KR100609419B1 - Functional organic phosphorous compound and method of preparing same - Google Patents
Functional organic phosphorous compound and method of preparing same Download PDFInfo
- Publication number
- KR100609419B1 KR100609419B1 KR1020040043965A KR20040043965A KR100609419B1 KR 100609419 B1 KR100609419 B1 KR 100609419B1 KR 1020040043965 A KR1020040043965 A KR 1020040043965A KR 20040043965 A KR20040043965 A KR 20040043965A KR 100609419 B1 KR100609419 B1 KR 100609419B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- group
- allyl
- allyloxyphenyl
- hydroxyphenyl
- formula
- Prior art date
Links
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 105
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 62
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 57
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 21
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 4
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 61
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 48
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 claims description 32
- -1 allyl magnesium Chemical compound 0.000 claims description 31
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 24
- 150000004795 grignard reagents Chemical class 0.000 claims description 22
- 239000007818 Grignard reagent Substances 0.000 claims description 21
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 20
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 20
- XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N phosphoryl trichloride Chemical compound ClP(Cl)(Cl)=O XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 17
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 13
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 9
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 7
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 6
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 claims description 6
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 6
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 6
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical class OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 6
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- YYWRNGFMGUNORI-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl) diphenyl phosphite Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 YYWRNGFMGUNORI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 claims description 3
- VCAFTIGPOYBOIC-UHFFFAOYSA-N phenyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OC1=CC=CC=C1 VCAFTIGPOYBOIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims 2
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 claims 2
- ADSXDBCZNVXTRD-UHFFFAOYSA-N [Mg]C1=CC=CC=C1 Chemical compound [Mg]C1=CC=CC=C1 ADSXDBCZNVXTRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 abstract 2
- 125000005394 methallyl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 48
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 37
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 37
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 22
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 20
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 19
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 18
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Natural products CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 16
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 16
- 230000005251 gamma ray Effects 0.000 description 15
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 14
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 13
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 238000000607 proton-decoupled 31P nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 11
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 11
- MDDUHVRJJAFRAU-YZNNVMRBSA-N tert-butyl-[(1r,3s,5z)-3-[tert-butyl(dimethyl)silyl]oxy-5-(2-diphenylphosphorylethylidene)-4-methylidenecyclohexyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C1[C@@H](O[Si](C)(C)C(C)(C)C)C[C@H](O[Si](C)(C)C(C)(C)C)C(=C)\C1=C/CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 MDDUHVRJJAFRAU-YZNNVMRBSA-N 0.000 description 10
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 10
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 9
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 8
- ZXCVTYLZFUQVIE-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-4-prop-2-enoxybenzene Chemical compound BrC1=CC=C(OCC=C)C=C1 ZXCVTYLZFUQVIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- GUTLYIVDDKVIGB-OUBTZVSYSA-N Cobalt-60 Chemical compound [60Co] GUTLYIVDDKVIGB-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 7
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 7
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 7
- XHGIFBQQEGRTPB-UHFFFAOYSA-N tris(prop-2-enyl) phosphate Chemical compound C=CCOP(=O)(OCC=C)OCC=C XHGIFBQQEGRTPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 6
- OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N Allyl chloride Chemical compound ClCC=C OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 5
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003747 Grignard reaction Methods 0.000 description 4
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 4
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 4
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 4
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 4
- 229940089401 xylon Drugs 0.000 description 4
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GZFGOTFRPZRKDS-UHFFFAOYSA-N 4-bromophenol Chemical compound OC1=CC=C(Br)C=C1 GZFGOTFRPZRKDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000005660 chlorination reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 3
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 3
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 3
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N phosphinic chloride Chemical compound ClP=O RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1CC KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUNIOFWUJYBVGQ-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-(3,4-dimethoxyphenyl)-10-fluoro-4,5,6,7-tetrahydrobenzo[1,2]cyclohepta[6,7-d]pyran-3-carbonitrile Chemical compound C1=C(OC)C(OC)=CC=C1C1C(C#N)=C(N)OC2=C1CCCC1=CC=C(F)C=C12 UUNIOFWUJYBVGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical group OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 6-[3-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-3-oxopropyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)C(CCC1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)=O DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 150000001649 bromium compounds Chemical class 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N dimethyl sulfoxide Natural products CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- KRPXAHXWPZLBKL-UHFFFAOYSA-L magnesium;diphenoxide Chemical compound [Mg+2].[O-]C1=CC=CC=C1.[O-]C1=CC=CC=C1 KRPXAHXWPZLBKL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical class [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROLDQQDCCSZBNA-UHFFFAOYSA-N oxolane;hydrobromide Chemical compound Br.C1CCOC1 ROLDQQDCCSZBNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N phosphorus trichloride Chemical compound ClP(Cl)Cl FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006276 transfer reaction Methods 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYBFGAFWCBMEDG-UHFFFAOYSA-N 1-[3,5-di(prop-2-enoyl)-1,3,5-triazinan-1-yl]prop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CN(C(=O)C=C)CN(C(=O)C=C)C1 FYBFGAFWCBMEDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117900 2,2-bis(4-glycidyloxyphenyl)propane Drugs 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VADKRMSMGWJZCF-UHFFFAOYSA-N 2-bromophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Br VADKRMSMGWJZCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODNMFKMUVPWDHF-UHFFFAOYSA-N 2-fluoroethaneperoxoic acid Chemical compound OOC(=O)CF ODNMFKMUVPWDHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEXMAJCJOIWOKW-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enylphosphonoylprop-1-ene Chemical compound C(C=C)P(CC=C)=O SEXMAJCJOIWOKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTRIEQYKGMHSOL-UHFFFAOYSA-N 4-bromophenol;4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1.OC1=CC=C(Br)C=C1 OTRIEQYKGMHSOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005821 Claisen rearrangement reaction Methods 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical group [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005069 Extreme pressure additive Substances 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHSPJQZRQAJPPF-UHFFFAOYSA-N N-alpha-Methylhistamine Chemical compound CNCCC1=CN=CN1 PHSPJQZRQAJPPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000031709 bromination Effects 0.000 description 1
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000853 cresyl group Chemical group C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)([O-])OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 150000002680 magnesium Chemical class 0.000 description 1
- OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L magnesium bromide Chemical compound [Mg+2].[Br-].[Br-] OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001623 magnesium bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000003 magnesium salts Chemical class 0.000 description 1
- CYSFUFRXDOAOMP-UHFFFAOYSA-M magnesium;prop-1-ene;chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[CH2-]C=C CYSFUFRXDOAOMP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical group 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- SMPAPEKFGLKOIC-UHFFFAOYSA-N oxolane;hydrochloride Chemical compound Cl.C1CCOC1 SMPAPEKFGLKOIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003854 p-chlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C([H])=C1Cl 0.000 description 1
- 229940090668 parachlorophenol Drugs 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000575 pesticide Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- LFGREXWGYUGZLY-UHFFFAOYSA-N phosphoryl Chemical group [P]=O LFGREXWGYUGZLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000470 piezoresponse force microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000012925 reference material Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical compound ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
- C07F9/02—Phosphorus compounds
- C07F9/28—Phosphorus compounds with one or more P—C bonds
- C07F9/50—Organo-phosphines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K21/00—Fireproofing materials
- C09K21/06—Organic materials
- C09K21/12—Organic materials containing phosphorus
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
본 발명은 기능성 유기 인 화합물 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 기능성 유기 인 화합물은 하기 화학식 1로 표시된다.The present invention relates to a functional organophosphorus compound and a preparation method thereof, wherein the functional organophosphorus compound is represented by the following formula (1).
[화학식 1][Formula 1]
(상기 화학식 1에 있어서, R1은 4-알릴옥시페닐기(allyl), 4-메탈릴(methallyl)옥시페닐기, 3-알릴-4-히드록시페닐기 또는 3-메탈릴옥시-4-히드록시페닐기를 나타내고, R2 및 R3는 동일하거나 또는 서로 독립적으로 알릴기, 메탈릴기, 4-알릴옥시페닐기, 4-메탈릴옥시페닐기, 3-알릴-4-히드록시페닐기 또는 3-메탈릴-4-히드록시페닐기를 나타내고, n은 0 또는 1을 나타낸다.)(In Formula 1, R 1 is a 4-allyloxyphenyl group (allyl), 4-metall (methallyl) oxyphenyl group, 3-allyl-4-hydroxyphenyl group or 3-metalloxyoxy hydroxyphenyl group R 2 and R 3 are the same or independently of each other, an allyl group, a metalyl group, 4-allyloxyphenyl group, 4-metalloxyphenyl group, 3-allyl-4-hydroxyphenyl group or 3-metall-4 -Represents a hydroxyphenyl group, n represents 0 or 1.)
에폭시수지,기능성유기인화합물,경화제,난연제,PFMEpoxy Resin, Functional Organic Phosphorus Compound, Hardener, Flame Retardant, PFM
Description
도 1은 실시예 1에서 제조된 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드의 적외선 흡수 스펙트럼을 나타낸 그래프.1 is a graph showing an infrared absorption spectrum of 4-allyloxyphenyldiallylphosphine oxide prepared in Example 1. FIG.
도 2는 실시예 1에서 제조된 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드의 31P{1H} NMR 결과를 나타낸 그래프.2 is a graph showing 31 P { 1 H} NMR results of 4-allyloxyphenyldiallylphosphine oxide prepared in Example 1. FIG.
도 3은 실시예 1에서 제조된 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드의 1H NMR 결과를 나타낸 그래프.Figure 3 is a graph showing the 1 H NMR results of 4-allyloxyphenyldiallylphosphine oxide prepared in Example 1.
도 4는 실시예 2에서 제조된 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀옥사이드의 적외선 흡수 스펙트럼을 나타낸 그래프.Figure 4 is a graph showing the infrared absorption spectrum of the 4-metal aryl phenyl dimetal yl phosphine oxide prepared in Example 2.
도 5는 실시예 2에서 제조된 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀옥사이드의 31P{1H} NMR 결과를 나타낸 그래프.FIG. 5 is a graph showing 31 P { 1 H} NMR results of 4-metalloxyphenyldimetallphosphineoxide prepared in Example 2. FIG.
도 6은 실시예 2에서 제조된 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀옥사이드의 1H NMR 결과를 나타낸 그래프.Figure 6 is a graph showing the 1 H NMR results of the 4-metal aryl phenyl dimetal yl phosphine oxide prepared in Example 2.
도 7은 실시예 3에서 제조된 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀의 적외선 흡수 스펙트럼을 나타낸 그래프.7 is a graph showing infrared absorption spectra of tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine prepared in Example 3. FIG.
도 8는 실시예 3에서 제조된 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀의 31P{1H} NMR 결과를 나타낸 그래프.8 is a graph showing 31 P { 1 H} NMR results of tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine prepared in Example 3. FIG.
도 9는 실시예 3에서 제조된 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀의 1H NMR 결과를 나타낸 그래프.9 is a graph showing the 1 H NMR results of tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine prepared in Example 3. FIG.
도 10은 실시예 4에서 제조된 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀옥사이드의 적외선 흡수 스펙트럼을 나타낸 그래프.10 is a graph showing an infrared absorption spectrum of tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine oxide prepared in Example 4. FIG.
도 11은 실시예 4에서 제조된 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀옥사이드의 31P{1H} NMR 결과를 나타낸 그래프.11 is a graph showing 31 P { 1 H} NMR results of tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine oxide prepared in Example 4. FIG.
도 12는 실시예 4에서 제조된 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀옥사이드의 1H NMR 결과를 나타낸 그래프.12 is a graph showing the 1 H NMR results of the tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine oxide prepared in Example 4. FIG.
도 13은 실시예 5에서 제조된 3-알릴-4-히드록시페닐디알릴포스핀옥사이드의 적외선 흡수 스펙트럼을 나타낸 그래프.FIG. 13 is a graph showing an infrared absorption spectrum of 3-allyl-4-hydroxyphenyldiallylphosphine oxide prepared in Example 5. FIG.
도 14는 실시예 5에서 제조된 3-알릴-4-히드록시페닐디알릴포스핀옥사이드의 31P{1H} NMR 결과를 나타낸 그래프.14 is a graph showing 31 P { 1 H} NMR results of 3-allyl-4-hydroxyphenyldiallylphosphine oxide prepared in Example 5. FIG.
도 15는 실시예 5에서 제조된 3-알릴-4-히드록시페닐디알릴포스핀옥사이드의 1H NMR 결과를 나타낸 그래프.15 is a graph showing the 1 H NMR results of 3-allyl-4-hydroxyphenyldiallylphosphine oxide prepared in Example 5. FIG.
도 16은 실시예 6에서 제조된 3-메탈릴-4-히드록시페닐디메탈릴포스핀옥사이드의 적외선 흡수 스펙트럼을 나타낸 그래프.FIG. 16 is a graph showing an infrared absorption spectrum of 3-metall-4-hydroxyphenyldimetallylphosphine oxide prepared in Example 6. FIG.
도 17은 실시예 6에서 제조된 3-메탈릴-4-히드록시페닐디메탈릴포스핀옥사이드의 31P{1H} NMR 결과를 나타낸 그래프.FIG. 17 is a graph showing 31 P { 1 H} NMR results of 3-metall-4-hydroxyphenyldimetallphosphineoxide prepared in Example 6. FIG.
도 18은 실시예 6에서 제조된 3-메탈릴-4-히드록시페닐디메탈릴포스핀옥사이드의 1H NMR 결과를 나타낸 그래프.FIG. 18 is a graph showing the 1 H NMR results of 3-methyl-4-hydroxyphenyldimetallylphosphine oxide prepared in Example 6. FIG.
도 19는 실시예 8에서 제조된 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀옥사이드의 적외선 흡수 스펙트럼을 나타낸 그래프.19 is a graph showing infrared absorption spectra of tris- (3-allyl-4-hydroxyphenyl) phosphine oxide prepared in Example 8. FIG.
도 20은 실시예 8에서 제조된 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀옥사이드의 31P{1H} NMR 결과를 나타낸 그래프.20 is a graph showing 31 P { 1 H} NMR results of tris- (3-allyl-4-hydroxyphenyl) phosphine oxide prepared in Example 8. FIG.
도 21은 실시예 8에서 제조된 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀옥사이드의 1H NMR 결과를 나타낸 그래프.21 is a graph showing the 1 H NMR results of tris- (3-allyl-4-hydroxyphenyl) phosphine oxide prepared in Example 8. FIG.
[산업상 이용 분야][Industrial use]
본 발명은 기능성 유기 인 화합물 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 유기 고분자 화합물의 가교제와 난연제로서의 역할을 모두 할 수 있는 기능성 유기 인 화합물 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a functional organophosphorus compound and a method for producing the same, and more particularly, to a functional organophosphorus compound and a method for producing the organic polymer compound that can serve as both a crosslinking agent and a flame retardant.
[종래 기술][Prior art]
유기 인 화합물은 유기 고분자 화합물의 안정제, 가소제 또는 난연제로서 유용하게 사용되며, 또한 특수한 계면활성제, 극압 첨가제 또는 농약 등으로서도 광범위하게 사용되고 있다. 이와 같은 다양한 용도 중에서, 고분자 화합물의 난연제로 특히 주목되고 있다. 그 이유는 기존에 고분자 화합물의 난연제로 사용되고 있는 유기 할로겐 화합물은 화재가 발생하여 연소되는 경우 유독 가스를 발생시키고, 소각 처리하는 경우, 소각로를 부식시키고, 환경 오염성의 유해물질을 배출시키는 것등의 문제점이 있기 때문이다. 따라서, 난연제를 사용하는 업계에서 이러한 유기 할로겐 화합물 난연제를 다른 난연제로 대체하기 위한 활발한 움직임 중, 유기 인 화합물을 난연제로 사용하기 위한 연구가 진행되고 있다. Organophosphorus compounds are usefully used as stabilizers, plasticizers, or flame retardants of organic polymer compounds, and are also widely used as special surfactants, extreme pressure additives, or pesticides. Among these various uses, it is especially drawing attention as a flame retardant of a high molecular compound. The reason is that organic halogen compounds, which are conventionally used as flame retardants of polymer compounds, generate toxic gases when fire occurs and burn, and when incinerated, corrode incinerators and release environmentally harmful harmful substances. Because there is a problem. Therefore, in the industry using a flame retardant, a research for using an organophosphorus compound as a flame retardant is being progressed in the active movement to replace this organic halogen compound flame retardant with another flame retardant.
