KR100577550B1 - System for supplying liquid used in semiconductor process - Google Patents
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Abstract
반도체 공정중 사용되는 공정용액의 누출 추적성이 뛰어나 누출 발생 부위의 정확한 포착이 용이하여 공정용액이 누출된 부분만 신속히 차단함으로써 중앙 공정용액 공급장치로부터 공정용액을 공급받는 다수 공정설비중 누출이 발생된 부분만을 선별적으로 차단하는 기능을 갖는 반도체 공정용액 공급 시스템에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 공정용액의 누출 발생 빈도가 가장 높은 공정용액 공급장치의 분기 밸브 장치 및 밸브 장치를 개량하여 공정용액의 누출 추적성을 향상시켜 누출 발생부위를 정확하게 인식할 수 있도록 하여 누출 부분만을 제한적으로 차단함으로써 공정용액 공급장치가 전체적으로 다운되는 것을 방지한다.Excellent leakage traceability of process solution used during semiconductor process makes it easy to accurately capture the leaked area, so that only the part where the process solution leaked is quickly cut off, and leakage occurs in a number of process equipments receiving process solution from the central process solution supply device. The present invention relates to a semiconductor process solution supply system having a function of selectively blocking only a portion of the process solution. According to the present invention, a branch valve device and a valve device of a process solution supply device having the highest frequency of leakage of process solution are improved. Improved traceability of leaks ensures accurate identification of leaks and restricts leaks to prevent process solution supply from going down.
반도체, 공정용액, 누출, 누출 감지 수단Semiconductor, process solution, leak, leak detection means
Description
도 1은 종래 반도체 공정용액 공급시스템중 밸브 장치를 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing a valve device of a conventional semiconductor process solution supply system.
도 2는 종래 반도체 공정용액 공급시스템중 분기 밸브 장치를 도시한 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a branch valve device of a conventional semiconductor process solution supply system.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 공정용액 공급시스템을 도시한 개념도.3 is a conceptual diagram showing a semiconductor process solution supply system according to the present invention.
도 4는 본 발명에 의한 반도체 공정용액 공급시스템중 밸브 장치를 도시한 단면도.4 is a cross-sectional view showing a valve device in a semiconductor process solution supply system according to the present invention.
도 5는 본 발명에 의한 반도체 공정용액 공급시스템중 분기 밸브 장치를 도시한 단면도.5 is a cross-sectional view showing a branch valve device in a semiconductor process solution supply system according to the present invention.
본 발명은 반도체 공정용액 공급 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 공정중 사용되는 공정용액의 누출 추적성이 뛰어나 누출 발생 부위의 정확한 포착이 용이하여 공정용액이 누출된 부분만 신속히 차단함으로써 중앙 공정용액 공급장치로부터 공정용액을 공급받는 다수 공정설비중 누출이 발생된 부분만을 선별 적으로 차단하는 기능을 갖는 반도체 공정용액 공급 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor process solution supply system, and more particularly, the process solution used during the semiconductor process is excellent in traceability of leakage, so that the accurate capture of the leak occurrence area can be easily blocked only the part where the process solution leaks to the central process The present invention relates to a semiconductor process solution supply system having a function of selectively blocking only a leaked portion of a plurality of process equipments supplied with a process solution from a solution supply device.
최근들어 급속한 기술 발전을 거듭하고 있는 반도체 산업에 의하여 생산된 고집적, 고성능 반도체 제품에 의하여 여러 응용 산업 예를 들어, 컴퓨터 산업, 전자 산업, 항공 우주 산업, 정보 통신 산업 등 다양한 산업의 발달이 진행되고 있다.In recent years, due to the high-density and high-performance semiconductor products produced by the semiconductor industry, which has been rapidly developing rapidly, various industries such as computer industry, electronic industry, aerospace industry, information and communication industry, etc. have.
이와 같이 타 산업에 많은 영향을 미치는 반도체 산업에 의하여 제작되는 반도체 제품은 복잡한 반도체 공정을 다수 반복하여 수행하여야 하고 공정이 진행될 때 액체 상태의 공정용액을 필요로 한다.As described above, semiconductor products manufactured by the semiconductor industry, which have a great influence on other industries, have to repeatedly perform a plurality of complex semiconductor processes and require a process solution in a liquid state as the process proceeds.
