KR100526341B1

KR100526341B1 - Bead dish device of organic group

Info

Publication number: KR100526341B1
Application number: KR1019980038166A
Authority: KR
Inventors: 세이이치로 후쿠시마
Original assignee: 가부시키가이샤 산요붓산
Priority date: 1998-09-16
Filing date: 1998-09-16
Publication date: 2006-05-25
Also published as: KR20000019858A

Abstract

본 발명은, 파친코기 등의 유기기의 앞면에 설치하는 구슬접시장치에 관한 것으로, 본 발명의 유기기의 구슬접시장치는, 합성수지제의 수지기판을 포함하고, 앞면에 구슬접시 유니트와 발광다이오드 등의 전기부품을 설치하여 이루어진 유기기의 구슬접시장치에 있어서, 상기 수지기판에 금속기판을 중합배치하는 동시에, 그 수지기판과 금속기판의 동일 위치에 상기 전기부품을 위한 배선용 통과구멍을 각각 개설하며, 금속기판의 배선용 통과구멍을 수지기판의 배선용 통과구멍보다 크게 설정하여 이루어진 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bead dish apparatus provided on the front side of an organic group such as pachinkogi. The bead dish of the organic group of the present invention includes a resin substrate made of synthetic resin, and has a bead dish unit and a light emitting diode on the front side. In a bead dish apparatus of an organic group formed by providing electrical parts, etc., a metal substrate is polymerized on the resin substrate, and wiring through-holes for the electrical component are respectively formed at the same position of the resin substrate and the metal substrate. And the wiring through hole of the metal substrate is set larger than the wiring through hole of the resin substrate.

Description

Bead dish device of organic group

본 발명은, 파친코기 등의 유기기의 앞면에 설치하는 구슬접시장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the bead dish apparatus provided in the front surface of organic groups, such as a pachinko group.

종래, 합성수지제 수지기판의 앞쪽에 구슬접시 유니트를 설치하고, 다시 그 수지기판의 뒤쪽에 금속기판을 중합배치하여 이루어진 구슬접시장치가 있다(예를 들어, 일본국 공개특허공고 평9-117553호 공보의 도 9 참조). 한편, 예를 들어, 프리페이드(prepaid) 카드 대응의 유기기에서는, 상기 구슬접시 유니트에 7세그먼트 LED와 같은 전기부품을 설치하고, 배선용의 리드선을 수지기판의 뒤쪽으로 인출하도록 한 구슬접시장치가 채용되었다.Conventionally, there is a bead dish device which is formed by installing a bead plate unit on the front side of a resin substrate made of synthetic resin and polymerizing a metal substrate on the back side of the resin substrate (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-117553). See FIG. 9 of the publication). On the other hand, for example, in the organic device corresponding to a prepaid card, a bead dish device in which an electric component such as a 7-segment LED is provided in the bead dish unit, and the lead wire for wiring is drawn out to the back of the resin substrate. Was adopted.

이렇게 하여, 종래, 수지기판의 뒤쪽에 금속기판을 중합배치한 구슬접시장치에 대하여 구슬접시 유니트와 일체로 전기부품을 설치할 경우는, 전기부품의 리드선을 구슬접시 유니트내에서 배선하고, 금속기판이 없는 장소를 선택하여 상기 리드선을 구슬접시장치의 뒤쪽으로 인출하도록 했다.In this way, conventionally, in the case of installing an electric component integrally with a bead dish unit in a bead dish apparatus in which a metal substrate is polymerized on the back of the resin substrate, the lead wire of the electric component is wired in the bead dish unit. A location was chosen to draw the lead wire out to the back of the bead dish apparatus.

상기와 같이 리드선을 구슬접시 유니트내에서 배선하여 구슬접시장치의 뒤쪽으로 인출하도록 할 경우, 배선이 번거롭고 작업성이 불량하다는 문제점이 있었다. 그렇다고 해서, 금속기판에 배선용의 통과구멍을 마련하여 리드선을 통과시키도록 하면, 통과구멍 둘레의 날카로운 엣지에 의해 리드선이 손상될 우려가 있으며, 배선작업에 있어서 통과구멍의 엣지에 의해 손가락을 벨 위험성이 있는 등의 문제점이 있다.As described above, when the lead wire is drawn in the bead dish unit to be drawn out to the back of the bead dish apparatus, there is a problem in that wiring is cumbersome and poor workability. However, if a lead-through hole for wiring is provided in the metal substrate to pass the lead wire, the lead wire may be damaged by the sharp edge around the passage hole, and in the wiring work, the finger may be cut off by the edge of the passage hole. There is such a problem.

