KR100536732B1 - Apparatus of opening and shutting of the radiant heat hall a electronic product - Google Patents

Apparatus of opening and shutting of the radiant heat hall a electronic product Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자제품의 방열구 개폐장치에 관한 것으로서, 전자제품의 커버에 형성된 방열구에 결합되어 방열구를 개폐하는 장치로서, 방열구에 삽입되어 결합되는 결합부가 하측에 형성되며, 방열구를 통과하는 공기의 이동 경로를 제공하는 통과홀이 형성되는 몸체와, 몸체의 통과홀에 설치되어 통과홀을 차단시키며, 커버 내측의 온도 상승에 의해 열팽창하여 통과홀을 개방시키는 개폐수단을 포함한다. 따라서, 본 발명은 전자제품을 사용함으로써 커버 내측의 온도 상승시 방열구를 개방시켜 방열효과를 극대화시키며, 전자제품을 사용하지 않음으로써 커버 내측의 온도 하강시 방열구를 폐쇄시켜 외부로부터 침입되는 먼지나 이물질을 차단하여 전자제품의 고장발생을 줄이며, 수명을 증가시키는 효과를 가지고 있다.The present invention relates to a heat dissipation opening and closing device of an electronic product, which is coupled to a heat dissipation opening formed on a cover of an electronic product, which opens and closes a heat dissipation opening, wherein a coupling part inserted into the heat dissipation opening is formed at a lower side and moves air through the heat dissipation opening It includes a body formed with a passage hole for providing a path, and is installed in the passage hole of the body to block the passage hole, the opening and closing means for thermal expansion by the temperature rise inside the cover to open the passage hole. Therefore, the present invention maximizes the heat dissipation effect by opening the heat dissipation opening when the temperature rises inside the cover by using the electronics, and closes the heat dissipation opening when the temperature falls inside the cover by not using the electronics, so that dust or foreign matters may enter from the outside. It has the effect of reducing the occurrence of breakdown of electronic products and increasing the lifespan.

Description

전자제품의 방열구 개폐장치{APPARATUS OF OPENING AND SHUTTING OF THE RADIANT HEAT HALL A ELECTRONIC PRODUCT}Heat dissipation switch of electronics {APPARATUS OF OPENING AND SHUTTING OF THE RADIANT HEAT HALL A ELECTRONIC PRODUCT}

본 발명은 전자제품의 방열구 개폐장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 커버 내측의 온도에 따라 전자제품의 방열구를 개폐시킴으로써 방열효과를 극대화시키면서 외부로부터 침입되는 먼지나 이물질을 차단하는 전자제품의 방열구 개폐장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation opening and closing device of an electronic product, and more particularly, to open and close the heat dissipation opening of an electronic product according to the temperature inside the cover to maximize the heat dissipation effect while opening and closing the heat dissipation opening of an electronic product to block dust or foreign matter Relates to a device.

일반적으로 TV, 모니터, 비디오, DVD 플레이어 등 전자제품은 내부의 각종 전자부품으로부터 발생되는 열을 외부로 방출하기 위하여 커버, 특히 리어 커버에 다양한 형상을 가지는 방열구들이 형성된다.BACKGROUND ART In general, electronic products such as TVs, monitors, videos, and DVD players are provided with heat dissipation holes having various shapes on a cover, particularly a rear cover, in order to discharge heat generated from various electronic components therein.

종래의 전자제품의 커버에 형성되는 방열구를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.When described with reference to the accompanying drawings, a heat dissipation hole formed in a cover of a conventional electronic product as follows.

도 1은 종래의 전자제품의 커버를 도시한 배면도이고, 도 2는 종래의 전자제품의 방열구를 도시한 측단면도이다. 도 1에 나타낸 전자제품은 PDP(Plasma Display Panel) TV(10)이며, PDP TV(10)의 커버는 다른 전자제품과 마찬가지로 프론트 커버(front cover; 미도시)와 리어 커버(rear cover: 11)로 이루어지며, 리어 커버(11)의 일정 부위에 방열구(12)가 다수 형성된다.1 is a rear view illustrating a cover of a conventional electronic product, and FIG. 2 is a side cross-sectional view illustrating a heat dissipation port of a conventional electronic product. The electronic product shown in FIG. 1 is a Plasma Display Panel (PDP) TV 10, and the cover of the PDP TV 10 is the front cover (rear not shown) and the rear cover (rear cover 11) like other electronic products. Is made of, a plurality of heat dissipation holes 12 are formed in a predetermined portion of the rear cover (11).

이와 같은 종래의 전자제품의 커버에 형성되는 방열구(12)는 커버 내측의 전자부품으로부터 발생되는 열을 외부로 방출하게 되며, 커버 내측의 열원 및 유로에 따라 그 위치 및 형상을 달리한다.The heat dissipation hole 12 formed in the cover of the conventional electronic product emits heat generated from the electronic component inside the cover to the outside, and varies its position and shape according to the heat source and the flow path inside the cover.

또한, 전자제품의 커버에 형성되는 방열구(12)는 과소하게 설치시 방열효과를 저하시켜 장치의 오동작을 일으켜 전자제품의 고장을 유발시키거나 수명을 단축시키며, 과대하게 설치시 외부로부터 먼지나 이물질이 투입되어 전자부품에 장애를 일으켜서 역시 고장 및 수명단축을 초래한다.In addition, the heat dissipation hole 12 formed in the cover of the electronic product, when the installation is excessively lowered the heat dissipation effect, causing malfunction of the device by causing the malfunction of the electronic product or shorten the life, excessive dust or foreign matter from the installation This will cause failure of the electronic components, which will also lead to failure and shortened life.

그러므로, 전자제품의 커버에 형성되는 방열구(12)는 전자제품 내부의 온도에 따라 그 개폐를 가능하게 함으로써 사용시 전자제품의 방열효과를 극대화하며, 사용하지 않을 경우 외부로부터 투입되는 먼지나 이물질을 차단시킬 필요성을 가지게 되었다.Therefore, the heat dissipation hole 12 formed on the cover of the electronic product maximizes the heat dissipation effect of the electronic product during use by enabling the opening and closing according to the temperature inside the electronic product, and blocks the dust or foreign substances introduced from the outside when not in use. There was a need to make it.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 전자제품을 사용함으로써 커버 내측의 온도 상승시 방열구를 개방시켜 방열효과를 극대화시키며, 전자제품을 사용하지 않음으로써 커버 내측의 온도 하강시 방열구를 폐쇄시켜 외부로부터 침입되는 먼지나 이물질을 차단하여 전자제품의 고장발생을 줄이며, 수명을 증가시키는 전자제품의 방열구 개폐장치를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, the object of the present invention is to maximize the heat dissipation effect by opening the heat dissipation opening when the temperature rises inside the cover by using the electronics, by not using the electronics inside the cover It is to provide a heat dissipation opening and closing device for electronics to reduce the occurrence of breakdown of electronic products by increasing the life of the product by closing the heat dissipation opening when the temperature is lowered to block the dust or foreign matter.

이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 전자제품의 커버에 형성된 방열구에 결합되어 방열구를 개폐하는 장치로서, 방열구에 삽입되어 결합되는 결합부가 하측에 형성되며, 방열구를 통과하는 공기의 이동 경로를 제공하는 통과홀이 형성되는 몸체와, 몸체의 통과홀에 설치되어 통과홀을 차단시키며, 커버 내측의 온도 상승에 의해 열팽창하여 통과홀을 개방시키는 개폐수단을 포함한다.The present invention for realizing the above object is coupled to the heat dissipation opening formed in the cover of the electronic device for opening and closing the heat dissipation opening, the coupling portion is inserted into the heat dissipation is formed on the lower side, and the air path through the heat dissipation opening It includes a body provided with a through-hole is formed, the opening and the opening and closing means for blocking the through-holes, thermal expansion by the temperature rise inside the cover to open the through-holes.

이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 평면도이고, 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 측단면도이고, 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치가 개방된 상태를 도시한 측단면도이고, 도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 사시도이고, 도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 평면도이고, 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 측단면도이고, 도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치가 개방된 상태를 도시한 측단면도이다.3 is a perspective view showing the heat dissipation opening and closing device of the electronic product according to the first embodiment of the present invention, Figure 4 is a plan view showing the heat dissipation opening and closing device of the electronic product according to the first embodiment of the present invention, Figure 5 Is a side cross-sectional view showing a heat dissipation opening and closing device of an electronic product according to a first embodiment of the present invention, Figure 6 is a side cross-sectional view showing an open state of the heat dissipation opening and closing device of an electronic product according to a first embodiment of the present invention. 7 is a perspective view illustrating a heat dissipation opening and closing device of an electronic product according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a plan view illustrating a heat dissipation opening and closing device of an electronic product according to a second embodiment of the present invention. 9 is a side cross-sectional view illustrating a heat dissipation opening and closing device of an electronic product according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a view showing a state in which the heat dissipation opening and closing device of an electronic product according to a second embodiment of the present invention is opened. Side cross section view.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치는 전자제품의 커버, 특히 리어 커버(11: 도 1에 도시)에 형성된 방열구(12)에 결합되어 방열구(12)를 개폐하는 장치(100,200)로서, 방열구(12)에 결합되는 몸체(110,210)와, 몸체(110,210)에 결합되는 개폐수단(120,220)을 포함한다.As shown, the heat dissipation opening and closing device of the electronic product according to the present invention is coupled to the heat dissipation opening 12 formed in the cover, in particular the rear cover 11 (shown in FIG. 1) of the electronic device for opening and closing the heat dissipation opening 12 100,200, and includes a body (110,210) coupled to the heat dissipation opening 12, and opening and closing means (120,220) coupled to the body (110,210).

도 3 내지 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 나타내며, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 상세히 설명하면 아래와 같다.3 to 6 show a heat dissipation opening and closing device of an electronic product according to a first embodiment of the present invention, the heat dissipation opening and closing device of an electronic product according to the first embodiment of the present invention will be described in detail.

몸체(110)는 하측에 방열구(12)에 삽입되어 결합되도록 결합부(111)가 형성되며, 방열구(12)를 통과하는 공기의 이동 경로를 제공하도록 상하로 관통하는 통과홀(112)이 형성된다.Body 110 has a coupling portion 111 is formed to be inserted into the heat dissipation hole 12 is coupled to the lower side, the through hole 112 penetrating up and down to provide a movement path of air passing through the heat dissipation hole 12 is formed. do.

몸체(110)는 방열구(12)의 형상에 따라 방열구(12) 내측면에 밀착되도록 다양한 형상으로 제작될 수 있다.The body 110 may be manufactured in various shapes to closely contact the inner surface of the heat dissipation hole 12 according to the shape of the heat dissipation hole 12.

결합부(111)는 몸체(110)의 상단에 플랜지(111a)를 형성하여 방열구(12)의 상단에 지지되고, 몸체(110)의 하측에 한 쌍의 결합후크(111b)를 형성하여 방열구(12)의 하단에 걸림으로써 몸체(110)를 방열구(12)에 고정시킨다.Coupling portion 111 is formed on the top of the body 110, the flange 111a is supported on the top of the heat dissipation opening 12, and a pair of coupling hooks (111b) formed on the lower side of the body 110 to form a heat dissipation opening ( The body 110 is fixed to the heat dissipation hole 12 by catching the lower end of 12).

통과홀(112)은 방열구(12)를 통과하는 공기의 이동 경로를 제공하며, 상단에 개폐수단(120)이 설치된다. Passing hole 112 provides a movement path of the air passing through the heat dissipation hole 12, the opening and closing means 120 is installed on the top.

개폐수단(120)은 몸체(110)의 통과홀(112)에 설치되어 통과홀(112)을 차단시키며, 커버(11) 내측의 온도 상승에 의해 열팽창하여 통과홀(112)을 개방시킨다.Opening and closing means 120 is installed in the through hole 112 of the body 110 to block the through hole 112, the thermal expansion by the temperature rise inside the cover 11 to open the through hole 112.

개폐수단(120)은 커버(11) 내측의 온도 상승에 의해 열팽창하여 통과홀(112)을 개방시키는 팽창플레이트(121)이며, 팽창플레이트(121)가 상방으로만 휘도록 가이드하는 가이드리브(122)를 포함할 수 있다.The opening and closing means 120 is an expansion plate 121 that thermally expands by the temperature rise inside the cover 11 to open the passage hole 112, and guide ribs 122 guide the expansion plate 121 to bend only upward. ) May be included.

팽창플레이트(121)는 직사각형의 플레이트로서, 몸체(110)의 열팽창률보다 큰 열팽창률을 가지는 재질로 형성되고, 통과홀(112)의 상단에 가로 놓여져 양단이 몸체(110)에 고정되며, 커버(11) 내측의 온도 상승에 의해 열팽창하여 상측으로 볼록하게 휘게 됨으로써 통과홀(112)을 개방시킨다.Expansion plate 121 is a rectangular plate, formed of a material having a thermal expansion rate greater than the thermal expansion rate of the body 110, is placed horizontally on the upper end of the through-hole 112, both ends are fixed to the body 110, the cover (11) The passage hole 112 is opened by thermal expansion and convex bending upwards due to the temperature rise inside.

가이드리브(122)는 팽창플레이트(121)의 하측을 지지하도록 통과홀(112) 내측에 형성되며, 팽창플레이트(121)가 팽창시 상방으로 휘도록 가이드한다.The guide rib 122 is formed inside the through hole 112 to support the lower side of the expansion plate 121, and guides the expansion plate 121 to bend upward when inflated.

이와 같은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치는 전자제품(미도시)을 사용하지 않을 경우 결합부(111)에 의해 방열구(12)에 결합된 몸체(110)의 통과홀(112)을 팽창플레이트(121)가 차단한다.The heat dissipation opening and closing device of the electronic product according to the first embodiment of the present invention as described above, the passage hole of the body 110 coupled to the heat dissipation hole 12 by the coupling portion 111 when not using the electronic product (not shown) Expansion plate 121 is blocked (112).

전자제품(미도시)을 사용시 커버(11) 내측의 전자부품(미도시)으로부터 발생되는 열에 의해 온도가 상승함으로써 몸체(110)의 열팽창률보다 큰 열팽창률을 가지는 팽창플레이트(121)가 열팽창함으로써 도 6에 도시된 바와 같이, 가이드리브(122)로부터 상방으로 볼록하게 휘게 되며, 팽창플레이트(121)의 볼록해진 부위의 양측으로 공기가 통과함으로써 커버(11) 내측의 열을 방출하도록 통과홀(112)을 개방시킨다.When using an electronic product (not shown), the temperature rises due to the heat generated from the electronic component (not shown) inside the cover 11, thereby expanding the expansion plate 121 having a thermal expansion rate greater than that of the body 110. As shown in FIG. 6, the guide rib 122 is bent convexly upward, and air passes through both sides of the convex portion of the expansion plate 121 so as to release heat inside the cover 11. Open 112).

전자제품(미도시)의 사용을 마치면 커버(11) 내측의 온도가 하강함으로써 팽창플레이트(121)는 수축하여 통과홀(112)을 차단시킴으로써 통과홀(112)을 통해 외부로부터 먼지나 이물질이 통과하는 것을 방지한다.After the use of the electronics (not shown), the temperature inside the cover 11 is lowered, so that the expansion plate 121 contracts and blocks the passage hole 112 so that dust or foreign matter passes from the outside through the passage hole 112. Prevent it.

도 7 내지 도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 나타내며, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 상세히 설명하면 아래와 같다.7 to 10 show a heat dissipation opening and closing device of an electronic product according to a second embodiment of the present invention, the heat dissipation opening and closing device of the electronic product according to a second embodiment of the present invention will be described in detail.

몸체(210)는 제 1 실시예에서와 마찬가지로 플랜지(211a)와 한 쌍의 결합후크(211b)로 이루어진 결합부(211)와 공기의 이동 경로를 제공하는 통과홀(212)을 형성하고 있다.As in the first embodiment, the body 210 forms a coupling portion 211 formed of a flange 211a and a pair of coupling hooks 211b and a passage hole 212 providing a movement path of air.

개폐수단(220)은 몸체(210)의 통과홀(212)에 설치되어 통과홀(212)을 차단시키며, 커버(11) 내측의 온도 상승에 의해 열팽창하여 통과홀(212)을 개방시킨다.The opening and closing means 220 is installed in the passage hole 212 of the body 210 to block the passage hole 212, and thermal expansion by the temperature rise inside the cover 11 to open the passage hole 212.

개폐수단(220)은 커버(11) 내측의 온도 상승에 의해 열팽창하여 통과홀(212)을 개방시키는 립플레이트(221)이며, 립플레이트(221)가 열팽창후 수축시 통과홀(212)을 차단시키는 상태를 유지하도록 가이드하는 가이드프레임(222)을 포함할 수 있다.Opening and closing means 220 is a lip plate 221 to open the through-holes 212 by thermal expansion by the temperature rise inside the cover 11, the lip plate 221 blocks the through-holes 212 during the contraction after thermal expansion It may include a guide frame 222 to guide to maintain the state.

립플레이트(221)는 원판형상으로 형성되어 열팽창률이 서로 다른 두 종류의 금속플레이트(221a,221b)를 서로 접촉시켜 형성되고, 통과홀(212)에 가로 놓여져 가장자리가 몸체(210)에 고정되며, 중심부로부터 가장자리까지 복수로 절개되어 복수의 팽창립(221c)이 형성된다.The lip plate 221 is formed in a disk shape and is formed by contacting two kinds of metal plates 221a and 221b having different thermal expansion coefficients from each other. The lip plate 221 is placed horizontally through the through hole 212 and the edge is fixed to the body 210. , A plurality of incisions 221c are formed from the central portion to the edge.

팽창립(221c) 각각은 커버(11) 내측의 온도상승에 의해 열팽창률이 큰 금속플레이트(221a)가 열팽창률이 작은 금속플레이트(221b) 쪽으로 휘게 됨으로써 통과홀(212)을 개방시킨다.Each of the expansion lips 221c opens the passage hole 212 by bending the metal plate 221a having a high thermal expansion rate toward the metal plate 221b having a low thermal expansion rate due to the temperature rise inside the cover 11.

팽창립(221c)은 도 7 및 도 8에서 나타낸 바와 같이, 부채꼴 형상으로 형성됨이 바람직하다. 따라서, 팽창립(221c)이 서로 간섭을 일으키지 않도록 안정적으로 관통홀(212)을 개폐시킨다.As shown in FIGS. 7 and 8, the expanded lip 221c is preferably formed in a fan shape. Therefore, the through holes 212 are stably opened and closed so that the expansion ribs 221c do not interfere with each other.

가이드프레임(222)은 복수의 팽창립(221c)의 일측을 지지하도록 통과홀(212) 내측에 형성되며, 복수의 팽창립(221c)이 열팽창 후 커버(11) 내측의 온도하강에 의해 수축시 통과홀(212)을 차단하는 상태를 유지하도록 가이드한다.The guide frame 222 is formed inside the through-hole 212 to support one side of the plurality of lip 221c, when the plurality of lip 221c shrinks due to the temperature drop inside the cover 11 after thermal expansion. It guides to maintain the state of blocking the passage hole (212).

가이드프레임(222)은 도 8에서 나타낸 바와 같이, 팽창립(221c)들이 접하는 부위를 가이드하도록 형성되며, 본 실시예에서는 "+"자 형상을 가진다. 따라서, 팽창립(221c)의 형성을 위해 절개된 부위를 차단함으로써 팽창립(221c)과 함께 통과홀(212)을 밀폐시킨다.As shown in FIG. 8, the guide frame 222 is formed to guide a portion where the expansion ribs 221c contact each other, and has a “+” shape in this embodiment. Therefore, the through hole 212 is sealed together with the expansion lip 221c by blocking the cut-out portion for forming the expansion lip 221c.

이와 같은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치는 전자제품(미도시)을 사용하지 않을 경우 결합부(211)에 의해 방열구(12)에 결합된 몸체(210)의 통과홀(212)을 립플레이트(221)가 차단시킨다.The heat dissipation opening and closing device of the electronic product according to the second embodiment of the present invention as described above when the electronic device (not shown) through the hole of the body 210 coupled to the heat dissipation hole 12 by the coupling portion 211 Lip plate 221 blocks (212).

전자제품(미도시)을 사용시 커버(11) 내측의 전자부품(미도시)으로부터 발생되는 열에 의해 온도가 상승함으로써 팽창립(221c) 각각은 열팽창률이 큰 금속플레이트(221a)가 열팽창률이 작은 금속플레이트(221b)측으로 휘게 됨으로써 도 10에서 나타낸 바와 같이, 커버(11) 내측의 열을 방출하도록 통과홀(212)을 개방시킨다.When using electronic products (not shown), the temperature rises due to heat generated from an electronic component (not shown) inside the cover 11, so that each of the metal plates 221a having a high thermal expansion rate has a low thermal expansion rate. By bending to the metal plate 221b side, as shown in FIG. 10, the passage hole 212 is opened to release heat inside the cover 11.

전자제품(미도시)의 사용을 마치면 커버(11) 내측의 온도가 하강함으로써 팽창립(221c)은 수축하여 가이드프레임(222)에 의해 지지됨으로써 통과홀(212)을 차단시켜서 통과홀(212)을 통해 외부로부터 먼지나 이물질이 통과하는 것을 방지한다.After the use of the electronics (not shown), the temperature inside the cover 11 is lowered, so that the expansion lip 221c contracts and is supported by the guide frame 222 to block the passage hole 212 to pass the passage hole 212. To prevent dust and foreign matter from passing through.

이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 커버 내측의 온도 상승시 방열구를 개방시켜 방열효과를 극대화시키며, 전자제품을 사용하지 않음으로써 커버 내측의 온도 하강시 방열구를 폐쇄시켜 외부로부터 침입되는 먼지나 이물질을 차단하여 전자제품의 고장발생을 줄이며, 수명을 증가시킨다.According to a preferred embodiment of the present invention as described above, to maximize the heat dissipation effect by opening the heat dissipation opening when the temperature rises inside the cover, the dust is intruded from the outside by closing the heat dissipation opening when the temperature falls inside the cover without using electronics B Block off foreign substances to reduce the occurrence of breakdown of electronic products and increase their lifespan.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치는 커버 내측의 온도 상승시 방열구를 개방시켜 방열효과를 극대화시키며, 전자제품을 사용하지 않음으로써 커버 내측의 온도 하강시 방열구를 폐쇄시켜 외부로부터 침입되는 먼지나 이물질을 차단하여 전자제품의 고장발생을 줄이며, 수명을 증가시키는 효과를 가지고 있다. As described above, the heat dissipation opening and closing device of the electronic product according to the present invention maximizes the heat dissipation effect by opening the heat dissipation opening when the temperature rises inside the cover, and closes the heat dissipation opening when the temperature falls inside the cover by not using the electronics. It blocks the dust or foreign matter that enters from and reduces the breakdown of electronic products and has the effect of increasing the life.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is just one embodiment for implementing the heat dissipation opening and closing device of the electronic product according to the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, the invention as claimed in the following claims Without departing from the gist of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains to the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

도 1은 종래의 전자제품의 커버를 도시한 배면도이고,1 is a rear view showing a cover of a conventional electronic product,

도 2는 종래의 전자제품의 방열구를 도시한 측단면도이고,2 is a side cross-sectional view showing a heat dissipation port of a conventional electronic product,

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 사시도이고,3 is a perspective view illustrating a heat dissipation opening and closing device of an electronic product according to a first embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 평면도이고,4 is a plan view illustrating a heat dissipation opening and closing device of an electronic product according to a first embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 측단면도이고,5 is a side cross-sectional view showing a heat dissipation opening and closing device of an electronic product according to a first embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치가 개방된 상태를 도시한 측단면도이고,6 is a side cross-sectional view showing a state in which the heat dissipation opening and closing device of the electronic product according to the first embodiment of the present invention is opened;

도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 사시도이고,7 is a perspective view illustrating a heat dissipation opening and closing device of an electronic product according to a second embodiment of the present invention;

도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 평면도이고,8 is a plan view illustrating a heat dissipation opening and closing device of an electronic product according to a second embodiment of the present invention;

도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 측단면도이고,9 is a side cross-sectional view showing a heat dissipation opening and closing device of an electronic product according to a second embodiment of the present invention;

도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치가 개방된 상태를 도시한 측단면도이다.10 is a side cross-sectional view showing a state in which the heat dissipation opening and closing device of the electronic product according to the second embodiment of the present invention is opened.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

110, 210 : 몸체 111, 211 : 결합부110, 210: body 111, 211: coupling portion

111a, 211a : 플랜지 111b, 211b : 결합후크111a, 211a: Flange 111b, 211b: Joining hook

112, 212 : 통과홀 120, 220 : 개폐수단112, 212: through hole 120, 220: opening and closing means

121 : 팽창플레이트 122 : 가이드리브121: expansion plate 122: guide rib

221 : 립플레이트 221a, 221b : 금속플레이트221: lip plate 221a, 221b: metal plate

221c : 팽창립 222 : 가이드프레임221c: Inflated Lip 222: Guide Frame

Claims (6)

전자제품의 커버에 형성된 방열구에 결합되어 방열구를 개폐하는 장치로서,The device is coupled to the heat dissipation opening formed in the cover of the electronic product to open and close the heat dissipation opening, 상기 방열구에 삽입되어 결합되는 결합부가 하측에 형성되며, 상기 방열구를 통과하는 공기의 이동 경로를 제공하는 통과홀이 형성되는 몸체와,A body having a coupling part inserted into and coupled to the heat dissipation hole at a lower side thereof, and having a passage hole for providing a movement path of air passing through the heat dissipation hole; 상기 몸체의 통과홀에 설치되어 상기 통과홀을 차단시키며, 상기 커버 내측의 온도 상승에 의해 열팽창하여 상기 통과홀을 개방시키는 개폐수단It is installed in the through hole of the body to block the through hole, the opening and closing means for thermal expansion by the temperature rise inside the cover to open the through hole 을 포함하는 전자제품의 방열구 개폐장치.Radiator opening and closing device of the electronic product including. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 개폐수단은,The opening and closing means, 상기 몸체의 열팽창률보다 큰 열팽창률을 가지는 재질로 형성되고, 상기 통과홀의 상단에 가로 놓여져 양단이 상기 몸체에 고정되며, 상기 커버 내측의 온도 상승에 의해 열팽창하여 상측으로 볼록하게 휘게 됨으로써 상기 통과홀을 개방시키는 팽창플레이트인 것을 특징으로 하는 전자제품의 방열구 개폐장치.It is formed of a material having a thermal expansion coefficient greater than the thermal expansion coefficient of the body, and is placed horizontally on the upper end of the through hole is fixed to the body, both ends are thermally expanded by the temperature rise inside the cover to bend convexly upwards the passage hole Heat dissipation opening and closing device of an electronic product, characterized in that the expansion plate for opening the. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 개폐수단은,The opening and closing means, 상기 팽창플레이트의 하측을 지지하도록 상기 통과홀 내측에 형성되며, 상기 팽창플레이트가 팽창시 상방으로 휘도록 가이드하는 가이드리브를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품의 방열구 개폐장치.And a guide rib formed inside the through hole to support the lower side of the expansion plate, and configured to guide the expansion plate to bend upward when the expansion plate is inflated. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 개폐수단은, The opening and closing means, 열팽창률이 서로 다른 두 종류의 금속플레이트를 서로 접촉시켜 형성되고, 상기 통과홀에 가로 놓여져 가장자리가 상기 몸체에 고정되며, 중심부로부터 가장자리까지 복수로 절개되어 복수의 팽창립이 형성되고, 상기 팽창립이 상기 커버 내측의 온도상승에 의해 일측으로 휘게 됨으로써 상기 통과홀을 개방시키는 립플레이트인 것을 특징으로 하는 전자제품의 방열구 개폐장치.It is formed by contacting two kinds of metal plates having different thermal expansion coefficients to each other, the horizontal plate is placed in the through-hole and the edge is fixed to the body, a plurality of incisions are formed from the center to the edge to form a plurality of expansion ribs, A heat dissipation opening and closing device for an electronic product, characterized in that the lip plate is bent to one side by the temperature rise inside the cover to open the passage hole. 제 4 항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 개폐수단은,The opening and closing means, 상기 복수의 팽창립의 일측을 지지하도록 상기 통과홀 내측에 형성되며, 상기 복수의 팽창립이 열팽창 후 상기 커버 내측의 온도하강에 의해 수축시 상기 통과홀을 차단하는 상태를 유지하도록 가이드하는 가이드프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품의 방열구 개폐장치.A guide frame is formed inside the through hole to support one side of the plurality of expansion lips, and guides the plurality of expansion lips to maintain a state of blocking the passage hole when contracted by a temperature drop inside the cover after thermal expansion. Radiator opening and closing device of the electronic product, comprising a. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, The method according to claim 4 or 5, 상기 팽창립은,The expanded lip, 부채꼴형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자제품의 방열구 개폐장치.Heat dissipation opening and closing device of an electronic product, characterized in that formed in a fan shape.
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