난연제로 개발된 유기 인 화합물로는 인산 에스테르계 유기 인 화합물이 주종을 이루고 있다. 그러나 상기 인산 에스테르계 유기 인 화합물은 고분자 재료 중에서 고온의 수분 또는 알칼리 존재 하에서 가수 분해되기 쉬워, 그 가수 분해 생성물이 고분자 재료의 전기 절연성을 저하시키고 또한 극단적인 경우에는 고분자 재료의 기판 상에 설치된 미세한 전기배선을 부식시키는 문제점이 있다.Phosphoric acid ester-based organophosphorus compounds are mainly used as organophosphorus compounds developed as flame retardants. However, the phosphate ester-based organophosphorus compound is prone to hydrolysis in the presence of high temperature moisture or alkali in the polymer material, and the hydrolysis product degrades the electrical insulation of the polymer material and, in extreme cases, is finely installed on the substrate of the polymer material. There is a problem of corroding electrical wiring.
따라서, 유기 인 화합물을 전기절연성이 요구되는 전기 부품 또는 전자기 부품 등에 사용하기 위해서는, 비가수분해성을 갖는 유기 인 화합물 개발이 절실히 요구되고 있다.Therefore, in order to use an organic phosphorus compound in the electrical component or an electromagnetic component which requires electrical insulation, development of the organic phosphorus compound which has non-hydrolysis property is urgently required.
또한, 열가소성 수지의 가교제로서도 기능을 하는 유기 인 화합물에 대한 연 구가 진행되고 있다. 고도의 내열성이 요구되는 기기 부품, 전기 부품 또는 전자 기기 등을 제조시에는 페놀 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스테르 또는 에폭시 수지 등과 같은 내열성이 우수한 열경화성 수지가 사용되었으나, 이러한 열경화성 수지는 경화 시간이 오래 걸려 생산성이 나쁘고, 부품의 소형화 또는 정밀화에 한계가 있으며, 제품의 균일성이 충분하지 않은 점등의 단점이 있어, 최근 열경화성 수지를 대체하기 위한 연구가 진행되고 있다. 이러한 열경화성 수지는 제조된 성형품에 전자선과 γ선 등의 방사선 처리를 실시하여 열가소성 수지에 가교 구조를 형성시키는 것으로서, 열가소성 수지는 열경화성 수지보다 내열성이 낮으므로, 열가소성 수지에는 난연제를 첨가하여 내열성을 향상시켜 열경화성 수지 정도의 내열성을 부여하도록 하고 있다. 또한 최근에는 가교제가 또한 난연제로서의 기능도 함께 갖도록 하는 연구가 진행되고 있다. 따라서 난연제로서 사용가능한 유기 인 화합물이 가교제로서의 역할도 갖도록 하여, 열가소성 수지의 가교제 및 난연제로서 사용하기 위한 연구가 진행되고 있다. 이와 같이, 난연제로 작용하는 유기 인 화합물이 가교제로서의 역할을 하기 위해 복수개의 불포화기를 갖고 있어, 중합 개시제, 적외선, 전자선 또는 γ선 등의 방사선 처리에 의해, 중합 또는 유기 고분자 화합물과의 사이에 가교 결합이 형성가능한 유기 인 화합물 개발이 연구되고 있다. In addition, research on the organophosphorus compound which also functions as a crosslinking agent of a thermoplastic resin is progressing. The thermosetting resins, such as phenolic resin, melamine resin, unsaturated polyester or epoxy resin, have been used in the manufacture of device parts, electrical parts, or electronic devices requiring high heat resistance, but these thermosetting resins have a long curing time. There is a disadvantage in that productivity is poor, there is a limit to miniaturization or precision of parts, and there is a disadvantage of lighting that product uniformity is not sufficient, and research for replacing a thermosetting resin has recently been conducted. The thermosetting resin is formed by forming a crosslinked structure in the thermoplastic resin by performing radiation treatment such as electron beam and gamma ray on the manufactured molded article. Since the thermoplastic resin has lower heat resistance than the thermosetting resin, the thermoplastic resin is added with a flame retardant to improve heat resistance. It is made to provide the heat resistance of the thermosetting resin grade. In recent years, studies have been made to have a crosslinking agent also have a function as a flame retardant. Therefore, studies have been made to use the organic phosphorus compound usable as a flame retardant as a crosslinking agent and to use it as a crosslinking agent and a flame retardant of a thermoplastic resin. As described above, the organophosphorus compound acting as a flame retardant has a plurality of unsaturated groups in order to act as a crosslinking agent, and is crosslinked with the polymerization or organic polymer compound by radiation treatment such as a polymerization initiator, infrared ray, electron beam or gamma ray. Development of organophosphorus compounds capable of forming bonds is being studied.
또한 폴리에틸렌 또는 일부 고무계같은 자기 가교성 열가소성 수지는 가교제를 사용하지 않고도 방사선 처리만으로도 가교되어 열가소성을 얻을 수 있으나 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌옥사이드 수지 또는 폴리아미드 수지 등과 같은 자기 가교성이 없는 많은 열가소성 수지에는 통상, 방사 선 처리 전에 가교제로서 PFM(polyfunctional monomer: 다관능성 단량체)이라는 유기 화합물을 첨가하여 부품을 제조한 후, 전자선 또는 γ선 등의 방사선 처리를 하여, 부품류의 외형을 완전하게 변화시키지 않고 소망하는 내열성을 부여해야 한다.In addition, self-crosslinkable thermoplastic resins such as polyethylene or some rubbers can be crosslinked by radiation treatment without using a crosslinking agent to obtain thermoplastic, but self-crosslinkable such as polypropylene, polystyrene, polycarbonate resin, polyphenylene oxide resin or polyamide resin, etc. In many thermoplastic resins that do not have a thermoplastic resin, a component is prepared by adding an organic compound called a polyfunctional monomer (PFM) as a crosslinking agent prior to the radiation treatment, and then subjected to radiation treatment such as an electron beam or a gamma ray to improve the appearance of the components. It should give the desired heat resistance without making a complete change.
상기 PFM(이하, 본 명세서에서는 방사선 처리를 목적으로 한 가교제를 간단하게 PFM이라 칭한다)은 복수 불포화기를 갖는 유기 화합물로서, 대상이 되는 열가소성 수지와 상용성이 있어야 한다. 따라서 유기 인 화합물에 복수개의 불포화기가 있다면, 난연제로서의 기능과 PFM으로서의 기능을 포함하는 것이 기대된다. 이와 같은 유기 인 화합물로는 현재 트리알릴포스페이트(인산트리알릴)가 잘 알려져 있으나, 이는 분자량이 적고 휘발성이 있으며, 쉽게 가수분해됨에 따라 제한적으로 사용되고 있다. 따라서, 이 기술에 적합한 비가수분해성 유기 인 화합물로 이루어진 난연성 PFM 개발이 기대되고 있다. The PFM (hereinafter, referred to herein as a crosslinking agent for the purpose of radiation treatment simply referred to as PFM) is an organic compound having a polyunsaturated group and must be compatible with the target thermoplastic resin. Therefore, if there are a plurality of unsaturated groups in the organophosphorus compound, it is expected to include a function as a flame retardant and a function as PFM. As such organophosphorus compounds, triallyl phosphate (triallyl phosphate) is well known at present, but it has a low molecular weight, is volatile, and is easily used as it is easily hydrolyzed. Therefore, the development of flame-retardant PFM made of a non-hydrolyzable organophosphorus compound suitable for this technique is expected.
또한 복수개의 페놀성히드록시기를 갖는 비가수분해성 유기 인 화합물은 에폭시 수지의 경화제로서, 일본 특허 공개 2000-186186 호 등에 나타내어 있는 것과 같은 전기 부품 또는 전자 기기 부품에의 용도로 중요하고, 동일하게 이 개발이 기대되고 있다.In addition, the non-hydrolyzable organophosphorus compound having a plurality of phenolic hydroxyl groups is a hardening agent for epoxy resins, which is important for use in electrical parts or electronic device parts such as those disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-186186, and the like. This is expected.
본 발명의 목적은 전기부품 또는 전자기기 부품에 난연제로 사용될 수 있는 비가수분해성을 갖는 기능성 유기 인 화합물을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a functional organophosphorus compound having a non-hydrolyzable property which can be used as a flame retardant in electrical parts or electronic device parts.
본 발명의 다른 목적은 난연성 PFM으로 사용가능한 기능성 유기 인 화합물을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a functional organophosphorus compound usable with flame retardant PFM.
본 발명의 또 다른 목적은 기능성 유기 인 화합물이 갖고 있는 불포화기 또는 히드록시기의 반응성을 이용하여 다양한 용도로 사용가능한 기능성 유기 인 화합물을 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a functional organophosphorus compound which can be used for various purposes by utilizing the reactivity of an unsaturated group or a hydroxyl group of the functional organophosphorus compound.
본 발명의 또 다른 목적은 상술한 물성을 갖는 기능성 유기 인 화합물의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for producing a functional organophosphorus compound having the above-described physical properties.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 하기 화학식 1로 표시되고, 분자 내에 3개의 불포화기를 포함하는 것인 기능성 유기 인 화합물을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a functional organophosphorus compound represented by the following formula (1), comprising three unsaturated groups in the molecule.
[화학식 1][Formula 1]
(상기 화학식 1에 있어서, R1은 4-알릴옥시페닐기, 4-메탈릴(methallyl)옥시페닐기, 3-알릴-4-히드록시페닐기 또는 3-메탈릴옥시-4-히드록시페닐기를 나타내고, R2 및 R3는 동일하거나 또는 서로 독립적으로 알릴기, 메탈릴기, 4-알릴옥시페닐기, 4-메탈릴옥시페닐기, 3-알릴-4-히드록시페닐기 또는 3-메탈릴-4-히드록시페닐기를 나타내고, n은 0 또는 1을 나타낸다.)(In
본 발명은 또한 하기 화학식 2의 유기 인 화합물과 그리니아드 시약(Grignard reagent)을 축합 반응시키는 공정을 포함하는 상기 화학식 1의 기능 성 유기 인 화합물의 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a process for preparing the functional organophosphorus compound of
[화학식 2] [Formula 2]
상기 화학식 2에서, R4는 4-알릴옥시페닐기 또는 4-메탈릴옥시페닐기를 나타내고, X는 염소 원자, 브롬 원자 또는 페녹시기이고 m은 0 또는 1을 나타낸다.In the above formula (2), R 4 represents a 4-allyloxyphenyl group or 4-metallyloxyphenyl group, X is a chlorine atom, bromine atom or phenoxy group and m represents 0 or 1.
본 발명은 또한 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드 또는 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀옥사이드, 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀 및 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀옥사이드로 이루어진 군에서 선택되는 기능성 유기 인 화합물을 1 내지 25 중량% 포함하는 폴리스틸렌-폴리페닐디옥사이드 수지 성형품에 방사선을 조사 처리하는 공정을 포함하는 난연성, 내열성 폴리카보네이트 성형품의 제조 방법을 제공한다.The invention also provides 4-allyloxyphenyldiallylphosphineoxide or 4-metallyloxyphenyldimetallylphosphine oxide, tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine and tris- (4-allyloxyphenyl) force. It provides a method for producing a flame-retardant, heat-resistant polycarbonate molded article comprising the step of irradiating a polystyrene-polyphenyl dioxide resin molded article containing 1 to 25% by weight of a functional organophosphorous compound selected from the group consisting of pin oxide.
본 발명은 또한 3-알릴-4-히드록시페닐디알릴포스핀옥사이드, 3-메탈릴-4-히드록시페닐디메탈릴포스핀옥사이드, 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀 및 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀옥사이드로 이루어진 군에서 선택되는 기능성 유기 인 화합물을 2 내지 25 중량% 포함하는 폴리아미드 성형품에 방사선을 조사 처리하는 공정을 포함하는 난연성, 내열성 폴리아미드 성형품의 제조 방법을 제공한다.The invention also provides 3-allyl-4-hydroxyphenyldiallylphosphineoxide, 3-metall-4-hydroxyphenyldimetallylphosphine oxide, tris- (3-allyl-4-hydroxyphenyl) force Flame retardancy comprising the step of irradiating a polyamide molded article comprising 2 to 25% by weight of a functional organophosphorous compound selected from the group consisting of fin and tris- (3-allyl-4-hydroxyphenyl) phosphine oxide And a method for producing a heat resistant polyamide molded article.
본 발명은 또한 상기 화학식 1의 기능성 유기 인 화합물을 10 내지 40 중량% 포함하는 난연성 에폭시 수지 조성물을 제공한다. The present invention also provides a flame-retardant epoxy resin composition containing 10 to 40% by weight of the functional organophosphorus compound of
이하 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명은 고분자 수지 조성물에서 난연제 및 가교제의 역할을 모두 할 수 있는 하기 화학식 1로 표시되는 기능성 유기 인 화합물에 관한 것이다. The present invention relates to a functional organophosphorus compound represented by the following
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1은 4-알릴옥시페닐기, 4-메탈릴옥시페닐기, 3-알릴-4-히드록시페닐기 또는 3-메탈릴옥시-4-히드록시페닐기를 나타내고,In the formula (1), R 1 represents a 4-allyloxyphenyl group, 4-metalloxyoxy group, 3-allyl-4-hydroxyphenyl group or 3-metalloxyoxy-hydroxyphenyl group,
R2 및 R3는 동일하거나 또는 서로 독립적으로 알릴기, 메탈릴기, 4-알릴옥시페닐기, 4-메탈릴옥시페닐기, 3-알릴-4-히드록시페닐기 또는 3-메탈릴-4-히드록시페닐기를 나타내고, n은 0 또는 1을 나타낸다.R 2 and R 3 are the same or independently of each other, an allyl group, metalyl group, 4-allyloxyphenyl group, 4-metalloxyoxy group, 3-allyl-4-hydroxyphenyl group or 3-metall-4-hydroxy A phenyl group is represented and n represents 0 or 1.
바람직한 상기 화학식 1의 화합물은 R1이 4-알릴옥시페닐기이고, R2 및 R3 는 알릴기이고, n이 1인 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드, R1이 4-메탈릴옥시페닐기이고, R2 및 R3가 메탈릴기이며, n이 1인, 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀옥사이드, R1, R2 및 R3가 4-알릴옥시페닐기이고, n이 0인 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀, R1, R2 및 R3가 4-알릴옥시페닐기이고, n이 1인 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀옥사이드이다. Preferred compounds of formula (1) are those in which R 1 is a 4-allyloxyphenyl group, R 2 and R 3 are allyl groups, n is 1 4-allyloxyphenyldiallylphosphine oxide, and R 1 is 4-metalyloxy Phenyl group, R 2 and R 3 are metalyl groups, n is 1, 4-metalyloxyphenyldimetallylphosphine oxide, R 1 , R 2 and R 3 are 4-allyloxyphenyl groups, n is 0 Phosphorus tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine, R 1 , R 2 and R 3 are 4-allyloxyphenyl groups, and n is 1, tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine oxide.