본 발명은 상기를 감안하여 안출된 것으로, 합성수지제의 수지기판을 포함하고, 앞면에 구슬접시 유니트와 발광다이오드 등의 전기부품을 설치하여 이루어진 유기기의 구슬접시장치에 있어서, 상기 수지기판에 금속기판을 중합배치하는 동시에, 그 수지기판과 금속기판의 동일 위치에 상기 전기부품을 위한 배선용 통과구멍을 각각 개설하며, 금속기판의 배선용 통과구멍을 수지기판의 배선용 통과구멍보다 크게 설정하여 이루어진 유기기의 구슬접시장치를 제공한다.The present invention has been made in view of the above, and includes a resin substrate made of a synthetic resin, the bead unit of the organic group formed by installing an electrical component such as a bead dish unit and a light emitting diode on the front surface, a metal on the resin substrate The organic group is formed by polymerizing the substrate and simultaneously opening the wiring through holes for the electrical components at the same positions of the resin substrate and the metal substrate, and setting the wiring through holes of the metal substrate to be larger than the wiring through holes of the resin substrate. Provide a beaded market value.

본 발명의 구슬접시장치는, 금속기판의 배선용 통과구멍을 수지기판의 배선용 통과구멍보다 크게 설정했기 때문에, 수지기판의 배선용 통과구멍 둘레의 외측으로 금속기판의 배선용 통과구멍의 엣지가 물러나 있다. 따라서, 금속기판의 엣지에 리드선 또는 작업원의 손가락이 스칠 위험성이 사라지기 때문에, 금속기판에 배선용 통과구멍을 형성하여 그곳으로부터 구슬접시장치의 뒤쪽으로 직접 리드선을 인출하는 것이 가능해진다. Since the bead contact value of this invention set the wiring through-hole of a metal board | substrate larger than the wiring through-hole of a resin board | substrate, the edge of the wiring through-hole of a metal board | substrate recedes to the outer side of the wiring through-hole of a resin board | substrate. Therefore, since the risk of rubbing the lead wire or the worker's finger at the edge of the metal substrate is eliminated, it is possible to form a through hole for wiring in the metal substrate and lead the lead wire directly from the back of the bead dish apparatus therefrom.

이하, 본 발명의 실시형태를 유기기의 하나인 파친코기를 예시하여 설명한다. 또한, 도 1은 구슬접시장치의 사시도, 도 2는 구슬접시장치의 요부를 나타내는 파친코기의 일부단면도, 도 3은 파친코기의 정면도, 도 4는 구슬접시 유니트의 분해사시도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is demonstrated to illustrate the pachinko group which is one of organic groups. 1 is a perspective view of a bead dish apparatus, FIG. 2 is a partial cross-sectional view of a pachinko corgi showing the main portion of the bead dish apparatus, FIG. 3 is a front view of the pachin corgi, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the bead dish unit.

파친코기(P)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 사각틀 형상의 바깥틀(1)과 그 바깥틀(1)의 앞면에 부착한 앞틀(2)과, 앞틀(2)에 개설한 창구멍(3)과, 그 창구멍(3)의 상반부를 막는 유리문틀(4)과, 창구멍(3)의 하반부를 막는 구슬접시장치(5A)를 갖는다.As shown in Fig. 3, the pachinkogi P has a rectangular frame-shaped outer frame 1, a front frame 2 attached to the front surface of the outer frame 1, and a window hole 3 formed in the front frame 2; ), A glass door frame 4 that closes the upper half of the window hole 3, and a bead plate device 5A that closes the lower half of the window hole 3.

