KR100628958B1 - 접합 금속판을 이용한 마이크로 열교환기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 접합 금속판에 미세 채널을 형성한 뒤 이를 교번 적층/접합하여 제작되는 마이크로 열교환기에 관한 것이다. 이를 위해, 각 모서리 영역에 제 1, 2, 3, 4 연결공(110, 120, 130, 140)이 각각 관통 형성되고, 미세채널(155)을 가진 금속판(100)을 교호적으로 적층하여 이루어지고, 제 1 매니폴드(300)에 제 1, 2 도관(310, 320)이 형성되고, 제 2 매니폴드(400)에 제 3, 4 도관(412, 420)이 형성된 마이크로 열교환기에 있어서, 금속판(100)은 소정 두께의 모재층(510); 및 모재층(510)의 양면중 적어도 일면에 접합되고, 모재층(510) 보다 낮은 융점을 갖는 클래드층(520)으로 구성되고, 금속판(100)의 양면중 클래드층(520)이 접합된 면에는, 유체의 진행방향에 대해 다수의 미세 채널(155)이 식각된 미세채널부(150); 미세채널부(150)의 일측과 제 1 연결공(110) 사이에 식각된 공급채널(160); 및 미세채널부(150)의 타측과 제 2 연결공(130) 사이에 식각된 배출채널(170);이 모재층(510)과 클래드층(520)에 함께 식각되어 형성된 것을 특징으로 하는 접합 금속판을 이용한 마이크로 열교환기가 제공된다.
마이크로, 열교환기, 채널, 유체, 적층, 클래드, 알루미늄, 융점, 모재

Description

접합 금속판을 이용한 마이크로 열교환기{Micro Heat Exchanger using a bonding metal plates}
도 1은 종래 및 본 발명의 마이크로 열교환기(1)에 사용되는 금속판(100)의 정면도,
도 2는 종래 및 본 발명의 마이크로 열교환기에서 도 1의 금속판(100)을 적층한 적층체(200)의 단면도,
도 3은 종래 및 본 발명의 마이크로 열교환기의 분해 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 마이크로 열교환기에 사용되는 접합 금속판(500)의 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 마이크로 열교환기에 사용되는, 또 다른 실시형태의 접합 금속판(600)의 단면도
도 6은 도 4에 도시된 접합 금속판(500)을 이용하여 적층체(200)를 구현한 단면도,
도 7은 도 5에 도시된 접합 금속판(600)을 이용하여 적층체(200)를 구현한 단면도,
도 8은 도 4와 도 5에 도시된 금속판(500, 600)을 혼용하여 적층체(200)를 구현한 단면도,
도 9는 접합 금속판(500, 600)과 일반 금속판(700)을 혼용하여 적층체를 구현한 단면도이다.
< 도면의 주요부분에 관한 부호의 설명 >
1 : 마이크로 열교환기,
100 : 금속판, 110 : 제 1 연결공,
120 : 제 3 연결공, 130 : 제 2 연결공,
140 : 제 4 연결공, 150 : 미세채널부,
155 : 미세채널, 160 : 공급채널,
165 : 공급채널 안내부, 170 : 배출채널,
175 : 배출채널 안내부, 200 : 적층체,
210 : 접합용 박판, 300 : 제 1 매니폴드,
310 : 제 1 도관, 320 : 제 2 도관,
400 : 제 2 매니폴드, 412 : 제 3 도관,
420 : 제 4 도관, 500 : (일면) 접합 금속판,
510 : 모재층, 520 : 클래드층,
600 : (양면) 접합 금속판, 610 : 모재층,
620 : 제 1 클래드층, 630 : 제 2 클래드층,
700 : 일반 금속판.
본 발명은 마이크로 열교환기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 접합 금속판에 미세 채널을 형성한 뒤 이를 교번 적층/접합하여 제작되는 마이크로 열교환기에 관한 것이다.
산업현장에 대한 열교환기의 적용은, 특히 고발열 정보 통신분야에서 전자부품 또는 그 소재와 같이 정밀성과 초소형화가 요구되는 분야와 밀접한 관계를 갖고 있다. 전자부품의 발열성은 전자부품을 포함하는 기기 전체의 성능에 큰 영향을 미치는 바, 열교환기의 장착을 위해 그 규모의 축소가 요구되어 왔고, 이에 따라 마이크로 스케일의 열교환기 개발에 이르렀다.
