KR100583023B1 - A packaging of a light emitting diode - Google Patents
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Abstract
본 발명은 LED(발광 다이오드)의 패키징을 제공한다. 노치는 광 방출을 제어하고 평균화하도록 발광 다이오드의 패키징 구조의 축방향에 만들어진다. 노치의 형상은 상면 및 하면이 다른 면적을 가진 원통, 또는 만곡된 표면을 갖고 상면 및 하면이 다른 면적을 가진 원통, 또는 상하 역전된 원추형일 수 있다.The present invention provides for the packaging of LEDs (light emitting diodes). Notches are made in the axial direction of the packaging structure of the light emitting diode to control and average light emission. The shape of the notch may be a cylinder having a different area at the top and bottom, or a cylinder having a curved surface at the top and the bottom, or a cone inverted up and down.
LED 칩, 패키징 구조물, 노치, 패키징 모듈, 발광체, 표면, 발광체의 패키지, 조명 장치의 패키지, 적색 LED 칩, 청색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 혼합색(impure-colored) LED 칩.LED chips, packaging structures, notches, packaging modules, light emitters, surfaces, packages of light emitters, packages of lighting devices, red LED chips, blue LED chips, green LED chips, impedance-colored LED chips.
Description
도 1a는 종래의 LED의 패키징을 도시한다.1A shows the packaging of a conventional LED.
도 1b는 종래의 LED의 원시야상(遠視野像)(far field pattern)에서의 광의 강도를 도시한다. 1B shows the intensity of light in the far field pattern of a conventional LED.
도 2a는 종래의 LED의 패키징을 도시한다.2A shows the packaging of a conventional LED.
도 2b는 종래의 LED의 원시야상에서의 광의 강도를 도시한다.2B shows the intensity of light on the far field of a conventional LED.
도 3a는 본 발명의 실시예의 LED의 패키징을 도시한다.3A shows the packaging of an LED of an embodiment of the invention.
도 3b는 본 발명의 실시예의 LED의 원시야상에서의 광의 강도를 도시한다. 3B shows the intensity of light on the far field of the LED of an embodiment of the invention.
도 4a는 본 발명의 다른 실시예의 LED의 패키징을 도시한다.4A illustrates packaging of an LED of another embodiment of the present invention.
도 4b는 본 발명의 다른 실시예의 LED의 원시야상에서의 광의 강도를 도시한다. 4B shows the intensity of light on the far field of the LED of another embodiment of the present invention.
도 5a는 본 발명의 또 다른 실시예의 LED의 패키징을 도시한다.5A shows the packaging of an LED of another embodiment of the present invention.
도 5b는 본 발명의 또 다른 실시예의 LED의 원시야상에서의 광의 강도를 도시한다. 5B shows the intensity of light in the far field image of an LED of another embodiment of the present invention.
도 6a는 적색 LED 칩, 청색 LED 칩 및 녹색 LED 칩을 포함하는 LED의 패키징 모듈에 적용된 본 발명의 측면도이다.6A is a side view of the present invention applied to a packaging module of an LED comprising a red LED chip, a blue LED chip, and a green LED chip.
도 6b는 적색 LED 칩, 청색 LED 칩 및 녹색 LED 칩을 포함하는 LED의 패키징 모듈에 적용된 본 발명의 평면도이다.6B is a plan view of the present invention applied to a packaging module of an LED including a red LED chip, a blue LED chip, and a green LED chip.
도 7은 적색 LED 칩, 청색 LED 칩 및 녹색 LED 칩을 포함하는 LED의 3개의 패키징 모듈에 적용된 본 발명의 평면도이다.7 is a plan view of the present invention applied to three packaging modules of an LED comprising a red LED chip, a blue LED chip and a green LED chip.
본 발명은 발광 다이오드(LED)의 패키징에 관한 것으로서, 특히 LED의 광의 방출을 균일하게 하는 패키징에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the packaging of light emitting diodes (LEDs), and more particularly to packaging that makes light emission of LEDs uniform.
