KR100547238B1 - LCD Module - Google Patents
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Abstract
구동드라이브 IC가 탑재된 TCP의 상부면을 LCD 패널에 연결하고, 구동드라이브 IC가 위치하지 않는 TCP의 하부면을 인쇄회로기판에 접합하며, 또한, 몰드프레임의 후면에 TCP를 수납하는 TCP 수납부를 형성한다.Connect the upper surface of TCP equipped with the drive drive IC to the LCD panel, and attach the lower surface of the TCP where the drive drive IC is not located to the printed circuit board, and the TCP accommodating portion for accommodating the TCP on the back of the mold frame. Form.
여기서, TCP와 인쇄회로기판이 연결된 LCD 패널을 몰드프레임에 올려놓은 후 TCP를 180˚절곡시켜 몰드프레임의 하부에 인쇄회로기판을 위치시키면 TCP의 소정영역이 몰드프레임의 후면과 인쇄회로기판 사이에 위치하게되고 몰드프레임의 후면에 위치한 TCP의 전체영역이 TCP 수납부에 수납되기 때문에 LCD 모듈을 박형화시킬 수 있는 효과가 있다.Here, after placing the LCD panel connected to the TCP and the printed circuit board on the mold frame, bend the TCP 180 ° to position the printed circuit board at the bottom of the mold frame. A predetermined area of TCP is located between the rear of the mold frame and the printed circuit board. Since the entire area of the TCP located at the rear of the mold frame is accommodated in the TCP housing, there is an effect that the LCD module can be thinned.
또한, 몰드프레임의 후면에 위치한 TCP의 소정영역이 LCD 모듈의 외부로 노출되지 않으므로 보호샤시가 제거되어 LCD 모듈의 두께를 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, since a predetermined area of the TCP located on the rear of the mold frame is not exposed to the outside of the LCD module, the protective chassis is removed, thereby reducing the thickness of the LCD module.
Description
본 발명은 LCD(Liquid Crystal Display; 이하 LCD라 한다.) 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package; 이하 TCP라 한다.)를 절곡하였을 때 몰드프레임의 후면과 인쇄회로기판 사이에 TCP가 위치하도록 TCP를 인쇄회로기판에 본딩하여 LCD 모듈의 두께를 줄인 LCD 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an LCD (Liquid Crystal Display) module, and more particularly, to a back side of a mold frame and a printed circuit board when a tape carrier package (TCP) is bent. The present invention relates to an LCD module in which the thickness of the LCD module is reduced by bonding the TCP to a printed circuit board so that the TCP is positioned therebetween.
최근, 경량화, 박형화, 소형화등의 장점을 가지고 있어 CRT(cathode ray tube)의 대체품으로 사용되고 있는 LCD 모듈은 액정의 전기광학적 성질을 이용하여 정보를 표시하는 표시장치이다.Recently, the LCD module, which is used as a substitute for a cathode ray tube (CRT) because of its advantages such as light weight, thinness, and miniaturization, is a display device that displays information using the electro-optical properties of liquid crystals.
일반적으로 사용되는 투과형 LCD 모듈은 도 1에 도시된 바와 같이 크게 정보를 표시하는 LCD 패널(10)과, 인쇄회로기판(60)과, LCD 패널(10)과 인쇄회로기판(60)을 전기적으로 연결하여 LCD 패널(10)을 구동시키는 구동드라이브 IC(45)와, LCD 패널(10)에 빛을 전달하는 백라이트 어셈블리(70)로 구성된다.A commonly used transmissive LCD module is electrically connected to the LCD panel 10, the printed circuit board 60, the LCD panel 10, and the printed circuit board 60 to display information as shown in FIG. The drive driver IC 45 is connected to drive the LCD panel 10 and the backlight assembly 70 transmits light to the LCD panel 10.
미국 특허 공고 제 5,084,961호에 의하면 구동드라이브 IC의 실장방식에 따라 씨오지(COG; Chip On glass)와 탭(TAB; Tape Automated Bonding)방식으로 구분된다. COG 실장 방식은 LCD 패널에 반도체 칩 패키지 형태의 구동드라이브 IC를 직접 실장하는 기술로, LCD 패널과 구동드라이브 IC 및 인쇄회로기판을 상호 연결하는데 시간이 많이 소요되어 LCD 모듈의 조립성이 저하되는 단점이 있다.According to U.S. Patent Publication No. 5,084,961, it is classified into COG (Chip On Glass) and TAB (Tape Automated Bonding) methods according to the mounting method of the drive drive IC. The COG mounting method is a technology that directly mounts a drive driver IC in the form of a semiconductor chip package on the LCD panel. It takes a long time to interconnect the LCD panel with the drive driver IC and the printed circuit board. There is this.
