KR100627236B1 - Cooler for computer parts - Google Patents
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Abstract
본 발명은 컴퓨터에 내장된 부품 중 작동시 열을 발생시키는 발열부품을 냉각시키기 위한 장치에 관한 것으로서, 컴퓨터에 내장된 기판에 실장된 부품 중 작동시 열을 발생시키는 발열부품을 냉각시키기 위하여, 상기 발열부품에서 발생하는 열을 전달받을 수 있도록 상기 발열부품에 밀착되는 전열블록과, 상기 전열블록으로부터 열을 전달받아 외부로 방열하는 방열부 및 상기 전열블록을 상기 발열부품의 상면에 밀착시키는 가압고정수단을 포함하여 이루어진 컴퓨터 부품용 냉각장치에 있어서, 상기 가압고정수단은, 상기 전열블록의 상면에 상방으로 돌출형성된 보스부; 및 상기 보스부를 수용하는 수용부를 구비하고 상기 전열블록의 상면을 가압하는 가압부와, 상기 가압부의 양측으로부터 연장형성되며 탄성변형되는 한 쌍의 탄성변형부와, 각각의 탄성변형부 단부에 마련되어 상기 기판에 고정되는 고정부를 구비하는 탄성부재;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. The present invention relates to an apparatus for cooling a heat generating component that generates heat during operation among components embedded in a computer, and to cool the heat generating component that generates heat during operation among components mounted on a substrate embedded in a computer. Pressing fixing to closely contact the upper surface of the heat generating parts, the heat transfer block in close contact with the heat generating parts to receive the heat generated by the heat generating parts, the heat dissipation unit for receiving heat from the heat transfer block and heat dissipation to the outside In the cooling device for a computer component comprising a means, The pressure fixing means, Boss portion protruding upward on the upper surface of the heat transfer block; And a receiving part accommodating the boss and pressurizing an upper surface of the heat transfer block, a pair of elastic deformation parts formed from both sides of the pressing part and elastically deformed, and provided at each end of the elastic deformation part. And an elastic member having a fixing part fixed to the substrate.
Description
도 1은, 본 발명에 따른 실시예의 컴퓨터 부품용 냉각장치의 사시도, 1 is a perspective view of a cooling device for a computer part of the embodiment according to the present invention;
도 2는, 도 1에서 방열핀들과 냉각팬을 제거한 상태의 도면, 2 is a view of a state in which the heat radiation fins and the cooling fan removed from FIG.
도 3은, 도 1의 측면도, 3 is a side view of FIG. 1,
도 4 내지 도 6은, 도 1의 컴퓨터 부품용 냉각장치에 있어서, 탄성부재를 고정하는 방법을 설명하기 위한 도면들, 4 to 6 are views for explaining a method of fixing an elastic member in the cooling device for the computer component of FIG.
도 7은, 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선에 따른 단면도,7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 6,
도 8은, 도 7의 원형으로 표시된 부분의 확대도, 8 is an enlarged view of a portion indicated by a circle in FIG. 7,
도 9는, 도 1의 탄성부재가 전열블록에 대해 다양한 방향을 가질 수 있음을 예시하는 도면, FIG. 9 is a diagram illustrating that the elastic member of FIG. 1 may have various directions with respect to the heat transfer block. FIG.
도 10과 도 11은, 도 1의 컴퓨터 부품용 냉각장치의 냉각팬에서 만들어지는 바람이 원하는 방향으로 향하는 것이 가능함을 설명하기 위한 도면. 10 and 11 are views for explaining that the wind produced by the cooling fan of the cooling device for the computer component of FIG. 1 can be directed in a desired direction.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1 ... 컴퓨터 부품용 냉각장치 10 ... 전열블록 1 ... Chillers for
20 ... 히트파이프 30 ...발열핀 20
35 ... 냉각팬 40 ... 가압고정수단35
41 ... 보스부 42 ... 탄성부재41
44 ... 가압부 46 ... 탄성변형부44
48 ... 고정부 49 ... 중간지지부재48
본 발명은 컴퓨터 부품용 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 컴퓨터에 내장된 여러 부품 중에 동작시 열을 발생시키는 발열부품을 냉각시키기 위하여, 그 발열부품의 상면에 전열블록을 주변 환경에 구애받지 않고 밀착시키는 것이 가능한 가압고정수단을 구비한 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품용 냉각장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE
컴퓨터의 내부에 장착된 부품들 중에는, 동작시 열을 발생시키는 부품, 예컨대 CPU(central processing unit)나 그래픽 어탭터(graphic adapter)의 기판에 실장된 칩셋(chipset)과 같은 발열부품이 있다. 이러한 발열부품에서는 작동시 많은 열이 발생되는데, 이러한 열을 효과적으로 냉각시키지 못하면, 발열부품의 온도가 적정온도를 넘어서게 되어 그 발열부품은 작동상의 오류를 발생시키거나 심할 경우 파손될 수도 있다. Among the components mounted inside the computer, there are components that generate heat during operation, such as a heating component such as a chipset mounted on a substrate of a central processing unit (CPU) or a graphic adapter. In this heating part, a large amount of heat is generated during operation. If the heat is not effectively cooled, the temperature of the heating part exceeds an appropriate temperature, and the heating part may cause an operation error or may be damaged in severe cases.
