KR100535263B1 - Cooler for electronic apparatus - Google Patents

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KR100535263B1
KR100535263B1 KR1020050097307A KR20050097307A KR100535263B1 KR 100535263 B1 KR100535263 B1 KR 100535263B1 KR 1020050097307 A KR1020050097307 A KR 1020050097307A KR 20050097307 A KR20050097307 A KR 20050097307A KR 100535263 B1 KR100535263 B1 KR 100535263B1
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Abstract

본 발명은 전자기기용 냉각장치에 관한 것이며, 더욱 전자기기에서 발생된 고온의 내부 공기를 저온의 외부 공기와 상호 열교환되도록 하여, 전자기기의 내부온도를 신속히 하강시키도록 구성한 것으로, 특히 외부 공기와 내부 공기의 열교환 매체로 알루미늄 튜브가 채택하여, 조립성과 냉각효율의 향상을 꾀하도록 구성한 전자기기용 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling device for an electronic device, and further configured to rapidly lower the internal temperature of the electronic device by mutually exchanging high temperature internal air generated from the electronic device with low temperature external air, and in particular, the external air and the internal device. An aluminum tube is adopted as a heat exchange medium for air, and the present invention relates to an electronic device cooling apparatus configured to improve assembly performance and cooling efficiency.

Description

전자기기용 냉각장치{COOLER FOR ELECTRONIC APPARATUS}Cooling device for electronic device {COOLER FOR ELECTRONIC APPARATUS}

본 발명은 전자기기용 냉각장치에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 전자기기 내에서 가온된 고온의 내부 공기를 저온의 외부 공기와 상호 열교환되도록 구성하여, 전자기기의 내부 온도를 신속히 하강시키도록 구성한 것으로, 특히 외부 공기와 내기의 열교환 매체로 알루미늄 튜브가 채택되어, 조립성과 냉각효율의 향상을 꾀할 수 있도록 구성된 전자기기용 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling device for an electronic device, and more particularly, to configure a high temperature internal air that is heated inside the electronic device so as to mutually heat exchange with a low temperature external air, thereby rapidly lowering the internal temperature of the electronic device. In particular, the present invention relates to a cooling device for an electronic device, in which an aluminum tube is adopted as a heat exchange medium between the outside air and the inside of the bet, and the assembly and the cooling efficiency can be improved.

주지하는 바와 같이 전자기기의 내부에는, 필연적으로 열이 발생한다. 상기 열은 전자기기의 각 구성 요소간의 작동을 저해하는 요소이기도 하며, 또 고온으로 무단가열시 회로부품의 손상을 입히기도 한다.As is well known, heat is inevitably generated inside the electronic device. The heat is a factor that hinders the operation between the components of the electronic device, and also damages the circuit components during the unauthorized heating at a high temperature.

당분야에서는 상기 전자기기의 내부에서 발생한 열을 신속하게 배출시켜 안정된 작동상태가 확보되도록, 전자기기의 케이스에 흡기팬과 배기팬을 각각 마련하여 흡기팬을 통해서는 상대적으로 저온인 외기를 전자기기 내로 유입시키고, 배기팬을 통해서는 상대적으로 고온인 내기를 케이스 밖으로 배출시킴으로써, 전자기기의 내부온도가 항시 적정온도를 유지할 수 있도록 하고 있다.In this field, the intake fan and the exhaust fan are respectively provided in the case of the electronic device to quickly discharge the heat generated in the electronic device to ensure a stable operating state, so that the outside air having relatively low temperature is introduced into the electronic device through the intake fan. By discharging a relatively hot bet out of the case through the exhaust fan, the internal temperature of the electronic device can be maintained at an appropriate temperature at all times.

그런데, 상기 흡기팬과 배기팬은 케이스의 내측과 외측과 연통되도록 형성된 설치구에 설치되는 바, 공기 중의 먼지, 수분 등을 포함한 이물질이 전자기기내로 다량 유입될 소지를 가지고 있다.By the way, the intake fan and the exhaust fan is installed in the installation hole formed so as to communicate with the inner and outer sides of the case, there is a possibility that a large amount of foreign matter, including dust, moisture, etc. in the air into the electronic device.

상기 공기 중에 포함된 이물질은 먼지나 수분은, 온도와 같이 전자회로의 작동을 저해하는 요소임과 동시에, 전자기기의 수명을 단축시키는 주요인이기도 하다.The foreign matter contained in the air is a factor that inhibits the operation of the electronic circuit, such as temperature, dust and water, and is also a major factor in shortening the life of the electronic device.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 전자기기 내에 외부 이물질의 유입되는 것을 원천적으로 차단하면서 전자기기 내부의 내부 공기의 온도를 외부 공기와의 열교환 작용을 통해 신속히 하강시키도록 구성한 것으로, 특히 열교환 매체로 알루미늄 튜브가 채택하여, 조립성과 냉각효율의 향상을 꾀하도록 구성한 전자기기용 냉각장치를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and is configured to quickly lower the temperature of the internal air inside the electronic device through a heat exchange action with the outside air while blocking the inflow of external foreign matter in the electronic device. In particular, the aluminum tube is adopted as a heat exchange medium, to provide a cooling device for an electronic device configured to improve the assembly and cooling efficiency.

상기한 목적은, 본 발명에서 제안하고 있는 하기 구성에 의해 달성된다.Said object is achieved by the following structure proposed by this invention.

본 발명에 따른 전자기기용 냉각장치는,Cooling device for an electronic device according to the invention,

전자기기에 설치되어, 전자기기의 외부와 상통하며 내부와는 차단되는 외기실과 전자기기의 내부와 상통하며 외부와는 차단되는 내기실이 격벽에 의해 구획 형성된 케이스 구조를 이루며;It is installed in the electronic device, the outer air chamber is in communication with the outside of the electronic device and the inside and the inside of the electronic device is in communication with the inside of the electronic device is formed by the partition structure formed by the partition wall;

상기 내기실에는 보조 격벽이 설치되어, 내기 흡기팬에 의해 전자기기의 내부 공기가 강제로 유입되는 내기 유입구와, 상기 유입된 내부 공기가 다시 전자기기 내부로 배출하는 내기 배출구가 상호 연통된 구조로 형성되며;An auxiliary bulkhead is installed in the bet chamber, and a bettor inlet through which the internal air of the electronic device is forcibly introduced by the intake intake fan, and a bet outlet through which the introduced internal air is discharged back into the electronic device are formed in communication with each other. Become;

상기 외기실에는 외기 흡기팬이 설치되어 외부 공기를 강제로 유입시키는 외기 유입구가 관통되게 형성되고;An outside air intake fan is installed in the outside air chamber so as to pass through the outside air inlet for forcing inflow of outside air;

다수의 알루미늄 튜브가, 외기실과 내기실을 구획하는 격벽과 내기실측의 케이스 측벽 사이에 상기 내기실을 관통하여 설치되어,A plurality of aluminum tubes are provided through the interior of the interior chamber between the partition wall partitioning the exterior chamber and interior chamber and the side wall of the interior of the interior chamber.

상기 외기실로 유입된 외부 공기는 알루미늄 튜브의 중공부를 통해 케이스의 외부로 배출되면서 알루미늄 튜브를 냉각시키고, 상기 내기실로 유입된 내부 공기는 알루미늄 튜브의 표면과 접촉되면서 열교환작용에 의해 냉각되어 전자기기 내로 배출되도록 구성된 것을 특징으로 하고 있다.The outside air introduced into the outside chamber cools the aluminum tube while being discharged to the outside of the case through the hollow portion of the aluminum tube, and the inside air introduced into the inside chamber is cooled by heat exchange while being in contact with the surface of the aluminum tube and into the electronic device. Characterized in that it is configured to be discharged.

바람직하게는 이러한 전자기기용 냉각장치를 구현함에 있어서, 상기 케이스내에 설치되어 외기실과 내기실을 구획하는 격벽을 경사지게 설치하여, 상기 내기실에서 냉각되어 배출되는 내부 공기가 격벽의 경사면을 따라 배출되어서, 전자기기내 대류현상을 일으키도록 구성한다.Preferably, in implementing such a cooling device for an electronic device, a partition wall installed in the case and partitioning the outside chamber and the inside chamber is inclined so that the internal air cooled and discharged from the inside chamber is discharged along the inclined surface of the partition wall, It is configured to cause convection in electronic devices.

