KR100608818B1 - Heat radiating structure of circuit element - Google Patents
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Abstract
본 발명은 회로소자에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 회로소자의 열방출 구조에 관한 것이다. 종래의 회로소자의 열방출 구조는 상기 회로소자와 접촉하는 인쇄회로기판의 접촉면에서 상기 인쇄회로기판을 관통하여 형성된 접지부를 통하여 열방출이 이루어지는 구조이다. 그러나 이러한 열방출 구조는 충분하게 방열을 할 수가 없어서 열잡음을 발생시켜 상기 회로소자의 전기적인 특성을 나쁘게하고 수명단축의 원인이 된다. 본 발명은 열방출부재를 상기 인쇄회로기판과 회로소자의 접촉면에서 소정의 거리를 두고 상기 인쇄회로기판의 배면과 수직방향으로 내재하여 방열을 원할히 하여 열에 의한 소자의 전기적 오동작을 사전에 방지하고 열에 의한 소자의 수명 단축을 방지하려는 것이다. The present invention relates to a circuit device, and more particularly to a heat dissipation structure of the circuit device. The heat dissipation structure of a conventional circuit element is a structure in which heat is dissipated through a ground portion formed through the printed circuit board at a contact surface of the printed circuit board in contact with the circuit element. However, such a heat dissipation structure is not able to sufficiently dissipate heat, thereby generating thermal noise, thereby deteriorating the electrical characteristics of the circuit element and causing a shortened life. The present invention provides a heat dissipation member in a direction perpendicular to the back surface of the printed circuit board at a predetermined distance from the contact surface of the printed circuit board and the circuit element to facilitate heat dissipation, thereby preventing electrical malfunction of the device due to heat in advance. This is to prevent the shortened life of the device.
Description
도 1은 종래의 회로소자와 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 측면도 및 평면도,1 is a side view and a plan view showing a coupling structure of a conventional circuit device and a printed circuit board,
도 2는 종래의 회로소자의 열방출의 흐름을 도시한 측면도,2 is a side view showing the flow of heat dissipation in a conventional circuit element;
도 3은 본 발명의 회로소자의 구조 및 열방출의 흐름을 도시한 측면도.Figure 3 is a side view showing the structure and the flow of heat dissipation of the circuit element of the present invention.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **
100 : 회로소자 110 : 회로소자몸체부100: circuit element 110: circuit element body
120 : 시그널라인 200 : 그라운드면120: signal line 200: ground plane
300 : 인쇄회로기판 400 : 제2열방출부재300: printed circuit board 400: second heat dissipation member
본 발명은 회로소자에 관한 것으로 좀더 상세하게는 회로소자의 열방출 구조에 관한 것이다. The present invention relates to a circuit device, and more particularly to a heat dissipation structure of the circuit device.
도 1은 종래의 회로소자와 인쇄회로기판의 결합 구조를 도시한 측면도 및 평면도이고, 도 2는 종래의 회로소자의 열방출의 흐름을 도시한 측면도이다.1 is a side view and a plan view showing a coupling structure of a conventional circuit device and a printed circuit board, Figure 2 is a side view showing the flow of heat dissipation of the conventional circuit device.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 회로소자(100)의 열방출 구조는 각종 회로 소자를 포함하고 지지하는 인쇄회로기판(300)과 상기 인쇄회로기판(300)의 전면과 접촉하여 전기적인 신호를 제어하는 회로소자몸체부(110)와 일측은 상기 회로소자몸체부(110)와 결합하고 타측은 상기 인쇄회로기판(300)과 결합하여 전기적인 신호를 입, 출력하는 시그널라인(120)과 상기 회로소자몸체부(110)와 상기 인쇄회로기판(300)의 접촉면에 관통 형성되고 일측은 상기 회로소자몸체부(110)와 연결되고 타측은 상기 인쇄회로기판(300)의 외부로 노출된 접지부(200)로 구성된다. As shown in FIG. 1, the heat dissipation structure of the