이러한 요구에 따라, 발열부품으로부터 열을 전달받아 방열수단으로 효과적으로 전달하고, 그리고 이 전달받은 열을 장치의 외부로 최대한 빠르게 발산시키기 위해 방열수단의 부피를 크게 하여 표면적을 최대한 크게 하려는 시도가 이루어지고 있으며, 다양한 형태의 냉각장치가 개발되고 있다. In accordance with this demand, an attempt is made to receive heat from the heat-generating component and to effectively transfer it to the heat dissipation means, and to increase the surface area by increasing the volume of the heat dissipation means to dissipate the heat as quickly as possible to the outside of the apparatus. Various types of cooling devices are being developed.
이러한 종래의 냉각장치는, 전열블록, 방열부 및 가압고정수단을 포함하여 이루어져 있다. This conventional cooling device comprises a heat transfer block, a heat dissipation unit and pressure fixing means.
상기 전열블록은, 발열부품에서 발생하는 열을 전달받아 방열부로 다시 전달하는 역할을 한다. 그리고, 상기 방열부는 상기 전열블록으로부터 전달받은 열을 장치의 외부로 발산한다. 방열부는 발열부품에서 발생하는 열의 양에 따라 다양한 형상과 구성을 가지고 있다. The heat transfer block receives heat generated from the heat generating parts and transfers the heat back to the heat dissipation unit. The heat dissipation unit radiates heat received from the heat transfer block to the outside of the device. The heat dissipation unit has various shapes and configurations depending on the amount of heat generated from the heat generating parts.
한편, 발열부품으로부터 전열블록으로 열을 잘 전달받기 위해서는, 전열블록이 발열부품에 밀착고정되어야 하는 것은 필수적이며, 이를 위해 가압고정수단이 구비된다. On the other hand, in order to receive heat well from the heat generating parts to the heat transfer block, it is essential that the heat transfer block is tightly fixed to the heat generating parts, and a pressure fixing means is provided for this purpose.
지금까지 사용되고 있는 가압고정수단은 통상 탄성부재를 포함하여 이루어져 있다. 이러한 탄성부재는 보통 "V"자가 양편으로 좀 더 벌어진 모양을 가지고 있다. 이러한 모양의 탄성부재의 중간의 접혀진 모서리부분이 전열블록의 상면에 올려지고, 양측의 부분이 탄성변형되며 기판에 고정된다. 탄성변형되며 양측이 고정되기 때문에, 탄성부재의 중간부분은 그 복원력에 의해 전열블록을 전열부품에 밀착시키도록 가압하게 되는 것이다. The pressure fixing means used so far usually comprises an elastic member. Such elastic members usually have a "V" shape that is more open on both sides. The folded corner portion of the middle of the elastic member of this shape is mounted on the upper surface of the heat transfer block, and the portions on both sides are elastically deformed and fixed to the substrate. Since the elastic deformation and both sides are fixed, the middle portion of the elastic member is to press the heat transfer block in close contact with the heat transfer component by the restoring force.
한편, 상기 전열블록에는, 상술한 방열부와 방열부에 장착되는 냉각팬이 고정되게 된다. 따라서, 전열블록의 발열부품에 대한 고정방향은 곧 냉각팬에 의해 생성되는 바람의 방향도 결정되게 된다. On the other hand, the heat dissipation unit and the cooling fan mounted on the heat dissipation unit are fixed to the heat transfer block. Therefore, the fixed direction of the heat generating block with respect to the heat-generating component is also determined the direction of the wind generated by the cooling fan.
그런데, 컴퓨터의 내부에 냉각팬을 구비한 냉각장치가 구비되는 경우, 이러한 냉각팬에서 발생하는 바람은 외부로 배출되기 위해 외부케이스에 구비되는 환기 구를 향하는 것이 냉각에 효율적이다. By the way, when the cooling device provided with the cooling fan is provided in the inside of the computer, the wind generated from the cooling fan is directed toward the ventilation holes provided in the outer case to be discharged to the outside is efficient for cooling.
하지만, 상술한 가압고정수단을 가지는 지금까지의 냉각장치들은, 컴퓨터의 내부공간에 장착된 기판에 실장된 부품에 대해 항상 특정한 하나의 방향으로 결합되어야 하는 경우가 대부분이었기 때문에, 냉각팬에 의해 발행하는 바람이 케이스의 환기구를 향하지 못하는 되는 문제점이 발생할 수 있었다. 또한, 방열부품의 종류에 따라 그에 맞도록 각기 다른 형상을 가지는 전용의 가압고정수단이 필요하다는 불편함이 있다. However, the conventional cooling apparatuses having the above-mentioned pressure fixing means are often issued by cooling fans because they have always been combined in one specific direction with respect to the components mounted on the board mounted in the internal space of the computer. The problem could be that the wind is not directed to the vent of the case. In addition, it is inconvenient that a dedicated pressure fixing means having a different shape according to the type of heat dissipation parts is required.