이와 더불어 연료전지 분야, 석유 산업에서 필요로 하는 화학 반응분야, 의료기기의 냉각분야, 핵발전 분야, 항공기의 전자장비 냉각분야, 고발열 레이저 냉각분야, 담수화 기계의 해수 증발관 분야 등에 응용이 가능하다고 알려져 있다.
도 1은 종래의 마이크로 열교환기(1)에 사용되는 금속판(100)의 정면도이고, 도 2는 종래의 마이크로 열교환기에서 도 1의 금속판(100)을 적층한 적층체(200)의 단면도이며, 도 3은 종래의 마이크로 열교환기의 분해 사시도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 금속판(100)의 표면에 미세채널부(150)가 식각되어지고, 각 모서리 영역에 제 1, 2, 3, 4 연결공(110, 130, 120, 140)이 관통 형성된다. 공급채널(160)은 제 1 연결공(110)과 미세채널부(150)의 일변 사이를 연결하고, 배출채널(170)은 제 2 연결공(130)과 미세채널부(150)의 타변 사이를 연결한다. 공급채널(160)내에는 유체의 유동을 안내하고 균일하게 미세채널부(150) 를 지날 수 있도록 공급채널안내부(165)가 돌출 형성되어 있다. 배출채널(170) 내에도 유체의 유동을 안내하고 신속하게 제 2 연결공(130)으로 모아질 수 있도록 배출채널안내부(175)가 돌출 형성되어 있다.
이러한 금속판(100)은 도 2에 도시된 바와 같이, 상호 교번적으로 적층되고, 금속판(100) 사이의 접합을 위해 각 금속판(100) 사이마다 접합용 박판(210)이 삽입되어진다. 이와 같이 적층된 적층체(200)를 상하에서 가압하면서 고온으로 가열하면 접합용 박판(210)이 용융되면서 금속판(100)과 융착되어 적층체(200)가 완성된다.
이와 같이 완성된 적층체(200)의 일면에 제 1 매니폴드(300)를 결합시키고, 타면에 제 2 매니폴드(400)를 결합시키면 마이크로 열교환기(1)가 완성된다.
완성된 마이크로 열교환기(1)의 동작은 다음과 같다. 저온 유체가 제 1 도관(310)을 통해 유입되면, 홀수번째(1번, 3번, 5번 등) 금속판(100)의 제 3 연결공(120)을 그대로 통과한 뒤 짝수번째(2번, 4번, 6번 등) 금속판(100)의 제 1 연결공(110)으로 나온다. 제 1 연결공(110)을 나온 저온 유체는 공급채널(160)을 지나 미세채널부(150)를 지나고 다시 배출채널(170)을 지나 제 2 연결공(130)으로 빠져 나간다. 그리고 최종적으로는 제 2 매니폴드(400)의 제 4 도관(420)을 통해 배출된다.
그리고, 고온 유체는 제 2 도관(320)을 통해 유입되고, 홀수번째(1번, 3번, 5번 등) 금속판(100)의 제 1 연결공(110)으로 나온다. 제 1 연결공(110)을 나온 고온 유체는 공급채널(160)을 지나 미세채널부(150)를 지나고 다시 배출채널(170)을 지나 제 2 연결공(130)으로 빠져 나간다. 이 때, 짝수번째(2번, 4번, 6번 등) 금속판(100)의 제 4 연결공(140)은 그대로 통과한다. 그리고 최종적으로는 제 2 매니폴드(400)의 제 3 도관(412)을 통해 배출된다.
즉, 고온유체와 저온유체가 서로 다른 미세채널(155)을 각각 통과하면서, 미세채널(155)의 넓은 표면적으로 인해 활발한 열교환이 이루어진다.
이와 같이 강제적/능동적 유체 이송을 이용하는 마이크로 열교환기(1)에 있어서, 유체의 이송을 강제/유도할 수 있는 미세 채널의 설계가 중요하고, 이를 실현하기 위해서는 미세채널이 식각된 금속판의 접합이 중요하다. 이를 위해 지금까지는 도 2에 도시된 바와 같이 금속판(100)과 금속판(100) 사이에 접합용 박판(210)을 삽입하고, 브레이징 로에서 가열함으로서 박판(210)을 녹여 붙이는 방법이 사용되었다.