특히 이들 공정용액은 대부분 맹독성을 갖음으로 공정용액의 예기치 못한 누출에 대비하기 위하여 대부분 2중 배관을 사용하며, 공정용액을 여러 반도체 설비로 공급하기 위해서는 반도체 공정용액 공급시스템을 필요로 한다.In particular, since most of these process solutions are highly toxic, double pipes are used to prepare for unexpected leakage of process solutions, and a semiconductor process solution supply system is required to supply process solutions to various semiconductor facilities.
반도체 공정용액 공급시스템은 공급용액 중앙 공급장치, 하나의 공급용액 중앙 공급장치로부터 여러 반도체 설비로 공급용액을 공급하기 위하여 분기 밸브 장치 및 반도체 설비로 공급용액을 공급 차단하는 밸브 장치 등을 필요로 한다.The semiconductor process solution supply system requires a feed solution central supply device, a branch valve device, and a valve device for supplying the supply solution to the semiconductor device to supply the supply solution from a single supply solution central supply device to various semiconductor equipment. .
밸브 장치는 일례로 도 1에 도시되어 있는 바, 밸브 장치(100)는 뚜껑(10) 및 공급배관측 슬리브(20) 및 배출배관측 슬리브(30)가 설치된 하우징(40), 하우징(40) 내부에 설치된 수동 개폐 밸브(50) 및 공정용액의 누출을 감지하는 누출 감지 센서(60)로 구성된다.The valve device is shown in FIG. 1 as an example. The
이때, 하우징(40)의 공급배관측 슬리브(20) 및 배출배관측 슬리브(30)로는 테프론(폴리테트라플루오르에틸렌, 듀퐁(사), 등록 상품명)재질의 주배관(70)이 삽 입된 후 수동 개폐 밸브(50)의 양측에 연통된다.At this time, the
이후 주배관(70)은 보호배관(80)에 삽입된 후, 보호배관(80)의 단부는 공급배관측 슬리브(20) 및 배출배관측 슬리브(30)에 기밀하게 고정된다.After the
앞서 설명한 밸브 장치(100)와 함께 공정용액 중앙 공급장치(미도시)와 반도체 설비(미도시)를 낮은 코스트로 연결시켜 공정용액을 공급하기 위해서는 도 2와 같은 분기 밸브 장치(200)를 필요로 한다.In order to supply the process solution by connecting the process solution central supply device (not shown) and the semiconductor equipment (not shown) together with the above-described
도 2의 분기 밸브 장치(200)는 밸브 장치(100)와 동일한 형상을 갖으며, 밸브 장치(100)와 다른 것으로는 수동 개폐 밸브(50) 대신 분기 밸브(220)가 형성되었다는 것이 다를뿐 나머지는 동일한 바 그 중복된 설명을 생략하기로 한다.The
그러나, 이와 같은 종래 밸브 장치(100), 분기 밸브 장치(200)를 사용하여 공정용액을 공정용액 중앙 공급장치로부터 복수개의 반도체 설비로 공급할 때 어느 한 곳의 밸브 장치(100) 또는 분기 밸브 장치(200)에 공정용액 누출이 발생하였을 경우 누출 감지 센서(60)가 이를 감지하지만 정확하게 어느 부분에서 누출이 발생하였는가는 알 수가 없는 문제점이 있다.However, when the process solution is supplied from the process solution central supply device to the plurality of semiconductor equipments using the
예를 들면, 임의의 밸브 장치(100)에서 공정용액의 누출이 발생한 것을 누출 감지 센서(60)가 감지하였다 하더라도 누출이 실제로 일어났을 가능성은 수동 개폐 밸브(50) 자체의 결함, 수동 개폐 밸브(50) 앞쪽에 위치한 주배관(70)의 파손, 또는 수동 개폐 밸브(50) 뒤쪽에 위치한 주배관(70)의 파손 등 여러가지가 있을 수 있으나 누출 감지 센서(60)는 단지 하우징(40) 내부에 공정용액이 존재하는 것만을 감지함으로 공정용액의 누출 부위를 정확하게 감지하지 못하게 된다.For example, even if the
이와 같이 공정용액의 누출 부위를 정확하게 감지하지 못한 상태로 공정용액 중앙 공급장치가 계속해서 반도체 설비로 공정용액을 공급할 경우 막대한 오염 및 손실이 발생할 수 있음으로 공정용액 중앙 공급장치는 반도체 설비로 공급되는 공정용액의 공급을 중단할 수 밖에 없어 반도체 공정 지연이 발생하게 되는 문제점이 있다.As such, if the process solution central supply unit continuously supplies the process solution to the semiconductor facility without accurately detecting the leaked part of the process solution, enormous contamination and loss may occur, so the process solution central supply unit is supplied to the semiconductor facility. There is a problem in that the supply of the process solution is forced to stop the semiconductor process delay occurs.