상기 화학식 1에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 기능성 유기 인 화합물은 인 원자와 3개의 탄소 원자가 모두 직접 결합되어 있어 비가수분해성을 나타낸다. 또 한 상기 기능성 유기 인 화합물은 3개의 불포화기를 가져 중합 개시제 및 방사선 처리 등으로 중합 반응이 되므로 유기 고분자 화합물에 대하여 가교 형성 반응 등의 기능이 있어, 난연성 PFM으로 사용할 수 있다. As shown in
아울러, 이 불포화기는 반응성이 풍부하여 산화제에 의한 산화 반응에서는 에폭시 화합물이, 그 할로겐 반응에서는 할로겐 화합물이 유도된다. 또한 화학식 1로 표시되는 유기 인 화합물의 일부가 갖고 있는 히드록시기도 또한 반응성이 풍부하여, 유기 할로겐 화합물과 알칼리 존재 하에서는 에테르화 반응이 쉽게 일어난다. 에테르화 반응 중에서 중요한 것은 글리시딜에테르화 반응이다. 히드록시기를 갖는 기능성 유기 인 화합물, 특히 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀옥사이드는 3개의 히드록시기를 갖고 있어, 에폭시 수지의 난연성 경화제로서의 기능을 갖고 또한 알칼리 잔존 하에서 에피할로히드린과 축합 반응하여 글리시딜에테르를 형성하여, 트리스-(3-알릴-4-글리시딜옥시페닐)포스핀옥사이드가 얻어진다. 제조되는 생성물은 비가수분해성인 특성을 가지므로 전기부품 또는 전자기기 부품의 용도의 난연성 에폭시 수지 조성물로 유용하다. 또한 히드록시기의 오르소 위치도 반응성이 있어, 포름알데히드 등과 반응하여 난연성 페놀 수지가 유도된다. 이와 같이, 본 발명의 화학식 1의 화합물 및 이들의 유도체는 다양한 분야에 응용될 수 있다.Moreover, this unsaturated group is rich in reactivity, and an epoxy compound is induced in the oxidation reaction by an oxidizing agent, and a halogen compound is induced in the halogen reaction. In addition, the hydroxyl group of a part of the organophosphorus compound represented by the formula (1) is also rich in reactivity, so that the etherification reaction easily occurs in the presence of an organic halogen compound and an alkali. Of the etherification reactions, the glycidyl etherification reaction is important. Functional organophosphorus compounds having a hydroxy group, in particular tris- (3-allyl-4-hydroxyphenyl) phosphine oxide, have three hydroxyl groups, have a function as a flame retardant curing agent of the epoxy resin, and epihalohi under alkaline residuals Condensation reaction with Drine to form glycidyl ether gives tris- (3-allyl-4-glycidyloxyphenyl) phosphine oxide. Since the product to be produced has non-hydrolyzable properties, it is useful as a flame-retardant epoxy resin composition for use in electric parts or electronic parts. In addition, the ortho position of the hydroxy group is also reactive, and the flame retardant phenol resin is induced by reacting with formaldehyde and the like. As such, the compounds of
본 발명의 기능성 유기 인 화합물은 분자 내에 히드록시기를 갖지 않는 화합물과 히드록시기를 갖는 화합물로 크게 구별되며 이들의 제조 방법, 물성 및 그 용도가 상이하나, 어떠한 구조를 갖더라도 고분자 난연성 가교제로 유용하다. 이하 본 발명의 화학식 1의 기능성 유기 인 화합물의 제조 방법을 분자 내에 히드록시기를 갖지 않는 화합물과 히드록시기를 갖는 화합물로 구별하여 상세하게 설명하도록 한다.The functional organophosphorus compound of the present invention is largely divided into a compound having no hydroxy group and a compound having a hydroxy group in the molecule, and their preparation methods, physical properties and uses thereof are different, but any structure may be useful as a polymer flame retardant crosslinking agent. Hereinafter, a method of preparing the functional organophosphorus compound of
화학식 1로 표시되는 기능성 유기 인 화합물 중 분자 중에 히드록시기를 갖지 않는 화합물은 하기 화학식 2의 유기 인 화합물과 그리니아드 시약(Grignard reagent)과 축합 반응시켜 제조된다. Among the functional organophosphorus compounds represented by the general formula (1), compounds having no hydroxy group in the molecule are prepared by condensation reaction of the organic phosphorus compound of the following general formula (2) with a Grignard reagent.
[화학식 2][Formula 2]
상기 화학식 2에서, R4는 4-알릴옥시페닐기 또는 4-메탈릴옥시페닐기를 나타내고, X는 염소 원소, 붕소 원자 또는 페녹시기이며, m은 0 또는 1을 나타낸다.In the formula (2), R 4 represents a 4-allyloxyphenyl group or 4-metalloxyoxy group, X is a chlorine element, a boron atom or a phenoxy group, and m represents 0 or 1.
상기 그리니아드 시약은 RMgX(R이 C2 내지 C8 알킬기, C6 내지 C 14 알릴기, X는 할로겐)로 표현되는 유기 금속 화합물로서, 그 대표적인 예로는 알릴마그네슘할로게나이드, 메탈릴마그네슘할로게나이드, 4-알릴옥시페닐마그네슘할로게나이드 또는 4-메탈릴옥시페닐마그네슘할로게나이드를 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. The Grignard reagent is an organometallic compound represented by RMgX (R is a C 2 to C 8 alkyl group, a C 6 to C 14 allyl group, X is a halogen), and representative examples thereof are allyl magnesium halogenide and metalyl magnesium. Halogenide, 4-allyloxyphenylmagnesium halogenide or 4-metallyloxyphenylmagnesium halogenide can be used, but is not limited thereto.
이 공정에 따라 분자 중에 히드록시기를 갖지 않는 화합물은 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀, 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀, 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀, 트리스-(4-메탈릴옥시페닐)포스핀, 트리스-(4-메탈릴옥시페닐)포스핀 또는 이들의 옥사이드 등의 포스핀계 화합물이 제조된다.Compounds having no hydroxy group in the molecule according to this process include 4-allyloxyphenyldiallylphosphine, 4-metallyloxyphenyldimetallylphosphine, tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine, tris- (4 Phosphine-based compounds such as -metalloxyoxy) phosphine, tris- (4-metalloxyoxy) phosphine or oxides thereof are prepared.
또한, 이와 같이 제조된 포스핀계 화합물은 산화제로 산화 반응을 실시하면 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드, 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀옥사이드, 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀, 트리스-(4-메탈릴옥시페닐)포스핀, 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드, 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀옥사이드, 트리스-(4-알릴옥시페닐포스핀옥사이드 또는 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀옥사이드 등과 같은 포스핀옥사이드계 화합물이 제조된다. 상기 산화제로는 공기, 산소, 과산화수소 또는 유기 과산화물 등을 사용할 수 있다. 이 중에서, 공기가 가장 경제적이므로 유용하나, 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀 또는 트리스-(4-메탈릴옥시페닐)포스핀은 공기에 의해 산화가 잘 일어나지 않으므로 과산화수소 또는 유기 과산화물을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 유기 과산화물로는 과산화아세트산 또는 플루오르퍼옥시아세트산 등을 사용할 수 있다. 상기 과산화아세트산과 같은 유기 과산화물은 직접 과산화아세트산을 사용할 수도 있지만, 아세트산과 과산화수소를 함께 사용하여, 아세트산과 과산화수소 반응으로 과산화아세트산을 형성시킬 수도 있다.In addition, the phosphine-based compound thus prepared is 4-allyloxy phenyl diallyl phosphine oxide, 4-metall oxy phenyl dimetallyl phosphine oxide, tris- (4-allyloxy phenyl) when the oxidizing reaction is performed with an oxidizing agent. Phosphine, tris- (4-metallyloxyphenyl) phosphine, 4-allyloxyphenyldiallylphosphine oxide, 4-metallyloxyphenyldimetallyl phosphine oxide, tris- (4-allyloxyphenylphosphine Phosphine oxide-based compounds such as oxides or tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine oxides, etc. are prepared, as the oxidizing agent may be air, oxygen, hydrogen peroxide, organic peroxides, etc. Among these, air is the most economical Since tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine or tris- (4-metallyloxyphenyl) phosphine is not easily oxidized by air, it is preferable to use hydrogen peroxide or organic peroxide. C. As the organic peroxide, acetic acid peroxide or fluoroperoxy acetic acid may be used, etc. The organic peroxide such as acetic acid peroxide may be used directly, but peroxide may be reacted with acetic acid and hydrogen peroxide by using acetic acid and hydrogen peroxide together. Acetic acid can also be formed.
물론, 상기 포스핀계 또는 포스핀옥사이드계 화합물이 이에 한정되지 않으며, 상기 화학식 1의 정의에 포함되며 분자 중에 히드록시기를 갖지 않는 화합물은 모두 포함될 수 있다. Of course, the phosphine-based or phosphine oxide-based compound is not limited thereto, and all compounds included in the definition of
상기 축합 반응은 무수 불활성 유기 용매 중에서 실시하는 것이 반응이 원활하게 진행되므로 바람직하다. 이러한 무수 불활성 유기 용매로는 에틸에테르, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 테트라히드로퓨란, 디옥산, 피란(pyrane), n-헥산, 헵탄, 노난, 데칸, 시클로헥산, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 트리메틸벤젠 또는 에틸벤젠 등을 사용할 수 있다.It is preferable to perform the condensation reaction in anhydrous inert organic solvent because the reaction proceeds smoothly. Such anhydrous inert organic solvents include ethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, pyrane, n-hexane, heptane, nonane, decane, cyclohexane, benzene, toluene, Xylene, trimethylbenzene, ethylbenzene, etc. can be used.
또한, 축합 반응 이후에 생성될 수 있는 마그네슘할로게나이드 또는 마그네슘페녹사이드와 같은 불순물을 제거하기 위한 일반적인 수세 등의 정제 과정을 실시할 수도 있고 또한 용매 등을 증류하는 진공 증류법, 또는 재결정법 등으로 목적 생성물인 포스핀계 화합물 또는 포스핀옥사이드계 화합물의 순도를 향상시킬 수 있다. 수세 과정은 물 또는 희석된 산으로 실시하며, 이 공정에 따라 마그네슘페녹사이드 등의 불순물은 마그네슘염과 페놀로 분해되어 무기염류로 제거되며, 목적 생성물인 유기인 화합물만 얻을 수 있다.In addition, purification may be carried out such as general washing with water to remove impurities such as magnesium halogenide or magnesium phenoxide, which may be generated after the condensation reaction, and vacuum distillation, recrystallization, etc. This can improve the purity of the phosphine compound or phosphine oxide compound of the desired product. The washing process is carried out with water or diluted acid. According to this process, impurities such as magnesium phenoxide are decomposed into magnesium salts and phenols and removed with inorganic salts, and only organic phosphorus compounds as target products can be obtained.
상기 화학식 2의 유기 인 화합물과 그리니아드 시약의 비율은 몰비로 0.5 내지 1 : 1 내지 5가 바람직하다. 상기 화학식 2의 유기 인 화합물과 그리니아드 시약의 몰비가 상기 범위를 벗어나는 경우에는 반응율이 감소하고, 불순물의 종류 및 생성량이 증가하는 문제점이 있어 바람직하지 않다.The ratio of the organophosphorus compound of
상기 반응의 일 예로서 화학식 2에서 R4가 4-알릴옥시페닐기, X가 페녹시기, 염소 원자 또는 브롬원자, 그리고 m이 0인 화합물과 4-알릴옥시페닐마그네슘할로게나이드를 축합 반응시키면, 화학식 1에서 R1, R2 및 R3가 4-알릴옥시페닐기이고, n이 0인 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀이 제조된다.As an example of the reaction, when R 4 is 4-allyloxyphenyl group, X is phenoxy group, chlorine atom or bromine atom, and m is 0, condensation reaction of 4-allyloxyphenylmagnesium halogenogenide In the general formula (1), R 1 , R 2 and R 3 are 4-allyloxyphenyl groups, and n is 0. Tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine is prepared.
상기 반응의 다른 예로서, 상기 화학식 2의 유기 인 화합물과 알릴마그네슘할로게나이드, 메탈릴마그네슘할로게나이드 또는 4-알릴옥시페닐마그네슘할로게나 이드를 축합 반응시키면, 화학식 1에서 R1이 4-알릴옥시페닐기, R2 및 R3
가 알릴기이고, n이 1인 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드, R1이 4-메탈릴옥시페닐기, R2 및 R3가 함께 메탈릴기이고, n이 1인 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀옥사이드 또는 R1, R2 및 R3가 함께 4-알릴옥시페닐기이고, n이 1인 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀 옥사이드가 제조된다. 이때, m이 0이면, 산화 반응을 더욱 실시하거나 분자 내에 전이 반응을 더욱 실시하는 것이 좋다.As another example of the reaction, the condensation reaction of the organophosphorus compound of
또한, 상기 화학식 1의 화합물 중에서, n이 1이고, 히드록시기를 갖지 않는 화합물은 삼할로겐화 인(PX3: X는 할로겐), 포스파이트 화합물 또는 옥시염화인(POCl3) 1몰을 그리니아드 시약(Grignard reagent) 3몰과 축합 반응, 즉 그리니아드 반응(Grignard reaction)시켜 얻을 수도 있다. 이때, 삼할로겐화 인 또는 포스파이트 화합물을 사용하는 경우에는 산화 반응을 더욱 실시하는 것이 좋다.In addition, among the compounds of
상기 화학식 1로 표시되는 기능성 유기 인 화합물 중 분자 내에 히드록시기를 갖지 않는 기능성 유기 인 화합물은 상기 공정에 따라 제조된 분자 내에 히드록시기를 갖는 화합물의 분자내 전이 반응에 의해 제조된다. 이 분자내 전이 반응은 클라이센 전이(Claisen rearrangement)라고 불린다. 이 전이 반응은 상기 히드록시기를 갖는 화합물을 가열하는 공정만으로도 실시할 수도 있으나, 염화마그네슘, 염화알루미늄, 염화아연, 염화제3철 등의 루이스산 또는 황산 또는 설폰산류 등의 산성 촉매를 첨가하여 반응을 촉진시킬 수도 있다. The functional organophosphorus compound having no hydroxyl group in the molecule among the functional organophosphorus compounds represented by
상기 전이 반응은 발열 반응이므로, 반응을 온화 또한 원활하게 하는 목적에서 불활성 용매 중에서 반응을 실시하는 것이 바람직하다. 불활성 용매로는 헵탄, 옥탄, 노난, 데칸, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 트리메틸벤젠, 에틸벤젠, 디에틸벤젠, 나프탈린 또는 비페닐 등의 탄화 수소류, 디클로로에탄, 트리클로로에탄, 클로로벤젠 또는 시클로로벤젠 등의 염소화 탄화 수소류 또는 니트로벤젠, 페놀, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 설포란, γ-부티로락톤, 1-메틸-2-피롤리돈 또는 N,N-디메틸이미다졸리디논 등을 예로 들 수 있다.Since the transition reaction is exothermic, it is preferable to carry out the reaction in an inert solvent for the purpose of making the reaction gentle and smooth. Inert solvents include hydrocarbons such as heptane, octane, nonane, decane, benzene, toluene, xylene, trimethylbenzene, ethylbenzene, diethylbenzene, naphthalin or biphenyl, dichloroethane, trichloroethane, chlorobenzene or cyclo Chlorinated hydrocarbons such as robenzene or nitrobenzene, phenol, ethylene glycol, propylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol, diethylene glycol Monomethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, sulfolane, γ-butyrolactone, 1-methyl-2-pyrrolidone or N, N-dimethylimidazolidinone and the like.
분자 내 전이 반응을 촉매를 사용하지 않고 실시할 때에는 디에틸렌글리콜, 설포란, γ-부티로락톤, 1-메틸-2-피롤리돈 또는 N,N-디메틸이미다졸리디논 등과 같은 비교적 고비점 불활성 용매를 사용하는 것이 바람직하다.When the intramolecular transition reaction is carried out without using a catalyst, relatively high boiling point such as diethylene glycol, sulfolane, γ-butyrolactone, 1-methyl-2-pyrrolidone or N, N-dimethylimidazolidinone, etc. Preference is given to using inert solvents.
분자 내 전이 반응으로 얻어진 히드록시기를 갖지 않는 기능성 유기 인 화합물은 히드록시기를 갖는 화합물의 제조 공정과 동일하게 수세 과정, 재결정법 또는 진공 증류법으로 정제할 수 있다. 이러한 공정에 따라 제조된 분자 내에 히드록시기를 갖는 화합물의 예로는 3-알릴-4-히드록시페닐디알릴포스핀옥사이드, 3-메탈릴-4-히드록시디메탈릴포스핀옥사이드, 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀, 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀옥사이드 또는 트리스-(3-메탈릴-4-히드록시페닐)포스핀옥사이드 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 상기 화 학식 1의 정의에 포함되며, 분자 중에 히드록시기를 갖는 것이면 모두 포함될 수 있다.The functional organophosphorus compound which does not have a hydroxy group obtained by the intramolecular transition reaction can be purified by a washing process, a recrystallization method or a vacuum distillation method in the same manner as the production process of the compound having a hydroxy group. Examples of the compound having a hydroxy group in the molecule prepared according to this process include 3-allyl-4-hydroxyphenyldiallylphosphine oxide, 3-metall-4-hydroxydimetallylphosphine oxide, tris- (3 -Allyl-4-hydroxyphenyl) phosphine, tris- (3-allyl-4-hydroxyphenyl) phosphine oxide, or tris- (3-metallyl-4-hydroxyphenyl) phosphine oxide, etc. are mentioned. However, the present invention is not limited thereto and may be included in the definition of
이하에는, 분자 중에 히드록시기를 갖지 않는 화합물을 제조하는 공정에서 사용된 상기 화학식 2의 화합물을 제조하는 공정을 보다 상세하게 설명하기로 한다. 상기 화학식 2로 표시되는 유기 인 화합물은 그리니아드 시약(Grignard reagent)과 삼할로겐화 인(PX3: X는 할로겐), 포스파이트 화합물 또는 옥시염화인(POCl3)과 축합 반응, 즉 그리니아드 반응(Grignard reaction)에 의해 제조된다.Hereinafter, the process for preparing the compound of
상기 삼할로겐화 인, 포스파이트 화합물 또는 옥시염화인은 무수 불활성인 유기용매에 용해한 용액을 사용하는 것이 축합 반응이 원활하게 일어나므로 바람직하다. 상기 무수 불활성인 유기 용매로는 에틸에테르, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 테트라히드로퓨란, 디옥산, 피란(pyrane), n-헥산, 헵탄, 노난, 데칸, 시클로헥산, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 트리메틸벤젠 또는 에틸벤젠 등을 사용할 수 있다. The phosphorus trihalide, phosphite compound, or phosphorus oxychloride is preferably used because the condensation reaction occurs smoothly using a solution dissolved in an anhydrous inert organic solvent. The anhydrous inert organic solvent may be ethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, pyrane, n-hexane, heptane, nonane, decane, cyclohexane, benzene, toluene , Xylene, trimethylbenzene or ethylbenzene can be used.
