KR100619399B1 - Apparatus for coating substrate with resist materials - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레지스트 코팅장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는 기판이 삽입 안착되는 지지홀이 형성된 진공척을 이용하여 연속성, 대칭성을 향상시켜 기판의 가장자리에서도 균일한 레지스트 두께를 얻을 수 있는 레지스트 코팅장치에 관한 것이다.The present invention relates to a resist coating apparatus, and more particularly, to a resist coating apparatus that can obtain a uniform resist thickness even at the edge of a substrate by improving continuity and symmetry by using a vacuum chuck having a support hole into which a substrate is inserted. will be.

본 발명의 상기 목적은 상부가 개방된 보울 형태의 본체, 상기 본체 내부에 위치하고 기판이 삽입 안착되는 지지홀이 형성된 진공척, 상기 기판을 포함한 진공척을 회전시키기 위한 회전부, 상기 기판 상부에 레지스트를 분사하는 노즐부, 상기 기판을 포함한 진공척의 가장자리에 도포되는 레지스트를 제거하기 위한 사이드린스부 및 상기 본체 내의 오염물, 미도포된 레지스트 및 린스액을 배출하기 위한 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레지스트 코팅장치에 의해 달성된다.The object of the present invention is a bowl-shaped body having an open upper portion, a vacuum chuck having a support hole in which the substrate is placed and seated inside the body, a rotating portion for rotating the vacuum chuck including the substrate, and a resist on the substrate. A resist coating comprising: a nozzle unit for spraying, a side rinse unit for removing resist applied to an edge of a vacuum chuck including the substrate, and a discharge unit for discharging contaminants, uncoated resist, and a rinse liquid in the body; Achieved by the device.

따라서, 본 발명의 레지스트 코팅장치는 기판이 삽입 안착되는 지지홀이 형성된 진공척을 이용하여 연속성, 대칭성을 향상시킴으로써 반도체 기판의 가장자리 부근에서도 균일한 레지스트 두께를 얻을 수 있어 패턴 불량을 방지하고 생산 수율을 상승시키는 효과가 있다.Therefore, the resist coating apparatus of the present invention improves the continuity and symmetry by using a vacuum chuck in which a support hole into which a substrate is inserted is formed, thereby obtaining a uniform resist thickness even near the edge of the semiconductor substrate, thereby preventing pattern defects and producing a yield. Has the effect of raising.

레지스트, 코팅장치, 나취 마크, 플랫존Resist, coating equipment, nach mark, flat zone

Description

레지스트 코팅장치{Apparatus for coating substrate with resist materials} Resist coating device {Apparatus for coating substrate with resist materials}             

도 1은 종래기술에 의한 레지스트 코팅장치를 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing a resist coating apparatus according to the prior art.

도 2는 일반적인 반도체 기판의 평면도.2 is a plan view of a general semiconductor substrate.

도 3은 본 발명에 의한 레지스트 코팅장치를 나타낸 단면도.3 is a cross-sectional view showing a resist coating apparatus according to the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 진공척의 평면도.4 is a plan view of a vacuum chuck according to the present invention;

본 발명은 레지스트 코팅장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는 기판이 삽입 안착되는 지지홀이 형성된 진공척을 이용하여 연속성, 대칭성을 향상시켜 기판의 가장자리에서도 균일한 레지스트 두께를 얻을 수 있는 레지스트 코팅장치에 관한 것이다.The present invention relates to a resist coating apparatus, and more particularly, to a resist coating apparatus that can obtain a uniform resist thickness even at the edge of a substrate by improving continuity and symmetry by using a vacuum chuck having a support hole into which a substrate is inserted. will be.

근래에 컴퓨터와 같은 정보 매체의 급속한 발전에 따라 반도체 소자 제조 기술도 비약적으로 발전하고 있다. 상기 반도체 소자는 집적도, 미세화, 동작속도 등 을 향상시키는 방향으로 기술이 발전하고 있다. 이에 따라 집적도 향상을 위한 리소그래피 공정과 같은 미세 가공 기술에 대한 요구 특성 또한 엄격해지고 있다. In recent years, with the rapid development of information media such as computers, semiconductor device manufacturing technology is also rapidly developing. The semiconductor device has been developed in the direction of improving the degree of integration, miniaturization, operating speed and the like. As a result, requirements for microfabrication techniques, such as lithography processes for improved integration, are becoming more stringent.