따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 공정용액의 누출 추적성을 크게 향상시킴으로써 누출 부위의 발견을 매우 용이하게 하여 누출이 발생된 부분이 신속하게 격리되도록 하여 오염 및 손실이 최소화되도록 하여 공정용액을 공급받는 복수개의 반도체 설비중 누출이 발생된 일부 반도체 설비는 공정을 수행할 수 없어도 대다수 반도체 설비로는 공정용액이 공급되도록 함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object of the present invention is to greatly improve the traceability of leakage of a process solution, thereby facilitating the discovery of a leaked portion so that the leaked portion can be quickly isolated and contaminated. In addition, some semiconductor equipments in which leakage occurs among a plurality of semiconductor equipments supplied with process solutions by minimizing losses may be provided with process solutions to most semiconductor equipments even though the process cannot be performed.
본 발명의 다른 목적은 후술될 본 발명의 상세한 설명에 의하여 보다 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the invention.
이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 공정용액 공급 시스템은 공정용액을 공급하는 공정용액 중앙 공급장치와, 상기 공정용액 중앙 공급장치로부터 상기 공정용액이 1 개 이상의 반도체 설비로 공급되도록 상기 공정용액 중앙 공급장치와; 상기 반도체 설비와 연통되는 배관과; 상기 배관 상에 설치되어 상기 공정용액을 상기 반도체 설비로 공급/차단하고, 상기 배관으로부터 상기 공정용액의 누출 여부를 감지하는 밸브 장치와; 상기 밸브장치로부터 상기 공정용액의 누출감지신호를 받아 상기 공정용액의 누출을 판단하는 제어 유닛을 포함하며,
상기 밸브 장치는, 두 개의 격리된 영역이 형성되도록 분리벽이 형성되며, 상기 배관이 상기 분리벽을 관통하도록 설치된 하우징과; 상기 영역에 설치된 상기 배관 상에 각기 설치되어 상기 배관과 연통되도록 하고 상기 제어 유닛에 의하여 개폐되는 전자 개폐 밸브와; 상기 영역에 모두 설치되어 상기 배관으로부터 상기 공정용액의 누출 여부를 감지하는 누출 감지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The process solution supply system for achieving the object of the present invention is a process solution central supply device for supplying a process solution, and the process solution center so that the process solution is supplied to the one or more semiconductor equipment from the process solution central supply device A feeder; A pipe communicating with the semiconductor facility; A valve device installed on the pipe to supply / block the process solution to the semiconductor facility and detect whether the process solution leaks from the pipe; A control unit which receives the leak detection signal of the process solution from the valve device and determines the leak of the process solution,
The valve device may include: a housing having a separation wall formed so that two isolated regions are formed, and the pipe installed through the separation wall; An electromagnetic on / off valve installed on the pipe installed in the area so as to communicate with the pipe and to be opened and closed by the control unit; It is characterized in that it comprises all the installed in the area leak detection unit for detecting whether the process solution leaks from the pipe.
이하, 본 발명에 의한 공정용액 공급 시스템을 첨부된 도 3 내지 도 5를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the process solution supply system according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 5 with reference to the accompanying drawings.
