KR100536758B1

KR100536758B1 - 칩 테스트용 커넥터

Info

Publication number: KR100536758B1
Application number: KR10-2003-0099972A
Authority: KR
Inventors: 이채윤
Original assignee: 리노공업주식회사
Priority date: 2003-12-30
Filing date: 2003-12-30
Publication date: 2005-12-20
Also published as: KR20040010495A

Abstract

본 발명은 칩 테스트용 커넥터에 관한 것으로, 판상의 고무재질로 형성되고, 모서리에 상하 관통되는 통공(110)이 형성되고, 내부에 다수개로 구비되어 길이방향으로 등간격으로 수용부(120)가 형성된 탄성하우징(100)과; 도전성 재질로 형성되고, 라운드지게 형성되며, 상기 탄성하우징(100) 상부로 돌출되게 형성된 외부접촉구(210)와, 상기 수용부(120)에 수용되게 형성된 내부접촉구(220)로 구성된 상부접촉부(200)와; 도전성 재질로 형성되고, 상기 상부접촉부(200)의 일측부와 연속되게 형성되어 상기 수용부(120)에 수용되며, 상기 탄성하우징(100)의 하부로 갈수록 내측으로 기울어지게 형성된 지지부(300)와; 도전성 재질로 형성되고, 상기 지지부(300)에 연속되게 형성되며, 단부는 상기 수용부(120)에 수용되게 형성되고, 중심부는 라운드지게 형성되어 상기 탄성하우징(100) 하부로 돌출되게 형성된 하부접촉부(400);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 커넥터를 기술적 요지로 한다. 이에 따라 각종 소자와의 접촉시 탄성적으로 유동되어, 소자의 도금이나 납볼 등이 전혀 손상되지 않고, 소자와의 전기적 접촉상태가 정확하여 전기적 접속상태를 개선시키며, 정밀하고 정확한 칩 테스트가 가능한 이점이 있다.

Description

칩 테스트용 커넥터{connector for chip test}

본 발명은 칩 테스트용 커넥터에 관한 것으로, 특히 고무재질로 형성된 하우징 내에 수용되어 소자가 상하부접촉부에 접촉될때, 탄성적으로 유동되어 소자와의 접촉이 정확하고 용이하도록 형성된 것이다.

근래에는 전자, 전기장치의 소형화, 고집적화로 인해 각 장치에 사용되는 소자 또한 소형화, 고집적화되고 있으며, 이러한 소자들은 IC기판, 반도체 칩, PCB기판 등으로 구성되며, 이들의 전기적 접속 상태는 전체 제품에 있어서 매우 중요하다. 상기 소자들의 전기적 접속 상태를 측정하고 테스트하기 위해 커넥터가 널리 사용되고 있다.

일반적으로 커넥터는 PCB기판(printed circuit board, 인쇄회로기판)과 반도체 칩, IC기판(integrated circuit)을 전기적으로 상호 접속시키거나, PCB기판을 이용하여 반도체 칩, IC기판을 테스트할 때 사용되고 있다.

상기 커넥터에 있어서 중요한 점은 커넥터의 사용으로 각 소자의 도금이 벗겨지거나 납볼이 떨어져 나가지 않아야 한다. 또한 불규칙적으로 형성된 각 소자의 칩이나 납볼에 의해 전기적 접속상태가 불량하지 않아야 한다.

이러한 문제점을 해소하기 위해 종래 다양한 형태의 커넥터가 나와 있다. 고무로 형성된 하우징 내에 다수개의 금속연결편들이 형성되어, 하우징 상하부에서 전기적으로 접속시킬 경우에, 상기 금속연결편들이 정렬되어 어느 정도 유동되도록 형성된 커넥터가 있다.

