KR100557733B1 - Large screen liquid crystal display manufacturing method and equipment for performing the method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 복수개의 액정패널들을 측면접합(tiling)하는 단계와, 상기 측면 접합된 액정패널들의 상부 또는 하부에 접착제를 도포하는 단계와, 상기 접착제가 도포된 액정패널의 상부 또는 하부에 지지기판 로딩(loading)시 상기 지지기판 평면상의 일부분이 액정패널에 먼저 접촉된 후 상기 접촉부분이 순차적으로 그 인접부분으로 확산되어 나가도록 하는 지지기판 부착단계를 포함하는 대화면 액정표시장치(Liquid Crystal Display, 이하 'LCD'라 함) 제조방법 및 그 방법을 수행하는 장비에 관한 것으로서, 복수개의 액정패널을 측면 접합한 후 상기 액정패널의 상부 또는 하부에 지지기판을 부착하는 과정에서 상기 액정패널과 지지기판 사이에서 발생되는 기포를 제거하는 방법 및 그 방법을 수행하는 장비를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention provides a method of manufacturing a liquid crystal panel, comprising: side bonding a plurality of liquid crystal panels, applying an adhesive to the top or bottom of the side bonded liquid crystal panels, and loading a support substrate on the top or bottom of the liquid crystal panel to which the adhesive is applied. (Liquid Crystal Display) comprising a support substrate attaching step of causing a portion on the plane of the support substrate is first contacted the liquid crystal panel during loading and then the contact portion is sequentially diffused to its adjacent portion. The present invention relates to a manufacturing method and an apparatus for performing the method, wherein the plurality of liquid crystal panels are laterally bonded to each other, and then the liquid crystal panel and the support substrate are attached to each other. It is an object of the present invention to provide a method for removing bubbles generated in the apparatus and equipment for performing the method.
Description
본 발명은 복수개의 액정패널을 측면 접합(tiling)하여 대화면 액정표시장치(Liquid Crystal Display, 이하 'LCD'라 함)를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 특히 복수개의 액정패널을 측면 접합한 후 상기 액정패널의 상부 또는 하부에 지지기판을 부착하는 과정에서 상기 액정패널과 지지기판 사이에서 발생되는 기포를 제거하는 방법 및 그 방법을 수행하는 장비에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a large liquid crystal display (Liquid Crystal Display, hereinafter referred to as "LCD") by tilting a plurality of liquid crystal panels, and in particular, after the plurality of liquid crystal panels are side bonded The present invention relates to a method for removing bubbles generated between the liquid crystal panel and the support substrate in the process of attaching the support substrate to the upper or lower portion of the panel, and equipment for performing the method.
LCD는 박막형태의 평판 표시장치의 한 종류로서 브라운관(Cathod Ray Tube, 이하 'CRT'라 함)에 비해 상대적으로 얇고 가벼울 뿐만 아니라, 해상도가 높고 응답속도도 CRT에 비할 만큼 빠르기 때문에 동영상을 구현하는 표시장치로서 연구개발이 활발하게 진행되고 있다. LCD is a kind of thin film type flat panel display, which is relatively thin and light compared to CRT (Cathod Ray Tube, hereinafter called 'CRT'), and has high resolution and fast response speed compared to CRT. Research and development is actively progressing as a display device.
상기 LCD는 TV, 비디오 등의 가전분야에서 컴퓨터 등의 정보·OA 산업분야에 이르기까지 다양한 용도로 사용되고 있다. 그런데, 근년 TV의 대형화, 대형화면을 갖는 컴퓨터, 공공장소에 설치되는 대형 안내표시장치 등에서 보는 바와 같은 화상표시장치가 대형화됨 따라 LCD도 표시화면을 대형화하기 위한 기술개발이 요구되고 있다. 그러나, LCD를 대화면화하기 위해서는 상기 LCD를 구성하는 유리기판, 칼라필터 등의 대형화 및 각종 제조장비들의 대형화가 필수적이며, 그에 따라 생산라인도 재구성해야 하므로 제조단가가 상승하는 문제가 발생되었다.The LCD is used for various purposes ranging from home appliances such as TV and video to information / OA industries such as computers. However, in recent years, as an image display device is enlarged as seen in a large TV, a computer having a large screen, a large guide display device installed in a public place, and the like, there is a demand for technology for LCD display screens. However, in order to make the LCD large screen, it is necessary to increase the size of glass substrates, color filters, etc. and various manufacturing equipments that constitute the LCD, and accordingly, the production line has to be reconfigured, thereby increasing the manufacturing cost.
