KR100600248B1 - Digital micro-mirror device, and manufacturing method of the same - Google Patents

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KR100600248B1 KR1020030102035A KR20030102035A KR100600248B1 KR 100600248 B1 KR100600248 B1 KR 100600248B1 KR 1020030102035 A KR1020030102035 A KR 1020030102035A KR 20030102035 A KR20030102035 A KR 20030102035A KR 100600248 B1 KR100600248 B1 KR 100600248B1
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Abstract

본 발명의 디지털 마이크로 미러 제조방법은 종래의 비어있는 미러지지부(mirror support post)의 공간을 1차 금속층과 SOG를 채우고 2차 금속층을 형성하여 미러의 영역을 넓힘으로써, 비어있던 미러지지부에 의한 난반사를 제거하고 빛을 반사할 수 있는 면적을 최대화하여 소자에 의하여 표현되는 영상들의 밝기와 선명도를 높일 수 있는 효과가 있다.In the method of manufacturing a digital micromirror according to the present invention, a diffuse reflection by an empty mirror support part is made by filling a space of a conventional mirror support post with a primary metal layer and a SOG and forming a secondary metal layer to widen the mirror area. By removing the and maximizing the area capable of reflecting light has the effect of increasing the brightness and clarity of the image represented by the device.

DMD, SOG.DMD, SOG.

Description

디지털 마이크로 미러 및 그 제조방법{Digital micro-mirror device, and manufacturing method of the same}Digital micro-mirror and its manufacturing method {Digital micro-mirror device, and manufacturing method of the same}

도 1은 종래기술에 의한 디지털 마이크로 미러의 사시도.1 is a perspective view of a digital micro mirror according to the prior art.

도 2a 내지 도 2c는 종래의 디지털 마이크로 미러 제조방법의 공정단면도.2A to 2C are cross-sectional views of a conventional digital micromirror manufacturing method.

도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 따른 디지털 마이크로 미러의 제조방법의 공정단면도.3A to 3E are cross-sectional views of a method of manufacturing a digital micromirror according to the present invention;

본 발명은 디지털 마이크로 미러 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 미러지지부(mirror support post)를 적절한 공정으로 금속층과 SOG로 채움으로서 난반사를 제거하고 빛을 반사할 수 있는 면적을 최대화하여 소자에 의하여 표현되는 영상들의 밝기와 선명도를 높이기 위한 디지털 마이크로 미러 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a digital micromirror, and more particularly, by filling a mirror support post with a metal layer and SOG in an appropriate process to remove diffuse reflection and maximize the area capable of reflecting light, which is represented by a device. The present invention relates to a method of manufacturing a digital micromirror for increasing brightness and clarity of images.

최근에 전자-역학 분야에서 다양한 메카니컬 장치가 소형화되어 왔다. 일반 적으로 그러한 장치들은 소형 기어, 레버 및 밸브이다. 이러한 '마이크로-메카니컬' 장치들은 때때로 전기 제어 회로와 함께 집적 회로 기술을 사용하여 제조되며, 보통 가속도계, 압력 센서 및 액추에이터(actuator)에 일반적으로 응용된다. 다른 예로서, 마이크로-미러(micro-mirror)는 공간 광 변조기(spatial light modulator) 용도로 구성될 수 있다.Recently, various mechanical devices have been miniaturized in the field of electromechanics. Typically such devices are small gears, levers and valves. Such 'micro-mechanical' devices are sometimes manufactured using integrated circuit technology together with electrical control circuits, and are commonly applied in accelerometers, pressure sensors and actuators. As another example, a micro-mirror may be configured for use in a spatial light modulator.

마이크로-메카니컬 공간 광 변조기의 한 형태는 소형 틸팅 미러 어레이를 갖는 디지탈 마이크로-미러 장치(Digital Micro-mirror Device, 이하 DMD)이다. 자유로운 이동을 위해, 미러들 각각은 기저 제어 회로 상에서 하나 또는 그 이상의 포스트-지지형 힌지(post-supported hinges)상에 장착되며, 에어 갭에 의해 일정 간격이 유지된다.One form of micro-mechanical spatial light modulator is a digital micro-mirror device (DMD) having a small tilting mirror array. For free movement, each of the mirrors is mounted on one or more post-supported hinges on the base control circuit, and is maintained at a certain distance by the air gap.