리소그래피 기술은 마스크(mask) 상에 형성된 패턴을 기판으로 전사하는 사진 기술로서 반도체 소자의 미세화 및 고집적화를 주도하는 핵심 기술이다. 일반적으로, 리소그래피 공정은 레지스트(resist)를 코팅하는 단계, 소프트베이크(softbake)하는 단계, 정렬 및 노광하는 단계, 노광후베이크(Post Exposure Bake, 이하 PEB)하는 단계 및 현상하는 단계를 포함하는 일련의 공정을 거쳐 수행된다.Lithography technology is a photographic technology for transferring a pattern formed on a mask to a substrate and is a core technology that leads to miniaturization and high integration of semiconductor devices. Generally, a lithography process includes a series of steps including coating a resist, softbake, aligning and exposing, post exposure baking (PEB), and developing. It is carried out through the process of.

레지스트는 하부층을 식각할 때 내식각성을 가지고 빛에 반응하는 감광성을 가진 재료로 양성 레지스트(positive photoresist)와 음성 레지스트(negative photoresist)가 존재한다. 양성 레지스트는 빛에 노출된 영역에서 분해, 분자쇄 절단 등의 반응이 일어나 용해성이 크게 증가하여 현상시 제거되는 것으로서 내식각성이 강하고 해상력이 뛰어나 고집적도 반도체 공정에 많이 사용되고 있다. 이에 비해 음성 레지스트는 빛에 노출된 영역에서 가교 등의 반응이 일어나 분자량이 크게 증가하여 현상시 제거되지 않고 남는 특성을 보이는 레지스트이다.The resist is a material having a photoresist that reacts to light with etching resistance when etching the lower layer, and includes a positive photoresist and a negative photoresist. Cathode resists are decomposed and exposed to light in the region exposed to light, so that the solubility is greatly increased and removed during development. The resist is strong and has high resolution and is widely used in high-density semiconductor processes. In contrast, the negative resist is a resist that exhibits a characteristic of remaining unremoved upon development due to a large increase in molecular weight due to a reaction such as crosslinking in a region exposed to light.

반도체 소자의 미세화, 고집적화에 따라 레지스트 또한 엄격한 두께 조절 및 균일한 코팅을 필요로 하고 있으며 주로 스핀 코팅장치를 이용하여 레지스트를 코팅하고 있다.As semiconductor devices are becoming finer and more highly integrated, resists also require strict thickness control and uniform coating, and are mainly coated with a spin coating device.

도 1은 종래기술에 의한 레지스트 코팅장치를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a resist coating apparatus according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 상부가 개방된 본체(100) 내부에 진공흡착으로 기 판(W)을 지지하는 진공척(vacuum chuck, 102)이 존재하며 상기 진공척(102)과 회전부(106)를 연결해 주는 회전축(104)이 상기 진공척(102)에 연결되어 있다. 본체의 상부에는 레지스트를 분사하기 위한 노즐부(108)와 기판(W)의 가장자리에 형성되는 레지스트 또는 에지비드(edge bead) 제거를 위한 린스액을 분사하는 사이드린스 노즐부(110)가 형성되어 있다. 상기 노즐부(108)와 사이드린스 노즐부(110)는 수직 방향으로 움직일 수 있도록 형성된다. 본체의 하부에는 코팅되지 않고 남은 레지스트, 린스액 및 본체 내의 오염물을 배출하기 위한 배출부(112)가 있다.As shown in FIG. 1, there is a vacuum chuck 102 supporting the substrate W by vacuum suction inside the main body 100 having an open top, and the vacuum chuck 102 and the rotating part 106. The rotary shaft 104 connecting the vacuum chuck 102 is connected to the vacuum chuck 102. A nozzle portion 108 for spraying resist and a side rinse nozzle portion 110 for spraying a rinse solution for removing resist or edge beads formed at the edge of the substrate W are formed on the upper portion of the main body. have. The nozzle unit 108 and the side rinse nozzle unit 110 are formed to be movable in the vertical direction. The lower part of the main body has a discharge portion 112 for discharging the remaining uncoated resist, rinse liquid and contaminants in the main body.