이러한 문제를 해결하기 위한 방법으로서 복수개의 단위 액정패널을 측면 접합하여 대형화면 액정표시장치를 제작하는 방법이 제안되었다. 먼저, 상기 단위 액정패널의 구조에 관해서 도 1을 이용하여 설명하면 다음과 같다.As a method for solving such a problem, a method of manufacturing a large screen liquid crystal display device by side bonding a plurality of unit liquid crystal panels has been proposed. First, the structure of the unit liquid crystal panel will be described with reference to FIG. 1.
상기 액정패널(40)의 한 쪽 면에는 액정을 구동하기 위하여 전기장을 발생시키는 박막트랜지스터 및 배선들이 형성되어 있는 액티브패널(10)이 구성되어 있다. 상기 액티브패널(10)은 제1투명기판(11) 위에 행방향과 열방향으로 서로 교차하도록 배열된 복수의 게이트버스라인(12)과 데이터버스라인(13); 그리고 상기 게이트버스라인(12)과 데이터버스라인(13)이 교차하는 부분 각각에 게이트전극(14a), 소스전극(14b), 드레인전극(14c), 반도체층(14d) 등으로 이루어진 박막트랜지스터(14)를 포함한다. 그리고, 상기 드레인전극(14c)과 접촉된 화소전극(16)이 게이트버스라인(12)과 데이터버스라인(13)이 교차하여 이루는 영역에 형성되어 매트릭스형으로 복수배열되어 있다. 도 1에는 나타나 있지 않지만 액티브패널(10) 상의 실(seal)(21) 바깥부분에 위치하는 각 게이트버스라인(12)의 단부에는 게이트패드가 형성되고, 각 데이터버스라인(13)의 단부에는 데이터패드가 형성되어 있다.One side of the liquid crystal panel 40 includes an active panel 10 having thin film transistors and wirings for generating an electric field for driving liquid crystals. The active panel 10 includes a plurality of gate bus lines 12 and data bus lines 13 arranged on the first transparent substrate 11 so as to cross each other in a row direction and a column direction; A thin film transistor including a gate electrode 14a, a source electrode 14b, a drain electrode 14c, a semiconductor layer 14d, and the like at each of the portions where the gate bus line 12 and the data bus line 13 cross each other. 14). The pixel electrode 16 in contact with the drain electrode 14c is formed in a region where the gate bus line 12 and the data bus line 13 cross each other, and are arranged in plural in a matrix form. Although not shown in FIG. 1, gate pads are formed at ends of the gate bus lines 12 positioned outside the seals 21 on the active panel 10, and at the ends of the data bus lines 13. The data pad is formed.
상기 액정패널(40)의 다른 면에는 색상을 구현하는 소자들이 형성되어 있는 칼라필터패널(30)이 구성되어 있다. 상기 칼라필터패널(30)은 제2투명기판(31) 위에 행렬방식으로 설계된 화소의 위치에 따라 순차적으로 배열된 빨강(R), 초록(G), 파랑(B)의 칼라필터(32)와; 상기 칼라필터(32)들 사이에 격자패턴으로 형성되어 각 색상 사이에서 혼합색이 나타나는 것을 방지하는 블랙매트릭스(33)를 포함한다. 그리고, 공통전극(34)이 상기 칼라필터(32)를 덮도록 형성되어 있다.The other side of the liquid crystal panel 40 is a color filter panel 30 is formed with elements that implement color. The color filter panel 30 and the color filter 32 of red (R), green (G), blue (B) and sequentially arranged in accordance with the position of the pixel designed in a matrix method on the second transparent substrate 31 ; A black matrix 33 is formed between the color filters 32 to form a grid pattern to prevent a mixed color from appearing between the colors. The common electrode 34 is formed to cover the color filter 32.