DMD의 한 가지 응용은 영상을 형성하는 것으로, DMD는 영상 평면(image plane)에 광을 선택적으로 반사시키는 수백 개 또는 수천 개의 편향가능한 미러 어레이를 갖는다. DMD에 의해 형성된 영상들은 디스플레이 시스템에서, 또는 비충격식 프린팅(non-impact printing) 응용에 사용될 수 있다.One application of DMDs is to form an image, which has hundreds or thousands of deflectable mirror arrays that selectively reflect light in the image plane. Images formed by DMD can be used in display systems or for non-impact printing applications.

도 1은 종래기술에 의한 마이크로 미러 소자의 사시도이다.1 is a perspective view of a micromirror device according to the prior art.

영상 디스플레이 응용을 위한 동작에서, 광원(light source)은 DMD의 표면을 조사한다. 렌즈 시스템은 광을 미러 소자(10)의 어레이의 크기로 대략적으로 형성하여, 이 광을 미러 소자 쪽으로 보내는 데 사용될 수도 있다. 각각의 미러 소자(10)는 지지대(13)에 부착된 토션 힌지(12)상에 경사 미러(tilting mirror;11)를 갖는다. 이들 지지대(13)는 기판(15)상에서 형성되어 기판으로부터 연장된다. 미러(11)는 기판(15)상에 제조된 어드레스 전극 및 메모리 회로로 구성된 제어 회로(14) 위에 배치된다.In operation for visual display applications, a light source illuminates the surface of the DMD. The lens system may be used to roughly form light into the size of an array of mirror elements 10 and direct this light towards the mirror element. Each mirror element 10 has a tilting mirror 11 on the torsion hinge 12 attached to the support 13. These supports 13 are formed on the substrate 15 and extend from the substrate. The mirror 11 is disposed on the control circuit 14 composed of the address electrode and the memory circuit manufactured on the substrate 15.

제어 회로(14)의 메모리 셀들 내의 데이타에 기초한 전압이 미러(11)의 반대쪽 구석 아래에 위치된 2개의 어드레스 전극(16)들에 인가된다. 미러(11)들과 그것의 어드레스 전극(16)들 사이의 정전력(electrostatic force)은 어드레스 전극(16)에 전압을 선택적으로 인가함으로써 생성된다. 정전력으로 인해 미러(11)가 약 +10 ˚(온) 또는 약 -10˚(오프) 경사지게 되어, DMD의 표면상의 입사광(light incident)을 변조한다 '온' 미러(11)들로부터 반사된 광은 디스플레이 광학 장치를 통해 영상 평면으로 보내진다. '오프' 미러(11)로부터의 광은 영상 평면으로부터 반사된다. 따라서, 최종 패턴은 영상을 형성하게 된다. 미러(11)가 '온'인 각 영상 프레임 동안의 시간의 비율은 회색의 명도(shades of grey)를 결정한다. 색상은 컬러 휠(color wheel) 또는 3-DMD 셋업에 의해서 추가될 수 있다.A voltage based on data in the memory cells of the control circuit 14 is applied to two address electrodes 16 located below the opposite corner of the mirror 11. Electrostatic force between the mirrors 11 and their address electrodes 16 is generated by selectively applying a voltage to the address electrode 16. The electrostatic force causes the mirror 11 to tilt about +10 degrees (on) or about -10 degrees (off), thereby modulating the light incident on the surface of the DMD reflected from the 'on' mirrors 11. Light is directed through the display optics to the image plane. Light from the 'off' mirror 11 is reflected from the image plane. Thus, the final pattern forms an image. The ratio of time during each image frame for which mirror 11 is 'on' determines the shades of grey. Color can be added by color wheel or 3-DMD setup.

미러(11) 및 그것의 어드레스 전극(16)은 캐패시터들을 형성한다. 미러(11) 및 그것의 어드레스 전극(16)에 적절한 전압이 인가되면, 최종 정전력(인력 또는 척력)은 끌어당기는 어드레스 전극(16)쪽으로 미러(11)를 경사지게 하거나, 반발하는 어드레스 전극(16)으로부터 미러를 떨어지게 한다. 미러(11)는 그 연부(edge)가 기저 랜딩 전극(17)에 접촉할 때까지 경사진다. The mirror 11 and its address electrode 16 form capacitors. When an appropriate voltage is applied to the mirror 11 and its address electrode 16, the final electrostatic force (gravity or repulsive force) causes the mirror 11 to tilt or repel the address electrode 16 toward the attracting address electrode 16. Away from the mirror. The mirror 11 is tilted until its edge contacts the base landing electrode 17.

