KR100585593B1 - Apparatus for supporting substrate for part mounting device - Google Patents

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KR100585593B1 KR1020000007305A KR20000007305A KR100585593B1 KR 100585593 B1 KR100585593 B1 KR 100585593B1 KR 1020000007305 A KR1020000007305 A KR 1020000007305A KR 20000007305 A KR20000007305 A KR 20000007305A KR 100585593 B1 KR100585593 B1 KR 100585593B1
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Abstract

부품실장기용 기판지지장치가 개시된다. 개시된 부품실장기용 기판지지장치는, 기판에 소정 부품을 장착하는 부품실장기에 설치되어 상기 기판을 지지하는 부품실장기용 기판지지장치에 있어서, 상기 부품실장기 일측에 승강 가능하게 설치된 백업 테이블 위에 적어도 하나의 공기입출구가 형성된 하우징; 상기 하우징에 공기가 흡입 및 배출됨에 따라 상기 하우징에 승강 가능하게 설치되어 상기 기판을 지지하는 기판지지수단; 상기 백업 테이블과 상기 기판지지수단 사이에 설치되어 상기 기판지지수단이 상기 하우징에 설치될 수 있도록 지지하는 지지수단;을 포함하는 것을 그 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 상기 기판의 휨을 발생하지 않도록 하면서 지지할 수 있는 이점이 있다.Disclosed is a substrate supporting apparatus for a component mounting machine. A substrate supporting apparatus for a component mounting apparatus mounted on a component mounting apparatus for mounting a predetermined component on a substrate and supporting the substrate is characterized in that at least one A housing having an air inlet and an outlet formed therein; A substrate supporting means installed on the housing to allow the substrate to be lifted and lowered as air is sucked into and discharged from the housing; And a support means provided between the backup table and the substrate supporting means for supporting the substrate supporting means so as to be installed in the housing. According to the present invention, there is an advantage that the substrate can be supported while preventing warpage of the substrate.

Description

부품실장기용 기판지지장치{Apparatus for supporting substrate for part mounting device}[0001] The present invention relates to a substrate supporting apparatus for a component mounting apparatus,

도 1은 종래의 기술에 따른 부품실장기용 기판지지장치를 개략적으로 나타내 보인 단면도.1 is a sectional view schematically showing a substrate supporting apparatus for a component mounting apparatus according to a conventional technique.

도 2는 본 발명에 따른 부품실장기용 기판지지장치를 개략적으로 나타내 보인 단면도.2 is a cross-sectional view schematically showing a substrate supporting apparatus for a component mounting machine according to the present invention.

도 3 내지 도 4는 본 발명에 따른 부품실장기용 기판지지장치의 작동상태를 나타내 보인 단면도.3 to 4 are sectional views showing an operating state of a substrate supporting apparatus for a component mounting machine according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art

20. 인쇄회로기판 21. 하우징20. Printed circuit board 21. Housing

22. 마그네트부재 23. 스톱퍼22. Magnet member 23. Stopper

24. 탄성부재 25. 진공밸브24. Elastic member 25. Vacuum valve

26. 대기통로공 27. 진공유지공26. Waiting passage ball 27. Vacuum holding ball

31. 기판지지부재 31a. 제1유로31. Substrate supporting member 31a. The first euros

32. 실린더 32a. 제2유로32. Cylinder 32a. The second euros

40. 백업 테이블 50. 에어 실린더40. Backup table 50. Air cylinder

본 발명은 부품실장기용 기판지지장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 부품실장기에서 기판에서 휨이 발생하지 않으면서 상기 기판을 지지할 수 있도록 그 구조가 개선된 부품실장기용 기판지지장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate holding apparatus for a component mounting apparatus, and more particularly, to a substrate holding apparatus for a component mounting apparatus in which the structure is improved so as to support the substrate without causing warpage in the substrate .