그러나 상기 종래 기술은 각각의 금속연결편과의 전기적 접속상태가 불량하게 되는 염려가 있으며, 고무하우징 내에 금속연결편들을 형성시키는 것이 용이하지 않아 생산공정이 복잡하고 비경제적인 문제점이 있다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 고무재질로 형성된 하우징 내에 수용되어 소자가 상하부접촉부에 접촉되어, 탄성적으로 유동되어 소자와의 접촉이 정확하고 용이한 칩 테스트용 커넥터의 제공을 그 목적으로 한다.

상술한 바와 같은 목적 달성을 위한 본 발명은, 판상의 고무재질로 형성되고, 모서리에 상하 관통되는 통공이 형성되고, 내부에 다수개로 구비되어 길이방향으로 등간격으로 수용부가 형성된 탄성하우징과; 도전성 재질로 형성되고, 라운드지게 형성되며, 상기 탄성하우징 상부로 돌출되게 형성된 외부접촉구와, 상기 수용부에 수용되게 형성된 내부접촉구로 구성된 상부접촉부와; 도전성 재질로 형성되고, 상기 상부접촉부의 일측부와 연속되게 형성되어 상기 수용부에 수용되며, 상기 탄성하우징의 하부로 갈수록 내측으로 기울어지게 형성된 지지부와; 도전성 재질로 형성되고, 상기 지지부에 연속되게 형성되며, 단부는 상기 수용부에 수용되게 형성되고, 중심부는 라운드지게 형성되어 상기 탄성하우징 하부로 돌출되게 형성된 하부접촉부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 커넥터를 기술적 요지로 한다.

또한 상기 상부접촉부는, 양단부가 벌어진 'U'자 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.

또한 상기 상부접촉부는, 일단부가 벌어진 '∩'형상으로 형성되는 것이 바람직하다

이에 따라 각종 소자와의 접촉시 탄성적으로 유동되어, 소자의 도금이나 납볼 등이 전혀 손상되지 않고, 소자와의 전기적 접촉상태가 정확하여 전기적 접속상태를 개선시키며, 정밀하고 정확한 칩 테스트가 가능한 이점이 있다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명에 따른 칩 테스트용 커넥터에 대한 사시도이고, 도 2는 도 1의 횡단면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 칩 테스트용 커넥터에 대한 사시도이고, 도 4는 도 3의 횡단면도이다.

도시된 바와 같이 본 발명에 따른 칩 테스트용 커넥터는 탄성하우징(100), 상부접촉부(200), 지지부(300), 하부접촉부(400)로 크게 구성된다.

먼저 상기 탄성하우징(100)은 PCB기판 등의 상부에 안정적으로 놓여질 수 있도록 대략 판상으로 형성되고, 모서리에 상하 관통되는 통공(110)이 형성되어 있어서, PCB기판 등과 상기 통공(110)을 통해 나사결합되게 된다. 상기 탄성하우징(100)의 내부에는 다수개로 구비되어 길이 방향으로 등간격으로 형성된 수용부(120)가 형성되어 있다. 상기 수용부(120)는 테스트하고자 하는 칩이나 소자에 따라 일열, 이열, 삼열이나 사각 형태 등 다양하게 배열되어 형성되게 할 수 있으며, 이에 따라 상기 탄성하우징(100)도 대응되게 형성시킨다.

상기 수용부(120)에는 후술하는 상부접촉부(200), 지지부(300), 하부접촉부(400)로 구성되는 도전체가 연속되게 일체로 수용되는 부분이며, 각 도전체들은 각 수용부(120)에 수용되어 인접한 도전체들과는 통전되지 않도록 형성된다.

또한 상기 탄성하우징(100)은 탄성재질인 고무로 형성되어 있으며, 상기 탄성하우징(100)은 상기 수용부(120)에 상기 도전체가 수용되어 각종 칩이나 소자가 도전체의 상하부접촉부(200),(400)에 접촉되어 가압되게 되면, 일정 정도 자유롭게 유동되며 안정된 테스트용 소자로 사용되기 위한 정도의 탄성력을 가지면 된다.

다음으로 상기 상부접촉부(200)는 얇은 판상으로 형성되며, 금속등의 도전성 재질로 형성된다. 상기 상부접촉부(200)는 전체적으로 라운드지게 형성되어 납볼 등과의 접촉시 접촉 면적을 넓히고, 납볼을 손상시키지 않게 된다.

상기 상부접촉부(200)는 상기 탄성하우징(100) 상부로 돌출되게 형성된 외부접촉구(210)와, 상기 수용부(120)에 수용되게 형성된 내부접촉구(220)로 구성된다.

또한 상기 상부접촉부(200)는, 양단부가 벌어진 'U'자 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.

따라서 상기 외부접촉구(210)가 상기 탄성하우징(100) 상부로 돌출되고, 일측부와 타측부로 형성되어, 반도체 칩이나 각종 소자의 납볼을 수용시키면서 접촉되게 된다. 상기 칩이나 소자에 의한 가압력에 의해 상기 외부접촉구(210)의 타측부는 일정 정도 유동될 수도 있다.

상기 내부접촉구(220)는 상부접촉부(200)의 중심부에 형성되는 것으로, 상기 외부접촉구(210)의 일측부와 타측부 사이에 형성되어 있다. 상기 내부접촉구(220)는 상기 탄성하우징(100) 상부 방향으로 휘어지게 형성되어 외부가압시에 상기 내부접촉구(220) 하면이 상기 탄성하우징(100)의 수용부(120) 내면과 탄성적으로 접촉되어, 불규칙한 납볼의 형상에 따라 상기 외부접촉구(210)의 상기 탄성하우징(100) 상부 외측으로의 돌출정도를 조절하고, 상기 상부접촉부(200) 전체가 상기 수용부(120), 즉 상기 탄성하우징(100)에서 이탈되지 않도록 탄성하우징(100) 수용부(120) 접촉면에서 걸리도록 한다.

또한 상기 상부접촉부(200)는, 납볼이나 칩의 형상에 따라 일단부가 벌어진 '∩'형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 따라서 상기 외부접촉구(210)가 상기 탄성하우징(100) 상부로 라운드지게 돌출되며, 반도체 칩이나 각종 소자의 납볼이 접촉되게 된다.

상기 내부접촉구(220)는 상부접촉부(200)의 단부에 형성되며, 외부가압시에 상기 내부접촉구(220) 하면이 상기 탄성하우징(100)의 수용부(120) 내면과 탄성적으로 접촉되어, 불규칙한 납볼의 형상에 따라 상기 외부접촉구(210)의 상기 탄성하우징(100) 상부 외측으로의 돌출정도를 조절하게 된다.

다음으로 상기 지지부(300)는 상기 상부접촉부(200)의 일측부와 연속되게 형성되어 상기 수용부(120)에 수용되도록 형성된다. 상기 지지부(300)는 상기 탄성하우징(100)의 상부에서 하부 방향으로 길게 형성되며, 하부로 갈수록 내측으로 소정 각도로 기울어지게 형성된다.

상기 지지부(300)는, 불균일하게 형성된 칩이나 소자의 납볼, 인쇄회로 등에 의해 상기 상부접촉부(200)와 후술할 하부접촉부(400)가 가압될 때, 상기 탄성하우징(100)의 수용부(120) 접촉면과 상기 지지부(300)가 탄성적으로 접촉되어, 상기 상부접촉부(200)나 하부접촉부(400)와 각종 칩이나 소자와의 안정적인 접촉이 이루어지게 된다.

또한 칩이나 소자에 의한 가압력에 의해 상기 외부접촉구(210)의 타측부가 일정정도 유동될 때 후술할 하부접촉부(400)가 유동되지 않도록 어느 정도 이를 지지하여 보완하는 역할을 수행하게 된다.

다음으로 상기 하부접촉부(400)에 관해 설명하고자 한다. 상기 하부접촉부(400)는 상기 지지부(300)에 연속되게 형성되며, 단부는 상기 수용부(120)에 수용되게 형성되며, 중심부는 라운드지게 형성되어 상기 탄성하우징(100) 하부로 돌출되게 형성된다. 상기 하부접촉부(400)의 중심부는 PCB기판 등이 접촉되는 부분이며, 도금이 손상되지 않도록 라운드지게 형성된다.

이상과 같이 탄성재질인 고무로 형성된 탄성하우징(100) 내의 수용부(120)에, 도전성재질인 금속으로 일체로 형성된 상부접촉부(200), 지지부(300), 하부접촉부(400)로 구성된 도전체가 수용되게 된다.

상기 하부접촉부(400)의 중심부와 PCB기판 등이 접촉되고, 상기 상부접촉부(200)의 외부접촉구(210)와 반도체 칩 등이 접촉되게 하여 반도체 칩과의 전기적 접속상태나 반도체 칩의 테스트시 사용되게 된다.

그리고 상기 상부접촉부(200)와 하부접촉부(400)로 높이나 형상이 일정하지 않게 형성된 인쇄회로나 납볼 등이 접촉될 때, 상기 상부접촉부(200)와 하부접촉부(400)가 일정 정도 상하로 움직이게 되어 적정 위치에서 전기적으로 안정적으로 접속되게 되고, 인쇄회로의 도금이나 납볼이 손상되지 않으면서 전기적 접속상태를 개선시키게 된다.

상기 구성에 의한 본 발명은, 반도체 칩, IC기판, PCB기판 등의 각종 소자와의 접촉시 탄성적으로 유동되어, 소자의 도금이나 납볼 등이 전혀 손상되지 않고, 소자와의 전기적 접촉상태가 정확하여 전기적 접속상태를 개선시키며, 정밀하고 정확한 칩 테스트가 가능한 효과가 있다.

또한 상기 지지부와 상하부접촉부가 일체로 형성되어, 상기 하우징 내에 수용시키는 것이 용이하며, 제조방법이 단순한 효과가 있다.

도 1 - 본 발명에 따른 칩 테스트용 커넥터에 대한 사시도.

도 2 - 도 1의 횡단면도.

도 3 - 본 발명에 따른 칩 테스트용 커넥터에 대한 사시도.

도 4 - 도 3의 횡단면도.

<도면에 사용된 주요부호에 대한 설명>

100 : 탄성하우징 110 : 통공

120 : 수용부 200 : 상부접촉부

210 : 외부접촉구 220 : 내부접촉구

300 : 지지부 400 : 하부접촉부

Claims

판상의 고무재질로 형성되고, 모서리에 상하 관통되는 통공(110)이 형성되고, 내부에 다수개로 구비되어 길이방향으로 등간격으로 수용부(120)가 형성된 탄성하우징(100)과;

도전성 재질로 형성되고, 라운드지게 형성되며, 상기 탄성하우징(100) 상부로 돌출되게 형성된 외부접촉구(210)와, 상기 수용부(120)에 수용되게 형성된 내부접촉구(220)로 구성된 상부접촉부(200)와;

도전성 재질로 형성되고, 상기 상부접촉부(200)의 일측부와 연속되게 형성되어 상기 수용부(120)에 수용되며, 상기 탄성하우징(100)의 하부로 갈수록 내측으로 기울어지게 형성된 지지부(300)와;

도전성 재질로 형성되고, 상기 지지부(300)에 연속되게 형성되며, 단부는 상기 수용부(120)에 수용되게 형성되고, 중심부는 라운드지게 형성되어 상기 탄성하우징(100) 하부로 돌출되게 형성된 하부접촉부(400);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 커넥터.
제 1항에 있어서, 상기 상부접촉부(200)는,

양단부가 벌어진 'U'자 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 커넥터.
제 1항에 있어서, 상기 상부접촉부(200)는,

일단부가 벌어진 '∩'형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 테스트용 커넥터.