이러한 구성을 갖는 레지스트 코팅장치의 동작을 간단히 살펴보면, 진공척(102) 상에 기판(W)을 진공흡착하여 고정한 후 회전부(106)와 연동하여 회전축(104)이 회전하면 진공척(102)에 놓여진 기판(W)도 회전한다.Looking briefly at the operation of the resist coating apparatus having such a configuration, the vacuum (102) is fixed on the vacuum chuck 102 by vacuum adsorption and then rotates the rotating shaft 104 in conjunction with the rotating unit 106 to the vacuum chuck 102 The placed substrate W also rotates.

이후, 기판(W)의 회전속도가 증가하여 일정 속도로 유지되면, 레지스트를 분사하는 노즐부(108) 및 사이드린스 노즐부(110)가 아래쪽으로 이동하고, 노즐부(108)를 통하여 소정량의 레지스트가 기판(W) 상에 공급된다. 이때, 상기 회전부(106)는 기판(W)을 일정 속도로 고속회전시키는 역할을 하며 원심력에 의해 레지스트가 기판(W) 상에 균일하게 퍼져 코팅된다.Subsequently, when the rotational speed of the substrate W is increased and maintained at a constant speed, the nozzle unit 108 and the side rinse nozzle unit 110 for spraying the resist move downward, and the predetermined amount is passed through the nozzle unit 108. The resist of is supplied on the substrate W. At this time, the rotating unit 106 serves to rotate the substrate (W) at a high speed at a constant speed, and the resist is uniformly spread on the substrate (W) by centrifugal force and coated.

사이드린스 노즐부(110)에서는 레지스트를 용해시키는 용해제인 린스액이 분출되어 기판(W)의 가장자리부에 묻은 레지스트 및 에지비드를 제거하게 되고, 린스액, 원심력에 의해 흩어진 레지스트 및 오염물은 배출부(112)를 통해 배출된다.In the side rinse nozzle unit 110, a rinse liquid, which is a dissolving agent that dissolves the resist, is ejected to remove the resist and the edge bead from the edge of the substrate W. Ejected through 112.

레지스트가 기판(W)에 코팅되면, 노즐부(108) 및 사이드린스 노즐부(110)는 위쪽으로 움직이고, 진공척(102)의 회전이 정지하면 레지스트가 코팅된 기판(W)을 다음 공정으로 이송시킴으로써 코팅작업이 완료된다.When the resist is coated on the substrate W, the nozzle unit 108 and the side rinse nozzle unit 110 move upwards, and when the rotation of the vacuum chuck 102 stops, the substrate coated with the resist W is moved to the next process. The coating is completed by transferring.

그러나, 종래의 레지스트 코팅장치는 기판보다 작은 진공척이 기판의 하부면을 지탱하는 구조로 되어 있기 때문에, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판의 나취(notch) 마크 부분(200), 플랫존(flat zone) 부분(202)의 연속성 및 대칭성이 사라지면서 스핀코팅시 가장자리 영역의 레지스트 두께가 불균일해지고 이에 따라 가장자리 부분에 코팅 불량 및 패턴 불량이 많이 발생한다.However, in the conventional resist coating apparatus, since the vacuum chuck smaller than the substrate has a structure supporting the lower surface of the substrate, as shown in FIG. 2, the notch mark portion 200 and the flat zone ( As the continuity and symmetry of the flat zone portion 202 is lost, the resist thickness of the edge region is uneven during spin coating, and thus, a lot of coating defects and pattern defects occur at the edge portions.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기판이 삽입 안착되는 지지홀이 형성된 진공척을 이용하여 연속성, 대칭성을 향상시켜 기판의 가장자리에서도 균일한 레지스트 두께를 얻을 수 있는 레지스트 코팅장치를 제공함에 본 발명의 목적이 있다.
Accordingly, the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, by using a vacuum chuck having a support hole is inserted into the substrate is improved continuity, symmetry to obtain a uniform resist thickness even at the edge of the substrate It is an object of the present invention to provide a resist coating apparatus.