일반적인 집적회로(IC)나 고밀도 집적회로 등의 반도체 칩 또는 다이오드, 콘덴서, 저항 등과 같은 전자부품을 기판 예컨대 인쇄회로기판(PCB) 등에 자동적으로 장착하기 위하여 부품 또는 표면실장기(SMD)가 사용되고 있다. 이러한 부품실장기는 기판을 소정 위치로 안내하는 컨베이어 장치와, 상기 기판에 장착될 각종 전자부품을 지지하는 부품 스테이지와, 상기 부품 스테이지에 지지되어 있는 전자부품을 기판에 장착하기 위해 수직 이동을 하여 전자부품을 흡착 및 장착하는 헤드(head)를 포함하여 구성된다.A component or a surface mount semiconductor (SMD) is used to automatically mount a semiconductor chip such as a general integrated circuit (IC) or a high-density integrated circuit or an electronic component such as a diode, a capacitor, a resistor, etc. to a substrate such as a printed circuit board . Such a component mounting machine includes a conveyor device for guiding a substrate to a predetermined position, a component stage for supporting various electronic components to be mounted on the substrate, and an electronic component supported by the component stage, And a head for sucking and mounting the component.

이와 같이 구성된 부품실장기에서 기판을 지지하는 기판지지장치의 일부를 나타낸 개략도가 도 1에 도시되어 있다.1 is a schematic view showing a part of a substrate supporting apparatus for supporting a substrate in the component body thus constructed.

도면을 참조하면, 부품실장기용 기판지지장치는, 지지 프레임(11)과, 상기 지지 프레임(11)의 하부쪽에 설치된 에어 실린더(air cylinder)(14)에 의해 승강되는 백업 테이블(back-up table)(12)을 포함하여 구성된다. 상기 지지 프레임(11)에는 클램핑부(11a)가 마련되고, 상기 백업 테이블(12)에는 지지부(12a)가 마련되어 기판(10)의 양단을 지지 및 클램핑(clamping)한다. 그리고 상기 백업 테이블(12)의 중앙부에는 복수개의 서포터(supporter)(13)가 설치되어 상기 기판(10)을 지지한다. 특히, 상기 서포터(13)의 하단부에는 스프링(미도시)이 설치되어 있어서, 이 서포터(13)는 상기 백업 테이블(12)에 탄성바이어스 가능하게 설치된다.Referring to the drawings, a substrate supporting apparatus for a component mounting apparatus includes a support frame 11, a back-up table (not shown) elevated by an air cylinder 14 provided below the support frame 11, (12). The support frame 11 is provided with a clamping part 11a and the backup table 12 is provided with a support part 12a for supporting and clamping both ends of the substrate 10. [ A plurality of supporters 13 are installed at the center of the backup table 12 to support the substrate 10. Particularly, a spring (not shown) is provided at the lower end of the supporter 13, and the supporter 13 is elastically biased to the backup table 12.

이와 같이 구성된 종래의 부품실장기용 기판지지장치는, 상기 기판(10)을 지지하기 위해 기판(10)의 양단을 상기 클램핑부(11a)와 지지부(12a)로 고정하고, 기판(10) 중앙부의 처짐을 방지하기 위해 스프링이 설치된 복수개의 서포터(13)로 밀어 기판(10)을 지지한다. In the conventional substrate supporting apparatus for a component mounting apparatus configured as described above, both ends of the substrate 10 are fixed by the clamping portion 11a and the supporting portion 12a in order to support the substrate 10, The substrate 10 is supported by a plurality of supporters 13 provided with a spring in order to prevent deflection.

그런데 상기 기판(10)은 본래부터 자중에 의해 휨이 발생될 수 있고, 상기 클램핑부(11a)와 지지부(12a)에 의해 휨이 발생될 수 있다. 그리고 특히, 상기 서포터(13)에 의한 지지 방법은 기판(10)의 두께에 관계없이 지지할 수 있는 장점이 있으나, 상기 서포터(13)의 스프링에 의한 탄성력의 작용에 의해 도 1에 도시된 바와 같이 기판(10)에 휨이 발생하게 된다. However, the substrate 10 may inherently be warped due to its own weight, and warping may be caused by the clamping portion 11a and the supporting portion 12a. Particularly, although the supporting method by the supporter 13 has an advantage that it can be supported regardless of the thickness of the substrate 10, by the action of the elastic force by the spring of the supporter 13, As a result, the substrate 10 is warped.