이렇게 만들어진 두 개의 패널(10,30)은 실(21)을 사이에 두고 대향하여 부착되어 있고, 상기 실(21)에 의하여 형성된 공간(이 공간을 '셀갭(Cell Gap)'이라 함)에는 액정(20)이 채워진다. 그리하여 액정표시장치의 주요부분인 액정패널이 완성된다.The two panels 10 and 30 thus formed are attached to face each other with the chamber 21 interposed therebetween, and the liquid crystal is formed in the space formed by the chamber 21 (this space is called a 'cell gap'). 20 is filled. Thus, the liquid crystal panel which is a main part of the liquid crystal display device is completed.
다음에, 대화면 액정표시장치를 구현하기 위하여 상기와 같이 제조된 액정패널(40) 복수 개를 도 2에 도시한 바와 같이 서로 측면 배열하여 이어붙임한다. 그리고, 상기 이어붙임된 액정패널(40)들의 상부 또는 하부에 접착제를 스핀코팅(spin coating)법으로 도포한 후, 지지기판(50)이라고 정의하는 최종목적 크기에 대응하는 큰 투명기판을 진공 척(vacuum chuck)을 이용하여 부착한다. 상기 지지기판(50) 부착공정은 상기 액정패널들의 측면접합 부분의 강도보완 및 육안식별방지를 위해 필수적인 공정이다. 이 때, 이어붙임된 복수의 액정패널(40)의 각 데이터패드(41)와 게이트패드(42)는 상기 지지기판(50)의 평면상 외측부에 위치한다. 도 3은 도 2의 Ⅰ∼Ⅰ선을 따라 절단된 대화면 액정표시장치의 단면도를 나타내고, 도 3a는 상기 지지기판(50)의 상부와 하부에 모두 지지기판을 부착한 경우의 단면도를 나타내며, 도 3b는 상기 지지기판(50)을 상부에만 부착한 경우의 단면도를 나타낸다. 좀 더 상세히 나타내기 위하여 상기 도 3b의 Ⅱ부분을 확대하여 도 4에 나타내었다.Next, in order to implement a large screen liquid crystal display, a plurality of liquid crystal panels 40 manufactured as described above are laterally arranged and bonded to each other as shown in FIG. 2. Then, after the adhesive is applied to the upper or lower portion of the attached liquid crystal panel 40 by spin coating, a large transparent substrate corresponding to the final purpose size defined as the supporting substrate 50 is vacuum chucked. Attach using (vacuum chuck). The supporting substrate 50 attaching process is an essential process for supplementing the strength of the side joint portions of the liquid crystal panels and preventing visual identification. In this case, each of the data pads 41 and the gate pads 42 of the plurality of liquid crystal panels 40 to be bonded to each other are positioned on a planar outer side of the support substrate 50. 3 is a cross-sectional view of the large-screen liquid crystal display device cut along the lines I to I of FIG. 2, and FIG. 3A is a cross-sectional view when the support substrate is attached to both the upper and lower portions of the support substrate 50. FIG. 3b shows a cross-sectional view in the case where the support substrate 50 is attached only to the upper portion. In order to show more detail, part II of FIG. 3B is enlarged and illustrated in FIG. 4.
상기한 바와 같이 이어붙임된 액정패널(40)들의 상부 또는 하부에 접착제(55)를 도포할 때 스핀코팅법을 이용하면 상기 접착제(55)에 의한 데이터패드(41) 및 게이트패드(42)의 오염이 불가피하며, 이로 인하여 상기 패드부(41, 42)의 접촉불량이라는 문제가 발생되므로 패드부 보호를 위한 별도의 공정이 필요하였다. As described above, the spin coating method is used to apply the adhesive 55 to the upper or lower portions of the liquid crystal panels 40, which are attached to each other, so that the data pad 41 and the gate pad 42 may be formed by the adhesive 55. Contamination is inevitable, and this causes a problem of poor contact between the pad portions 41 and 42, and thus requires a separate process for protecting the pad portion.