그런데 이와 같은 종래의 방식은 다음과 같은 문제점이 있다. 즉 접합용 박판(210)은 미세채널(155)과 같은 형상으로 가공된 것이 아니기 때문에 녹은 박판(210)중 일부가 과다적용되어 그 만큼 유로의 단면적을 감소시키는 문제가 있었다.
또한, 미세채널(155)의 폭이나 깊이가 10 ~ 1,000 미크론의 크기에 불과하기 때문에 얇은 금속판(100)을 화학식각하는 과정에서 화학액에 의해 가공면이 부식되거나 오염된다. 그리고, 이와 같은 공정을 위해 이송되고, 공정이 진행되는 동안 대기중에 계속 노출됨으로서 전체적으로 표면에 산화피막(알루미늄의 경우)이 형성되게 된다. 이러한 피막은 접합용 박판(210)에 의한 젖음 현상을 나쁘게 하여 접합에 악영향을 미친다. 이러한 이유로 적층된 금속판(100)과 금속판(100) 사이의 일 부가 밀봉되지 않아 제작상의 불량을 초래한다.
그리고, 니켈합금이나 은, 구리합금의 접합용 박판과 달리 알루미늄 합금의 박판에 대해서는 50 미크론 미만의 박판이 생산되고 있지 않다. 따라서, 약 300 미크론 이하 크기의 미세채널에 대해서는 유로의 너무 많은 부분이 박판(210)의 넘침으로 인해 막히는 현상이 발생한다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 본 발명의 제 1 목적은, 적층체를 형성하는 알루미늄 금속판(모재층)의 표면에 융점이 낮은 알루미늄 클래드층을 입힌 상태에서 제조공정을 진행함으로서, 미세채널을 가공할 때 또는 취급중에 대기에 노출됨으로서 생기는 부식막이나 산화피막이 클래드층에 영향을 줄 뿐 모재층에 영향을 주지 못하도록 함으로서 접합성을 높인 접합 금속판을 이용한 마이크로 열교환기를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 2 목적은, 클래드층이 미세채널 형상으로 식각됨에 따라 녹은 클래드층이 미세채널에 과다적용되지 못하도록 하고, 따라서, 접합후 단면적의 감소없이 유로의 형상을 그대로 유지할 수 있는 접합 금속판을 이용한 마이크로 열교환기를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 3 목적은, 접합용 박판의 제조공정상 두께한계와 상관없이 적층체를 원하는 두께의 피재를 결합하여 사용함으로서 종래보다 더 작은 미세채널이라도 유로의 막힘이 없도록 하는 접합 금속판을 이용한 마이크로 열교환기를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 4 목적은 접합용 박판을 삽입하는 공정을 제거하고, 상용화된 접합 금속판을 그대로 적용함으로서 공정수를 줄이고 생산성을 향상시킬 수 있는 접합 금속판을 이용한 마이크로 열교환기를 제공하는 것이다.
상기와 같은 본 발명의 목적들은, 각 모서리 영역에 제 1, 2, 3, 4 연결공(110, 120, 130, 140)이 각각 관통 형성되고, 미세채널(155)을 가진 금속판(100)을 교호적으로 적층하여 이루어지고, 제 1 매니폴드(300)에 제 1, 2 도관(310, 320)이 형성되고, 제 2 매니폴드(400)에 제 3, 4 도관(412, 420)이 형성된 마이크로 열교환기에 있어서,
금속판(100)은 소정 두께의 모재층(510); 및 모재층(510)의 양면중 적어도 일면에 접합되고, 모재층(510) 보다 낮은 융점을 갖는 클래드층(520)으로 구성되고,
금속판(100)의 양면중 클래드층(520)이 접합된 면에는,
유체의 진행방향에 대해 다수의 미세 채널(155)이 식각된 미세채널부(150);
미세채널부(150)의 일측과 제 1 연결공(110) 사이에 식각된 공급채널(160); 및
미세채널부(150)의 타측과 제 2 연결공(130) 사이에 식각된 배출채널(170);이 모재층(510)과 클래드층(520)에 함께 식각되어 형성된 것을 특징으로 하는 접합 금속판을 이용한 마이크로 열교환기에 의해 달성될 수 있다.