상기 구슬접시장치(5A)는, 합성수지제의 수지기판(6)과, 그 수지기판(6)의 앞면에 설치한 구슬접시 유니트(7)와, 그 구슬접시 유니트(7)의 내부에 설치한 전기부품(8)과, 상기 수지기판(6)의 뒤쪽에 중합배치한 금속기판(9)을 갖는다.The bead dish apparatus 5A includes a resin substrate 6 made of synthetic resin, a bead dish unit 7 provided on the front surface of the resin substrate 6, and a bead dish unit 7 provided inside the bead dish unit 7. An electrical component 8 and a metal substrate 9 polymerized and arranged on the back of the resin substrate 6 are provided.

수지기판(6)은 구슬접시 유니트(7)의 지지모체(支持母體)가 되는 것으로, 도 3에 있어서 좌측단을 회전중심으로 하여 개폐할 수 있도록 앞틀(2)의 창구멍(3)에 힌지로 부착되어 있다. 수지기판(6)에는 스피커용 개구(10a)와 파친코 구슬용 개구(10b, 10c)가 형성되어 있고, 그 개구(10a, 10b, 10c)를 둘러싸도록 가이드벽(11a, 11b, 11c)이 뒤쪽에 돌출설치되어 있다. 또한, 도 1에 나타낸 파친코 구슬용 개구(10b)는, 구슬접시 유니트(7)와 하부 구슬접시장치(5B)를 연결하는 구슬빼기 루트(12)(도 3 참조)의 일부를 구성하는 것이다. 그리고, 다른 하나의 파친코 구슬용 개구(10c)는 기구판(13)(도 2 참조)과 구슬접시 유니트(7)를 연결하는 경품구(景品球) 배출루트(14)의 일부를 구성하는 것이다.The resin substrate 6 serves as a support matrix of the bead dish unit 7, and is hinged to the window hole 3 of the front frame 2 so as to be opened and closed with the left end as the rotation center in FIG. Attached. The resin substrate 6 has openings 10a for speakers and openings 10b and 10c for pachinko beads, and guide walls 11a, 11b and 11c are rearward to surround the openings 10a, 10b and 10c. It is protruded to In addition, the pachinko bead opening 10b shown in FIG. 1 constitutes a part of the bead route 12 (see FIG. 3) connecting the bead dish unit 7 and the lower bead dish apparatus 5B. The other pachinko bead opening 10c constitutes a part of a premium ball discharge route 14 connecting the instrument plate 13 (see FIG. 2) and the bead plate unit 7. .

상기 구슬접시 유니트(7)는, 수지기판(6)의 정면에, 나사(도시 생략) 또는 탄성적인 후크(hook)편(도시 생략) 등의 부착수단에 의해 부착되어 있고, 도 4에 나타낸 바와 같이, 접시부재(15)와, 그 접시부재(15)를 장식하는 커버부재(16)로 구성된다.The bead dish unit 7 is attached to the front surface of the resin substrate 6 by attachment means such as a screw (not shown) or an elastic hook piece (not shown), as shown in FIG. Similarly, the plate member 15 and the cover member 16 for decorating the plate member 15 are constituted.

상기 접시부재(15)는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 수지기판(6)에 부착하는 부착판(15a)과 파친코 구슬을 저장하는 접시부(15b)로 구성되며, 후술하는 전기부품(8)의 부착대(15c)를 일체로 갖는다. 한편, 커버부재(16)는, 접시부재(15)의 상면 이외의 주위를 완전히 덮는 껍질 형태로서, 도 2에 나타낸 바와 같이, 상부 커버(16a)와 바닥 커버(16b)와, 그의 중간에 개장(介裝)한 장식부재(16c)의 3부재를 일체로 접합하여 이루어진다. 상기 장식부재(16c)는, 투명(또는 반투명)한 합성수지제로서, 내부를 비치지 않게 하는 가리개수단으로서 뒷면 전체에 광확산용의 요철면(凹凸面)을 형성하여 이루어지고, 겉에서 보면 상기 요철면이 비쳐서 모양을 드러내며, 그 요철면의 광확산 작용에 의해 커버부재(16)의 내부가 가려진다. 장식부재(16c)에는 가리개수단의 일부에 그 가리개수단의 요철을 없애서 평탄하게 함으로써, 내부투시를 가능하게 한 창(窓)(16d)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 4, the dish member 15 is composed of an attachment plate 15a attached to the resin substrate 6 and a dish portion 15b for storing pachinko beads. Has an attachment stage 15c integrally. On the other hand, the cover member 16 is in the form of a shell that completely covers the periphery other than the upper surface of the dish member 15, and as shown in FIG. 2, the top cover 16a and the bottom cover 16b are opened in the middle thereof. It is made by integrally joining three members of the decorative member 16c. The decorative member 16c is made of a transparent (or translucent) synthetic resin, and is formed by forming a concave-convex surface for light diffusion on the entire back surface as a shade means which does not reflect the inside. The surface is reflected to reveal the shape, and the inside of the cover member 16 is covered by the light diffusion action of the uneven surface. In the decorative member 16c, a window 16d is formed in a part of the shielding means to remove the irregularities of the shielding means and flatten it, thereby enabling internal projection.