또한, 상기 진공 척을 사용하여 상기 액정패널(40)의 상부 또는 하부에 지지기판(50)을 부착하는 과정에서 상기 액정패널(40)과 지지기판(50) 사이에서 접착제(55)가 완전히 채워지지 않고 기포(55a)가 생성되는데, 이렇게 기포(55a)가 생성된 부분에서는 굴절율 및 투과율이 불균일하게 되어 빛이 분산되므로 표시화면 상에 결함(defect)이 발생되었다. 종래에는 이러한 결함발생을 억제하기 위하여 지지기판(50) 부착 후 상기 지지기판(50)의 상부에 롤러 등으로 압력을 가해 기포(55a)를 빼내고자 했다. 그러나 이 방법에 의하면 무리한 압력 때문에 액정패널(40)과 지지기판(50)이 파손될 우려가 크고, 액정패널(40)의 셀갭 및 액정패널(40)과 지지기판(50) 사이의 간격이 변하여 목표로 하던 액정패널 두께를 얻을 수 없을 뿐만 아니라, 기포(55a)제거를 위한 시간도 오래 걸리고, 기포(55a)의 제거도 완전히 이루어지지 않았다.In addition, the adhesive 55 is completely filled between the liquid crystal panel 40 and the support substrate 50 in the process of attaching the support substrate 50 to the upper or lower portion of the liquid crystal panel 40 using the vacuum chuck. The bubbles 55a are generated without being supported. In this part of the bubbles 55a, the refractive index and the transmittance are uneven and light is dispersed, causing defects on the display screen. Conventionally, in order to suppress the occurrence of defects, the support substrate 50 is attached, and then the pressure is applied to the upper portion of the support substrate 50 by using a roller or the like to remove the bubbles 55a. However, according to this method, the liquid crystal panel 40 and the support substrate 50 may be damaged due to excessive pressure, and the cell gap of the liquid crystal panel 40 and the gap between the liquid crystal panel 40 and the support substrate 50 may be changed. Not only did the liquid crystal panel thickness be obtained, but also the time for removing the bubbles 55a was long, and the bubbles 55a were not completely removed.
본 발명의 목적은 복수개의 액정패널을 측면 접합한 후 상기 액정패널의 상부 또는 하부에 접착제를 도포하는 과정에서 상기 접착제로 인하여 게이트패드 및 데이터패드가 오염되는 것을 막는 것이다.An object of the present invention is to prevent the gate pad and the data pad from being contaminated by the adhesive in the process of applying the adhesive to the upper or lower portion of the liquid crystal panel after side bonding the plurality of liquid crystal panels.
본 발명의 다른 목적은 측면 접합된 상기 액정패널의 상부 또는 하부에 지지기판을 부착하는 과정에서 상기 액정패널과 지지기판 사이에서 발생하는 기포의 생성 억제하는 방법 및 그 방법을 수행하는 장비를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for suppressing the generation of bubbles generated between the liquid crystal panel and the support substrate in the process of attaching the support substrate to the upper or lower side of the side bonded liquid crystal panel, and the equipment for performing the method. will be.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 액정패널과 지지기판 사이에 발생된 기포제거 공정에 따른 액정패널과 지지기판의 파손문제 등을 해소하고 그에 따른 제조시간을 단축시키는 것이다.Another object of the present invention is to solve the problem of breakage of the liquid crystal panel and the support substrate according to the bubble removal process generated between the liquid crystal panel and the support substrate and to reduce the manufacturing time accordingly.
본 발명에 따르면 복수개의 액정패널들을 측면 접합하는 단계와, 상기 측면 접합된 액정패널들의 상부 또는 하부에 접착제를 도포하는 단계와, 상기 접착제가 도포된 액정패널의 상부 또는 하부에 지지기판 로딩(loading)시 상기 지지기판 평면상의 일부분이 액정패널에 먼저 접촉된 후 상기 접촉부분이 순차적으로 그 인접부분으로 확산되어 나가도록 하는 지지기판 부착단계를 포함하는 대화면 액정표시장치 제조방법이 제공된다.According to the present invention, the step of bonding the plurality of liquid crystal panels, the step of applying an adhesive on the upper or lower portion of the side bonded liquid crystal panel, and loading the support substrate on the upper or lower portion of the liquid crystal panel to which the adhesive is applied A large screen liquid crystal display device manufacturing method comprising a step of attaching a supporting substrate so that a portion on the plane of the supporting substrate is first contacted with the liquid crystal panel and then the contact portion is sequentially diffused to the adjacent portion.