그리고, 각 모서리 영역에 제 1, 2, 3, 4 연결공(110, 120, 130, 140)이 각각 관통 형성되고, 미세채널(155)을 가진 금속판(100)을 교호적으로 적층하여 이루어지고, 제 1 매니폴드(300)에 제 1, 2 도관(310, 320)이 형성되고, 제 2 매니폴드(400)에 제 3, 4 도관(412, 420)이 형성된 마이크로 열교환기에 있어서,
금속판(100)은 소정 두께의 모재층(610); 및 모재층(610)의 양면에 각각 접합되고, 모재층(610) 보다 낮은 융점을 갖는 제 1, 2 클래드층(620, 630)으로 구성되고,
금속판(100)의 양면중 제 2 클래드층(630)이 접합된 면에는,
유체의 진행방향에 대해 다수의 미세 채널(155)이 식각된 미세채널부(150);
미세채널부(150)의 일측과 제 1 연결공(110) 사이에 식각된 공급채널(160); 및
미세채널부(150)의 타측과 제 2 연결공(130) 사이에 식각된 배출채널(170);이 모재층(510)과 제 2 클래드층(630)에 함께 식각되어 형성된 것을 특징으로 하는 접합 금속판을 이용한 마이크로 열교환기인 것이 더욱 바람직하다.
또한, 모재층(510)은 6000계열의 알루미늄 합금이고, 클래드층(520, 620, 630)은 4000계열의 알루미늄 합금인 것이 가장 바람직하고, 특히, 모재층(510)은 6063 알루미늄 합금이고, 클래드층(520, 620, 630)은 4041 알루미늄 합금일 수 있다.
아울러, 금속판(100)의 두께는 마이크로 열교환기의 특성상 0.1 mm ~ 1.0 mm 범위가 바람직하다. 너무 얇으면 가공이 힘들고, 너무 두꺼우면 열전달 성능이 저하되기 때문이다.
본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.
이하 본 발명의 일실시예에 따른 접합 금속판을 이용한 마이크로 열교환기에 관하여 첨부된 도면과 더불어 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명에 따른 마이크로 열교환기(1)중 금속판(100)에 사용되는 접합 금속판(500)의 단면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 모재층(510)은 6063의 알루미늄 합금이고, 일면에는 4041의 알루미늄 합금이 클래드층(520)으로서 접합되어 있다. 도 4에 도시된 형태의 접합 금속판(500)은 자동차용 라디에이터로 사용하기 위해 상용화되어 있다. 따라서, 모재층(510)과 클래드층(520)을 접합하는 불편은 없다.
모재층(510)으로 사용되는 알루미늄 6063합급은 알루미늄을 베이스 금속으로 하여, Mg 0.45 ~ 0.9중량%, Si 0.2 ~ 0.6중량%를 포함하는 합금이다. 이러한 모재층의 6063합금은 클래드층(520)에 비해 융점이 높고, 압출가공성이 뛰어나 압출 형태로 건축용 샷시 등에 많이 사용된다.
클래드층(520)으로 사용되는 알루미늄 4041합급은 알루미늄을 베이스 금속으로 하여, Si 4.5 ~ 6중량%를 포함하는 합금이다. 이러한 클래드층(520)의 4041합금은 모재층(510)에 비해 융점이 낮기 때문에 용가재와 용재로 널리 사용된다.
이와 같은 접합 금속판(500)의 두께는 0.1 mm ~ 1.0 mm 범위가 적합하고, 통상적으로 사용되는 10%, 15%의 클래층을 갖는 접합금속판의 규격을 고려할 때, 바람하게는 약 0.2mm ~ 0.5 mm 정도이다. 이는 너무 얇으면 가공이 힘들고, 너무 두꺼우면 열전달 성능이 저하되기 때문이다.
너무 얇으면 가공이 힘들고, 너무 두꺼우면 열전달 성능이 저하되기 때문이다.
접합 금속판(500)의 두께가 0.2 mm 미만으로 너무 얇으면 클래드층(520)의 두께가 상대적으로 매우 얇아져 용융에 의한 접합력이 저하되고, 0.5 mm 이상이 되면, 열전달 효율이 저하되는 한계가 있다.