상기 삼할로겐화 인으로는 삼염화 인(PCl3) 또는 삼브롬화 인(PBr3)을 사용할 수 있으나, 삼염화 인을 사용하는 것이 경제적으로 바람직하다. Phosphorus trichloride (PCl 3 ) or phosphorus tribromide (PBr 3 ) may be used as the phosphorus trihalide, but it is economically preferable to use phosphorus trichloride.
상기 포스파이트 계열 화합물로는 트리페닐포스파이트(아인산 트리페닐), 트리크레실포스파이트, 또는 모노크레실디페닐포스파이트, 디크레실모노페닐포스파이트와 같이 크레실과 페닐이 한분자에 동시에 포함되어있는 혼합 포스파이트 등을 사용할 수 있으며, 그리니아드 반응(Grignard reaction)을 용이하게 실시할 수 있고 또한 반응에서의 선택율을 향상시킬 수 있어서 트리페닐포스파이트 또는 옥시염화인이 바람직하다.As the phosphite-based compound, such as triphenyl phosphite (triphenyl phosphite), tricresyl phosphite, or monocresyl diphenyl phosphite, dicresyl monophenyl phosphite, cresyl and phenyl are simultaneously included in one molecule. Mixed phosphite and the like can be used, triphenylphosphite or phosphorus oxychloride is preferable since the Grignard reaction can be easily performed and the selectivity in the reaction can be improved.
상기 삼할로겐화 인 또는 포스파이트 화합물과 그리니아드 시약의 축합 반응은 매우 격렬하게 일어나므로 불활성 유기 용매 중에서 또한 가능한 저온에서 축합 반응을 실시하는 것이 바람직하다.Since the condensation reaction of the phosphorus trihalide or phosphite compound with the Grignard reagent occurs very vigorously, it is preferable to carry out the condensation reaction in an inert organic solvent and at the lowest possible temperature.
상기 삼할로겐화 인 또는 포스파이트 화합물과 그리니아드 시약의 사용비는 삼할로겐화 인, 포스파이트 화합물 또는 옥시염화인 1몰에 대하여 그리니아드 시약을 1몰, 즉 동몰량을 사용하는 것이 바람직하다.The ratio of the use of the phosphorus trihalide or phosphite compound and the Grignard reagent is preferably 1 mole, i.e., an equimolar amount, of the phosphoride trihalide, phosphite compound or phosphorus oxychloride.
상기 그리니아드 시약으로는 알릴마그네슘할로게나이드, 메탈릴마그네슘할로게나이드, 4-알릴옥시페닐마그네슘할로게나이드 또는 4-메탈릴옥시페닐마그네슘할로게나이드 등의 치환 마그네슘 할로게나이드류를 사용할 수 있으며, 이러한 그리니아드 시약은 유기 할로겐 화합물과 금속 마그네슘의 반응에 의해 제조된다. 통상, 그리니아드 시약 제조 공정은 무수 에틸렌에테르 또는 테트라하이드로퓨란의 존재하에서 실시하며, 이중에서 테트라하이드로퓨란이 반응성이 가장 우수하여 선택성, 수율 및 반응 시간면에서 장점이 있어 널리 사용되고 있다.Examples of the Grignard reagent include substituted magnesium halogenogens such as allyl magnesium halogenide, metalyl magnesium halogenide, 4-allyloxyphenyl magnesium halogenide, or 4-metallyloxyphenyl magnesium halogenide. Drew may be used, and such Grignard reagents are prepared by the reaction of organic halogen compounds with metal magnesium. In general, the Grignard reagent preparation process is carried out in the presence of anhydrous ethylene ether or tetrahydrofuran, and among them, tetrahydrofuran is widely used because of its excellent reactivity and advantages in terms of selectivity, yield and reaction time.
즉, 상기 그리니아드 시약은 알릴할로게나이드, 메탈릴할로게나이드, 4-알릴옥시페닐할로게나이드 또는 4-메탈릴페닐할로게나이드와 금속 마그네슘을 테트라하이드로퓨란의 존재 하에서 반응시켜 제조된다. 이 반응에서 미량의 요오드가 존재하면 반응이 원활하게 일어나므로 바람직하다. That is, the Grignard reagent reacts allylhalogenide, metallylhalogenide, 4-allyloxyphenylhalogenide or 4-metallylphenylhalogenide with metal magnesium in the presence of tetrahydrofuran. Are prepared. The presence of trace amounts of iodine in this reaction is preferred because the reaction occurs smoothly.
상기 알릴할로게나이드 및 메탈릴할로게나이드로는 알릴클로라이드 및 메탈릴클로라이드와 같은 클로라이드가 공업적 규모에서 입수 가능하고, 또한 그리니아드 시약을 용이하게 제조할 수 있어 바람직하다.The allylhalogenide and metallylhalogenide are preferred because chlorides such as allyl chloride and metallyl chloride are available on an industrial scale, and the greenide reagent can be easily prepared.
또한 4-알릴옥시페닐할로게나이드 또는 4-메탈릴옥시페닐할로게나이드는 금속 마그네슘과의 반응이 매우 완만함에 따라, 가압 하에서 테트라하이드로퓨란보다 높은 온도에서 실시하기만 하면 된다. 이러한 할로게나이드 중에서 4-알릴옥시페닐브로마이드 또는 4-메탈릴옥시페닐브로마이드와 같은 브로마이드 화합물이 클로라이드 화합물보다 반응성은 우수하나, 가격 면에서는 클로라이드 화합물이 브로마이드 화합물보다 다소 저렴하다.In addition, 4-allyloxyphenylhalogenide or 4-metallyloxyphenylhalogenide is only required to be carried out at a higher temperature than tetrahydrofuran under pressure since the reaction with metal magnesium is very gentle. Of these halogenides, bromide compounds such as 4-allyloxyphenyl bromide or 4-metallyloxyphenyl bromide are more reactive than chloride compounds, but in terms of price, chloride compounds are somewhat cheaper than bromide compounds.
4-알릴옥시페닐할로게나이드 또는 4-메탈릴옥시페닐할로게나이드는 4-히드록시페닐클로라이드(파라클로로페닐) 또는 4-히드록시페닐클로라이드(파라브로모페놀)와 알릴클로라이드 또는 메탈릴클로라이드를 알칼리 존재 하에서 축합 반응을 실시하는 것에 의해 제조한다. 상기 알칼리로는 수산화나트륨 또는 수산화칼륨을 사용할 수 있으며, 이 중에서 수산화나트륨이 경제적으로 바람직하다. 또한 파라클로로페놀은 페놀의 염소 또는 염화설푸릴(sulfuryl chloride)에 의한 염소화에 의해서 제조될 수 있으나, 염소에 의한 염소화에서는 많은 오르소클로로페놀이 부가생성되어 수율이 낮아지는 경향이 있어, 일반적으로 염화 설푸릴에 의한 염소화가 실시되고 있다. 파라브로모페놀은 페놀을 브롬화하여 제조되며, 이 브롬화는 저온에서 실시하는 것이 오르소브로모페놀 등의 부가 생성물이 보다 적어 바람직하다.4-allyloxyphenylhalogenide or 4-metallyloxyphenylhalogenide is 4-hydroxyphenylchloride (parachlorophenyl) or 4-hydroxyphenylchloride (parabromophenol) and allyl chloride or metal Reyl chloride is prepared by conducting a condensation reaction in the presence of alkali. As the alkali, sodium hydroxide or potassium hydroxide may be used, among which sodium hydroxide is economically preferable. In addition, parachlorophenol may be prepared by chlorination of phenol with chlorine or sulfuryl chloride, but in chlorination with chlorine, many orthochlorophenols are additionally produced and thus the yield tends to be low. Chlorination is carried out with sulfyl chloride. Parabromophenol is produced by brominating phenol, and it is preferable to carry out this bromination at a low temperature because fewer addition products such as orthobromophenol are used.
이하, 본 발명의 산업상 이용성에 대하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the industrial utility of this invention is demonstrated.
본 발명의 기능성 유기 인 화합물은 산업적으로 다양하게 사용될 수 있으며, 상기 화학식 1의 기능성 유기 인 화합물에서 그 분자 중에 히드록시기를 갖지 않는 것과 히드록시기를 갖는 것, 즉 구조에 따라 분리되어 사용될 수 있으나 어떠한 구조를 갖더라도 난연성 PFM 즉, 난연성 가교제로 유용하게 사용될 수 있다.The functional organophosphorus compound of the present invention can be used in a variety of industries, and in the functional organophosphorus compound of the formula (1) does not have a hydroxy group in the molecule and having a hydroxy group, that is can be used separately depending on the structure, but any structure Even if it has a flame retardant PFM, that is, it can be usefully used as a flame retardant crosslinking agent.
분자 중에 히드록시기를 갖지 않는 본 발명의 기능성 유기 인 화합물인 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드, 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀옥사이드, 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀 및 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀옥사이드, 바람직하게는 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드 또는 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀옥사이드는 폴리카보네이트 수지, 폴리카보네이트 수지와 폴리스티렌이 혼합된 폴리페닐디옥사이드 수지, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, AS 수지, ABS 수지 또는 폴리염화비닐 수지 등의 다양한 열가소성 수지류와 상용성이 있어, 이들의 PFM으로서 사용될 수 있다. 특히, 본 발명의 기능성 유기 인 화합물에 의한 난연 효과는 폴리카보네이트 수지와 폴리스티렌이 혼합된 폴리페닐렌디옥사이드 수지의 PFM으로 사용될 때 극대화된다. 4-allyloxyphenyldiallylphosphine oxide, 4-methyloxyphenyldimetallylphosphine oxide, tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine, which are functional organophosphorus compounds of the present invention having no hydroxy group in the molecule, and Tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine oxide, preferably 4-allyloxyphenyldiallylphosphine oxide or 4-metallyloxyphenyldimetallylphosphine oxide is a polycarbonate resin, a polycarbonate resin and a polystyrene. It is compatible with various thermoplastic resins such as mixed polyphenyl dioxide resin, polyphenylene sulfide, polyethylene, polypropylene, polystyrene, AS resin, ABS resin or polyvinyl chloride resin, and can be used as these PFM. In particular, the flame retardant effect by the functional organophosphorus compound of the present invention is maximized when used as the PFM of the polyphenylene dioxide resin mixed with polycarbonate resin and polystyrene.
즉, 상기 수지류에 본 발명의 기능성 유기 인 화합물을 첨가, 성형하여 방사선 처리를 실시하면, 수지류에 가교 구조가 형성되어 보다 높은 내열성을 부여할 수 있다. 상기 방사선으로는 전자선 또는 γ선을 사용할 수 있고, 이 중에서 현재 코발트60에 의한 γ선이 투과력이 크고 사용이 용이하다.That is, when the functional organophosphorus compound of this invention is added to the said resin, and it shape | molds and radiation treatment is carried out, a crosslinked structure will be formed in resin and it can give higher heat resistance. As the radiation, an electron beam or a gamma ray can be used, and among these, gamma ray by
본 발명의 화합물은 가교 구조의 형성과 난연성의 부여를 동시에 가능하게 하며, 본 발명의 히드록시기를 갖지 않는 기능성 유기 인 화합물의 함량은 상기 수지류에 대하여 1 내지 25 중량%, 더욱 바람직하게는 2 내지 15 중량%이다. The compound of the present invention enables the formation of a crosslinked structure and impart flame retardancy at the same time, and the content of the functional organophosphorus compound having no hydroxy group of the present invention is 1 to 25% by weight, more preferably 2 to 2, based on the resins. 15% by weight.
난연성 에폭시 수지 조성물에는 본 발명의 기능성 유기 인 화합물 이외에도 각각 수지류에 적당한 첨가제를 첨가한다. 첨가제로는 안정제, 팽윤제, 다른 난연제, 염료, 도료 등의 착색제 또는 무기 충전제 등을 예로 들 수 있다. In addition to the functional organophosphorus compound of the present invention, a suitable additive is added to the flame-retardant epoxy resin composition, respectively. Examples of the additive include colorants such as stabilizers, swelling agents, other flame retardants, dyes, paints, and inorganic fillers.
분자 중에 히드록시기를 갖는 기능성 유기 인 화합물인 3-알릴-4-히드록시페닐디알릴포스핀옥사이드, 3-메탈릴-4-히드록시페닐디메탈릴포스핀옥사이드, 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀 또는 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀옥사이드, 바람직하게는 3-알릴-4-히드록시페니디알릴포스핀옥사이드, 3-메탈릴-4-히드록시페니디메탈릴포스핀옥사이드 또는 트리스(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀옥사이드는 특이하게 폴리아미드 수지와 우수한 상용성이 있어, 폴리아미드 수지용 난연성 PFM으로 효과적이다. 그러나 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀옥사이드는 비교적 용이하게 분자 내 전이 반응이 일어나므로, 혼합 또는 성형 조작 중에 적절한 온도와 시간을 부여하면, 폴리아미드 수지용으로 사용시 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀옥사이드와 동일한 효과를 얻을 수도 있다. 3-allyl-4-hydroxyphenyldiallylphosphine oxide which is a functional organophosphorus compound having a hydroxy group in a molecule, 3-metall-4-hydroxyphenyldimetallylphosphine oxide, tris- (3-allyl-4 -Hydroxyphenyl) phosphine or tris- (3-allyl-4-hydroxyphenyl) phosphine oxide, preferably 3-allyl-4-hydroxyphenadiallylphosphine oxide, 3-metall-4- Hydroxyphenydimetall phosphine oxide or tris (3-allyl-4-hydroxyphenyl) phosphine oxide is particularly excellent in compatibility with polyamide resin, and is effective as a flame retardant PFM for polyamide resin. However, since tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine oxide relatively easily undergoes intramolecular transition reactions, when appropriate temperature and time are given during the mixing or molding operation, tris- (3-allyl is used when used for polyamide resins. The same effect as that of 4-hydroxyphenyl) phosphine oxide can be obtained.
폴리아미드 수지류의 예로는 6-나일론, 6,6-나일론, 6,10-나일론, 6,12-나일론, 11-나일론, 12-나일론 또는 공중합 나일론 등을 예로 들 수 있다. 이러한 폴리아미드 수지류는 강인성(强靭性), 내마모성, 자기팽윤성, 진동흡수성 또는 내유성 등이 우수한 물리적인 성질을 갖고 있어, 섬유직물 등을 시작하여, 자동차 부품, 기기 부품, 건재, 전기부품, 전자기기부품, 의료용품 또는 가정용품 등으로 광 범위하게 이용되고 있다. 그러나 전기부품 또는 전자기기 부품 등의 용도에서는 용융 납땜(solder) 등 고열에 내성이 필요한, 즉 높은 내열성이 요구되고 있으나, 폴리아미드 수지는 내열성이 충분하지 않다.Examples of the polyamide resins include 6-nylon, 6,6-nylon, 6,10-nylon, 6,12-nylon, 11-nylon, 12-nylon or copolymerized nylon. These polyamide resins have physical properties that are excellent in toughness, abrasion resistance, self-swelling, vibration absorption or oil resistance, and start with textile fabrics, such as automobile parts, machine parts, building materials, electrical parts, electronics, etc. It is widely used in equipment parts, medical supplies, household goods, and the like. However, in applications such as electric parts or electronic device parts, high heat resistance such as melt soldering is required, that is, high heat resistance is required, but polyamide resins do not have sufficient heat resistance.