LED는 주로 반도체 기판 상의 p형 및 n형 에피택시 층으로 구성된 일종의 접합형 다이오드이다. 에피택시 구조를 형성한 후, 칩은 슬라이스되고 패널 상에 고정된다. 다음에는, 칩은 배선되고 패키징되어 LED를 형성한다. 일반적으로 말하면, LED의 패키징용 재료는 높은 투광성을 가진(is highly pervious to light) 에폭시, 폴리카보네이트(PC), 또는 다른 중합체이다. 반도체 캐리어의 전이 성질에 의해, 반도체 캐리어는 재료의 에너지 갭 또는 양자 웰(quantum well)의 에너지 레벨의 파장에 대응하는 광을 방출하고, 따라서 LED의 광을 형성한다. 따라서, 재료의 구조를 조정함으로써, LED는 다른 전류에 의해 다른 색의 광을 방출한다.LEDs are a type of junction diode mainly composed of p-type and n-type epitaxy layers on a semiconductor substrate. After forming the epitaxy structure, the chips are sliced and fixed on the panel. Next, the chips are wired and packaged to form LEDs. Generally speaking, the packaging materials for LEDs are epoxy, polycarbonate (PC), or other polymers that are highly pervious to light. By the transitional nature of the semiconductor carrier, the semiconductor carrier emits light corresponding to the wavelength of the energy gap of the material or the energy level of the quantum well, thus forming the light of the LED. Thus, by adjusting the structure of the material, the LEDs emit light of different colors by different currents.
LED는 에너지를 보존하는 일종의 광원이다. 전구 등 종래의 광원이 값싸지만, 저효율, 높은 전력 소비, 짧은 수명, 및 부서지기 쉬움 등 단점이 있다. 형광등은 더 적은 전력을 소비하지만, 부서지기 쉽고, 쓰레기는 환경을 오염시키는 수은을 포함한다. LED는 수명이 길고, 전력 소비가 낮고, 수은이 없어서, LED가 이상 적인 광원이 되게 한다. 더욱이, LED는 다양한 형태 및 응용을 갖는다. 따라서, 그것은 이미 현대의 세계에서 필수적인 도구가 되었다. LED는 대체로 조명 또는 경보에 사용되어, LED의 균일성을 효율적으로 상승시키는 것이 중요한 문제가 되었다.LEDs are a kind of light source that conserves energy. Conventional light sources, such as light bulbs, are inexpensive, but have disadvantages such as low efficiency, high power consumption, short lifetime, and brittleness. Fluorescent lamps consume less power, but are brittle, and garbage contains mercury that pollutes the environment. LEDs have a long lifetime, low power consumption, and no mercury, making LEDs an ideal light source. Moreover, LEDs have a variety of forms and applications. Thus, it has already become an essential tool in the modern world. LEDs are generally used for lighting or alarms, which effectively raises the uniformity of the LEDs.
패키징으로 인해서, 종래의 LED의 대부분의 광은 축방향으로 집중된다. 따라서, LED의 축방향과 횡방향 사이의 광의 불일치는 상당히 커서, LED가 백 라이트 모듈에 사용될 때 설계 및 조립에 더욱 많은 어려움이 있다. 종래의 LED의 패키징을 도시하는 도 1a 및 도 2a를 참조하기 바란다. LED 칩(101)과 LED 칩(201)으로부터의 광은 각각 패키징 구조물(102)과 패키징 구조물(202)을 통과하고, 원시야상(遠視野像)(far field pattern)에서의 광의 강도가 도 1b 및 도 2b에 도시되는데, 수평축은 조명을 나타내고, 수직축은 각도를 나타낸다. 대부분의 광은 축방향으로 집중되어, 축방향의 조명이 가장 크고, 따라서 광 방출의 균일성이 필요한 백 라이트 모듈에 LED가 사용될 때, 색 조합에 문제가 발생된다.Due to packaging, most of the light of a conventional LED is concentrated in the axial direction. Thus, the light mismatch between the axial and transverse directions of the LEDs is so large that there are more difficulties in design and assembly when the LEDs are used in backlight modules. Reference is made to FIGS. 1A and 2A which illustrate the packaging of a conventional LED. Light from the
따라서, 본 발명의 목적은 축방향과 비축방향의 광의 불일치를 최소화시키는 LED의 패키징을 제공하는 것이다.It is therefore an object of the present invention to provide a packaging of LEDs which minimizes the mismatch of light in the axial and non-axial directions.