상기 전기부품(8)은, 예를 들어, 프리페이드 카드의 잔액을 표시하는 표시장치로서, 도 4에 나타낸 바와 같이 배선기반(8a)의 정면에 3개의 7세그먼트 LED(8b)를 배열하여 이루어지고, 그 배선기반(8a)을 상기 접시부재(15)의 부착대(15c)에 나사로 고정하여 부착된다. 이 부착상태에서 전기부품(8)의 7세그먼트 LED(8b)는 상기 장식부재(16c)의 창(16d)에 대향한다. 상기와 같이 장식부재(16c)는 투명 또는 반투명의 합성수지제이기 때문에, 창(16d)으로부터 7세그먼트 LED(8b)를 투시할 수 있다. 또한, 장식부재(16c)가 반투명이고 투시도가 낮을 경우에도 7세그먼트 LED(8b)가 발광(發光)하면 표시를 알 수 있다. 그리고, 배선기반(8a)에는 후술하는 구슬대출장치(22)(도 3 참조)에 대하여 파친코 구슬의 구입 명령 등을 입력하기 위한 스위치수단(8d)이 양옆에 설치되어 있고, 그 스위치수단(8d)을 외부로 노출시키기 위한 구멍(16e)이 장식부재(16c)에 뚫려 있다.The electrical component 8 is, for example, a display device for displaying the balance of a prepaid card, and is formed by arranging three seven-segment LEDs 8b in front of the wiring base 8a as shown in FIG. The wiring base 8a is attached to the mounting base 15c of the dish member 15 with a screw. In this attached state, the seven-segment LED 8b of the electrical component 8 faces the window 16d of the decorative member 16c. Since the decorative member 16c is made of a transparent or translucent synthetic resin as described above, the seven-segment LED 8b can be projected from the window 16d. In addition, even when the decorative member 16c is translucent and the perspective is low, the display can be seen when the seven-segment LED 8b emits light. In the wiring base 8a, switch means 8d are provided on both sides for inputting a purchase instruction or the like of pachinko beads to the bead loan apparatus 22 (see FIG. 3), which will be described later, and the switch means 8d. ), The hole 16e for exposing to the outside is drilled in the decorative member 16c.

상기 금속기판(9)은, 수지기판(6)의 뒤쪽에 중합배치되고, 수지기판(6) 뒤쪽의 거의 전면(全面)을 덮는 크기이다. 금속기판(9)의 상단에는 상기 유리문틀(4)의 하단에 결합되어 이물(異物)이 끼는 것을 저지하는 절곡편(折曲片)(9a)이 일체로 설치되어 있다. 또한, 금속기판(9)에는 절결(切缺)부(9b)가 마련되어 있어, 그 절결부(9b)에 수지기판(6)의 상기 가이드벽(11a, 11b, 11c)이 들어간다.The metal substrate 9 is polymerized to be disposed behind the resin substrate 6 and covers almost the entire surface of the resin substrate 6 behind. The upper end of the metal substrate (9) is integrally provided with a bending piece (9a) coupled to the lower end of the glass door frame (4) to prevent foreign matter from being caught. In addition, the metal substrate 9 is provided with cutout portions 9b, and the guide walls 11a, 11b, 11c of the resin substrate 6 enter the cutout portions 9b.