일단, 어드레스 전극(16)과 미러(11) 사이의 정전력이 제거되면, 힌지(12) 내에 저장된 에너지는 미러(11)를 비편향 위치로 복귀시키기 위해 복원력(restoring force)을 제공한다. 미러(11)를 비편향 위치로 복귀시키는 것을 보조하기 위해 미러(11) 또는 어드레스 전극(16)에 적절한 전압이 인가될 수도 있다.Once the electrostatic force between the address electrode 16 and the mirror 11 is removed, the energy stored in the hinge 12 provides a restoring force to return the mirror 11 to the non-deflected position. Appropriate voltage may be applied to the mirror 11 or the address electrode 16 to assist in returning the mirror 11 to the non-deflected position.

도 2a 내지 도 2c는 종래의 DMD 제조공정을 나타낸 단면도이다. 도 2a는 힌지(hinge)층과 이음쇠(yoke)층이 형성된 기판을 나타내고 있다. 이음쇠의 작용은 미러를 기계적으로 고정시키는 하부 판이 되며, 차후 기판의 전기적인 작용으로 인하여 미러가 움직이게 될 때, 이음쇠의 끝단이 하부의 금속에 안착 된다. 또한 이 이음쇠는 미러의 움직임 축이 되는 힌지에 연결되어 있다.2A to 2C are cross-sectional views illustrating a conventional DMD manufacturing process. 2A shows a substrate on which a hinge layer and a yoke layer are formed. The action of the fitting is the lower plate which mechanically fixes the mirror, and when the mirror is moved later by the electrical action of the substrate, the end of the fitting rests on the underlying metal. The fitting is also connected to the hinge, which is the axis of motion of the mirror.

도 2b는 희생층(sacrificial layer), 금속층, 산화막을 차례로 형성한 것을 나타낸 것이다. 상기 희생층은 스핀 도포(spin coat), 패터닝(patterning), 하드닝(hardening) 등의 공정을 실시하여 형성한다. 상기 희생층이 형성된 후 그 상부에 상기 금속층이 형성되는 바, 상기 금속층은 미러가 될 알루미늄(aluminum)을 스퍼터링 방식으로 도포하여 형성한다. 상기 금속층이 형성된 후 그 상부에 상기 산화막이 형성되는 바, 상기 산화막은 PECVD(Plasma Enhanced CVD) 방식으로 증착한다. 상기 산화막은 금속층(aluminum)의 하드 마스크(hard mask) 역할을 수행하게 된다.2B illustrates that a sacrificial layer, a metal layer, and an oxide film are sequentially formed. The sacrificial layer is formed by performing spin coating, patterning, hardening, or the like. After the sacrificial layer is formed, the metal layer is formed thereon. The metal layer is formed by applying aluminum to be a mirror by sputtering. After the metal layer is formed, the oxide film is formed thereon, and the oxide film is deposited by a plasma enhanced CVD (PECVD) method. The oxide layer serves as a hard mask of a metal layer.

도 2c는 금속층을 미러형태로 만들고 희생층을 제거한 것을 나타낸 것이다. 상기 산화막을 패터닝하고 식각한 후 상기 금속층을 식각하여 미러형태로 만든다. 다음으로 희생층을 제거하여 미러가 움직일 수 있는 공기층이 되도록 한다.2c shows that the metal layer is mirrored and the sacrificial layer is removed. After patterning and etching the oxide layer, the metal layer is etched to form a mirror. Next, the sacrificial layer is removed so that the mirror becomes a movable air layer.