상기 회로소자몸체부(110)는 상기 인쇄회로기판(300)과 결합시 상기 인쇄회로기판(300)의 전면과 상기 회로소자몸체부(110)의 배면이 접촉하게 되고 양측면에는 판형의 시그널라인(120)이 장착되어 있다. 상기 시그널라인(120)은 전기적인 신호를 입, 출력하는 통로 역할을 하며 일측은 상기 회로소자몸체부(110)와 연결되고 타측은 상기 인쇄회로기판(300)과 연결된다. 상기 회로소자(100)를 전기적으로 안정한 상태로 유지하기 위하여 상기 회로소자몸체부(110)와 상기 인쇄회로기판(300)의 접촉면 중앙에는 인쇄회로기판(300)의 전면을 관통하여 직각방향으로 도전성의 접지부(200)를 형성한다. 상기 접지부(200)는 상단은 상기 회로소자몸체부(110)와 연결되고 하단은 상기 인쇄회로기판(300)의 외부로 노출되어 형성된다. When the
도 2에 도시한 바와 같이, 상기 회로소자(100)의 열방출은 세가지의 방식으로 이루어진다. 상기 회로소자(100)의 표면과 공기와의 접촉으로 복사를 통해서 열방출이 이루어지고 다른 방법은 상기 회로소자(100)와 상기 인쇄회로기판(300)의 접촉면을 통한 전도에 의해서 열방출이 이루어지고 마지막으로 대부분을 차지하는 열방출의 방법은 상기 접지부(200)와 상기 인쇄회로기판(300)의 접촉을 통한 금속 성 전도에 의해서 상기 회로소자(100)의 열방출은 이루어진다. 그러나 상기와 같은 회로소자(100)와 인쇄회로기판(300)의 구조에서는 단일개의 접지부(200)로 인한 열방출 통로의 부족으로 충분한 열방출을 하지 못하는 문제점이 있었다. As shown in FIG. 2, heat dissipation of the
본 발명은 상기와 같은 종래의 회로소자의 열방출 구조가 가지는 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 상기 회로소자와 인쇄회로기판의 접촉면에서 소정의 거리를 두고 상기 인쇄회로기판 내부에 열방출부재를 장착함으로써 더 많은 열방출의 통로를 제공하여 효과적인 열방출이 이루어질 수 있는 회로소자의 열방출 구조를 제공하려는 것이다. The present invention has been made in view of the problems of the heat dissipation structure of the conventional circuit device as described above, an object of the present invention is to provide a predetermined distance from the contact surface between the circuit device and the printed circuit board inside the printed circuit board It is intended to provide a heat dissipation structure of a circuit device in which an effective heat dissipation can be provided by providing a passage of more heat dissipation by mounting a heat dissipation member.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 일면에 그라운드면이 형성된 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판의 타면에 장착되는 회로소자와; 일단은 상기 회로소자의 배면과 접촉되고 타단은 상기 그라운드면에 연결되어, 상기 회로소자에서 발생되는 열을 일차적으로 방출하는 제1열방출부재; 및 일단은 상기 회로소자와 접촉하지 않게 상기 인쇄회로기판에 내재되고 타단은 상기 인쇄회로기판의 타면으로 노출되게 설치되어, 상기 회로소자에서 발생되는 열을 이차적으로 방출하는 제2열방출부재를 포함하는 회로소자의 열방출 구조를 제공한다. In order to achieve the object of the present invention, the present invention includes a printed circuit board having a ground surface formed on one surface; A circuit element mounted on the other surface of the printed circuit board; A first heat dissipation member, one end of which is in contact with a rear surface of the circuit element and the other end of which is connected to the ground surface, for primarily dissipating heat generated from the circuit element; And a second heat dissipation member, one end of which is embedded in the printed circuit board so as not to contact the circuit element and the other end of which is exposed to the other surface of the printed circuit board, thereby dissipating heat generated in the circuit element secondaryly. A heat dissipation structure of a circuit element is provided.
이하, 본 발명에 따른 일실시예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 종래와 동일한 부호에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described in detail. However, the same reference numerals will be given to the same reference numerals as before, and detailed description thereof will be omitted.
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도 3은 본 발명의 회로소자의 구조 및 열방출의 흐름을 도시한 측면도이다. 3 is a side view showing the structure and the flow of heat dissipation of the circuit element of the present invention.
도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 회로소자의 열방출 구조는 종래의 회로소자의 열방출 구조 즉, 일면에 그라운드면(200)이 형성된 인쇄회로기판(300)과, 인쇄회로기판(300)의 타면에 장착되는 회로소자(110)와, 일단은 회로소자(110)의 배면과 접촉되고 타단은 그라운드면(200)에 연결되어 회로소자(110)에서 발생되는 열을 일차적으로 방출하는 제1열방출부재(201)에 제2열방출부재(400)를 인쇄회로기판(300)의 내부에 추가 장착한 것이다. 상기 인쇄회로기판(300)과 상기 회로소자(200)의 접촉면을 따라 상기 접촉면에서 소정의 거리를 유지하고 상기 인쇄회로기판(300)의 배면과 직각을 이루는 방향으로 상기 제2열방출부재(400)의 끝단은 상기 인쇄회로기판(300)의 외부로 노출되도록 상기 인쇄회로기판(300)에 내재한다. 상기 인쇄회로기판(300)이 내재된 상기 제2열방출부재(400)는 전도성이 큰 금속부재로 형성됨이 바람직하다. As shown in FIG. 3, the heat dissipation structure of the circuit device according to the present invention includes a heat dissipation structure of a conventional circuit device, that is, a printed
상기와 같은 구조를 갖는 회로소자의 열방출 구조는 다음과 같은 방법으로 작용한다. The heat dissipation structure of the circuit element having the above structure works in the following manner.
상기 회로소자(100)가 전기적인 신호를 처리하는 동안 열이 발생하게 되며 발생된 열은 상기 회로소자몸체부(110)와 접촉하고 있는 제1열전달부재(201) 및 그라운드면(200)을 통하여 전도되어 상기 인쇄회로기판(300)의 외부로 노출되어 있는 상기 접지부의 타단까지 도달하게 되면 외부의 공기와의 접촉에 의해 방출된다. 상기 그라운드면(200)을 통하여 열방출이 이루어지는 동안 외부로 방출되지 않고 남아 있는 열은 상기 인쇄회로기판(300)의 표면에서 점차 내부로 전도되며 전도된 열은 상기 제2열방출부재(400)의 일단에 닿게 되면 제2열방출부재(400)는 전도성이 좋은 재질로 형성되었으므로 급속하게 상기 제2열방출부재(400)의 타단으로 전도되고 상기 인쇄회로기판(300)의 외부로 노출된 타단을 통하여 효과적으로 열방출이 이루어진다. Heat is generated while the
본 발명에 의한 회로소자의 열방출 구조는 회로소자와 인쇄회로기판의 접촉면에서부터 소정의 간격을 두고 열방출부재를 추가로 상기 인쇄회로기판에 내재함으로써 충분하지 않은 열방출의 통로를 증가시켜 효과적인 열방출을 유도하여 발생된 열에 의한 소자의 적기적인 오동작을 사전에 방지하고 상기 회로소자의 수명 단축을 방지하는 효과를 제공한다. The heat dissipation structure of the circuit device according to the present invention has an effective heat dissipation path by increasing the passage of insufficient heat dissipation by additionally embedding the heat dissipation member in the printed circuit board at a predetermined distance from the contact surface between the circuit element and the printed circuit board. It provides an effect of preventing the timely malfunction of the device due to the heat generated by inducing emission and preventing the shortening of the life of the circuit device.
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US9659852B2 (en) | 2014-12-12 | 2017-05-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000030091A (en) * | 1999-11-17 | 2000-06-05 | 배영하 | Printed circuit substrate of inserting metal of radiant heat |
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2004
- 2004-07-20 KR KR1020040056507A patent/KR100608818B1/en not_active IP Right Cessation
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KR20000030091A (en) * | 1999-11-17 | 2000-06-05 | 배영하 | Printed circuit substrate of inserting metal of radiant heat |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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