본 발명의 다른 목적은 LED의 광 방출을 균일하게 하는 LED의 패키징을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a packaging of an LED that makes the light emission of the LED uniform.
본 발명의 또 다른 목적은 백 라이트 모듈에 LED를 사용하는 데의 어려움을 상당히 감소시키는 LED의 패키징을 제공하는 것이다.Yet another object of the present invention is to provide a packaging of LEDs that significantly reduces the difficulty of using LEDs in a backlight module.
상기 목적에 따라, LED의 패키징이 제공된다. 노치는 축방향의 광의 강도를 제어하기 위해 LED의 패키징 구조물의 축방향에 설계되어, LED의 광 방출을 균일하게 한다. 노치의 형상은 상면 및 하면의 표면 치수가 다른 원통이거나, 측면이 만곡된 표면이고 상면 및 하면의 표면 치수가 다른 원통이거나, 역전된 원추일 수 있다.In accordance with the above object, a packaging of an LED is provided. Notches are designed in the axial direction of the packaging structure of the LED to control the intensity of the light in the axial direction, so that the light emission of the LED is uniform. The shape of the notch can be a cylinder with different surface dimensions of the top and bottom surfaces, a cylinder with curved sides and a different surface dimension of the top and bottom surfaces, or an inverted cone.
본 발명의 상기 목적에 따라, LED의 패키징 모듈이 제공된다. LED의 패키징 모듈은 LED 칩, 및 상기 LED 칩을 패키징하는 패키징 구조물을 포함하며, 상기 패키징 구조물은 상기 패키징 구조물의 표면으로부터 상기 패키징 구조물의 내부로 연장되는 노치를 구비하고, 상기 패키징 구조물의 상기 노치의 표면상의 직경은 상기 패키징 구조물의 상기 노치의 내부에서의 직경보다 크다. 상기 노치는 상기 LED 칩의 광 방출을 균일하게 할 수 있다. 상기 LED 칩은 적색 LED 칩, 청색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 혼합색(impure-colored) LED 칩 및 그들의 임의의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택된다. 상기 패키징 구조물은 높은 투광성을 가진 에폭시, 폴리카보네이트 또는 다른 중합체이다.According to the above object of the present invention, a packaging module of an LED is provided. The packaging module of an LED comprises an LED chip and a packaging structure for packaging the LED chip, the packaging structure having a notch extending from the surface of the packaging structure into the interior of the packaging structure, the notch of the packaging structure. The diameter on the surface of is greater than the diameter in the interior of the notch of the packaging structure. The notch may make light emission of the LED chip uniform. The LED chip is selected from the group consisting of a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, an impedance-colored LED chip, and any combination thereof. The packaging structure is an epoxy, polycarbonate or other polymer with high light transmission.
조명 장치의 패키지가 본 발명에서 기술된다. 조명 장치의 패키지는 복수개의 발광체 패키징 모듈, 및 상기 발광체 패키징 모듈을 패키징하는 패키징 구조물을 포함하며, 상기 패키징 구조물은 상기 패키징 구조물의 표면으로부터 상기 패키징 구조물의 내부로 연장되는 복수의 노치를 상기 발광체 패키징 모듈의 중심에 구비하고, 상기 노치는 상기 발광체 패키징 모듈의 광 방출을 균일하게 한다. 상기 발광체 패키징 모듈은 적색 LED 칩, 청색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 혼합색 LED 칩 및 그들의 임의의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택된 복수의 LED 칩 세트를 포함한다.Packages of lighting devices are described in the present invention. The package of illumination device includes a plurality of light emitting packaging modules and a packaging structure for packaging the light emitting packaging module, wherein the packaging structure comprises a plurality of notches extending from the surface of the packaging structure into the interior of the packaging structure. Located at the center of the module, the notch makes the light emission of the light emitting packaging module uniform. The illuminator packaging module includes a plurality of LED chip sets selected from the group consisting of red LED chips, blue LED chips, green LED chips, mixed color LED chips, and any combination thereof.