이렇게 하여, 상기 수지기판(6)과 금속기판(9)에는, 전기부품(8)을 위한 배선용 통과구멍(6w, 9w)이 동일 위치에 개설된다. 이 배선용 통과구멍(6w, 9w)은, 금속기판(9)의 배선용 통과구멍(9w)을 수지기판(6)의 배선용 통과구멍(6w)보다 크게 설정함으로써, 수지기판(6)의 배선용 통과구멍(6w) 둘레의 외측으로 금속기판(9)의 배선용 통과구멍(9w)의 엣지가 물러나 있도록 되어 있다. 또한, 금속기판(9)에는 하향 コ자형의 절삭선(切削線)을 프레스에 의해 뚫어 텅(tongue)(9c)을 형성하고, 그 텅(9c)을 후크 형태로 구부려 리드선(17a)을 고정시키도록 되어 있다.In this way, the wiring through holes 6w and 9w for the electrical component 8 are formed in the same position in the resin substrate 6 and the metal substrate 9. The wiring passage holes 6w and 9w set the wiring passage holes 9w of the metal substrate 9 to be larger than the wiring passage holes 6w of the resin substrate 6, so that the wiring passage holes of the resin substrate 6 can be made. (6w) The edge of the wiring passage hole 9w of the metal substrate 9 is subtracted outwardly. Further, the metal substrate 9 is drilled with a downward U-shaped cutting line to form a tongue 9c, and the tongue 9c is bent into a hook to fix the lead wire 17a. It is supposed to be.

또한, 이 실시형태에서는, 도 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 접시부재(15)에 설치한 부착대(15c)를 계단형상으로 형성하여 고소(高所) H측에 배선기반(8a)을 설치하는 동시에, 저소(低所) L측에 코넥터용의 배선기반(8c)을 설치하고, 2개의 배선기반(8a, 8c)을 짧은 리드선(17b)으로 연결하도록 되어 있다.In addition, in this embodiment, as can be seen from FIG. 2, the mounting base 15c provided in the dish member 15 is formed in step shape, and the wiring base 8a is provided on the height H side. At the same time, the wiring base 8c for the connector is provided on the low L side, and the two wiring bases 8a and 8c are connected by short lead wires 17b.

또한, 저소 L측의 배선기반(8c)은, 코넥터용의 공간(S)을 사이에 두고 수지기판(6)의 배선용 통과구멍(6w)에 대응하고 있고, 그 배선용 통과구멍(6w)에 배선기반(8c)과 일체를 이루는 코넥터(18a)가 위치한다. 이 코넥터(18a)와 짝을 이루는 코넥터(18b)를 외부로부터 접속함으로써, 상기 전기부품(8)을 기구판(13)측의 회로에 연결할 수 있다.Further, the wiring base 8c on the low-L side is corresponding to the wiring through hole 6w of the resin substrate 6 with the connector space S therebetween, and the wiring through hole 6w for the wiring. The connector 18a, which is integral with the base 8c, is located. By connecting the connector 18b which mates with this connector 18a from the outside, the said electric component 8 can be connected to the circuit on the side of the instrument board 13.

이와 같이 배선용 통과구멍(6w)의 뒤쪽에 코넥터용의 공간(S)을 형성하는 동시에, 그 공간(S)의 안쪽에 코넥터(18a)를 배치하고, 이 코넥터(18a)와 짝을 이루는 다른 코넥터(18b)를 꽂아서 전기부품(8)과 기구판(13)측의 회로를 전기적으로 연결하도록 할 경우, 파친코기(P)로부터 구슬접시장치(5A)를 착탈(着脫)하기 위해 코넥터(18b)를 빼거나 꽂기만 하면 되고, 또한, 배선용 통과구멍(6w)의 안쪽에 공간(S)이 있기 때문에, 외부로부터의 코넥터(18b)가 구슬접시장치(5A)의 뒤쪽으로 돌출하는 결점이 생기지 않는다.In this way, a space S for a connector is formed behind the wiring through-hole 6w, and a connector 18a is disposed inside the space S, and the other connector paired with the connector 18a. In the case of inserting 18b to electrically connect the circuit on the side of the electrical component 8 and the instrument plate 13, the connector 18b is used to attach and detach the bead dish device 5A from the pachinkogi P. ) Only need to be pulled out or plugged in. Also, since there is a space S inside the wiring through hole 6w, the defect that the connector 18b from the outside protrudes to the rear of the bead dish apparatus 5A is not generated. Do not.