그리고, 또한 바람직하게는, 상기 격벽과 케이스의 측벽에 다수의 관통공을 형성하여 알루미늄 튜브를 관통되게 설치함에 있어, 상기 관통공이 형성된 격벽과 케이스의 측벽에는, 다수의 설치공이 대응되게 형성된 실링 패드를 부착하여, 상기 실링 패드에 의해 알루미늄 튜브와 격벽 또는 케이스 측벽이 기밀을 유지하도록 구성한다.Also, preferably, in forming a plurality of through holes in the side walls of the partition wall and the case so as to penetrate the aluminum tube, a plurality of installation holes are formed on the side walls of the partition wall and the case in which the through holes are formed so as to correspond to each other. The aluminum pad and the partition wall or the side wall of the case are sealed by the sealing pad.

더욱 바람직하게는, 상기 알루미늄 튜브의 케이스의 일단부, 가장 바람직하게는 측벽측 단부에 환형의 단턱을 형성하여, 상기 환형의 단턱이 케이스의 측벽 또는 격벽에 결착되어 알루미늄 튜브의 단부가 일률적인 높이로 케이스 외부에 노출되도록 하고, 상기 돌출된 단턱이 실링 패드를 압박하여 보다 향상된 기밀상태가 유지되도록 구성한다.More preferably, an annular step is formed at one end of the case of the aluminum tube, most preferably at the side wall side end, so that the annular step is attached to the side wall or the partition of the case so that the end of the aluminum tube has a uniform height. The outer casing is exposed to the outside, and the protruding step is configured to press the sealing pad to maintain a more improved airtight state.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 전자기기용 냉각장치를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the cooling device for an electronic device proposed as a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 전자기기용 냉각장치의 전체구성을 보여주는 것이고, 도 2는 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 전자기기용 냉각장치의 조립상태도를 보여주는 것이며, 도 3은 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 전자기기용 냉각장치의 작용을 설명하기 위한 단면구조를 나타낸 것이고, 도 4는 상기 도 3에서 'A', 'B' 부분을 확대하여 보여주는 것이다.Figure 1 shows the overall configuration of the cooling device for an electronic device proposed as a preferred embodiment in the present invention, Figure 2 shows an assembly state diagram of the cooling device for an electronic device proposed as a preferred embodiment in the present invention, Figure 3 Figure 4 shows a cross-sectional structure for explaining the operation of the cooling device for an electronic device proposed as a preferred embodiment in the present invention, Figure 4 shows an enlarged 'A', 'B' portion in FIG.

본 발명에 따른 전자기기용 냉각장치는, 예컨대 제어반과 같은 전자기기에 설치되어 동 전자기기에 내설된 전자회로에 의해 가열된 내부 공기와 또는 가열되지 않은 또는 공조된 외부 공기를 상호 열교환시켜, 전자기기 내부의 온도를 임의로 하강시키도록 구성된 장치이다.The cooling device for an electronic device according to the present invention, for example, is installed in an electronic device such as a control panel and mutually heat-exchanges internal air heated by an electronic circuit built into the electronic device or external air that is not heated or air-conditioned. It is a device configured to arbitrarily lower the internal temperature.

도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자기기용 냉각장치(1)는, 전체적으로 장방형 케이스(10) 구조체의 내부에 격벽(40)이 설치되어, 외부 공기가 유입되는 외기실(20)과, 전자기기 내부의 공기를 흡기하여 상기 외기실(20)로 유입된 외부 공기와의 열교환작용을 통해 냉각시킨 내부 공기를 다시 전자기기(100) 내부로 배출하는 내기실(30)이 구획 형성되어 있다.Referring to the drawings, the electronic device cooling apparatus 1 according to the present embodiment, the partition 40 is installed in the inside of the rectangular case 10 structure as a whole, the outside air chamber 20 to which the outside air flows, and the electronic An internal chamber 30 is formed to intake air inside the device and discharge the internal air cooled by heat exchange with the external air introduced into the external air chamber 20 to the electronic device 100.

즉, 상기 격벽(40)에 의해 구획된 외기실(20)은 온도가 상대적으로 낮은 외부 공기가 흡기되는 구역으로, 외기실(20)에 유입된 외부 공기는 후술하는 알룸늄 튜브(60)를 통해 다시 외부로 배출되며, 상기 내기실(30)은 전자기기(100) 내에 설치된 전자회로에 의해 가열된 내부 공기를 흡기하여 순환 및 재배출하는 구역이다. 따라서, 상기 격벽(40)에 의해 구획된 외기실(20)과 내기실(30)의 외부 공기와 내부 공기가 상호 혼합되지 않도록 되어 있다.That is, the outside air chamber 20 partitioned by the partition 40 is an area where outside air having a relatively low temperature is inhaled, and the outside air introduced into the outside air chamber 20 has an aluminum tube 60 which will be described later. It is discharged to the outside again, the bet chamber 30 is a zone for circulating and re-extracting the internal air heated by the electronic circuit installed in the electronic device 100. Therefore, the outside air 20 and the outside air of the inside chamber 30 partitioned by the said partition 40 are not mixed with each other.

여기서, 상기 내기실과 외기실을 구획하는 격벽(40)은 30°가량 경사지게 설치되어, 내부 공기의 배출이 원활히 이루어지고, 냉각되어 배출되는 내부 공기가 격벽(40)의 경사면을 따라 배출됨으로써 와류를 형성하여 전자기기(100) 내부에 신속히 순환하는 형태로 배출될 수 있다. 이렇게 전자기기(100) 내부로 배출된 내부 공기는 전자기기 내부에서 대류현상에 의해 순환하게 된다.Here, the partition 40 partitioning the inside chamber and the outside chamber is inclined about 30 °, the internal air is smoothly discharged, the internal air discharged by cooling is discharged along the inclined surface of the partition wall 40 to vortex It can be formed and discharged in a form that circulates quickly inside the electronic device (100). The internal air discharged into the electronic device 100 is circulated by convection in the electronic device.

한편 상기 격벽(40)에 의해 구획된 내기실(30)에는 보조 격벽(50)이 설치되어, 전자기기(100)의 내부 공기를 유입하는 내기 유입구(31)와, 상기 유입된 내부 공기를 전자기기(100)로 재배출하는 내기 배출구(32)를 구획 형성하게 된다. On the other hand, the auxiliary compartment 50 is installed in the bet chamber 30 partitioned by the partition 40, and the internal air inlet 31 for introducing the internal air of the electronic device 100 and the introduced internal air The bet discharge port 32 to be redistributed to the device 100 is partitioned.

상기 내기 유입구(31)에는 내부 공기를 강제로 유입하는 내기 흡기팬(33)이 설치되며, 상기 내기실(30)은 내기 유입구(31)와 내기 배출구(32)의 반대측에서는 상호 연통된 구조를 이루어 내기 흡기팬(33)에 의해 내기 유입구(31)로 강제 유입된 내부 공기는 내기 배출구(32) 쪽으로 흐르게 된다.The intake air inlet 31 is provided with an intake fan 33 for forcibly introducing internal air, and the bet chamber 30 has a structure in communication with each other on the opposite side of the intake air inlet 31 and the intake outlet 32. The internal air forcibly introduced into the internal air inlet 31 by the internal air intake fan 33 flows toward the internal air outlet 32.

한편, 상기 외기실(20)에는 외부 공기를 유입하는 외기 유입구(21)가 관통되게 형성되며, 이 외기 유입구(21)에도 외부 공기를 강제로 유입하는 외기 흡기팬(22)이 설치된다.On the other hand, the outside air chamber 20 is formed to penetrate the outside air inlet 21 for introducing outside air, and the outside air inlet 21 is also provided with an outside air intake fan 22 for forcibly introducing outside air.

그리고 외기실(20)과 내기실(30)을 구획하는 격벽(40)과 케이스의 내기실(30)측 측벽(12) 사이에 상기 내기실(30)을 관통하여 열교환 매체인 다수의 알루미늄 튜브(60)가 설치된다. 상기 알루미늄 튜브(60)는 조립이 용이할 뿐만 아니라, 다수 개의 세관형태로 이루어져서 표면적이 넓어 냉각효율의 향상을 꾀할 수 있는 이점이 있다.In addition, a plurality of aluminum tubes, which are heat exchange mediums, penetrate through the inside of the inside of the inside of the inside of the inside of the inside of the inside of the inside of the inside of the inside of the inside of the inside of the inside of the inside of the inside of the inside of the inside of the inside of the inside of the inside of the inside of the inside of the inside. 60 is installed. The aluminum tube 60 is not only easy to assemble, but also consists of a plurality of tubular shape has the advantage that the surface area is wide to improve the cooling efficiency.

상기 알루미늄 튜브(60)의 설치구조를 좀 더 상세하게 살펴보면, 상기 격벽(40)과 내기실(30)의 케이스 측벽(12)에는 복수의 관통공(12a, 41)이 형성되어 있으며, 이 관통공(12a, 41)을 통해 알루미늄 튜브(60)는 격벽(40)과 내기실(30)의 케이스 측벽(12)간에 관통된 구조로 설치된다.Looking at the installation structure of the aluminum tube 60 in more detail, a plurality of through holes (12a, 41) are formed in the side wall 12 of the partition 40 and the bet chamber 30, the through Through the balls 12a and 41, the aluminum tube 60 is installed in a structure penetrated between the partition 40 and the case side wall 12 of the bet chamber 30.

여기서 상기 알루미늄 튜브(60)가 관통되는 격벽(40)과 내기실(30)의 케이스 측벽(12)에는 복수의 설치공(71)이 천공된 실링 패드(70A)가 부착되어, 상기 실링 패드(70A)에 의해 알루미늄 튜브(60)와 격벽(40), 그리고 알루미늄 튜브(60)와 내기실(30) 측의 케이스 측벽(12)간의 기밀상태가 향상된다.Here, a sealing pad 70A having a plurality of installation holes 71 is attached to the partition wall 40 through which the aluminum tube 60 penetrates, and the case side wall 12 of the bet chamber 30, and the sealing pad ( By 70A, the airtight state between the aluminum tube 60 and the partition 40, and the case side wall 12 of the aluminum tube 60 and the case chamber 30 side is improved.

여기서 상기 실링 패드(70A)는, 우레탄 폼, 스폰지 또는 천연 및 합성고무 등 기밀성과 단열성, 내구성이 겸비된 재질로 제작되는 것이 바람직하다. Here, the sealing pad 70A is preferably made of a material having airtightness, heat insulation, and durability such as urethane foam, sponge, or natural and synthetic rubber.

그리고, 상기 알루미늄 튜브(60)는, 내기실(30) 측의 케이스 측벽(12)에 형성된 관통공(12a)을 통해 선단이 진입되어 격벽(40)에 형성된 관통공(41)을 관통하여 설치된다.In addition, the aluminum tube 60 is installed through the through hole 41 formed in the partition wall 40 by entering a tip thereof through the through hole 12a formed in the side wall 12 of the bet chamber 30. do.

본 실시예에서는 상기 알루미늄 튜브(60)의 단부에 환형의 단턱(61)을 형성하여, 상기 환형의 단턱(61)이 내기실의 케이스 측벽(12) 외측면에 결착되어 알루미늄 튜브(60)의 단부가 일률적인 높이로 케이스의 외부에 노출되도록 구성하고 있다.In the present embodiment, an annular stepped step 61 is formed at an end of the aluminum tube 60 so that the annular stepped step 61 is attached to the outer side surface of the case side wall 12 of the bet chamber, The end is configured to be exposed to the outside of the case at a uniform height.

이렇게 구성하게 되면, 별도의 계측없이도 알루미늄 튜브(60)의 높이가 정렬될 수 있어 조립의 용이성이 제공될 수 있고, 또 환형의 단턱(61)이 실링 패드(70A)를 압박하여 케이스의 측벽(12)에 긴밀하게 밀착시키므로, 보다 안정된 기밀상태를 확보할 수 있게 된다.When configured in this way, the height of the aluminum tube 60 can be aligned without additional measurement, so that ease of assembly can be provided, and the annular stepped portion 61 presses the sealing pad 70A so that the side wall of the case ( Close contact with 12) ensures a more stable airtight state.

따라서, 상기 외기실(20)로 유입된 외기는, 알루미늄 튜브(60)의 중공부(62)를 통해 케이스(10)의 외부로 배출되면서 알루미늄 튜브(60) 자체를 냉각시키고, 상기 내기실(30)로 유입된 내부 공기는 알루미늄 튜브(60)의 표면과 접촉되면서 열교환작용에 의해 냉각되어 전자기기(100) 내부로 재배출된다.Therefore, the outside air introduced into the outside air chamber 20 cools the aluminum tube 60 itself while being discharged to the outside of the case 10 through the hollow portion 62 of the aluminum tube 60, and the inside air chamber ( The internal air introduced into 30 is cooled by heat exchange while being in contact with the surface of the aluminum tube 60 and is re-extracted into the electronic device 100.

이를 도 3을 참조하여 부연 설명하면, 본 실시예에 따른 전자기기용 냉각장치(1)는, 케이스(10)의 개방된 배면이 전자기기(100)에 형성된 설치구(110)를 향하도록 하여 밀착 설치된다. 3, the cooling device 1 for an electronic device according to the present embodiment is in close contact with an open rear surface of the case 10 facing the installation port 110 formed in the electronic device 100. Is installed.

이때 상기 외기실(20)의 배면은 전자기기(100)에 형성된 설치공(110)과는 상통하지 않도록, 예컨대 도면에서와 같이 전자기기(100)의 외벽면에 접하도록 설치한다. 다만, 설치공에 수용되도록 설치하되 상기 외기실(20)의 배면에 별도의 판재(미도시)를 설치하여, 배면이 자체적으로 폐쇄된 형태로 제작할 수도 있을 것이다.At this time, the rear surface of the outside air chamber 20 is installed so as not to be in contact with the installation hole 110 formed in the electronic device 100, for example, in contact with the outer wall surface of the electronic device 100 as shown in the drawing. However, it is installed to be accommodated in the installation hole, but by installing a separate plate (not shown) on the back of the outside chamber 20, the back may be manufactured in its own closed form.

그리고, 상기 케이스(10)의 배면 테두리(11)와 격벽(40)과 보조격벽(50)의 테두리에는 실링패드(70B)가 마련되어, 전자기기의 설치공(110) 테두리 부분에 긴밀하게 밀착될 수 있도록 구성되어 있다.In addition, a sealing pad 70B is provided at the edge of the rear edge 11, the partition 40, and the auxiliary partition 50 of the case 10 to be in close contact with the edge of the installation hole 110 of the electronic device. It is configured to be.

이러한 구성에 의하여, 외기실(20)로 유입된 외부 공기는 알루미늄 튜브(60)의 중공부(62)를 통과하여 케이스(10)의 측벽(12)으로 노출된 알루미늄 튜브(60)의 말단을 통해 외부로 배출되면서 알루미늄 튜브(60) 자체를 냉각시키고, 전자기기(100)내 전자회로에 의해 가열된 내부 공기는 내기 유입구(31)를 통해 내기실(30)에 강제 유입되어 상대적으로 온도가 낮은 외부 공기에 의해 냉각된 알루미늄 튜브(60)의 표면과 접촉하면서 열교환작용에 의해 냉각되어 내기 배출구(32)를 통해 전자기기(100) 내부로 재차 유입되어, 전자회로와의 열교환을 통해 전자회로를 냉각시키게 되는 것이다.By such a configuration, the outside air introduced into the outside chamber 20 passes through the hollow portion 62 of the aluminum tube 60 to the end of the aluminum tube 60 exposed to the side wall 12 of the case 10. The aluminum tube 60 itself is cooled while being discharged to the outside, and the internal air heated by the electronic circuit in the electronic device 100 is forced into the bet chamber 30 through the bet inlet 31 so that the temperature is relatively high. While contacting the surface of the aluminum tube 60 cooled by the low external air, it is cooled by a heat exchange action and flows back into the electronic device 100 through the bet outlet 32, and exchanges the electronic circuit through heat exchange with the electronic circuit. Will be cooled.

전술한 바와 같이 본 발명에 따른 전자기기용 냉각장치는, 기본적으로 외부 공기가 직접 전자기기 내부로 유입되지 아니하도록 구성되어, 외부 공기에 포함된 수분 및 먼지로 인한 전자회로의 고장 발생이 원천적으로 차단될 수 있다.As described above, the cooling device for an electronic device according to the present invention is basically configured such that external air does not directly flow into the electronic device, thereby preventing failure of the electronic circuit due to moisture and dust contained in the external air. Can be.

그리고 본 발명에 따른 전자기기용 냉각장치는, 외부 공기와 내부 공기의 열교환 매체로 알루미늄 튜브를 사용하고 있어서, 조립성과 냉각효율의 향상을 꾀할 수 있다. In the electronic device cooling apparatus according to the present invention, since an aluminum tube is used as a heat exchange medium between external air and internal air, the assembly and the cooling efficiency can be improved.

특히, 상기 알루미늄 튜브가 관통되는 내기실의 측벽과 격벽에 별도의 실링패드를 설치하고 또 알루미늄 튜브의 단부에 환형의 단턱을 형성하고 있어서, 보다 안정된 기밀상태의 유지가 가능하며, 또 조립의 용이성이 향상되는 이점을 가지고 있다.In particular, a separate sealing pad is provided on the side wall and the partition wall of the bet chamber through which the aluminum tube passes, and an annular step is formed at the end of the aluminum tube, so that a more stable airtight state can be maintained. This has the advantage of being improved.

또한 열교환작용을 통해 냉각된 내부 공기를 전자기기 내부로 배출함에 있어, 외기실과 내기실을 구획하는 격벽을 경사지게 설치하고 있어, 배출된 내부 공기가 전자기기 내에서 와류를 형성하여 대류현상을 일으킬 수 있다. 따라서, 전자기기 내부 전체가 고르게 냉각될 수 있는 효과가 있다.In addition, in discharging the internal air cooled through heat exchange to the inside of the electronic device, a partition wall partitioning the air chamber and the internal chamber is inclined so that the discharged internal air may form a vortex in the electronic device to cause convection. have. Therefore, there is an effect that the entire inside of the electronic device can be cooled evenly.

도 1은 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 전자기기용 냉각장치의 전체구성을 보여주는 것이고, 1 shows an overall configuration of a cooling device for an electronic device proposed as a preferred embodiment of the present invention,

도 2는 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 전자기기용 냉각장치의 조립상태도를 보여주는 것이며, Figure 2 shows an assembly state diagram of the cooling device for an electronic device proposed as a preferred embodiment in the present invention,

도 3은 본 발명에서 바람직한 실시예로 제안하고 있는 전자기기용 냉각장치의 작용을 설명하기 위한 단면구조를 나타낸 것이고,Figure 3 shows a cross-sectional structure for explaining the operation of the cooling device for an electronic device proposed as a preferred embodiment of the present invention,

도 4는 상기 도 3에서 'A', 'B'부분을 확대하여 보여주는 것이다.4 is an enlarged view of portions 'A' and 'B' in FIG. 3.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for main parts of drawing ***

1. 전자기기용 냉각장치        1. Cooling device for electronic devices

10. 케이스 11. 테두리       10. Case 11.Border

12. 측벽 12a. 관통공       12. Sidewalls 12a. Through hole

20. 외기실 21. 외기 유입구       20. Fresh air chamber 21. Fresh air inlet

22. 외기 흡기팬       22. Outside air intake fan

30. 내기실 31. 내기 유입구       30. Bet Room 31. Bet Inlet

32. 내기 배출구 33. 내기 흡기팬       32. Bet outlet 33. Bet Intake fan

40. 격벽 41. 관통공       40. Bulkhead 41. Through-holes

50. 보조격벽       50. Secondary bulkhead

60. 알루미늄 튜브 61. 환형의 단턱       60. Aluminum tube 61. Annular step

62. 중공부       62. Hollow part

70A, 70B. 실링 패드 71. 설치공       70A, 70B. Sealing pad 71. Installer

110. 전자기기 110. 설치공       110. Electronics 110. Installers

Claims (4)

전자기기에 설치되어, 전자기기의 외부와 상통하며 내부와는 차단되는 외기실과 전자기기의 내부와 상통하며 외부와는 차단되는 내기실이 격벽에 의해 구획 형성된 케이스 구조를 이루며;It is installed in the electronic device, the outer air chamber is in communication with the outside of the electronic device and the inside and the inside of the electronic device is in communication with the inside of the electronic device is formed by the partition structure formed by the partition wall; 상기 내기실에는 보조 격벽이 설치되어, 내기 흡기팬에 의해 전자기기의 내부 공기가 강제로 유입되는 내기 유입구와, 상기 유입된 내부 공기가 다시 전자기기 내부로 배출하는 내기 배출구가 상호 연통된 구조로 형성되며;An auxiliary bulkhead is installed in the bet chamber, and a bettor inlet through which the internal air of the electronic device is forcibly introduced by the intake intake fan, and a bet outlet through which the introduced internal air is discharged back into the electronic device are formed in communication with each other. Become; 상기 외기실에는 외기 흡기팬이 설치되어 외부 공기를 강제로 유입시키는 외기 유입구가 관통되게 형성되고;An outside air intake fan is installed in the outside air chamber so as to pass through the outside air inlet for forcing inflow of outside air; 다수의 알루미늄 튜브가, 외기실과 내기실을 구획하는 격벽과 내기실측의 케이스 측벽 사이에 상기 내기실을 관통하여 설치되어,A plurality of aluminum tubes are provided through the interior of the interior chamber between the partition wall partitioning the exterior chamber and interior chamber and the side wall of the interior of the interior chamber. 상기 외기실로 유입된 외부 공기는 알루미늄 튜브의 중공부를 통해 케이스의 외부로 배출되면서 알루미늄 튜브를 냉각시키고, 상기 내기실로 유입된 내부 공기는 알루미늄 튜브의 표면과 접촉되면서 열교환작용에 의해 냉각되어 전자기기 내로 배출되도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자기기용 냉각장치.The outside air introduced into the outside chamber cools the aluminum tube while being discharged to the outside of the case through the hollow portion of the aluminum tube, and the inside air introduced into the inside chamber is cooled by heat exchange while being in contact with the surface of the aluminum tube and into the electronic device. Cooling device for an electronic device, characterized in that configured to be discharged. 제 1항에 있어서, 상기 케이스내에 설치되어 외기실과 내기실을 구획하는 격벽이 경사지게 설치되어, 상기 내기실에서 냉각되어 배출되는 내부 공기가 격벽의 경사면을 따라 배출되어 전자기기 내에 대류현상을 일으키도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자기기용 냉각장치.The method of claim 1, wherein the partition wall installed in the case and partitioning between the outside chamber and the interior chamber is inclined so that the internal air cooled and discharged in the interior chamber is discharged along the inclined surface of the partition wall to cause convection in the electronic device. Cooling device for an electronic device, characterized in that configured. 제 1항에 있어서, 상기 관통공이 형성된 격벽과 케이스의 측벽에는, 다수의 설치공이 대응되게 형성된 실링 패드가 부착되어, 상기 실링 패드에 의해 알루미늄 튜브와 격벽 또는 케이스 측벽이 기밀을 유지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 전자기기용 냉각장치.According to claim 1, wherein the barrier rib is formed in the through-hole and the side wall of the case, a sealing pad formed with a plurality of mounting holes are attached to the aluminum tube and the partition or the side wall of the case is configured to maintain the airtight by the sealing pad. Cooling apparatus for electronic equipment. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 알루미늄 튜브의 일단부에 환형의 단턱이 형성된 것을 특징으로 하는 전자기기용 냉각장치.The cooling device for an electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein an annular step is formed at one end of the aluminum tube.
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