KR100539201B1 - 포장용 종이 완충재 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 종이로 된 하니컴 판지의 상부면이나 하부면 또는 상.하부면에 복수층으로 교차 접합(접착)된 종이 골판지를 접착시켜 포장물로 가해지는 하중(또는 압력) 및 충격을 효과적으로 분산 흡수하도록 함으로써 포장된 내용물을 보다 안전하게 보존할 수 있는 제품(또는 물품 및 물건) 포장용 종이 완충재에 관한 것이다.

Description

포장용 종이 완충재{Paper buffer material for packed}
본 발명은 각종 제품(또는 물건 및 물품)을 포장하는 종이 완충재에 관한 것으로, 상세하게는 하니컴 종이 판지의 상부면이나 하부면 또는 상.하부면에 복수 층으로 교차 접착(접합)된 종이 골판지를 접착시켜 포장물(포장된 내용물)로 가해지는 하중(또는 압력)및 충격을 보다 효과적으로 분산 흡수하도록 함으로써 포장물을 안전하게 보존할 수 있도록 한 것이다.
일반적으로 고가제품, 내구성이 크게 떨어지는 각종 유리제품이나 광학제품, 내충격성에 취약한 가전제품, 정밀제품, 귀중품, 취급에 상당한 주의가 요구되는 특정제품 등을 포장하기 위해서는 이들 포장물 등이 수납되는 상자체와, 외부로부터 상기 상자체로 전달되는 하중(압력)이나 충격 등을 흡수시켜 포장물을 보호하는 완충재가 주로 사용된다.
상기 완충재로는 포장물의 모서리 부분등에 결합시켜 포장할 수 있도록 성형된 스치로폴 및 합성수지 완충재, 종이를 일정한 형태로 접거나 오려 내어 포장물의 모서리 부분등에 결합시켜 포장할 수 있도록 제조된 하니컴이나 코러패드형 완충재, 펄프 몰드로 포장물 케이스를 형성시킨 펄프 몰드형 완충재, 중량물 포장에 사용하는 목재 팔레트 등이 사용되고 있다.
상기 스치로폴 및 합성수지 완충재와 펄프 몰드형 완충재는 성형이 용이하고 대량 생산이 가능한 장점이 있으나 비록 적은 양으로 성형하더라도 별도의 개별금형이 요구되고 있어서 제조원가 상승 요인이 있다.
그리고, 재활용이 불가능 함은 물론 그 분리작업이 번거로우며, 폐기할 때에는 공해유발과 함께 자연 생태계를 파괴하는 등 환경오염물질로 인식되어 각국으로 부터 생산 및 사용축소를 권고받고 있는 규제 대상물이며, 이들 완충재를 대신하여 환경친화성이 우수한 종이 골판지로 점차 대체되고 있는 실정이다.
상기 종이 골판지는 천연재료로서 잘 썩을 뿐 아니라 오염없이 소각처리할 수 있으며, 또한 재활용이 가능한 환경친화적인 장점은 있으나 포장물을 안전하게 보호하기 위한 내구성이나 완충정도가 부족한 편이어서 외부로 부터의 작은 충격이 작용되더라도 변형되거나 완충재로서의 기능이 크게 약화되어 포장물이 손상되는 등의 문제점이 있다.
예컨데, 하니컴 종이판지(4)는 도 1과 같이 상ㆍ하부 판지(4a)(4b) 사이에 복수의 셀(4c)을 갖는 수직판지(4d)가 접착되며, 하니컴 종이판지(4)를 제조할 때 수직판지(4d)의 높이를 조정하면 하니컴 종이판지(4)의 전체 높이를 쉽게 조정할 수 있다. 그리고, 상기 셀(4c) 구조에 의해 하니컴 종이판지(4)의 상ㆍ하방(A)으로 작용되는 압력이나 충격에는 매우 강한 편이지만, 측방(B)으로 작용되는 압력이나 충격에는 매우 취약한 면이 있다.
또, 종이 골판지(5)는 도 2와 같이 상ㆍ하부 판지(5a)(5b) 사이에 골(5c)을 갖는 웨이브(5d)가 접착되며, 상기 골(5c)과 웨이브(5d)에 의해 종이 골판지(5)의 측방, 즉 웨이브(5d)의 길이방향으로 작용되는 압력이나 충격에는 매우 강한 편이지만, 상ㆍ하방(A)으로 작용되는 압력이나 충격에는 매우 취약한 면이 있으며, 종이 골판지(5)의 높이를 높이고자 하는 경우, 종이 골판지(5)를 여러층으로 적층시켜 접착해야 하므로 재료가 많이 소모되고 중량이 증가하는 등의 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 위와 같은 종래 문제점을 해소하기 위하여 하니컴 종이판지와 교차 적층된 종이 골판지를 서로 접착시켜 종이 완충재의 내구성과 완충성을 보다 증대시킴으로서 포장물로 가해지는 하중(또는 압력) 및 충격을 효과적으로 분산 흡수하여 포장물(포장 내용물)을 안전하게 보존할 수 있도록 개선된 포장용 종이 완충재를 제공함에 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 종이로 제조된 하니컴 완충재의 상부면이나 하부면 또는 상.하부면에 교차 적층된(역골형) 종이 골판지를 접착시켜 내구성과 완충을 동시에 만족하는 포장용 종이 완충재를 구성하도록 한다.
또한, 하니컴 종이판지의 하니컴 높이를 조정하여 필요로 하는 높이의 종이 완충재를 쉽게 제작할 수 있도록 하고, 하니컴 종이판지와 종이 골판지의 결합구조에 의해 포장물로 가해지는 하중(또는 압력) 및 충격을 방향성없이 보다 효과적으로 흡수할 수 있어서 포장물을 안전하게 보존할 수 있게 된다.
또한, 본 발명 종이 완충재를 보다 두껍게 형성하는 경우, 하니컴의 높이 조정뿐 아니라 하니컴 종이판지를 복수 층으로 구성하여 원하는 높이(두께)의 종이 완충재를 달성할 수도 있다.
본 발명을 설명함에 있어, 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 동일한 부호로 기재하고, 관련된 공지구성이나 기능에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않도록 하기 위하여 생략하도록 한다.
그리고, 본 발명의 실시 예에서는 포장용 종이 완충재를 일 예로 들어 설명할 것이다. 상기 포장용 종이 완충재는 하니컴과 복수층으로 교차 접착된 종이 골판지를 접착(접합)시켜 일체화 함으로써 무게는 보다 가벼우면서 내구성과 완충정도는 크게 향상시킨 것이다.
그리고, 본 발명 실시 예로 설명될 포장용 종이 완충재는 본 발명의 일 예로서 설명한 것이지 본 발명의 범위를 한정하지 않음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다 할 것이다. 이하 본 발명의 바람직한 실시 예들을 첨부한 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명 포장용 종이 완충재(2)의 외관사시도이고, 도 4 내지 도 8은 그 정면도로, 하니컴 종이판지(4)의 상부면(6)이나 하부면(8) 또는 상ㆍ하부면(6)(8)에 복수층으로 교차 접착된 종이 골판지(10)(12)를 접착(접합)시켜 포장용 종이 완충재(2)를 구성한 것이다.
상기 하니컴 종이판지(4)는 수직판지(4d)의 높이(또는 두께)를 조정하여 그 전체 높이를 쉽게 조정할 수 있으므로 종이 골판지(10)(12)의 과다 소비없이 본 발명 포장용 종이 완충재(2)의 높이를 쉽게 조정할 수 있으며, 종이 골판지(10)(12)는 도 2와 같이 골(5c)이 형성된 골판지(5)를 복수층으로 적층시켜 접착하되, 골(5c)이 가로방향과 세로방향으로 교차되도록 배치시켜 구성함으로서 전체적으로 상하방(A)이나 측방(B)으로 인가되는 하중이나 충격에 견디는 내구성 및 완충도가 크게 향상되어 포장물이 보호된다.
본 발명에서 하니컴 종이판지(4)와 종이 골판지(10)(12) 및 종이 골판지 간의 접착은 풀 등의 접착제를 이용하여 접착시키면 된다. 그리고, 포장용 종이 완충재(2)는 큰 평면적으로 구성한 다음 필요한 크기나 평면적으로 절단 사용하거나, 또는 절단없이 바로 사용할 수 있는 크기로 구성할 수도 있다.
따라서, 본 발명 포장용 종이 완충재(2)는 상하방 내구성과 완충정도 및 높이 조정이 우수한 하니컴 종이판지(4)와, 골(5c)의 길이방향 내구성 및 완충정도가 우수한 종이 골판지(10)(12)가 일체화 되므로 방향 구분없이 상하방 및 측방 하중이나 충격에 강한 2중 효과를 동시에 얻을 수 있으며, 또한 하니컴 종이판지(4) 또는 종이 골판지(10)(12)를 단독으로 사용하는 것보다 훨씬 우수한 완충강도와 더불어 동일한 부피에서도 보다 가벼운 포장용 종이 완충재(2)를 제작할 수 있게 된다.
본 발명 포장용 종이 완충재(2)는 포장 대상물에 따라 높이와 크기 등을 임의로 제작할 수 있게된다. 즉, 하니컴 종이판지(4)는 하니컴 셀(4c)을 구성하는 수직판지(4d)가 수직으로 직립해 있는 상태이므로, 상기 수직판지(4d)의 높이를 조정함으로써 전체 종이 완충재(2)의 높이 조정이 쉬운 편이다.
본 발명에서 포장용 종이 완충재(2)의 높이를 조정할 때, 상기 처럼 하니컴 셀(4c)을 구성하는 수직판지(4d)의 높이를 가감하여 조정할 수 있도 있지만 무한정 높게 할 수 없으므로, 도 8과 같이 높이가 같거나 또는 높이가 상이한 복수 개의 하니컴 종이판지(4)를 적층시켜 원하는 높이를 달성할 수도 있으며, 하니컴 종이판지(4) 사이에는 교차 적층된 별도의 종이 골판지(11)를 접착시켜 하니컴 종이판지(4) 사이의 내구성을 증대시키도록 함이 바람직하다.
그리고, 하니컴 종이판지(4)의 내부에 형성된 수 많은 셀(4c) 구조에 의해 공간이 형성되므로 종래의 단순 적층형 완충재 또는 코러패드형 완충재에 비하여 그 중량을 줄일 수 있으며 포장된 제품의 물류비용도 아울러 줄일 수 있게된다.
그리고, 본 발명은 제품을 포장할 때 포장에 필요한 압축강도에 따라, 하니컴 종이판지(4)의 높이와 종이 골판지(10)(12)의 적층수를 달리하여 포장 완충력과 내구성을 다양하게 변화시킬 수 있다.
이를테면, 도 6과 같이 하니컴 종이판지(4)의 상부면에만 교차 적층 및 접착된 종이 골판지(10)를 접착하거나, 또는 도 7과 같이 같이 하니컴 종이판지(4)의 상ㆍ하부면에 복수층으로 교차 접착된 종이 골판지(10)(12)를 각각 접착하거나, 또는 도 8과 같이 하니컴 종이판지(4)를 복수층으로 접착하거나, 또는 도 4 내지 도 8과 같이 종이 골판지(10)(12)의 교차 적층수를 달리함으로써 본 발명 포장용 종이 완충재(2)의 포장 완충력과 내구성 및 두께를 다양하게 변화시킬 수 있다.
그리고, 본 발명에서 포장용 종이 완충재(2)를 사용하고자 하는 경우, 포장물의 형상에 따라 필요한 크기(길이와 폭과 두께 등)로 절단한 다음 접착시켜 조립된 종이 완충재를 만든 후 포장물과 함께 상자체에 넣거나 또는 포장물에 결합시켜 상자체에 넣어 포장하면 된다.
본 발명에서 복수층으로 적층된 종이 골판지(10)(12)의 경우, 홀수열의 골판지는 골(5c)이 X 축으로 향하도록 하고, 짝수열의 골판지는 골(5c)이 Y 축으로 향하도록 배치하면 될 것이다.
상기에서 종이 골판지(10)(12)가 여러층으로 적층되는 경우, 종이 골판지(10)(12)의 1, 2, 5, 6층의 골(5c)은 X 축으로 향하도록 하고, 종이 골판지(10)(12)의 3, 4, 7, 8층의 골(5c)은 Y 축으로 향하도록 배치할 수도 있다.
그리고, 종이 골판지(10)(12)의 골(5c)이 교차하는 각도는 90°로 구성하거나, 또는 45°~ 135° 범위의 각도로 구성할 수 있으며, 또한 웨이브(5d)의 두께와 피치와 높이 및 형상을 조정하여 내구성과 완충정도를 조정할 수 있으며 다소간의 두께 조정이 가능하다.
본 발명에서 앞서 언급한 것처럼 종이 골판지(10)(12)를 여러층으로 적층시키는 것보다 하니컴 종이판지(4)의 하니컴 셀(4c) 높이를 조정하는 방법으로 본 발명 포장용 종이 완충재(2)의 전체 높이를 조정하는 것이 보다 바람직하다.
이상과 같이 본 발명은 하니컴 종이판지와 종이 골판지를 적합시켜 완충성과 내구성(강성)을 동시에 만족하는 포장용 종이 완충재를 구성하여 하중(또는 압력) 및 충격을 효과적으로 분산 흡수하도록 함으로써 포장된 내용물을 보다 안전하게 보존할 수 있는 효과가 있다.
또한, 하니컴 종이판지와 접합되는 종이 골판지는 골이 층별로 교차되므로 상하방이나 측방에 구애됨이 없이 내구성과 완충정도가 크게 향상되며, 재생이 가능한 환경친화성 종이로 구성되므로 생산원가가 절감되고, 환경보호와 자원 재활용에 기여할 수 있는 효과가 있다.
그리고, 높이 조정이 쉬운 하니컴 종이판지를 이용하여 종이 완충재의 전체 높이를 쉽게 조정할 수 있으므로 종이 골판지의 과다 소비가 방지되는 등의 효과가 있다.
도 1 : 일반적인 하니컴 종이 판지의 정면도.
도 2 : 일반적인 종이 골판지의 정면도.
도 3 : 본 발명의 사시도.
도 4 : 본 발명의 정면도.
도 5 : 본 발명의 분해 상태 정면도.
도 6 : 본 발명 다른 실시 예의 정면도.
도 7 : 본 발명 또 다른 실시 예의 정면도.
도 8 : 본 발명 또 다른 실시 예의 정면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
(2)--포장용 종이 완충재 (4)--하니컴 종이판지
(4a)(4b)(5a)(5b)--상ㆍ하부 판지 (4c)--셀
(4d)--수직판지 (5)(10)(11)(12)--종이 골판지
(5c)--골 (5d)--웨이브
(6)--하니컴 종이판지의 상부면 (8)--하니컴 종이판지의 하부면

Claims (2)

  1. 하니컴 종이판지의 상하부면에 종이 골판지가 단층으로 접착된 포장용 종이 완충재에 있어서 ; 하니컴 종이판지의 상부면ㆍ하부면ㆍ상하부면 중 하나에 종이 골판지를 복수층으로 접착하되 골이 가로방향과 세로방향으로 교대로 형성되게 하여서 된 포장용 종이 완충재.
  2. 청구항 1에 있어서 ; 하니컴 종이판지를 복수층으로 하되, 하니컴 종이판지 사이에 종이 골판지를 접착하여서 된 포장용 종이 완충재.
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