KR100565539B1 - Method for manufacturing personal digital assistant - Google Patents

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KR100565539B1
KR100565539B1 KR1020030025418A KR20030025418A KR100565539B1 KR 100565539 B1 KR100565539 B1 KR 100565539B1 KR 1020030025418 A KR1020030025418 A KR 1020030025418A KR 20030025418 A KR20030025418 A KR 20030025418A KR 100565539 B1 KR100565539 B1 KR 100565539B1
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electroplated
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positioning
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치우창-후앙
리춘-시
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하이 테크 컴퓨터 코포레이션
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    • H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus

Abstract

상부 하우징과 하부 하우징을 구비하는 개인 휴대 단말기(PDA)의 제조 방법은 상부 하우징의 제 1 부분과 제 2 부분을 플라스틱 사출 몰딩을 통하여 한번에 형성하는 단계 및, 적어도 하나의 위치 잡기용 스터드를 상부 하우징의 내측상에 플라스틱 사출 몰딩을 통하여 형성하는 단계를 구비한다. 제 1 부분은 전기 도금될 수 있고, 제 2 부분은 전기 도금될 수 없으며, 위치 잡기용 스터드는 전기 도금될 수 있는 표면을 구비한다. 본 발명의 방법은 전기적으로 도전성인 층을 제 1 부분과 위치 잡기용 스터드의 표면상에 형성하기 위하여 상부 하우징을 전기 도금하는 단계를 구비한다.A method of manufacturing a personal digital assistant (PDA) having an upper housing and a lower housing comprises the steps of forming the first and second portions of the upper housing at one time through plastic injection molding, and forming at least one positioning stud on the upper housing. Forming through plastic injection molding on the inner side of the substrate. The first portion can be electroplated, the second portion cannot be electroplated, and the positioning studs have a surface that can be electroplated. The method includes electroplating the upper housing to form an electrically conductive layer on the surface of the first portion and the positioning studs.

Description

개인 휴대 단말기의 제조 방법{Method for manufacturing personal digital assistant}Method for manufacturing personal digital assistant

도 1 은 선행 기술에 따른 개인 휴대 단말기의 다이아그램.1 is a diagram of a personal digital assistant according to the prior art.

도 2 는 도 1 에 도시된 개인 휴대 단말기의 분해 사시도.FIG. 2 is an exploded perspective view of the personal portable terminal shown in FIG. 1.

도 3 은 도 1 에 도시된 개인 휴대 단말기의 상부 하우징을 형성하는 방법의 플로우 차트.3 is a flow chart of a method of forming the upper housing of the personal portable terminal shown in FIG.

도 4 는 도 1 에 도시된 개인 휴대 단말기의 상부 하우징을 형성하는 다른 방법의 플로우 차트.4 is a flow chart of another method of forming the upper housing of the personal portable terminal shown in FIG.

도 5 는 본 발명에 따른 개인 휴대 단말기의 분해 사시도.5 is an exploded perspective view of a personal portable terminal according to the present invention;

도 6 은 본 발명에 따른 개인 휴대 단말기의 상부 하우징을 형성하는 방법의 플로우 차트.6 is a flow chart of a method of forming an upper housing of a personal digital assistant according to the present invention.

< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 ><Brief Description of Major Codes in Drawings>

12. 상부 하우징 12a. 제 1 부분12. Upper housing 12a. First part

12b. 제 2 부분 14. 하부 하우징12b. Second part 14. Lower housing

16. 액정 디스플레이 18. 안테나16. Liquid crystal display 18. Antenna

본 발명은 개인 휴대 단말기(personal digital assistant(PDA))를 제조하는 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 PDA 의 상부 하우징을 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a personal digital assistant (PDA), and more particularly to a method of manufacturing a top housing of a PDA.

도 1 을 참조하면, 도 1 은 종래 기술에 따른 개인 휴대 단말기의 다이아그램이다. PDA(10)는 상부 하우징(12), 하부 하우징(14), 액정 디스플레이(16), 안테나(18) 및, 복수개의 버튼(20)을 구비한다. 상부 하우징(12)과 하부 하우징(14)은 PDA(10)의 외측 하우징을 형성하도록 통합된다. 액정 디스플레이(16)는 PDA(10)의 명령과 데이타를 디스플레이하도록 사용된다. 안테나(18)는 데이타를 무선으로 송신하거나 수신하는데 사용된다. 복수개의 버튼(20)은 명령을 PDA(10) 안으로 입력하는데 사용된다.Referring to FIG. 1, FIG. 1 is a diagram of a personal portable terminal according to the prior art. The PDA 10 includes an upper housing 12, a lower housing 14, a liquid crystal display 16, an antenna 18, and a plurality of buttons 20. The upper housing 12 and the lower housing 14 are integrated to form the outer housing of the PDA 10. The liquid crystal display 16 is used to display the commands and data of the PDA 10. Antenna 18 is used to wirelessly transmit or receive data. The plurality of buttons 20 are used to enter commands into the PDA 10.