따라서, 내열성이 요구되는 용도에 폴리아미드 수지를 사용하는 경우에는 PFM을 혼합, 성형한 부품류에 방사선 처리를 실시하여 열경화성 수지와 동등한 내열성을 갖는 기술이 현재 실시되고 있다. 이러한 PFM으로는 1,3,5-트리아크릴로일헥사히드로-S-트리아진(트리아크릴포름)이 알려져 있으나, 이 화합물은 난연제 기능이 없어 난연제로 브롬화 폴리스티렌등과 같은 유기 할로겐화합물을 더욱 첨가하여야하였다. 그러나 본 발명의 히드록시기를 갖는 기능성 유기 인 화합물은 폴리아미드 수지와 상용성이 우수하며, 또한 난연성 및 가교제로서의 역할을 동시에 하므로 별도의 난연제를 사용할 필요가 없다. 본 발명의 히드록시기를 갖는 기능성 유기 인 화합물을 포함하는 난연성 폴리아미드 수지 조성물에서 기능성 유기 인 화합물의 함량은 2 내지 25 중량%, 더욱 바람직하게는 4 내지 15 중량%이다. 이 수지 조성물을 성형하여 γ선 등의 방사선 처리를 실시하면, 용융 납땜에 대한 내열성과 난연성을 동시에 갖을 수 있다.Therefore, in the case where a polyamide resin is used for applications requiring heat resistance, a technique of radiation treatment is performed on components formed by mixing and molding PFM, and a technique having heat resistance equivalent to that of a thermosetting resin is currently being implemented. As such PFM, 1,3,5-triacryloylhexahydro-S-triazine (triacrylform) is known, but this compound does not have a flame retardant function, and thus an organic halogen compound such as brominated polystyrene is further added as a flame retardant. Should. However, the functional organophosphorus compound having a hydroxy group of the present invention is excellent in compatibility with the polyamide resin, and also plays a role as a flame retardant and a crosslinking agent, so there is no need to use a separate flame retardant. The content of the functional organophosphorus compound in the flame retardant polyamide resin composition comprising the functional organophosphorus compound having a hydroxy group of the present invention is 2 to 25% by weight, more preferably 4 to 15% by weight. When the resin composition is molded and subjected to radiation treatment such as γ-rays, the resin composition can have heat resistance and flame retardance to melt soldering at the same time.
이를 구체적으로 설명하면, 6,6-나이론의 융점은 약 260℃이고, 자기 소화성이 없으나, 여기에 3-알릴-4-히드록시페닐디알릴포스핀옥사이드, 3-메탈릴-4-히드록시페닐디메탈릴포스핀옥사이드, 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐포스핀) 또는 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀옥사이드를 4 내지 15 중량% 첨가하여 UL-94의 시험편을 성형한 후, 이 성형물에 γ선을 조사하면, 내열성이 300℃ 이상이고, 난 연성 시험에서는 UL-94의 V-1에 해당되는 난연성 폴리아미드 수지가 얻어지는 것이 확인되었다.Specifically, the melting point of 6,6-nylon is about 260 ° C., and it is not self-extinguishing, but 3-allyl-4-hydroxyphenyldiallylphosphine oxide and 3-metall-4-hydroxy are added thereto. 4-15% by weight of phenyldimetallphosphineoxide, tris- (3-allyl-4-hydroxyphenylphosphine) or tris- (3-allyl-4-hydroxyphenyl) phosphine oxide is added to UL- After the 94 test piece was molded, the molded product was irradiated with γ-ray, and the heat resistance was 300 ° C. or higher, and it was confirmed that a flame retardant polyamide resin corresponding to V-1 of UL-94 was obtained in the flame resistance test.
난연성 폴리아미드 수지 조성물은 본 발명의 기능성 유기 인 화합물 이외에도 각종 첨가제를 포함할 수 있다. 첨가제로는 안정제, 다른 난연제, 다른 PFM, 팽윤제, 도료, 염료 등의 착색제 또는 무기 충전제 등을 예로 들 수 있다. 특히, 무기계 난연제와 무기계 충전제가 폴리아미드 수지에 대하여 10 중량% 이상 첨가할 때에는 내열성과 난연성을 더욱 향상시킬 수 있다. 상기 무기계 난연제와 무기계 충전제는 최대 80 중량%까지 사용할 수 있다. 상기 무기계 난연제로는 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 적인(red phosphorus), 하이드로탈사이트 등을 사용할 수 있고, 상기 무기계 충진제로는 유리섬유, 카본블랙, 하이드로탈사이트, 수산화마그네슘 등을 사용할 수 있다.The flame retardant polyamide resin composition may contain various additives in addition to the functional organophosphorus compound of the present invention. Examples of the additive include stabilizers, other flame retardants, other PFMs, swelling agents, paints, colorants such as dyes, and inorganic fillers. In particular, when the inorganic flame retardant and the inorganic filler are added in an amount of 10% by weight or more relative to the polyamide resin, heat resistance and flame retardancy can be further improved. The inorganic flame retardant and the inorganic filler may be used up to 80% by weight. As the inorganic flame retardant, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, red phosphorus, hydrotalcite, or the like may be used, and as the inorganic filler, glass fiber, carbon black, hydrotalcite, magnesium hydroxide, or the like may be used.
또한 본 발명의 기능성 유기 인 화합물은 에폭시 수지 또는 페놀 수지 등으로 제조되고, 주로 난연성이 요구되며 전자 부품에 사용되는 프린트 배선 기판에 유용하게 사용될 수 있다. In addition, the functional organophosphorus compound of the present invention is made of an epoxy resin or a phenol resin, and is mainly required for flame retardancy and can be usefully used for printed wiring boards used in electronic components.
본 발명의 화학식 1의 기능성 유기 인 화합물 중 분자 내에 히드록시기를 갖지 않는 화합물은 3개의 불포화기를 갖고 있어 산화제로 에폭시화 반응시켜 비가수분해성을 갖는 트리에폭시 화합물을 제조하여 프린트 배선 기판에 사용되는 에폭시 수지 조성물에 사용할 수 있다. 상기 산화제로는 과산화수소, 과산 또는 하이퍼설파이트 클로라이드 등을 사용할 수 있다.In the functional organophosphorus compound of the general formula (1) of the present invention, the compound having no hydroxyl group in the molecule has three unsaturated groups and epoxidizes with an oxidizing agent to produce a triepoxy compound having a non-hydrolyzable epoxy resin used for a printed wiring board. It can be used in the composition. As the oxidizing agent, hydrogen peroxide, peracid or hypersulfite chloride may be used.
또한, 화학식 1로 표시되는 기능성 유기 인 화합물 중 분자 내에 히드록시기 를 갖는 화합물은 메틸에틸케톤, 디메틸포름아미드 또는 N,N-디메틸아세토아미드 등의 유기 용매에 용해도가 우수하므로, 에폭시 수지의 난연성 경화제로서 사용할 수 있다. 본 발명의 화합물을 포함하는 난연성 에폭시 수지 조성물에서, 본 발명의 화합물의 함량은 경화 에폭시 수지에 대하여 10 내지 40 중량%, 더욱 바람직하게는 20 내지 35 중량%가 바람직하다. 얻어진 조성물은 UL-94의 난연성 시험 방법에서 V-0에 해당되는 난연성이 얻어진다.In addition, among the functional organophosphorus compounds represented by the general formula (1), the compound having a hydroxy group in the molecule is excellent in solubility in organic solvents such as methyl ethyl ketone, dimethylformamide or N, N-dimethylacetoamide, and thus as a flame retardant curing agent for epoxy resins. Can be used. In the flame retardant epoxy resin composition comprising the compound of the present invention, the content of the compound of the present invention is preferably 10 to 40% by weight, more preferably 20 to 35% by weight relative to the cured epoxy resin. The obtained composition obtained flame retardancy corresponding to V-0 in the flame retardancy test method of UL-94.
최근 프린트 배선 기판에서는 배선의 미세화와 그 중층화가 진행되고 있으며, 본 발명의 기능성 유기 인 화합물은 비가수분해성이므로, 가혹한 조건 하에서도 이를 사용한 기판의 전기특성이 열화되지 않는다. BACKGROUND ART In recent years, the miniaturization of wirings and their multilayering have progressed in printed wiring boards. Since the functional organophosphorus compound of the present invention is non-hydrolyzable, the electrical properties of the substrate using the same are not deteriorated even under severe conditions.
또한 분자 중에 3개의 히드록시기를 갖는 기능성 유기 인 화합물은 알칼리 존재하에서 에피클로히드린과 축합 반응하여 3가의 에폭시 화합물을 제조할 수 있으며, 이러한 에폭시 화합물도 프린트 배선 기판용 에폭시 수지에 유용하게 사용될 수 있다.In addition, the functional organophosphorus compound having three hydroxyl groups in the molecule may be condensed with epichlorohydrin in the presence of alkali to prepare a trivalent epoxy compound, and such an epoxy compound may also be usefully used for an epoxy resin for a printed wiring board. .
본 발명의 분자 내에 3개의 히드록시기를 갖는 기능성 유기 인 화합물은 3가의 페놀로서 과잉량의 포름알데하이드와 레졸형 페놀 수지 중간체를 형성한 후, 이 중간체를 이용하여 페놀 수지를 제조한다. 따라서, 상기 본 발명의 화합물을 5 내지 30 중량%, 더욱 바람직하게는 10 내지 25 중량% 사용하여 페놀 수지를 제조하고, 이를 경화시키면 UL-94의 시험 방법에서 V-0에 해당하는 난연성을 얻을 수 있다. 이 난연성 페놀 수지는 프린트 배선 기판에 다른 각종 전기 부품 또는 전자 부품의 용도로도 적당하며, 가수 분해에 의해 전기 절연성이 저하되지 않는다.The functional organophosphorus compound having three hydroxyl groups in the molecule of the present invention forms an excess of formaldehyde and a resol-type phenol resin intermediate as a trivalent phenol, and then uses this intermediate to produce a phenol resin. Therefore, when the phenol resin is prepared using 5 to 30% by weight of the compound of the present invention, more preferably 10 to 25% by weight, and cured, the flame retardancy corresponding to V-0 is obtained in the test method of UL-94. Can be. This flame-retardant phenol resin is suitable also for the use of various electrical components or electronic components for a printed wiring board, and electrical insulation does not fall by hydrolysis.
분자 중에 히드록시기를 갖지 않는 기능성 유기 인 화합물은 불포화 폴리에스테르 수지의 반응성 난연제로서의 기능을 갖는다. 본 발명의 화합물을 포함하는 난연성 불포화 폴리에스테르 수지 조성물에서, 본 발명의 화합물의 함량은 불포화 폴리에스테르 수지에 대하여 3 내지 20 중량%가 바람직하다. 불포화 폴리에스테르 수지는 말레인산, 퓨마린산(fumaric acid), 이타콘산 또는 시트라콘산(citraconic acid) 등의 강극성에서는 모두 자기 중합성이 적은 불포화 이염기산류 및 숙신산, 아디핀산, 세바틴산, 프탈산 또는 이소프탈산 등의 불포화기를 갖지 않는 이염기산류와 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올 또는 네오펜틸글리콜 등의 이가 알콜류와 에스테르 반응으로 얻어지는 본질적으로 선상의 폴리머와 스티렌, 비닐톨루엔, 프탈산디알릴, 트리메릴트산트리알릴, 인산트리알릴 또는 디아눌산트리알릴 등의 비닐모노머류를 혼합한 것이고, 중합 개시제, 중합 촉진제의 존재하에서 경화반응하는 일종의 열경화성 수지이다. 이들은 도료용도, 주형품용도 또는 섬유강화 재료용도로서, 무용매도료, 전기부품, 자동차 부품, 화장판, 기판, 욕조, 변조(便槽), 정화조 또는 선박 등으로 광범위하게 이용되고 있다. 이러한 난연제로는 종래, 할로겐 함유 이염기산 등이 사용되고 있으나, 본 발명의 기능성 유기 인 화합물은 이중에서도 복수개의 알릴기를 갖고 있고, 불포화폴리에스테르 수지에 있어서 비닐모노머와 동일하게 하여 사용되어 난연성을 부여한다.The functional organophosphorus compound which does not have a hydroxyl group in a molecule | numerator has a function as a reactive flame retardant of unsaturated polyester resin. In the flame retardant unsaturated polyester resin composition comprising the compound of the present invention, the content of the compound of the present invention is preferably 3 to 20% by weight relative to the unsaturated polyester resin. Unsaturated polyester resins include unsaturated dibasic acids and succinic acid, adipic acid, sebacic acid, phthalic acid or the like which are less self-polymerizable in strong polarities such as maleic acid, fumaric acid, itaconic acid or citraconic acid. Essentially obtained by ester reaction with dibasic acids which do not have an unsaturated group such as isophthalic acid and dihydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol or neopentyl glycol It is a kind of thermosetting material which is a mixture of a linear polymer and vinyl monomers such as styrene, vinyl toluene, diallyl phthalate, triallyl trimellitic acid, triallyl phosphate or triallyl phosphate, and a curing initiator in the presence of a polymerization initiator or polymerization accelerator. Resin. They are used for paints, castings, or fiber-reinforced materials, and are widely used in solvent-free paints, electric parts, automobile parts, decorative plates, substrates, bathtubs, modulators, septic tanks, and ships. Conventionally, halogen-containing dibasic acids and the like are used as the flame retardant, but the functional organophosphorus compound of the present invention has a plurality of allyl groups, and in the unsaturated polyester resin, it is used in the same manner as the vinyl monomer to impart flame retardancy. .
화학식 1로 표시되는 기능성 유기 인 화합물 중, n이 0인 포스핀류, 특히 트리스-(4-알릴옥시페닐)-포스핀 및 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀은 폴리프 로필렌 또는 합성 고무류의 안정제로 첨가되어, 안정화된 폴리프로필렌 조성물 또는 합성 고무 조성물을 형성한다.Of the functional organophosphorus compounds represented by the formula (1), n is 0 phosphines, especially tris- (4-allyloxyphenyl) -phosphine and tris- (3-allyl-4-hydroxyphenyl) phosphine It is added as a stabilizer of propylene or synthetic rubbers to form a stabilized polypropylene composition or synthetic rubber composition.
이하 본 발명의 바람직한 실시예 및 비교예를 기재한다. 그러나 하기한 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐 본 발명이 하기한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 하기 실시예, 비교예 및 참고예에서 「%」는 중량%를, 「부」는 중량부를 나타낸다.Hereinafter, preferred examples and comparative examples of the present invention are described. However, the following examples are only preferred embodiments of the present invention and the present invention is not limited to the following examples. In the following examples, comparative examples and reference examples, "%" represents weight% and "part" represents parts by weight.
(실시예 1) (4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드의 합성)Example 1 Synthesis of 4-allyloxyphenyldiallylphosphine oxide
(실시예 1-1) (4-알릴옥시페닐브로마이드의 합성)Example 1-1 (Synthesis of 4-allyloxyphenylbromide)
교반기, 온도계, 환류 냉각기 및 적하 로드가 부착된 내용적 5,000ml의 유리 4구 플라스크에 4-브로모페놀 1,211g(7몰) 및 30% 수산화나트륨 수용액 1,000g(7.5몰)을 주입하고, 교반하면서 내용물의 온도를 80℃로 유지한 후, 적하 로드를 통해 알릴클로라이드 551g(7.2몰)을 서서히 적하하였다. 환류 냉각기로부터 알릴클로라이드를 조금 환류하는 과정의 속도로 적하를 조절하여 약 6시간 동안 적하하였다. 적하 종료후, 내용물을 시간마다 샘플링하여 기체 크로마토그래피(GC) 분석으로 반응의 진행을 확인하였다. 또한 4시간 후에 원료 4-브로모페놀이 완전 소실되었으므로, 생성물에 물 1,200g 및 톨루엔 800g을 가하여 다시 교반한 후, 정치하여 하층의 물층을 제거하였다. 연속하여 1% 수산화나트륨 수용액 1,000g을 첨가하여 30분간 교반하고, 정치하여 유층만을 얻었다. 유층에서 톨루엔을 증류 제거하고 약 0.6 킬로파스칼의 감압하에서 진공 증류하여 4-알릴옥시페닐브로마이드 약 1,400g을 얻었다.Into a 5,000 ml glass four-necked flask equipped with a stirrer, thermometer, reflux condenser and dropping rod, 1,211 g (7 mol) of 4-bromophenol and 1,000 g (7.5 mol) of 30% aqueous sodium hydroxide solution were stirred and stirred. While maintaining the temperature of the contents at 80 ° C, 551 g (7.2 mol) of allyl chloride was slowly added dropwise through a dropping rod. The dropping was adjusted for about 6 hours by adjusting the dropping at a rate of slightly refluxing allyl chloride from the reflux condenser. After completion of the dropping, the contents were sampled every hour to confirm the progress of the reaction by gas chromatography (GC) analysis. In addition, since the raw material 4-bromophenol was completely lost after 4 hours, 1,200 g of water and 800 g of toluene were added to the product, the mixture was stirred again, and left to stand to remove the lower water layer. 1,000 g of 1% sodium hydroxide aqueous solution was continuously added, it stirred for 30 minutes, and it left still to obtain only an oil layer. Toluene was distilled off from the oil layer and vacuum distilled under reduced pressure of about 0.6 kilopascal to obtain about 1,400 g of 4-allyloxyphenylbromide.