이와 같이 기판(10)에 휨이 발생될 경우, 상기 서포터(13)와 기판(10) 사이에 틈새가 발생되어 기판(10)의 평편도가 보장되지 않는다. 따라서 부품실장기의 헤드에 의해 상기 기판(10)에 전자부품 장착시, 기판(10)의 높이가 전면에 대해 일정하지 않아 부품 장착시 장착불량 내지 장착 불능 현상이 발생될 수 있는 문제점이 있다.When the substrate 10 is warped, a gap is generated between the supporter 13 and the substrate 10, and the flatness of the substrate 10 is not ensured. Therefore, when the electronic component is mounted on the substrate 10 by the head of the component body, the height of the substrate 10 is not uniform with respect to the front surface, which may cause a mounting failure or a mounting incapability phenomenon.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판에 휨이 발생되지 않고 평편도기 유지되도록 상기 기판을 지지할 수 있는 부품실장기 용 기판지지장치를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a substrate supporting apparatus for supporting a substrate, which is capable of supporting the substrate so as to maintain the flatness of the substrate without causing warpage on the substrate.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 부품실장기용 기판지지장치는, 기판에 소정 부품을 장착하는 부품실장기에 설치되어 상기 기판을 지지하는 부품실장기용 기판지지장치에 있어서, 상기 부품실장기 일측에 승강 가능하게 설치된 백업 테이블 위에 적어도 하나의 공기입출구가 형성된 하우징; 상기 하우징에 공기가 흡입 및 배출됨에 따라 상기 하우징에 승강 가능하게 설치되어 상기 기판을 지지하는 기판지지수단; 상기 백업 테이블과 상기 기판지지수단 사이에 설치되어 상기 기판지지수단이 상기 하우징에 설치될 수 있도록 지지하는 지지수단;을 포함하는 것을 그 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate supporting apparatus for a component mounting apparatus which is provided in a component mounting apparatus for mounting a predetermined component on a substrate and supports the substrate, A housing on which at least one air inlet and outlet is formed on a backup table provided so as to be able to move up and down; A substrate supporting means installed on the housing to allow the substrate to be lifted and lowered as air is sucked into and discharged from the housing; And a support means provided between the backup table and the substrate supporting means for supporting the substrate supporting means so as to be installed in the housing.

본 발명에 있어서, 상기 기판지지수단은, 상기 하우징의 상부에 설치되고 공기가 지나는 제1유로가 형성되며 상기 기판의 배면을 지지하는 기판지지부재; 상기 기판지지부재와 상기 지지수단 사이에 설치되어 상기 공기입출구로부터 공기가 흡입되어 지날 수 있도록 하는 제2유로가 형성된 실린더;를 포함한다.In the present invention, the substrate supporting means may include: a substrate supporting member provided on the housing and having a first flow path through which air flows, the substrate supporting member supporting a back surface of the substrate; And a cylinder provided between the substrate support member and the support means and having a second flow path for allowing air to be sucked from the air inlet and outlet.

본 발명에 있어서, 상기 지지수단은, 상기 백업 테이블의 상부에 고정 설치된 마그네트부재; 상기 마그네트부재의 상부에 설치되어 상기 기판지지수단의 하단부를 지지하며 승강거리를 한정하는 스톱퍼; 상기 스톱퍼에 설치되어 상기 기판지지수단의 하부를 탄성 바이어스되도록 하는 탄성부재;를 포함한다.In the present invention, the supporting means may include: a magnet member fixed to the upper portion of the backup table; A stopper installed on an upper portion of the magnet member to support a lower end portion of the substrate supporting means and to define an ascending / descending distance; And an elastic member provided on the stopper and elastically biasing a lower portion of the substrate supporting means.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2에는 본 발명에 따른 부품실장기용 기판지지장치의 개략적인 구성도가 도시되어 있다.Fig. 2 shows a schematic configuration diagram of a substrate holding apparatus for a component mounting machine according to the present invention.