도 1 에 도시된 바와 같이, PDA(10)의 상부 하우징(12)은 제 1 의 부분(12a)을 구비하는데, 이것은 액정 디스플레이(16) 둘레의 상부 하우징(12)의 위에 있으며, 또한 제 2 부분(12b)을 구비하는데, 이것은 상부 하우징(12)의 측부상에서 안테나(18)의 둘레에 있다. (제 1 부분(12a)은 점선에 의해서 제 2 부분(12b)으로부터 분리된다.) 보다 상세하게는, PDA(10)의 제 1 부분(12a)이 전기 도금될 수 있으며, PDA(10)의 제 2 부분(12b)이 전기 도금될 수 없어서, 제 1 부분(12a)은 PDA(10) 내측의 전자기파가 상부 부분(12)을 통하여 통과하는 것을 방지하는데 사용되고, 제 2 부분(12b)은 안테나(18)의 둘레에 비 간섭 영역을 제공하도록 사용된다. 상부 하우징(12)의 복잡한 구성에 기인하여, PDA(10)를 제조하는 상대적인 방법은 곤란하며 비용이 든다.As shown in FIG. 1, the upper housing 12 of the PDA 10 has a first portion 12a, which is above the upper housing 12 around the liquid crystal display 16, and also the second. A portion 12b is provided, which is around the antenna 18 on the side of the upper housing 12. (The first portion 12a is separated from the second portion 12b by a dotted line.) More specifically, the first portion 12a of the PDA 10 may be electroplated, and the portion of the PDA 10 may be electroplated. Since the second portion 12b cannot be electroplated, the first portion 12a is used to prevent electromagnetic waves inside the PDA 10 from passing through the upper portion 12, and the second portion 12b is an antenna. It is used to provide a non-interfering region around 18. Due to the complex configuration of the upper housing 12, the relative method of manufacturing the PDA 10 is difficult and expensive.

도 2 를 참조하면, 도 2 는 도 1 에 도시된 개인 휴대 단말기의 분해 사시도이다. PDA(10)는 복수개의 위치 잡기 스터드(22), 회로 기판(24) 및, 전기적으로 도전성인 포말 고무와 같은 탄성 도전체(26)를 구비한다. 상부 하우징(12)의 내측상에 형성된 복수개의 위치 잡기용 스터드(22)는 상부 하우징(12)을 하부 하우징(14)과 일체화시키도록 사용된다. PDA(10)의 내측에 설정된 회로 기판(24)은 PDA(10)를 제어하도록 사용된다. 탄성 도전체(26)의 일 단부는 상부 하우징(12)의 제 1 부분(12a)의 내측상에 고정되며, 탄성 도전체(26)의 다른 단부는 회로 기판(24)에 연결되는데, 이는 상부 하우징(12)에 의해 수신된 정전기를 제 1 부분(12a)과 회로 기판(24)을 통하여 접지로 통과시킴으로써 PDA(10)의 접지 연결을 증가시키기 위한 것이다.Referring to FIG. 2, FIG. 2 is an exploded perspective view of the personal portable terminal shown in FIG. 1. The PDA 10 includes a plurality of positioning studs 22, a circuit board 24, and an elastic conductor 26 such as electrically conductive foam rubber. A plurality of positioning studs 22 formed on the inner side of the upper housing 12 are used to integrate the upper housing 12 with the lower housing 14. The circuit board 24 set inside the PDA 10 is used to control the PDA 10. One end of the elastic conductor 26 is fixed on the inside of the first portion 12a of the upper housing 12, and the other end of the elastic conductor 26 is connected to the circuit board 24, which is the top This is to increase the ground connection of the PDA 10 by passing the static electricity received by the housing 12 to ground through the first portion 12a and the circuit board 24.

상기 언급된 기능들을 완수하기 위하여, 제조자는 선행 기술의 복잡한 방법에 의해서 PDA(10)의 상부 하우징(12)을 형성한다. 도 3 을 참조하면, 도 3 은 도 1 에 도시된 PDA(10)의 상부 하우징(12)을 형성하는 플로우 차트이다. 선행 기술의 방법은 다음과 같다.In order to accomplish the above mentioned functions, the manufacturer forms the upper housing 12 of the PDA 10 by a complicated method of the prior art. Referring to FIG. 3, FIG. 3 is a flow chart forming the upper housing 12 of the PDA 10 shown in FIG. The prior art method is as follows.

단계 100: 제 1 몰드를 가지고 플라스틱 사출 몰딩을 통하여 제 1 부분(12a)을 형성한다. 도금될 수 있는 재료가 제 1 부분(12a)을 제작하는데 사용된다.Step 100: Form a first portion 12a with plastic injection molding with the first mold. Material that can be plated is used to fabricate the first portion 12a.