(실시예 1-2) (4-알릴옥시페닐마그네슘할로게나이드의 합성)Example 1-2 Synthesis of 4-allyloxyphenylmagnesium halogenide
교반기, 온도계, 환류 냉각기, 가스 흡입구 및 적하 로드가 부착된 내용적 3,000ml의 유리 4구 플라스크에 가스 흡입구를 통하여 질소 가스를 불어넣어 플라스크내 진공을 치환하였다. 여기에 테트라하이드로퓨란 500g, 금속 마그네슘 87.6g(3.6몰) 및 요오드 0.1g을 주입하고, 교반하여 질소 가스를 서서히 불어넣었다. 적하 로드로부터 4-알릴옥시페닐브로마이드 32% 테트라하이드로퓨란 용액 200g을 첨가하였다. 실온에서 2시간 동안 교반한 후, 플라스크를 가열하여 내용물이 비등하는 온도에서 유지하여, 적하 로드를 통해 4-알릴옥시페닐브로마이드 32% 테트라하이드로퓨란 용액 1,800g을 2시간동안 적하하였다. 비등 상태를 1시간동안 유지하고 과량의 금속 마그네슘을 여과제거 하였다. 이때 온도는 65 내지 70℃로 하였다. 이를 냉각하여 4-알릴옥시페닐마그네슘브로마이드의 테트라하이드로퓨란 용액을 제조하였다.A vacuum in the flask was replaced by blowing nitrogen gas through a gas inlet into a 3,000 ml glass four-necked flask equipped with a stirrer, thermometer, reflux cooler, gas inlet and dropping rod. 500 g of tetrahydrofuran, 87.6 g (3.6 mol) of metal magnesium, and 0.1 g of iodine were injected therein, followed by stirring to slowly blow nitrogen gas. 200 g of 4-allyloxyphenylbromide 32% tetrahydrofuran solution was added from the dropping rod. After stirring for 2 hours at room temperature, the flask was heated to maintain the temperature at which the contents boiled, and 1,800 g of 4-allyloxyphenylbromide 32% tetrahydrofuran solution was added dropwise for 2 hours through a dropping rod. The boiling condition was maintained for 1 hour and excess metal magnesium was filtered off. At this time, the temperature was 65-70 degreeC. This was cooled to prepare a tetrahydrofuran solution of 4-allyloxyphenylmagnesium bromide.
(실시예 1-3)(4-알릴옥시페닐디페녹시포스핀의 합성)Example 1-3 Synthesis of 4-allyloxyphenyldiphenoxyphosphine
교반기, 온도계, 환류 냉각기, 가스 흡입구, 적하 로드 및 하부에 액체 유출구가 부착된 내용적 6,000ml의 경질 유리 5구 플라스크에 가스 흡입구를 통하여 질소 가스를 흡입시켜 플라스크 내의 공기를 치환하였다. 여기에 톨루엔 1,000g 및 트리페닐포스파이트 465g(1.5몰)을 주입하고, 가스 흡입구로부터 질소가스를 서서히 불어넣어, 교반을 실시하여 플라스크 내용물의 온도를 20 내지 30℃로 유지하였다. 여기에 실시예 1-2에서 얻어진 4-알릴옥시페닐마그네슘할로게나이드의 테트라하이드로퓨란 용액의 절반량을 적하 로드를 통해 1시간 동안 적하하였다. 이어서, 이 온도에서 1시간동안 열성하여, 4-알릴옥시페닐디페녹시포스핀 생성을 GC 분석으로 확인하였다.Nitrogen gas was sucked through a gas inlet into a 6,000 ml hard glass five-necked flask with a stirrer, thermometer, reflux cooler, gas inlet, dropping rod, and liquid outlet at the bottom to replace air in the flask. 1,000 g of toluene and 465 g (1.5 mol) of triphenyl phosphite were injected therein, nitrogen gas was gradually blown from the gas inlet, and stirred to maintain the temperature of the flask contents at 20 to 30 ° C. Here, half the amount of the tetrahydrofuran solution of 4-allyloxyphenylmagnesium halidenide obtained in Example 1-2 was added dropwise through a dropping rod for 1 hour. Subsequently, the product was recessed at this temperature for 1 hour to confirm the production of 4-allyloxyphenyldiphenoxyphosphine by GC analysis.
(실시예 1-4)(4-알릴옥시페닐디알릴포스핀의 합성)Example 1-4 (Synthesis of 4-allyloxyphenyldiallylphosphine)
실시예 1-3의 플라스크 내용물을 20 내지 30℃로 보존하고, 여기에 알릴마그네슘클로라이드의 테트라하이드로퓨란 용액(알드릿치 시약) 3몰을 적하 로드를 통해 3시간에 걸쳐서 적하하였다. 이것을 1시간 동안 열성하여 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀 생성을 LC 분석으로 확인하였다. 여기에 10% 황산 수용액 1,200g을 30분동안 적하하였다. 이어서, 30분간 교반하여 30분간 정치하였다. 하층의 물층을 제거하고, 여기에 1,600g의 정제수를 첨가하여, 30분간 교반하고, 30분간 정치하였다. 다시 물층을 제거한 후, 테트라하이드로퓨란, 톨루엔 및 페놀을 감압 하에서 증류 제거하여 정제 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀 약 360g을 제조하였다. 얻어진 생성물은 31P NMR 및 1H NMR로 목적 화합물임이 확인되었다. The flask contents of Example 1-3 were stored at 20-30 degreeC, and 3 mol of the tetrahydrofuran solutions of the allyl magnesium chloride (Aldrich reagent) were dripped over 3 hours through the dripping load. It was recessed for 1 hour to confirm 4-allyloxyphenyldiallylphosphine production by LC analysis. 1,200 g of 10% aqueous sulfuric acid solution was added dropwise thereto for 30 minutes. Then, the mixture was stirred for 30 minutes and allowed to stand for 30 minutes. The lower water layer was removed, 1,600 g of purified water was added thereto, stirred for 30 minutes, and allowed to stand for 30 minutes. After removing the water layer again, tetrahydrofuran, toluene and phenol were distilled off under reduced pressure to prepare about 360 g of purified 4-allyloxyphenyldiallylphosphine. The obtained product was confirmed to be the target compound by 31 P NMR and 1 H NMR.
(실시예 1-5)(4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드의 합성)Example 1-5 (Synthesis of 4-allyloxyphenyldiallylphosphine oxide)
교반기, 온도계, 가스흡입구 및 환류제거기가 부착된 내용적 500ml의 경질 유지 4구 플라스크에 실시예 1-4에서 얻어진 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀 350g을 주입하고, 교반하면서 플라스크를 가열하여 내용물의 온도를 100℃로 하였다. 가스 주입구로부터 건조 공기와 질소 가스의 동량 혼합 가스를 조금 불어넣었다. 약 10시간 후에 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀이 완전하게 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드로 변화된 것을 GC 분석으로 확인하였다. 이를 직경 5센티미터, 충전 높 이 25센티미터의 보온된 라식링(Raschigring, 증류 컬럼의 분리용 충전제로 사용됨) 충전탑을 갖는 내용적 500ml의 충전 증류기로 이동하고, 약 200 파스칼의 압력하에서 증류하여, 주류분 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드 약 330g을 얻었다. 그 적외선 흡수 스펙트럼을 도 1, 31P{1H} NMR은 도 2 그리고 1 H NMR은 도 3에 나타내었다. 원소 분석 결과는 탄소가 68.8%(이론치: 68.69%), 수소가 7.3%(이론치: 7.302%) 또한 인이 11.9%(이론치: 11.81%)였으므로, 생성물이 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드인 것이 확인되었다. 단, 적외선 흡수 스펙트럼은 KBr을 이용하여 시료를 제조했고, 스펙트럼상에 -OH기로 생각되는 흡수 피크가 약간 확인되었다. 그러나 1H NMR 상에서는 -OH 피크가 전혀 발견되지 않는 것으로 미루어 적외선 흡수 스펙트럼에서 나타나는 소량의 -OH 피크는 KBr 조작중의 흡습에 의한 것임이 확인되었다. 한편, 1H NMR은 CDCl3 용매를 사용하였고, 화학적 쉬프트(Chemical shift) 판정의 기준 물질은 TMS(tetramethylsilane)을 사용하였으며, 31P{1H} NMR(proton decoupled)은 인산을 화학적 쉬프트의 기준물질로 사용하였다. 이하 실시예에서 특별한 문제가 없는 한 이 방법들을 기준으로 하였다.350 g of 4-allyloxyphenyldiallylphosphine obtained in Example 1-4 was injected into a 500 ml rigid four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a gas inlet, and a reflux remover, and the flask was heated while stirring. The temperature of was 100 degreeC. A small amount of the same amount mixed gas of dry air and nitrogen gas was blown in from the gas inlet. After about 10 hours, GC analysis confirmed that 4-allyloxyphenyldiallylphosphine was completely changed to 4-allyloxyphenyldiallylphosphine oxide. It was transferred to a 500 ml packed distillate with a volume of 5 centimeters in diameter and 25 centimeters in height packed with a heated Raschigring (used as a filler for the separation of the distillation column) and distilled under a pressure of about 200 Pascals, About 330 g of alcohol content 4-allyloxyphenyl diallyl phosphine oxide was obtained. The infrared absorption spectrum is shown in Fig. 1, 31 P { 1 H}. NMR is shown in Figure 2 and 1 H NMR is shown in FIG. 3. The elemental analysis showed that the product was 4-allyloxyphenyldiallylphosphine oxide because the carbon was 68.8% (theoretical: 68.69%), hydrogen was 7.3% (theoretical: 7.302%), and phosphorus was 11.9% (theoretical: 11.81%). It was confirmed that it was. However, the infrared absorption spectrum prepared the sample using KBr, and the absorption peak considered to be -OH group was confirmed slightly on the spectrum. However, since no -OH peak was found on 1 H NMR, it was confirmed that a small amount of -OH peak appearing in the infrared absorption spectrum was due to moisture absorption during KBr operation. Meanwhile, 1 H NMR used a CDCl 3 solvent, a chemical shift (TEM) was used as a reference material for chemical shift determination, and 31 P { 1 H} proton decoupled (PMR) used phosphoric acid as a reference for chemical shift. Used as a material. In the following examples, these methods were used as long as there were no special problems.
(실시예 2)(4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀옥사이드의 합성)Example 2 (Synthesis of 4-metalloxyoxydimetall phosphine oxide)
(실시예 2-1)(4-메탈릴옥시페닐브로마이드의 합성)Example 2-1 (Synthesis of 4-metalloxyoxyphenyl bromide)
실시예 1-1에서 사용된 알릴클로라이드 551g(7.2몰)을 메탈릴클로라이드 652g(7.2몰)으로 변경한 것을 제외하고는 상기 실시예 1-1과 동일하게 실시하여 4- 메탈릴옥시페닐브로마이드 약 1,500g을 제조하였다.Except for changing 551 g (7.2 mol) of allyl chloride used in Example 1-1 to 652 g (7.2 mol) of metalyl chloride, the procedure was the same as in Example 1-1, and about 4-metalyloxyphenylbromide was used. 1,500 g was prepared.
(실시예 2-2) (4-메탈릴옥시페닐마그네슘할로게나이드의 합성)Example 2-2 (Synthesis of 4-metalloxyoxymagnesium halogenide)
실시예 1-2에서 사용된 4-알릴옥시페닐브로마이드 32% 테트라하이드로퓨란 용액 200g 및 4-알릴옥시페닐브로마이드 32% 테트라하이드로퓨란 용액 1,800g을 4-메탈릴옥시페닐브로마이드 34% 테트라하이드로퓨란 용액 200g 및 34% 테트라하이드로 퓨란 용액 1,800g으로 변경한 것을 제외하고는 상기 실시예 1-2와 동일하게 실시하여 4-메탈릴옥시페닐마그네슘브로마이드를 제조하였다.200 g of 4-allyloxyphenyl bromide 32% tetrahydrofuran solution and 1,800 g of 4-allyloxyphenyl bromide 32% tetrahydrofuran solution used in Example 1-2 were added to 4-metalloxyoxy bromide 34% tetrahydrofuran solution. Except for changing to 200g and 1,800g of 34% tetrahydrofuran solution was carried out in the same manner as in Example 1-2 to prepare 4-metal aryloxyphenyl magnesium bromide.
(실시예 2-3)(메탈릴마그네슘클로라이드의 합성) Example 2-3 Synthesis of Metall Magnesium Chloride
교반기, 온도계, 환류냉각기, 적하로드 및 가스 흡입구가 부착된 내용적 2,000ml의 5구 플라스크에 흡입구를 통하여 질소 가스를 불어넣어 플라스크 내에 공기를 치환하였다. 여기에 테트라하이드로퓨란 800g, 금속 마그네슘 87.6g 및 요오드 0.05g을 투입하였다. 교반기를 작동시켜, 가스 흡입구로 질소 가스를 불어넣어 주입하였다. 플라스크 내를 40℃로 유지하고, 적하 로드를 통해 메탈릴클로라이드 271g을 적하하였다. 적하 공정은 3시간 동안 실시하였고, 또한 1시간 동안 열성하였다. 과량의 금속 마그네슘은 제거하고, 메탈릴마그네슘클로라이드의 테트라하이드로퓨란 용액이 제조되었다.Nitrogen gas was blown through a suction port into a 2,000 ml five-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a reflux cooler, a dropping rod, and a gas inlet to replace air in the flask. 800 g of tetrahydrofuran, 87.6 g of metal magnesium, and 0.05 g of iodine were added thereto. The stirrer was operated to inject nitrogen gas into the gas inlet. The flask was kept at 40 ° C. and 271 g of metalyl chloride was added dropwise through a dropping rod. The dropping process was carried out for 3 hours and was intensive for 1 hour. Excess metal magnesium was removed and a tetrahydrofuran solution of metalylmagnesium chloride was prepared.
(실시예 2-4) (4-메탈릴옥시페닐디페녹시포스핀의 합성)Example 2-4 Synthesis of 4-metalloxyoxydiphenoxyphosphine
실시예 1-2에서 제조된 4-알릴옥시페닐마그네슘브로마이드 테트라하이드로퓨란 용액의 절반량을 실시예 2-2에서 제조된 4-메탈릴옥시페닐마그네슘브로마이드의 절반량으로 변경한 것을 제외하고는 상기 실시예 1-3과 동일하게 실시하여 4-메탈 릴옥시페닐디페녹시포스핀을 제조하였다.Except for changing the amount of half of the 4-allyloxyphenylmagnesium bromide tetrahydrofuran solution prepared in Example 1-2 to half the amount of 4-metalloxyoxymagnesium bromide prepared in Example 2-2 In the same manner as in Example 1-3, 4-metalyloxyphenyldiphenoxyphosphine was prepared.
(실시예 2-5) (4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀의 합성)Example 2-5 (Synthesis of 4-metalloxyoxyphenyl dimetall phosphine)
실시예 2-4에 연속하여, 적하 로드로부터 실시예 2-3에서 제조된 메탈릴마그네슘클로라이드 테트라하이드로퓨란 용액의 전량을 20 내지 30℃의 온도에서 1시간 동안 적하하고, 이를 1시간 동안 열성하였다. 이후, 실시예 1-4와 동일하게 실시하여, 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀 약 380g을 제조하였다. 이 화합물은 31P{1H} NMP 및 1H NMR로 확인되었다.Subsequent to Examples 2-4, the entire amount of the metalylmagnesium chloride tetrahydrofuran solution prepared in Example 2-3 from the dropping rod was added dropwise at a temperature of 20 to 30 ° C. for 1 hour, and it was recessed for 1 hour. . Thereafter, the same procedure as in Example 1-4 was carried out to prepare about 380 g of 4-metalloxyoxydimetall phosphine. This compound is 31 P { 1 H} Confirmed by NMP and 1 H NMR.