본 발명에서는 상기 측면 접합된 액정패널들의 상부 또는 하부에 스크린프린트(screen print)법을 이용하여 접착제를 도포함을 특징으로 하는데, 그럼으로써 종래의 접착제로 인한 데이터패드 및 게이트패드의 오염을 막을 수 있게 되어 상기 패드부와 구동 IC(Integrated Circuit) 단자의 접촉불량 문제를 해소한다. 상기 접착제로서는 기포제어를 용이하게 하기 위해 점도가 2,000cps이하인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 각각의 단위액정패널의 두께가 다를 경우 상기 액정패널들의 상부 또는 하부에 부착되는 지지기판의 평탄도를 유지하기 위해서 상기 접착제로서 스페이서가 혼합된 레진(resin)을 사용할 수 있다. In the present invention, the adhesive is applied to the upper or lower portion of the side-bonded liquid crystal panels by using a screen print method, thereby preventing contamination of the data pad and the gate pad due to the conventional adhesive. This solves the problem of poor contact between the pad unit and the driving IC terminal. As the adhesive, it is preferable to use a viscosity of 2,000 cps or less in order to facilitate bubble control. In addition, when the unit liquid crystal panel has a different thickness, a resin in which spacers are mixed may be used as the adhesive to maintain the flatness of the support substrate attached to the upper or lower portions of the liquid crystal panels.
본 발명은 지지기판이 자체하중에 의하여 휘는 특성을 이용하는 것으로서, 측면접합된 상기 액정패널들의 상부에 지지기판을 부착하는 경우의 접촉형태의 몇 가지 예를 도 5a ∼ 도 5d에 나타내었다. 그러나, 이러한 접촉형태는 도면에 도시한 몇 가지 형태만으로 한정되는 것은 아니고, 또한 상기 액정패널들의 하부에 지지기판을 부착하는 경우도 마찬가지이다.The present invention uses a characteristic that the support substrate is bent by its own load, and some examples of contact forms in the case of attaching the support substrate to the upper side of the side-joined liquid crystal panels are shown in FIGS. 5A to 5D. However, such a contact form is not limited to only some of the forms shown in the drawings, and also in the case of attaching a support substrate to the lower portions of the liquid crystal panels.
도 5a 및 도 5b는 상기 지지기판(150)을 상기 액정패널(140)의 상부에 로딩할 때 상기 지지기판(150) 평면상의 어느 한 점부분이 액정패널(140)에 먼저 접촉한 후 상기 접촉부분이 순차적으로 그 인접부분으로 확산되어 나가도록 하는 점접촉방식의 예를 나타낸 것이고, 도 5c 및 도 5d는 상기 지지기판(150)을 상기 액정패널(140)의 상부에 로딩할 때 상기 지지기판(150) 평면상의 어느 한 선부분이 액정패널(140)에 먼저 접촉한 후 상기 접촉부분이 순차적으로 그 인접부분이 확산되어 나가도록 하는 선접촉방식의 예를 나타낸 것이다.5A and 5B illustrate a point portion on a plane of the support substrate 150 first contacts the liquid crystal panel 140 when the support substrate 150 is loaded on the liquid crystal panel 140. 5A and 5D show an example of a point contact method in which a portion is sequentially diffused to an adjacent portion thereof, and FIGS. 5C and 5D show the support substrate 150 when the support substrate 150 is loaded on the liquid crystal panel 140. (150) An example of a line contact method in which a line portion on a plane contacts the liquid crystal panel 140 first and then the contact portion sequentially spreads its adjacent portion.
이와 같은 방법에 의하면 지지기판(150) 평면상의 일부분이 액정패널(140)에 먼저 접촉한 후 상기 접촉부분이 그 인접부분으로 확산되어 밀려나가면서 부착되므로 종래의 진공 척을 이용한 면접촉방식으로 인해 상기 액정패널과 지지기판 사이에서 발생하던 기포의 생성이 억제된다. 이때, 기포의 생성을 좀 더 효율적으로 막기 위해 상기 액정패널(140)과 지지기판(150)의 접촉부분에서 그 인접부분으로 확산되어 가는 부분의 상기 지지기판(150)의 상부에 롤러를 이용하여 가압하는 것도 가능하다.According to this method, since a portion of the plane of the support substrate 150 is first contacted with the liquid crystal panel 140 and then the contact portion is diffused and pushed out to the adjacent portion, the surface contact method using the conventional vacuum chuck is used. Generation of bubbles generated between the liquid crystal panel and the support substrate is suppressed. At this time, in order to more effectively prevent the formation of bubbles by using a roller on the upper portion of the support substrate 150 of the portion that is diffused from the contact portion of the liquid crystal panel 140 and the support substrate 150 to the adjacent portion. It is also possible to pressurize.
상기 지지기판(150)이 자체하중에 의하여 휘도록 하기 위하여 그 두께가 4㎜ 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 지지기판(150)의 재질은 글래스, 폴리아크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트 중 선택된 어느 하나 임을 특징으로 한다.In order to bend the support substrate 150 by its own load, it is preferable to use a thickness of 4 mm or less. And, the material of the support substrate 150 is characterized in that any one selected from glass, polyacrylate, polycarbonate, polymethyl methacrylate.
또한 본 발명에 따른 대화면 액정표시장치 제조방법을 수행하는 액정표시장치 제조장비는, 측면 접합된 상태로 상부 또는 하부의 외면에 접착제가 도포되어진 복수개의 단위 액정패널 상단에서 상기 액정패널 외면에 부착될 지지기판 양 끝단 또는 둘 이상의 단을 지지하는 구동아암을 포함하며, 이러한 구동아암은 높이 조절이 가능한 것을 특징으로 한다.In addition, a liquid crystal display manufacturing apparatus for carrying out the manufacturing method of the large screen liquid crystal display according to the present invention may be attached to an outer surface of the liquid crystal panel on an upper surface of a plurality of unit liquid crystal panels in which adhesive is applied to an outer surface of an upper or lower side in a state of being bonded to the side. And a driving arm supporting both ends or two or more ends of the supporting substrate, wherein the driving arm is height adjustable.
따라서 구동아암에 지지된 지지기판은 자체하중에 의해 휘는 현상이 나타나며, 상기 구동아암의 하강에 의해 상기 지지기판의 평면상의 어느 한점 또는 어느 한선 부분이 그 하단의 액정패널들 외면에 먼저 접촉한 후 상기 접촉부분이 순차적으로 그 인접부위로 확산되어 나가는 것으로서, 결국 구동아암은 최초 상기 지지기판의 한 점 또는 어느 한 선 부분이 액정패널들의 외면에 접촉된 경우 상기 액정패널들 외면의 다른 부위에는 지지기판이 접촉하지 않도록 지지함과 동시에 하강에 의해 상기 접촉부분이 순차적으로 그 인접부위로 확산되어 나가도록 하는 것이다.Therefore, the support substrate supported by the drive arm is bent by its own load, and any point or line portion on the plane of the support substrate first contacts the outer surface of the lower liquid crystal panels by the lowering of the drive arm. The contact portion is sequentially diffused to the adjacent portion, and as a result, the driving arm is initially supported on the other portion of the outer surface of the liquid crystal panels when one point or one line portion of the support substrate is in contact with the outer surface of the liquid crystal panels. While supporting the substrate so as not to contact, the contact portion is sequentially diffused to the adjacent portion by the lowering.
아울러 바람직하게는 본 발명에 따른 액정표시장치 제조장비에는 지지기판 상부로 가압을 위한 롤러가 포함될 수 있으며, 이는 액정패널과 지지기판의 접촉부분으로부터 순차적으로 확산되어가는 인접부위를 가압하여 기포의 생성을 보다 효과적으로 억제한다. 또한 목적에 따라서는 본 발명에 따른 액정표시장치 제조장비 내에서 액정패널들의 측면접합과 접착제도포가 진행될 수 있으며, 이를 위한 측면접합수단은 일반적인 기술적 사상을 기초로 할 수 있고, 접착제도포수단은 일례로 스크린프린트 장치가 가능하다.In addition, preferably, the liquid crystal display manufacturing apparatus according to the present invention may include a roller for pressurizing the upper portion of the support substrate, which pressurizes adjacent portions which are sequentially diffused from the contact portion of the liquid crystal panel and the support substrate to generate bubbles. More effectively. In addition, according to the purpose, the side joining and adhesive coating of the liquid crystal panels in the LCD manufacturing apparatus according to the present invention can proceed, the side joining means for this may be based on the general technical idea, the adhesive coating means is an example Screen printing device is possible.
상기 지지기판 부착수단의 사용상태의 몇 가지 예를 도 6a∼도 6f에 나타내었다. 도 6a∼ 도6d는 지지기판(150)의 양 끝단을 구동아암(157a,157b)이 지지하고 있는 상태를 나타낸 것이고, 도 6e∼ 도6f는 지지기판(150)의 각 모서리 부분을 구동아암(157a,157b,157c,157d)이 지지하고 있는 상태를 나타낸 것이다. 도면에는 도시하지 않았지만 지지기판 평면상의 각각의 네 끝단의 일부를 지지하는 방법 등도 가능하며 상기한 몇 가지 예만으로 한정되는 것은 아니다.Some examples of the use state of the support substrate attaching means are shown in Figs. 6A to 6F. 6A to 6D show the driving arms 157a and 157b supporting both ends of the supporting substrate 150, and FIGS. 6E to 6F show driving edges of the corners of the supporting substrate 150. 157a, 157b, 157c, and 157d) are shown. Although not shown in the drawings, a method of supporting a part of each of the four ends on the support substrate plane is also possible, but is not limited to the above-described few examples.
상기 지지기판 부착수단에 포함되어 있는 상기 구동아암들은 개별적으로 상하 높이조절이 가능하여 상기 지지기판(150)의 일부분이 먼저 액정패널에 접촉하도록 하고 난 후, 점차로 그 인접부분으로 접촉부분을 넓혀나갈 수 있게 한다. 예컨대, 도 6a를 참조하여 설명해보면 구동아암(157b)의 높이가 낮아지면서 그 부분의 지지기판(150)이 액정패널(140)의 상부에 먼저 접촉하게 되고, 그 후 구동아암(157a)이 점차로 낮아지면서 그 접촉부분이 상기 접촉부분의 인접부분으로 확산되어 나가게 된다. 이러한 접촉형태는 도 5b에 나타난 바와 같다.The driving arms included in the support substrate attaching means are individually adjustable in height so that a portion of the support substrate 150 first contacts the liquid crystal panel, and then gradually expands the contact portion toward the adjacent portion. To be able. For example, referring to FIG. 6A, as the height of the driving arm 157b decreases, the supporting substrate 150 of the portion first contacts the upper portion of the liquid crystal panel 140, and then the driving arm 157a gradually increases. As it is lowered, the contact portion diffuses out to an adjacent portion of the contact portion. This type of contact is shown in Figure 5b.
본 발명에 의하면 복수개의 액정패널을 측면 접합한 후 상기 액정패널의 상부 또는 하부에 스크린프린트법으로 접착제를 도포하여 접착제로 인한 게이트패드 및 데이터패드의 오염을 막을 수 있다. 그럼으로써 종래의 접착제로 인한 데이터패드 및 게이트패드의 오염을 막을 수 있게 되어 상기 패드부와 구동 IC(Integrated Circuit) 단자의 접촉불량 문제를 해소한다.According to the present invention, after bonding the plurality of liquid crystal panels side by side, an adhesive is applied to the upper or lower portion of the liquid crystal panel by screen printing to prevent contamination of the gate pad and the data pad due to the adhesive. As a result, it is possible to prevent contamination of the data pad and the gate pad due to the conventional adhesive, thereby solving the problem of poor contact between the pad portion and the driving integrated circuit (IC) terminal.
그리고, 지지기판 부착단계에서 지지기판이 자체하중에 의해 휘는 특성을 이용하여 상기 지지기판(150) 평면상의 일부분이 액정패널(140)에 먼저 접촉된 후 상기 접촉부분이 그 인접부분으로 확산되어 나가도록 하므로 종래의 진공 척을 이용한 면접촉방식으로 인해 상기 액정패널과 지지기판 사이에서 발생하던 기포의 생성이 억제된다. 또한, 종래에 상기 액정패널과 지지기판 사이에 발생된 기포제거를 위해 지지기판 상부에 압력을 가하는 공정에 의해 발생되던 액정패널과 지지기판의 파손문제 등을 해소할 수 있고, 그에 따른 제조시간을 단축시킬 수 있다.In the supporting substrate attaching step, a portion of the plane of the supporting substrate 150 is first contacted with the liquid crystal panel 140 by using the bending property of the supporting substrate by its own load, and then the contact portion diffuses out to the adjacent portion. Since the surface contact method using a conventional vacuum chuck is suppressed generation of bubbles generated between the liquid crystal panel and the support substrate. In addition, it is possible to solve the problem of breakage of the liquid crystal panel and the support substrate, which is conventionally caused by applying a pressure on the upper part of the support substrate to remove bubbles generated between the liquid crystal panel and the support substrate, thereby reducing the manufacturing time. It can be shortened.
도 1은 액정표시장치에서 사용되는 일반적인 액정패널의 부분개략도.1 is a partial schematic view of a typical liquid crystal panel used in a liquid crystal display device.
도 2는 복수개의 단위액정패널을 측면 이어붙임하여 제작한 일반적인 대화면 액정표시장치의 구조를 나타내는 평면도.FIG. 2 is a plan view illustrating a structure of a general large screen liquid crystal display device manufactured by attaching a plurality of unit liquid crystal panels to side surfaces. FIG.
도 3 은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ선을 따라 절단하여 나타내는 종래의 대화면 액정표시장치의 단면도.3 is a cross-sectional view of a conventional large screen liquid crystal display device cut along the line I-I of FIG. 2;
도 4는 종래의 대화면 액정표시장치 제작시 발생하는 패드부 오염상태를 나타내기 위해 도 3의 Ⅱ부분을 확대한 부분확대도.FIG. 4 is an enlarged partial view of part II of FIG. 3 to show a contamination state of a pad part generated in manufacturing a conventional large screen liquid crystal display;
도 5는 본 발명에 따라 측면 접합된 액정패널의 상부에 지지기판을 부착하는 상태를 나타내는 사시도.5 is a perspective view illustrating a state in which a support substrate is attached to an upper portion of a side bonded liquid crystal panel according to the present invention;
도 6은 본 발명에서 사용되는 지지기판 부착수단의 사용상태도.Figure 6 is a state of use of the support substrate attachment means used in the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10,110 : 액티브패널(하판) 11 : 제1투명기판10,110: active panel (bottom plate) 11: first transparent substrate
12 : 게이트버스라인 13 : 데이터버스라인12: gate bus line 13: data bus line
14 : 박막트랜지스터 14a : 게이트전극14 thin film transistor 14a: gate electrode
14b : 소스전극 14c : 드레인전극14b: source electrode 14c: drain electrode
14d : 반도체층 16 : 화소전극14d semiconductor layer 16 pixel electrode
30,130 : 칼라필터패널(상판) 31 : 제2투명기판30,130: color filter panel (top plate) 31: second transparent substrate
32 : 칼라필터 33 : 블랙매트릭스32: color filter 33: black matrix
34 : 공통전극 20 : 액정34 common electrode 20 liquid crystal
21 : 실(seal) 40, 140 : 단위액정패널21: seal 40, 140: unit liquid crystal panel
41 : 데이터패드 42 : 게이트패드41: data pad 42: gate pad
50, 150 : 지지기판 55 : 접착제50, 150: support substrate 55: adhesive
55a : 기포 157 : 구동 아암(arm)55a: bubble 157: driven arm
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