본 발명의 상기 목적은 상부가 개방된 보울 형태의 본체, 상기 본체 내부에 위치하고 기판이 삽입 안착되는 지지홀이 형성된 진공척, 상기 기판을 포함한 진공척을 회전시키기 위한 회전부, 상기 기판 상부에 레지스트를 분사하는 노즐부, 상기 기판을 포함한 진공척의 가장자리에 도포되는 레지스트를 제거하기 위한 사이드린스부 및 상기 본체 내의 오염물, 미도포된 레지스트 및 린스액을 배출하기 위한 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레지스트 코팅장치에 의해 달성된다.The object of the present invention is a bowl-shaped body having an open upper portion, a vacuum chuck having a support hole in which the substrate is placed and seated inside the body, a rotating portion for rotating the vacuum chuck including the substrate, and a resist on the substrate. A resist coating comprising: a nozzle unit for spraying, a side rinse unit for removing resist applied to an edge of a vacuum chuck including the substrate, and a discharge unit for discharging contaminants, uncoated resist, and a rinse liquid in the body; Achieved by the device.

본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.Details of the above object and technical configuration of the present invention and the effects thereof according to the present invention will be more clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 레지스트 코팅장치를 나타낸 단면도이다. 3 is a cross-sectional view showing a resist coating apparatus according to the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 상부가 개방된 보울(bowl) 형태의 본체(300) 내부에 진공흡착으로 기판(W)을 지지하는 진공척(302)이 존재하며 상기 진공척(302)과 모터를 포함한 회전부(306)를 연결해 주는 회전축(304)이 상기 진공척(302)에 연결되어 있다. 상기 진공척(302)에는 기판(W)이 삽입 안착되는 지지홀(303)이 형성되어 있다. 본체(300)의 상부에는 레지스트를 분사하기 위한 노즐부(308)와 기판(W)을 포함한 진공척(302)의 가장자리에 형성되는 레지스트 및 에지비드 제거를 위한 린스액을 분사하는 사이드린스 노즐부(310)가 형성되어 있다. 상기 노즐부(308)와 사이드린스 노즐부(110)는 수직 방향으로 움직일 수 있도록 형성된다. 본체의 하부에는 코팅되지 않고 남은 레지스트, 린스액 및 본체 내의 오염물을 배출하기 위한 배출부(312)가 있다. As shown in FIG. 3, there is a vacuum chuck 302 for supporting the substrate W by vacuum suction in a bowl-shaped main body 300 having an open top, and the vacuum chuck 302 and the motor. A rotating shaft 304 for connecting the rotating part 306 including is connected to the vacuum chuck 302. The vacuum chuck 302 has a support hole 303 in which the substrate W is inserted and seated. The upper side of the main body 300, the nozzle portion 308 for spraying the resist and the side rinse nozzle portion for spraying the rinse liquid for removing the resist and the edge bead formed on the edge of the vacuum chuck 302 including the substrate (W) 310 is formed. The nozzle unit 308 and the side rinse nozzle unit 110 are formed to be movable in the vertical direction. The lower part of the main body has a discharge portion 312 for discharging the remaining uncoated resist, rinse liquid and contaminants in the main body.

도 4는 본 발명에 의한 진공척의 평면도이다.4 is a plan view of a vacuum chuck according to the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 기판의 플랫존, 나취 마크 등의 기판의 연속성 및 대칭성을 저해하는 요소를 제거하기 위해 상기 지지홀(303)은 상부만 노출되도록 기판(W)을 감싸는 구조로 형성하여 대칭성을 부여하도록 한다. 즉, 상기 지지홀(303)에 의해 진공척(302)의 외주면 표면과 지지홀(303)에 삽입 안착된 기판(W)의 표면의 높이를 동일하게 함으로써 기판 가장자리에서의 코팅 불량을 방 지할 수 있다. 본 발명은, 도 4에 도시하지는 않았지만, 사각형 형태를 가지는 액정표시장치의 유리기판용 진공척에도 유용하게 쓰일 수 있다. 상기 진공척(302)은 다양한 기판 사이즈, 예를 들어 2인치, 4인치, 6인치, 9인치, 12인치의 반도체 기판 및 액정표시장치용 대형 유리기판에 따라 각각 제작된다.As shown in FIG. 4, the support hole 303 is formed in a structure surrounding the substrate W so that only the upper portion thereof is exposed so as to remove an element that inhibits the continuity and symmetry of the substrate such as a flat zone and a mark of a substrate. To give symmetry. That is, by making the height of the outer circumferential surface of the vacuum chuck 302 and the surface of the substrate W inserted and seated in the support hole 303 by the support hole 303 the coating defect at the edge of the substrate can be prevented. have. Although not shown in FIG. 4, the present invention can be usefully used for vacuum chucks for glass substrates of liquid crystal displays having a rectangular shape. The vacuum chuck 302 is manufactured according to various substrate sizes, for example, 2 inch, 4 inch, 6 inch, 9 inch, 12 inch semiconductor substrates and large glass substrates for liquid crystal displays.

본 발명의 레지스트 코팅장치는, 상기 기판(W)이 회전하면서 기판 상의 레지스트가 비산되어 상기 본체(300) 또는 본체 내부의 오염을 방지하기 위한 케이싱부, 코팅작업 완료 후 상기 기판(W)을 진공척(302)에서 분리하여 이송하기 위한 다수개의 기판 지지용 핀을 더 포함하는 것이 가능하다. 상기 핀은 코팅작업시에는 지지홀(303) 내부에 위치하고 있다가 코팅작업 완료 후 기판(W)을 지지홀(303)에서 분리하여 기판을 지지하는 역할을 한다. 이후, 로보트 암(robot arm)에 의해 기판을 이송하는 것이 바람직하다.In the resist coating apparatus of the present invention, as the substrate W rotates, the resist on the substrate is scattered, and a casing part for preventing contamination of the main body 300 or the inside of the main body, and vacuuming the substrate W after completion of the coating operation. It is possible to further include a plurality of substrate support pins for transporting separately from the chuck 302. The pin is positioned inside the support hole 303 during the coating operation and serves to support the substrate by separating the substrate W from the support hole 303 after the coating operation is completed. Thereafter, it is preferable to transfer the substrate by a robot arm.

본 발명에 따른 레지스트 코팅장치의 동작을 간단히 살펴보면, 본체(300) 내의 진공척(302) 상에 기판(W)을 진공흡착하여 지지하고 모터를 포함한 회전부(306)에 전원이 인가되면 상기 회전부(306)와 연동하여 회전축(304)이 회전하고, 이에 따라 진공척(302)에 놓여진 기판(W)도 회전한다.Looking briefly at the operation of the resist coating apparatus according to the present invention, when the substrate (W) is vacuum-adsorbed and supported on the vacuum chuck 302 in the main body 300, when the power is applied to the rotating unit 306 including the rotating unit ( The rotation shaft 304 rotates in conjunction with 306, and thus the substrate W placed on the vacuum chuck 302 also rotates.

이후, 기판(W)의 회전속도가 증가하여 일정 속도로 유지되면, 레지스트를 분사하는 노즐부(308) 및 사이드린스 노즐부(310)가 아래쪽으로 이동하고, 노즐부(308)를 통하여 소정량의 레지스트가 기판(W) 상에 공급된다. 이때, 상기 회전부(306)는 기판(W)을 2,000∼4,000 rpm 정도의 일정속도로 고속회전시키고 원심력에 의해 레지스트가 기판(W) 상에 균일하게 퍼져 코팅된다.Subsequently, when the rotational speed of the substrate W is increased and maintained at a constant speed, the nozzle unit 308 and the side rinse nozzle unit 310 for spraying the resist move downward, and the predetermined amount is passed through the nozzle unit 308. The resist of is supplied on the substrate W. At this time, the rotating part 306 rotates the substrate W at a high speed at a constant speed of about 2,000 to 4,000 rpm, and the resist is uniformly spread on the substrate W by the centrifugal force to be coated.