이러한, 단점으로 인해 COG 실장 방식보다는 도 1에 도시된 탭 실장방식이 LCD 모듈(1)에 많이 적용되고 있는데, 탭 실장방식에 따르면 TCP(40)의 출력배선들(50)은 LCD 패널(10)의 게이트 영역과 소스영역에 형성된 입력패드들(55)과 전기적으로 연결되고, TCP(40)의 입력배선들(55)은 인쇄회로기판(60)의 출력패드들(50)과 접속된다. 여기서, TCP(40)는 출력배선들(50)과 입력배선들(55)이 형성된 베이스 필름(42)의 일면에 구동드라이브 IC(45)를 탑재시킨 것으로, 출력배선들(50)과 입력배선들(55)은 베이스 필름(42)의 동일한 면에 형성된다.Due to these disadvantages, the tab mounting method shown in FIG. 1 is applied to the LCD module 1 rather than the COG mounting method. According to the tap mounting method, the output wirings 50 of the TCP 40 are connected to the LCD panel 10. ) Are electrically connected to the input pads 55 formed in the gate region and the source region, and the input wirings 55 of the TCP 40 are connected to the output pads 50 of the printed circuit board 60. Here, the TCP 40 mounts the driving drive IC 45 on one surface of the base film 42 on which the output wires 50 and the input wires 55 are formed. The output wires 50 and the input wires are mounted on the base film 42. The fields 55 are formed on the same side of the base film 42.
한편, 백라이트 어셈블리(70)는 램프 어셈블리(74), 도광판(76)과, 시트류(78)와, 램프 어셈블리(74)와 도광판(76) 및 시트류(78)를 수납하는 몰드프레임(72)으로 구성된다. 여기서, 도광판(76)은 하부면이 소정 기울기로 기울어진 웨지(wedge) 형상이고, 도광판(76)의 두께가 얇은 쪽과 대응되는 몰드프레임(72)의 하부면에는 구동드라이브 IC(45)를 수납하기 위한 수납부(71)가 형성된다.In the meantime, the backlight assembly 70 includes a lamp frame 74, a light guide plate 76, sheets 78, and a mold frame 72 containing the lamp assembly 74, the light guide plate 76, and sheets 78. It is composed of Here, the light guide plate 76 has a wedge shape in which the bottom surface thereof is inclined at a predetermined inclination, and the driving drive IC 45 is provided on the bottom surface of the mold frame 72 corresponding to the thinner side of the light guide plate 76. An accommodating part 71 for accommodating is formed.
이와 같이 구성된 백라이트 어셈블리(70)에서 시트류(78)의 상부에 TCP(40)와 인쇄회로기판(60)이 연결된 LCD 패널(10)이 놓여지면, LCD 패널(10)의 소스영역쪽에 연결된 TCP(40)를 180˚절곡시켜 인쇄회로기판(60)을 몰드프레임(72)의 하부에 위치시켜 LCD 모듈(1)의 크기를 줄인다.When the LCD panel 10 connected with the TCP 40 and the printed circuit board 60 is placed on the sheet 78 in the backlight assembly 70 configured as described above, the TCP connected to the source region side of the LCD panel 10. The 40 is bent by 180 degrees to reduce the size of the LCD module 1 by placing the printed circuit board 60 under the mold frame 72.
그러나, 상기에서 설명한 바와 같이 TCP를 180˚절곡시켜 몰드프레임의 하부에 인쇄회로기판을 위치시키면 TCP의 두께만큼 LCD 모듈이 두꺼워지므로 LCD 모듈을 박형화하지 못한다. 이는 TCP가 절곡되면 인쇄회로기판의 하부에 위치, 즉 LCD 모듈의 최하부에 위치하게 된다.However, as described above, when the printed circuit board is placed below the mold frame by bending the TCP 180 °, the LCD module is thickened by the thickness of the TCP so that the LCD module cannot be thinned. When the TCP is bent, it is located at the bottom of the printed circuit board, that is, at the bottom of the LCD module.