도 5는 본 발명에 따른 마이크로 열교환기중 금속판(100)에 사용되는, 또 다른 실시형태의 접합 금속판(600)의 단면도이다. 도 5에 도시된 접합 금속판(600)의 차이점은 모재층(510)의 양면에 클래드층(620, 630)이 접합된다는 것이다. 이와 같이 구성함으로서 제 2 클래드층(630)만이 미세채널 형상에 따라 식각되고, 제 1 클래드층(620)은 식각되지 않은 채 용융 접합된다.
도 6은 도 4에 도시된 접합 금속판(500)을 금속판(100)으로 가공하여 적층체(200)를 구현한 단면도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 클래드층(520)은 모재층(510)층과 함께 식각되어 미세채널을 형성하게 된다. 이와 같이 식각된 접합 금속판(500)을 교호적으로 적층하고 화살표방향으로 하중 또는 힘을 가하면서 브레이징 로에서 서서히 가열한다. 그러면, 이 때, 미세채널의 형상을 따라 식각된 클래드층(520)이 낮은 융점으로 인해 먼저 용융하기 시작하고, 모재층(510)은 아직 고체상태를 유지하게 된다. 따라서, 용융된 클래드층(520)이 다른 접합 금속판(500)의 타면에 녹아붙으면서 접합이 이루어진다. 그 다음, 브레이징 로(미도시)의 가열온도를 더 이상 높이지 않고 서서히 냉각시킴으로서 적층체(200)를 완성하게 된다.
도 7은 도 5에 도시된 접합 금속판(600)을 금속판(100)으로 가공하여 적층체(200)를 구현한 단면도이다. 도 6에 도시된 적층체(200)와의 차이점은 용융되는 클래드층의 일부는 식각된 제 2 클래드층(630)이고, 용융되는 나머지 클래드층은 식각되지 않은 제 1 클래드층(620)이라는 것이다. 이 경우 제 1, 2 클래드층(620, 630)의 두께는 도 4에 도시된 클래드층(520)의 절반정도일 수 있다.
도 8은 도 4와 도 5에 도시된 접합 금속판(500, 600)을 혼용하여 적층체(200)를 구현한 단면도이고, 도 9는 접합 금속판(500, 600)과 일반 금속판(700)을 혼용하여 적층체를 구현한 단면도이다. 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 설계자의 선택에 따라 다양한 조합이 가능함을 알 수 있다.
도 4 및 도 5의 접합 금속판(500, 600)을 식각하여 도 1과 같은 금속판(100)을 제작한 후, 이를 도 6 내지 도 8과 같은 방식으로 적층하여 브레이징 로에서 가 열하면 적층체(200)가 완성된다.
완성된 적층체(200)의 앞뒤면에 위치한 제 1, 2 매니폴드(300, 400)는 브레이징 공정에 투입하기 전에 미리 용접하여 사용하거나 브레이징 공정중에 클래딩층과 용융점이 비슷한 BAlSi계열의 용가제를 적용하여 같이 접합함으로서 만들어지며, 이와 같은 공정을 통해 마이크로 열교환기(1)가 완성된다.
비록, 본 발명에서는 모재층으로 알루미늄 합금 6000계열을 사용하였고, 클래드층으로 알루미늄 합금 4000계열을 사용하였으나 반드시 이에 국한될 필요없이 클래드층과 모재층의 식각특성이 유사하고 모재층에 비해 클래드층의 융점이 낮다는 조건만 충족한다면 어떠한 금속합금을 사용하더라도 무방하다.
이상에서 설명한 본 발명에 따른 접합 금속판을 이용한 마이크로 열교환기에 의하면, 적층체를 형성하는 알루미늄 금속판(모재층)의 표면에 융점이 낮은 알루미늄 클래드층을 입힌 상태에서 제조공정을 진행함으로서, 미세채널을 가공할 때 또는 취급중에 대기에 노출됨으로서 생기는 부식막이나 산화피막이 클래드층에 영향을 줄 뿐 모재층에 영향을 주지 못하도록 함으로서 접합성을 높일 수 있다.
또한, 클래드층이 미세채널 형상으로 식각됨에 따라 녹은 클래드층이 미세채널에 과다적용되지 못하도록 하고, 따라서, 접합후 단면적의 감소없이 유로의 형상을 그대로 유지할 수 있다. 따라서, 제품의 불량율이 낮아지고 품질이 향상되는 효과가 있다.
아울러, 접합용 박판의 제조공정상 두께한계와 상관없이 적층체를 원하는 두 께의 피재를 결합하여 사용함으로서 종래보다 더 작은 미세채널이라도 유로의 막힘이 없도록 하는 효과가 있다.
그리고, 접합용 박판을 삽입하는 공정을 제거하고, 상용화된 접합 금속판을 그대로 적용함으로서 공정수를 줄이고 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 이러한 장점은 단순히 가공공정의 생략뿐만 아니라 가공후 세척 및 조립공정까지도 간소화되기 때문에 상당한 효과가 있다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.

Claims (5)

  1. 각 모서리 영역에 제 1, 2, 3, 4 연결공(110, 120, 130, 140)이 각각 관통 형성되고, 미세채널(155)을 가진 금속판(100)을 교호적으로 적층하여 이루어지고, 제 1 매니폴드(300)에 제 1, 2 도관(310, 320)이 형성되고, 제 2 매니폴드(400)에 제 3, 4 도관(412, 420)이 형성된 마이크로 열교환기에 있어서,
    상기 금속판(100)은 소정 두께의 모재층(510); 및 상기 모재층(510)의 양면중 적어도 일면에 접합되고, 상기 모재층(510) 보다 낮은 융점을 갖는 클래드층(520)으로 구성되고,
    상기 금속판(100)의 양면중 상기 클래드층(520)이 접합된 면에는,
    유체의 진행방향에 대해 다수의 미세 채널(155)이 식각된 미세채널부(150);
    상기 미세채널부(150)의 일측과 상기 제 1 연결공(110) 사이에 식각된 공급채널(160); 및
    상기 미세채널부(150)의 타측과 상기 제 2 연결공(130) 사이에 식각된 배출채널(170);이 상기 모재층(510)과 상기 클래드층(520)에 함께 식각되어 형성된 것을 특징으로 하는 접합 금속판을 이용한 마이크로 열교환기.
  2. 각 모서리 영역에 제 1, 2, 3, 4 연결공(110, 120, 130, 140)이 각각 관통 형성되고, 미세채널(155)을 가진 금속판(100)을 교호적으로 적층하여 이루어지고, 제 1 매니폴드(300)에 제 1, 2 도관(310, 320)이 형성되고, 제 2 매니폴드(400)에 제 3, 4 도관(412, 420)이 형성된 마이크로 열교환기에 있어서,
    상기 금속판(100)은 소정 두께의 모재층(610); 및 상기 모재층(610)의 양면에 각각 접합되고, 상기 모재층(610) 보다 낮은 융점을 갖는 제 1, 2 클래드층(620, 630)으로 구성되고,
    상기 금속판(100)의 양면중 상기 제 2 클래드층(630)이 접합된 면에는,
    유체의 진행방향에 대해 다수의 미세 채널(155)이 식각된 미세채널부(150);
    상기 미세채널부(150)의 일측과 상기 제 1 연결공(110) 사이에 식각된 공급채널(160); 및
    상기 미세채널부(150)의 타측과 상기 제 2 연결공(130) 사이에 식각된 배출채널(170);이 상기 모재층(510)과 상기 제 2 클래드층(630)에 함께 식각되어 형성된 것을 특징으로 하는 접합 금속판을 이용한 마이크로 열교환기.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 모재층(510)은 6000계열의 알루미늄 합금이고, 상기 클래드층(520, 620, 630)은 4000계열의 알루미늄 합금인 것을 특징으로 하는 접합 금속판을 이용한 마이크로 열교환기.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 모재층(510)은 6063 알루미늄 합금이고, 상기 클래드층(520, 620, 630)은 4041 알루미늄 합금인 것을 특징으로 하는 접합 금속판을 이용한 마이크로 열교환기.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 금속판(100)의 두께는 0.1 mm ~ 1.0 mm 범위인 것을 특징으로 하는 접합 금속판을 이용한 마이크로 열교환기.
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