도면을 참조하면, 본 발명에 따른 부품실장기용 기판지지장치는, 인쇄회로기판(20)에 소정의 전자부품 예컨대 반도체 칩, 저항, 및 콘덴서 등을 장착하는 부품실장기에 설치되어 인쇄회로기판(20)의 배면을 지지하는 것으로 그 구성을 상술하면 다음과 같다.1, a substrate supporting apparatus for a component mounting apparatus according to the present invention includes a substrate mounting apparatus for mounting a predetermined electronic component such as a semiconductor chip, a resistor, and a capacitor on a printed circuit board 20, And the structure thereof will be described in detail as follows.

부품실장기의 일측에 승강 가능하게 설치된 백업 테이블(40) 위에 복수개의 공기입출구가 형성된 하우징(21)과, 공기가 상기 하우징(21)에 흡입되고 배출됨에 따라 이 하우징(21) 내부에 승강 가능하게 설치되어 상기 인쇄회로기판(20)의 배면을 지지하는 기판지지수단과, 상기 백업 테이블(40)과 기판지지수단 사이에 설치되어 상기 기판지지수단을 지지하는 지지수단을 포함하여 구성된다. 일반적으로 상기 백업 테이블(40)은 이 백업 테이블(40)의 하단부에 설치된 에어 실린더(50)에 의해 승강된다. 그리고 상기 공기입출구는 상기 하우징(21)의 측벽에 설치되어 공기가 통과될 수 있도록 형성된 것으로, 이러한 공기입출구는 대기의 공기가 입출될 수 있도록 형성된 대기통로공(26)과, 상기 대기통로공(26)의 상부쪽에 형성되어 상기 하우징(21)의 내부가 진공 상태로 되도록 상기 하우징(21) 내부의 공기가 배출되도록 하는 진공유지공(27)으로 대별된다. 상기 진공유지공(27)은 소정 펌프(미도시)와 연결될 수 있는 진공밸브(25)가 설치된다.A housing 21 in which a plurality of air inlets and outlets are formed on a backup table 40 installed on one side of a part of a component body so as to be able to move up and down in the housing 21 as air is sucked into and discharged from the housing 21 And a supporting means installed between the backup table 40 and the substrate supporting means for supporting the substrate supporting means. Generally, the backup table 40 is raised and lowered by the air cylinder 50 provided at the lower end of the backup table 40. The air inlet and the outlet are formed on the side wall of the housing 21 so that air can pass therethrough. The air inlet and the outlet include an air passage hole 26 formed to allow air in and out of the atmosphere, And a vacuum holding hole 27 formed in an upper portion of the housing 21 so as to discharge the air inside the housing 21 so that the inside of the housing 21 is evacuated. The vacuum holding hole 27 is provided with a vacuum valve 25 which can be connected to a predetermined pump (not shown).

그리고, 상기 기판지지수단은, 상기 하우징(21) 내부의 상부에 설치되고 흡입된 공기가 배출될 때 공기가 지나는 제1유로(31a)가 형성되며 상기 인쇄회로기판(20)의 배면을 지지하는 기판지지부재(31)와, 상기 기판지지부재(31)와 지지수단 사이에 설치되어 상기 대기통로공(26)으로부터 공기가 흡입되어 지나거나 상기 진공유지공(27)을 통하여 공기가 배출될 때 공기가 지날 수 있도록 하는 제2유로(32a)가 형성된 실린더(32)로 구성된다.The substrate support means includes a first flow path 31a through which air flows when the sucked air is discharged, and a second flow path 31b that supports the back surface of the printed circuit board 20 A substrate support member 31 disposed between the substrate support member 31 and the support means and configured to allow air to pass through the atmospheric passage hole 26 or to discharge air through the vacuum hole 27 And a cylinder 32 having a second flow path 32a through which air can pass.