(실시예 2-6)(4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀옥사이드의 합성)Example 2-6 (Synthesis of 4-Metalyloxyphenyldimetallylphosphine oxide)
실시예 2-5에서 제조된 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀을 실시예 1-5와 동일하게 산화 및 진공증류하여 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀옥사이드 약 320g을 제조하였다. 생성물의 적외선 흡수 스펙트럼은 도 4, 31P{1H} NMR은 도 5 그리고 1H NMR은 도 6에 나타내었다. 원소 분석 결과는 탄소가 71.2%(이론치; 71.03%), 수소가 8.3%(이론치: 8.28%) 및 인이 10.2%(이론치: 10.18%)였고, 이 결과로부터 생성물이 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀옥사이드임을 확인하였다.The 4-metalyloxyphenyldimetallylphosphine prepared in Example 2-5 was oxidized and vacuum distilled in the same manner as in Example 1-5 to prepare about 320 g of 4-metalyloxyphenyldimetallylphosphine oxide. . The infrared absorption spectrum of the product is shown in Figure 4, 31 P { 1 H} NMR is shown in FIG. 5 and 1 H NMR is shown in FIG. 6. Elemental analysis showed that the carbon was 71.2% (theoretical value; 71.03%), hydrogen was 8.3% (theoretical value: 8.28%), and phosphorus was 10.2% (theoretical value: 10.18%). It was confirmed that the metal yl phosphine oxide.
(실시예 3)(트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀의 합성)Example 3 Synthesis of Tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine
교반기, 온도계, 환류냉각기, 가스 흡입구 및 적하로드가 부착된 내용적 5,000ml의 유리 5구 플라스크에서 하부에 액체 유출구가 있는 것에, 가스 흡입구를 통해 질소 가스를 불어넣어서 플라스크 내의 공기를 치환하였다. 여기에 톨루엔 700g 및 트리페닐포스파이트 155g(0.5몰)을 주입하였다. 얻어진 생성물을 교반하 면서 20 내지 30℃의 온도에서 적하 로드를 통해 실시예 1-2에서 얻어진 4-알릴옥시페닐마그네슘브로마이드 테트라하이드로퓨란 용액의 반량을 3시간 동안 적하하고, 이어서 2시간 동안 열성하였다. 얻어진 생성물이 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀인 것을 LC 분석으로 확인하였다. 여기에 10% 황산 수용액 900g을 30분간 적하하였다. 여기에 30분간 교반하면서, 30분간 정치하였다. 하층의 수층을 제거하면서 여기에 1,000g의 정제수를 첨가하여, 30분간 교반하고, 30분간 정치하였다. 다시 물층을 제거하면서, 테트라하이드로퓨란, 톨루엔 및 페놀을 감압하에서 증류제거하여 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀 약 200g을 제조하였다. 이것을 메틸렌클로라이드 400g에 용해하고, -10℃까지 냉각하여 결정을 석출하였다. 이를 여과하여, 냉각한 메틸렌클로라이드 150g으로 세정한 후, 건조하여 약 170g의 백색 결정을 얻었다. 생성물의 적외선 흡수 스펙트럼은 도 7, 31P{1H} NMR은 도 8 그리고 1H NMR은 도 9에 나타내었다. 이 결과로부터 생성물이 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀임을 확인하였다. Nitrogen gas was blown through the gas inlet to replace the air in the flask with a liquid outlet at the bottom in an internal 5,000 ml glass 5-necked flask equipped with a stirrer, thermometer, reflux cooler, gas inlet and drip rod. To this, 700 g of toluene and 155 g (0.5 mol) of triphenylphosphite were injected. Half the amount of the 4-allyloxyphenylmagnesium bromide tetrahydrofuran solution obtained in Example 1-2 was added dropwise for 3 hours through a dropping rod at a temperature of 20 to 30 ° C. with stirring, and then intensively for 2 hours. . LC analysis confirmed that the obtained product was tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine. 900 g of 10% sulfuric acid aqueous solution was added dropwise thereto for 30 minutes. It was left to stand for 30 minutes, stirring for 30 minutes here. 1,000 g of purified water was added thereto while the lower aqueous layer was removed, stirred for 30 minutes, and allowed to stand for 30 minutes. Again removing the water layer, tetrahydrofuran, toluene and phenol were distilled off under reduced pressure to prepare about 200 g of tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine. This was dissolved in 400 g of methylene chloride, and cooled to -10 ° C to precipitate crystals. It was filtered, washed with 150 g of cooled methylene chloride, and dried to obtain about 170 g of white crystals. Infrared absorption spectrum of the product is shown in Figure 7, 31 P { 1 H} NMR is shown in FIG. 8 and 1 H NMR is shown in FIG. 9. From this result, it was confirmed that the product is tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine.
(실시예 4)(트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀옥사이드의 합성)Example 4 Synthesis of Tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine oxide
교반기, 온도계, 적하로드 및 증류냉각기가 부착된 내용적 300ml의 유리 4구 플라스크에 실시예 3에서 제조된 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀 43g 및 아세트산 150g을 주입하였다. 교반하면서 플라스크를 냉각하여 내용물을 20℃로 유지하였다. 여기에 적하 로드를 통해 30% 과산화수소 수용액 113g을 서서히 적하하였다. 적하 공정은 2시간 동안 실시하였고, 또한 1시간 동안 열성하였다. 반응혼합물에 물 150g 및 디클로로메탄 50g을 가하여 교반한후, 정치하여 수층을 제거하였다. 다음에 물 150g을 첨가하여 동일하게 조작하고, 고진공 감압증류로 테트라하이드로퓨란, 톨루엔 및 물을 완전히 제거하여 점성의 액체 45g이 얻어졌다. 이것의 적외선 흡수 스펙트럼은 도 10, 31P{1H} NMR은 도 11 및 1H NMR은 도 12에 나타내었다. 이러한 결과로부터, 생성물이 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀옥사이드인 것이 확인되었다.43 g of tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine prepared in Example 3 and acetic acid in a 300 ml glass four-necked flask equipped with a stirrer, thermometer, dropping rod and distillation cooler 150 g was injected. The flask was cooled with stirring to maintain the contents at 20 ° C. 113 g of 30% aqueous hydrogen peroxide solution was slowly added thereto via a dropping rod. The dropping process was carried out for 2 hours, and also recessed for 1 hour. 150 g of water and 50 g of dichloromethane were added to the reaction mixture, followed by stirring. Next, 150 g of water was added and the same operation was carried out, and tetrahydrofuran, toluene and water were completely removed by high vacuum distillation to obtain 45 g of a viscous liquid. Its infrared absorption spectrum is shown in Figure 10, 31 P { 1 H} NMR is shown in Figure 11 and 1 H NMR is shown in Figure 12. From these results, it was confirmed that the product is tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine oxide.
(실시예 5) 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀옥사이드의 합성Example 5 Synthesis of Tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine oxide
교반기, 온도계, 환류냉각기, 가스투입관 및 적하투입장치가 부착되고, 하부에 유출장치가 부착된 5,000 ml의 5구 유리플라스크에 가스투입구를 통하여 질소가스를 투입하여 플라스크내부의 공기를 치환했다. 여기에 톨루엔 700g과 옥시염화인(POCl3) 76.8g(0.5 mol)을 투입하였다. 교반하면서 내용물의 온도를 80에서 110℃로 유지하고, 여기에 실시예 1-2와 같은 방법으로 얻은 4-알릴옥시페닐마그네슘브로마이드의 테트라하이드로퓨란 용액 1.5 mol을 적하투입구로부터 6시간동안 적하하였다. 비등하는 테트라하이드로퓨란은 환류냉각기의 하부로부터 배출하고 이후 5시간동안 숙성하였다. 목적화합물의 생성은 GC로 확인하였다. 반응혼합물에 10% 황산수용액 900g을 30분 동안 적하하고, 30분간 교반 정치한 후 하부의 수층을 제거하였다. 다시 1,000g의 정제수를 가하고, 30분간 교반 정치한 후, 수층을 제거하였다. 고진공하에서 테트라하이드로퓨란, 톨루엔 및 소량의 물을 제거하고 실시예 4와 같은 생성물인 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀옥사이드가 얻어졌다.A stirrer, thermometer, reflux condenser, gas inlet tube, and dropping inlet device were attached, and nitrogen gas was introduced into a 5,000 ml five-necked glass flask equipped with an outlet device at the bottom through a gas inlet to replace air in the flask. 700 g of toluene and 76.8 g (0.5 mol) of phosphorus oxychloride (POCl 3 ) were added thereto. While stirring, the temperature of the contents was maintained at 80 to 110 ° C, and 1.5 mol of tetrahydrofuran solution of 4-allyloxyphenylmagnesium bromide obtained in the same manner as in Example 1-2 was added dropwise to the dropwise inlet for 6 hours. Boiling tetrahydrofuran was discharged from the bottom of the reflux condenser and then aged for 5 hours. The production of the target compound was confirmed by GC. 900 g of 10% sulfuric acid aqueous solution was added dropwise to the reaction mixture for 30 minutes, stirred for 30 minutes, and the lower aqueous layer was removed. 1,000 g of purified water was added again, and after stirring for 30 minutes, the aqueous layer was removed. Under high vacuum, tetrahydrofuran, toluene and a small amount of water were removed to give tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine oxide, the same product as in Example 4.
(실시예 6)(3-알릴-4-히드록시페닐디알릴포스핀옥사이드의 합성)Example 6 Synthesis of 3-allyl-4-hydroxyphenyldiallylphosphine oxide
실시예 1-5에서 제조된 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드 150g 및 γ-부티로락톤 200g을 투입하였다. 가스 흡입구를 통해 질소 가스를 불어넣으면서 플라스크를 가열하여 내용물을 비등하였다. 내용물의 온도는 210℃이고, 6시간 후에 3-알릴-4-히드록시페닐디알릴포스핀옥사이드로 변환된 것이 GC 분석에 의해 확인되었다. 고진공 감압하에서 γ-부티로락톤을 증류제거한 후, 점성액체가 155g 얻어졌다. 적외선 흡수 스펙트럼은 도 13, 31P{1H} NMR은 도 14 그리고 1H NMR은 도 15에 나타내었다. 이러한 결과로부터, 얻어진 생성물이 3-알릴-4-히드록시페닐디알릴포스핀옥사이드인 것이 확인되었다. 또 원소분석결과는 이성체인 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드와 동일했다.150 g of 4-allyloxyphenyldiallylphosphine oxide prepared in Example 1-5 and 200 g of γ-butyrolactone were added thereto. The flask was heated to boil the contents while blowing nitrogen gas through the gas inlet. The temperature of the contents was 210 ° C., and it was confirmed by GC analysis that 6 hours later, it was converted to 3-allyl-4-hydroxyphenyldiallylphosphine oxide. After distilling gamma -butyrolactone under high vacuum and reduced pressure, 155 g of viscous liquid was obtained. Infrared absorption spectra are shown in Figure 13, 31 P { 1 H}. NMR is shown in FIG. 14 and 1 H NMR is shown in FIG. 15. From these results, it was confirmed that the obtained product is 3-allyl-4-hydroxyphenyl diallylphosphine oxide. The results of elemental analysis were the same as that of the isomer, 4-allyloxyphenyldiallylphosphine oxide.
(실시예 7)(3-메탈릴-4-히드록시페닐디메탈릴포스핀옥사이드의 합성)Example 7 Synthesis of 3-Metalyl-4-hydroxyphenyldimetallylphosphine oxide
실시예 2-6에서 제조된 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀옥사이드 150g을 실시예 6과 동일하게 처리하여, 점성 화합물 약 160g을 얻었다. 적외 흡수 스펙트럼은 도 16, 31P{1H} NMR은 도 17 그리고 1H NMR은 도 18에 나타내었다. 이러한 결과로부터, 얻어진 생성물이 3-메탈릴-4-히드록시페닐디메탈릴포스핀옥사이드인 것이 확인되었다.150 g of 4-metalloxyoxydimetall phosphine oxide prepared in Example 2-6 was treated in the same manner as in Example 6 to obtain about 160 g of a viscous compound. Infrared absorption spectrum is shown in Figure 16, 31 P { 1 H} NMR is shown in FIG. 17 and 1 H NMR is shown in FIG. From these results, it was confirmed that the obtained product is 3-metall-4-hydroxyphenyl dimetall phosphine oxide.
(실시예 8)(트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀옥사이드의 합성Example 8 Synthesis of Tris- (3-allyl-4-hydroxyphenyl) phosphine oxide
교반기, 온도계, 환류냉각기 및 가스투입구가 부착된 500ml 4구 플라스크에 실시예 4 또는 실시예 5에서 얻은 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀옥사이드 150g 및 감마부틸락톤 100g을 투입하고, 가스투입구로부터 질소가스를 천천히 투입하면서 내용물의 온도를 180°C로 유지하였다. 약 5시간 후에 분자내 전이반응의 완결을 액체크로마토그라피(HPLC)분석으로 확인하였다. 내용물에 톨루엔 500g을 가하여 녹인후 서서히 냉각하여 결정을 석출시켰다. 결정을 여과하고 톨루엔 100g으로 세척한 후 건조하여 백색 결정 130g을 얻었다. 얻어진 생성물의 융점은 260℃이었고, 적외 흡수 스펙트럼은 도 19, 31P{1H} NMR은 도 20 그리고 1H NMR은 도 21에 나타내었으며, 이 결과로부터 제조된 생성물이 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀옥사이드인 것이 확인되었다. 이때, NMR 용매는 중수소치환 디메틸설폭사이드(D6-DMSO)를 사용하였다.Into a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a reflux cooler, and a gas inlet, 150 g of tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine oxide obtained in Example 4 or 5 and 100 g of gamma butyl lactone were added thereto. The temperature of the contents was maintained at 180 ° C while slowly introducing nitrogen gas from the. After about 5 hours the completion of the intramolecular transfer reaction was confirmed by liquid chromatography (HPLC) analysis. 500 g of toluene was added to the contents to melt, and then cooled slowly to precipitate crystals. The crystals were filtered off, washed with 100 g of toluene and dried to obtain 130 g of white crystals. The obtained product had a melting point of 260 ° C., infrared absorption spectra of FIGS. 19, 31 P { 1 H} NMR, and FIG. 20 and 1 H NMR of FIG. 21, and the resulting product was tris- (3-allyl. It was confirmed that it is 4-hydroxyphenyl) phosphine oxide. At this time, deuterium substituted dimethyl sulfoxide (D 6 -DMSO) was used as the NMR solvent.
(실시예 9)(Example 9)
일본국, 아사히카세이제의 XYLON(폴리스티렌과 폴리페닐렌옥사이드의 혼합물)에 실시예 1에서 얻어진 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드를 10% 첨가, 혼합하여 일본국, 동지기계(東芝機械)제의 Model TEN-37BS 시험용 압출 성형기에서 펠렛을 작성하였다. 제조된 펠렛을 압출 성형기로 다시 UL-94 규격에 맞는 두께 1/8인치의 시험편을 작성하였다. 그 중 일부의 시험편을 코발트60의 γ선으로 20초간 조사처리하였다. γ선 조사 처리 시험편과 미처리 시험편을 320℃로 가열한 납욕에 10초간 침적하였다. 전자는 거의 변화가 없었으나, 후자는 현저하게 변형되었다. 그 결과 γ선 조사에 의한 효과가 확인되었다. 또한 UL-94 난연성 시험 방법으로 실시한 시험에서는 양자 모두 V-0에 해당하는 난연성을 나타내었다.10% of 4-allyloxyphenyldiallylphosphine oxide obtained in Example 1 was added to XYLON (a mixture of polystyrene and polyphenylene oxide) manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd. Pellets were prepared in a Model TEN-37BS test extrusion machine. The prepared pellets were again made into a test piece having a thickness of 1/8 inch conforming to UL-94 standard using an extrusion molding machine. Some of the test pieces were irradiated with γ-ray of
(비교예 1)(Comparative Example 1)
실시예 9에서 사용한 XYLON를 그대로 압출 성형기로 UL-94의 규격에 맞추어 두께 1/8인치의 시험편을 제조하였다. 그 일부에 코발트60의 γ선을 20초간 조사하였다. γ선 조사 처리의 시험폄과 미처리 시험편을 320℃로 가열한 납땜욕에 10초간 침적하였으나, 양자가 동일하게 변형되어, γ선 조사 처리의 효과는 발견되지 않았다. 또한 UL-94의 난연성 방법에 따른 시험에서는 양자 모두 V-2에 해당하는 난연성을 나타내었다.A test piece having a thickness of 1/8 inch was prepared in accordance with the standard of UL-94 using the XYLON used in Example 9 as an extruder. A part of them was irradiated with gamma rays of
이 결과와 실시예 9의 결과로부터 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드가 폴리카보네이트에 대하여 PFM으로의 기능과 난연제로서의 기능을 포함하여 갖는 것이 확인되었다.From this result and the result of Example 9, it was confirmed that 4-allyloxy phenyl diallyl phosphine oxide has the function as a PFM and a flame retardant with respect to polycarbonate.