사이드린스 노즐부(310)에서는 레지스트를 용해시키는 용해제인 린스액이 분출되어 진공척(302)의 가장자리에 묻은 레지스트 및 에지비드를 제거하게 된다. 린스액, 원심력에 의해 흩어진 레지스트 및 오염물은 배출부(312)를 통해 배출된다.In the side rinse nozzle unit 310, a rinse liquid, which is a dissolving agent that dissolves the resist, is ejected to remove the resist and the edge bead from the edge of the vacuum chuck 302. The rinse liquid, the resist and the contaminants dispersed by the centrifugal force are discharged through the discharge part 312.

레지스트가 기판(W)에 코팅되면, 노즐부(308) 및 사이드린스 노즐부(310)는 위쪽으로 움직이고, 진공척(302)의 회전이 정지되면 레지스트가 코팅된 기판(W)을 진공척(302)에 형성된 다수개의 핀으로 들어올리고 로보트 암에 의해 다음 공정으로 이송시킴으로써 코팅작업이 완료된다.When the resist is coated on the substrate W, the nozzle unit 308 and the side rinse nozzle unit 310 move upwards, and when the rotation of the vacuum chuck 302 is stopped, the substrate coated with the resist W is vacuum chuck ( The coating operation is completed by lifting with a plurality of pins formed in 302 and transferring to the next process by the robot arm.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.Although the present invention has been shown and described with reference to preferred embodiments as described above, it is not limited to the above-described embodiments and those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible.

따라서, 본 발명의 레지스트 코팅장치는 기판이 삽입 안착되는 지지홀이 형성된 진공척을 이용하여 연속성, 대칭성을 향상시킴으로써 반도체 기판의 가장자리 부근에서도 균일한 레지스트 두께를 얻을 수 있어 패턴 불량을 방지하고 생산 수율을 상승시키는 효과가 있다.Therefore, the resist coating apparatus of the present invention improves the continuity and symmetry by using a vacuum chuck in which a support hole into which a substrate is inserted is formed, thereby obtaining a uniform resist thickness even near the edge of the semiconductor substrate, thereby preventing pattern defects and producing a yield. Has the effect of raising.

Claims (3)

레지스트 코팅장치에 있어서,In the resist coating apparatus, 상부가 개방된 보울 형태의 본체;A bowl-shaped body having an upper portion open; 상기 본체 내부에 위치하며, 기판의 형상과 대응하는 형상을 갖고, 상기 기판이 꼭맞게 삽입되는 크기를 갖고, 상기 기판의 높이와 실질적으로 동일한 깊이를 갖는 지지홀이 형성된 진공척;A vacuum chuck positioned inside the main body, having a shape corresponding to the shape of the substrate, having a size into which the substrate is properly inserted, and having a support hole having a depth substantially equal to the height of the substrate; 상기 기판을 포함한 진공척을 회전시키기 위한 회전부;A rotating part for rotating the vacuum chuck including the substrate; 상기 기판 상부에 레지스트를 분사하는 노즐부;A nozzle unit spraying a resist on the substrate; 상기 기판을 포함한 진공척의 가장자리에 도포되는 레지스트를 제거하기 위한 사이드린스부; 및A side rinse portion for removing a resist applied to an edge of a vacuum chuck including the substrate; And 상기 본체 내의 오염물, 미도포된 레지스트 및 린스액을 배출하기 위한 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레지스트 코팅장치.And a discharge portion for discharging contaminants, uncoated resist, and rinse liquid in the main body. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지홀은 나취 마크 또는 플랫존이 존재하는 반도체 기판의 형태이거나 사각형임을 특징으로 하는 레지스트 코팅장치.The support hole is a resist coating apparatus, characterized in that the shape or quadrangle of the semiconductor substrate having a mark or flat zone. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 본체 내부의 오염을 방지하기 위한 케이싱부, 상기 진공척에서 기판을 분리하기 위한 다수개의 핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레지스트 코팅장치.And a casing part for preventing contamination of the inside of the main body, and a plurality of pins for separating the substrate from the vacuum chuck.
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