에 설치된 냉각팬(4); 을 포함하되,A cooling fan (4) installed on a predetermined surface of the communication device housing (10) to cool the radiating fins (22a, 22a ', 22b) by forced cooling; Including, 상기 다수의 방열핀(22a, 22a', 22b)에는 강제냉각유로(5)를 형성하기 위한 에어덕트(3, 3')가 설치된 것을 특징으로 하는 통신장비함체의 방열장치를 구비한다.The plurality of heat dissipation fins 22a, 22a ', and 22b are provided with a heat dissipation device of a communication equipment enclosure, characterized in that air ducts 3 and 3' for forming a forced cooling flow path 5 are installed. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 에어덕트(3, 3')는 상기 방열핀(22a, 22a', 22b)의 일부분이 삽입될 수 있도록 다수의 관통공(311, 311')이 마련된 분할판(31, 31')과, 상기 분할판(31, 31')의 양단에 절곡 형성된 고정편(32)과, 상기 분할판(31, 31')의 하부에 연장 형성된 가이드편(33)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 통신장비함체의 방열장치.According to claim 1, wherein the air duct (3, 3 ') is divided into a plurality of through holes (311, 311') partition plate 31 is provided so that a portion of the heat radiation fins (22a, 22a ', 22b) can be inserted 31 '), a fixed piece 32 bent at both ends of the partition plates 31 and 31', and a guide piece 33 extending below the partition plates 31 and 31 '. A heat dissipation device for a communication equipment box, characterized in that. 제 1항에 있어서, 상기 강제냉각유로(5)는 상기 베이스플레이트(21)와 상기 분할판(31, 31')의 사이공간에 마련되며, 상기 강제냉각유로(5)의 하부에는 상기 냉각팬(4)이 설치된 것을 특징으로 하는 통신장비함체의 방열장치. According to claim 1, wherein the forced cooling flow path 5 is provided in the space between the base plate 21 and the partition plates (31, 31 '), the lower portion of the forced cooling flow path (5) the cooling fan (4) The heat dissipation device of the communication equipment enclosure, characterized in that the installation. 제 4항에 있어서, 상기 고정편(32)은 상기 통신장비함체(10)의 소정부에 나사 고정할 수 있도록 다수의 설치공(321)을 포함하는 것을 특징으로 하는 통신장비함체의 방열장치.5. The heat dissipation device of claim 4, wherein the fixing piece (32) includes a plurality of installation holes (321) to be fixed to a predetermined portion of the communication equipment enclosure (10).
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