따라서, 컴퓨터의 내부에 사용된 각종 부품 특히, 외부케이스나 발열부품 등의 종류에 상관없이, 그 발열부품에 장착된 냉각장치의 냉각팬에서 발생시키는 바람이 컴퓨터의 외부케이스에 마련된 배출구를 향하도록 하는 것이 가능한 가압고정수단을 포함한 컴퓨터 부품용 냉각장치에 대한 필요가 존재한다. Therefore, irrespective of the kinds of components used in the interior of the computer, in particular, the outer case or the heating component, the wind generated by the cooling fan of the cooling device attached to the heating component is directed toward the outlet provided in the outer case of the computer. There is a need for a cooling device for computer components, including pressurizing means that can be used.
본 발명은 상기 필요성을 충족시키기 위한 것으로, 가압고정수단을 개선하여 발열부품의 종류에 상관없이 그 발열부품에 대하여 어떠한 방향으로도 밀착고정시키는 것이 가능한 컴퓨터 부품용 냉각장치를 제공함에 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a cooling device for computer parts that can be fixed in any direction with respect to the heat generating parts regardless of the type of heat generating parts by improving the pressure fixing means.
본 발명에 의한 컴퓨터 부품용 냉각장치는, 컴퓨터에 내장된 기판에 실장된 부품 중 작동시 열을 발생시키는 발열부품을 냉각시키기 위하여, 상기 발열부품에서 발생하는 열을 전달받을 수 있도록 상기 발열부품에 밀착되는 전열블록과, 상기 전열블록으로부터 열을 전달받아 외부로 방열하는 방열부 및 상기 전열블록을 상기 발열부품의 상면에 밀착시키는 가압고정수단을 포함하여 이루어진 컴퓨터 부품용 냉각장치에 있어서, 상기 가압고정수단은, 상기 전열블록의 상면에 상방으로 돌출형성된 보스부; 및 상기 보스부를 수용하는 수용부를 구비하고 상기 전열블록의 상면을 가압하는 가압부와, 상기 가압부의 양측으로부터 연장형성되며 탄성변형되는 한 쌍의 탄성변형부와, 각각의 탄성변형부 단부에 마련되어 상기 기판에 고정되는 고정부를 구비하는 탄성부재;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. The cooling device for a computer component according to the present invention includes a cooling device for cooling a heat generating component that generates heat during operation among components mounted on a board embedded in a computer, so that the heat generating component may receive heat generated from the heat generating component. In the cooling device for a computer component comprising a heat-transfer block in close contact, a heat dissipation unit for receiving heat from the heat transfer block to radiate heat to the outside and pressing fixing means for contacting the heat transfer block to the upper surface of the heat generating part, the pressurization Fixing means, the boss portion protruding upward on the upper surface of the heat transfer block; And a receiving part accommodating the boss and pressurizing an upper surface of the heat transfer block, a pair of elastic deformation parts formed from both sides of the pressing part and elastically deformed, and provided at each end of the elastic deformation part. And an elastic member having a fixing part fixed to the substrate.
한편, 상기 보스부는 원기둥형상이고, 상기 가압부의 수용부는 보스부에 대응되는 원형의 수용공이어서, 상기 탄성부재가 상기 전열블록에 대해 2개 이상의 방향으로 결합가능한 것이 바람직하다. On the other hand, the boss portion is a cylindrical shape, the receiving portion of the pressing portion is a circular receiving hole corresponding to the boss portion, it is preferable that the elastic member is coupled to the heat transfer block in two or more directions.
그리고, 상기 보스부의 주변에는, 그 주변을 따라 다수의 오목부 혹은 볼록부가 형성되어 있고, 상기 탄성부재의 가압부의 하면에는, 상기 보스부 주변의 오목부 혹은 볼록에 결합가능한 상보적인 형상의 볼록부 혹은 오목부가 형성되어 있어서, 상기 탄성부재의 상기 전열블록에 대한 결합위치를 가이드할 수 있는 것이 바람직하다. In the periphery of the boss portion, a plurality of concave portions or convex portions are formed along the periphery thereof, and on the lower surface of the pressing portion of the elastic member, a convex portion having a complementary shape that can be engaged with the concave portion or convex portions around the boss portion. Alternatively, since a recess is formed, it is preferable to be able to guide the coupling position of the elastic member to the heat transfer block.
한편, 상기 가압고정수단은, 상기 기판에 실장된 발열부품 주변에 배치되어 상기 기판에 고정되는 중간지지부재를 더 구비하여, 상기 탄성부재는, 그 탄성부재의 탄성변형부가 탄성변형되고 양단부의 고정부가 상기 중간지지부재에 고정됨으로써, 상기 기판에 고정되는 것이 바람직하다. On the other hand, the pressing fixing means further comprises an intermediate support member disposed around the heating element mounted on the substrate and fixed to the substrate, wherein the elastic member is elastically deformed of the elastic member and fixed at both ends thereof. It is preferable that the part is fixed to the substrate by being fixed to the intermediate support member.
그리고, 상기 중간지지부재는, 상기 발열부품을 외측에서 둘러싸는 형상이고, 상기 고정부가 고정될 수 있는 고정공을 다수 개 구비하는 것이 바람직하다. In addition, the intermediate support member may have a shape surrounding the heat generating part from the outside and provided with a plurality of fixing holes through which the fixing part may be fixed.
이하, 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments will be described in detail.
도 1은, 본 발명에 따른 실시예의 컴퓨터 부품용 냉각장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 냉각장치에서 전열블록과 히트파이프만을 도시한 것이며, 도 3은 도 1의 냉각장치의 측면도이다. 1 is a perspective view of a cooling device for a computer component of an embodiment according to the present invention, Figure 2 shows only the heat transfer block and the heat pipe in the cooling device of Figure 1, Figure 3 is a side view of the cooling device of Figure 1.
본 발명에 따른 실시예의 컴퓨터 부품용 냉각장치(1)는, 컴퓨터에 내장된 기판에 실장된 부품 중 작동시 열을 발생시키는 발열부품을 냉각시키기 위한 장치이다. The
상기 컴퓨터 부품용 냉각장치(1)는, 전열블록(10)과 방열부와, 가압고정수단(40)을 포함하여 이루어진다. The computer
상기 전열블록(10)은, 발열부품(미도시), 예컨대 컴퓨터에 내장된 메인보드에 실장된 중앙처리장치등과 같은 발열부품으로부터 열을 전달받기 위한 것으로서, 그 발열부품의 상면에 밀착고정된다. 전열블록(10)은 열전도율이 높은 재료 예컨대 구리, 알루미늄과 같은 재료로 만들어진다. The
전열블록(10)은, 하측부재(12)와 상측부재(14)로 이루어져 있다. 하측부재(12)는 발열부품의 상면에 밀착고정된다. 상측부재(14)는 하측부재(12)에 결합되며, 그들 사이에는 후술할 히트파이프(20)가 결합되는 다수의 결합공들이 형성된다. The
상기 방열부는, 전열블록(10)으로부터 열을 전달받아 외부로 그 열을 발열하는 것으로서, 히트파이프(20)와 다수의 방열핀(30)을 포함하여 구성된다. The heat dissipation unit receives heat from the
상기 히트파이프(20)의 양 단부는 전열블록(10)에 결합되어 있고, 나머지 부 분은 도 2에 잘 도시된 바와 같이 고리모양의 환형부(22)를 형성하고 있다. 환형부(22)에는 다수의 방열핀(30)들이 상호 이격되어 결합된다. 그리고, 방열핀(30)들의 일측에는 냉각팬(35)이 구비되어 있다. 냉각팬(35)에서 발생시키는 바람은 방열핀(30)들의 사이에 형성된 통로를 거쳐 후방으로 불어나간다. Both ends of the
상기 가압고정수단(40)은, 본 발명의 특징적인 구성으로서, 전열블록(10)을 상기 발열부품의 상면에 밀착시키는 역할을 한다. 전열블록(10)이, 발열부품에서 발생하는 열을 전달받아 방열부로 전달하기 위해서는, 발열부품에 잘 밀착되는 것이 중요하다. The pressure fixing means 40, as a characteristic configuration of the present invention, serves to bring the
가압고정수단(40)은, 보스부(41)와 탄성부재(42)를 포함하여 구성된다. The pressure fixing means 40 is configured to include a
상기 보스부(41)는, 도 2를 참조하면, 전열블록의 상측부재(14)의 상면 중앙부분에 구비된다. 보스부(41)는, 상측부재(14)의 중간부분에 상방으로 돌출되도록 형성된다. 본 실시예의 경우, 보스부(41)는 전열블록의 상측부재(14)와 일체로 형성되는 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 별도의 부재로서 전열블록에 결합될 수도 있다. Referring to FIG. 2, the
보스부(41)는, 본 실시예의 경우 전체적으로 볼 때, 원기둥의 형태를 가진다. 원기둥 형태의 보스부(41)의 하단부에는 직경이 다른 곳에 비해 축소된 홈부(412; 도 7 및 도 8 참조)가 형성될수 있다. 또한 보스부(41)는 그 주변에 보스부보다 직경이 확대된 융기부(414)를 구비한다. The
한편, 보스부(41)는 원기둥이 아닌 다른 형태 예컨대, 사각기둥 혹은 육각기둥과 같은 형태로 형성될 수도 있다. 이 경우, 후술한 가압부(44)의 수용부(45)도 이에 대응되는 형상을 가진다. On the other hand, the
상기 탄성부재(42)는, 가압부(44), 탄성변형부(46) 및 고정부(48)를 포함하여 이루어진다. The
상기 가압부(44)는, 보스부(41)를 수용하는 수용부(45)를 구비한다. 그리고, 가압부(44)는, 도 6과 같이 완전히 장착된 상태에서, 전열블록의 상측부재(14)의 상면에 접하며 전열블록(10)을 하방으로 가압하는 부분이다. 본 실시예의 경우 가압부(44)는 보스부(41)의 주변에 형성된 융기부(414)에 접하도록 되어 있다. The
가압부(44)는, 탄성부재(42)가 장착되기 전(도 4 참조)에는, 보스부(41)를 중심으로 하여 양측으로 약간 상승된 형상을 가진다. 하지만, 탄성부재(42)가 완전히 장착된 후(도 6참조)의 가압부(44)는 탄성변형되어 평평한 상태를 유지하며, 그 하면이 전열블록(10)의 상면에 면접촉하며 전열블록(10)을 가압하도록 되어 있다. The
가압부(44)는, 전체적으로 원형이며, 그 중심부에 보스부(41)를 수용하는 수용부(45)가 형성되어 있다. 수용부(45)는, 본 실시예의 경우 원기둥형의 보스부(41)에 대응하여, 보스부(41)가 관통될 수 있는 직경을 가지는 원형으로 형성된다.The
상기 탄성변형부(46)는, 탄성변형이 가능하며, 가압부(44)이 양측으로부터 연장형성된 부분이다. 즉, 탄성변형부(46)는 한 쌍이 구비된다. 탄성변형부(46)는 가압부(44)와 일체로 형성된다. 본 실시예의 경우, 한 쌍의 탄성변형부(46)의 길이방향을 따라 중앙의 일부분이 길게 관통되어 있다. The
상기 고정부(48)는, 한 쌍의 탄성변형부(46)의 양 단부에 각각 마련된다. 고정부(48)는 각각 기판(미도시)에 고정된다. 고정부(48)가 기판에 직접고정될 수도 있으나, 본 실시예의 경우, 후술할 중간지지부재(49)의 통해 기판에 고정된다. The fixing
한 쌍의 고정부(48)의 각각에는, 중간지지부재(49)에 체결되는 나사(484; 도 5참조)를 통과시키기 위한, 관통공(482)이 구비되어 있다. Each of the pair of fixing
한편, 본 실시예의 경우, 가압고정수단은 중간지지부재(49)를 더 구비한다. On the other hand, in the present embodiment, the pressure fixing means further comprises an intermediate support member (49).
상기 중간지지부재(49)는, 기판에 실장된 발열부품 주변에 배치되며, 기판에 고정된다. 본 실시예의 경우, 중간지지부재(49)는, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 발열부품을 외측에서 둘러싸는 형상이며 대체적으로 원형이다. The
상기 탄성부재(42)는, 그 탄성부재(42)의 한 쌍의 탄성변형부(46)가 탄성변형되고 양단부의 고정부(48)가 중간지지부재(49)에 고정됨으로써, 기판에 고정된다. 즉, 탄성부재(42)는, 기판에 고정된 중간지지부재(49)에 고정됨으로써, 기판에 고정되는 것이다. 한편, 중간지지부재(49)에는, 탄성부재(42)의 고정부(48)가 고정될 수 있는 고정공(492)이 다수 개 마련되어 있다. 고정공(492)이 다수개 구비되어 있어서, 필요에 따라 탄성부재(42)의 고정부(48)는 방향을 달리 하여 중간지지부재(49)에 고정될 수 있다. 나사(484)들이 고정부(48)의 관통공(482)을 통해 해당 위치에 있는 고정공(492)에 체결된다. The
한편, 본 실시예의 경우, 중간지지부재(49)가, 평면도로 보면, 전체적으로 원형의 형상을 가지는 것으로 예를 들었으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 원형이 아닌 사각형의 형태를 가질 수도 있으며, 또한, 발열부품의 주변을 전체적으로 둘러싸는 형태가 아닌 원기둥의 형태의 중간지지부재로서 다수개 구비될 수도 있다. 즉, 원기둥 형태의 중간지지부재가 기판에 고정되고, 탄성부재(42) 의 고정부(48)가 그 중간지지부재에 고정되는 것도 가능하다. 그리고, 중간지지부재(49)에는 탄성부재(42) 뿐만 아니라, 방열부, 혹은 냉각팬이 고정될 수도 있다. On the other hand, in the case of the present embodiment, the
또한, 본 실시예의 경우, 보스부(41)의 주변에는 오목부(416)가 형성되어 있고, 탄성부재(42)의 가압부(44)의 하면에는 볼록부(442)가 형성되어 있어서, 탄성부재(42)의 전열블록(10)에 대한 결합위치를 가이드할 수 있다. In addition, in the present embodiment, the
즉, 도 2와 도 7의 부분상세도인 도 8를 참조하면, 보스부(41)의 융기부(414)에는 보수부(41)의 주변을 따라 다수 개의 오목부(416)가 형성되어 있다. 본 실시예의 경우, 3개씩 4군데, 모두 12새의 오목부(416)가 형성되어 있다. 그리고, 이러한 오목부(416)에 결합가능하도록 상보적인 형상을 가진 볼록부(442)가 탄성부재(42)의 하면에 형성되어 있다. That is, referring to FIG. 8, which is a partial detail view of FIGS. 2 and 7, a plurality of
이러한, 오목부(426)와 볼록부(442)를 구비하고 있기 때문에, 탄성부재(42)를 전열블록(10)에 대해 원하는 방향으로 위치시키는 것이 손쉽게 이루어질 수 있다는 장점이 있다. 또한, 탄성부재(42)의 고정부(48)가 중간지지부재(49)에 고정된 후에는, 탄성부재(42)가 부스부(41)에 대해 회전하는 것이 방지된다. Since the concave portion 426 and the
한편, 본 실시예의 경우, 전열블록(10)의 보스부(41)의 주변에 오목부(426)들이 형성되고, 탄성부재(42)에 볼록부(442)가 형성되는 것으로 예를 들었으나, 이와는 반대로, 전열블록(10)에 볼록부가 형성되고, 탄성부재(42)에 오목부가 형성될 수도 있다. On the other hand, in the present embodiment, although the concave portions 426 are formed around the
상술한 구성을 가진 컴퓨터 부품용 냉각장치(1)는, 가압고정수단으로서, 보스부(41)와 탄성부재(42)를 구비하고 있어서, 컴퓨터 내부의 상황에 맞도록 적절한 방향을 가지고 발열부품에 결합될 수 있다. 전열블록(10)에, 방열핀이 결합된 히트파이프(20)와 냉각팬(35)이 고정되기 때문에, 결과적으로 전열블록(10)을 발열부품에 대해 어떠한 방향으로 고정시키는 가에 따라 냉각팬(35)에서 발생시키는 바람의 방향이 결정되게 된다. 바람의 방향은 컴퓨터의 외부케이스에 마련된 환기구를 향하도록 하는 것이 바람직하다. The
설명의 편의상, 히트파이프(20)와 다수의 방열핀(30)의 구성을 제거하고, 전열블록(10), 보스부(41), 탄성부재(42), 중간지지부재(49)을 중심으로 도시한 도 4 내지 도 11를 참조한다. For convenience of description, the configuration of the
도 4 내지 도 6은 발열부품의 상면에 전열블록(10)를 원하는 방향으로 위치시킨 후, 탄성부재(42)를 기판에 중간지지부재(49)를 통해 고정하는 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 4 to 6 are views for explaining a method of fixing the
도 4를 참조하면, 우선 발열부품(미도시)을 둘러싸도록 그 주변에 중간지지부재(49)를 설치한다. 중간지지부재(49)의 네 귀퉁이에는 각각 다리부(491)가 구비되어 있다. 상기 각 다리부(491)에는 상하 길이방향으로 관통되어 있는 관통공이 형성되어 있는데, 이들 관통공을 이용하여 중간지지부재(49)를 기판에 단단히 고정시킨다. Referring to FIG. 4, first, an
즉, 중간지지부재(49)를 기판(미도시)의 원하는 곳에 배치한 후, 나사부재(미도시)를 다리부(491)의 관통공을 관통하여 기판에 체결한다. 이때, 기판의 하면에는, 중간지지부재(49)의 체결력을 높일 수 있도록, 중간지지부재(49)의 관통공을 관통하는 나사부재가 체결되는 보강부재가 구비될 수도 있다. That is, after placing the
중간지지부재(49)를 발열부품의 주변에 위치하도록 고정한 후, 전열블록(10)를 그 발열부품의 상면에 배치한다. 이때 전열블록(10)이 중앙처리장치와 같은 발열부품으로부터 열을 잘 전달받을 수 있도록 전열블록(10)의 하면과 발열부품의 상면이 접하는 곳에는 열을 전달하는 성질을 가지는 물질을 도포하는 것이 바람직하다. After fixing the
다음으로, 전열블록(10)의 상측에 탄성부재(42)를 위치시킨다. 도 5를 참조하면, 탄성부재(42)의 가압부(44)에 형성된 수용공(45)으로, 전열블록(10)의 상면에 형성된 보스부(41)가 삽입될 수 있도록, 탄성부재(42)를 전열블록(10)의 상부에 배치한다. 이때, 탄성부재(42)의 양측의 탄성변형부(46)는 변형되기 전이므로, 각 탄성변형부(46)의 단부에 형성된 고정부(48)는 중간지지부재(49)의 상면과 이격되어 있다. Next, the
보스부(41)가 실질적으로 원기둥의 형상을 가지고, 탄성부재(42)의 수용공(45)이 보스부(41)의 크기에 대응하는 원형이기 때문에, 탄성부재(42)를 전열블록(10)에 대해 원하는 어떠한 방향으로도 위치시키는 것이 가능하다는 장점이 있다. 즉, 도 4와 도 5에 도시된 탄성부재(42)의 위치이외에도, 탄성부재(42)가 보스부(41)를 중심으로 얼마든지 회전이 가능하기 때문에, 다양한 위치에 배치하는 것이 가능하다. 예컨대, 도 6에 도시된 결합방향에서 탄성부재(42)가 90°회전될 수 있으며, 그 밖에도 임의의 각도로 회전하여 고정되는 것이 가능하다. 다만, 이 경우, 탄성부재(42)를 원하는 방향에 맞추어 중간지지부재(49)의 방향도 미리 결정하여 고정될 필요가 있다. Since the
도 5와 도 6를 참조하면, 탄성부재(42)의 한 쌍의 탄성변형부(46)의 각 단부에 마련된 고정부(48)를 중간지지부재(49)에 고정하는 방법이 도시되어 있다. 중간지지부재(49)에는 고정부(48)가 고정될 수 있는 고정공(492)이 다수개 형성되어 있다. 나사부재(484)를, 도 5에 도시된 바와 같이, 탄성부재(42)의 고정부(48)에 마련된 관통공(482)을 거쳐 중간지지부재(49)의 고정공(492)에 체결시킨다. 체결되는 과정에서, 탄성부재(42)의 한 쌍의 탄성변형부(46)는 탄성변형된다. 그리고, 이때 탄성부재(42)의 가압부(44)도 탄성적으로 평평하게 변형되며, 가압부(44)의 하면이 전열블록(10)의 상면과 면접촉을 하게 된다. 5 and 6, a method of fixing the fixing
도 6에는, 나사부재(484)가 중간지지부재(49)에 체결이 완료된 상태가 도시되어 있다. 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선 개략적 단면도인 도 7를 참조하면, 탄성부재(42)는, 그의 탄성변형부(46)가 탄성변형을 일으키며, 중간지지부재(49)에 고정되어 있다. 따라서, 탄성변형부(46)의 복원력에 의해 탄성부재(42)의 가압부(44)가 전열블록(10)를 하방으로 강하게 누르게 되어, 결과적으로 전열블록(10)은 발열부붐에 밀착고정될 수 있다. In FIG. 6, the
한편, 도 9에는, 보스부(41)를 그 상면에 구비한 전열블록(10)과 탄성부재(42)만이 도시되어 있다. 도 9는, 탄성부재(42)가 보스부(41)를 중심으로 원하는 방향으로 자유롭게 회전할 수 있음을 가상선으로 예시한다. 실선으로 표시된 위치는 앞선 도면들에 도시된 것과는 90°방향을 바꾼 탄성부재(42)를 도시한다. 이때, 본 실시예의 경우, 볼록부(442)와 오목부(416)를 구비하고 있어서, 탄성부재(42)를 전열블록(10)에 대해 원하는 방향의 위치에 오도록 가이드 하는 것이 가능하다. 9, only the heat-
도 9와 같이 탄성부재(42)를 원하는 위치에 배치시킨 후, 탄성부재(42)의 고정부(48)를 중간지지부재(49)에 고정시킨다. After the
도 10과 도 11에는, 보스부(41)를 구비한 전열블록(10)과 탄성부재(42), 그리고 냉각팬(35)만이 개념적으로 도시되어 있으며 그리고, 냉각팬(35)에 의해 만들어지는 바람이 큰 화살표로 표시되어 있다. 이 두 도면을 보면, 본 발명에 의한 컴퓨터 부품용 냉각장치가, 컴퓨터의 냉각시스템에 적절하도록 발열부품에 대한 방향을 다양하게 바꿀 수 있음을 알 수 있다. 즉, 냉각시키고자 하는 발열부품에 전열블록(10)을 밀착고정시키면서도, 냉각팬(35)에 의해 생성되는 바람이 원하는 방향을 향하도록 할 수 있다. 바람은 컴퓨터 케이스의 환기구 향하도록 할 수도 있고, 또는 케이스 내부의 다른 발열부품을 향하도록 할 수도 있다. 10 and 11, only the heat-
본 발명에 의한 컴퓨터 부품용 냉각장치는, 가압고정수단으로서, 보스부와 탄성부재를 구비하고 있기 때문에, 그 냉각장치가 장착되는 발열부품의 종류에 상관없이, 그 발열부품에 대해 원하는 방향으로 배치되어 고정될 수 있다는 장점이 있다. The cooling device for computer parts according to the present invention is provided with a boss portion and an elastic member as the pressure fixing means, so that the cooling device is arranged in a desired direction with respect to the heat generating parts regardless of the type of heat generating parts to which the cooling device is mounted. There is an advantage that can be fixed.
한편, 본 발명이 특정한 실시예와 관련하여 설명되었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 컴퓨터 부품용 냉각장치에 있어서, 발열부품의 종류나 전열블록의 구체적인 형상과는 상관없이, 본 발명의 특징을 이루는 보스부와 탄성부재를 포함하는 가압고정수단을 구비하는 경우라면, 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. On the other hand, although the present invention has been described in connection with a specific embodiment, the present invention is not limited thereto. That is, in the cooling device for computer parts, the present invention is provided with a pressure fixing means including a boss and an elastic member, which form the features of the present invention, regardless of the type of heat generating parts or the specific shape of the heat transfer block. It should be interpreted as falling within the scope of.
본 발명의 컴퓨터 부품용 냉각장치에 의하면, 보스부와 탄성부재를 포함하는 가압고정수단에 특징을 가지고 있기 때문에, 냉각시키고자 하는 발열부품의 종류에 따라 장착구조가 바뀌어도 이에 영향을 받지 않고, 그 발열부품에 대해 원하는 방향으로 장착될 수 있다는 효과를 얻을 수 있다. According to the cooling device for computer parts of the present invention, the pressure fixing means including the boss portion and the elastic member is characterized in that it is not affected even if the mounting structure is changed according to the type of heat generating parts to be cooled. It is possible to obtain the effect that the heating element can be mounted in the desired direction.