상기와 같이 형성된 DMD는 미러지지부(mirror supprt post)인 미러 중앙부분이 비어 있게 된다. 상기와 같이 미러지지부가 비어있게 되면 미러의 표면으로 인 입되는 빛의 난반사가 일어나 반사율이 저하되며 결과적으로 소자에 의하여 표현되는 영상들의 밝기와 선명도가 저하된다.In the DMD formed as described above, the center portion of the mirror, which is the mirror support post, is empty. As described above, when the mirror support becomes empty, diffuse reflection of light entering the surface of the mirror occurs, and thus the reflectance is lowered. As a result, the brightness and clarity of the images represented by the device are reduced.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 종래의 비어있는 미러지지부(mirror support post)의 공간에 적절한 공정으로 금속층과 SOG를 채움으로써 비어 있던 미러지지부에 의한 난반사를 제거하고 빛을 반사할 수 있는 면적을 최대화하여 소자에 의하여 표현되는 영상들의 밝기와 선명도를 높이기 위한 디지털 마이크로 미러 제조방법에 관한 것이다.
Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages and problems of the prior art, by the empty mirror support by filling the metal layer and SOG in a process suitable for the space of the conventional empty mirror support (mirror support post) The present invention relates to a method for manufacturing a digital micromirror to increase the brightness and clarity of images represented by a device by removing diffuse reflection and maximizing an area capable of reflecting light.

본 발명의 상기 목적은 이음쇠와 힌지가 포함되는 소정의 구조물이 형성된 기판 상부에 형성되는 디지털 마이크로 미러의 제조방법에 있어서, 상기 기판 상부에 형성되며, 상기 이음쇠 상부에 미러지지부를 형성하도록 하는 희생층이 구비되는 단계; 상기 희생층 상부에 1차 금속층을 형성하는 단계; 상기 1차 금속층 상부에 SOG를 형성하여 상기 미러지지부를 채우는 단계; 상기 미러지지부의 폭 이외의 1차 금속층이 드러날 때까지 상기 SOG를 식각하는 단계; 상기 1차 금속층과 상기 SOG 상부에 2차 금속층을 형성하는 단계; 상기 2차 금속층 상부에 산화막을 형성하는 단계; 상기 산화막과 상기 1차 및 2차 금속층을 미러형태로 형성하는 단계; 및 상기 희생막을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 디지털 마이크로 미러 제조방 법에 의해 달성된다.The object of the present invention is a method of manufacturing a digital micromirror formed on a substrate on which a predetermined structure including a fitting and a hinge is formed, wherein the sacrificial layer is formed on the substrate and forms a mirror support on the fitting. It is provided; Forming a primary metal layer on the sacrificial layer; Forming an SOG on the primary metal layer to fill the mirror support; Etching the SOG until a primary metal layer other than the width of the mirror support is exposed; Forming a secondary metal layer on the primary metal layer and the SOG; Forming an oxide film on the secondary metal layer; Forming the oxide film and the primary and secondary metal layers in a mirror shape; And it is achieved by a digital micro mirror manufacturing method comprising the step of removing the sacrificial film.

본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.Details of the above object and technical configuration of the present invention and the effects thereof according to the present invention will be more clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 따른 디지털 마이크로 미러의 제조방법을 나타낸 단면도이다. 도 3a는 힌지(hinge)층과 이음쇠(yoke)층이 형성된 기판을 나타내고 있다. 이음쇠의 작용은 미러를 기계적으로 고정시키는 하부 판이 되며, 차후 기판의 전기적인 작용으로 인하여 미러가 움직이게 될 때, 이음쇠의 끝단이 하부의 금속에 안착 된다. 또한 이 이음쇠는 미러의 움직임 축이 되는 힌지에 연결되어 있다.3A to 3E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a digital micromirror according to the present invention. 3A illustrates a substrate on which a hinge layer and a yoke layer are formed. The action of the fitting is the lower plate which mechanically fixes the mirror, and when the mirror is moved later by the electrical action of the substrate, the end of the fitting rests on the underlying metal. The fitting is also connected to the hinge, which is the axis of motion of the mirror.