또한, TCP가 상기와 같은 이유에서 LCD 모듈의 외부로 노출되면 다른 물체들과 마찰에 의해 스크래치가 발생된다. 이를 해결하기 위해 종래에는 TCP가 위치한 몰드프레임의 하부에 보호샤시를 설치하여 TCP를 보호함으로 인해 LCD 모듈의 두께는 더욱 증가되었다.In addition, when TCP is exposed to the outside of the LCD module for the same reason, scratches are generated by friction with other objects. In order to solve this problem, the thickness of the LCD module is further increased by protecting the TCP by installing a protective chassis under the mold frame in which the TCP is located.
따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로써, 몰드프레임의 후면과 인쇄회로기판 사이에서 TCP가 인쇄회로기판과 연결되도록 함으로써 LCD 모듈을 박형화시키는데 있다.Accordingly, an object of the present invention has been made in view of the above problems, it is to thin the LCD module by allowing the TCP is connected to the printed circuit board between the back of the mold frame and the printed circuit board.
본 발명의 다른 목적은 몰드프레임의 후면과 인쇄회로기판 사이에서 TCP가 인쇄회로기판과 연결되도록 함으로써 TCP를 보호하는 보호샤시를 제거함으로써 LCD 모듈을 박형화시키는데 있다.Another object of the present invention is to reduce the thickness of the LCD module by removing the protective chassis protecting the TCP by allowing the TCP to be connected to the printed circuit board between the back of the mold frame and the printed circuit board.
본 발명의 다른 목적은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해 질 것이다.Other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.
본 발명에 따르면, 구동드라이브 IC가 탑재된 TCP의 상부면을 LCD 패널과 마주보게 위치시켜 LCD 패널의 입력패드들과 TCP의 출력배선들을 접합시키고, TCP의 하부면을 인쇄회로기판과 마주보게 위치시켜 TCP의 입력배선들과 인쇄회로기판의 출력패드들을 본딩시킨 후, TCP 수납부가 형성된 몰드프레임의 후면 쪽으로 TCP들을 절곡시켜 몰드프레임의 하부에 인쇄회로기판을 위치시킨다.According to the present invention, the upper surface of the TCP on which the drive drive IC is mounted is positioned to face the LCD panel so that the input pads of the LCD panel and the output wirings of the TCP are bonded, and the lower surface of the TCP is facing the printed circuit board. After bonding the input wirings of the TCP and the output pads of the printed circuit board, the TCPs are bent toward the rear side of the mold frame in which the TCP housing is formed, and then the printed circuit board is positioned below the mold frame.
이와 같이 몰드프레임의 후면에 인쇄회로기판을 위치시키면, 몰드프레임과 인쇄회로기판 사이에 입력배선들과 출력패드들이 접속된 TCP가 위치하게 되고, 인쇄회로기판과 몰드프레임의 후면에 위치하는 TCP는 TCP 수납부에 수납되는데, TCP 수납부의 폭은 몰드프레임의 후면에 위치한 TCP의 전체 길이보다 약간 더 크게 형성하고, TCP 수납부의 깊이는 구동드라이브 IC를 포함한 TCP의 두께보다 더 크게 형성하는 것이 바람직하다.As such, when the printed circuit board is positioned on the rear of the mold frame, the TCP where the input wires and the output pads are connected between the mold frame and the printed circuit board is positioned, and the TCP located on the rear of the mold frame and the printed circuit board is It is housed in the TCP housing, where the width of the TCP housing is slightly larger than the overall length of the TCP located at the rear of the mold frame, and the depth of the TCP housing is larger than the thickness of the TCP including the drive drive IC. desirable.
이하 본 발명에 의한 LCD 모듈의 구동장치를 첨부된 도면 도 2 내지 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a driving apparatus of an LCD module according to the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 5.
LCD 모듈(100)은 도 2 또는 도 5에 도시된 바와 같이 액정의 전기 광학적 성질을 이용하여 정보를 디스플레이하는 LCD 패널(110)과, 일단에 출력패드들(162)이 형성되고 LCD 패널(110)과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(160)과, LCD 패널(110)에 일면이 접합되고 타면이 인쇄회로기판(160)에 접속되어 LCD 패널(110)을 구동시키는 TCP(140)와, 상부에 LCD 패널(110)이 놓여지며 LCD 패널(110)에 빛을 전달하는 백라이트 어셈블리(170)로 구성된다.As shown in FIG. 2 or 5, the LCD module 100 includes an LCD panel 110 displaying information by using electro-optical properties of liquid crystal, and output pads 162 formed at one end thereof, and the LCD panel 110. A printed circuit board 160 electrically connected to the upper surface of the printed circuit board 160, one side of which is connected to the LCD panel 110, and the other side of which is connected to the printed circuit board 160 to drive the LCD panel 110. The LCD panel 110 is placed on the LCD panel 110 and consists of a backlight assembly 170 that transmits light to the LCD panel 110.
