KR100576422B1 - Hot plate capable of sensing load state of semiconductor package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지를 핫 플레이트내 각 포켓에 안정적으로 안착시키기 위한 반도체 패키지 정렬 감지 센서가 장착된 핫 플레이트에 관한 것이다. 즉, 본 발명은 반도체 패키지 정렬용 핫 플레이트를 사용하는 핸들러내 핫 플레이트에 포토센서를 장착하여 포켓내 반도체 패키지가 잘못 안착되어 적재상태가 불량하게 된 반도체 패키지를 자동으로 감지할 수 있도록 함으로써 반도체 패키지의 리드 벤트(Lead bent) 발생을 방지시킬 수 있는 이점이 있다.The present invention relates to a hot plate equipped with a semiconductor package alignment sensor for stably seating a semiconductor package in each pocket in the hot plate. That is, the present invention provides a semiconductor package by mounting a photosensor on a hot plate in a handler using a hot plate for aligning a semiconductor package to automatically detect a semiconductor package in which a semiconductor package in a pocket is incorrectly seated and thus has a poor loading state. There is an advantage that can prevent the generation of lead bent (Lead bent).

Description

반도체 패키지의 적재상태 감지가 가능한 핫 플레이트{HOT PLATE CAPABLE OF SENSING LOAD STATE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}HOT PLATE CAPABLE OF SENSING LOAD STATE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}

도 1은 종래 핫 플레이트 평면도,1 is a plan view of a conventional hot plate,

도 2 및 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 핫 플레이트 평면도.2 and 3 are a plan view of the hot plate according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 반도체 패키지 정렬용 핫 플레이트(Hot plate)를 사용하는 핸들러(Handler)에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지를 핫 플레이트내 각 포켓(Pocket)에 안정적으로 안착시키기 위한 반도체 패키지 정렬 감지 센서가 장착된 핫 플레이트에 관한 것이다. The present invention relates to a handler using a hot plate for semiconductor package alignment, and more particularly, to a semiconductor package alignment sensor for stably seating a semiconductor package in each pocket in the hot plate. It is about a hot plate.

상기 핸들러는 조립이 완료된 반도체 패키지의 특성 검사를 위해 다수의 반도체 패키지를 검사 장치로 이송시키는 기기를 말하며, 상기 핫 플레이트는 고온 패키지 시험시 반도체 패키지에 온도를 가열하기 위해 임시로 반도체 패키지를 적재하는 장소이다. The handler refers to a device that transfers a plurality of semiconductor packages to the inspection device for the characteristic inspection of the assembled semiconductor package, wherein the hot plate temporarily loads the semiconductor package to heat the semiconductor package during the high temperature package test. It is a place.

도 1은 종래 핫 플레이트 평면도를 도시한 것으로, 상기 도 1을 참조하면, 종래 핫 플레이트(100)는 고온 패키지 시험을 위해 반도체 패키지가 정렬되는 다수 의 포켓(102)으로 구성되어 있을 뿐 각 포켓에 적재되는 반도체 패키지의 적재상태를 감지하는 어떠한 장치도 구비되어 있지 않다. 1 is a plan view of a conventional hot plate, referring to FIG. 1, a conventional hot plate 100 is composed of a plurality of pockets 102 in which a semiconductor package is aligned for a high temperature package test. There is no device for detecting the loading state of the semiconductor package to be loaded.

이에 따라 종래 핫 플레이트에서는 핫 플레이트 포켓에 반도체 패키지가 잘못 놓이게 되는 경우 반도체 패키지의 상태확인이 불가능하며, 적재불량으로 인해 리드 벤트(Lead bent)가 발생하는 문제점이 있었다.Accordingly, in the conventional hot plate, when the semiconductor package is incorrectly placed in the hot plate pocket, it is impossible to check the state of the semiconductor package, and there is a problem in that lead bent occurs due to poor loading.

따라서, 본 발명의 목적은 반도체 패키지를 핫 플레이트내 각 포켓에 안정적으로 안착시키기 위한 반도체 패키지 정렬 감지 센서가 장착된 핫 플레이트를 제공하여 핫 플레이트에 반도체 패키지가 안정적으로 안착되도록 함으로써 생산성을 향상시키고자 함에 있다. Accordingly, an object of the present invention is to improve productivity by providing a hot plate equipped with a semiconductor package alignment sensor for stably seating a semiconductor package in each pocket in the hot plate so that the semiconductor package is stably seated on the hot plate. It is in a ship.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도체 패키지의 적재상태 감지가 가능한 핫 플레이트에 있어서, 시험 장치로의 이송을 위해 반도체 패키지가 적재되는 다수의 포켓과; 상기 다수의 포켓 각 열을 따라 정렬 형성되는 홈 과; 상기 홈 양측 끝단에 대향되게 설치되는 발광센서 및 수광센서를 통해 각 열의 포켓에 적재된 반도체 패키지의 적재상태를 검출하는 감지부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a hot plate capable of detecting a loading state of a semiconductor package, comprising: a plurality of pockets on which a semiconductor package is loaded for transfer to a test apparatus; Grooves aligned along each row of the plurality of pockets; And a sensing unit configured to detect a loading state of the semiconductor package loaded in the pocket of each row through the light emitting sensor and the light receiving sensor which are installed opposite to both ends of the groove.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예의 동작을 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the operation of the preferred embodiment according to the present invention.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 핫 플레이트 평면도를 도시한 것으로, 상기 도 2를 참조하면, 본 발명의 핫 플레이트(200)내 반도체 패키지의 적재를 위한 다수의 포켓(202)에는 종래와는 달리 각 포켓열을 따라 홈(204)이 형성되는데, 이는 각 포켓에 정렬 적재되는 반도체 패키지의 적재상태 검출을 위해 홈 양측 끝단에 형성되는 발광센서 및 수광센서간 빛의 통로 역할을 수행하기 위한 것이다.2 is a plan view of a hot plate according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, a plurality of pockets 202 for loading a semiconductor package in the hot plate 200 according to the present invention are different from the conventional art. Alternatively, grooves 204 are formed along each pocket row, which serves to serve as a light path between the light emitting sensors and the light receiving sensors formed at both ends of the grooves for detecting the loading state of the semiconductor package aligned in each pocket. .

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 패키지의 적재상태를 감지할 수 있도록 한 핫 플레이트 평면도를 도시한 것이다. 이하 상기 도 3을 참조하면, 본 발명의 핫 플레이트(200)는 시험 장치로의 이송을 위해 반도체 패키지가 적재되는 다수의 포켓(202)과, 각 포켓의 열을 따라 정렬 형성되는 홈(204)과, 상기 홈 양측 끝단에 서로 대향되게 설치되는 발광센서(208) 및 수광센서(210)를 통해 각 열의 포켓에 적재된 반도체 패키지의 적재상태를 검출하는 감지부(206)로 구성된다.3 is a plan view illustrating a hot plate to detect a loading state of a semiconductor package according to an embodiment of the present disclosure. Referring to FIG. 3 below, the hot plate 200 of the present invention includes a plurality of pockets 202 on which semiconductor packages are loaded for transfer to a test apparatus, and grooves 204 aligned along rows of each pocket. And a detection unit 206 for detecting a loading state of the semiconductor package loaded in pockets of each row through the light emitting sensor 208 and the light receiving sensor 210 which are installed opposite to each other at both ends of the groove.

상기 감지부(206)는 상기 포켓 열을 따라 형성된 홈의 일측 끝단에 형성된 발광센서(208)를 통해 빛을 방출시킨 후, 상기 포켓 열을 따라 형성된 홈의 타측 끝단에 형성된 수광센서(210)를 통해 상기 발광센서(208)로부터 방출된 빛을 수광하고, 상기 수광센서(210)로부터 감지되는 빛의 수신율을 산출하여 각 포켓(202)에 적재된 반도체 패키지의 적재상태 이상여부를 판단한다. 이때 감지부(206)는 상기 포켓(202)내 반도체 패키지가 잘못 안착되어 적재상태가 불량하게 된 반도체 패키지를 감지하는 경우 알람을 발생시켜 장비 운용자가 이를 알 수 있도록 함으로써, 반도체 패키지의 리드 벤트(Lead bent) 발생을 방지시키게 된다.The detector 206 emits light through the light emitting sensor 208 formed at one end of the groove formed along the pocket row, and then receives the light receiving sensor 210 formed at the other end of the groove formed along the pocket row. Receives light emitted from the light emitting sensor 208 through, and calculates the reception rate of the light detected by the light receiving sensor 210 to determine whether or not the loading state of the semiconductor package loaded in each pocket (202). In this case, the sensing unit 206 generates an alarm when the semiconductor package in the pocket 202 detects a semiconductor package in which the semiconductor package in the pocket 202 is incorrectly mounted and thus the loading state is poor. Lead bent) is prevented.

한편 상술한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 따라서 발명의 범위는 설명된 실시 예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위에 의해 정하여 져야 한다.Meanwhile, in the above description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the invention should be defined by the claims rather than by the described embodiments.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 반도체 패키지 정렬용 핫 플레이트를 사용하는 핸들러내 핫 플레이트에 포토센서를 장착하여 포켓내 반도체 패키지가 잘못 안착되어 적재상태가 불량하게 된 반도체 패키지를 자동으로 감지할 수 있도록 함으로써 반도체 패키지의 리드 벤트(Lead bent) 발생을 방지시킬 수 있는 이점이 있다.As described above, the present invention can automatically detect a semiconductor package in which the photoelectric sensor is mounted on a hot plate in a handler using a hot plate for semiconductor package alignment, so that the semiconductor package in the pocket is incorrectly seated and the loading state is poor. By doing so, there is an advantage of preventing the occurrence of lead bent in the semiconductor package.

Claims (5)

반도체 패키지의 적재상태 감지가 가능한 핫 플레이트에 있어서,In the hot plate that can detect the loading state of the semiconductor package, 시험 장치로의 이송을 위해 반도체 패키지가 적재되는 다수의 포켓과;A plurality of pockets in which the semiconductor package is loaded for transport to the test apparatus; 상기 다수의 포켓 각 열을 따라 정렬 형성되는 홈 과;Grooves aligned along each row of the plurality of pockets; 상기 홈 양측 끝단에 대향되게 설치되는 발광센서 및 수광센서를 통해 각 열의 포켓에 적재된 반도체 패키지의 적재상태를 검출하는 감지부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 핫 플레이트.And a sensing unit configured to detect a loading state of the semiconductor package loaded in each row of pockets through a light emitting sensor and a light receiving sensor installed opposite to both ends of the groove. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광센서는, 상기 포켓 열을 따라 형성된 홈의 일측 끝단에 형성되어 상기 홈을 통해 빛을 발광시키는 것을 특징으로 하는 핫 플레이트.The light sensor is formed on one end of the groove formed along the pocket row, the hot plate, characterized in that to emit light through the groove. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 수광 센서는, 상기 포켓 열을 따라 형성된 홈의 타측 끝단에 형성되어 상기 홈을 통해 상기 발광 센서로부터 방사된 빛을 수광하는 것을 특징으로 하는 핫 플레이트.The light receiving sensor is formed on the other end of the groove formed along the pocket row, the hot plate, characterized in that receives the light emitted from the light emitting sensor through the groove. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 감지부는, 상기 발광센서를 통해 각 포켓 열을 따라 형성된 홈으로 빛 을 방출시킨 후, 수광센서로부터 감지되는 빛의 수신율을 산출하여 반도체 패키지 적재상태의 이상 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 핫 플레이트.The detection unit, after emitting the light to the groove formed along each pocket row through the light emitting sensor, calculates the reception rate of the light detected by the light receiving sensor to determine whether the semiconductor package loading state abnormality . 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 감지부는, 상기 포켓내 적재상태가 불량한 반도체 패키지 검출시 알람을 통해 이를 경보하는 것을 특징으로 하는 핫 플레이트.The detection unit, the hot plate, characterized in that for alarm by detecting when the semiconductor package is loaded in the pocket is bad.
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