도 3b는 희생층(sacrificial layer), 1차 금속층, SOG(Spin On Glass)를 차례로 형성한 것을 나타낸 것이다. 상기 희생층은 스핀 도포(spin coat), 패터닝(patterning), 하드닝(hardening) 등의 공정을 실시하여 형성한다. 상기 희생층은 폴리머로 형성하는 것이 바람직하다. 상기 희생층이 형성된 후 그 상부에 상기 금속층이 형성되는 바, 상기 1차 금속층은 알루미늄(aluminum)을 스퍼터링 방식으로 도포하여 형성한다. 상기 1차 금속층이 형성된 후 비어 있는 미러지지부(mirror support post)를 SOG로 채운다.FIG. 3B illustrates that a sacrificial layer, a primary metal layer, and spin on glass (SOG) are sequentially formed. The sacrificial layer is formed by performing spin coating, patterning, hardening, or the like. The sacrificial layer is preferably formed of a polymer. After the sacrificial layer is formed, the metal layer is formed thereon, and the primary metal layer is formed by applying aluminum by sputtering. After the primary metal layer is formed, an empty mirror support post is filled with SOG.

도 3c는 상기 미러지지부에 채워진 SOG를 식각하는 공정이다. 상기 SOG의 식각은 1차 금속층이 드러날 때까지 진행된다. 즉, 비어 있던 미러지지부의 폭만큼 SOG가 채워지는 것이다.3C is a step of etching the SOG filled in the mirror support. The etching of the SOG proceeds until the primary metal layer is exposed. That is, the SOG is filled by the width of the empty mirror support.

도 3d는 2차 금속층, 산화막을 차례로 형성한 것을 나타낸 것이다. 상기 2차 금속층은 1차 금속층과 미러지지부의 폭만큼 채워진 상기 SOG를 덮는다. 상기 2차 금속층은 알루미늄을 스퍼터링 방식으로 도포하여 형성한다. 상기 2차 금속층이 형성된 후 그 상부에 상기 산화막이 형성되는 바, 상기 산화막은 PECVD(Plasma Enhanced CVD) 방식으로 증착한다. 상기 산화막은 금속층(aluminum)의 하드 마스크(hard mask) 역할을 수행하게 된다.3D shows that a secondary metal layer and an oxide film are sequentially formed. The secondary metal layer covers the SOG filled by the width of the primary metal layer and the mirror support. The secondary metal layer is formed by applying aluminum by sputtering. After the secondary metal layer is formed, the oxide film is formed thereon, and the oxide film is deposited by plasma enhanced CVD (PECVD). The oxide layer serves as a hard mask of a metal layer.

도 3e는 상기 산화막과 금속층의 패터닝과 식각을 진행하여 미러형태를 만들고, 상기 희생막의 제거를 진행한 것을 나타낸 것이다. 상기 산화막을 패터닝하고 식각한 후 상기 1차 금속층과 2차 금속층을 동시에 식각하여 미러형태로 만든다. 다음으로 희생층을 제거하여 미러가 움직일 수 있는 공기층이 되도록 한다.3E shows that the oxide film and the metal layer are patterned and etched to form a mirror, and the sacrificial film is removed. After the oxide film is patterned and etched, the primary metal layer and the secondary metal layer are simultaneously etched to form a mirror. Next, the sacrificial layer is removed so that the mirror becomes a movable air layer.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.Although the present invention has been shown and described with reference to the preferred embodiments as described above, it is not limited to the above embodiments and those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible.

따라서, 본 발명의 디지털 마이크로 미러 제조방법은 종래의 비어있는 미러지지부(mirror support post)의 공간을 1차 금속층과 SOG를 채우고 2차 금속층을 형성하여 미러의 영역을 넓힘으로써, 비어 있던 미러지지부에 의한 난반사를 제거하고 빛을 반사할 수 있는 면적을 최대화하여 소자에 의하여 표현되는 영상들의 밝 기와 선명도를 높일 수 있는 효과가 있다.Accordingly, the method of manufacturing a digital micromirror according to the present invention fills the space of the conventional mirror support post with the primary metal layer and the SOG and forms the secondary metal layer to enlarge the area of the mirror, thereby providing an empty mirror support portion. By removing the diffuse reflection and maximizing the area capable of reflecting light, it is possible to increase the brightness and clarity of the images represented by the device.