도 3에 도시된 바와 같이 LCD 패널(110)은 TFT 기판(120)과 칼라필터 기판(130)으로 구성된다. TFT 기판(120)의 상부에는 복수개의 데이터선들(122)이 세로방향을 따라 일렬로 배열되고, 데이터선들(122)과 교차되도록 복수개의 게이트선들(126)이 TFT 기판(120)의 가로방향을 따라 일렬로 배열되며, 게이트선(126)과 데이터선(122)의 일단부 각각에는 게이트 및 데이터 입력패드들(123)(127)이 형성된다.As shown in FIG. 3, the LCD panel 110 includes a TFT substrate 120 and a color filter substrate 130. The plurality of data lines 122 are arranged in a line along the vertical direction on the upper portion of the TFT substrate 120, and the plurality of gate lines 126 are arranged in the horizontal direction of the TFT substrate 120 so as to intersect the data lines 122. The gate and the data input pads 123 and 127 are formed at one end of each of the gate line 126 and the data line 122.
칼라필터 기판(130)은 TFT 기판(120)의 크기보다 작게 형성되고 TFT 기판(120)과 마주보도록 부착된다. 여기서, TFT 기판(120)에 칼라필터 기판(130)을 부착하면 칼라필터 기판(130)의 외부로 데이터 입력패드들(123)이 형성된 TFT 기판(120)의 장변방향과, 게이트 입력패드들(127)이 형성된 TFT 기판(120)의 단변방향이 소정영역이 노출된다. 데이터 입력패드들(123)이 노출된 TFT 기판(120)의 장변방향을 소스 영역(125)이라 하고, 게이트 입력패드들(127)이 노출된 TFT 기판(120)의 단변방향을 게이트 영역(121)이라 한다.The color filter substrate 130 is formed smaller than the size of the TFT substrate 120 and is attached to face the TFT substrate 120. Here, when the color filter substrate 130 is attached to the TFT substrate 120, the long side direction of the TFT substrate 120 having the data input pads 123 formed outside the color filter substrate 130 and the gate input pads ( A predetermined region of the TFT substrate 120 on which the 127 is formed is exposed. The long side direction of the TFT substrate 120 where the data input pads 123 are exposed is called the source region 125, and the short side direction of the TFT substrate 120 where the gate input pads 127 is exposed is the gate region 121. It is called).
TCP(140)는 도 4에 도시된 바와 같이 직사각형 형상의 베이스 필름(142) 상에 데이터 입력패드들(123)과 접속되는 출력배선들(150)이 베이스 필름(142)의 폭방향을 따라 일렬로 배열된다. 여기서, 출력배선들(150)은 LCD 패널(110)에 연결되는 베이스 필름(142)의 일단에서부터 베이스 필름(142)의 길이방향을 따라 베이스 필름(142)의 약 2/3 지점까지 연장되어 형성된다.As illustrated in FIG. 4, the TCP 140 has output wires 150 connected to the data input pads 123 on the rectangular base film 142 along the width direction of the base film 142. Is arranged. Here, the output wires 150 extend from one end of the base film 142 connected to the LCD panel 110 to about 2/3 points of the base film 142 along the longitudinal direction of the base film 142. do.
또한, 데이터 입력패드들(123)과 접속되지 않는 출력배선들(150)의 단부와 소정간격 이격된 영역에 베이스 필름(142)의 폭방향을 따라 출력패드들(162)과 접속되는 복수개의 입력배선들(155)이 일렬로 배열된다. 여기서, 입력배선들(155)은 출력배선들(150)과 소정간격 이격된 지점에서부터 베이스 필름(142)의 타단까지 연정되어 인쇄회로기판(160)과 전기적으로 연결된다.In addition, a plurality of inputs connected to the output pads 162 along the width direction of the base film 142 in an area spaced a predetermined distance from an end of the output wires 150 not connected to the data input pads 123. The wirings 155 are arranged in a line. Here, the input wires 155 are connected to the other end of the base film 142 from a point spaced apart from the output wires 150 by a predetermined distance and electrically connected to the printed circuit board 160.
또한, 입력배선들(155)과 출력배선들(150)이 형성된 베이스 필름(142)의 상부면에는 입력배선들(155)과 출력배선들(150)을 오염 및 스트레스로부터 보호하기 위한 솔더 레지스트막(143)이 형성된다.In addition, a solder resist layer on the upper surface of the base film 142 on which the input wirings 155 and the output wirings 150 are formed, protects the input wirings 155 and the output wirings 150 from contamination and stress. 143 is formed.
또한, 베이스 필름(142) 및 솔더 레지스트(143)의 일단과 타단에는 입력배선들(155)과 인쇄회로기판(160)에 형성된 출력패드들(162) 및 출력배선들(150)과 입력패드들(123)을 얼라인시키기 위한 윈도우들(144)이 TCP(140)의 폭방향을 따라 형성되어 입력배선들(155)의 소정영역이 베이스 필름(142)의 외부로 노출된다.Also, at one end and the other end of the base film 142 and the solder resist 143, output pads 162 and output wirings 150 and input pads formed on the input wirings 155 and the printed circuit board 160. Windows 144 for aligning the 123 are formed along the width direction of the TCP 140 so that predetermined regions of the input wirings 155 are exposed to the outside of the base film 142.
한편, 출력배선들(150)과 입력배선들(155) 사이에는 구동드라이브 IC(145)가 탑재되는데, 구동드라이브 IC(145)의 제 의 입·출력리드들(도시 안됨)은 출력배선들(150)과 입력배선들(155)에 전기적으로 연결된다. 바람직하게 구동드라이브 IC(142)는 솔더 레지스트(143)의 상부면에 탑재된다.On the other hand, the driving drive IC 145 is mounted between the output wirings 150 and the input wirings 155. The input / output leads (not shown) of the driving drive IC 145 are output wirings (not shown). 150 is electrically connected to the input wires 155. Preferably, the drive drive IC 142 is mounted on the upper surface of the solder resist 143.
상기에서 설명한 TCP(140)는 소스영역(121)에 부착되는 것이다. 게이트 영역(120)에 부착되는 TCP는 출력배선들과 입력배선들이 TCP의 동일한 면에 형성되고, 소스 영역(121)에 부착되는 TCP(140)의 길이보다 더 짧게 형성된다.The TCP 140 described above is attached to the source region 121. The TCP attached to the gate region 120 is formed on the same side of the TCP as the output wirings and the input wirings, and is shorter than the length of the TCP 140 attached to the source region 121.
도 2 또는 도 5에 도시된 바와 같이 백라이트 어셈블리(170)는 상부면에 수납공간(173)이 형성된 몰드프레임(172)과, 수납공간(172)의 일측면에 설치되어 빛을 발산하는 램프어셈블리(174)와, 램프 어셈블리(174)에 일측면이 끼워지고 LCD 패널(110) 쪽으로 빛을 안내하는 도광판(176)과, 도광판(176)의 상부에 놓여지고 도광판(176)에서 전달된 빛을 확산하고 집광하여 LCD 패널(110)의 배면으로 전달하는 시트류(178)로 구성된다.As shown in FIG. 2 or FIG. 5, the backlight assembly 170 includes a mold frame 172 having a storage space 173 formed on an upper surface thereof, and a lamp assembly installed on one side of the storage space 172 to emit light. 174, a light guide plate 176 having one side fitted to the lamp assembly 174, and guiding light toward the LCD panel 110, and a light placed on the light guide plate 176 and transmitted from the light guide plate 176. It consists of sheets 178 that diffuse and condense and deliver to the back of the LCD panel 110.
도광판(176)은 도 5에 도시된 바와 같이 하부면이 소정기울기로 기울어진 웨지 형상으로, 빛의 균일성을 향상시키기 위해 램프 어셈블리(174)가 끼워지는 도광판(176)의 일측면 두께보다 램프 어셈블리(174)와 대향되고 소스 영역(121)과 대응되는 도광판(176)의 타측면 두께가 더 얇게 형성된다.As illustrated in FIG. 5, the light guide plate 176 has a wedge shape in which a lower surface thereof is inclined to a predetermined slope, and is larger than the thickness of one side of the light guide plate 176 to which the lamp assembly 174 is fitted to improve the uniformity of light. The other side thickness of the light guide plate 176 facing the assembly 174 and corresponding to the source region 121 is formed to be thinner.
또한, 도광판(176)이 놓여지는 수납공간(172)의 기저면도 도광판(176)의 하부면과 대응되는 형상으로 형성되므로, 램프 어셈블리(174)가 위치한 영역에서 소스 영역(121)과 대응되는 영역으로 갈수록 몰드프레임(173)의 살두께는 두꺼워진다. 한편, 살두께가 가장 두꺼운 몰드프레임(172)의 하부면에는 몰드프레임(172)의 길이방향을 따라 TCP 수납부(171)가 형성되는데, TCP 수납부(171)는 수납공간(173) 쪽으로 소정깊이만큼 깎여져 있어 다른 영역과 단차져 있다.In addition, since the bottom surface of the accommodation space 172 in which the light guide plate 176 is placed is formed in a shape corresponding to the bottom surface of the light guide plate 176, the area corresponding to the source region 121 in the area where the lamp assembly 174 is located. The thickness of the mold frame 173 becomes thicker. Meanwhile, a TCP accommodating part 171 is formed along the longitudinal direction of the mold frame 172 on the lower surface of the mold frame 172 having the thickest flesh thickness, and the TCP accommodating part 171 is predetermined toward the accommodating space 173. It is carved by the depth and is different from other areas.
바람직하게, TCP 수납부(171)의 폭은 몰드프레임(172)의 하부면에 위치한 TCP(140)의 전체영역의 길이와 동일하거나 약간 더 크게 형성되고, TCP 수납부(171)의 깊이는 구동드라이브 IC(145)를 포함한 TCP(140)의 두께보다 약간 더 크게 형성된다.Preferably, the width of the TCP housing 171 is formed to be equal to or slightly larger than the length of the entire area of the TCP 140 located on the lower surface of the mold frame 172, and the depth of the TCP housing 171 is driven. Slightly larger than the thickness of TCP 140 including drive IC 145.
미설명 부호 182와 184는 이방성 도전필름이다.Reference numerals 182 and 184 are anisotropic conductive films.
이와 같이 구성된 LCD 모듈의 조립과정을 설명하면 다음과 같다.The assembly process of the LCD module configured as described above is as follows.
먼저, LCD 패널(110)의 소스 영역(121)에 TCP(140)의 일단을 부착하는 과정에 대해 설명하면, 데이터 입력패드들(123)에 이방성 도전필름(182)을 부착한다. 이후, 구동드라이브 IC(145)가 탑재되지 않은 TCP(140)의 하부면이 소스영역(121)과 마주보도록 TCP(140)를 LCD 패널(110)에 위치시킨 상태에서 출력배선들(150)과 데이터 입력패드들(123)을 상호 얼라인시킨다. 이어, 이방성 도전필름(182)에 열과 압력을 가하여 서로 대응하는 출력배선들(150)과 데이터 입력패드들(123) 각각을 전기적으로 연결시킨다.First, the process of attaching one end of the TCP 140 to the source region 121 of the LCD panel 110 will be described. The anisotropic conductive film 182 may be attached to the data input pads 123. Subsequently, the output wirings 150 and the output wirings 150 are disposed in the state in which the TCP 140 is positioned on the LCD panel 110 so that the lower surface of the TCP 140 on which the driving drive IC 145 is not mounted faces the source region 121. The data input pads 123 are aligned with each other. Subsequently, heat and pressure are applied to the anisotropic conductive film 182 to electrically connect the output wires 150 and the data input pads 123 corresponding to each other.
이와 같은 공정이 완료되면 인쇄회로기판(160)과 TCP(140)의 타단을 연결하기 위해 TFT 기판(120)이 칼라필터 기판(130)의 상부에 위치하도록 LCD 패널(110)을 뒤집은 다음, 인쇄회로기판(160)의 출력패드들(162)에 이방성 도전필름(184)을 부착한다. 이후, TCP(140)의 상부면과 인쇄회로기판(160)의 출력패드들(162)이 서로 마주보도록 TCP(140)의 상부면에 인쇄회로기판(160)을 위치시킨 상태에서 입력배선들(155)과 출력패드들(162)을 상호 얼라인시키고, 입력배선들(155)과 출력패드들(162)을 전기적으로 연결시킨다.When the process is completed, the LCD panel 110 is turned upside down so that the TFT substrate 120 is positioned on the color filter substrate 130 in order to connect the other end of the printed circuit board 160 and the TCP 140. The anisotropic conductive film 184 is attached to the output pads 162 of the circuit board 160. Subsequently, the input circuits 160 may be placed on the upper surface of the TCP 140 so that the upper surface of the TCP 140 and the output pads 162 of the printed circuit board 160 face each other. The 155 and the output pads 162 are aligned with each other, and the input wires 155 and the output pads 162 are electrically connected to each other.
여기서, 도 5에 도시된 바와 같이 입력배선들(155)과 출력배선들(150)을 이방성 도전필름(184) 쪽으로 굴곡시켜 출력패드들(162)과 입력패드들(123)에 전기적으로 연결시키기 위해서 윈도우(144) 외부로 노출된 입·출력 배선들(150, 155)을 캐필러리(capillary; 도시 안됨)라는 장치의 하부면에 위치시켜야 한다.Here, as shown in FIG. 5, the input wires 155 and the output wires 150 are bent toward the anisotropic conductive film 184 to electrically connect the output pads 162 and the input pads 123. For this purpose, the input and output wires 150 and 155 exposed to the outside of the window 144 should be located on the lower surface of the device called capillary (not shown).
이후, 캐필러리를 TCP(140) 쪽으로 하강시켜 윈도우(144)에 위치하는 입·출력배선들(150, 155)과 이방성 도전필름(184)을 접촉시키는데, 캐필러리가 하강되면 캐필러리의 압력에 의해서 도 5에 도시된 바와 같이 윈도우(144)에 위치하는 입·출력패드들(150, 155)이 이방성 도전필름(184) 쪽으로 절곡된다.Thereafter, the capillary is lowered toward the TCP 140 to contact the input / output wirings 150 and 155 and the anisotropic conductive film 184 positioned in the window 144. When the capillary falls, the capillary pressure is lowered. As shown in FIG. 5, the input / output pads 150 and 155 positioned in the window 144 are bent toward the anisotropic conductive film 184.
이와 같은 과정을 거쳐 소스 영역(121), TCP(140), 인쇄회로기판(160)이 상호 연결되면 상술 것과 동일한 과정을 거쳐 게이트 영역(125)과 TCP와 인쇄회로기판을 상호 연결한다.When the source region 121, the TCP 140, and the printed circuit board 160 are interconnected through the above process, the gate region 125, the TCP, and the printed circuit board are interconnected through the same process as described above.
이와는 별도로, 수납공간(173) 중 TCP 수납부(171)와 대향되는 측면에 램프 어셈블리(174)를 설치하고, 두께가 가장 두꺼운 도광판(176)의 일측면이 램프 어셈블리(174)의 전(前)면에 놓이도록 도광판(176)을 수납공간(173)에 수납한 후 도광판(173)의 상부에 시트류(178)를 올려놓는다.Separately, the lamp assembly 174 is installed on a side of the storage space 173 opposite the TCP housing 171, and one side of the light guide plate 176 having the thickest thickness is formed before the lamp assembly 174. The light guide plate 176 is accommodated in the storage space 173 so as to be placed on the) surface, and then the sheets 178 are placed on the light guide plate 173.
이후, TCP(140)와 인쇄회로기판(160)이 연결된이 LCD 패널(110)을 시트류(178)의 상부에 올려놓는다. 이어, 소스영역(121) 쪽에 부착된 TCP(140)를 몰드프레임(172)의 상부면에서부터 몰드프레임(172)의 하부면까지 절곡시켜 인쇄회로기판(160)을 몰드프레임(172)의 하부에 위치시킨다.Subsequently, the LCD panel 110 to which the TCP 140 and the printed circuit board 160 are connected is placed on the sheet 178. Subsequently, the TCP 140 attached to the source region 121 is bent from the upper surface of the mold frame 172 to the lower surface of the mold frame 172 so that the printed circuit board 160 is disposed below the mold frame 172. Position it.
이와 같이 TCP(140)를 180˚절곡시키면 LCD 모듈(100)이 박형화되는데, 그 이유는 출력배선들(150)이 형성된 TCP(140)의 일면을 LCD 패널(110)에 접합시키고, 출력배선들(150)이 형성되지 않은 TCP(140)의 타면을 인쇄회로기판(160)에 접속시킨 후 TCP(140)를 180˚절곡시키면 몰드프레임(172)의 하부면과 인쇄회로기판(160) 사이에 TCP(140)의 입력배선들(155)과 출력패드들(162)의 접합부가 위치하게 되기 때문이다. 즉, TCP(140) 중 몰드프레임(172)의 하부에 위치하는 TCP(172)의 전체영역과 구동드라이브 IC(145)가 TCP 수납부(171)에 수납되기 때문에 본 발명이 적용된 LCD 모듈(100)은 종래의 LCD 모듈(1)에 비해 TCP(140)의 두께만큼 박형화된다.As such, when the LCD 140 is bent by 180 °, the LCD module 100 is thinned. The reason is that the one side of the TCP 140 on which the output wirings 150 are formed is bonded to the LCD panel 110, and the output wirings are connected. When the other surface of the TCP 140, which is not formed of 150, is connected to the printed circuit board 160, and the TCP 140 is bent by 180 degrees, the bottom surface of the mold frame 172 and the printed circuit board 160 are separated. This is because the junctions of the input wires 155 of the TCP 140 and the output pads 162 are positioned. That is, the LCD module 100 to which the present invention is applied because the entire area of the TCP 172 and the driving drive IC 145 located in the lower part of the mold frame 172 among the TCP 140 are accommodated in the TCP accommodating part 171. ) Is thinner than the conventional LCD module 1 by the thickness of the TCP (140).
또한, TCP(140) 중 몰드프레임(172)의 하부에 위치하는 TCP(140)의 소정영역이 LCD 모듈(100)의 외부로 노출되지 않음으로써, TCP(140)를 보호하기 위한 별도의 보호샤시가 필요 없다.In addition, a predetermined protection chassis for protecting the TCP 140 is not exposed to the outside of the LCD module 100 by a predetermined region of the TCP 140 located under the mold frame 172 among the TCP 140. There is no need.
한편, 게이트 영역(125) 쪽은 TCP와 인쇄회로기판이 LCD 패널(110)과 동일한 높이에 위치하는 플랫 방식을 채택하고 있어 TCP를 절곡시키는 별도의 공정을 진행하지 않는다.On the other hand, the gate region 125 adopts a flat method in which the TCP and the printed circuit board are positioned at the same height as the LCD panel 110, so that a separate process of bending the TCP is not performed.
본 발명에 따르면, 구동드라이브 IC가 위치하지 않은 TCP의 하부면을 LCD 패널에 연결하고, 구동드라이브 IC가 위치한 TCP의 상부면을 인쇄회로기판에 본딩하고, 몰드프레임의 후면에는 TCP를 수납하는 TCP 수납부를 형성한다.According to the present invention, the lower surface of the TCP in which the drive drive IC is not located is connected to the LCD panel, the upper surface of the TCP in which the drive drive IC is located is bonded to the printed circuit board, and the TCP which houses the TCP in the rear of the mold frame. The receiving part is formed.
여기서, TCP와 인쇄회로기판이 연결된 LCD 패널을 몰드프레임에 올려놓은 후 TCP를 180˚절곡시켜 몰드프레임의 하부에 인쇄회로기판을 위치시키면 인쇄회로기판에 본딩된 TCP의 소정영역이 몰드프레임의 후면과 인쇄회로기판 사이에 위치하게되고 몰드프레임의 하부에 위치한 TCP의 전체영역이 TCP 수납부에 수납되기 때문에 LCD 모듈을 박형화시킬 수 있는 효과가 있다.Here, after placing the LCD panel connected to the TCP and the printed circuit board on the mold frame, bending the TCP 180 ˚ to place the printed circuit board in the lower part of the mold frame, the predetermined area of TCP bonded to the printed circuit board is the back of the mold frame Since the entire area of the TCP positioned between the printed circuit board and the lower part of the mold frame is accommodated in the TCP housing, there is an effect that the LCD module can be thinned.
또한, 몰드프레임의 하부로 절곡된 TCP의 소정영역이 LCD 모듈의 외부로 노출되지 않으므로 보호샤시가 제거되어 LCD 모듈의 두께를 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, since a predetermined area of the TCP bent to the bottom of the mold frame is not exposed to the outside of the LCD module, the protective chassis is removed, thereby reducing the thickness of the LCD module.
도 1은 종래의 LCD 모듈 구조를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional LCD module structure.
도 2는 본 발명에 의한 LCD 모듈의 구조를 나타낸 분해 사시도이고,2 is an exploded perspective view showing the structure of the LCD module according to the present invention;
도 3은 본 발명에 의한 LCD 모듈과 테이프 캐리어 패키지와 인쇄회로기판이 상호 연결되어 있는 상태를 나타낸 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a state in which an LCD module, a tape carrier package, and a printed circuit board are connected to each other according to the present invention.
도 4는 본 발명의 의한 테이프 캐리어 패키지를 도시한 사시도이고,4 is a perspective view showing a tape carrier package according to the present invention;
도 5는 도 2를 결합한 후 I-I선을 따라 절단한 종단면도이다.5 is a longitudinal cross-sectional view taken along the line I-I after combining FIG. 2.
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