KR100547043B1 - Method for manufacturing organic electroluminescence device and organic electroluminescence display unit - Google Patents

Method for manufacturing organic electroluminescence device and organic electroluminescence display unit Download PDF

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    • H10K59/173Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks

Abstract

기판상에 형성된 격벽 사이에 유기EL 재료를 도포하여 유기EL 소자를 제조할 때에, 인접하는 격벽 사이에서 유기EL 재료가 혼색하는 것을 방지할 수 있는 유기EL 소자의 제조방법 및 유기EL 표시장치를 제공한다.When manufacturing an organic EL element by applying an organic EL material between partitions formed on a substrate, there is provided a method for manufacturing an organic EL element and an organic EL display device which can prevent the organic EL material from mixing between adjacent partitions. do.

정공 수송재료(8)를 각 소자공간(SP)에 선택적으로 공급한 후, 기판(2)에 대해 가열처리를 가함으로써 정공 수송재료(8)을 건조시켜 정공 수송층(10)을 형성하고 있다. 이 때문에, 격벽 정부(頂部)로의 정공 수송재료(8)의 부착이 방지된다. 그리고, 그들 격벽 정부에 대해 발액화(撥液化)처리가 실행된다. 구체적으로는, 격벽(6)의 정부에 불소 함유층(12)이 형성된다. 또한, 이 발액화처리에 이어서, 격벽 사이에 유기EL 재료(14R)가 공급된다. 이때, 불소 함유층(12)의 존재에 의해 다른 격벽 사이로의 유기EL 재료의 이동이 저지되어 복수색의 유기EL 재료의 혼색이 효과적으로 방지된다.After the hole transport material 8 is selectively supplied to each element space SP, the hole transport material 8 is dried to form the hole transport layer 10 by applying heat treatment to the substrate 2. For this reason, adhesion of the hole transport material 8 to the partition wall part is prevented. Then, the liquid-repellent treatment is performed for those partition governments. Specifically, the fluorine-containing layer 12 is formed in the top of the partition 6. Further, following this liquid repelling treatment, the organic EL material 14R is supplied between the partition walls. At this time, the presence of the fluorine-containing layer 12 prevents the movement of the organic EL material between the other partitions, and effectively prevents the mixing of a plurality of organic EL materials.

유기EL, 불소 함유층, 노즐Organic EL, fluorine-containing layer, nozzle

Description

유기EL 소자의 제조방법 및 유기EL 표시장치{METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DEVICE AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY UNIT}TECHNICAL FOR MANUFACTURING ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DEVICE AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY UNIT}

도1은 본 발명에 관한 유기EL 소자의 제조방법의 일실시형태를 나타내는 도면,1 is a view showing an embodiment of a method of manufacturing an organic EL device according to the present invention;

도2는 본 발명에 관한 유기EL 소자의 제조방법의 일실시형태를 나타내는 도면,2 is a view showing an embodiment of a method of manufacturing an organic EL device according to the present invention;

도3은 본 발명에 관한 유기EL 소자의 제조방법에 적합한 도포장치의 일실시형태를 나타내는 도면이다.Fig. 3 is a diagram showing one embodiment of a coating apparatus suitable for the method for producing an organic EL element according to the present invention.

(부호의 설명)(Explanation of the sign)

2 기판2 boards

6 격벽6 bulkhead

8 정공 수송재료8 hole transport material

10 정공 수송층10 hole transport layer

12 불소 함유층12 Fluorine-containing layer

14R 유기EL 재료14R organic EL material

16R, 16G, 16B 유기EL층16R, 16G, 16B organic EL layer

46a ~ 46c (제1) 노즐46a to 46c (first) nozzle

SP 소자공간(격벽사이)SP device space (between bulkheads)

본 발명은, 유기EL(일렉트로 루미네센스) 재료를 기판상에 소정의 패턴형상으로 도포하여 유기EL 소자를 제조하는 유기EL 소자의 제조방법 및 유기EL 표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an organic EL element and to an organic EL display device, which fabricate an organic EL element by applying an organic EL (electroluminescence) material in a predetermined pattern on a substrate.

종래의 유기EL 소자는, 다음에 설명하는 바와 같이 하여 제조되고 있다. 먼저, 유리기판 등의 투명기판(이하, 단순히 「기판」이라 한다)의 표면상에 투명한 ITO(인디움석산화물)막을 성막한다. 다음에, 이 기판상에 성막된 ITO막을 포토리소그래피 기술을 이용하여, 복수개의 스트라이프 모양의 제1 전극에 패터닝 형성한다. 이 제1 전극은 양극에 상당하는 것이다. 다음에, 스트라이프 모양의 제1 전극을 둘러싸듯이 하여 기판상에 돌출시키는 전기절연성의 격벽을 포토리소그래피 기술을 이용하여 형성한다.Conventional organic EL elements are manufactured as described below. First, a transparent ITO (indium stone oxide) film is formed on the surface of a transparent substrate (hereinafter, simply referred to as a "substrate") such as a glass substrate. Next, an ITO film formed on the substrate is patterned on a plurality of stripe-shaped first electrodes using photolithography. This first electrode corresponds to the anode. Next, an electrically insulating partition wall which protrudes on the substrate so as to surround the stripe-shaped first electrode is formed using photolithography technology.

그리고, 제1 전극상의 정공 수송층을 형성한 후, 잉크젯 방식의 노즐로부터 유기EL 재료를 격벽 사이에 분출시켜, 격벽 사이의 스트라이프 모양의 제1 전극 위에 유기EL 재료를 도포한다. 구체적으로는, 스핀코트법에 의해 정공 수송재료를 기판 전면에 성막하고, 또 건조처리를 가함으로써 정공 수송층을 제1 전극상에 형성한 후, 적, 녹, 청색의 유기EL을 각각 이하와 같이 하여 정공 수송층을 통해 제1 전극 위에 형성하고 있다. 즉, 어느 격벽 사이의 스트라이프 모양의 제1 전극 위에는, 적색의 유기EL 재료용의 노즐에 의해 적색의 유기EL 재료가 도포된다. 적색의 유기EL 재료가 도포된 제1 전극에 인접하는 한쪽의 제1 전극 위에는 녹색의 유기EL 재료용의 노즐에 의해 녹색의 유기EL 재료가 도포된다. 또한 녹색의 유기EL 재료가 도포된 제1 전극에 인접하는 다음의 제1 전극 위에는 청색의 유기EL 재료용의 노즐에 의해 청색의 유기EL 재료가 도포된다. 청색의 유기EL 재료가 도포된 제1 전극에 인접하는 다음의 제1 전극 위에는 적색의 유기EL 재료가 도포된다. 이와 같이, 적, 녹, 청색의 유기EL 재료가 그 순서대로 개별로 제1 전극 위에 도포된다.After forming the hole transporting layer on the first electrode, the organic EL material is ejected between the partition walls from the inkjet nozzle, and the organic EL material is applied onto the stripe-shaped first electrodes between the partition walls. Specifically, a hole transporting material is formed on the entire surface of the substrate by a spin coating method and a drying treatment is performed to form the hole transporting layer on the first electrode, and then red, green, and blue organic ELs are formed as follows. On the first electrode via the hole transport layer. That is, a red organic EL material is coated on the stripe-shaped first electrode between certain partitions by a nozzle for red organic EL material. The green organic EL material is coated on one of the first electrodes adjacent to the first electrode coated with the red organic EL material by a nozzle for the green organic EL material. Further, on the next first electrode adjacent to the first electrode coated with the green organic EL material, the blue organic EL material is applied by the nozzle for the blue organic EL material. A red organic EL material is coated on the next first electrode adjacent to the first electrode coated with the blue organic EL material. In this way, red, green, and blue organic EL materials are individually applied on the first electrode in that order.

다음에, 제1 전극에 직교하도록 대향시키는 스트라이프 모양의 제2 전극을 진공증착법에 의해 기판상에 복수개 병설하도록 형성하여, 제1 전극과 제2 전극과의 사이에 유기EL 재료를 사이에 두고 있다. 이 제2 전극은 음극에 상당하는 것이다. 이와 같이 하여, 제1 전극과 제2 전극이 단순하게 XY 매트릭스 모양으로 배열된 풀컬러표시 가능한 유기EL 소자가 제조되고 있다.Next, a plurality of stripe-shaped second electrodes facing each other so as to be perpendicular to the first electrode are formed so as to be arranged in parallel on the substrate by vacuum deposition, and an organic EL material is interposed between the first electrode and the second electrode. . This second electrode corresponds to the cathode. In this way, a full-color displayable organic EL device in which the first electrode and the second electrode are simply arranged in an XY matrix shape is manufactured.

그러나, 유기EL 재료를 기판상의 격벽 사이에 도포할 때에, 격벽 사이에 도포된 유기EL 재료가 상기 격벽을 초과하여 주위의 격벽 사이로 이동하여 버리면, 주위의 다른 색의 유기EL 재료에 혼입하여 복수색의 유기EL 재료가 혼색하여 버린다는 문제가 있다.However, when the organic EL material is applied between the partition walls on the substrate, if the organic EL material applied between the partition walls exceeds the partition walls and moves between the surrounding partition walls, the organic EL material is mixed with the surrounding organic EL materials and mixed in multiple colors. There is a problem that the organic EL material is mixed.

본 발명은 상기 과제를 감안한 것으로, 기판상에 형성된 격벽 사이에 유기EL 재료를 도포하여 유기EL 소자를 제조할 때에, 인접하는 격벽 사이에서 유기EL 재료 가 혼색하는 것을 방지할 수 있는 유기EL 소자의 제조방법 및 유기EL 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and when an organic EL device is produced by applying an organic EL material between partitions formed on a substrate, the organic EL device can prevent the organic EL material from mixing between adjacent partitions. It is an object to provide a manufacturing method and an organic EL display device.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해, 소정의 패턴에 대응하여 기판상에 격벽을 형성하는 격벽형성공정과, 격벽 사이에 정공 수송재료를 선택적으로 공급하여 정공 수송층을 형성하는 제1 도포공정과, 격벽의 정부(頂部)에 대해 발액화(撥液化)처리를 시행하는 발액화공정과, 제1 도포공정 및 발액화공정의 후에, 격벽 사이에 유기EL 재료를 공급하여 유기EL층을 형성하는 제2 도포공정을 구비하고 있다.In order to achieve the above object, the present invention provides a barrier rib forming step of forming a barrier rib on a substrate in accordance with a predetermined pattern, and a first coating process of selectively supplying a hole transport material between the barrier ribs to form a hole transport layer; After the liquid-repellent process which performs a liquid-repellent process to the part of a partition, and after a 1st application | coating process and a liquid-repellent process, the agent which supplies an organic EL material between partitions and forms an organic EL layer 2 coating steps are provided.

이와 같이 구성된 발명에서는, 격벽 사이에 유기EL 재료를 공급하기 전에, 격벽의 정부에 대해 발액화처리가 시행되고 있다. 이 때문에, 격벽 사이에 유기EL 재료를 공급했을 때에, 상기 유기EL 재료가 격벽의 정부를 초과하여 이동하려고 해도, 발액화처리된 격벽 정부에 의해 다른 격벽 사이로의 유기EL 재료의 이동이 저지되어 복수색의 유기EL 재료의 혼색이 방지된다. 여기서, 상기와 같이 하여 혼색방지효과를 양호하게 발휘시키기 위해서는 격벽의 정부에 대해 발액화처리를 시행하는 것이 중요하게 되므로, 특히 본 발명에서는 격벽 사이에 정공 수송재료를 선택적으로 공급하여 정공 수송층을 형성하고 있다. 즉, 정공 수송층을 형성하는 방법으로서는, 「종래기술」의 페이지에서 설명한 바와 같이 종래부터 스핀코트법이 다용되고 있으며, 이 스핀코트법을 이용함으로써 기판 전면에 정공 수송재료가 부착해 있기 때문에, 격벽 정부에 대해서 발액화처리를 시행할 수 없었다. 이것에 대해, 본 발명에서는, 정공 수송재료의 도포범위를 격벽 사이로 한정함으로써 격벽 정부로의 정공 수송재료의 부착이 방지되어 있다. 따라서, 격벽의 정부에 대해 발액화처리를 확실하게 시행할 수 있으며, 혼색방지를 확실하게 행하는 것이 가능하게 되어 있다.In the invention constituted as described above, the liquid-repellent treatment is performed on the government of the partition before supplying the organic EL material between the partitions. For this reason, when the organic EL material is supplied between the partition walls, even if the organic EL material tries to move beyond the top of the partition wall, the liquid EL process prevents the movement of the organic EL material between the other partition walls. The mixing of color organic EL materials is prevented. In this case, in order to achieve a good mixing prevention effect as described above, it is important to perform the liquid-repellent treatment for the government of the partition, in particular, in the present invention, by selectively supplying a hole transporting material between the partitions to form a hole transporting layer. Doing. That is, as the method for forming the hole transport layer, as described on the page of "Prior Art", the spin coating method is conventionally used a lot, and since the hole transport material adheres to the entire surface of the substrate by using the spin coating method, the partition wall The government could not carry out liquefaction. On the other hand, in this invention, adhesion | attachment of the hole transport material to a partition part government is prevented by restrict | limiting the application range of a hole transport material between partition walls. Therefore, the liquid-repellent treatment can be reliably performed on the government of the partition, and it is possible to reliably prevent color mixing.

여기서, 제1 도포공정에서는, 제1 노즐로 정공 수송재료를 토출시키면서 상기 제1 노즐을 격벽 사이를 따라서 기판에 대해 상대 이동시키도록 해도 좋다. 이와 같이 제1 노즐에서의 정공 수송재료를 격벽 사이에 주입하여 도포함으로, 정공 수송재료를 기판에 도포할 때의 이 정공 수송재료의 되돌아오는 것이 방지되어, 정공 수송재료의 도포제어가 용이하게 된다. 또, 정공 수송재료의 되돌아옴 방지에 의해, 격벽 정부로의 정공 수송재료의 부착도 확실하게 방지되어, 격벽 정부에 대한 발액화처리를 더욱 확실하게 할 수 있다.Here, in the first coating step, the first nozzle may be moved relative to the substrate along the partition walls while discharging the hole transport material to the first nozzle. By injecting and applying the hole transporting material at the first nozzle between the partition walls in this way, the return of the hole transporting material when the hole transporting material is applied to the substrate is prevented, and the application control of the hole transporting material is facilitated. . In addition, by preventing the return of the hole transporting material, adhesion of the hole transporting material to the partition wall part is reliably prevented, thereby making it possible to more reliably liquefy the partition wall part.

또한, 제1 노즐의 갯수에 대해서는, 1개라도 복수개라도 좋으나, 특히 복수의 제1 노즐을 이용하는 경우에는, 다음과 같이 정공 수송재료의 도포를 행할 수 있다. 즉, 복수의 제1 노즐의 각각에서 정공 수송재료를 동시에 토출시키면서 복수의 제1 노즐을 격벽 사이를 따라서 기판에 대해 상대 이동시키도록 하면 된다. 이것에 의해 효율적인 도포처리를 행할 수 있다. 또, 기판에 대한 복수의 제1 노즐의 상대 이동에 앞서, 복수의 제1 노즐의 간격을 격벽의 배설(配設)상태에 따라 변경하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 복수의 제1 노즐의 각각에서 정공 수송재료가 대응하는 격벽 사이에 확실하게 도포된다. 이와 같이, 노즐을 복수 설치하는 점 및 노즐 간격을 격벽의 배설상태에 따라 변경하는 점에 대해서는, 제2 도포공정에 있어서도 동일하다.The number of first nozzles may be one or plural, but in particular, when a plurality of first nozzles are used, the hole transporting material can be applied as follows. That is, the plurality of first nozzles may be moved relative to the substrate along the partition walls while simultaneously discharging the hole transporting material from each of the plurality of first nozzles. Thereby, an efficient coating process can be performed. Moreover, it is preferable to change the space | interval of a some 1st nozzle according to the state of a partition of a partition, prior to the relative movement of a some 1st nozzle with respect to a board | substrate. As a result, the hole transporting material is reliably applied between the corresponding partition walls at each of the plurality of first nozzles. In this way, the point of providing a plurality of nozzles and the point of changing the nozzle spacing according to the state in which the partitions are installed are the same in the second coating step.

또, 제2 도포공정에 대해서도, 제1 도포공정과 마찬가지로, 제2 노즐로 유기EL 재료를 토출시키면서 상기 제2 노즐을 격벽 사이를 따라서 기판에 대해 상대 이동시킴으로써, 제2 노즐에서의 유기EL 재료를 격벽 사이에 주입하여 도포하므로, 유기EL 재료를 기판에 도포할 때의 이 유기EL 재료의 되돌아오는 것이 방지되어, 유기EL 재료의 도포제어가 용이하게 된다. 또, 유기EL 재료의 되돌아옴 방지에 의해, 유기EL 재료가 그 주위의 격벽 사이에 혼입하는 것을 방지한다.In addition, also in the second coating step, the organic EL material in the second nozzle is moved relative to the substrate along the partition walls while discharging the organic EL material through the second nozzle, similarly to the first coating step. Is injected between the barrier ribs and applied, thereby preventing the organic EL material from returning when the organic EL material is applied to the substrate, thereby facilitating application of the organic EL material. In addition, by preventing the return of the organic EL material, the organic EL material is prevented from being mixed between the partition walls around it.

또, 격벽 정부에 대해 발액화처리를 시행하고 있으므로, 유기EL 재료를 여성(余盛)상태로 될때까지 격벽 사이에 공급했다 하더라도, 인접하는 격벽 사이에 흘러들지 않아 혼색을 방지할 수 있다. 이 때문에, 격벽 정부에 대한 발액화처리와 여성(余盛) 공급에 의해 유기EL 재료의 도포시의 허용도포량을 증가시킬 수 있다.In addition, since the liquid-repellent treatment is performed on the partition wall part, even if the organic EL material is supplied between partition walls until it becomes a female state, it does not flow between adjacent partition walls, thereby preventing mixing. For this reason, the allowable coating amount at the time of application | coating of an organic EL material can be increased by the liquid-ignition process and female supply to a partition part.

또한, 본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해, 청구항 1 내지 5 중 어느 하나의 기재의 제조방법으로 제조된 유기EL 소자를 가지는 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, this invention has the organic EL element manufactured by the manufacturing method of any one of Claims 1-5 in order to achieve the said objective, It is characterized by the above-mentioned.

또한, 본 명세서에서의 「정공 수송층」은 협의의 「정공 수송층」만을 의미하는 것이 아니라 「정공 주입층」을 더 포함하는 개념이며, 「정공 수송재료」란 그 「정공 수송층」을 구성하기 위한 재료를 의미하고 있다.In addition, the "hole transporting layer" in this specification does not mean only the "hole transporting layer" of consultation, but is a concept which further contains a "hole injection layer", and a "hole transporting material" is a material which comprises the "hole transporting layer". It means.

(발명의 실시형태)Embodiment of the Invention

도1 및 도2는, 본 발명에 관한 유기EL 소자의 제조방법의 일실시형태를 나타내는 도면이다. 이 실시형태에서는, 먼저 도1(a)에 나타내는 바와 같이, 유리기판, 투명플라스틱 기판 등의 기판(2) 위에 ITO막을 형성한 후, 포토리소그래피 기술을 이용하여 복수개의 스트라이프 모양의 제1 전극에 패터닝 현상한다. 이 제1 전극은 양극에 상당하는 것이며, 도1 및 도2에는 적, 녹, 청에 대응하는 3종류의 제1 전극 4R, 4G, 4B를 나타내고 있다. 또한, 이 제1 전극으로서는 투명전극이 바람직하며, 상기 한 ITO막 이외에 산화주석막, 산화인디움과 산화아연과의 복합산화물막 등을 이용할 수 있다.1 and 2 show one embodiment of a method for manufacturing an organic EL device according to the present invention. In this embodiment, first, as shown in Fig. 1A, an ITO film is formed on a substrate 2 such as a glass substrate or a transparent plastic substrate, and then a plurality of stripe-shaped first electrodes are formed using photolithography. Patterning develops. This first electrode corresponds to an anode, and three types of first electrodes 4R, 4G, and 4B corresponding to red, green, and blue are shown in FIGS. 1 and 2. As the first electrode, a transparent electrode is preferable. In addition to the above-described ITO film, a tin oxide film, a composite oxide film of indium oxide and zinc oxide, or the like can be used.

다음에, 예컨대 포토리소그래피 등을 이용하여 전기절연성의 격벽(뱅크)(6)을 형성하고, 상기의 각 제1 전극(양극) 4R, 4G, 4B 사이를 메운다(격벽형성공정). 이것에 의해, 후술하여 형성되는 유기EL 재료의 혼색의 방지, 화소와 화소와의 사이에서의 광누설 등을 방지할 수 있다. 여기서, 격벽(6)을 구성하는 재료로서는, 후에 설명하는 정공 수송재료 및 유기EL 재료에 대해 내구성을 가지는 것이라면 특히 한정되지 않으며, 예컨대 아크릴수지, 에폭시수지, 폴리이미드 등의 유기재료, 액상유리 등의 무기재료 등을 이용할 수 있다.Next, an electrically insulating partition (bank) 6 is formed using, for example, photolithography or the like, and the gap between the first electrodes (anodes) 4R, 4G, and 4B is filled (partition forming step). Thereby, prevention of the mixed color of the organic EL material formed later, light leakage between a pixel, and a pixel can be prevented. Here, the material constituting the partition wall 6 is not particularly limited as long as it has durability with respect to the hole transporting material and the organic EL material described later, for example, organic materials such as acrylic resin, epoxy resin, polyimide, liquid glass, and the like. Inorganic materials and the like can be used.

그리고, 정공 수송재료(8)를 각 격벽 사이, 즉 각 소자공간(SP)에 선택적으로 공급하여 각 소자공간(SP) 내에서 제1 전극(4R, 4G, 4B) 위에 정공 수송층(10)을 형성한다(제1 도포공정). 구체적으로는, 정공 수송층(10)을 형성하기 위한 유기화합물, 예컨대 PEDT(Polyethylene dioxythiophene) - PSS(poly-styrene sulphonate)를 용매로 용해한 정공 수송재료(8)를 미리 준비해 두고, 노즐스캔 방식으로 각 소자공간(SP)에 선택적으로 공급한 후(동 도면(b)), 기판(2)에 대해 가열처리를 가함으로써 정공 수송재료(8)를 건조시켜 정공 수송층(10)을 형성한다(동 도면(c)). 이와 같이 정공 수송재료(8)를 각 소자공간(SP)에 선택적으로 공급하기 위한 장치로서는 예컨대 도3에 나타내는 바와 같은 도포장치를 이용할 수 있다. 이 도포장치의 구성에 관해서는 후에 도3을 참조하면서 설명한다. 또, 정공 수송재료(8)를 건조시키기 위한 건조장치로서는, 반도체장치와 액정표시장치 등을 제조할 때에 이용되는 베이크장치 등을 이용할 수 있다.Then, the hole transporting material 8 is selectively supplied between the partition walls, that is, the respective device spaces SP so that the hole transporting layer 10 is formed on the first electrodes 4R, 4G, and 4B in each device space SP. It forms (the 1st coating process). Specifically, a hole transport material 8 in which an organic compound for forming the hole transport layer 10, for example, polyethylene dioxythiophene (PEDT) -polystyrene sulphonate (PSS), is dissolved in a solvent is prepared in advance, and each nozzle scan method is used. After selectively supplying the device space SP (Fig. 5 (b)), the hole transporting material 8 is dried to form a hole transporting layer 10 by applying heat treatment to the substrate 2 (Fig. 5). (c)). In this manner, as an apparatus for selectively supplying the hole transport material 8 to each element space SP, an application apparatus as shown in FIG. 3 can be used, for example. The structure of this coating apparatus is demonstrated later, referring FIG. As the drying apparatus for drying the hole transport material 8, a baking apparatus or the like used in manufacturing a semiconductor device, a liquid crystal display device, or the like can be used.

다음에, 격벽(6)의 정부에 대해서, CF4가스(플로로카본가스)를 이용한 플라즈마 처리를 행함으로써, 격벽(6)의 정부를 불소화(발액화)한다. 이것에 의해, 도1(d)에 나타내는 바와 같이, 격벽(6)의 정부의 위에 불소 함유층(불소를 포함하는 재료로 이루어지는 층)(12)이 형성된다(발액화공정). 또한, 발액화처리에 관해서는, 상기 불소화처리에 한정되는 것이 아니라, 후술하는 유기EL 재료에 대해서 발액성을 가지는 처리이라면 되고, 예를 들어 폴리머와 용매의 도포에 의해 격벽(6)을 구성하는 재료가 팽윤(膨潤)하는 함침(含浸)처리를 이용할 수 있다. 구체적으로는, 격벽(6)의 정부에 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP), 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체(ETFE), 및 폴리비닐리덴플루오라이드(PVDF)에서 선택되는 불소수지를 도포함으로써 함침시켜, 발액화하도록 해도 좋다. 또, 정공 수송재료(8)의 용매의 주된 재료인 물에 대해서 불용성을 나타내는 토루엔, 키실렌, 벤젠 등의 알코올을 도포함으로써 함침시켜 발액화하도록 해도 좋다.Next, by performing a plasma treatment using CF 4 gas (fluorocarbon gas) on the government of the partition 6, the government of the partition 6 is fluorinated (liquidized). As a result, as shown in Fig. 1 (d), a fluorine-containing layer (layer made of a material containing fluorine) 12 is formed on the top of the partition 6 (liquidization step). The liquid repelling treatment is not limited to the above-mentioned fluorination treatment, and may be a treatment having liquid repellency for the organic EL material described later. For example, the barrier rib 6 may be formed by application of a polymer and a solvent. An impregnation treatment in which the material swells can be used. Specifically, a polytetrafluoroethylene (PTFE), a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), a tetrafluoroethylene-ethylene copolymer (ETFE), and polyvinyl chloride are attached to the government of the partition 6. It may be impregnated by applying a fluorine resin selected from lidene fluoride (PVDF) to liquefy liquid. Moreover, you may make it immerse and liquefy by apply | coating alcohol, such as toluene, xylene, and benzene which show insolubility to water which is a main material of the solvent of the hole transport material 8 ,.

다음에, 제1 전극(4R)에 대응하는 격벽 사이에 노즐스캔 방식에 의해 적색의 유기EL 재료(14R)를 공급하여 제1 전극(4R)의 위에 정공 수송층(10)을 통해서 유기EL층(16R)을 형성한다(제2 도포공정). 구체적으로는, 도1(e)에 나타내는 바와 같이, 제1 전극(4R)에 대응하는 격벽 사이에서 충일(充溢)하여 격벽(6)의 정부에 여성(余盛)이 형성될 때까지 유기EL 재료(14R)를 격벽 사이에 공급한다. 이때, 격벽(6)의 정부에는 불소함유층(12)이 형성되어 격벽(6)의 정부는 발액화처리되어 있으므로, 유기EL 재료(14R)가 격벽(6)을 초과하여 주변의 격벽 사이에 유입되지 않고, 격벽(6)의 정부 내에 멈추어 여성(余盛)상태로 된다. 또한, 유기EL 재료(14R)를 공급하는 장치로서는, 예컨대 일본특허공개 2002-75640호 공보에 기재된 도포장치 등을 이용할 수 있으며, 이 도포장치의 노즐이 본 발명의 「제2 노즐」에 상당한다.Next, the red organic EL material 14R is supplied between the partition walls corresponding to the first electrode 4R by the nozzle scan method, and the organic EL layer (through the hole transport layer 10 is disposed on the first electrode 4R). 16R) is formed (second coating step). Specifically, as shown in Fig. 1 (e), the organic EL is filled until partitions are formed between the partitions corresponding to the first electrodes 4R and the females are formed in the government of the partitions 6, respectively. The material 14R is supplied between the partition walls. At this time, since the fluorine-containing layer 12 is formed in the government of the partition 6 and the government of the partition 6 is liquefied, the organic EL material 14R exceeds the partition 6 and flows in between the surrounding partitions. It stops in the government of the partition 6, and becomes a female state. As the apparatus for supplying the organic EL material 14R, for example, a coating apparatus described in JP-A-2002-75640 can be used, and the nozzle of the coating apparatus corresponds to the "second nozzle" of the present invention. .

그리고, 유기EL 재료(14R)의 공급이 완료하면, 베이크장치 등에 의해 기판(2)에 대해서 가열처리를 가함으로써 유기EL 재료(14R)를 건조시켜 유기EL층(16R)을 형성한다(도2(a)).When the supply of the organic EL material 14R is completed, the organic EL material 14R is dried to form an organic EL layer 16R by applying heat treatment to the substrate 2 by a baking apparatus or the like (Fig. 2). (a)).

다음에, 제1 전극(4G)의 위에 정공 수송층(10)을 통해서 녹색의 유기EL층(16G)을 형성하고, 또한 제1 전극(4B)의 위에 정공 수송층(10)을 통해서 청색의 유기EL층(16B)을 형성한다(도2(b)). 또한, 그들 형성공정에 대해서는 적색의 경우와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다. 또, 유기EL층의 형성은 각 색마다 행해도 좋으며, 유기EL 재료 14R, 14G, 14B의 3색을 동시에 공급하고, 건조시키도록 해도 좋다.Next, a green organic EL layer 16G is formed on the first electrode 4G through the hole transport layer 10, and a blue organic EL is formed on the first electrode 4B through the hole transport layer 10. Layer 16B is formed (Fig. 2 (b)). In addition, since the formation process is the same as that of the red color, description is abbreviate | omitted here. The organic EL layer may be formed for each color, and three colors of organic EL materials 14R, 14G, and 14B may be simultaneously supplied and dried.

상기와 같이 하여 3색에 관해서 유기EL층 16R, 16G, 16B의 형성이 완료하면, 동 도면(c)에 나타내는 바와 같이 제1 전극(4R, 4G, 4B)에 직교하고, 더욱이 대향하도록 스트라이프 모양의 제2 전극(18)을 진공증착법 등에 의해 기판(2) 위에 복 수개 병설하도록 형성한다. 이와 같이 구성함으로써 본 발명의 「유기EL 소자」가 형성된다. 즉 양극으로서 기능하는 제1 전극(4R, 4G, 4B)과 음극으로서 기능하는 제2 전극(18)과의 사이에 유기EL층(16R, 16G, 16B)을 사이에 두고 있다. 또, 제1 전극(4R, 4G, 4B)과 제2 전극(18)이 단순 XY매트릭스 모양으로 배열된 풀컬러표시 가능한 유기EL 표시장치가 제조된다. 또한, 이 실시형태에서는 에폭시수지, 아크릴수지, 액상유리 등의 밀봉재로 이루어지는 밀봉층(20)을 기판(2) 위에 적층 형성하여 각 유기EL 소자의 열화 및 손상 등을 방지하도록 구성하고 있다.When the formation of the organic EL layers 16R, 16G, and 16B is completed with respect to the three colors as described above, as shown in FIG. A plurality of second electrodes 18 are formed on the substrate 2 by a vacuum deposition method or the like. By configuring in this way, the "organic EL element" of the present invention is formed. In other words, the organic EL layers 16R, 16G, and 16B are interposed between the first electrodes 4R, 4G, and 4B serving as the anode and the second electrode 18 serving as the cathode. Further, an organic EL display device capable of full color display in which the first electrodes 4R, 4G, 4B and the second electrode 18 are arranged in a simple XY matrix shape is manufactured. Moreover, in this embodiment, the sealing layer 20 which consists of sealing materials, such as an epoxy resin, an acrylic resin, and liquid glass, is laminated | stacked on the board | substrate 2, and is comprised so that deterioration, damage, etc. of each organic EL element may be prevented.

이상과 같이, 이 실시형태에서는, 정공 수송재료(8)를 각 소자공간(SP)에 선택적으로 공급한 후, 기판(2)에 대해서 가열처리를 가함으로써 정공 수송재료(8)를 건조시켜 정공 수송층(10)을 형성하고 있으므로, 격벽(6)의 정부에 정공 수송재료(8)를 부착시키지 않고, 정공 수송층(10)을 형성할 수 있다. 그리고, 각 격벽(6)의 정부에 대해서 발액화처리를 행한 후에, 격벽 사이에 유기EL 재료(14R, 14G, 14B)를 공급하고 있으므로, 상기 유기EL 재료(14R, 14G, 14B)가 격벽(6)의 정부를 넘어 이동하려고 해도, 격벽(6)의 정부에 형성된 불소 함유층(12)의 존재에 의해 다른 격벽 사이로의 유기EL 재료의 이동이 저지되어 복수색의 유기EL 재료의 혼색을 효과적으로 방지할 수 있다.As described above, in this embodiment, the hole transport material 8 is selectively supplied to each element space SP, and then the hole transport material 8 is dried to heat the substrate 2 by heat treatment. Since the transport layer 10 is formed, the hole transport layer 10 can be formed without adhering the hole transport material 8 to the government of the partition 6. After the liquid-repellent treatment is performed on each of the partitions 6, the organic EL materials 14R, 14G, and 14B are supplied between the partitions, so that the organic EL materials 14R, 14G, and 14B are partitioned ( Even if it tries to move beyond the part of 6), the presence of the fluorine-containing layer 12 formed in the part of the partition 6 prevents the movement of the organic EL material between the other partitions, and effectively prevents mixing of multiple colors of the organic EL material. can do.

또, 이와 같이 격벽(6)의 정부에 대해서 발액화처리를 시행함으로써 다음의 작용효과도 얻어진다. 즉, 유기EL 재료의 혼색을 피하기 위해서는, 격벽 사이의 공간, 즉 소자공간(SP)의 용적이 상기 격벽 사이에 공급하는 유기EL 재료(14R, 14G, 14B)의 양보다도 크게 되도록 격벽(6)을 높게 하고, 소자공간(SP)에서의 유기EL 재 료(14R, 14G, 14B)의 오버플로우를 방지하도록 구성해도 좋다. 그러나, 단순히 격벽(6)을 높게 하는 것만으로는, 유기EL 소자의 대형화를 초래한다는 문제, 격벽(6)의 정부와 유기EL층(16R, 16G, 16B)과의 단차가 높게 되며, 상기 단차부분에서 제2 전극(18)이 단선되기 쉬우며 제품품질의 저하를 초래한다는 문제 등이 생겨 버린다. 이것에 대해, 본 실시형태에서는 격벽(6)의 정부에 대해서 발액화처리를 시행하는 것에 의해 격벽(6)의 정부에 유기EL 재료(14R, 14G, 14B)를 여성(余盛)상태로 할 수 있으며, 유기EL 재료의 허용도포량을 높일 수 있다. 즉, 격벽(6)의 높이가 비교적 낮음과 동시에, 유기EL층을 형성하기 위해 필요한 량의 유기EL 재료를 도포할 수 있으며, 소형이고 또 양호한 품질의 유기EL 소자를 제조하는 것이 가능하게 된다.In addition, by performing the liquid-repellent treatment for the government of the partition 6 in this manner, the following effect is also obtained. That is, in order to avoid mixing of the organic EL material, the partition wall 6 so that the volume between the partition walls, that is, the volume of the element space SP is larger than the amount of the organic EL material 14R, 14G, 14B supplied between the partition walls. It is also possible to increase the height and to prevent the overflow of the organic EL materials 14R, 14G, and 14B in the device space SP. However, by simply increasing the partition wall 6, the problem of causing an enlargement of the organic EL element, the step between the government of the partition wall 6 and the organic EL layers 16R, 16G, and 16B become high. The problem arises that the second electrode 18 is easily disconnected at the portion and causes a decrease in product quality. In contrast, in the present embodiment, the liquid liquefaction treatment is performed on the government of the partition 6 so that the organic EL materials 14R, 14G, and 14B are made into the female state in the government of the partition 6. It is possible to increase the allowable coating amount of the organic EL material. That is, while the height of the partition 6 is relatively low, the amount of organic EL material necessary for forming the organic EL layer can be applied, and it becomes possible to manufacture an organic EL element of small size and good quality.

다음에, 정공 수송재료(8)를 각 소자공간(SP)에 선택적으로 공급하기 위한 도포장치의 일실시형태에 관해서, 도3을 참조하면서 설명한다. 도3은, 본 발명에 관한 유기EL 소자의 제조방법에 적합한 도포장치의 일실시형태를 나타내는 도이다. 이 도포장치는, 동 도면에 나타내는 바와 같이, 상기와 같이 하여 유기EL 소자가 형성되는 기판(2)을 재치(載置)하는 스테이지(40)와, 이 스테이지(40)를 소정방향(동 도면의 좌우방향)으로 이동시키는 스테이지 이동기구부(42)와, 기판(2) 위에 형성된 위치맞춤 마크의 위치를 검출하는 위치맞춤 마크 검출부(44)와, 3개의 노즐(46a ~ 46c)에 정공 수송재료(8)를 공급하는 공급유닛(48)과, 3개의 노즐(46a ~ 46c)을 소정방향(동 도면 지면의 수직방향)으로 이동시키는 노즐이동 기구부(50)와, 장치 각부를 제어하는 제어부(52)로 구성되어 있다.Next, an embodiment of the coating apparatus for selectively supplying the hole transporting material 8 to each element space SP will be described with reference to FIG. Fig. 3 is a diagram showing one embodiment of a coating apparatus suitable for the method for producing an organic EL element according to the present invention. As shown in the drawing, the coating device includes a stage 40 on which the substrate 2 on which the organic EL elements are formed is mounted as described above, and the stage 40 is moved in a predetermined direction (the same drawing). Hole transport material to the stage moving mechanism portion 42 for moving in the right and left directions, the alignment mark detection portion 44 for detecting the position of the alignment mark formed on the substrate 2, and the three nozzles 46a to 46c. (8) a supply unit 48 for supplying, a nozzle moving mechanism portion 50 for moving the three nozzles 46a to 46c in a predetermined direction (vertical direction in the drawing plane of the drawing), and a control unit for controlling the respective devices ( 52).

이들의 구성요소 중 공급유닛(48)은, 동 도면에 나타내는 바와 같이, 정공 수송재료(8)를 저류하는 공급원(54)을 구비하고 있으며, 이 공급원(54)이 3개의 공급부(56a ~ 56c)에 배관 접속되어 있다. 또, 이들 3개의 공급부(56a ~ 56c)는 모두 동일 구성을 가지고 있으며, 그들 공급부(56a)는 공급원(54)에 저류되어 있는 정공 수송재료(8)를 각각 노즐(46a ~ 46c)에 압송(押送)하여 기판(2)을 향해 토출시키도록 구성하고 있다. 구체적으로는, 각 공급부(56a ~ 56c)는 공급원(54)에서 정공 수송재료(8)을 추출하기 위한 펌프(58)와, 정공 수송재료(8)의 유량을 검출하는 유량계(60)와, 정공 수송재료(8) 중의 이물을 제거하기 위한 필터(62)를 구비하고 있다. 이와 같이, 이 실시형태에서는 각 노즐(46a ~ 46c)에서 기판(2)을 향해 정공 수송재료(8)를 토출하도록 구성하고 있으며, 이들 노즐(46a ~ 46c)이 본 발명의 「제1 노즐」로서 기능하고 있다.Among these components, the supply unit 48 is provided with the supply source 54 which stores the hole transport material 8, as shown in the figure, and this supply source 54 has three supply parts 56a-56c. ) Is connected to the pipe. Moreover, these three supply parts 56a-56c all have the same structure, and these supply parts 56a pressurize the hole transport material 8 stored by the supply source 54 to nozzles 46a-46c, respectively. V) and discharged toward the substrate 2. Specifically, each supply section 56a to 56c includes a pump 58 for extracting the hole transport material 8 from the supply source 54, a flow meter 60 for detecting the flow rate of the hole transport material 8, The filter 62 for removing the foreign material in the hole transport material 8 is provided. Thus, in this embodiment, it is comprised so that the hole transport material 8 may be discharged | emitted from each nozzle 46a-46c toward the board | substrate 2, These nozzles 46a-46c are the "1st nozzle" of this invention. It is functioning as.

또, 노즐 이동기구부(50)는 3개의 노즐(46a ~ 46c)을 유지부재(도시 생략)로 병설한 상태로 유지함과 동시에, 그들 노즐(46a ~ 46c)에 의한 도포 피치간격을 변경 설정 가능하게 되어 있다. 이 때문에, 기판(2)에 형성된 격벽의 배설상태에 따라 도포 피치를 변경할 수 있다.Moreover, the nozzle moving mechanism part 50 maintains three nozzles 46a-46c in parallel with the holding member (not shown), and can change and set the application pitch interval by these nozzles 46a-46c. It is. For this reason, an application pitch can be changed according to the excretion state of the partition formed in the board | substrate 2.

또, 위치맞춤 마크 검출부(44)로서는, 예컨대 CCD 카메라를 채용할 수 있다. 즉, 위치맞춤 마크 검출부(44)는 제어부(52)로부터의 지시를 받으면, 기판(2)의 네모퉁이에 각각 형성된 위치맞춤 마크(도시 생략)를 각각 촬상하고, 이들 촬상한 위치맞춤 마크의 화상 데이터를 제어부(52)에 출력한다. 한편, 제어부(52)는 위치맞춤 마크 검출부(44)에서 촬상된 화상 데이터에 의거하여 위치맞춤 마크의 위치를 산출한다. 또, 제어부(52)에는, CAD(Computer Aided Design)를 사용하여 설계된 제1 전극(4R, 4G, 4B)과 격벽(6) 등의 레이아웃 데이터가 이미 부여되어 있으므로, 제어부(52)는 위치맞춤 마크의 산출결과와, 이미 부여되어 있는 격벽(6)의 레이아웃 데이터에 의거하여, 도포의 스타트 포인트, 즉, 정공 수송재료(8)의 도포를 개시하는 도포개시 위치를 산출한다.As the alignment mark detection unit 44, for example, a CCD camera can be employed. That is, when the alignment mark detection unit 44 receives an instruction from the control unit 52, the alignment mark detection unit 44 images the alignment marks (not shown) respectively formed at the four corners of the substrate 2, and the images of the imaged alignment marks. Data is output to the control unit 52. On the other hand, the control unit 52 calculates the position of the alignment mark based on the image data picked up by the alignment mark detection unit 44. In addition, since the control unit 52 has already been given layout data such as the first electrodes 4R, 4G, 4B and the partition wall 6 designed using Computer Aided Design (CAD), the control unit 52 is aligned. Based on the calculation result of the mark and the layout data of the partition wall 6 already provided, the start point of coating, that is, the coating start position at which the coating of the hole transport material 8 is started is calculated.

이 제어부(52)는, 상기 연산처리 이외, 스테이지(40)를 소정방향(도3의 좌우방향)으로 소정량만큼 이동시키도록 스테이지 이동기구부(42)를 제어하고, 노즐(46a ~ 46c)을 스테이지(40)와 직교하는 방향(동 도면 지면에 대해 수직한 방향)으로 소정량만큼 이동시키도록 노즐 이동기구부(50)를 제어하여 노즐(46a ~ 46c)을 기판(2)에 대해 2차원적으로 상대 이동시킨다. 또, 이 기판(2)에 대한 노즐(46a ~ 46c)의 상대 이동과 함께, 제어부(52)는 각 류량계(60)로부터의 검출치(a ~ c)에 따라, 노즐(46a ~ 46c)로부터 소정 유량의 정공 수송재료(8)를 유출하도록 각 펌프(58)에 명령(d ~ f)을 출력한다.The control unit 52 controls the stage moving mechanism unit 42 to move the stage 40 by a predetermined amount in a predetermined direction (left and right directions in FIG. 3), in addition to the arithmetic processing, and controls the nozzles 46a to 46c. The nozzles 46a to 46c are controlled two-dimensionally with respect to the substrate 2 by controlling the nozzle moving mechanism 50 to move by a predetermined amount in a direction orthogonal to the stage 40 (the direction perpendicular to the drawing plane). Move relative to Moreover, with the relative movement of the nozzles 46a-46c with respect to this board | substrate 2, the control part 52 responds to the nozzles 46a-46c according to the detection values a-c from each flowmeter 60. Commands d to f are output to the respective pumps 58 so that the hole transport material 8 at a predetermined flow rate flows out from the pumps 58.

그리고, 이와 같이 구성된 도포장치에서는, 정공 수송재료(8)의 도포처리를 시행하기 전의 기판(2)이 스테이지(40)에 재치되면, 제어부(52)가 장치 각부로부터의 검출치 등에 의거하여 장치 각부에 동작명령을 부여하여 이하와 같이 하여 정공 수송재료(8)를 각 격벽 사이(공간소자(SP))에 도포한다.And in the coating apparatus comprised in this way, when the board | substrate 2 before performing the application | coating process of the hole transport material 8 is mounted in the stage 40, the control part 52 will be based on the detection value from each part of an apparatus, etc. The operation instruction is given to each part, and the hole transport material 8 is applied between each partition (space element SP) as follows.

먼저, 제어부(52)에서의 마크 촬상명령에 따라, 위치맞춤 마크 검출부(44)가 스테이지(40) 상에 재치된 기판(2)의 네모퉁이의 위치맞춤 마크를 각각 촬상하고, 그 화상 데이터를 제어부(52)에 출력한다. 이들을 받은 제어부(52)는 그 화상 데이 터에 의거하여 위치맞춤 마크의 위치를 산출하고, 또한 도포의 스타트 포인트를 산출한다. 그리고, 제어부(52)에서의 이동명령에 따라 스테이지 이동기구부(42)와 노즐 이동기구부(50)가 작동하여 노즐(46a ~ 46c)을 스타트 포인트에 위치 결정한다. 이것에 따라, 3개의 노즐(46a ~ 46c)이 3개의 격벽 사이(소자공간(SP))에 1 대 1로 위치 결정한다. 이때, 노즐(46a ~ 46c)의 격벽을 격벽(6)의 배설상태에 따라 변경함으로써 노즐(46a ~ 46c)을 각각 대응하는 격벽 사이(소자공간(SP))에 정확하게 위치 결정할 수 있다. 또한, 이 실시형태에서는 노즐 개수는 3개 이지만, 노즐 개수는 임의이다.First, in accordance with a mark imaging command from the control unit 52, the alignment mark detection unit 44 images the alignment marks at the four corners of the substrate 2 placed on the stage 40, respectively, and the image data is captured. It outputs to the control part 52. The control part 52 which received these calculates the position of the alignment mark based on the image data, and also calculates the start point of application | coating. Then, the stage moving mechanism part 42 and the nozzle moving mechanism part 50 operate according to the movement command from the controller 52 to position the nozzles 46a to 46c at the start point. In this way, the three nozzles 46a to 46c are positioned one to one between the three partition walls (element space SP). At this time, by changing the partition walls of the nozzles 46a to 46c in accordance with the state of the partition 6 being disposed, the nozzles 46a to 46c can be accurately positioned between the corresponding partitions (element space SP), respectively. In addition, in this embodiment, although the number of nozzles is three, the number of nozzles is arbitrary.

이렇게 하여 도포를 개시할 수 있는 상태가 되면, 제어부(52)는 각 노즐(46a ~ 46c)에서 기판(2)상의 격벽 사이(소자공간(SP))로의 정공 수송재료(8)의 유입 개시를 각 펌프(58)에 지시함과 동시에, 정공 수송재료(8)를 기판(2)상의 격벽 사이를 따르게 하면서 상기 격벽 사이에 유입하도록 노즐(46a ~ 46c)을 도3 지면의 수직방향으로 이동시킨다. 이것에 의해, 정공 수송재료(8)가 동시에 3개의 소자공간(SP)에 유입되어 간다. 그리고, 노즐(46a ~ 46c)이 소자공간(SP)의 단부에까지 이동해 오면, 각 펌프(58)에 대해 정지명령이 부여되어 각 노즐(46a ~ 46c)에서 기판(2) 위의 소자공간(SP)으로의 정공 수송재료(8)의 유입이 정지됨과 동시에, 노즐 이동기구부(50)에 대해 정지명령이 부여되어 노즐이동을 정지시킨다. 또한, 제어부(52)는, 스트라이프 모양의 소자공간(SP)의 각 포인트에서의 정공 수송재료(8)의 도포량이 균일하게 되도록, 노즐(46a ~ 46c)의 이동속도에 따라 그 도포량을 제어하도록 하고 있다. 이와 같이 하여, 3열(列)분의 소자공간(SP)으로의 정공 수송재료(8)의 도포가 완료한다. 또, 소자공간(SP)의 정공 수송층(14)상에 유입된 정공 수송재료(8)는 자기의 점성에 의해 이 소자공간(SP)에 퍼지도록 유동하여 레벨링되어, 균일한 두께의 정공 수송재료(8)가 형성되어 있다. 또, 소자공간(SP)에 유입된 정공 수송재료(8)의 두께는, 정공 수송재료(8)의 유입량에 의해 조정할 수 있다.In this way, when it becomes a state which can start application | coating, the control part 52 will start the inflow start of the hole-transport material 8 into the partition wall on the board | substrate 2 (element space SP) from each nozzle 46a-46c. At the same time as instructing each of the pumps 58, the nozzles 46a to 46c are moved in the vertical direction of the ground in Fig. 3 so that the hole transporting material 8 flows between the partitions on the substrate 2 and flows in between the partitions. . As a result, the hole transport material 8 flows into the three element spaces SP at the same time. Then, when the nozzles 46a to 46c move to the end of the element space SP, a stop command is given to each pump 58, so that the element space SP on the substrate 2 at each nozzle 46a to 46c. At the same time as the inflow of the hole transporting material 8 into the c) is stopped, a stop command is given to the nozzle moving mechanism 50 to stop the nozzle movement. In addition, the control unit 52 controls the coating amount according to the moving speed of the nozzles 46a to 46c so that the coating amount of the hole transporting material 8 at each point of the stripe-shaped element space SP becomes uniform. Doing. In this way, the application of the hole transporting material 8 to the element space SP for three rows is completed. In addition, the hole transport material 8 introduced on the hole transport layer 14 of the element space SP flows and is leveled so as to spread in the element space SP by its viscosity, and thus a hole transport material having a uniform thickness. (8) is formed. In addition, the thickness of the hole transport material 8 introduced into the element space SP can be adjusted by the flow amount of the hole transport material 8.

다음에, 스테이지(40)를 소자공간(SP) 3열분만큼 피치 전송하여, 다음의 3열분의 소자공간(SP)으로의 정공 수송재료(8)의 도포를 행하도록 한다. 전술한 최초의 홈(11) 3열분에서는, 소자공간(SP)의 한쪽 단측을 도포 개시위치로 하고, 다른쪽 단측을 도포 정지위치로서 노즐(46a ~ 46c)을 격벽 사이를 따라서 이동시켜 각각의 소자공간(SP)에 정공 수송재료(8)를 유입했으나, 다음의 소자공간(SP) 3열분에서는, 노즐(46a ~ 46c)을 상기 이동방향과 역방향으로 이동시켜 소자공간(SP)의 다른쪽 단측에서 한쪽 단측으로 이동시켜 각각의 소자공간(SP)에 정공 수송재료(8)를 유입한다.Next, the stage 40 is pitch-transmitted by three rows of element spaces SP so as to apply the hole transporting material 8 to the next three rows of element spaces SP. In the first three rows of grooves 11 described above, one end side of the element space SP is used as the coating start position, and the other end side is used as the coating stop position, and the nozzles 46a to 46c are moved along the partition walls. The hole transport material 8 was introduced into the element space SP. However, in the next three rows of the element space SP, the nozzles 46a to 46c are moved in the opposite direction to the moving direction, and the other side of the element space SP is provided. The hole transport material 8 is introduced into each device space SP by moving from one end to one end side.

이와 같은 동작을 반복 실행함으로써, 정공 수송재료(8)를 격벽 사이(소자공간(SP))에 흘려넣을 수 있다. 또, 노즐(46a ~ 46c)에서의 정공 수송재료(8)를 격벽 사이(소자공간(SP))에 흘려넣어 도포하고 있으므로, 정공 수송재료(8)를 기판(2)에 도포할 때의 정공 수송재료(8)의 되돌아오는 것을 방지할 수 있다. 또한, 정공 수송재료(8)의 도포제어도 용이하게 된다. 따라서, 이와 같은 점에서, 격벽(6)의 정부에 정공 수송재료(8)를 부착시키지 않고, 정공 수송재료(8)를 선택적으로 격벽 사이(소자공간(SP))에 흘려넣을 수 있다. 이와 같이, 도3의 도포장치는 설명한 유 기EL 소자의 제조방법에 있어 유용한 장치로 되어 있다.By repeatedly performing such an operation, the hole transport material 8 can be flowed in between the partition walls (element space SP). In addition, since the hole transport material 8 at the nozzles 46a to 46c is applied by flowing it between the partition walls (element space SP), the hole when the hole transport material 8 is applied to the substrate 2 is applied. The return of the transport material 8 can be prevented. In addition, application control of the hole transport material 8 is also facilitated. Therefore, in such a point, the hole transport material 8 can be selectively flown between the partition walls (element space SP) without attaching the hole transport material 8 to the government of the partition 6. As described above, the coating apparatus of FIG. 3 is an apparatus useful in the manufacturing method of the organic EL element described.

또한, 본 발명은 상기 한 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 그 취지를 이탈하지 않는 한에서 상술한 것 이외에 여러가지의 변경을 행하는 것이 가능하다. 예컨대 상기 실시형태에 관한 유기EL 소자의 제조방법에서는, 정공 수송재료(8)의 도포 후에 격벽(6)의 정부에 대해 발액화처리를 시행하고 있으나, 정공 수송재료(8)의 도포처리와 발액화처리와의 순서를 바꾸어도 좋다.In addition, this invention is not limited to said one embodiment, It is possible to perform various changes other than what was mentioned above unless the meaning is deviated. For example, in the manufacturing method of the organic EL element according to the above embodiment, the liquid-repellent treatment is performed on the government of the partition 6 after the application of the hole transport material 8, but the coating process and the foot of the hole transport material 8 are performed. The order with the liquefaction process may be changed.

또, 상기 실시형태에서는 정공 수송재료(8)를 격벽 사이에 도포하기 위해 도3의 도포장치를 이용하고 있으나, 도포장치의 구성은 이것에 한정되는 것이 아니라, 각 격벽 사이에 정공 수송재료(8)를 선택적으로 공급할 수 있는 도포장치이라면, 잉크젯 도포장치 등 어떠한 장치를 이용해도 좋다.In addition, although the coating apparatus of FIG. 3 is used in order to apply | coat the hole transport material 8 between partition walls in the said embodiment, the structure of a coating device is not limited to this, The hole transport material 8 between each partition walls is used. ), Any device such as an inkjet coating device may be used.

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 격벽 사이에 정공 수송재료를 선택적으로 공급하여 정공 수송층을 형성하는 것으로 격벽 정부에 대한 발액화처리를 실행 가능하게 함과 동시에, 격벽 정부에 대해 발액화처리를 시행한 후에 격벽 사이에 유기EL 재료를 공급하도록 구성하고 있으므로, 그 공급된 유기EL 재료가 격벽의 정부를 초과하여 다른 격벽 사이에 이동하는 것을 저지하고, 복수색의 유기EL 재료가 혼색하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, by selectively supplying the hole transporting material between the partitions to form a hole transporting layer, the liquid-repellent treatment for the partition wall government can be performed and the liquid-repellent treatment is performed for the partition wall government. Afterwards, the organic EL material is supplied between the partition walls, thereby preventing the supplied organic EL material from moving between the other partition walls beyond the top of the partition wall, and effectively preventing the multicolor organic EL material from mixing. can do.

Claims (10)

삭제delete 소정의 패턴에 대응하여 기판상에 격벽을 형성하는 격벽형성공정과,A partition wall forming step of forming partition walls on a substrate corresponding to a predetermined pattern; 상기 격벽 사이에 정공 수송재료를 선택적으로 공급하여 정공 수송층을 형성하는 제1 도포공정과,A first coating step of selectively supplying a hole transporting material between the partitions to form a hole transporting layer; 상기 격벽의 정부(頂部)에 대해 발액화(撥液化)처리를 시행하는 발액화공정과,A liquid-repellent process for performing a liquid-repellent treatment on the top of the partition, 상기 제1 도포공정 및 상기 발액화공정의 후에, 상기 격벽 사이에 유기EL 재료를 공급하여 유기EL층을 형성하는 제2 도포공정을 구비하고,A second coating step of forming an organic EL layer by supplying an organic EL material between the partition walls after the first coating step and the liquid repelling step; 상기 제1 도포공정은, 제1 노즐에서 상기 정공 수송재료를 토출시키면서 상기 제1 노즐을 상기 격벽 사이를 따라서 상기 기판에 대해 상대 이동시키는 공정인 것을 특징으로 하는 유기EL 소자의 제조방법.And the first coating step is a step of relatively moving the first nozzle with respect to the substrate along the partition walls while discharging the hole transporting material from the first nozzle. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 도포공정은, 복수의 제1 노즐의 각각에서 상기 공정 수송재료를 동시에 토출시키면서 상기 복수의 제1 노즐을 상기 격벽 사이를 따라서 상기 기판에 대해 상대 이동시키는 공정인 유기EL 소자의 제조방법.The first coating step is a step of relatively moving the plurality of first nozzles with respect to the substrate along the partition walls while simultaneously discharging the process transport material from each of the plurality of first nozzles. . 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제1 도포공정은, 상기 기판에 대한 상기 복수의 제1 노즐의 상대 이동에 앞서, 상기 복수의 제1 노즐의 간격을 상기 격벽의 배설상태에 따라 변경하는 유기EL 소자의 제조방법.In the first coating step, an interval between the plurality of first nozzles is changed in accordance with the state of the partition wall prior to the relative movement of the plurality of first nozzles with respect to the substrate. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 2 to 4, 제1 도포공정은, 상기 격벽 사이에 형성되는 공간에 상기 정공 수송재료를 공급한 후, 상기 공간내의 정공 수송재료에 대해 건조처리를 가하여 상기 정공 수송층을 형성하는 유기EL 소자의 제조방법.In the first coating step, the hole transporting material is supplied to a space formed between the partition walls, and then the drying process is applied to the hole transporting material in the space to form the hole transporting layer. 소정의 패턴에 대응하여 기판상에 격벽을 형성하는 격벽형성공정과,A partition wall forming step of forming partition walls on a substrate corresponding to a predetermined pattern; 상기 격벽 사이에 정공 수송재료를 선택적으로 공급하여 정공 수송층을 형성하는 제1 도포공정과,A first coating step of selectively supplying a hole transporting material between the partitions to form a hole transporting layer; 상기 격벽의 정부(頂部)에 대해 발액화(撥液化)처리를 시행하는 발액화공정과,A liquid-repellent process for performing a liquid-repellent treatment on the top of the partition, 상기 제1 도포공정 및 상기 발액화공정의 후에, 상기 격벽 사이에 유기EL 재료를 공급하여 유기EL층을 형성하는 제2 도포공정을 구비하고,A second coating step of forming an organic EL layer by supplying an organic EL material between the partition walls after the first coating step and the liquid repelling step; 상기 제2 도포공정은, 제2 노즐에서 상기 유기EL 재료를 토출시키면서 상기 제2 노즐을 상기 격벽 사이를 따라서 상기 기판에 대해 상대 이동시키는 공정인 것을 특징으로 하는 유기EL 소자의 제조방법.The second coating step is a step of relatively moving the second nozzle with respect to the substrate along the space between the partitions while discharging the organic EL material from the second nozzle. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제2 도포공정은, 복수의 제2 노즐의 각각으로부터 동시에 상기 유기EL 재료를 토출시키면서 상기 복수의 제2 노즐을 상기 격벽 사이를 따라서 상기 기판에 대해 상대 이동시키는 공정인 유기EL 소자의 제조방법.The second coating step is a step of relatively moving the plurality of second nozzles with respect to the substrate along the partition walls while simultaneously discharging the organic EL material from each of the plurality of second nozzles. . 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제2 도포공정은, 상기 기판에 대한 상기 복수의 제2 노즐의 상대 이동에 앞서, 상기 복수의 제2 노즐의 간격을 상기 격벽의 배설상태에 따라 변경하는 유기EL 소자의 제조방법.The second coating step is a method for manufacturing an organic EL element, in which the intervals of the plurality of second nozzles are changed in accordance with the state of the partition wall prior to the relative movement of the plurality of second nozzles with respect to the substrate. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 6 to 8, 상기 제2 도포공정은, 상기 격벽 사이에서 충일(充溢)하여 상기 격벽의 정부에 여성(余盛)이 형성될때까지 상기 유기EL 재료를 상기 격벽 사이에 공급한 후, 그 여성상태의 유기EL 재료에 대해서 건조처리를 가하여 상기 유기EL층을 상기 정공 수송층상에 형성하는 공정인 유기EL 소자의 제조방법.In the second coating step, the organic EL material is supplied between the partition walls until it is filled between the partition walls and a woman is formed in the government of the partition walls, and then the organic EL material in the female state. A method for producing an organic EL device, which is a step of forming a drying process on the hole transport layer by applying a drying treatment to the hole transport layer. 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 6 항, 제 7 항 및 제 8 항 중 어느 한 항 기재의 제조방법으로 제조된 유기EL 소자를 가지는 것을 특징으로 하는 유기EL 표시장치.An organic EL display device comprising an organic EL element manufactured by the manufacturing method of any one of claims 2, 3, 4, 6, 7, and 8.
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