KR100623374B1 - Source for depositing electroluminescent layer - Google Patents

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Abstract

본 발명은 증기가 배출되는 상부 부재의 개구 주변에 재료 증기가 응고되는 현상을 방지하기 위한 것으로서, 다른 부분보다 상부 부재에 보다 많은 열을 공급하여 상부 부재로부터 외부로 전달되는 열을 보상할 수 있는 구조의 증착원을 제공한다. 본 발명에 따른 증착원은 측벽 부재의 외주면에 장착된 가열 수단이 상부 부재에 인접한 부분에서 보다 많은 양의 열이 발생되도록 측벽 부재에 배치된 것을 특징으로 한다. 보다 구체적으로는, 본 발명에서 이용된 가열 수단은 측벽 부재의 외주면에 전높이에 걸쳐 감겨진 1차 발열 코일 및 상부 부재에 인접한 1차 발열 코일 상에 감겨진 2차 발열 코일로 이루어져 있다. 따라서, 증기 배출용 개구가 형성된 상부 부재에는 1차 및 2차 발열 코일로부터 보다 많은 양의 열이 전달될 수 있어 개구 주변에서의 재료 증기의 응고 및 막힘 현상을 예방할 수 있다. The present invention is to prevent the condensation of the material vapor around the opening of the upper member through which the steam is discharged, it is possible to compensate the heat transferred from the upper member to the outside by supplying more heat to the upper member than other parts It provides a deposition source of the structure. The deposition source according to the invention is characterized in that the heating means mounted on the outer circumferential surface of the side wall member is arranged on the side wall member such that a greater amount of heat is generated in a portion adjacent the upper member. More specifically, the heating means used in the present invention consists of a primary heating coil wound over the entire height on the outer circumferential surface of the side wall member and a secondary heating coil wound on the primary heating coil adjacent to the upper member. Therefore, a greater amount of heat can be transferred from the primary and secondary heating coils to the upper member on which the vapor discharge opening is formed, thereby preventing solidification and clogging of the material vapor around the opening.

유기 전자 발광층 증착용 증착원Evaporation source for organic electroluminescent layer deposition

Description

유기 전계 발광층 증착용 증착원{Source for depositing electroluminescent layer}Source for depositing electroluminescent layer

도 1은 증착원이 장착된 증착 장치의 내부 구성을 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing an internal configuration of a deposition apparatus equipped with a deposition source.

도 2는 일반적인 포인트 증착원의 단면도.2 is a cross-sectional view of a general point deposition source.

도 3은 본 발명에 따른 포인트 증착원의 단면도.3 is a cross-sectional view of a point deposition source according to the present invention.

본 발명은 유기 전계 발광층의 증착을 위한 증착원에 관한 것으로서, 특히 외부로의 열 발산을 보상함으로서 재료 증기가 배출되는 개구의 막힘 현상을 방지할 수 있는 증착원에 관한 것이다. The present invention relates to a deposition source for the deposition of the organic electroluminescent layer, and more particularly to a deposition source that can prevent the clogging of the opening through which material vapor is discharged by compensating for heat dissipation to the outside.

열적 물리적 기상 증착은 증착 재료(유기물)의 증기로 기판 표면에 발광층을 형성하는 기술로서, 용기(vessel) 내에 수용된 증착 재료는 기화 온도까지 가열되며, 증착 재료의 증기는 수용된 용기 밖으로 이동한 후 코팅될 기판 상에서 응축된다. 이러한 증착 공정은 증착 재료를 수용하는 용기 및 코팅될 기판을 구비한 10-7 내지 10-2 Torr 범위의 압력 상태의 챔버 내에서 진행된다. Thermal physical vapor deposition is a technique of forming a light emitting layer on the surface of a substrate with vapor of a deposition material (organic), in which the deposition material contained in the vessel is heated to the vaporization temperature, and the vapor of the deposition material is moved out of the containing vessel and coated. It is condensed on the substrate to be. This deposition process is carried out in a chamber under pressure ranging from 10 −7 to 10 −2 Torr with a container containing the deposition material and a substrate to be coated.

일반적으로, 증착 재료를 수용하는 용기인 증착원(deposition source)은 전류가 벽(부재)들을 통과할 때 온도가 증가되는 전기적 저항 재료로 만들어진다. 증착원에 전류가 인가되면, 그 내부의 증착 재료는 증착원의 벽으로부터의 방사열 및 벽과의 접촉으로부터의 전도열에 의하여 가열된다. 증착원의 상부 부재에는 기화된 재료 증기가 외부로 배출되는 증기 배출 개구(vapor efflux aperture)가 형성되어 있다.Generally, a deposition source, which is a container containing a deposition material, is made of an electrically resistive material that increases in temperature as current passes through walls (members). When a current is applied to the deposition source, the deposition material therein is heated by radiant heat from the walls of the deposition source and conduction heat from contact with the walls. A vapor efflux aperture through which the vaporized material vapor is discharged to the outside is formed in the upper member of the evaporation source.

도 1은 증착원이 장착된 증착 장치의 내부 구성을 도시한 단면도로서, 증착 장치의 챔버(3) 내부에 장착된 증착원(1) 및 증착원(1) 상부에 장착되어 있는 기판(2)을 도시하고 있다.1 is a cross-sectional view showing the internal configuration of a deposition apparatus equipped with a deposition source, the deposition source 1 mounted inside the chamber 3 of the deposition apparatus and the substrate 2 mounted on the deposition source 1. It is shown.

발광층이 증착되는 기판(2)은 챔버의 상부 플레이트(3-1)에 장착되어 있으나, 이 기판(2)은 고정된 상태로 장착될 수도 있으나, 전술한 바와 같이 그 폭 방향으로 이동 가능하게 장착될 수 있다. 기판(2)을 상부 플레이트(3-1)에 대하여 수평 운동(직선 운동)이 가능하게 장착시키는 구성은 일반적이며, 따라서 그에 대한 설명은 생략한다.Although the substrate 2 on which the light emitting layer is deposited is mounted on the upper plate 3-1 of the chamber, the substrate 2 may be mounted in a fixed state, but as described above, the substrate 2 may be mounted to be movable in the width direction. Can be. The structure which mounts the board | substrate 2 so that horizontal movement (linear motion) is possible with respect to the upper plate 3-1 is common, Therefore the description is abbreviate | omitted.

증착원(1)은 챔버(3)의 바닥면(3-2)에 고정된 절연 구조체(4) 위에 장착되어 있으며, 전원을 공급하기 위한 케이블이 연결되어 있다. 한편, 이 증착원(1)은 절연 구조체(4) 상에 고정된 상태로 장착될 수도 있으나, 전술한 바와 같이 기판(2)의 폭 방향으로 수평 운동(직선 운동)이 가능하게 장착될 수 있다. 증착원(1)을 절연 구조체(4)에 대하여 수평 운동이 가능하게 장착시키는 구성은 일반적이며, 따라서 그에 대한 설명은 생략한다.The vapor deposition source 1 is mounted on the insulating structure 4 fixed to the bottom surface 3-2 of the chamber 3, and a cable for supplying power is connected. Meanwhile, the deposition source 1 may be mounted on the insulating structure 4 in a fixed state, but as described above, the deposition source 1 may be mounted in a horizontal direction (linear motion) in the width direction of the substrate 2. . The configuration in which the evaporation source 1 is mounted such that horizontal movement is possible with respect to the insulating structure 4 is common, and thus description thereof is omitted.

도 1에서는 증착원(1)의 내부 공간에서 기화된 재료 증기가 기판을 향하여 외부로 배출되는 증기 배출 개구(1A)가 상부 부재에 형성되어 있음을 도시하고 있다. 일반적으로, 상기 구조 및 기능을 수행하는 증착원(1)은 전체 형상 및 증기 배출 개구(1A; 이하, 편의상 "개구"로 칭함)의 형상에 따라 포인트 증착원(point deposition source) 및 선형 증착원(linear deposition source)로 구분된다. In FIG. 1, the upper member is provided with a vapor discharge opening 1A through which vaporized material vapor is discharged outward toward the substrate in the internal space of the deposition source 1. Generally, the deposition source 1 which performs the above structure and function has a point deposition source and a linear deposition source according to the overall shape and the shape of the vapor discharge opening 1A (hereinafter referred to as “opening” for convenience). (linear deposition source).

포인트 증착원은 전체적인 형상이 원통형으로서, 상부 부재에 형성된 개구는 원형으로 이루어진다. 또한, 선형 증착원은 육면체의 형상을 가지며, 상부 부재에는 부재의 길이 방향으로 소정 폭의 개구가 형성되어 있다. The point deposition source is cylindrical in overall shape, and the opening formed in the upper member is circular. In addition, the linear vapor deposition source has a hexahedral shape, and the upper member is formed with an opening having a predetermined width in the longitudinal direction of the member.

포인트 증착원과 선형 증착원은 증착 공정 조건, 기판의 조건 또는 형성될 증착막의 형태 등을 고려하여 그 사용이 결정된다. 이하에서는 편의상 포인트 증착원을 예를 들어 설명하기로 한다. The point evaporation source and the linear evaporation source are used depending on the deposition process conditions, the substrate conditions, or the shape of the deposition film to be formed. For convenience, the point deposition source will be described as an example.

도 2는 일반적인 포인트 증착원의 단면도로서, 원통형의 측벽 부재(1B), 원판형의 바닥 부재(1C) 및 상부 부재(1A)로 이루어진 포인트 증착원(1)의 내부 구성을 도시하고 있다. 상부 부재(1A), 측벽 부재(1B) 및 바닥 부재(1C)로 인하여 형성되는 내부 공간에는 증착 재료(M)인 유기물이 수용되어 있다.FIG. 2 is a cross-sectional view of a general point deposition source and shows the internal configuration of the point deposition source 1 composed of a cylindrical side wall member 1B, a disc shaped bottom member 1C, and an upper member 1A. In the internal space formed by the upper member 1A, the side wall member 1B, and the bottom member 1C, an organic substance as the vapor deposition material M is accommodated.

측벽 부재(1B) 외부에는 내부 공간에 수용된 증착 재료(M)를 가열하기 위한 수단(1B-1; 예를 들어, 전원에 연결된 발열 코일)이 위치하고 있다. 이 가열 수단 (1B-1)은 측벽 부재(1B)의 전 높이에 걸쳐 장착되어 있으며, 따라서 모든 증착 재료(M)에 열을 공급할 수 있다.Outside the sidewall member 1B, means 1B-1 (for example, a heating coil connected to a power source) for heating the deposition material M accommodated in the internal space is located. This heating means 1B-1 is mounted over the entire height of the side wall member 1B, and thus can supply heat to all the vapor deposition materials M. FIG.

상부 부재(1A)의 중앙부에는 개구(1A-1)가 형성되어 있으며, 측벽 부재(1B) 에 장착된 가열 수단(1B-1)에서 발생된 열에 의하여 가열, 기화된 증착 재료(M)의 증기는 이 개구(1A-1)를 통하여 외부, 즉 기판(도 1의 2)을 향하여 배출된다. 이 개구(1A-1)의 직경은 증착원(1)의 직경에 비하여 극히 작기 때문에 유체를 고속으로 분산시키는 노즐의 기능을 수행하게 된다. 즉, 단면적이 넓은 내부 공간에서 발생된 증착 재료(M)의 증기는 좁은 면적의 개구(1A-1)를 통과하는 과정에서 그 유속이 빨라지고 압력이 낮아지게 되며, 따라서 효율적인 재료 증기의 분산이 이루어질 수 있다. An opening 1A-1 is formed at the center of the upper member 1A, and the vapor of the vapor deposition material M heated and vaporized by the heat generated by the heating means 1B-1 attached to the side wall member 1B. Is discharged toward the outside through the opening 1A-1, that is, the substrate (2 in FIG. 1). Since the diameter of this opening 1A-1 is extremely small compared with the diameter of the vapor deposition source 1, it performs the function of the nozzle which distributes a fluid at high speed. In other words, the vapor of the vapor deposition material M generated in the internal space having a large cross-sectional area has a high flow rate and a low pressure in the course of passing through the opening 1A-1 having a small area, and thus efficient material vapor distribution is achieved. Can be.

이와 같이 재료 증기가 배출되는 개구(1A-1)에서의 온도는 재료 증기가 생성되는 내부 공간의 온도보다 현저히 낮아지게 된다. 즉, 상부 부재(1A)에는 별도의 가열 수단이 설치되어 있지 않고 또한 외부로 노출된 상태이기 때문에 내부 공간으로부터 상부 부재(1A)로 전달된 열이 외부로 발산될 수 밖에 없으며, 따라서 내부 공간의 온도와 비교하여 낮은 온도를 나타낼 수 밖에 없다.In this way, the temperature at the opening 1A-1 through which the material vapor is discharged becomes significantly lower than the temperature of the internal space where the material vapor is generated. That is, since no heating means is provided in the upper member 1A and the state is exposed to the outside, the heat transferred from the inner space to the upper member 1A must be dissipated to the outside. Inevitably, the temperature is lower than the temperature.

개구(1A-1) 주변의 낮은 온도로 인하여 개구(1A-1)를 통하여 배출되는 재료 증기의 일부가 개구(1A-1) 주변에서 응고되는 현상이 발생된다. 증착 공정이 진행됨에 따라 개구(1A-1) 주변에서의 재료 증기의 응고가 누적되어 재료 증기의 원활한 배출이 이루어지지 않으며, 이는 기판(2) 표면에서의 증착막 형성에 큰 영향을 미치게 된다. 특히, 심한 경우 재료 증기의 응고물에 의하여 개구(1A-1)가 막히는 현상이 발생되기도 한다. Due to the low temperature around the opening 1A-1, a part of the material vapor discharged through the opening 1A-1 solidifies around the opening 1A-1. As the deposition process proceeds, solidification of the material vapor around the opening 1A-1 accumulates, and thus, the material vapor is not smoothly discharged, which greatly affects the formation of the deposited film on the surface of the substrate 2. In particular, in some cases, the opening 1A-1 may be clogged by the solidified material vapor.

이와 같은 개구(1A-1) 주변에서의 재료 증기 응고 현상을 방지하기 위해서 그 주변, 즉 상부 부재(1A)의 온도를 일정한 수준 이상으로 유지시켜야 하며, 이를 위하여 도 2에 도시된 바와 같이 측벽 부재(1B) 상단에 금속성 재질의 원판형 커버 (11)를 설치한 구조를 이용하고 있다. In order to prevent the material vapor solidification around the opening 1A-1, the temperature of the periphery, that is, the upper member 1A, must be maintained at a predetermined level or more. For this purpose, as shown in FIG. (1B) The structure which provided the disc shaped cover 11 of the metallic material on the upper side is used.

측벽 부재(1B) 상단에 고정된 커버(11)는 상부 부재(1A) 상에 위치하되, 상부 부재(1A)와는 일정한 간격을 유지한다. 커버(11)에는 상부 부재(1A)에 형성된 개구(1A-1)와 대응하는 위치에 재료 증기 배출용 개구(11-1)가 형성되어 있다. 따라서, 내부 공간으로부터 상부 부재(1A)로 전달된 열이 이 커버(11)에 의하여 외부로 발산되는 것이 차단되어 상부 부재(1A)는 어느 정도 온도를 유지할 수 있는 것으로 고려되어 왔다.The cover 11 fixed to the top of the side wall member 1B is located on the upper member 1A, but maintains a constant distance from the upper member 1A. The cover 11 is formed with a material vapor discharge opening 11-1 at a position corresponding to the opening 1A-1 formed in the upper member 1A. Therefore, it has been considered that heat transferred from the inner space to the upper member 1A is prevented from being dissipated to the outside by the cover 11 so that the upper member 1A can maintain a certain temperature.

그러나, 이 커버(11)는 금속성 재료로 이루어져 있기 때문에 상부 부재(1A)로부터 전달받은 열은 커버(11)를 통하여 외부로 발산될 수 밖에 없으며, 따라서 상부 부재(1A)로부터 계속적으로 열 전달이 이루어진다. 결국 열 발산 차단을 위한 커버(11)를 설치하였음에도 불구하고 상부 부재(1A)는 적절한 온도를 유지할 수 없으며, 상부 부재(1A)의 개구(1A-1) 주변에 재료 증기가 응고되는 현상을 완벽하게 방지할 수 없는 문제점이 있다.However, since the cover 11 is made of a metallic material, the heat transmitted from the upper member 1A can only be dissipated to the outside through the cover 11, so that heat transfer from the upper member 1A is continuously performed. Is done. Eventually, although the cover 11 for preventing heat dissipation is installed, the upper member 1A cannot maintain an appropriate temperature, and the material vapor is solidified around the opening 1A-1 of the upper member 1A. There is a problem that cannot be prevented.

따라서 본 발명은 증기가 배출되는 상부 부재의 개구 주변에 재료 증기가 응고되는 현상을 방지하기 위한 것으로서, 다른 부분보다 상부 부재에 보다 많은 열을 공급하여 상부 부재로부터 외부로 전달되는 열을 보상할 수 있는 구조의 증착원을 제공하는데 그 목적이 있다. Therefore, the present invention is to prevent the material vapor is solidified around the opening of the upper member through which the steam is discharged, and can supply more heat to the upper member than other parts to compensate for the heat transferred from the upper member to the outside. It is an object of the present invention to provide a deposition source having a structure.

상기 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른 증착원은 측벽 부재의 외주면에 장착된 가열 수단이 상부 부재에 인접한 부분에서 보다 많은 양의 열이 발생되도록 측벽 부재에 배치된 것을 특징으로 한다. 보다 구체적으로는, 본 발명에서 이용된 가열 수단은 측벽 부재의 외주면에 전높이에 걸쳐 감겨진 1차 발열 코일 및 상부 부재에 인접한 1차 발열 코일 상에 감겨진 2차 발열 코일로 이루어져 있다. 따라서, 증기 배출 개구가 형성된 상부 부재에는 1차 및 2차 발열 코일로부터 보다 많은 양의 열이 전달될 수 있어 개구 주변에서의 재료 증기의 응고 및 막힘 현상을 예방할 수 있다. The deposition source according to the present invention for achieving the above object is characterized in that the heating means mounted on the outer peripheral surface of the side wall member is disposed on the side wall member so that a greater amount of heat is generated in a portion adjacent to the upper member. More specifically, the heating means used in the present invention consists of a primary heating coil wound over the entire height on the outer circumferential surface of the side wall member and a secondary heating coil wound on the primary heating coil adjacent to the upper member. Therefore, a larger amount of heat can be transferred from the primary and secondary heating coils to the upper member in which the vapor discharge opening is formed, thereby preventing the solidification and clogging of the material vapor around the opening.

첨부된 도면을 참고로 한 바람직한 실시예의 상세한 설명에 의하여 본 발명은 보다 완전하게 이해될 것이다. The invention will be more fully understood by the detailed description of the preferred embodiment with reference to the attached drawings.

도 3은 본 발명에 따른 증착원의 내부 구성을 도시한 단면도로서, 본 발명에 따른 증착원(20) 역시 원통형의 측벽 부재(21B), 원판형의 바닥 부재(21C) 및 상부 부재(21A)로 이루어지며, 상부 부재(21A), 측벽 부재(21B) 및 바닥 부재(21C)에 인하여 형성되는 내부 공간에는 증착 재료인 유기물(M)이 수용되어 있다. 이와 함께 측벽 부재(21B) 상단에 일단이 고정된 커버(22)가 상부 부재(21A) 상에 위치하며, 이 커버(22)는 상부 부재(21A)와 일정한 간격을 유지한다. 3 is a cross-sectional view showing an internal configuration of a deposition source according to the present invention, wherein the deposition source 20 according to the present invention also has a cylindrical sidewall member 21B, a disk-shaped bottom member 21C, and an upper member 21A. In the internal space formed by the upper member 21A, the sidewall member 21B, and the bottom member 21C, the organic material M, which is a deposition material, is accommodated. At the same time, a cover 22 having one end fixed to the upper side of the side wall member 21B is positioned on the upper member 21A, and the cover 22 maintains a constant distance from the upper member 21A.

한편, 측벽 부재(21B) 외부에는 증착 재료(M)를 가열하기 위한 수단(21B-1; 예를 들어, 전원에 연결된 발열 코일)이 위치하고 있으며, 이 가열 수단(21B-1)은 측벽 부재(21B)의 전 높이에 걸쳐 장착되어 있다. On the other hand, outside the side wall member 21B, a means 21B-1 (for example, a heating coil connected to a power source) for heating the deposition material M is located, and the heating means 21B-1 is a side wall member ( 21B) is mounted over the entire height.

본 발명에 따른 증착원(20)의 가장 큰 특징은 가열 수단(21B-1)중 상부 부재 (21A)에 인접한 부분에서 보다 많은 양의 열이 발생되도록 측벽 부재(21B)에 가열 수단(21B-1, 21B-2)을 배치한 것이다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 증착원(20)에서는 측벽 부재(21B)의 외주면에 전높이에 걸쳐 발열 코일(21B-1)을 1차로 감은 후, 상부 부재(21A)에 인접한 상단부에 부가적인 발열 코일(21B-2)을 2차로 감은 구성을 갖는다.The biggest feature of the deposition source 20 according to the present invention is that the heating means 21B- is applied to the side wall member 21B so that a greater amount of heat is generated in the portion adjacent to the upper member 21A of the heating means 21B-1. 1, 21B-2). That is, as shown in FIG. 3, in the deposition source 20 of the present invention, the heating coil 21B-1 is first wound on the outer circumferential surface of the side wall member 21B over the entire height, and then the upper member 21A is wound on the upper member 21A. The additional heating coil 21B-2 is wound around the upper end in a secondary configuration.

이와 같은 구조를 채용함으로서 발열 코일로의 전원 인가시, 측벽 부재(21B) 상단부에 장착된 1차 발열 코일(21B-1)과 2차 발열 코일(21B-2)에서 열이 발생되며, 상단부를 제외한 부분에서는 1차 발열 코일(21B-1)에서만 열이 발생하게 된다. 따라서 측벽 부재(21B)의 상단부와 인접한 상부 부재(21A)에는 보다 많은 열이 전달되는 것이다.By adopting such a structure, when power is applied to the heating coil, heat is generated from the primary heating coil 21B-1 and the secondary heating coil 21B-2 mounted at the upper end of the side wall member 21B, In the excluded portion, heat is generated only in the primary heating coil 21B-1. Therefore, more heat is transferred to the upper member 21A adjacent to the upper end of the side wall member 21B.

결국, 상부 부재(21A)는 1차 및 2차 발열 코일(21B-1 및 21B-1)로부터 충분한 열을 받아 그 일부가 외부로 발산되더라도 적절한 온도를 항상 유지할 수 있으며, 따라서 재료 증기가 배출되는 상부 부재(21A)의 개구(21A-1) 주변의 온도가 적정 값을 유지함으로서 재료 증기가 개구(21A-1) 연변에 응고되는 현상을 방지할 수 있다.As a result, the upper member 21A receives sufficient heat from the primary and secondary heating coils 21B-1 and 21B-1 and can always maintain a proper temperature even if a part thereof is dissipated to the outside, so that the material vapor is discharged. By keeping the temperature around the opening 21A-1 of the upper member 21A at an appropriate value, it is possible to prevent the phenomenon that the material vapor solidifies at the edge of the opening 21A-1.

한편, 측벽 부재(21B) 외주면에 감겨진 1차 발열 코일(21B-1) 및 1차 발열 코일(21B-1) 위에 감겨진 2차 발열 코일(21B-2)에는 동일한 전원이 인가될 수 있으며, 또는 다른 전원이 인가될 수도 있다. 1차 발열 코일(21B-1)과 2차 발열 코일 (21B-2)에 각각 다른 전원이 인가될 경우, 1차 발열 코일(21B-1)과 2차 발열 코일(21B-2)을 각각 가동시킬 수 있다.Meanwhile, the same power source may be applied to the primary heating coil 21B-1 wound on the outer circumferential surface of the side wall member 21B and the secondary heating coil 21B-2 wound on the primary heating coil 21B-1. Or other power source may be applied. When different powers are applied to the primary heating coil 21B-1 and the secondary heating coil 21B-2, the primary heating coil 21B-1 and the secondary heating coil 21B-2 are respectively operated. You can.

1차 및 2차 발열 코일(21B-1 및 21B-2)을 증착 공정동안 함께 가동할 수 있으나, 1차 발열 코일(21B-1)만을 일정 시간 가동한 후, 개구(21A-1)의 상태(즉, 개구 주변에 재료 증기의 응고 발생 등)에 따라 2차 발열 코일(21B-2)을 추가로 가동시킬 수 있다. 즉, 2차 발열 코일(21B-2)을 가동시키지 않은 상태에서 1차 발열 코일(21B-1)만 가동시킬 경우, 증착 공정이 진행됨에 따라 전술한 바와 같이 상부 부재(21A)의 개구(21A-1) 주변에 재료 증기가 응고될 수 있으며, 이러한 응고 현상을 감지한 후, 2차 발열 코일(21B-2)을 추가로 가동함으로서 보다 많은 열을 전달시켜 개구(21A-1) 주변에서 응고물을 제거할 수 있다. The primary and secondary heating coils 21B-1 and 21B-2 can be operated together during the deposition process, but after only the primary heating coil 21B-1 is operated for a predetermined time, the state of the opening 21A-1 (I.e., solidification of material vapor around the opening, etc.), the secondary heating coil 21B-2 can be further operated. That is, when only the primary heating coil 21B-1 is operated while the secondary heating coil 21B-2 is not operated, the opening 21A of the upper member 21A as described above as the deposition process proceeds. -1) The material vapor may be solidified in the vicinity, and after detecting the solidification phenomenon, the secondary heating coil 21B-2 is further operated to transfer more heat to solidify around the opening 21A-1. Water can be removed.