그리고, 상기 지지수단은, 상기 하우징(21) 내부의 상기 백업 테이블(40) 상부에 자력에 의해 고정 설치된 마그네트(magnet)부재(22)와, 상기 마그네트부재(22) 상부에 접촉 설치되어 하측의 상기 기판지지수단인 실린더(32)의 하단부를 지지하며 상기 실린더(32)의 승강 거리를 한정하는 스톱퍼(stopper)(23)와, 상기 스톱퍼(23)에 설치되어 상기 실린더(32)를 탄성 바이어스되도록 하는 탄성부재(24)를 포함하여 구성된다. 상기 탄성부재(24)는 일반적인 스프링을 포함한다.The support means includes a magnet member 22 fixed to the upper portion of the backup table 40 inside the housing 21 by a magnetic force and a magnet member 22 disposed on the upper side of the magnet member 22, A stopper 23 for supporting a lower end of the cylinder 32 serving as the substrate supporting means and defining an ascending or descending distance of the cylinder 32 and a stopper 23 provided on the stopper 23, And an elastic member (24) for allowing the elastic member The elastic member 24 includes a common spring.

한편, 도 3 내지 도 4에서 상기 하우징 내부의 화살표는 공기의 흐름 방향을 나타낸 것이며, 도 3에서 참조부호 A는 상기 에어 실린더가 작동되어 백업 테이블이 승강되는 것을 나타내 보이기 위한 화살표를 지시한 것이다.3 to 4, arrows inside the housing indicate the direction of air flow, and reference symbol A in FIG. 3 indicates arrows to show that the air cylinder is operated to raise and lower the backup table.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 부품실장기용 기판지지장치는 다음과 같이 작동한다.The substrate holding apparatus for component mounting according to the present invention constructed as above operates as follows.

도 3 내지 도 4에는 본 발명에 따른 부품실장기용 기판지지장치의 작동상태를 나타낸 단면도가 개략적으로 도시되어 있다.3 to 4 schematically show a cross-sectional view showing an operating state of a substrate supporting apparatus for a component mounting machine according to the present invention.

도 2 내지 도 4를 각각 참조하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 부품실장기용 기판지지장치가 작동되지 않은 상태가 도시되어 있으며, 이는 부품실 장기의 백업 테이블(40)의 상부에 설치되어 있고, 기판지지부재(31)와 상기 인쇄회로기판(20)이 소정 간격 이격되어 있고, 상기 하우징(21) 내부에 설치된 상측의 기판지지수단인 기판지지부재(31)와 소정 간격 이격되어 있으며, 상기 진공유지공(27)이 실린더(32)에 의해 차단되어 있다. 그리고 도 2에 도시된 상기 인쇄회로기판(20)에 휨이 발생되어 있다. 이 휨은 보통 인쇄회로기판(20)의 양단만을 지지함으로서 발생된 것이다. 2 to 4, there is shown a state in which the substrate supporting apparatus for a component mounting apparatus according to the present invention is not operated, as shown in FIG. 2, And the substrate supporting member 31 and the printed circuit board 20 are spaced apart from each other by a predetermined distance and spaced apart from the substrate supporting member 31 as an upper substrate supporting means provided inside the housing 21 And the vacuum holding hole 27 is blocked by the cylinder 32. Then, the printed circuit board 20 shown in Fig. 2 is warped. This warpage is usually caused by supporting both ends of the printed circuit board 20 only.

그리고 상기 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 백업 테이블(40)의 하단부에 설치된 에어 실린더(50)가 작동되어 백업 테이블(40)을 승강시키면, 이 백업 테이블(40)의 승강에 따라 상기 기판지지부재(31)가 인쇄회로기판(20)의 배면에 밀착된다. 최초, 상기 기판지지부재(31)가 인쇄회로기판(20)을 상측으로 밀기 때문에 상기 인쇄회로기판(20)에 휨이 발생되어 있다. 이때 상기 기판지지부재(31)가 인쇄회로기판(20)과 밀착됨으로써 제1유로(31a)가 대기로부터 차단되고 펌프에 의해 상기 진공유지공(27)을 통하여 공기가 배출된다. 따라서 하우징(21) 내부가 진공 상태로 된다.3, the air cylinder 50 installed at the lower end of the backup table 40 is actuated to lift the backup table 40. When the backup table 40 is raised or lowered, The member 31 is brought into close contact with the back surface of the printed circuit board 20. First, the PCB support member 31 pushes the printed circuit board 20 upward, so that the printed circuit board 20 is warped. At this time, the substrate support member 31 is brought into close contact with the printed circuit board 20, so that the first flow path 31a is cut off from the atmosphere, and air is discharged through the vacuum holding hole 27 by the pump. Therefore, the inside of the housing 21 is in a vacuum state.

여기서, 상기 탄성부재(24)에 의한 인쇄회로기판(20)의 배면과 기판지지부재(31)의 접촉으로 펌프가 작동되어 기판지지부재(31)에서의 공기 누설을 막고, 이 기판지지부재(31)의 초기 틈새를 없앤다. 그리고 진공압의 조절로 실린더(32) 및 스톱퍼(23)에 의한 기판지지부재(31)를 기준 높이까지만 이동하도록 한다.Here, the pump is operated by the contact between the back surface of the printed circuit board 20 and the substrate support member 31 by the elastic member 24 to prevent air leakage from the substrate support member 31, 31). And the substrate support member 31 by the cylinder 32 and the stopper 23 is moved only to the reference height by the adjustment of the vacuum pressure.

이와 같이, 상기 하우징(21) 내부가 진공압을 유지하게 되면서 이 진공압이 실린더(32)에 전달된다. 즉, 상기 기판지지부재(31)가 진공압에 의해 하부쪽으로 밀리고 상기 실린더(32)는 그 압력에 의해 하강하게 되는 것이다. 그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판지지부재(31)의 제1유로(31a)와 실린더(32)의 제2유로(32a)를 통하여 공기가 배출되고, 대기통로공(26)을 통하여 공기가 흡입됨에 따라 상기 인쇄회로기판(20)을 하부쪽으로 잡아 당기게 되고, 상기 실린더(32)는 스톱퍼(23)에 밀착되게 하강한다. 따라서 상기 인쇄회로기판(20)은 일정한 높이를 유지하게 되고 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 휨이 발생된 인쇄회로기판(20)은 정확한 평편도를 유지하게 되며, 상기 인쇄회로기판(20)의 중앙부는 진공압에 의해 강력하게 정된다.In this way, the vacuum pressure is transmitted to the cylinder 32 while maintaining the vacuum pressure inside the housing 21. That is, the substrate support member 31 is pushed downward by the vacuum pressure, and the cylinder 32 is lowered by the pressure. 4, air is discharged through the first flow path 31a of the substrate support member 31 and the second flow path 32a of the cylinder 32, and is discharged through the atmospheric path hole 26 As the air is sucked, the printed circuit board 20 is pulled downward, and the cylinder 32 is lowered in tight contact with the stopper 23. Accordingly, the printed circuit board 20 maintains a constant height, and the printed circuit board 20, which is warped as shown in FIGS. 2 and 3, maintains an accurate flatness, and the printed circuit board 20 ) Is strongly determined by the vacuum pressure.

이와 같이 작동되는 본 발명에 따른 기판지지장치는 부품실장기용으로 한정되지 않고, 휨이 발생되는 판부재의 처짐을 방지하는 동시에 상기 판부재의 평편도를 유지하면서 강력하게 지지할 수 있는 곳에 당업자라면 극히 용이하게 응용 및 이용할 수 있다. The substrate supporting apparatus according to the present invention which operates in this way is not limited to the component mounting machine but may be constructed so as to prevent sagging of the plate member causing the warping and to strongly support the plate member while maintaining the flatness of the plate member Can be extremely easily applied and utilized.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 부품실장기용 기판지지장치는 다음과 같은 효과를 갖는다.As described above, the substrate supporting apparatus for a component mounting machine according to the present invention has the following effects.

인쇄회로기판의 높이를 일정하게 유지시켜 상기 인쇄회로기판의 휨을 교정하고 인쇄회로기판의 중앙부를 강력하게 고정할 수 있게 되므로서, 부품실장 불량율이 줄어든다.It is possible to maintain the height of the printed circuit board at a constant level, to correct warpage of the printed circuit board, and to strongly fix the central part of the printed circuit board, thereby reducing the component mounting defect rate.

그리고 하나의 공기공급원으로 상기 인쇄회로기판의 흡착은 물론 높이 조절 을 동시에 수행할 수 있어서, 장치의 구조가 간단하고 효율적이다.And the height of the printed circuit board can be controlled simultaneously with a single air supply source, so that the structure of the apparatus is simple and efficient.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

Claims (3)

기판에 소정 부품을 장착하는 부품실장기에 설치되어 상기 기판을 지지하는 부품실장기용 기판지지장치에 있어서,A substrate supporting apparatus for a component mounting apparatus which is installed in a component mounting machine for mounting a predetermined component on a substrate and supports the substrate, 상기 부품실장기 일측에 승강 가능하게 설치된 백업 테이블 위에 적어도 하나의 공기입출구가 형성된 하우징;A housing having at least one air inlet and outlet formed on a back-up table provided on one side of the component body so as to be able to move up and down; 상기 하우징에 공기가 흡입 및 배출됨에 따라 상기 하우징에 승강 가능하게 설치되어 상기 기판을 지지하는 기판지지수단;A substrate supporting means installed on the housing to allow the substrate to be lifted and lowered as air is sucked into and discharged from the housing; 상기 백업 테이블과 상기 기판지지수단 사이에 설치되어 상기 기판지지수단이 상기 하우징에 설치될 수 있도록 지지하는 지지수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품실장기용 기판지지장치.And a support means installed between the backup table and the substrate support means for supporting the substrate support means so as to be installed in the housing. 제1항에 있어서, 상기 기판지지수단은, The substrate processing apparatus according to claim 1, 상기 하우징의 상부에 설치되고 공기가 지나는 제1유로가 형성되며 상기 기 판의 배면을 지지하는 기판지지부재;A substrate support member installed at an upper portion of the housing to form a first flow path through which air flows and to support a rear surface of the substrate; 상기 기판지지부재와 상기 지지수단 사이에 설치되어 상기 공기입출구로부터 공기가 흡입되어 지날 수 있도록 하는 제2유로가 형성된 실린더;를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품실장기용 기판지지장치.And a second flow path provided between the substrate supporting member and the supporting means for allowing air to be sucked from the air inlet and outlet. 제1항에 있어서, 상기 지지수단은, 2. The apparatus according to claim 1, 상기 백업 테이블의 상부에 고정 설치된 마그네트부재;A magnet member fixed to the upper portion of the backup table; 상기 마그네트부재의 상부에 설치되어 상기 기판지지수단의 하단부를 지지하며 승강거리를 한정하는 스톱퍼;A stopper installed on an upper portion of the magnet member to support a lower end portion of the substrate supporting means and to define an ascending / descending distance; 상기 스톱퍼에 설치되어 상기 기판지지수단의 하부를 탄성 바이어스되도록 하는 탄성부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품실장기용 기판지지장치.And an elastic member provided on the stopper and elastically biasing a lower portion of the substrate supporting means.
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