LED의 패키징이 본 발명의 실시예에 제공된다. 노치는 축방향의 광의 강도를 제어하기 위해 LED의 패키징 구조물의 축방향으로 설계되는데, 노치는 패키징 구조물의 표면으로부터 패키징 구조물의 내부로 향해 연장되고. 따라서, LED의 광방출을 균일화한다. 패키징 구조물의 재료은 일반적으로 투광성이 높은 에폭시, 폴리카보네이트 또는 다른 중합체 등 패키징 수지이다.Packaging of LEDs is provided in embodiments of the present invention. The notch is designed in the axial direction of the packaging structure of the LED to control the intensity of the axial light, the notch extending from the surface of the packaging structure toward the interior of the packaging structure. Therefore, the light emission of LED is made uniform. The material of the packaging structure is generally a packaging resin such as a highly translucent epoxy, polycarbonate or other polymer.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 한 실시예의 LED의 패키징과 원시야상에서의 광의 강도를 도시한다. 본 발명의 실시예에서, 도 3a에 도시되듯이, 상면과 하면의 표면 치수가 다른 원통형 노치(303)가 패키징 구조물(302)의 축방향으로 설계되는데, 원통형 노치(303)의 표면상의 직경은 내부에서의 직경보다 크다. 원통형 노치(303)의 각도 θ를 제어하고 상면(304) 및 하면(305)의 표면 치수를 변경함으로써, LED 칩(301)로부터의 광의 일부분은 패키징 구조물(302)을 직접 통과하고, 다른 부분은 굴절하여, 축방향의 광의 강도를 변경시킨다. 원시야상에서의 광의 강도는 도 3b에 도시된다. 축방향의 광은 감소하기 때문에, 광이 분산되는 각도는 증가되어, 광의 강도를 균일하게 한다.Referring to Figures 3A and 3B, the packaging of the LED of one embodiment of the present invention and the intensity of light on the far field. In an embodiment of the invention, as shown in FIG. 3A, a
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다른 실시예의 LED의 패키징과 원시야상에서의 광의 강도를 도시한다. 본 발명의 다른 실시예에서, 패키징 구조물(402)의 노치(403)의 측면은 만곡된(오목 또는 볼록) 표면일 수 있다. 노치(403)의 측면의 만곡된 표면은 도 4a에 도시되듯이 각도 φ와 반경 r에 의해 제어된다. 본 발명의 다른 실시예의 원시야상에서의 광의 강도가 도 4b에 도시되는데, 광의 균일성은 본 발명의 다른 실시예에서도 달성될 수 있다.4A and 4B illustrate the packaging and intensity of light on a far field at night in an LED of another embodiment of the present invention. In another embodiment of the invention, the side of the
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에서의 LED의 패키징과 원시야상에서의 광의 강도를 도시한다. 본 발명의 실시예에서, 노치(503)의 하면(505)이 최소화될 때, 즉, 노치(503)의 내부에서의 직경이 영으로 될 때, 축방향의 광이 감소되어, 원시야상에서 분포된 광의 각도는 증가된다.5A and 5B illustrate the packaging of LEDs in another embodiment of the present invention and the intensity of light on the far field. In the embodiment of the present invention, when the
본 발명은 백색광 또는 임의의 가시광 모듈에 적용될 수 있다. 도 6a 및 도 6b에 도시되듯이, 본 발명의 패키징은 적색 LED 칩, 청색 LED 칩 및 녹색 LED 칩을 포함하는 LED 칩의 세트를 가진 패키징 모듈에 적용되는데, 도 6a는 측면도이고, 도 6b는 평면도이다. 더욱이, 본 발명의 패키징 모듈의 LED 칩의 세트는 적색, 청색 및 녹색 칩만이 아니라 혼합색 LED 칩으로도 구성될 수 있다. 패키징 모듈의 LED 칩의 세트는 또한 하나 이상의 칩을 포함할 수 있다.The invention can be applied to white light or any visible light module. As shown in FIGS. 6A and 6B, the packaging of the present invention is applied to a packaging module having a set of LED chips including a red LED chip, a blue LED chip and a green LED chip, where FIG. 6A is a side view and FIG. 6B is Top view. Moreover, the set of LED chips of the packaging module of the present invention may be composed of not only red, blue and green chips but also mixed color LED chips. The set of LED chips of the packaging module may also include one or more chips.