Claims (8)

이음쇠와 힌지가 포함되는 소정의 구조물이 형성된 기판 상부에 형성되는 디지털 마이크로 미러의 제조방법에 있어서,In the manufacturing method of the digital micromirror formed on an upper portion of a substrate on which a predetermined structure including a fitting and a hinge is formed, 상기 기판 상부에 희생층을 형성하는 단계;Forming a sacrificial layer on the substrate; 상기 이음쇠가 노출되도록, 상기 희생층에 함몰된 미러 지지부를 형성하는 단계;Forming a mirror support recessed in the sacrificial layer to expose the fitting; 상기 희생층과 상기 미러 지지부의 상부에 1차 금속층을 형성하는 단계;Forming a primary metal layer on the sacrificial layer and the mirror support; 상기 1차 금속층 상부에 SOG를 형성하여 상기 미러지지부를 채우는 단계;Forming an SOG on the primary metal layer to fill the mirror support; 상기 미러지지부의 폭 이외의 1차 금속층이 드러날 때까지 상기 SOG를 식각하는 단계;Etching the SOG until a primary metal layer other than the width of the mirror support is exposed; 상기 1차 금속층과 상기 SOG 상부에 2차 금속층을 형성하는 단계;Forming a secondary metal layer on the primary metal layer and the SOG; 상기 2차 금속층 상부에 산화막을 형성하는 단계;Forming an oxide film on the secondary metal layer; 상기 산화막과 상기 1차 및 2차 금속층을 미러형태로 형성하는 단계; 및Forming the oxide film and the primary and secondary metal layers in a mirror shape; And 상기 SOG와, 그 외부를 감싸는 상기 1차 금속층에 의해 미러형태로 형성된 상기 산화막, 상기 1차 및 2차 금속층이 지지되도록, 상기 희생막을 제거하는 단계Removing the sacrificial layer such that the oxide film, the primary and secondary metal layers formed in a mirror shape by the SOG and the primary metal layer surrounding the outside thereof are supported. 를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 디지털 마이크로 미러 제조방법.Digital micro mirror manufacturing method characterized in that it comprises a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 희생층은 폴리머로 이루어짐을 특징으로 하는 디지털 마이크로 미러 제조방법.And the sacrificial layer is made of a polymer. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 희생층은 스핀 도포, 패터닝 및 하드닝 공정으로 형성됨을 특징으로 하는 디지털 마이크로 미러 제조방법.And the sacrificial layer is formed by spin coating, patterning, and hardening processes. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 1차 및 2차 금속층은 알루미늄임을 특징으로 하는 디지털 마이크로 미러 제조방법.The primary and secondary metal layer is a digital micro mirror manufacturing method, characterized in that the aluminum. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 1차 및 2차 금속층은 스퍼터링 방식으로 형성됨을 특징으로 하는 디지털 마이크로 미러 제조방법.And the primary and secondary metal layers are formed by a sputtering method. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 산화막은 PECVD 방식으로 형성됨을 특징으로 하는 디지털 마이크로 미러 제조방법.The oxide film is a digital micro mirror manufacturing method, characterized in that formed by PECVD. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 산화막과 상기 금속층을 미러형태로 형성하는 단계는Forming the oxide film and the metal layer in the form of a mirror 상기 산화막을 패터닝하고 식각하는 단계; 및Patterning and etching the oxide film; And 상기 금속층을 식각하는 단계Etching the metal layer 를 포함하는 것을 특징으로 하는 디지털 마이크로 미러 제조방법.Digital micro mirror manufacturing method comprising a. 이음쇠와 힌지가 포함되는 소정의 구조물이 형성된 기판 상부에 형성되는 디지털 마이크로 미러에 있어서,In the digital micro-mirror formed on the substrate on which the predetermined structure including the fitting and the hinge is formed, 상기 이음쇠에서 소정 높이에 막 형상으로 형성되는 부분과, 상기 막 형상 부분의 일부가 함몰된 형상을 이루어 상기 이음쇠와 연결됨으로써 상기 막 형상 부분을 지지하는 금속층; 및A metal layer supporting the film part by being connected to the fitting by forming a part formed in a film shape at a predetermined height and a part of the film part recessed in the fitting; And 상기 금속층의 함몰된 형상을 이루는 부분에 채워져, 상기 함몰된 형상을 이루는 부분과 함께 상기 금속층의 막 형상 부분을 지지하는 SOG;를 포함하는 디지털 마이크로 미러.And a SOG filled in the recessed shape of the metal layer and supporting the film-shaped part of the metal layer together with the recessed shape.
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