Claims (5)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/KR2006/001611 WO2006129919A1 (en) | 2005-05-30 | 2006-04-28 | Cooling apparatus for computer parts |
TW95116503A TWI309762B (en) | 2005-05-30 | 2006-05-10 | Cooling apparatus for computer parts |
CNB2006100899836A CN100383703C (en) | 2005-05-30 | 2006-05-30 | Cooling apparatus for computer parts |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050030118 | 2005-04-11 | ||
KR20050030118 | 2005-04-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100627236B1 true KR100627236B1 (en) | 2006-09-25 |
Family
ID=37077626
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050045737A KR100627236B1 (en) | 2005-04-11 | 2005-05-30 | Cooler for computer parts |
KR20050045736A KR100600448B1 (en) | 2005-04-11 | 2005-05-30 | Cooler for computer parts and manufacturing method of the cooler |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20050045736A KR100600448B1 (en) | 2005-04-11 | 2005-05-30 | Cooler for computer parts and manufacturing method of the cooler |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008535278A (en) |
KR (2) | KR100627236B1 (en) |
CN (1) | CN100576143C (en) |
RU (1) | RU2348963C1 (en) |
TW (1) | TWI323839B (en) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100907953B1 (en) * | 2007-07-02 | 2009-07-16 | (주)네오파워텍 | Omega cooler for generator and manufacturing method |
TWI407895B (en) * | 2008-09-05 | 2013-09-01 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation device |
KR101024066B1 (en) * | 2008-11-21 | 2011-03-22 | (주)삼정전기 | Led lamp |
CN102045988A (en) * | 2009-10-12 | 2011-05-04 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | Radiating device |
US8829771B2 (en) | 2009-11-09 | 2014-09-09 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
KR101003976B1 (en) * | 2010-04-28 | 2010-12-31 | (주) 파루 | A heat radiation system of lighting |
KR101021944B1 (en) * | 2010-08-13 | 2011-03-16 | (주) 이노밴 | Heat sink for lighting apparatus |
KR102037682B1 (en) * | 2012-10-31 | 2019-10-29 | 웅진코웨이 주식회사 | Cooling device and cold water storage of water treatment apparatus |
KR101422098B1 (en) * | 2012-12-12 | 2014-07-28 | 잘만테크 주식회사 | Water cooling apperutus |
JP5950857B2 (en) * | 2013-03-26 | 2016-07-13 | 豊田鉄工株式会社 | Automotive electronic circuit cooling system |
CN104780738A (en) * | 2014-01-15 | 2015-07-15 | 奇鋐科技股份有限公司 | Heat pipe structure and heat dissipation module |
WO2016148065A1 (en) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 大沢健治 | Heat transfer device for cooling |
WO2016186481A1 (en) * | 2015-05-21 | 2016-11-24 | 주식회사 브라이트론 | Cooling fan using surface cooling effect for rotating fan blade part |
KR101595212B1 (en) | 2015-12-28 | 2016-02-18 | 박상웅 | Cooling device |
WO2019151291A1 (en) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 古河電気工業株式会社 | Heat sink |
EP3595105B1 (en) * | 2018-07-13 | 2024-01-24 | ABB Schweiz AG | A heat sink for a high voltage switchgear |
CN109973959A (en) * | 2019-04-12 | 2019-07-05 | 刘松铭 | A kind of turbine type cooling fin and its manufacturing process |
EP4015967A1 (en) * | 2020-12-17 | 2022-06-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Heat pipe cooler for pulsating operation and method for producing such a heat pipe cooler |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003075085A (en) * | 2001-08-30 | 2003-03-12 | Hitachi Densen Kiki Kk | Heat pipe |
JP2005051127A (en) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Toshiba Home Technology Corp | Cooling module and laminated structure of heat radiator |
-
2005
- 2005-05-30 KR KR1020050045737A patent/KR100627236B1/en not_active IP Right Cessation
- 2005-05-30 KR KR20050045736A patent/KR100600448B1/en active IP Right Review Request
-
2006
- 2006-03-13 RU RU2007141693/09A patent/RU2348963C1/en not_active IP Right Cessation
- 2006-03-13 JP JP2008505226A patent/JP2008535278A/en active Pending
- 2006-03-23 TW TW095110010A patent/TWI323839B/en not_active IP Right Cessation
- 2006-04-11 CN CN200610074714A patent/CN100576143C/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200636435A (en) | 2006-10-16 |
RU2348963C1 (en) | 2009-03-10 |
CN100576143C (en) | 2009-12-30 |
JP2008535278A (en) | 2008-08-28 |
TWI323839B (en) | 2010-04-21 |
KR20060028374A (en) | 2006-03-29 |
KR100600448B1 (en) | 2006-07-13 |
CN1848038A (en) | 2006-10-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100908 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |