KR100621767B1 - Wafer edge exposure apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 에지 노광장치에 관한 것으로서, 즉 본 발명은 웨이퍼 에지부의 감광막을 제거하는 웨이퍼 에지 노광장치에 있어서, 척을 중심으로 양측에 각각 구비되는 버퍼(10)는 별도의 구동 수단(20)에 의해서 동시에 반대 방향으로 미세한 길이를 수평이동하면서 상기 버퍼(10)의 안치면(11)에 얹혀지는 웨이퍼의 위치를 조정하도록 하는 구성이 특징인 바 양측에 구비되는 버퍼(10)의 업다운 작용과 함께 로딩되어 안치면(11)에 안치되는 웨이퍼(W)를 서로 반대 방향으로 동시에 버퍼(10)가 수평이동토록 하면서 웨이퍼(W)의 정확한 포지션 조정이 자동으로 이루어지도록 하여 웨이퍼(W)의 포지션 에러로 인한 공정 중단과 추가적인 인력 투입을 방지하여 생산성이 대폭적으로 향상될 수 있도록 한다.The present invention relates to a wafer edge exposure apparatus, that is, the present invention is a wafer edge exposure apparatus for removing the photosensitive film of the wafer edge portion, the buffer 10 is provided on both sides of the chuck each of the separate driving means 20 Up and down action of the buffer 10 provided on both sides characterized by the configuration to adjust the position of the wafer to be placed on the settled surface 11 of the buffer 10 while simultaneously moving the fine length in the opposite direction by The wafer W is loaded and placed on the settled surface 11 so that the buffer 10 can be horizontally moved in the opposite direction at the same time so that the precise position adjustment of the wafer W is automatically performed, thereby positioning the wafer W. Productivity can be significantly improved by avoiding process interruptions and additional manpower.

웨이퍼 에지 노광, 버퍼, 웨이퍼 포지션 조정, 웨이퍼 센터링Wafer Edge Exposure, Buffer, Wafer Position Adjustment, Wafer Centering

Description

웨이퍼 에지 노광장치{Wafer edge exposure apparatus} Wafer edge exposure apparatus             

도 1은 종래의 웨이퍼 에지 노광장치를 도시한 평면 구조도,1 is a planar structural diagram showing a conventional wafer edge exposure apparatus;

도 2는 종래의 웨이퍼 에지 노광장치에서 웨이퍼가 버퍼에 로딩되는 상태를 도시한 정단면도,2 is a front sectional view showing a state in which a wafer is loaded into a buffer in a conventional wafer edge exposure apparatus;

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 에지 노광장치의 요부 구조도,3 is a structural view of a main portion of a wafer edge exposure apparatus according to the present invention;

도 4는 본 발명의 버퍼에서 안치부의 폭을 확장되도록 한 구성을 도시한 평면도,4 is a plan view showing a configuration to expand the width of the settled portion in the buffer of the present invention,

도 5는 본 발명에 따른 양측의 버퍼에 의한 포지션 조정의 작동 구조를 도시한 정단면도.Fig. 5 is a front sectional view showing an operation structure of position adjustment by buffers on both sides according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1, 10 : 버퍼 2 : 척1, 10: Buffer 2: Chuck

3 : 로더 구동부 4 : 센터링 감지 센서3: loader driving unit 4: centering detection sensor

5 : 광 화이버 20 : 구동 수단5: optical fiber 20: driving means

W : 웨이퍼W: Wafer

본 발명은 웨이퍼 에지 노광장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정 수행 중 웨이퍼가 로딩되어 최초로 안치되는 버퍼를 서로 반대 방향으로 동시에 수평 이동이 가능하게 구비되도록 하여 버퍼에서 정확한 포지션 조정이 이루어질 수 있게 함으로써 공정의 안정된 수행과 생산성의 향상을 제공하는 웨이퍼 에지 노광장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer edge exposure apparatus, and more particularly, the wafer is loaded during the process of the process, the first placed buffers to be horizontally moved in the opposite direction at the same time to enable accurate position adjustment in the buffer by A wafer edge exposure apparatus provides stable performance of a process and improved productivity.

일반적으로 반도체를 제조하는 공정에서 스피너(spinner)는 웨이퍼의 표면에 감광액(photoresist)을 도포하고 이를 노광한 후 현상에 이르는 전공정을 순차적으로 수행하여 웨이퍼에 미세 패턴을 형성하는 설비이다.In general, in the semiconductor manufacturing process, a spinner is a facility for forming a fine pattern on a wafer by sequentially applying a photoresist on the surface of the wafer, exposing the photoresist, and then performing a whole process leading to development.

스피너는 크게 웨이퍼를 로딩 및 언로딩시키는 인덱서와, 로딩된 웨이퍼를 각 프로세스 유니트(process unit)에 이송하는 로봇과, 웨이퍼의 표면에 감광액을 도포하는 스핀 코터(spin coater)와, 노광된 웨이퍼를 현상하는 디밸로퍼(developer)와, 감광액의 도포 또는 현상 전후에 웨이퍼를 가열 및 냉각하는 핫 플레이트(hot plate)와 쿨 플레이트(cool plate)를 갖춘 베이커와, 웨이퍼의 원주부위에 도포된 불필요한 감광액을 노광시키는 웨이퍼 에지 노광장치(Wafer Edge Exposure, 일명 WEE라고도 함)와, 별도의 노광장치(stepper)와 상호작용을 수행하는 인터페이스 등으로서 구성되어 있다.Spinners include large indexers for loading and unloading wafers, robots for transferring loaded wafers to each process unit, spin coaters for applying photoresist to the surface of wafers, and exposed wafers. A baker with a developing developer, a hot plate and a cool plate for heating and cooling the wafer before and after application or development of the photoresist, and the unnecessary photoresist applied to the circumference of the wafer It consists of a wafer edge exposure apparatus (also called WEE) for exposing and an interface for interacting with a separate stepper.

한편 반도체 제조 시 웨이퍼 에지 부분의 오염 및 손상을 제어하는 것은 웨이퍼에 형성되는 반도체 소자를 오염시키는 오염원으로 작용하게 되므로 생산 수율 에 막대한 영향을 미치게 된다. On the other hand, controlling the contamination and damage of the wafer edge portion during semiconductor manufacturing acts as a contaminant that contaminates the semiconductor devices formed on the wafer, and thus has a huge impact on production yield.

즉 반도체 제조 공정 중 소정의 물질층을 패터닝하기 위한 감광막이 웨이퍼의 가장자리에 있게 되면, 웨이퍼를 운반하는 웨이퍼 캐리어 및 공정 장비가 감광막에 의해 오염된다. That is, when the photoresist film for patterning a predetermined layer of material is placed at the edge of the wafer during the semiconductor manufacturing process, the wafer carrier and the process equipment for carrying the wafer are contaminated by the photoresist film.

따라서 웨이퍼의 에지부에 형성된 감광막을 제거하여 에지부를 노출시키기 위해 수행되는 공정이 웨이퍼 에지 노광장치이다. 또한 웨이퍼 에지 노광장치는 웨이퍼 에지 부위에서의 감광막을 제거하여 후속 공정에서도 에지부에 형성되는 라벨 부분의 구별이 가능하도록 하기도 한다.Therefore, the wafer edge exposure apparatus is a process performed to remove the photosensitive film formed on the edge portion of the wafer to expose the edge portion. In addition, the wafer edge exposure apparatus may remove the photosensitive film at the wafer edge portion so that the label portion formed at the edge portion may be distinguished in a subsequent process.

도 1은 현재 사용되는 웨이퍼 에지 노광장치를 도시한 것으로, 웨이퍼가 로딩되는 방향의 선단에는 양측으로 웨이퍼를 중계하도록 하는 버퍼(1)가 서로 마주보게 구비되고, 이들 양측의 버퍼(1) 사이에는 중앙에 척(2)이 구비되며, 이 척(2)의 하부에는 척(2)을 외측에서 감싸는 구조로 로더 구동부(3)가 구비되도록 한다.FIG. 1 shows a wafer edge exposure apparatus currently used. A buffer 1 for relaying wafers to both sides is provided at a front end in a direction in which a wafer is loaded, and between the buffers 1 on both sides. The chuck 2 is provided in the center, and the lower portion of the chuck 2 is provided with a loader driving unit 3 in a structure that surrounds the chuck 2 from the outside.

따라서 중간 높이에 척(2)이 구비되면 그 상부에는 양측으로 버퍼(1)가 구비되고, 하부에는 로더 구동부(3)가 구비되도록 하는 구성인 바 이 때 버퍼(1)와 로더 구동부(3)는 승강이 가능하게 구비되고, 척(2)은 회전과 함께 웨이퍼의 로딩 방향 즉 Y축 방향으로 슬라이드 이동이 가능하게 구비되도록 하고 있다.Therefore, when the chuck 2 is provided at the middle height, the buffer 1 is provided at both sides of the upper part, and the loader driving part 3 is provided at the lower part. In this case, the buffer 1 and the loader driving part 3 are provided. Is provided so that the lifting and lowering is possible, and the chuck | zipper 2 is equipped with the rotation so that slide movement is possible in the loading direction of a wafer, ie, Y-axis direction.

그리고 일측의 버퍼(1)에는 센터링 감지 센서(4)가 구비되고, 척(2)의 후방에는 좌우 방향 즉 X축 방향으로 슬라이드 이동이 가능하게 광 화이퍼(5)가 구비되도록 하고 있다. A centering detection sensor 4 is provided at the buffer 1 on one side, and the optical wiper 5 is provided at the rear of the chuck 2 so as to be able to slide in the left and right directions, that is, in the X-axis direction.

센터링 감지 센서(4)와 광 화이버(5)는 공히 척(2)에 안착되어 있는 웨이퍼 의 감광막이 도포된 에지부를 향하도록 하고 있으므로 척(2)보다는 소정의 높이만큼 상부에 위치되도록 한다.Since the centering detection sensor 4 and the optical fiber 5 are directed toward the edge portion where the photosensitive film of the wafer seated on the chuck 2 is applied, the centering detection sensor 4 and the optical fiber 5 are positioned above the chuck 2 by a predetermined height.

이와 같은 구성에서 로봇(미도시)에 의해 웨이퍼가 유닛에 최초로 로딩될 때에는 직접 척(2)에 안치되지만 이미 척(2)에 공정을 수행 할 웨이퍼가 안착되어 있는 경우에는 로봇에 의하여 웨이퍼는 버퍼(1)에 안치된다.In this configuration, when the wafer is first loaded into the unit by a robot (not shown), the wafer is directly placed in the chuck 2, but when the wafer is already seated on the chuck 2, the wafer is buffered by the robot. It is enshrined in (1).

척(2)에 안착되어 있던 웨이퍼의 노광이 완료되어 언로딩되면 버퍼(1)에 안치되어 있던 웨이퍼는 버퍼(1)의 하강작용에 의해서 척(2)에 웨이퍼를 얹어지도록 하고, 웨이퍼가 안착된 척(2)에서는 웨이퍼를 회전시키면서 센터링 감지 센서(4)에 의해 웨이퍼가 센터에 정확히 위치되어 있는지를 감지하게 된다.When the exposure of the wafer seated on the chuck 2 is completed and unloaded, the wafer placed in the buffer 1 is placed on the chuck 2 by the lowering action of the buffer 1, and the wafer is seated. The chuck 2 rotates the wafer to detect whether the wafer is correctly positioned at the center by the centering detection sensor 4.

웨이퍼가 센터에서 벗어나 있게 되면 척(2)의 하부에 있던 로더 구동부(3)가 상승하여 웨이퍼를 척(2)으로부터 소정의 높이로 들어올리게 되고, 이때 척(2)은 Y축 방향으로 이동하여 웨이퍼의 정확한 센터 부위에 위치하게 되며, 로더 구동부(3)의 하강에 의해 웨이퍼가 척(2)에 안착되며, 다시 척(2)을 Y축 방향으로 이동시켜 후방의 광 화이버(5)측으로 이동한다.When the wafer is out of the center, the loader driver 3 under the chuck 2 is raised to lift the wafer from the chuck 2 to a predetermined height, and the chuck 2 moves in the Y-axis direction. The wafer is positioned at the correct center of the wafer, and the wafer is seated on the chuck 2 by the lowering of the loader driver 3, and then the chuck 2 is moved in the Y-axis direction to the rear of the optical fiber 5. do.

후방으로 이동한 웨이퍼는 척(2)을 회전시키면서 광 화이버(5)에 의해 필요한 크기로 감광막을 노광에 의해 제거시키게 된다.The wafer moved backward removes the photosensitive film by exposure by the optical fiber 5 while rotating the chuck 2.

이와 같은 유닛을 통한 공정 수행을 거치게 되면 이후 웨이퍼 에지부에 도포된 감광제에 의한 설비의 오염을 줄일 수가 있는 동시에 라벨 부분을 정확히 노출시킬 수가 있게 된다.If the process is performed through such a unit, it is possible to reduce the contamination of the equipment by the photosensitive agent applied to the wafer edge and to expose the label portion accurately.

하지만 웨이퍼를 로딩시키면서 버퍼(1)에서 도 2에서와 같이 웨이퍼(W)의 일 단이 버퍼(1)의 외측 상단부에 얹혀지게 되는 상태가 되면 버퍼(1)에서는 센서(미도시)에 의해 이를 에러로 인지하여 유닛 가동을 일단 중지시킨 뒤 버퍼(1)에 얹혀져 있는 웨이퍼(W)를 인위적으로 제거해야 하는 작업이 동반되어야만 한다.However, when the wafer 1 is loaded and the one end of the wafer W is placed on the outer upper end of the buffer 1 as shown in FIG. 2, the buffer 1 performs this by a sensor (not shown). The operation must be accompanied by the operation of stopping the unit once to recognize it as an error and then artificially removing the wafer W placed on the buffer 1.

따라서 공정 수행이 중단되었다 다시 가동되기 까지의 시간이 길어 생산성에 막대한 영향을 미치게 될 뿐만 아니라 그때마다 오류 제거를 위한 별도의 인력이 투입되는 등의 비경제적인 폐단과 함께 생산성 저하라는 치명적인 문제점이 초래되기도 한다.As a result, it takes a long time to stop the process and restart it, which not only has a huge impact on productivity, but also causes a fatal problem of productivity loss along with an uneconomical closure such as a separate manpower for error elimination. do.

따라서 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 비록 웨이퍼가 척에 정위치되지 못하는 상태로 로딩되더라도 버퍼를 서로 반대 방향의 수평 방향으로 구동되게 함으로써 웨이퍼가 항상 정위치에 위치되게 함으로써 안정된 공정 수행이 이루어질 수 있도록 하는 웨이퍼 에지 노광장치를 제공하는데 있다.
Accordingly, the present invention has been invented to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a wafer in which the wafer is driven in a horizontal direction opposite to each other even if the wafer is loaded without being placed in the chuck. It is to provide a wafer edge exposure apparatus that can be performed in a stable position by always being in place.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 웨이퍼 에지부의 감광막을 제거하는 웨이퍼 에지 노광장치에 있어서, 척을 중심으로 양측에 각각 구비되는 버퍼는 별도의 구동 수단에 의해서 동시에 반대 방향으로 미세한 길이를 수평이동하면서 상기 버퍼의 안치면에 얹혀지는 웨이퍼의 위치를 조정하도록 하는 것이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a wafer edge exposure apparatus that removes the photosensitive film of the wafer edge portion, wherein the buffers provided on both sides of the chuck are horizontally moved in the opposite direction simultaneously by separate driving means. While adjusting the position of the wafer to be placed on the settled surface of the buffer.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 웨이퍼 에지 노광장치는 웨이퍼에 감광제를 스핀 코팅한 후 베이크 공정을 거치면서 경화시킨 다음 통상 시너(thinner)를 이용하여 웨이퍼의 에지 부위에 코팅되는 감광막을 제거시키고, 다시 시너를 이용한 감광막 제거 직후 추가적으로 보다 넓은 범위로 또는 특정 부위 즉 라벨 부분을 부분적으로 노광하여 웨이퍼 에지부측의 감광막이 제거되도록 하기 위한 유닛이다.In the wafer edge exposure apparatus of the present invention, after spin-coating a photoresist on a wafer, the wafer is cured through a baking process, and then a thinner is used to remove the photoresist coated on the edge of the wafer, and then the photoresist is removed using thinner. Immediately afterwards, it is a unit for partially exposing a wider range or partially exposing a label portion, so that the photosensitive film on the side of the wafer edge portion is removed.

이러한 웨이퍼 에지 노광장치의 구성은 종래의 기술에서 설명한 바와 같이 크게 중앙의 척을 중심으로 이 척을 감싸는 형상으로 척의 하부에 로더 구동부가 구비되고, 척의 양측으로는 서로 대칭이 되게 웨이퍼를 안치시키도록 하는 버퍼가 구비되도록 한다.The configuration of the wafer edge exposure apparatus has a loader driving portion at the bottom of the chuck in the shape of enclosing the chuck largely around the center chuck as described in the related art, so that the wafers are placed symmetrically on both sides of the chuck. A buffer is provided.

그리고 일측의 버퍼에는 척에 안착되는 웨이퍼의 센터링 위치를 감지하도록 하는 센터링 감지 센서가 구비되도록 하고, 척의 로딩 방향 후방에는 실질적으로 웨이퍼 에지부의 감광막을 노광시키도록 하는 광 화이버가 구비된다.The buffer of one side is provided with a centering detection sensor for sensing the centering position of the wafer seated on the chuck, and an optical fiber for substantially exposing the photosensitive film of the wafer edge portion at the rear of the loading direction of the chuck.

이때 척은 회전 작용과 함께 웨이퍼 로딩 방향 즉 Y축 방향으로 수평 이동이 가능하게 구비되는 반면 로더 구동부와 버퍼는 소정의 높이로 승강이 가능하게 구비되며, 척의 후방에 구비되는 광 화이버는 척의 수평 이동 방향과 직각인 X축 방향으로 수평 이동이 가능하게 구비되도록 하고 있다.At this time, the chuck is provided with a rotational action so as to move horizontally in the wafer loading direction, that is, the Y-axis direction, while the loader driver and the buffer are provided to move up and down to a predetermined height, and the optical fiber provided at the rear of the chuck has the horizontal movement direction of the chuck. The horizontal movement is provided in the X-axis direction perpendicular to the angle.

이와 같은 구성에서 본 발명은 단순히 업다운 작용 즉 승강 운동만 가능하도록 구비되는 버퍼를 도 3에서와 같이 동시에 서로 반대방향으로 수평 이동이 가능 하게 별도의 구동 수단(20)이 구비되도록 하는데 가장 두드러진 특징이 있다.In this configuration, the present invention is characterized in that the most distinctive feature is to provide a separate drive means 20 to horizontally move in opposite directions at the same time as shown in FIG. have.

버퍼(10)는 안쪽의 안치면(11)과 이 안치면의 외측에서 소정의 높이를 갖도록 형성되는 가이드(12)와 가이드(12)를 유닛에 연결하는 브라켓트(13)가 일체로 구비하는 구성이다.The buffer 10 has a structure in which the inner settling surface 11 and the guide 12 formed to have a predetermined height on the outside of the settling surface and the bracket 13 connecting the guide 12 to the unit are integrally provided. to be.

본 발명에서 특히 버퍼(10)의 안치면(11)은 도 4에서와 같이 종전보다는 폭을 더 연장시키면서 양측의 버퍼(10)간 이동 거리는 안치면(11)에서 웨이퍼(W)가 벗어나지 않는 범위 내로서 구비되도록 한다.In particular, in the present invention, the placing surface 11 of the buffer 10 extends the width more than before, as shown in FIG. 4, and the moving distance between the buffers 10 on both sides does not deviate from the placing surface 11. To be equipped as internal.

그리고 본 발명에서 양측의 버퍼(10)를 수평 이동시키는 수단은 각 버퍼(10)의 외측에 구비되는 브라켓트(13)에 각각 연결되는 구동 수단(20)을 연결하고, 각 구동 수단(20)은 그 하부의 승강 구동 수단(미도시)에 의해 승강 가능하게 구비되는 구성으로 형성되게 할 수가 있다.In the present invention, the means for horizontally moving the buffer 10 on both sides connects the drive means 20 connected to the bracket 13 provided on the outside of each buffer 10, each drive means 20 It can be made to the structure provided so that lifting is possible by the lifting drive means (not shown) of the lower part.

또한 이와는 달리 양측의 버퍼(10)를 승강시키도록 구비되는 각 승강 구동 수단에는 각각 양측의 버퍼(10)에 실린더가 연결되는 구성으로도 실시가 가능하다.Alternatively, the lifting driving means provided to lift the buffer 10 on both sides may be implemented in such a manner that a cylinder is connected to the buffer 10 on each side.

특히 양측의 버퍼(10)를 수평 이동시키는 구동 수단(20)으로는 실린더 외에도 리드 스크류를 이용할 수도 있다.In particular, as the driving means 20 for horizontally moving the buffer 10 on both sides, a lead screw may be used in addition to the cylinder.

한편 버퍼(10)의 안치면(11) 또는 가이드(12)에는 웨이퍼 감지 센서(미도시)가 구비되도록 하여 웨이퍼(W)의 일측이 가이드(12)의 상단에 걸쳐지는 상태가 되면 안치면(11)에서 웨이퍼가 감지되지 않거나 가이드(12)의 상단부에서 웨이퍼가 감지되면서 웨이퍼 로딩 오류 경고가 발생되도록 하고, 이러한 웨이퍼 로딩 오류 경고 시 즉시 유닛 구동이 중단되도록 한다.On the other hand, the mounting surface 11 or the guide 12 of the buffer 10 is provided with a wafer detection sensor (not shown) so that when one side of the wafer (W) is over the top of the guide 12 ( In 11), the wafer is not detected or the wafer is detected at the upper end of the guide 12 so that a wafer loading error warning is generated, and in the case of such a wafer loading error warning, the unit operation is immediately stopped.

이와 같이 구성된 본 발명에 의한 작용에 대해서 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation by the present invention configured as described above are as follows.

본 발명의 웨이퍼 에지 노광장치는 로봇에 의해 웨이퍼가 로딩되어 오면 웨이퍼를 우선적으로 안치되도록 하는 버퍼(10)의 수평 이동 수단이 부가되게 한 구성이다.The wafer edge exposure apparatus of the present invention is configured such that horizontal movement means of the buffer 10 is added so that the wafer is preferentially placed when the wafer is loaded by the robot.

이때 양측에서 서로 대칭이 되게 구비되는 버퍼(10)는 이미 승강 구동 수단에 의해서 소정의 높이를 업다운할 수 있도록 하고 있으므로 결국 업다운 기능과 함께 별도의 구동 수단(20)에 의해서 서로 반대 방향으로의 수평 이동이 가능하도록 하고 있다.At this time, since the buffer 10 which is provided to be symmetrical with each other on both sides is already able to up and down a predetermined height by the elevating driving means, in the opposite direction by the separate driving means 20 together with the up-down function. It makes the move possible.

따라서 웨이퍼를 로딩할 때에는 양측의 버퍼(10)는 최대한 양측으로 벌어진 상태이므로 이 상태에서 웨이퍼(W)를 안치시키게 되면 비록 웨이퍼(W)가 이전 공정 또는 로봇에 의한 이송 도중 정확한 위치에서 벗어나 편심되게 로딩되더라도 버퍼(10)에서는 안치면(11)에 항상 안치된다.Therefore, when loading the wafer, since the buffer 10 on both sides is opened to both sides as much as possible, even if the wafer W is placed in this state, the wafer W may be eccentric and out of the correct position during the transfer process by the previous process or robot. Even when loaded, the buffer 10 is always placed in the face 11.

이때 양측의 버퍼(10)는 구동 수단(20)을 구동시켜 동시에 서로 반대 방향 즉 안쪽 방향으로 소정의 거리를 이동한다.At this time, the buffer 10 on both sides drives the driving means 20 to simultaneously move a predetermined distance in the opposite direction, that is, inward direction.

그러면 버퍼(10)에서는 웨이퍼(W)가 정확한 위치에 안치되게 되며, 이렇게 안치되는 웨이퍼는 버퍼(10)의 하강에 의해서 척에 안착된다.Then, the wafer W is placed in the correct position in the buffer 10, and the wafer thus placed is seated on the chuck by the lowering of the buffer 10.

척에 안착된 웨이퍼는 일측의 버퍼(10)에 구비되는 센터링 감지 센서에 의해서 센터링 위치를 감지하고, 이렇게 센터링 위치가 감지되면 척의 하부에서 척을 감싸도록 구비되는 로더 구동부의 상승에 의해 척에 안착되어 있는 웨이퍼(W)가 로더 구동부에 의해 상승되며, 웨이퍼(W)가 제거된 척은 Y축 방향으로의 수평 이동에 의해 웨이퍼(W)의 정확한 센터링 위치로 이송된다.The wafer seated on the chuck detects the centering position by a centering detection sensor provided in the buffer 10 on one side, and when the centering position is sensed, the wafer is seated on the chuck by a lift of the loader driver provided to surround the chuck at the bottom of the chuck. The wafer W being raised is lifted by the loader driver, and the chuck from which the wafer W is removed is transferred to the correct centering position of the wafer W by horizontal movement in the Y-axis direction.

웨이퍼 센터링 위치에 척이 위치되게 한 다음 다시 로더 구동부를 하강시켜 척에 웨이퍼(W)가 안착되도록 하고, 이 상태대로 다시 척을 Y축 방향으로 후방으로 수평 이동시킨 다음 척을 회전시키면서 광 화이퍼에 의해 웨이퍼 에지부를 노광시킨다.Place the chuck at the wafer centering position and lower the loader drive again so that the wafer W is seated on the chuck. In this state, the chuck is moved horizontally backwards in the Y-axis direction, and then the chuck is rotated while rotating the chuck. Thereby exposing the wafer edge portion.

따라서 본 발명에서와 같이 버퍼(10)를 간단히 업다운시키는 외에도 수평으로 이동이 가능케 하면 웨이퍼(W)의 로딩 위치 자체에서 정위치에 안정되게 위치되게 함으로써 안정된 구동성을 유지하도록 한다.Therefore, as in the present invention, when the buffer 10 can be moved horizontally as well as simply up and down, the stable driveability is maintained by allowing the wafer 10 to be stably positioned at the loading position itself.