한편, 본 설명에서는 포인트 증착원을 예를 들어 설명하였지만, 상부 부재가 히터로서 작용하지 않는 선형 증착원에도 동일하게 적용할 수 있음은 물론이다. On the other hand, in the present description, the point deposition source has been described as an example, but of course, the same can be applied to the linear deposition source in which the upper member does not act as a heater.

이상과 같은 본 발명은 가열 수단이 장착된 측벽 부재중에서 상부 부재에 인접한 부분에 별도의 가열 수단을 추가로 배치함으로서 상부 부재에 더 많은 양의 열을 공급할 수 있다. 따라서 상부 부재로부터 외부로의 열 방출을 보상하고 상부 부재의 온도를 유지할 수 있기 때문에 재료 증기의 응고 현상을 방지할 수 있으며, 따라서 증착원(즉, 증기 배출 개구)의 기능을 유지할 수 있다.

The present invention as described above can supply a greater amount of heat to the upper member by additionally arranging separate heating means in a portion adjacent to the upper member among the side wall members on which the heating means is mounted. Therefore, it is possible to compensate for the heat dissipation from the upper member to the outside and to maintain the temperature of the upper member, thereby preventing the solidification phenomenon of the material vapor and thus maintaining the function of the deposition source (i.e., the vapor discharge opening).

Claims (3)

증착 재료에 열을 공급하여 기판 표면에 증착 재료층을 형성하는 증착원에 있어서,A deposition source for supplying heat to the deposition material to form a deposition material layer on the substrate surface, 바닥 부재;Floor members; 증착 재료 수용 공간을 형성하도록 상기 바닥 부재 상에 형성된 측벽 부재;Sidewall members formed on the bottom member to form a deposition material receiving space; 상기 측벽 부재의 상단과 연결되어 상기 증착 재료 수용 공간을 폐쇄하되, 증착 재료의 증기 배출용 개구가 형성된 상부 부재; An upper member connected to an upper end of the sidewall member to close the deposition material accommodating space and having an opening for vapor discharge of the deposition material; 상기 측벽 부재의 외면에 장착되되, 상기 측벽 부재의 전높이에 걸쳐 배치되어 상기 측벽 부재를 통해 증착 재료로 열을 공급하는 1차 발열 코일;A primary heating coil mounted on an outer surface of the sidewall member and disposed over the entire height of the sidewall member to supply heat to the deposition material through the sidewall member; 상기 1차 발열 코일의 외면에 장착되되, 상기 상부 부재에 대응되는 위치에만 배치되어 상기 상부 부재의 증기 배출용 개구에 열을 공급하는 2차 발열 코일;A secondary heating coil mounted on an outer surface of the primary heating coil and disposed only at a position corresponding to the upper member to supply heat to a vapor discharge opening of the upper member; 외측부가 상기 1차 발열 코일 및 상기 2차 발열 코일을 수용하도록 상기 상부 부재 상에 위치하며, 중앙부에는 상기 상부 부재에 형성된 상기 증기 배출용 개구와 대응하는 개구가 형성된 커버;A cover having an outer portion positioned on the upper member to receive the primary heating coil and the secondary heating coil, the central portion having an opening corresponding to the vapor discharging opening formed in the upper member; 상기 1차 발열 코일에 전기적으로 연결된 1차 전원; 및A primary power source electrically connected to the primary heating coil; And 상기 2차 발열 코일에 전기적으로 연결되되, 상기 1차 전원과 독립적으로 제어되는 2차 전원을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착원.And a secondary power source electrically connected to the secondary heating coil and controlled independently of the primary power source. 삭제delete 삭제delete
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