더욱이, 본 발명은 또한 적색 LED 칩, 청색 LED 칩 및 녹색 LED 칩의 세트를 포함하는 여러 가지 패키징 모듈로 구성될 수 있다. 도 7에 도시되듯이, 본 발명은 도 6b에 도시되듯이 적색 LED 칩, 청색 LED 칩 및 녹색 LED 칩의 세트를 포함하는 LED의 3개의 패키징 모듈로 구성된다. 패키징 모듈의 중심에 노치가 있고, 패키징 모듈은 에폭시에 의해 함께 패키징된다. Moreover, the present invention may also be comprised of various packaging modules including a set of red LED chips, blue LED chips and green LED chips. As shown in FIG. 7, the present invention consists of three packaging modules of an LED comprising a set of red LED chips, blue LED chips and green LED chips as shown in FIG. 6B. There is a notch in the center of the packaging module and the packaging modules are packaged together by epoxy.
따라서, 본 발명의 상기 실시예로부터, 패키징용 에폭시의 구조 설계에 의해, 축방향 및 비축방향에서의 광의 차이는 감소될 것이고, LED가 백 라이트 모듈에 사용될 때 또한 어려움이 상당히 감소될 것이다. 더욱이, 본 발명은 LED에만 아 니라 다른 조명에도 사용될 수 있다.Therefore, from the above embodiment of the present invention, by the structural design of the epoxy for packaging, the difference in the light in the axial direction and the non-axial direction will be reduced, and also the difficulty will be significantly reduced when the LED is used in the backlight module. Moreover, the present invention can be used not only for LED but also for other lighting.
당업자가 이해하듯이, 본 발명의 상기 양호한 실시예는 본 발명을 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위해서 도시되었다. 본 발명은 첨부된 청구범위의 정신 및 범위에 포함되는 여러 가지 수정 및 유사한 배열을 망라하도록 의도되었는데, 첨부된 청구범위의 범위는 모든 그러한 수정 및 유사한 구조를 포함하도록 광범위하게 해석되어야 한다.As will be appreciated by those skilled in the art, the preferred embodiments of the present invention have been shown for purposes of illustration and not limitation. The present invention is intended to cover various modifications and similar arrangements that fall within the spirit and scope of the appended claims, which should be construed broadly to encompass all such modifications and similar structures.
본 발명의 상기 실시예로부터, 패키징용 에폭시의 구조 설계에 의해, 축방향 및 비축방향에서의 광의 차이는 감소될 것이고, LED가 백 라이트 모듈에 사용될 때 또한 어려움이 상당히 감소될 것이다. 더욱이, 본 발명은 LED에만 아니라 다른 조명에도 사용될 수 있다.From the above embodiment of the present invention, by the structural design of the packaging epoxy, the difference in the light in the axial and non-axial directions will be reduced, and also the difficulty will be significantly reduced when the LED is used in the backlight module. Moreover, the present invention can be used not only for LED but also for other lighting.
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