단계 110: 제 1 부분(12a)상에 전기적으로 도전성의 층을 형성하기 위하여 상부 하우징(12)의 제 1 부분(12a)을 도금한다.Step 110: Plate the first portion 12a of the upper housing 12 to form an electrically conductive layer on the first portion 12a.

단계 120: 제 2 몰드를 가지고 플라스틱 사출 몰딩을 통하여 상부 하우징(12)의 제 2 부분(12b)을 형성한다.Step 120: Form a second portion 12b of the upper housing 12 with a second mold through plastic injection molding.

단계 130: PDA(10)의 상부 하우징(12)을 형성하기 위하여 제 1 부분(12a)을 제 2 부분(12b)에 부착시킨다.Step 130: Attach the first portion 12a to the second portion 12b to form the upper housing 12 of the PDA 10.

단계 140: 제 1 부분(12a)과 탄성 도전체(26) 사이에 전기적인 연결을 형성하기 위하여 상부 하우징(12)의 제 1 부분(12a)의 내측상에 탄성 도전체(26)를 고정시킨다. 상부 하우징(12)에 의해 수용된 정전기를 회로 기판(24)으로 통과시키기 위하여 탄성 도전체(26)의 다른 단부를 PDA(10) 내측의 회로 기판(24)에 연결한다.Step 140: Secure the elastic conductor 26 on the inside of the first portion 12a of the upper housing 12 to form an electrical connection between the first portion 12a and the elastic conductor 26. . The other end of the elastic conductor 26 is connected to the circuit board 24 inside the PDA 10 to pass the static electricity received by the upper housing 12 to the circuit board 24.

단계 150: 종료.Step 150: End.

PDA(10)의 상부 하우징(12)을 제조하는 복잡한 방법에 기인하여, 제조업자는 2 개 세트의 몰드를 준비하고 부착 단계를 수행하는데 많은 시간과 비용을 소비하여야 한다. 제조업자는 또한 상부 하우징(12)에 의해 수용된 정전기를 회로 기판(2)으로 통과시키기 위하여 탄성 도전체(26)를 상부 하우징(12)의 제 1 부분(12a)의 내측상에 고정시켜야 한다. 이것은 상부 하우징(12)의 제조 방법을 보다 복잡하게 한다. 상기 언급된 단계들에 부가하여, 제조업자는 선행 기술의 다른 방법을 사용하여 PDA(10)의 상부 하우징(12)을 제조한다. 도 4 를 참조하면, 도 4 는 도 1 에 도시된 개인 휴대 단말기의 상부 하우징을 형성하기 위한 다른 플로우 차트이다.Due to the complex method of manufacturing the upper housing 12 of the PDA 10, the manufacturer has to spend a lot of time and money preparing two sets of molds and performing the attaching step. The manufacturer must also secure the elastic conductor 26 on the inside of the first portion 12a of the upper housing 12 in order to pass the static electricity received by the upper housing 12 to the circuit board 2. This makes the manufacturing method of the upper housing 12 more complicated. In addition to the above mentioned steps, the manufacturer manufactures the upper housing 12 of the PDA 10 using another method of the prior art. Referring to FIG. 4, FIG. 4 is another flow chart for forming the upper housing of the personal portable terminal shown in FIG. 1.

단계 200: 1 개 세트의 몰드로써 플라스틱 사출 몰딩을 통하여 제 1 부분(12a) 과 제 2 부분(12b)을 구비하는 상부 하우징(12)을 형성한다. 도금될 수 있는 재료가 상부 하우징(12)을 만든다.Step 200: Form an upper housing 12 having a first portion 12a and a second portion 12b through plastic injection molding with a set of molds. Material that can be plated makes the upper housing 12.

단계 210: 제 2 부분(12b)상에 도금 방지층을 형성하기 위하여 상부 하우징(12)의 제 2 부분(12b)상에 도금 방지 액체를 스프레이한다.Step 210: Spray the anti-plating liquid on the second portion 12b of the upper housing 12 to form the anti-plating layer on the second portion 12b.

단계 220: 상부 하우징(12)의 제 1 부분(12a)상에 전기적으로 도전성인 층을 형성하기 위하여 상부 하우징(12)을 도금한다. 상부 하우징(12)의 제 2 부분(12b)의 도금 방지층에 기인하여, 제 2 부분(12b)은 도금될 수 없다.Step 220: Plate the upper housing 12 to form an electrically conductive layer on the first portion 12a of the upper housing 12. Due to the anti-plating layer of the second portion 12b of the upper housing 12, the second portion 12b cannot be plated.

단계 230: 도금 방지층을 제 2 부분(12b)으로부터 제거한다.Step 230: Remove the anti-plating layer from the second portion 12b.

단계 240: 제 1 부분(12a)과 탄성 도전체(26) 사이의 전기적인 연결을 형성하기 위하여 상부 하우징(12)의 제 1 부분(12a)의 내측상에 탄성 도전체(26)를 고정시킨다.Step 240: Secure the elastic conductor 26 on the inner side of the first portion 12a of the upper housing 12 to form an electrical connection between the first portion 12a and the elastic conductor 26. .

단계 250 :종료.Step 250: End.

비록 상기 언급된 방법들이 단지 하나의 몰드를 가지고 한번에 플라스틱 사출 몰딩을 통하여 상부 하우징(12)을 형성하는 단계를 구비하며 부착 단계를 배제시켰을지라도, 제 2 부분(12b)이 전기적으로 도전성인 재료로 도금되는 것을 방지하기 위하여 상부 하우징(12)을 도금하기 전에 도금 방지 액체를 상부 하우징(12)의 제 2 부분(12b)상에 스프레이하는 단계를 구비한다. 그리고 제 1 부분(12a)과 제 2 부분(12b) 사이의 조인트 부분에 도금 방지용 액체를 스프레이하는 것은 특히 곤란하다. 더욱이, 제 1 부분(12a)과 제 2 부분(12b) 사이에 전기적인 연결을 만들도록, 제조업자는 탄성 도전체(26)를 상부 하우징(12)의 제 1 부분(12a)의 내측상에 고정시켜야 한다. 따라서, 종래 기술에 따르면, PDA(10)의 상부 하우징(12)을 제조하는 방법은 복잡하고 비용이 많이 든다.Although the above-mentioned methods have the step of forming the upper housing 12 through plastic injection molding at one time with only one mold and have excluded the attachment step, the second part 12b is made of an electrically conductive material. Spraying an anti-plating liquid onto the second portion 12b of the upper housing 12 before plating the upper housing 12 to prevent it from being plated. And it is especially difficult to spray the plating prevention liquid to the joint part between the 1st part 12a and the 2nd part 12b. Moreover, in order to make an electrical connection between the first part 12a and the second part 12b, the manufacturer fixes the elastic conductor 26 on the inside of the first part 12a of the upper housing 12. You have to. Thus, according to the prior art, the method of manufacturing the upper housing 12 of the PDA 10 is complicated and expensive.

따라서 청구된 본 발명의 주된 목적은 상기에 언급된 문제를 해결하도록 개인 휴대 단말기(PDA)의 상부 하우징을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.It is therefore a primary object of the claimed invention to provide a method of manufacturing the upper housing of a personal digital assistant (PDA) to solve the above mentioned problem.

청구된 발명에 따르면, PDA 는 상부 하우징과 하부 하우징을 구비하며, 상부 하우징은 적어도 제 1 의 부분과 제 2 의 부분을 구비한다. PDA 를 제조하는 방법은 상부 하우징의 제 1 부분과 제 2 부분을 플라스틱 사출 몰딩을 통하여 한번에 형성하는 단계와, 상부 하우징의 내측상에 플라스틱 사출 몰딩을 통하여 적어도 하나의 위치 잡기 스터드(positioning stud)를 형성하는 단계를 구비한다. 제 1 부분은 전기 도금될 수 있고, 제 2 부분은 도금될 수 없으며, 위치 잡기 스터드는 도금될 수 있는 표면을 구비한다. 상기 방법은 제 1 부분상의 전기적으로 도전성인 층과 위치 잡기 스터드의 표면상에 표면을 형성하기 위하여 상부 하우징을 도금시키는 단계를 구비한다.According to the claimed invention, the PDA has an upper housing and a lower housing, the upper housing having at least a first portion and a second portion. A method of manufacturing a PDA includes forming the first and second portions of the upper housing at one time through plastic injection molding, and at least one positioning stud via plastic injection molding on the inside of the upper housing. Forming step. The first portion can be electroplated, the second portion cannot be plated, and the positioning studs have a surface that can be plated. The method includes plating the upper housing to form a surface on the surface of the positioning stud and the electrically conductive layer on the first portion.

청구된 발명의 장점은 PDA 의 상부 하우징을 제조하는 방법이 보다 단순하여서 제조업자들이 상기 방법을 사용함으로써 시간과 비용을 절약할 수 있다는 점이다.An advantage of the claimed invention is that the method of manufacturing the upper housing of the PDA is simpler, which allows manufacturers to save time and money by using the method.

본 발명의 상기 및, 다른 목적들은 다양한 도면에 도시된 바람직한 구현예에 대한 다음의 설명을 읽음으로써 당해 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자들에게 의심의 여지 없이 명백할 것이다.These and other objects of the present invention will no doubt become apparent to those of ordinary skill in the art upon reading the following description of the preferred embodiments shown in the various figures.

도 1 을 참조하면, 본 발명의 개인 휴대 단말기(PDA)는 종래 기술의 PDA 와 유사하다. 본 발명의 PDA 도 상부 하우징(12), 하부 하우징(14), 액정 디스플레이(16), 안테나(18) 및, 복수개의 버튼(16)을 구비한다. 상부 하우징(12)도 제 1 부분(12a)을 구비하는데, 이것은 도금될 수 있으며, 제 2 부분(12b)을 구비하는데, 이것은 도금될 수 없다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 제 1 부분(12a)은 점선에 의해서 제 2 부분(12b)으로부터 구분된다.Referring to Fig. 1, a personal digital assistant (PDA) of the present invention is similar to a PDA in the prior art. The PDA of the present invention also includes an upper housing 12, a lower housing 14, a liquid crystal display 16, an antenna 18, and a plurality of buttons 16. The upper housing 12 also has a first portion 12a, which can be plated and has a second portion 12b, which cannot be plated. As shown in FIG. 1, the first portion 12a is separated from the second portion 12b by a dotted line.

그러나 본 발명의 PDA 를 제조하는 방법은 종래 기술의 방법과는 상이하다. 본 발명의 방법은 2 - 칼러(color)의 몰드 세트를 가지고 플라스틱 사출 몰딩을 통하여 한번에 상부 하우징(12)의 제 1 부분(12a)과 제 2 부분(12b)을 형성하는 단계를 구비한다. 그리고 2 - 칼러 몰드를 가진 플라스틱 사출 장치는, 제 1 의 재료로 상부 하우징의 제 1 부분(12a)을 형성하기 위하여 그리고 제 2 의 재료로 플라스틱 사출 몰딩을 통하여 제 2 부분(12b)을 형성하기 위하여, 도금될 수 있는 플라스틱 재료인 ABS 와 같은 제 1 의 재료와, 도금될 수 없는 플라스틱 재료인 PC 와 같은 제 2 의 재료를 포함한다. 본 발명의 방법은 전기적으로 도전성인 층을 제 1 부분(12a)상에 형성하기 위하여 상부 하우징(12)을 전기 도금하는 단계를 구비한다. 상부 하우징(12)의 제 2 부분(12b)은 도금될 수 없기 때문에, 이것은 전기적으로 도전성인 재료로 전기 도금될 수 없으며, 따라서 상부 하우징(12)은 용이하게 제작될 수 있다.However, the method of manufacturing the PDA of the present invention is different from the method of the prior art. The method comprises the steps of forming a first portion 12a and a second portion 12b of the upper housing 12 at once through plastic injection molding with a two-color mold set. And a plastic injection device with a two-color mold to form the first part 12a of the upper housing with the first material and through the plastic injection molding with the second material to form the second part 12b. To this end, it comprises a first material such as ABS which is a plastic material which can be plated and a second material such as PC which is a plastic material which cannot be plated. The method includes electroplating the upper housing 12 to form an electrically conductive layer on the first portion 12a. Since the second portion 12b of the upper housing 12 cannot be plated, it cannot be electroplated with an electrically conductive material, and thus the upper housing 12 can be easily manufactured.

도 5 를 참조하면, 도 5 는 본 발명에 따른 PDA(10)의 분해 사시도이다. 종래 기술에 따르면, 복수개의 위치 잡기용 스터드가 상부 하우징(12)의 내측상에 부착되고, 제 1 부분(12a)과 전기적인 연결을 가지지 않는다. 그러나, 본 발명의 방 법은 복수개의 위치 잡기용 스터드(22a,22b,22c) 및, 상부 하우징(12)을 플라스틱 사출 몰딩을 통해서 한번에 형성하는 단계를 구비한다. 그리고 복수개의 위치 잡기용 스터드(22a,22b,22c)들중 적어도 하나는 상부 하우징(12)의 제 1 부분(12a)과 전기적으로 연결된다. 제 1 부분(12a)에 전기적으로 연결된 위치 잡기용 스터드의 다른 단부는 상부 하우징(12)에 의해서 전기적으로 받아들여진 정전기를 제 1 부분(12a), 전기적으로 도전성인 위치 잡기용 스터드(22a,22b,22c) 및, 회로 기판(24)을 통해서 접지로 통과시키기 위하여 PDA(10) 내측의 회로 기판(24)에 연결된다. 복수개의 위치 잡기용 스터드(22a,22b,22c)들중 적어도 하나는 접지 연결을 가지고 있기 때문에, 제조업자는 본 발명에 따라서 과잉의 정전기를 접지로 통과시키기 위하여 상부 하우징(12)의 제 1 부분(12a)상의 내측에 탄성 도전체(26)를 고정시킬 필요는 없다. 그러므로, 본 발명에 따라서, 상부 하우징(12)을 제조하는 방법은 위치 잡기용 스터드(22a,22b,22c)들을 접지 연결을 위한 통로로 사용함으로써 훨씬 단순화된다.5, FIG. 5 is an exploded perspective view of the PDA 10 according to the present invention. According to the prior art, a plurality of positioning studs are attached on the inside of the upper housing 12 and do not have an electrical connection with the first portion 12a. However, the method of the present invention includes the step of forming a plurality of positioning studs 22a, 22b, 22c and the upper housing 12 at one time through plastic injection molding. And at least one of the plurality of positioning studs 22a, 22b, 22c is electrically connected to the first portion 12a of the upper housing 12. The other end of the positioning studs electrically connected to the first portion 12a receives the static electricity electrically received by the upper housing 12 from the first portion 12a, the electrically conductive positioning studs 22a and 22b. 22c and a circuit board 24 inside the PDA 10 for passage through the circuit board 24 to ground. Since at least one of the plurality of positioning studs 22a, 22b, 22c has a ground connection, the manufacturer according to the present invention is directed to the first portion of the upper housing 12 in order to pass excess static to ground. It is not necessary to fix the elastic conductor 26 inside 12a). Therefore, according to the invention, the method of manufacturing the upper housing 12 is further simplified by using positioning studs 22a, 22b, 22c as a passage for ground connection.

도 6 을 참조하면, 도 6 은 본 발명에 따라서 PDA(10)의 상부 하우징(12)을 형성하는 플로우 차트이다. 상기 방법은 다음과 같은 단계를 구비한다.Referring to FIG. 6, FIG. 6 is a flow chart forming the upper housing 12 of the PDA 10 in accordance with the present invention. The method includes the following steps.

단계 300: 2-칼러 몰드 세트로써 플라스틱 사출 장치를 준비한다. 플라스틱 사출 장치는 전기 도금될 수 있는 제 1 재료와, 전기 도금될 수 없는 제 2 재료를 구비한다. 상부 하우징(12)의 제 1 부분(12a), 제 2 부분(12b) 및, 복수개의 위치 잡기용 스터드(22a,22b,22c)를 한번에 형성하도록 플라스틱 사출 장치를 사용한다. 제 1 부분(12a)은 제 1 재료로 형성되고, 제 2 부분(12b)은 제 2 재료로 형성된다. 본 발명의 바람직한 구현예에서, 상부 하우징(12)의 내측은 3 개의 위치 잡기용 스터드(22a, 22b 및, 22c)를 구비한다. 위치 잡기용 스터드(22a 및, 22b)는 제 1 재료로 형성되는 반면에, 위치 잡기용 스터드(22c)는 제 2 재료로 형성된다. 제 1 부분(12a)과 제 2 부분(12b)은 플라스틱 사출 몰딩을 통해서 한번에 형성되기 때문에, 이러한 2 개의 부분들은 일체화되며, 따라서 제조업자는 이들 2 개의 부분을 다른 단계에서 부착시킬 필요가 없다.Step 300: Prepare a plastic injection device with a two-color mold set. The plastic injection device has a first material that can be electroplated and a second material that cannot be electroplated. The plastic injection device is used to form the first portion 12a, the second portion 12b of the upper housing 12, and the plurality of positioning studs 22a, 22b, 22c at one time. The first portion 12a is formed of the first material, and the second portion 12b is formed of the second material. In a preferred embodiment of the present invention, the inside of the upper housing 12 has three positioning studs 22a, 22b and 22c. The positioning studs 22a and 22b are formed of the first material, while the positioning studs 22c are formed of the second material. Since the first part 12a and the second part 12b are formed at one time through plastic injection molding, these two parts are integrated so that the manufacturer does not need to attach these two parts at another step.

단계 310: 전기적으로 도전성인 층을 상부 하우징(12)의 제 1 부분(12a), 위치 잡기용 스터드(22a 및, 22b)상에 형성하기 위하여 상부 하우징(12)을 전기 도금한다. 한편, 상부 하우징(12)의 제 2 부분(12b)과 위치 잡기용 스터드(22c)는 제 2 재료로 형성됨으로써, 이들은 전기적으로 도전성이 있는 재료로 전기 도금되지 않는다. 전기 도금된 이후에, 상부 하우징(12)에 의해 받은 정전기를 접지로 통과시키기 위하여 제 1 부분(12a)은 위치 잡기용 스터드(22a, 22b)와 전기적인 연결을 가진다.Step 310: Electroplating the upper housing 12 to form an electrically conductive layer on the first portion 12a, the positioning studs 22a and 22b of the upper housing 12. On the other hand, the second portion 12b of the upper housing 12 and the positioning studs 22c are formed of the second material, so that they are not electroplated with an electrically conductive material. After electroplating, the first portion 12a has an electrical connection with the positioning studs 22a, 22b to pass the static electricity received by the upper housing 12 to ground.

단계 320: 종료Step 320: Exit

상기 언급된 구현예에 있어서, 2 개의 위치 잡기용 스터드(22a,22b)는 전기 도금될 수 있는 재료로 형성된다. 그러나, 본 발명의 방법에 따라서 전기 도금될 수 있는 재료로 형성된 단지 하나의 위치 잡기용 스터드 또는 3 개 모두의 위치 잡기용 스터드들이 있을 수 있다.In the above-mentioned embodiment, the two positioning studs 22a, 22b are formed of a material that can be electroplated. However, there may be only one positioning stud or all three positioning studs formed of a material that can be electroplated in accordance with the method of the present invention.

선행 기술과 비교하여, PDA(10)를 제조하는 본 발명의 방법은, 전기 도금될 수 있는 제 1 부분(12a)과 전기 도금될 수 없는 제 2 부분(12b)을 사출하도록 2 개 칼러 몰드를 가진 플라스틱 사출 장치를 사용하는 단계와, 2 개 부분들 사이의 차이에 기초하여 제 1 부분(12a)을 전기 도금하는 단계를 구비한다. 따라서, 본 발명의 방법은 보다 단순화된다. 또한 본 발명의 방법은 제 1 부분(12a), 제 2 부분(12b), 복수개의 위치 잡기용 스터드(22a, 22b, 22c)를 한번에 플라스틱 사출 몰딩을 통하여 형성하는 단계를 더 구비하고, 적어도 하나의 위치 잡기용 스터드는 접지 연결을 위한 통로를 형성하기 위하여 제 1 부분(12a)에 전기적으로 연결된다. 따라서, 본 발명의 방법은 제 1 부분(12a)과 회로 기판(24) 사이의 전기적인 연결을 형성하기 위하여 상부 하우징(12)의 제 1 부분(12a)의 내측상에 탄성 도전체(26)를 고정하는 단계를 구비하지 않는다. 따라서, 본 발명의 방법은 상당히 단순하며, PDA(10)의 제조 시간 및, 비용을 절감하는데 도움을 준다.Compared with the prior art, the method of the present invention for manufacturing PDA 10 employs two color molds to inject a first portion 12a that can be electroplated and a second portion 12b that cannot be electroplated. Using a plastic injection device having an excitation and electroplating the first portion 12a based on the difference between the two portions. Thus, the method of the present invention is more simplified. The method further comprises the step of forming the first portion 12a, the second portion 12b, and the plurality of positioning studs 22a, 22b, 22c at once through plastic injection molding, and at least one The positioning studs of are electrically connected to the first portion 12a to form a passage for a ground connection. Thus, the method of the present invention provides an elastic conductor 26 on the inside of the first portion 12a of the upper housing 12 to form an electrical connection between the first portion 12a and the circuit board 24. It does not have a step of fixing. Thus, the method of the present invention is quite simple and helps to reduce the manufacturing time and cost of the PDA 10.

당해 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자들은 본 발명의 다양한 수정 및, 변경이 본 발명의 내용을 유지하면서 이루어질 수 있다는 점을 용이하게 알 수 있다. 따라서, 상기의 개시는 첨부된 청구 범위의 경계 및, 한계에 의해서만 제한되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art can readily appreciate that various modifications and changes of the present invention can be made while maintaining the content of the present invention. Accordingly, the above disclosure should be construed as limited only by the scope and limitations of the appended claims.

본 발명은 PDA 의 제조 방법에 있어서 시간과 비용을 절감하게 할 수 있다.The present invention can save time and money in the method of manufacturing a PDA.

Claims (11)

상후 하우징과 하부 하우징을 구비하고, 상부 하우징은 적어도 하나의 제 1 부분과 제 2 부분을 구비하고, 제 1 부분은 전기 도금될 수 있고 제 2 부분은 전기 도금될 수 없는 개인 휴대 단말기(PDA)의 제조 방법에 있어서, 상기 방법은,A personal digital assistant (PDA) having an upper and lower housing and a lower housing, the upper housing having at least one first and second portions, the first portion being electroplated and the second portion not being electroplated. In the manufacturing method, the method, 상부 하우징의 제 1 부분과 제 2 부분을 플라스틱 사출 몰딩을 통하여 한번에 형성하는 단계; 및,Forming the first and second portions of the upper housing at once through plastic injection molding; And, 전기적으로 도전성인 층을 제 1 부분상에 형성하기 위하여 상부 하우징을 전기 도금하는 단계;를 구비하는 개인 휴대 단말기의 제조 방법Electroplating the upper housing to form an electrically conductive layer on the first portion; 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상부 하우징은 적어도 하나의 위치 잡기용 스터드를 더 구비하고, 위치 잡기용 스터드는 상부 하우징의 내측상에 플라스틱 사출 몰딩을 통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 개인 휴대 단말기의 제조 방법.The upper housing further comprises at least one positioning stud, wherein the positioning stud is formed on the inner side of the upper housing through plastic injection molding. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 위치 잡기용 스터드, 제 1 부분 및, 제 2 부분은 플라스틱 사출 몰딩을 통하여 한번에 형성되는 것을 특징으로 하는 개인 휴대 단말기의 제조 방법.A positioning stud, a first part and a second part are formed at a time through plastic injection molding. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 위치 잡기용 스터드는 상부 하우징을 전기 도금할때 전기 도금될 수 있는 표면을 구비하여, 전기 도금될 수 있는 위치 잡기용 스터드의 표면상에 전기적으로 도전성인 층을 형성하는 것을 특징으로 하는 개인 휴대 단말기의 제조 방법.The positioning stud has a surface that can be electroplated when electroplating the upper housing, thereby forming an electrically conductive layer on the surface of the positioning stud that can be electroplated. Method of preparation. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 개인 휴대 단말기는 회로 기판을 더 구비하며, 위치 잡기용 스터드의 일 단부는 회로 기판에 연결되는 것을 특징으로 하는 개인 휴대 단말기의 제조 방법.The personal portable terminal further comprises a circuit board, wherein one end of the positioning stud is connected to the circuit board. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상부 하우징의 제 1 부분은 도전체인 것을 특징으로 하는 개인 휴대 단말기의 제조 방법.The first portion of the upper housing is a conductor, characterized in that the manufacturing method of the personal portable terminal. 상부 하우징과 하부 하우징을 구비하며, 상부 하우징은 적어도 제 1 부분, 제 2 부분 및, 위치 잡기용 스터드를 구비하며, 제 1 부분은 전기 도금될 수 있고, 제 2 부분은 전기 도금될 수 없는 개인 휴대 단말기의 제조 방법으로서,An upper housing and a lower housing, the upper housing having at least a first portion, a second portion, and positioning studs, the first portion being electroplated and the second portion being non-electroplated. As a manufacturing method of a mobile terminal, 상부 하우징의 제 1 부분과 제 2 부분, 그리고 위치 잡기용 스터드를 상부 하우징의 내측상에 플라스틱 사출 몰딩을 통해서 한번에 형성하는 단계; 및,Forming the first and second portions of the upper housing and the positioning studs at once through plastic injection molding on the inside of the upper housing; And, 전기적으로 도전성인 층을 상부 하우징의 제 1 부분상에 형성하기 위하여 상부 하우징을 전기 도금하는 단계;를 구비하는 개인 휴대 단말기의 제조 방법.Electroplating the upper housing to form an electrically conductive layer on the first portion of the upper housing. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 위치 잡기용 스터드는 상부 하우징을 전기 도금할때 전기 도금될 수 있는 표면을 구비하여, 전기적으로 도전성인 층을 전기 도금될 수 있는 위치 잡기용 스터드상에 형성하는 것을 특징으로 하는 개인 휴대 단말기의 제조 방법.The positioning stud has a surface that can be electroplated when electroplating the upper housing, so that an electrically conductive layer is formed on the positioning stud that can be electroplated. Way. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 개인 휴대 단말기는 회로 기판을 더 구비하며, 각 위치 잡기용 스터드의 단부는 회로 기판에 연결되는 것을 특징으로 하는 개인 휴대 단말기의 제조 방법.The personal portable terminal further comprises a circuit board, and an end of each positioning stud is connected to the circuit board. 상부 하우징과 하부 하우징을 구비하며, 상부 하우징은 적어도 제 1 부분, 제 2 부분 및, 위치 잡기용 스터드를 구비하며, 제 1 부분은 전기 도금될 수 있고, 제 2 부분은 전기 도금될 수 없는 개인 휴대 단말기의 제조 방법으로서,An upper housing and a lower housing, the upper housing having at least a first portion, a second portion, and positioning studs, the first portion being electroplated and the second portion being non-electroplated. As a manufacturing method of a mobile terminal, 상부 하우징의 제 1 부분과 제 2 부분, 그리고 전기 도금될 수 있는 표면을 구비하는 위치 잡기용 스터드를 상부 하우징의 내측상에 플라스틱 사출 몰딩을 통해서 한번에 형성하는 단계; 및,Forming, at a time, via plastic injection molding on the inside of the upper housing a positioning stud having a first portion and a second portion of the upper housing and an electroplatable surface; And, 전기적으로 도전성인 층을 상부 하우징의 제 1 부분과, 전기 도금될 수 있는 위치 잡기용 스터드의 표면상에 형성하기 위하여 상부 하우징을 전기 도금하는 단계;를 구비하는 개인 휴대 단말기의 제조 방법.Electroplating the upper housing to form an electrically conductive layer on the first portion of the upper housing and the surface of the positioning stud that can be electroplated. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 개인 휴대 단말기는 회로 기판을 더 구비하고, 각 위치 잡기용 스터드의 일 단부는 회로 기판에 연결되는 것을 특징으로 하는 개인 휴대 단말기의 제조 방법.The personal portable terminal further comprises a circuit board, and one end of each positioning stud is connected to the circuit board.
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