첨부된 도 3은 본 발명에 의한 공정용액 공급 시스템을 도시한 개념도로, 공정용액 공급 시스템(700)은 전체적으로 보아 공정용액 중앙 공급장치(300), 복수개의 메인 배관(350), 하나의 메인 배관으로부터 복수개의 반도체 설비(400)에 공정용액을 공급하기 위하여 하나의 메인 배관(350)에 복수개가 연통된 분기 배관(450), 메인 배관(350)의 분기점 및 메인 배관(350)과 분기 배관(450)의 분기점에 설치된 분기 밸브 장치(500), 분기 배관(450)에 설치된 밸브 장치(550) 및 분기 밸브 장치(500)와 밸브 장치(550)에 설치되어 공정용액의 누출 위치 및 공정용액의 누출 위치를 차단하는 역할을 하는 누출 차단장치 및 누출 차단장치의 신호에 의하여 제어를 수행하는 제어 유닛(미도시)으로 구성된다.3 is a conceptual view showing a process solution supply system according to the present invention, the process
이와 같이 구성된 공정용액 공급 시스템을 구성하고 있는 구성요소를 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Referring to the components constituting the process solution supply system configured in this way in more detail as follows.
먼저, 공정용액 중앙 공급장치(300)에 연통된 메인 배관(350)은 일실시예로 제 1 메인 배관(352)과 제 1 메인 배관(352)으로부터 분기된 2 개의 제 2 메인 배 관(354,356)으로 구성된다.First, the
여기서, 제 2 메인 배관(354,356)상에는 복수개의 분기 배관(450)이 형성되는 바, 본 발명에서는 일실시예로 하나의 제 2 메인 배관(354,356)에 각각 3 개의 분기 배관(450)을 형성하기로 한다.Here, a plurality of
각각의 분기 배관(450)의 단부에는 공정용액이 최종적으로 공급되는 반도체 설비(400)가 연통된다.At the end of each
이때, 제 1 메인 배관(352), 제 2 메인 배관(354,356), 분기 배관(450)은 공정용액의 누출로부터 보호 및 파손을 방지하기 위하여 모두 2중 배관으로 구성되는 바, 실제 공정용액을 이송하는 배관을 내측배관, 내측배관 외측에 위치한 배관을 외측 배관이라 정의하기로 한다.At this time, the first
이때, 제 1 메인 배관(352), 제 2 메인 배관(354,356)의 분기점 및 제 2 메인 배관(354,356)과 분기 배관(450)의 분기점에는 앞서 언급한 분기 밸브 장치(500)가 설치되어 있고, 분기 배관(450)상에는 밸브 장치(550)가 설치되어 있다.In this case, the aforementioned
이때, 각 분기 밸브 장치(500) 및 밸브 장치(550)에는 본 발명에 의한 누출 감지 장치가 설치되는 바, 분기 밸브 장치(500), 밸브 장치(550) 및 누출 감지 장치를 첨부된 도 4, 도 5를 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.At this time, each of the
첨부된 도 4에는 밸브 장치(550)가 도시되어 있는 바, 밸브 장치(550)는 하우징(510), 수동 개폐 밸브(520) 및 누출 감지 장치(530)로 구성된다.4, a
하우징(510)은 통체 형상으로 통체의 내부는 분리벽(502)에 의하여 2 개의 영역(504,506)으로 분리되고, 분리벽(502)에 의하여 분리된 2 개의 영역(504,506)에는 외부와 연통된 2 개의 슬리브(507,508)가 설치되며, 분리벽(502)에는 2 개의 영역(504,506)이 모두 연결되도록 관통공이 형성된다.The
이와 같이 구성된 하우징(510)의 내부 영역(504,506)중 어느 하나의 영역(506)에는 수동 개폐 밸브(520)가 설치되고, 수동 개폐 밸브(520)를 작동하기 위하여 동일 영역(506)에는 개폐되는 개폐 뚜껑(540)이 설치된다.The manual opening /
한편, 하우징(510)을 구분하고 있는 영역(504,506)에는 누출 감지 장치(530)가 설치되는 바, 누출 감지 장치(530)은 제어 신호에 의하여 개폐되는 전자 제어 밸브(532), 제 1 누출 감지 센서(536) 및 제 2 누출 감지 센서(534)로 구성된다.On the other hand, the
이로 인하여 제 1 누출 감지 센서(536) 및 제 2 누출 감지 센서(534)는 하우징(510) 내부의 각기 다른 영역(504,506)의 공정용액을 감지하게 된다.As a result, the first
이와 같이 형성된 제 1 누출 감지 센서(536), 제 2 누출 감지 센서(534) 및 전자 제어 밸브(532)는 모두 제어 유닛(미도시)과 전기적으로 연결되어 제 1 누출 감지 센서(536) 및 제 2 누출 감지 센서(534)는 제어 유닛으로 공정용액의 누출 감지 신호를 송신하고 제어 유닛은 이 누출 감지 신호에 의하여 전자 제어 밸브(532)를 폐쇄하여 공정용액의 누출이 발생한 부분으로부터 공정용액의 확산을 방지함은 물론 누출이 발생한 영역을 누출이 발생하지 않은 영역으로부터 고립시킨다.The first
첨부된 도 5에는 분기 밸브 장치(500)가 도시되어 있는 바, 분기 밸브 장치(500)는 하우징(490), 분기 밸브(480) 및 누출 감지 장치(470)로 구성된다.5 shows a
하우징(490)은 통체 형상으로 통체의 내부는 분리벽(492)에 의하여 2 개의 영역(494,496)으로 분리되고, 분리벽(492)에 의하여 분리된 2 개의 영역(494,496)에는 외부와 연통된 2 개의 슬리브(497,498)가 설치되며, 분리벽(492)에는 2 개의 영역(494,496)이 모두 연결되도록 관통공이 형성된다.The
이와 같이 구성된 하우징(490)의 내부 영역(494,496)중 어느 하나의 영역(496)에는 분기 밸브(480)가 설치되고, 분기 밸브(480)를 작동하기 위하여 동일 영역(496)에는 개폐되는 개폐 뚜껑(460)이 설치된다.A
한편, 하우징(490)에는 누출 감지 장치(470)가 설치되는 바, 누출 감지 장치(470)는 제어 신호에 의하여 개폐되는 전자 제어 밸브(472)와, 두 영역(494,496)에 설치된 제 1 누출 감지 센서(474) 및 제 2 누출 감지 센서(476)가 설치된다.On the other hand, the
이와 같이 형성된 제 1 누출 감지 센서(474), 제 2 누출 감지 센서(476) 및 전자 제어 밸브(472)는 모두 제어 유닛과 전기적으로 연결되어 제 1 누출 감지 센서(474) 및 제 2 누출 감지 센서(476)는 제어 유닛으로 공정용액의 누출 감지 신호를 송신하고 제어 유닛은 이 누출 감지 신호에 의하여 전자 제어 밸브(472)를 폐쇄하여 공정용액의 누출이 발생한 부분으로부터 공정용액의 확산을 방지함은 물론 누출이 발생한 영역을 누출이 발생하지 않은 영역으로부터 고립시킨다.The first
한편, 도 4, 도 5에서 설명한 분기 밸브 장치(500) 및 밸브 장치(550)를 제 1 메인 배관(352), 제 2 메인 배관(354,356) 및 분기관(450)에 설치함으로써, 정확하게 어떠한 부분에서 공정용액의 누출이 발생하였는가를 모니터링 하는 것이 가능해지는 바, 이와 같이 공정용액의 누출이 발생함을 감지하여 이를 경고하는 경고장 치(미도시)가 제어 유닛(미도시)과 연결된다.On the other hand, by providing the
이는 제 1 누출 감지 센서(474) 및 제 2 누출 감지 센서(476)에 의하여 제어 유닛으로 공정용액의 누출 감지 신호가 입력되면 전자 제어 밸브(472)의 구동을 위한 제어 신호 및 경고장치의 구동을 위한 제어 신호가 입력되도록 하여 공정용액의 누출이 발생된 부분을 작업자가 정확하게 인식하여 공정용액의 누출을 신속하게 처리하도록 함에 있다.When the leak detection signal of the process solution is input to the control unit by the first
이상에서 상세하게 살펴본 바와 같이, 공정용액의 누출 발생 빈도가 가장 높은 공정용액 공급장치의 분기 밸브 장치 및 밸브 장치를 개량하여 공정용액의 누출 추적성을 향상시켜 누출 발생부위를 정확하게 인식할 수 있도록 하여 누출 부분만을 제한적으로 차단함으로써 공정용액 공급장치가 전체적으로 다운되는 것을 방지하는 효과가 있다.As described in detail above, the branch valve device and the valve device of the process solution supply device having the highest frequency of process leaks are improved to improve the traceability of the process solution so that leaks can be accurately recognized. By restricting only the leaked part, there is an effect of preventing the process solution supply device from being totally down.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120430 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130430 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |