KR100527192B1 - 풀칼라 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조 방법 - Google Patents

풀칼라 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 풀칼라 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 제 1 전극과 제 2 전극이 적층되어 있는 기판을 구비하고 있으며, 상기 제 1 전극과 제 2 전극 사이에 유기 발광층을 포함하며, 상기 유기 발광층은 청색 발광 물질을 공통층으로 하고, 적색 및 녹색 발광 물질은 패턴되어 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조 방법을 제공함으로써, 발광층의 미세 패턴에 따른 미스 얼라인의 발생 가능성을 줄이고 미세 패턴 공정을 줄임으로써 색순도가 우수하며 안정성이 향상된 풀칼라 유기 전계 발광 소자 및 공정 조건이 완화된 그의 제조 방법을 제공할 수 있다.

Description

풀칼라 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조 방법{FULL COLOR ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
[산업상 이용분야]
본 발명은 풀칼라 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 화소 영역의 미스 얼라인의 발생이 적은 풀칼라 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
[종래 기술]
일반적으로 유기 전계 발광 소자는 양극 및 음극, 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층 등의 여러 층으로 구성된다. 유기 전계 발광 소자는 사용하는 재료에 따라 고분자와 저분자로 나뉘어지는데 저분자 유기 EL(Electroluminescene) 디바이스의 경우에는 진공 증착에 의하여 각 층을 도입하고, 고분자 유기 EL 디바이스의 경우에는 스핀 코팅 공정을 이용하여 발광 소자를 만들 수 있다.
저분자형 유기 전계 발광 소자는 각 층의 기능에 따라 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 정공억제층, 전자주입층 등 다층의 유기막을 증착공정에 의해 적층하고 마지막으로 캐소드 전극을 증착하여 소자를 완성한다.
기존 공정으로 저분자 풀칼라 소자를 제작할 때는 공통층으로 정공주입층과 정공수송층까지 공통층으로 증착한 후 새도우 마스크에 의해 R, G, B를 각각 증착하여 패터닝한 후 다시 공통층으로 정공억제층과 전자주입층을 차례로 증착하고 캐소드를 증착한다.
저분자 유기 EL 디바이스의 경우에는 진공 증착에 의하여 각 층을 도입하여 형광 또는 인광 소자를 만들 수 있지만 풀칼라 소자를 만들 경우 마스크를 이용하여 각 층을 증착하기 때문에 양산에 불리한 점이 있다. 이에 대한 특허로는 미국 특허 등록 번호 제6,310,360, 제6,303,238, 제6,097,147호가 있다.
한편, 풀칼라 소자를 만들 때, 고분자를 이용한 유기 전계 발광 소자는 각각 적색, 녹색, 청색의 고분자를 패터닝해야 하는데 잉크젯 기술이나 레이저 전사법을 이용할 때 효율과 수명 등 발광 특성이 나빠지는 문제점이 있다.
특히, 레이저 전사법을 이용하여 패터닝을 할 때에는 단일 고분자 재료로는 전사가 되지 않는 재료가 대부분이다. 레이저 열전사법에 의한 고분자 유기 전계 발광 소자의 패턴 형성 방법은 한국 특허 번호 1998-51844호에 개시되어 있으며, 또한 미국 특허 제5,998,085호, 6,214,520호 및 6,114,088호에 이미 개시되어 있다.
상기 열전사법을 적용하기 위해서는 적어도 광원, 전사 필름, 그리고 기판을 필요로 하며, 광원에서 나온 빛이 전사 필름의 빛 흡수층에 의하여 흡수되어 열에너지로 변환되어 이 열에너지에 의하여 전사 필름의 전사층 형성 물질이 기판으로 전사되어 원하는 이미지를 형성하여야 한다(미국 특허 제5,220,348호, 제5,256,506호, 제5,278,023호 및 제5,308,737호).
이러한 열전사법은 발광물질의 패턴을 형성하기 위하여 이용되는 경우가 있었다(미국 특허 제5,998,085호).
미국 특허 제5,937,272호는 풀칼라 유기 전계 발광 소자에서 고도의 패턴화된 유기층을 형성하는 방법에 관한 것으로, 상기 방법은 유기 전계 발광 물질이 전사 가능한 코팅 물질로 코팅된 도너 지지체를 사용한다. 상기 도너 지지체는 가열되어 유기 전계 발광 물질이 목적하는 하부 픽셀에 있는 색화된 유기 전계 발광 매개체를 형성하는 기판의 리세스 표면부로 전사되도록 한다. 이때, 상기 전사는 도너 필름에 열 또는 빛이 가하여져 발광 물질이 고체상(solid state)에서 고체상(solid state)로 직접 패터닝되어 픽셀로 전사된다.
따라서, 풀칼라 유기 전계 발광 소자를 제조하기 위해서는 R, G, B별로 미세 패턴화를 하여야 하기 때문에 어떠한 발광층 형성 공정을 시행하더라도 공정상 제약이 있게 된다.
도 1은 종래 기술에 따른 풀칼라 유기 전계 발광 소자의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 먼저 기판(10) 위에 애노드 전극(12)을 증착하여 패터닝한다. 상기 애노드 전극(12)은 화소 영역을 정의한다. 그리고 나서, 절연막(14)으로 화소 영역을 정의하고, 유기막으로 정공 주입층(16) 및/또는 정공 수송층(18)을 진공 증착 등의 방법으로 기판 전면에 걸쳐 도포한다. 이러한 정공 주입층(16) 및/또는 정공 수송층(18)은 공통층으로 R, G, B 전 영역에 걸쳐 도포된다. 도포된 정공 주입층(16) 및/또는 정공 수송층(18) 상부에 진공 증착, 스핀 코팅 또는 레이저 열전사법을 사용하여 R(100), G(200), B(200)를 형성한다. 진공 증착법을 이용하는 경우에는 새도우 마스크를 사용하여 R, G, B를 패턴화하고, 레이저 열전사법을 사용하는 경우에는 레이저에 의해 패터닝이 이루어지기 때문에 특별히 새도우 마스크를 사용할 필요는 없다.
그리고 나서, 기판 전면에 걸쳐 공통층으로 정공 억제층(20) 및/또는 전자 수송층(22)을 도포하고, 마지막으로 상부 전극으로 캐소드 전극(24)을 적층한다.
이와 같이, 종래 기술의 경우 화소 영역에서 R(100), G(200), B(300)를 형성할 때 최소한 3번의 증착 또는 전사 공정이 필요하고 화소 영역에 R, G, B를 패턴할 때에는 미세한 패턴을 형성하여야 하므로 미스 얼라인이 발생할 여지가 있다는 문제점이 있다.
본 발명은 위에서 설명한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 화소 영역에서 발광층 중 청색 영역을 미세 패턴화하지 않고 청색 발광 물질을 전 발광영역의 공통층으로 사용함으로써 미스 얼라인 발생이 감소되고 또한, 청색 발광층이 안정하여 수명이 향상된 풀칼라 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여,
제 1 전극과 제 2 전극이 적층되어 있는 기판을 구비하고 있으며, 상기 제 1 전극과 제 2 전극 사이에 유기 발광층을 포함하며, 상기 유기 발광층은 청색 발광 물질을 공통층으로 하고, 적색 및 녹색 발광 물질은 패턴되어 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기 전계 발광 소자를 제공한다.
또한, 본 발명은
기판 위에 하부 전극을 적층하여 패터닝하는 단계,
화소 영역을 정의하고 상기 패터닝된 하부 전극의 양 말단의 일부분에 중첩되고 발광 영역이 오픈되도록 하부 전극 사이에 절연막을 형성하는 단계,
상기 하부 전극을 형성한 후 정공 주입층 및/또는 정공 수송층을 기판 전면에 걸쳐 형성하는 단계,
상기 화소 영역 중 적색 발광 영역과 녹색 발광 영역을 각각 적색 발광 물질과 녹색 발광 물질을 사용하여 적층한 후 패턴화하는 단계,
기판 전면에 걸쳐 청색 발광 물질로 적층하여 청색 발광층을 형성하는 단계,
기판 전면에 걸쳐 정공억제층 및/또는 전자수송층을 형성하는 단계 및
기판 전면에 걸쳐 상부 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기 전계 발광 소자의 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은
기판 위에 하부 전극을 적층하여 패터닝하는 단계,
화소 영역을 정의하고 상기 패터닝된 하부 전극의 양 말단의 일부분에 중첩되고 발광 영역을 오픈되도록 하부 전극 사이에 절연막을 형성하는 단계,
상기 하부 전극을 형성한 후 정공 주입층 및/또는 정공 수송층을 기판 전면에 걸쳐 형성하는 단계,
상기 화소 영역 중 적색 발광 영역과 녹색 발광 영역을 각각 적색 발광 물질과 녹색 발광 물질을 사용하여 적층한 후 패턴화하는 단계,
기판 전면에 걸쳐 청색 발광 물질로 적층하여 청색 발광층을 형성하는 단계,
기판 전면에 걸쳐 정공억제층 및/또는 전자수송층을 형성하는 단계 및
기판 전면에 걸쳐 상부 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기 전계 발광 소자의 제조 방법을 제공한다.
이하, 본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.
도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 풀칼라 유기 전계 발광 소자의 구조를 나타내는 단면도이다. 도 2a를 참조하면, 먼저, 하부 기판(10)에 하부 전극(12)을 적층하고 패터닝한다. 상기 하부 전극은 전면 발광 구조의 경우에는 반사막인 금속막을 사용하고, 배면 발광 구조의 경우에는 투명 전극인 ITO 또는 IZO 등을 사용한다.
그리고 나서, 화소 영역을 정의하는 절연막(14, PDL)을 형성한다. 절연막을 형성한 후 정공 주입층(16) 및/또는 정공 수송층(18)을 기판 전면에 걸쳐 유기막으로 적층한다. 사용되는 유기막으로는 통상 정공 주입층으로 사용되는 CuPc, TNATA, TCTA, TDAPB와 같은 저분자와 PANI, PEDOT와 같은 고분자를 사용하고 정공 수송층으로는 통상적으로 사용되는 아릴아민계 저분자, 히드라존계 저분자, 스틸벤계 저분자 스타버스트계 저분자로 NPB, TPD, s-TAD, MTADATA등의 저분자와 카바졸계 고분자, 아릴아민계 고분자, 페릴렌계 및 피롤계 고분자로 PVK와 같은 고분자를 사용한다. 정공 주입층(16)과 정공 수송층(18)은 진공 증착 또는 스퍼터링과 같은 방법을 사용하여 형성한다.
정공 주입층(16) 및/또는 정공 수송층(18)을 형성한 후 화소 영역 중 R(100), G(200) 영역에는 적색 발광 물질과 녹색 발광 물질을 패턴화하여 화소 영역을 형성한다. 이때, 사용되는 적색 발광 물질로는 Alq3(호스트)/DCJTB(형광도판트), Alq3(호스트)/DCM(형광도판트), CBP(호스트)/PtOEP(인광 유기금속 착체) 등의 저분자 물질과 PFO계 고분자, PPV계 고분자등의 고분자를 사용할 수 있다. 또한, 녹색 발광 물질로는 Alq3, Alq3(호스트)/C545t(도판트), CBP(호스트)/IrPPy(인광 유기금속 착체) 등의 저분자 물질과 PFO계 고분자, PPV계 고분자등의 고분자를 사용할 수 있다.
한편, R 및 G는 진공 증착법을 사용하는 경우에는 새도우 마스크를 사용하여 미세 패턴화하고 습식 코팅(잉크젯) 또는 레이저 열전사법을 사용하는 경우에는 새도우 마스크를 사용하여 패턴화할 필요가 없다.
R과 G를 형성한 후 기판 전면에 걸쳐, 청색 발광 물질을 도포하여 청색 발광층(300)을 형성한다. 이와 같이, 청색 발광 물질이 R 및 G 영역의 상부에도 도포되므로 청색 발광 영역은 미세 패턴화할 필요가 없으므로 패턴화 공정이 줄어들고 또한 청색 발광 물질이 기판 전면에 도포됨에 따라 발광 물질의 열화가 작게 일어나므로 안정성이 기존의 풀칼라 유기 전계 발광 소자에 비하여 우수하게 된다.
도포되는 청색 발광층(300)의 두께는 R,G,B의 색좌표와 효율에 따라 최적화가 필요하지만 500 Å 이하가 바람직하며, 500 Å 이상이면 R, G 픽셀의 구동전압 상승과 색좌표에 변화가 생기므로 바람직하지 않다.
청색 발광 물질로는 DPVBi, 스피로-DPVBi, 스피로-6P, 디스틸벤제(DSB), 디스티릴아릴렌(DSA) 등의 저분자 물질과 PFO계 고분자, PPV계 고분자등의 고분자를 사용할 수 있다.
한편, 청색 발광 물질이 R 및 G 영역의 상부에도 도포되므로 혼색의 여지가 있을 수 있으나 본 발명에서는 각 발광 물질간의 에너지 전이에 의해 서로 발광 파장을 바람직한 파장 범위로 유지할 수가 있고, 두께 최적화에 의해 발광영역을 R 및 G의 발광층으로 한정할 수 있으므로 혼색에 의한 색순도의 저하는 일어나지 않는다.
그리고 나서, 상부 전극(24)을 기판 전면에 걸쳐 도포하고 봉지하면 풀칼라 유기 전계 발광 소자가 완성된다. 이때, 상부 전극(24)을 도포하기 전에 정공 억제층 및/또는 전자 주입층을 더욱 포함할 수 있다. 정공 억제층으로는 Balq, BCP, CF-X, TAZ, 스피로-TAZ와 같은 저분자를 사용하고, 전자 주입층으로는 Alq3, 갈륨 혼합물(Ga complex), PBD와 같은 저분자 물질이나 옥사디아졸계 고분자 물질을 사용한다.
도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 풀칼라 유기 전계 발광 소자의 구조를 나타내는 단면도이다. 도 2b의 본 발명의 일실시예에서는 발광층을 적층하는 순서만이 도 2a의 일실시예에서와 상이하고 나머지 구조는 도 2a의 풀칼라 유기 전계 발광 소자와 동일하다.
즉, 도 2b의 풀칼라 유기 전계 발광 소자는 도 2a의 풀칼라 유기 전계 발광 소자와는 다르게, 정공 주입층(16) 및/또는 정공 수송층(18)을 형성한 후 R, G 영역에 적색 발광 물질과 녹색 발광 물질을 증착하여 패턴화하는 것이 아니라, 먼저, 청색 발광 물질을 기판 전면에 증착한다. 증착 두께는 위에서 설명한 바와 동일한 이유로 걸쳐 500 Å 이하 두께로 증착한다.
그리고 나서, 진공 증착법을 사용하는 경우에는 새도우 마스크를 이용하여 적색 발광 물질과 녹색 발광 물질을 패턴화하고 새도우 마스크를 사용하지 않는 경우에는 스핀 코팅 또는 레이저 열전사법을 사용하여 R(100), G(200) 영역에 발광 물질을 패턴화하여 발광층을 형성한다.
그리고 나서, 상부 전극(24)을 기판 전면에 걸쳐 도포하고 봉지하면 풀칼라 유기 전계 발광 소자가 완성된다. 이때, 상부 전극(24)을 도포하기 전에 정공 억제층 및/또는 전자 주입층을 더욱 포함할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실험예를 제시한다. 다만, 하기하는 실험예는 본 발명을 더욱 잘 이해하기 위하여 제시되는 것일 뿐 본 발명이 하기하는 실험예에 한정되는 것은 아니다.
실험예 1
패터닝되어 있는 테스트 셀에 정공주입층으로 이데미츠사의 IDE406을 100 nm와 정공수송층으로 다우사의 BFE를 30 nm 이하로 적층하고 먼저 적색 발광층으로 코비온사의 AEF2038을 60 nm로 적층한 후 패터닝하고 청색 발광 물질로 이데미츠사의 IDE140을 20 nm의 두께로 테스트 셀 전면에 걸쳐 적층하였다. 적색 발광층은 레이저 열전사법(LITI)에 의해 적층하여 패터닝하였다. 그리고나서, 5 nm 두께로 정공 억제층으로 UDC사의 Balq를 적층하고 캐소드를 증착한 후 유리로 봉지하여 테스트 셀을 완성하였다. 그 다음, 색좌표를 측정하였다.
실험예 2
패터닝되어 있는 테스트 셀에 정공주입층으로 이데미츠사의 IDE460을 100 nm와 정공수송층으로 다우사의 BFE를 30 nm 이하로 적층하고 먼저 청색 발광 물질로 이데미츠사의 IDE140을 20 nm의 두께로 테스트 셀 전면에 걸쳐 적층한 후 60 nm 두께로 적색 발광층으로 코비온사의 AEF2038을 적층한 후 패터닝하였다. 적색 발광층은 레이저 열전사법(LITI)에 의해 적층하여 패터닝하였다. 그리고 나서, 5 nm 두께로 정공 억제층으로 UDC사의 Balq를 적층하고 캐소드를 증착한 후 유리로 봉지하여 테스트 셀을 완성하였다. 그 다음, 색좌표를 측정하였다.
실험예 3
패터닝되어 있는 테스트 셀에 정공주입층으로 이데미츠사의 IDE406 100 nm과 정공수송층으로 다우사의 BFE를 30 nm 이하로 적층하고 먼저 청색 발광 물질로 이데미츠사의 IDE140을 20 nm의 두께로 테스트 셀 전면에 걸쳐 적층한 후 60 nm 두께로 녹색 발광층으로 코비온사의 코비온 그린(Covion Green)을 적층한 후 패터닝하였다. 녹색 발광층은 레이저 열전사법(LITI)에 의해 적층하여 패터닝하였다. 그리고 나서, 5 nm 두께로 정공 억제층으로 UDC사의 Balq를 적층하고 캐소드를 증착한 후 유리로 봉지하여 테스트 셀을 완성하였다. 그 다음, 색좌표를 측정하였다.
비교예 1
패터닝되어 있는 테스트 셀에 정공주입층으로 이데미츠사의 IDE406 100 nm과 정공수송층으로 다우사의 BFE를 30 nm 이하로 적층하고 적색 발광층으로 코비온사의 AEF2038만을 60nm 두께로 적층한 후 패터닝하였다. 발광층은 레이저 열전사법(LITI)에 의해 적층하여 패터닝하였다. 그리고 나서, 5 nm 두께로 정공 억제층으로 UDC사의 Balq를 적층하고 캐소드를 증착한 후 유리로 봉지하여 테스트 셀을 완성하였다. 그 다음, 색좌표를 측정하였다.
비교예 2
패터닝되어 있는 테스트 셀에 정공주입층으로 이데미츠사의 IDE406 100 nm과 정공수송층으로 다우사의 BFE를 30 nm 이하로 적층하고 녹색 발광층으로 코비온사의 코비온 그린(Covion Greeen)만을 60nm 두께로 적층한 후 패터닝하였다. 발광층은 레이저 열전사법(LITI)에 의해 적층하여 패터닝하였다. 그리고 나서, 5 nm 두께로 정공 억제층으로 UDC사의 Balq를 적층하고 캐소드를 증착한 후 유리로 봉지하여 테스트 셀을 완성하였다. 그 다음, 색좌표를 측정하였다.
비교예 3
패터닝되어 있는 테스트 셀에 정공주입층으로 이데미츠사의 IDE406 100 nm과 정공수송층으로 다우사의 BFE를 30 nm 이하로 적층하고 청색 발광층으로 이데미츠사의 IDE140만을 20nm 두께로 적층하였다. 발광층은 증착법에 의해 전면으로 적층하였다. 그리고 나서, 5 nm 두께로 정공 억제층으로 UDC사의 Balq를 적층하고 캐소드를 증착한 후 유리로 봉지하여 테스트 셀을 완성하였다. 그 다음, 색좌표를 측정하였다.
실험예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3의 색좌표 테스트 결과를 하기의 표 1에 나타내었다.
표 1
CIE x CIE y
실험예 1 (R) 0.60 0.32
실험예 2 (R) 0.63 0.34
실험예 3 (G) 0.31 0.56
비교예 1 (R) 0.65 0.32
비교예 2 (G) 0.29 0.60
비교예 3 (B) 0.14 0.18
표 1을 살펴보면, 실험예 1 및 2는 본 발명에 따른 적색 발광의 색순도를 나타내고 있는 것으로, 적색 발광 물질만을 사용하여 적색 발광의 색순도를 나타내는 비교예 1과 색순도가 거의 동일함을 알 수 있다. 또한, 녹색 발광을 나타내는 실험예 3의 경우에도 녹색 발광 물질만을 사용하여 녹색 발광의 색순도를 실험한 비교예 2과 색순도가 거의 동일함을 알 수 있다.
이상과 같이 본 발명의 구조를 갖는 풀칼라 유기 전계 발광 소자는 발광층의 미세 패턴화 공정이 종전에 3번에서 2번으로 줄어듬에 따라 미스 얼라인 발생 가능성이 작으므로 색순도 등의 소자 특성이 우수하고, 또한, 제조 공정이 단순화되며 청색 발광층의 안정성이 향상됨에 따라 전체 소자의 수명 특성이 향상된다.
도 1은 종래 기술에 따른 풀칼라 유기 전계 발광 소자의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 유기 전계 발광 소자의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 풀칼라 유기 전계 발광 소자의 구조를 나타내는 단면도이다.

Claims (17)

  1. 제 1 전극과 제 2 전극이 적층되어 있는 기판을 구비하고 있으며, 상기 제 1 전극과 제 2 전극 사이에 유기 발광층을 포함하며, 상기 유기 발광층은 청색 발광 물질을 공통층으로 하고, 적색 및 녹색 발광 물질은 패턴되어 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기 전계 발광 소자.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 유기 전계 발광 소자는 기판 전면에 걸쳐 청색 발광 물질을 공통층으로 하여 적층된 다음에 적색 및 녹색 발광 물질이 패턴되어 적층되어 있는 풀칼라 유기 전계 발광 소자.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 유기 전계 발광 소자는 화소 영역에 적색 및 녹색 발광 물질이 패턴되어 적층된 다음에 공통층으로 청색 발광 물질이 적층되어 있는 풀칼라 유기 전계 발광 소자.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 적색, 녹색 및 청색 발광 물질은 저분자 또는 고분자 발광 물질인 풀칼라 유기 전계 발광 소자.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 청색 공통층의 두께는 500 Å 이하인 풀칼라 유기 전계 발광 소자.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 적색 및 녹색 발광 물질은 진공 증착, 잉크젯 및 레이저 열전사법으로 이루어진 군에서 선택되는 1종의 방법으로 형성되는 것인 풀칼라 유기 전계 발광 소자.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 청색 발광 물질은 스핀 코팅, 잉크젯 또는 진공 증착법에 의하여 형성되는 것인 풀칼라 유기 전계 발광 소자.
  8. 기판 위에 하부 전극을 적층하여 패터닝하는 단계;
    화소 영역을 정의하고 상기 패터닝된 하부 전극의 양 말단의 일부분에 중첩되고 발광 영역을 오픈되도록 하부 전극 사이에 절연막을 형성하는 단계;
    상기 하부 전극을 형성한 후 정공 주입층 및/또는 정공 수송층을 기판 전면에 걸쳐 형성하는 단계;
    상기 화소 영역 중 적색 발광 영역과 녹색 발광 영역을 각각 적색 발광 물질과 녹색 발광 물질을 사용하여 적층한 후 패턴화하는 단계;
    기판 전면에 걸쳐 청색 발광 물질로 적층하여 청색 발광층을 형성하는 단계;
    기판 전면에 걸쳐 정공억제층 및/또는 전자수송층을 형성하는 단계;
    및
    기판 전면에 걸쳐 상부 전극을 형성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기 전계 발광 소자의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 적색, 녹색 및 청색 발광 물질은 저분자 또는 고분자 발광 물질인 풀칼라 유기 전계 발광 소자.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 청색 발광층의 두께는 500 Å 이하인 풀칼라 유기 전계 발광 소자.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 적색 및 녹색 발광 물질은 진공 증착, 잉크젯 및 레이저 열전사법으로 이루어진 군에서 선택되는 1종의 방법으로 형성되는 것인 풀칼라 유기 전계 발광 소자.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 청색 발광 물질은 스핀 코팅, 잉크젯 또는 진공 증착법에 의하여 형성되는 것인 풀칼라 유기 전계 발광 소자.
  13. 기판 위에 하부 전극을 적층하여 패터닝하는 단계;
    화소 영역을 정의하고 상기 패터닝된 하부 전극의 양 말단의 일부분에 중첩되고 발광 영역을 오픈되도록 하부 전극 사이에 절연막을 형성하는 단계;
    상기 하부 전극을 형성한 후 정공 주입층 및/또는 정공 수송층을 기판 전면에 걸쳐 형성하는 단계;
    상기 화소 영역 중 적색 발광 영역과 녹색 발광 영역을 각각 적색 발광 물질과 녹색 발광 물질을 사용하여 적층한 후 패턴화하는 단계;
    기판 전면에 걸쳐 청색 발광 물질로 적층하여 청색 발광층을 형성하는 단계;
    기판 전면에 걸쳐 정공억제층 및/또는 전자수송층을 형성하는 단계;
    및
    기판 전면에 걸쳐 상부 전극을 형성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 풀칼라 유기 전계 발광 소자의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 적색, 녹색 및 청색 발광 물질은 저분자 또는 고분자 발광 물질인 풀칼라 유기 전계 발광 소자.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 청색 공통층의 두께는 500Å 이하인 풀칼라 유기 전계 발광 소자.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 적색 및 녹색 발광 물질은 진공 증착, 잉크젯 및 레이저 열전사법으로 이루어진 군에서 선택되는 1종의 방법으로 형성되는 것인 풀칼라 유기 전계 발광 소자.
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 청색 발광 물질은 스핀 코팅, 잉크젯 또는 진공 증착법에 의하여 형성되는 것인 풀칼라 유기 전계 발광 소자.
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