이와 같이 유닛에 로딩되는 웨이퍼(W)를 항상 정위치에 위치시키게 되면 버퍼(10)에서의 로딩 에러로 인한 공정 중단을 미연에 방지시킬 수가 있게 되므로 인력의 추가와 공정의 재가동을 위한 지체 시간만큼의 생산성 저하를 미리 예방할 수가 있게 된다.In this way, if the wafer W loaded in the unit is always positioned in the right position, it is possible to prevent the process interruption due to the loading error in the buffer 10 in advance, so that the delay time for adding manpower and restarting the process can be avoided. It is possible to prevent the decrease in productivity in advance.

한편 상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다는 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. On the other hand, while many matters have been described in detail in the above description, they should be construed as illustrative of preferred embodiments rather than to limit the scope of the invention.

따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be defined by the described embodiments, but should be determined by the technical spirit described in the claims.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 로딩되어 오는 웨이퍼(W)가 안치되는 양 측의 버퍼(10)를 업다운 작용과 함께 서로 반대 방향으로 동시에 수평이동하면서 웨이퍼의 정확한 포지션 조정이 자동으로 이루어지게 함으로써 웨이퍼(W)의 포지션 에러로 인한 공정 중단과 추가적인 인력 투입이 방지되게 하여 생산성을 향상시키는 동시에 경제적인 유지 관리를 제공하게 되는 매우 유용한 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the wafer 10 is loaded by placing the buffer 10 on both sides of the wafer W on which both sides of the wafer W are loaded. There is a very useful effect in that it prevents process interruption and additional manpower due to (W) position error, thereby improving productivity and providing economic maintenance.

Claims (5)

척을 중심으로 일정 간격을 이격시켜 승강 가능하게 양측으로 각각 버퍼를 구비하면서 상기 척에 얹혀지는 웨이퍼 에지부의 감광막을 제거하는 웨이퍼 에지 노광장치에 있어서, A wafer edge exposure apparatus for removing a photosensitive film on a wafer edge portion placed on the chuck while having buffers on both sides to move up and down at a predetermined interval with respect to the chuck. 상기 버퍼는 각각 별도의 구동 수단에 의해서 동시에 상호 반대 방향으로 미세한 길이를 수평이동하도록 하여 상기 양측 버퍼의 안치면에 동시에 걸쳐서 얹혀지게 되는 웨이퍼가 정위치에 일정하게 위치되도록 하는 웨이퍼 에지 노광장치.And each of the buffers horizontally moves minute lengths in opposite directions at the same time by separate driving means so that the wafers to be placed on both sides of the buffers at the same time are constantly positioned in the right positions. 제 1 항에 있어서, 상기 버퍼는 웨이퍼가 안치되는 안치면과 이 안치면의 외측면을 이루는 가이드와 상기 가이드를 유닛에 연결하는 브라켓트의 결합으로 이루어지는 웨이퍼 에지 노광장치.The wafer edge exposure apparatus according to claim 1, wherein the buffer comprises a combination of a mounting surface on which the wafer is placed, a guide forming an outer surface of the mounting surface, and a bracket connecting the guide to the unit. 제 2 항에 있어서, 상기 버퍼는 안치면에 웨이퍼 감지 센서가 구비되도록 하는 웨이퍼 에지 노광장치.The wafer edge exposure apparatus of claim 2, wherein the buffer comprises a wafer detection sensor on a settled surface. 제 2 항에 있어서, 상기 버퍼는 가이드의 상부면에 웨이퍼 감지 센서가 구비되도록 하는 웨이퍼 에지 노광장치The wafer edge exposure apparatus of claim 2, wherein the buffer includes a wafer detection sensor on an upper surface of the guide. 제 1 항에 있어서, 상기 버퍼의 최대 이동 거리는 양측의 버퍼간 안치면에 안치되는 웨이퍼가 벗어나지 않는 범위로 구비되는 웨이퍼 에지 노광장치.The wafer edge exposure apparatus of claim 1, wherein the maximum movement distance of the buffer is provided within a range in which the wafer placed on the buffer surfaces between the buffers does not deviate.
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