(실시예 10) (Example 10)
실시예 9에서 사용된 XYLON에 실시예 2에서 얻어진 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀옥사이드 12%를 가열, 혼합하여 실시예 9와 동일하게 처리하여 시험편을 작성하였다. γ선 조사 처리 시험편과 미처리 시험편을 320℃로 가열한 납땜욕에 10초간 침적하였다. 전자는 거의 변화가 없었으나, 후자는 현저하게 변형되었다. 따라서, γ선 조사에 의한 효과가 확인되었다. 또한 UL-94의 난연성 시험 방법에 따른 시험에서는 전자는 V-0에 해당하는 난연성을 나타낸다. A test piece was prepared by treating XYLON used in Example 9 with 12% of 4-metalloxyoxydimetall phosphine oxide obtained in Example 2 and mixing the same as in Example 9. The gamma-ray irradiation treated test piece and the untreated test piece were deposited for 10 seconds in a solder bath heated to 320 ° C. The former had little change, while the latter was remarkably modified. Therefore, the effect by gamma irradiation was confirmed. In addition, in the test according to the flame retardancy test method of UL-94, the former shows flame retardancy corresponding to V-0.
이 결과와 비교예 1의 결과로부터, 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀옥사이드가 XYLON에 대하여 PFM으로서의 기능과 난연제로서의 기능을 포함하여 유지하는 것이 확인되었다.From this result and the result of the comparative example 1, it was confirmed that 4-metalyloxy phenyl dimetallyl phosphine oxide contains the function as PFM and the function as a flame retardant with respect to XYLON.
(실시예 11)(Example 11)
일본국, 욱화성(旭化成)제의 6,6-나일론에 실시예 6에서 얻어진 3-알릴-4-히드록시페닐디알릴포스핀옥사이드를 10% 첨가하여 성형기로 UL-94 규격에 일치한 두께 1/8 인치의 시험편을 작성하였다. 그 중 일부의 시험편에 코발트60의 γ선을 20초간 조사하였다. γ선 조사 처리의 시험편과 미처리 시험편을 320℃로 가열한 납땜욕에 10초간 침적하였다. 전자는 거의 변화가 없었으나, 후자는 현저하게 변화되었다. 따라서 γ선 조사에 의한 효과가 확인되었다. 또한 UL-94 난연성 시험 방법에 따른 시험에서는 전자는 V-1에 해당하는 난연성을 나타내었다.10% of 3-allyl-4-hydroxyphenyl diallyl phosphine oxide obtained in Example 6 was added to 6,6-nylon made by Nippon Chemical Co., Ltd. and manufactured according to UL-94 standard. A 1/8 inch test piece was prepared. Some of the test pieces were irradiated with gamma rays of
(비교예 2)(Comparative Example 2)
실시예 11에서 사용한 6,6-나일론을 그대로 압출성형하여 UL-94의 규격에 해당하는 두께 1/8 인치의 시험편을 작성하였다. 그 일부에 코발트60의 γ선을 20초간 조사하였다. γ선 조사 처리의 시험편과 미처리 시험편을 320℃로 가열한 납땜욕에 10초간 침적하였으나, 양자가 동일하게 변형되어, γ선 조사 처리의 효과는 발견되지 않았다. 또한 UL-94의 난연성 시험 방법에 따른 시험에서는 양자가 동일하게 연소되어, 난연성을 나타내지 않았다. The 6,6-nylon used in Example 11 was extruded as it was, and the test piece of
이 결과와 실시에 11의 결과로부터, 3-알릴-4-히드록시페닐디알릴포스핀옥사이드가 6,6-나일론에 대하여 PFM으로서의 기능과 난연제로서의 기능을 포함하여 갖는 것이 검증되었다.From this result and the result of Example 11, it was verified that 3-allyl-4-hydroxyphenyl diallyl phosphine oxide has the function as a PFM and a flame retardant with respect to 6, 6- nylon.
(실시예 12)(Example 12)
6,6-나일론에 실시예 6에서 얻어진 3-메탈릴-4-히드록시페닐디메탈릴포스핀 옥사이드를 11% 첨가, 혼합하여, 실시예 9와 동일하게 실시하여 시험편을 작성하였다. 그 일부의 시험편에 코발트 60으로부터의 γ선을 20초간 조사하였다. γ선 조사 처리의 시험편과 미처리 시험편을 320℃로 가열한 납땜욕에 10초간 침적하였다. 전자는 전혀 변화되지 않았으나, 후자는 현저하게 변화되었다. 이것에 의해서, γ선 조사에 따른 효과가 확인되었다. 또한 UL-94의 난연성 시험 방법에 따른 시험에서는 전자는 V-1에 해당하는 난연성을 나타내었다. 그 결과와 비교예 2의 결과로부터 3-메탈릴-4-히드록시페닐디메탈릴포스핀옥사이드가 PFM으로서의 기능과 난연제로서의 기능을 포함하는 것이 검증되었다.To 6,6-nylon, 11% of 3-metall-4-hydroxyphenyldimetallylphosphine oxide obtained in Example 6 was added and mixed, and the test piece was prepared in the same manner as in Example 9. Some of the test pieces were irradiated with gamma rays from
(실시예 13)(Example 13)
6,6-나일론에 실시예 8에서 얻어진 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀옥사이드를 12% 첨가, 혼합하여, 실시예 11과 동일하게 시험편을 제조하였다. 그 중의 일부의 시험편에 코발트 60으로부터의 γ선을 20초간 조사하였다. γ선 조사 처리의 시험편과 미처리 시험편을 320℃로 가열한 납땜욕에 10초간 침적하였다. 전자는 전혀 변형되지 않았으나, 후자는 현저하게 변형되었다. 이에 따라 γ선 조사에 의한 결과가 확인되었다. 또한, UL-94의 난연성 시험 방법에 따른 시험에서는 후자는 V-1의 난연성을 나타내었다. 그 결과와 비교예 2의 결과로부터 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀옥사이드가 PFM으로서의 기능과 난연제로서의 기능을 포함하는 것이 검증되었다.12% of tris- (3-allyl-4-hydroxyphenyl) phosphine oxide obtained in Example 8 was added to 6,6-nylon and mixed to prepare a test piece in the same manner as in Example 11. Some of them were irradiated with gamma rays from
(실시예 14)(Example 14)
한국, 국도화학제의 2,2-비스-(4-글리시딜옥시페닐)프로판을 주성분으로 하 는 에폭시 수지 100부에 실시예 6에서 얻어진 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀옥사이드 45부를 첨가, 잘 혼합하여 100℃에서 5시간 반응시켰다. 여기에 디시안디아미드 10부를 첨가하고 또한 120℃에서 5시간 경화 반응을 실시하여, 고도의 내열성을 갖는 경화 에폭시 수지가 얻어졌다. 이것으로부터 UL-94 규격에 일치하는 두께 1/8인치의 시험편을 석출하였다. 시험편의 연소 시험에서는 V-0의 난연성이 나타났다. 그 결과로부터 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐)포스핀옥사이드 에폭시 수지의 경화제로서의 기능과 난연제로서의 기능을 포함하는 것이 증명되었다.Tris- (3-allyl-4-hydroxyphenyl) obtained in Example 6 in 100 parts of an epoxy resin mainly containing 2,2-bis- (4-glycidyloxyphenyl) propane manufactured by Korea and Kukdo Chemical. 45 parts of phosphine oxides were added, mixed well, and reacted at 100 degreeC for 5 hours. 10 parts of dicyandiamide was added here, and also hardening reaction was performed at 120 degreeC for 5 hours, and the cured epoxy resin which has high heat resistance was obtained. From this, the test piece of
(참고예 1)(Reference Example 1)
본 발명의 기능성 유기 인 화합물의 비가수분해성을 검증하는 목적에서 다음 실험을 실시하였다. 30% 수산화칼륨의 메탄올 용액 100g에 실시예 1 내지 실시예 8에서 얻어진 4-알릴옥시페닐디알릴포스핀옥사이드, 4-메탈릴옥시페닐디메탈릴포스핀옥사이드, 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀, 트리스-(4-알릴옥시페닐)포스핀옥사이드, 3-알릴-4-히드록시페닐디알릴포스핀옥사이드, 3-메탈릴-4-히드록시페닐디메탈릴포스핀옥사이드, 트리스-(3-알릴-4-히드록시페닐_포스핀옥사이드와 비교하기 위하여, 시판 트리페닐포스페이트(인산트리페닐) 및 시판 트리알릴포스페이트(인산트리알릴) 각 10g을 가하고, 각각 메탄올 비등상태에서 24시간 가열하였다. 이것을 LC 분석으로 변화를 조사한 결과 실시예 1 내지 8의 기능성 유기 인 화합물에는 전혀 변화가 보이지 않으나, 트리페닐포스페이트는 디페닐포스페이트와 페놀로, 트리알릴포스페이트는 디알릴포스페이트와 알릴알콜로 완전하게 가수분해되었다. 단, 수산화칼륨과 조염가능한 것은 염으로 형성되는 것으로 생각되나, LC 분석에는 이들을 식별할 수 없었다.The following experiment was conducted for the purpose of verifying the non-hydrolyzability of the functional organophosphorus compound of the present invention. 4-allyloxyphenyldiallylphosphine oxide obtained in Examples 1 to 8, 4-metalyloxyphenyldimetallylphosphine oxide, and tris- (4-allyloxyphenyl) in 100 g of methanol solution of 30% potassium hydroxide. Phosphine, tris- (4-allyloxyphenyl) phosphine oxide, 3-allyl-4-hydroxyphenyl diallyl phosphine oxide, 3-metall-4-hydroxyphenyl dimetall phosphine oxide, tris To compare with-(3-allyl-4-hydroxyphenyl_phosphine oxide, 10 g of each of commercially available triphenylphosphate (triphenyl phosphate) and commercial triallyl phosphate (triallyl phosphate) were added, respectively, in methanol boiling state. The change was investigated by LC analysis, and no change was observed in the functional organophosphorus compounds of Examples 1 to 8, but triphenylphosphate was diphenylphosphate and phenol, and triallyl phosphate was diallyl phosphate. Completely hydrolyzed to allyl alcohol, provided that potassium hydroxide and salts were thought to form salts, but LC analysis could not identify them.
본 발명의 기능성 유기 인 화합물은 모두 공업적인 규모로 용이하게 제조할 수 있으며, 비가수분해성이 있고, 난연제로서 유기 분자 중에 첨가되어도 매우 안정하다. 또한, 히드록시기를 갖지 않는 기능성 유기 인 화합물은 폴리스티렌과 폴리페닐렌옥사이드 혼합물에 대하여 난연성 다관능성 단량체(PFM)의 기능을 갖고, 히드록시기를 갖는 기능성 유기 인 화합물은 6,6-나일론에 대하여 난연성의 PFM의 기능을 가진다. The functional organophosphorus compounds of the present invention can all be easily produced on an industrial scale, are non-hydrolyzable, and very stable even when added to organic molecules as a flame retardant. In addition, the functional organophosphorus compound having no hydroxy group has a function of flame retardant polyfunctional monomer (PFM) for the mixture of polystyrene and polyphenylene oxide, and the functional organophosphorus compound having hydroxy group is flame retardant PFM for 6,6-nylon. Has the function of
아울러, 3개의 히드록시기를 갖는 기능성 유기 인 화합물은 에폭시 수지에 대하여 경화제로서의 기능과 난연제로서의 기능을 모두 가진다. 그러한 결과는 본 발명의 산업상 유용성을 나타내는 것이다.Moreover, the functional organophosphorus compound which has three hydroxyl groups has both a function as a hardening | curing agent and a function as a flame retardant with respect to an epoxy resin. Such results indicate the industrial utility of the present invention.
Claims (26)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040043965A KR100609419B1 (en) | 2004-06-15 | 2004-06-15 | Functional organic phosphorous compound and method of preparing same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040043965A KR100609419B1 (en) | 2004-06-15 | 2004-06-15 | Functional organic phosphorous compound and method of preparing same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050118838A KR20050118838A (en) | 2005-12-20 |
KR100609419B1 true KR100609419B1 (en) | 2006-08-03 |
Family
ID=37291741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040043965A KR100609419B1 (en) | 2004-06-15 | 2004-06-15 | Functional organic phosphorous compound and method of preparing same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100609419B1 (en) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4532355A (en) * | 1973-03-30 | 1985-07-30 | Hoffmann-La Roche Inc. | Substituted triaryl phosphonium derivatives |
US4563310A (en) * | 1982-04-16 | 1986-01-07 | Zoecon Corporation | Phenoxyphenyl phosphinates |
US5100854A (en) * | 1987-06-24 | 1992-03-31 | Kuraray Co., Ltd. | Phosphonium salts and processes for production of and uses for the same |
JP2000063392A (en) * | 1998-08-12 | 2000-02-29 | Nippon Chem Ind Co Ltd | Production of epoxy group-containing phosphonates |
JP2002080484A (en) * | 2000-06-29 | 2002-03-19 | Nippon Chem Ind Co Ltd | Phosphorus containing hydroquinone derivative, method for producing the same and flame retardant |
-
2004
- 2004-06-15 KR KR1020040043965A patent/KR100609419B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4532355A (en) * | 1973-03-30 | 1985-07-30 | Hoffmann-La Roche Inc. | Substituted triaryl phosphonium derivatives |
US4563310A (en) * | 1982-04-16 | 1986-01-07 | Zoecon Corporation | Phenoxyphenyl phosphinates |
US5100854A (en) * | 1987-06-24 | 1992-03-31 | Kuraray Co., Ltd. | Phosphonium salts and processes for production of and uses for the same |
JP2000063392A (en) * | 1998-08-12 | 2000-02-29 | Nippon Chem Ind Co Ltd | Production of epoxy group-containing phosphonates |
JP2002080484A (en) * | 2000-06-29 | 2002-03-19 | Nippon Chem Ind Co Ltd | Phosphorus containing hydroquinone derivative, method for producing the same and flame retardant |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050118838A (en) | 2005-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6506893B2 (en) | Phosphonic acid oligomer and composition containing the same | |
US7541415B2 (en) | Process for preparing diaryl alkylphosphonates and oligomeric/polymeric derivatives thereof | |
EP2116549B1 (en) | Novel phosphorus-containing compounds and their preparing process and use | |
JP5916160B2 (en) | Method for producing epoxy compound composition | |
TWI481637B (en) | Epoxy resin containing phosphorus, epoxy resin composition containing phosphorus and method for preparation thereof, and curing resin composition using said resin and said rasin composition and cured product | |
TWI572614B (en) | Phosphorus-containing compounds useful for making halogen-free, ignition-resistant polymers | |
KR20130006371A (en) | Monofunctional, bifunctional, and multifunctional phosphinated phenols and their derivatives and preparation method thereof | |
TW201439222A (en) | Phosphorus containing epoxy compounds and compositions therefrom | |
US7201957B2 (en) | Phosphine oxide hydroxyaryl mixtures with novolac resins for co-curing epoxy resins | |
US20110065869A1 (en) | Hydroxyphenyl phosphine oxide mixtures and their use as flame retardant's for epoxy resins | |
US6403690B1 (en) | Flame retardant resin composition | |
KR100849459B1 (en) | Process for preparation of phosphoric esters | |
KR100609419B1 (en) | Functional organic phosphorous compound and method of preparing same | |
JP6124176B2 (en) | Composition for resin molding | |
JP2006001876A (en) | Functional organic phosphorus compound and its manufacturing method | |
CN109553756B (en) | Method for producing phosphorus-containing epoxy resin | |
KR20100021409A (en) | Novel flame-retardant epoxy resin, epoxy resin composition essentially containing the epoxy resin, and cured product thereof | |
CN104163903A (en) | Phosphorus-containing phenol resin, method for producing same, and use thereof | |
KR20060025719A (en) | Functional organic phosphorous compound and method of preparing same | |
US8247589B2 (en) | Organic silicon phosphate and fabrication method thereof | |
JP2006069980A (en) | Functional organophosphorus compound and method for producing the same | |
JP5321522B2 (en) | Phosphorus-containing phenol novolac resin and method for producing the same | |
JP6095150B2 (en) | Resin composition | |
KR20050048218A (en) | Flame retardant containing organophosphorous compound, its preparation process, and flame retardant resin composition containing the same | |
US4181791A (en) | Process for preparing aralkylene phenol resins prepared from phenols and aralkylene esters |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |