KR100561949B1 - 경금속기재 표면의 천연옥 분말 코팅 가공방법 및 천연옥분말 코팅 경금속기재 - Google Patents

경금속기재 표면의 천연옥 분말 코팅 가공방법 및 천연옥분말 코팅 경금속기재 Download PDF

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Abstract

본 발명은 통상적인 금속판의 샌딩이나 부식처리용 샌드브라스터를 이용하여 입경 1~20㎛의 크기의 미립자상의 천연옥 분말을 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재의 표면에 대하여 45~135°의 범위 내에 분사각과 분사압력 6~10㎏f/㎠ 및 천연 옥분말과 경금속기재 표면온도를 공히 20~300℃의 동일한 범위 내의 온도조건 분위기에서 분사하여 천연옥 분말을 경금속기재 표면에 적어도 1~20㎛의 깊이로 침입하면서 노출되게 한 다음, 이의 표면에 진공증착(vacuum deposition), 스퍼터링(sputtering), 플라즈마, 이온코팅 등의 방법을 적용하여 투명 또는 반투명형태의 도막층을 형성하거나 원가를 고려하여 uv수지를 스프레이 등으로 얇게 도막 처리하여 천연 옥분말의 탈락을 방지하여 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재의 표면에 천연옥이 지니는 물리적인 원적외선의 방출특성과 전자파차단특성 및 생물학적인 바이오특성 등 인체에 유익한 특성을 발현시켜 줌과 동시에 경금속기재 표면에 옥부식 효과를 발현시켜 장식성 등을 향상시켜 줄 수 있게 한 경금속기재 표면의 천연옥 분말 코팅 가공방법 및 천연옥 분말 코팅 경금속기재에 관한 것이다.
옥, 샌드블라스터, 옥분말, 휴대폰, uv코팅

Description

경금속기재 표면의 천연옥 분말 코팅 가공방법 및 천연옥 분말 코팅 경금속기재{A light metals provide with jade powder in surface and therefor coating method}
도 1은 본 발명의 공정 흐름도이고,
도 2의 (가)도 내지 (바)도는 1 실시예의 각 공정별 실시상태와 이에 따른
경금속기재의 가공상태를 나타낸 계략도로서,
(가) 도는 경금속기재의 단면 예시도,
(나) 및 (다) 도는 천연옥 분말 브라스트 과정과 그 결과를 나타낸 계략도,
(라) 도는 uv수지 스프레이 공정을 나타낸 계략도이고,
(마) 도는 uv건조상태의 계략도이며,
(바) 도는 본 발명의 옥분말 코팅 경금속기재의 단면도이고,
도 3의 (가)도 내지 (마)도는 타 실시 예의 각 공정별 실시상태와 이에 따른
경금속기재의 가공상태를 나타낸 계략도로서,
(가)도는 경금속기재의 단면 예시도,
(나) 및 (다)도는 천연옥 분말 브라스트 과정과 그 결과를 나타낸 계략도,
(마)도는 진공증착, 스퍼터링등에 의한 도막처리 공정을 나타낸 계략도이고,
(마)도는 본 발명의 옥분말 코팅 경금속기재의 단면도이며,
도 4의 (가),(나)도는 본 발명을 휴대폰 케이스에 적용한 적용례를 나타낸
예시도로서,
(가)도는 휴대폰 표면의 일부분에 본 발명을 실시한 상태의 예시도이고,
(나)도는 휴대폰의 전 표면에 본 발명을 실시한 상태의 예시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
삭제
1: 경금속부재 1a: 부식된 표면 요철면 2: 천연옥 분말
3: 샌드블라스터 4: 스프레이 5: uv수지로 되는 도막층
6: uv건조로 7: 진공증착기 20: 휴대폰
22: 케이스
본 발명은 판상, 봉, 휴대폰 케이스와 같이 가공된 성형물 등의 성상을 갖는 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재의 표면에 소정 입도를 갖는 경옥(jadeite), 연옥(nephrite) 등의 천연옥 분말을 경금속기재 처리표면 전반 또는 부분적으로 산포시켜 천연옥 분말 입자가 표면으로 노출되게 처리하여 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재 표면에 천연옥이 지니는 물리적인 원적외선의 방출특성과 전자파차단특성 및 생물학적인 바이오특성 등 인체에 유익한 특성을 발현시켜 인체와 접촉이 빈번한 휴대전화케이스나 장식용 액세서리, 장식물 등에 다양하고 광범위하게 적용시킬 수 있게 한 경금속기재 표면의 천연옥분말 코팅 가공방법 및 천연옥 분말 코팅 경금속기재에 관한 것으로, 특히 본 발명은 통상적인 금속판의 샌딩이나 부식처리용 샌드브라스터(sandblaster)를 이용하여 입경 1~20㎛의 크기의 미립자 상의 천연 옥분말을 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재의 표면에 대하여 45~135°의 범위 내에 분사각과 분사압력 6~10㎏f/㎠ 및 천연 옥분말과 경금속기재 표면온도를 공히 20~300℃의 동일한 범위 내의 온도조건 분위기에서 분사하여 천연 옥분말을 경금속기재 표면에 적어도 1~20㎛의 깊이로 침입하면서 노출되게 한 다음, 이의 표면에 uv수지를 스프레이 등으로 얇게 도막 처리하여 천연 옥분말의 탈락을 방지하여 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재의 표면에 천연옥이 지니는 물리적인 원적외선의 방출특성과 전자파차단특성 및 생물학적인 바이오특성 등 인체에 유익한 특성을 발현시켜 줌과 동시에 경금속기재 표면에 옥부식 효과를 발현시켜 장식성 등을 향상시켜 줄 수 있게 한 것이다.
일반적으로 천연옥은 그 경도에 따라 경옥(硬玉)과 연옥(軟玉)으로 대별되며, 특히 천연옥중 연옥은 생명 에너지인 기(氣)를 발산하는 특수 광물로서, 인체 생명력의 거대한 에너지원인 마그네슘을 40% 이상 함유하고 있으며, 인체에 매우 유익한 8-14㎛의 파장의 기와 적외선을 발산하여 인체의 기와 흡수되어 인체에 잠재된 기를 활성화하는 것으로 알려져 고래부터 장신구로는 물론 의료, 건강기구 등으로 가공되어 오래전부터 널리 사용되고 있는 광물로 알려져 있다.
또한, 무병장수의 신기를 발산한다는 이 신비의 연옥은 상기와 같은 알려진 효능 이외에도 현재에는 현대의학으로도 해결되지 않는 각종 현대병, 성인병 등에도 커다란 자연치유효과를 나타내고 있음이 다양한 실험결과 그 효능이 입증되고 있으며, 또한 가공 성형성이 우수하고 희귀하여 보석이나 준보석으로 분류하여 장신구 등의 액세서리로 널리 활용됨은 물론 연옥 자체의 함유물인 마그네슘에 의하여 전자파 등을 흡수 차단하고 원적외선을 방출하는 것으로 알려져 휴대폰, TV, 컴퓨터 모니터 등 각종 전자 기기나 통신기기로부터 방사되는 인체에 유해한 전자파를 차단하고 흡수하는 데에도 매우 유용한 효과가 있는 것으로 알려져 있다.
그러나 현재까지 이와 같은 천연옥을 일상용품에 이용하여 적용함에 있어서는 그 발굴량이 적어 보석 또는 준보석의 고가의 광물로 분류되어 가락지, 목걸이, 브로치 등 여성의 장신구나 고급 장치품에 한정되어 활용하고 있는 실정이었으며, 이러한 장신구 등의 경우에는 천연옥의 원석을 수가공으로 일일이 가공하여 제작하게 됨으로써 가공에 많은 인력과 노고를 요구함은 물론, 상당히 숙련된 전문적 가공기술을 요구하여 가공비가 매우 높고 대량 생산에 많은 제약이 뒤따르는 단점이 있어 고가의 장신구나 장치품에 한정하여만 적용되는 실정이어서 대중화할 수 없는 한계를 지니고 있었다.
이러한 점을 감안하여 천연 옥분을 합성수지와 혼합하여 오닉스형태나 인조 옥으로 조성하고, 이를 금속판이나 합성수지판 등에 접착시켜 소위 바이오 세라믹이라는 형태로 대량 생산하여 건물 내장재나 건강매트, 장신구, 전자기기 등 일상용품에 널리 적용하고 있는 추세이나, 이는 비교적 천연옥 자체가공에 비하여 생산비가 저렴하고 대량 생산이 가능하다는 이점은 있으나 천연 옥분말과 합성수지의 혼합 성형시 천연 옥분말의 대부분이 합성수지 내에 몰입되어 은폐되는 현상이 대부분이고 상대적으로 가공물의 표면으로 천연옥의 노출량이 적어 가공품이 천연옥의 자체의 효능이 제대로 발휘되는지 여부가 불명하여 천연옥과 같은 효능과 기능을 기대하기에 많은 의혹을 나타내고 있으며, 혼합시 투입되는 천연옥 분말의 양에 비하여 가공물의 표면으로 노출되는 천연옥의 노출량이 적어 불필요하게 천연옥 분말이 과다하게 낭비되어 생산효율이 낮고 이에 따라 생산비가 상대적으로 상승하게 되는 비경제적인 요인도 나타내고 있는 것이 현실이다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 단점과 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 본 발명은 천연옥 분말이 경금속기재상의 표면에 고르게 노출되어 산포되게하여 경금속금속판상에 천연옥의 노출량을 극대화하여 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재의 표면에 천연옥이 지니는 물리적인 원적외선의 방출특성과 전자파차단특성 및 생물학적인 바이오특성 등 인체에 유익한 특성을 발현시켜 줄 수 있는 경금속기재 표면의 옥분말 코팅 가공방법 및 옥분말 코팅 경금속기재재를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.
또한, 본 발명은 고가의 천연옥 분말을 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재의 표면에 분사(blasting)하되, 경금속기재 표면과 결합하는 천연옥 분말이 대부분 경금속기재의 표면으로 노출되는 상태로 침입되게 하여 천연옥 분말의 낭비를 방지하여 비교적 염가로 대량 생산할 수 있는 경금속기재 표면의 옥분말 코팅 가공방법 및 옥분말 코팅 경금속기재를 제공함에 다른 목적이 있는 것이다.
또한, 본 발명은 천연옥 분말을 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재의 표면에 분사하여 천연옥 분말을 결합시켜 줌으로써 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재가 판상, 봉상 또는 미리 성형된 형상물 등 형태에 구애됨이 없이 손쉽게 널리 적용하여 줄 수 있게 하여 전자파가 자주 발생하는 휴대폰 케이스 등과 같은 전자기기의 케이스는 물론 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재로 성형되는 장신구나 장식물 등에도 다양하게 적용할 수 있는 경금속기재 표면의 옥분말 코팅 가공방법 및 옥분말 코팅 경금속기재를 제공함에 또 다른 목적이 있는 것이다.
또한, 본 발명은 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재의 표면에 분사하여 천연옥 분말을 결합시켜 줌으로써 경금속기재 표면에 옥부식 효과를 발현시켜 줌과 아울러 다양한 색상의 천연옥 분말을 분사 침입시켜 입체성과 컬러배치 등의 장식성도 아울러 향상시켜 제품의 고급화를 기할 수 있는 경금속기재 표면의 옥분말 코팅 가공방법 및 옥분말 코팅 경금속기재를 제공함에 또 다른 목적이 있는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 통상적인 금속기재의 샌딩이나 부식처리용 샌드브라스터(sandblaster)를 이용하여 입경 1~20㎛의 크기의 미립자상의 천연 옥분말을 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재의 표면에 대하여 45~135°의 범위 내에 분사각과 분사압력 6~10㎏f/㎠ 및 천연 옥분말과 경금속기재 표면온도를 공히 20~300℃의 동일한 범위 내의 온도조건 분위기에서 분사하여 천연 옥분말을 경금속기재 표면에 적어도 1~20㎛의 깊이로 침입하면서 노출되게 한 다음, 이의 표면에 진공증착(vacuum deposition), 스퍼터링(sputtering), 플라즈마, 이온코팅 등의 방법을 적용하여 투명 또는 반투명형태의 도막층을 형성하거나 원가를 고려하여 uv수지를 스프레이 등으로 얇게 도막 처리하여서 표면 경도와 천연옥 분말의 탈락을 방지하여 줌을 특징으로 하는 것으로, 이를 첨부한 도면 및 각 실시 예에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 공정 흐름도이고, 도 2의 (가)도 내지 (바)도는 각 공정별 1실시상태와 이에 따른 경금속기재의 가공상태를 나타낸 계략도로서, (가)도는 경금속기재의 단면 예시도, (나) 및 (다)도는 천연옥 분말 브라스트 과정과 그 결과를 나타낸 계략도, (마)도는 진공증착, 스퍼터링 등에 의한 도막 처리 공정을 나타낸 계략도이고, (마)도는 본 발명의 옥분말 코팅 경금속기재의 단면도이다.
또한, 도 3의 (가)도 내지 (마)도는 타 실시예의 각 공정별 실시상태와 이에 따른 경금속기재의 가공상태를 나타낸 계략도로서, (가)도는 경금속기재의 단면 예시도, (나) 및 (다)도는 천연옥 분말 브라스트 과정과 그 결과를 나타낸 계략도, (마)도는 진공증착, 스퍼터링 등에 의한 도막 처리 공정을 나타낸 계략도이고, (마)도는 본 발명의 옥분말 코팅 경금속기재의 단면도로서 이하 각 실시예에 따른 공정별로 상세히 설명한다.
제1공정(경금속기재 처리공정)
본 공정에서는 처리하고자 하는 경금속기재(1)는 천연옥의 경도(6.5~7)보다 경도가 낮은 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속소재로 선택함이 가장 바람직하고, 이의 표면을 탈지처리하고 수세하여 세정한다.
상기한 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속소재로 되는 경금속기재(1)는 코팅처리하고자 하는 천연옥 분말(2)보다 경도가 낮아 경금속 기재(1)의 성상은 판상, 봉상 또는 휴대폰케이스와 같이 미리 성형된 형상물 등 어떠한 형태에 구애됨이 없이 손쉽게 널리 적용할 수 있다. (도 2의 (가)도 참조)
제2공정(샌드브라스트공정)
본 공정은 통상적인 금속기재의 샌딩이나 부식처리용 샌드브라스터 (sandblaster)(3)를 이용한다.
본 발명은 샌드브라스터(3)의 분사물을 모래 대신 입경 1~20㎛의 크기의 미립자 상의 천연옥 분말(2)을 분사물로 하고, 이를 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재(1)의 표면에 대하여 45~135°의 분사각도(θ) 범위 내에서 경금속기재(1)의 표면온도 20~300℃ 정도의 온도분위기에서 6~10㎏f/㎠ 범위의 분사압력으로 강력하게 분사(blasting)하여 1~20㎛의 깊이로 천연옥분말(2)을 경금속기재(1)의 전면 또는 경금속기재(1)의 면적대비 2~20% 정도의 분사면적으로 천연옥 분말(2)이 경금속기재(1)의 표면에 노출되게 침입시켜 경금속기재(1)의 표면을 천연옥 분말(2)을 코팅하였다. (도 2의 (나),(다)도 참조)
본 공정에 있어 피처리물인 경금속기재(1)의 표면온도는 20~300℃ 정도의 온도부위에서 처리함이 제작 공정상 가장 바람직하며, 상온(20℃) 이하인 경우에는 피처리물인 경금속기재(1)의 표면의 강도가 강해 분사압에 대항하는 반발력이 커 샌드브라스터(3)의 분사압력이 필요 이상 증가하는 결과를 초래하고 천연옥분말(2) 침투율이 저조한 결과를 초래하고, 반대로 경금속기재(1)의 표면온도가 300℃ 이상 초과하는 분위기에서 작업하면 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재(1)의 표면이 너무 활성화되어 천연옥분말(2) 대부분이 깊숙하게 경금속 기재(1) 내부로 침투하여 표면 노출율이 저조한 결과를 초래하여 가능한 처리온도 분위기는 상온(20℃)이상 300℃ 이하의 온도범위에서 처리함이 가장 바람직하며, 또한 이때의 분사압력은 온도분위기의 고저에 따라 다르나 적어도 분사압력은 6㎏f/㎠이상 10㎏f/㎠의 범위 내에서 설정함이 바람직하다.
또한, 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재(1)의 표면에 침입되는 천연옥분말(2)의 분포량은 많을수록 좋아 경금속기재(1)의 표면 전면에 대하여 전부 코팅 처리하는 것이 가장 바람직하나, 처리비용 등을 감안할 경우 천연옥분말(2)의 표면노출 코팅량은 경금속기재(1)의 표면 전 면적에 대하여 적어도 2%~20% 이상의 분포율을 지닐 때, 이를 휴대폰(20)의 케이스(22)에 적용한 경우 전자파 등의 차단 및 원적외선 등의 방출효과를 발휘됨을 알 수 있다,
따라서 휴대폰(20)의 케이스(22)와 같이 장식용이 아닌 전자기기 등의 제품에 대하여서는 천연옥 분말(2)의 분포율이 제품 표면 전 면적에 대하여 2~20% 정도가 원가부담 등을 감안할 때 경제적으로 이상적이며, 분포율이 20% 이상의 경우에는 상대적으로 천연옥분말(2)의 요구량이 많아 지게 되어 이에 따른 원료비 및 가공비 등의 원가가 상승하게 되어 액세서리 등과 같은 장신구나 장치, 장식물 등 고급장식물 등에 적용할 수 있다.
또한, 본 발명은 경금속기재(1)의 전체 표면적에 대하여 전부 또는 표면적에 대하여 적어도 2~20%의 분포율로 천연옥 분말(2)을 샌드브라스트(3)에 의하여 경금속기재(1)의 표면을 부식시켜 요철면(1a)을 형성시키면서 천연옥 분말(2)을 표면으로 노출되게 하여 줌으로서 부식상태로 입체화된 다양한 도형이나 형태로 천연옥 분말(2)를 침입시켜 줄 수 있을 분만 아니라, 처리된 경금속기재(1)의 표면은 천연옥 분말(2) 자체가 지니는 고유 색상에 의하여 미려한 천연옥 고유 색상의 은은한 톤(Tone)을 표현할 수 있게 하여 다양한 장식성의 효과를 경금속기재(1)의 표면에 구현할 수 있게 되는 것이다.
제3공정(표면 도막 처리공정)
본 공정은 상기의 공정에서 샌드브라스트공정(제2공정)에 의하여 경금속기재 (1)의 표면에 부식된 요철면(1a) 표면에 노출되게 침입한 천연옥 분말(2)상부를 도막 처리하는 공정이다.
본 공정은 상기한 천연옥 분말(2)을 샌드브라스트(3)에 의하여 노출시킨 천연옥 분말(2)의 탈락방지 등을 위한 표면보호 및 처리공정으로서, 상기의 제2공정의 천연옥 분말(2)의 부분 침착에 의한 도형화된 문자나 문양의 보다 입체효과를 구현하기 위하여 표면을 피막처리 하기 전에 마스킹, 또는 레이저 마킹공정을 행하여 요구되는 도형화된 문자나 문양의 보다 입체효과를 구현한 후, 진공증착(vacuum deposition), 스퍼터링(sputtering), 플라즈마(plasma) 이온코팅 등의 방법을 도막수단(7)을 이용하여 티탄 등과 같은 금속 투명 또는 반투명 도막층(5)을 형성하여 표면의 강도와 천연옥 분말(2)의 결착력을 증가시키고 내마모성을 향상시켜, 빈번한 접촉사용이나 마찰에 의한 마모과 천연옥 분말(2)의 탈락을 방지하고 표면의 마찰견뢰도를 향상시켜 장식성과 내구성이 우수한 경금속기재(1)를 얻을 수 있다.
한편, 도 3의 (가)도 내지 (마)도는 본 발명의 타실시예를 나타내고 있다.
본 타실시예에서는 1실시예와 동일하게 행하고, 경금속기재(1)의 표면에 칩입한 천연옥 분말(2)의 상부에 도막층(5)을 uv수지층으로 형성하여 보다 염가로 제공할 수 있는 상태를 예시한 것이다.
제1공정(경금속기재 처리공정)
상기 1 실시예와 동일
제2공정(샌드브라스트공정)
상기 1 실시예와 동일
제3공정(표면 도막 처리공정)
본 타실시예의 공정은 상기의 공정에서 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재(1)의 표면에 침입시켜 노출된 천연옥 분말(2)이 경금속기재(1)의 표면으로부터 탈락하는 현상을 방지하기 위하여 천연옥 분말(2)표면에 스프레이건(4)으로 수 미크론 상태의 uv수지로 되는 도막층(5)을 살포, 도막 형성하는 공정이다.
본 공정에 사용되는 uv수지로 되는 도막층(5)을 형성하는 uv수지는 무색투명한 것을 사용하여도 좋고, 안료를 투입한 도색상태의 것을 사용하여도 좋으나, 천연옥 분말 (2)의 색상이나 표면코팅 성상에 따라 선택하여 사용할 수 있다.
또한, 수 미크론 상태로 도막 형성되는 uv수지로 되는 도막층(5)의 두께는 천연옥분말(2)에서 방출되는 원적외선 방출을 간섭하지 않는 두께로 가급적 최소한의 두께로 살포, 도막 형성시킴이 바람직하다. (도 2의 (라)도 참조)
상기와 같이 얻어진 경금속기재(1)의 표면에 침입하여 노출된 천연옥 분말 (2)의 상측에 도막 처리된 uv수지로 되는 도막층(5)을 uv램프건조로(6)로 통과시켜 건조하여 요철면(1a)상으로 부식된 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재(1)의 표면에 천연옥 분말(2)과 uv수지로 되는 도막층(5)을 순차적으로 형성시킨 경금속기재(1)를 완성한다(도 2의 (바)도 참조)
상기의 타실시예에서는 천연옥 분말(2)의 입경을 1~20㎛의 크기의 미립자상의 천연옥분말(2)로 한정하여 설명하였으나, 이에 국한하는 것은 아니라, 샌드브라스터를 이용할 수 있는 입자의 크기(모래의 입도와 동일한 상태 등)에 대하여서는 모두 적용할 수 있음도 물론이다.
(적용 예 1)
도 4 (가),(나)도는 은 본 발명을 휴대폰 케이스에 적용한 상태를 설명하기 위한 예시도이다.
이를 적용하기 위하여서는 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄)과 같은 경금속기재(1)의 성상은 판상이거나 미리 휴대폰(20)의 형상에 따른 판금물이어도 좋다. 즉, 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄)과 같은 경금속기재(1)로 된 휴대폰 (20)의 케이스(22)를 100℃로 가열하면서 인체와 접촉하는 케이스(22)표면에 샌드 블라스터(3)를 통해 입경 20㎛의 크기의 미립자 상의 천연옥 분말(2)을 분사각(θ) 60°, 8㎏f/㎠ 의 분사압력으로 강력하게 분사(blasting)하여 천연옥분말(2)을 경금속기재 (1)의 전면 또는 경금속기재(1)의 면적대비 20% 정도의 분사면적으로 천연옥 분말(2)이 경금속기재(1)의 표면을 부식시키면서 천연옥 분말(2)이 표면에 부식된 요철면(1a)에 노출되게 6㎛의 깊이로 침입시켜 천연옥 분말(2)을 코팅한 후, 진공증착(vacuum deposition), 스퍼터링(sputtering), 플라즈마(plasma) 이온코팅 등의 방법을 도막수단(7)을 이용하여 티탄 등과 같은 금속 투명 또는 반투명 상태의 도막층(5)을 형성하였다.
(적용예 2)
상기 적용예 1 과 동일하게 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄)과 같은 경금속기재(1)로 된 휴대폰 (20)의 케이스(22)를 100℃로 가열하면서 인체와 접촉하는 케이스(22)표면에 샌드 블라스터(3)를 통해 입경 20㎛의 크기의 미립자 상의 천연옥 분말(2)을 분사각(θ) 60°, 8㎏f/㎠ 의 분사압력으로 강력하게 분사(blasting)하여 천연옥분말(2)을 경금속기재 (1)의 전면 또는 경금속기재(1)의 면적대비 20% 정도의 분사면적으로 천연옥 분말(2)이 경금속기재(1)의 표면을 부식시키면서 천연옥 분말(2)이 표면에 부식된 요철면(1a)에 노출되게 6㎛의 깊이로 침입시켜 천연옥 분말(2)을 코팅한 후, 천연옥 분말(2) 상부에 무색투명한 uv수지를 스프레이하여 uv수지로 되는 도막층(5)을 형성하여 천연옥 분말(2)의 입자가 표면에 견고하게 정착되게 한 후 uv램프건조로(6)를 통과시켜 건조하였다.
이 결과 상기한 적용예 1, 2 모두 휴대폰(20)의 케이스(22)의 표면에 천연옥 분말(2)의 입자가 노출된 상태로 침입 되어 있음으로써 사용시 사용자와 접촉하는 모든 부위를 통해 인체에 생명 에너지인 기(氣)를 발산하여 인체에 잠재된 기를 활성화시켜 각종 현대병, 성인병 등에 유익한 원적외선이 휴대폰(20) 케이스(22)의 주위에 발생한 것을 확인할 수 있고, 천연옥 분말(2)중 특히 연옥의 주성분인 마그네슘에 의하여 휴대폰에서 방출되는 유해 전자파를 차단 및 흡수할 수 있게 되어, 쾌적하고 전자파 증후군으로 인한 불안감 없이 안심하고 사용할 수 있는 휴대폰(20) 케이스(22)를 얻었다.
이와 같은 본 발명은 통상적인 금속판의 샌딩이나 부식처리용 샌드브라스터를 이용하여 미립자 상의 천연옥분말을 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재의 표면에 분사하여 천연옥분말을 경금속기재 표면에 침입하면서 노출되게 한 다음, 이의 표면에 uv수지를 스프레이 등으로 얇게 도막 처리하여 천연옥분말의 탈락을 방지하는 방법으로 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재의 표면에 천연옥이 지니는 물리적인 원적외선의 방출특성과 전자파차단특성 및 생물학적인 바이오특성 등 인체에 유익한 특성을 발현시켜 줌과 동시에 경금속기재 표면에 옥부식 효과를 발현시켜 장식성 등을 향상시켜 줄 수 있으며, 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같이 경도가 무른 경금속에 샌드브라스터에 의하여 가공할 수 있어 경금속기재의 판상, 봉상 또는 성형물 등 형상에 구애됨이 없이 광범위하게 적용할 수 있게 되어 전자파를 발생하는 각종 전자 기기는 물론 건강기구, 일상용품 및 장식품에도 다방면으로 적용할 수 있으며, 천연 옥분말을 샌드브라스트공법에 의하여 경금속기재표면에 침착시킬 수 있는 비교적 간편한 공정으로 이룰 수 있게 되어 천연옥과 동일한 효능의 다양한 경금속제품을 염가로 대량 제공할 수 있는 등의 특징을 지닌 것이다.

Claims (9)

  1. 경금속 소재의 표면을 통상과 같이 탈지하고, 수세하여 세정하는 제1공정(경금속기재처리공정)과;
    미립자 상의 천연옥분말(2)을 분사물로 하고, 이를 경금속기재(1)의 표면에 대하여 45~135°의 분사각도(θ) 범위 내에서 경금속기재(1)의 표면온도 20~300℃ 정도의 온도분위기에서 6~10㎏f/㎠ 범위의 분사압력으로 강력하게 분사(blasting)하여 1~20㎛의 깊이로 천연옥분말(2)을 경금속기재(1)의 전 면적에 대하여 적어도 2~20% 이상의 분포율로 천연옥분말(2)이 경금속기재(1)의 표면에 노출되게 침입시켜 경금속기재(1)의 표면을 천연옥분말(2)을 코팅하는 제2공정(천연옥분말 샌드브라스트공정)과,
    상기의 제2공정에서 얻어진 경금속기재(1)의 표면에 침입시켜 노출된 천연옥분말(2)이 경금속기재(1)의 표면으로부터 탈락하는 현상을 방지하기 위하여 천연옥분말(2) 표면에 도막층을 형성하는 제3공정을 구비함을 특징으로 하는 경금속기재 표면의 천연 옥분말 코팅 가공방법
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 경금속기재(1)는 천연옥분말(2)의 경도(6.5~7)보다 경도가 낮은 마그네슘, 알루미늄, 타타늄(티탄)재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 경금속기재 표면의 천연옥분말 코팅 가공방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 천연옥분말(2)의 입경은 1~20㎛의 크기의 미립자 상으로 함을 특징으로 하는 경금속기재 표면의 천연옥분말 코팅 가공방법.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    천연옥분말(2)을 경금속기재(1)의 전 면적에 걸쳐 천연옥분말(2)이 경금속기재(1)의 표면에 노출되게 침입시켜 줌을 특징으로 하는 경금속기재 표면의 천연옥분말 코팅 가공방법.
  6. 제 1항 또는 제2항에 있어서,
    마그네슘, 알루미늄, 타타늄(티탄)재질로 이루어지는 경금속기재(1)는 그 성 상이 판상, 봉상, 형태를 지닌 성형물 중 적어도 어느 한가지로 이루어지는 것을 더 포함하는 경금속기재 표면의 천연 옥분말 코팅 가공방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    도막층의 형성 공정은 진공증착, 스퍼터링, 플라즈마, 이온코팅 등의 방법을 적용함을 특징으로 하는 경금속기재 표면의 천연 옥분말 코팅 가공방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    도막층의 형성 공정은 uv수지를 스프레이 등으로 얇게 도막 처리하여서 됨을 특징으로 하는 경금속기재 표면의 천연 옥분말 코팅 가공방법.
  9. 입경 1~20㎛의 크기의 미립자상의 천연 옥분말을 마그네슘, 알루미늄, 티타늄(티탄) 등과 같은 경금속기재(1)의 표면에 입경 1~20㎛의 크기의 미립자상의 천연옥분말(2)을 노출되게 침입하고, 이 상부 표면에 uv수지로 되는 도막층(5)을 스프레이 등으로 얇게 도막 처리하여 형성시킴을 특징으로 하는 천연 옥분말 코팅 경금속기재.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR860001205A (ko) * 1984-07-30 1986-02-24 사사가에시로 이사무 기계적 플레이팅용 블라스트 재료 및 연속 기계적 플레이팅법
KR860002588A (ko) * 1984-09-11 1986-04-26 오가와 데루지 철의 방식법
KR20010010472A (ko) * 1999-07-20 2001-02-15 김영성 옥 코팅 패널 및 그 제조장치 및 방법
JP2002127016A (ja) * 2000-10-24 2002-05-08 Sinto Brator Co Ltd 美麗な表面を有する軽合金ダイカスト薄肉製品の製造法
KR20020040826A (ko) * 1999-09-30 2002-05-30 다크랄 금속 가공물용 내식 코팅 및 내식 처리 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR860001205A (ko) * 1984-07-30 1986-02-24 사사가에시로 이사무 기계적 플레이팅용 블라스트 재료 및 연속 기계적 플레이팅법
KR860002588A (ko) * 1984-09-11 1986-04-26 오가와 데루지 철의 방식법
KR20010010472A (ko) * 1999-07-20 2001-02-15 김영성 옥 코팅 패널 및 그 제조장치 및 방법
KR20020040826A (ko) * 1999-09-30 2002-05-30 다크랄 금속 가공물용 내식 코팅 및 내식 처리 방법
JP2002127016A (ja) * 2000-10-24 2002-05-08 Sinto Brator Co Ltd 美麗な表面を有する軽合金ダイカスト薄肉製品の製造法

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