게다가, 도 1의 부호 20은 금속기판(9)에 고착(固着)시킨 공지의 타구자동공급장치이며, 부호 21은 수지기판(6)에 돌출설치한 리드선 고정용의 클로(claw)이다. 또한, 도 3의 부호 22는 파친코기(P)의 옆에 설치한 프리페이드 카드 대응의 구슬대출장치이다.In addition, reference numeral 20 in FIG. 1 denotes a known ball automatic supply device fixed to the metal substrate 9, and reference numeral 21 denotes a claw for fixing the lead wire protruding from the resin substrate 6. In addition, the code | symbol 22 of FIG. 3 is the bead loan apparatus corresponding to the prepaid card provided beside the pachinkogi (P).

다음으로, 본 발명의 구슬접시장치(5A)의 전기부품(8)을 기구판(13)측의 회로에 접속하는 순서에 대해서 설명한다. 먼저, 구슬접시장치(5A)를 유리문틀(4)의 아래쪽에 공지의 힌지수단(19)을 사용하여 개폐할 수 있는 상태로 설치한다. 다음으로, 구슬접시장치(5A)를 개방시킨 상태로 하여 도 1과 같이 기구판(13)측의 회로에 연결되어 있는 리드선(17a)을 금속기판(9)의 텅(9c)에 고정시킨다. 다음으로, 리드선(17a)의 끝에 있는 코넥터(18b)를 배선용 통과구멍(6w, 9w)으로부터 공간(S)에 끼워 넣어, 그의 안쪽에 있는 코넥터(18a)에 끼운다. 이 경우, 금속기판(9)의 배선용 통과구멍(9w)의 엣지가 수지기판(6)의 배선용 통과구멍(6w) 둘레의 외측으로 물러난 위치에 있기 때문에 손가락을 벨 위험성이 없다. 또한, 구슬접시장치(5A)를 파친코기(P)로부터 떼어 낼 경우는, 상기의 순서를 반대로 하여 실행하면 된다.Next, the procedure of connecting the electrical component 8 of the bead dish apparatus 5A of this invention to the circuit on the side of the instrument board 13 is demonstrated. First, the bead dish apparatus 5A is installed in the state which can open and close using the well-known hinge means 19 under the glass door frame 4. As shown in FIG. Next, with the bead plate 5A open, the lead wire 17a connected to the circuit on the mechanical plate 13 side is fixed to the tongue 9c of the metal substrate 9 as shown in FIG. Next, the connector 18b at the end of the lead wire 17a is inserted into the space S from the wiring through holes 6w and 9w, and is inserted into the connector 18a inside thereof. In this case, since the edge of the wiring passage hole 9w of the metal substrate 9 is located at the outside of the periphery of the wiring passage hole 6w of the resin substrate 6, there is no danger of breaking the finger. In addition, when removing the bead dish apparatus 5A from the corrugated corgi P, what is necessary is just to reverse the above procedure.

이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명했으나, 물론, 본 발명이 상기의 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는 배선용 통과구멍(6w, 9w)에 코넥터(18a, 18b)를 통과시키도록 했으나, 도 5 및 도 6과 같이 배선기반(8a)으로부터 배선용 통과구멍(6w, 9w)을 통해 리드선(17a)을 직접 인출하도록 할 수도 있다. 또한, 도 5 및 도 6에 있어서 도 1 및 도 2와 동일한 부호를 첨부한 부분은, 상기의 실시형태와 동일하거나, 또는 동일한 기능을 갖는 부품이다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, of course, this invention is not limited to said embodiment. For example, in the above embodiment, the connectors 18a and 18b are made to pass through the wiring through holes 6w and 9w, but the wiring through holes 6w and 9w from the wiring base 8a as shown in FIGS. 5 and 6. The lead wire 17a may be directly drawn out through the wire. In addition, the part which attaches | subjects the code | symbol same as FIG.1 and FIG.2 in FIG.5 and FIG.6 is the component similar to said embodiment or having the same function.

또한, 금속기판(9)의 배선용 통과구멍(9w)은 도 5와 같이 가이드벽(11b)(11a, 11c)에 대응하는 절결부(9b)와 연속하는 형태로 할 수도 있다. 그리고, 전기부품(8)은, 상기 실시형태와 같은 7세그먼트 LED(8b)에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어, 장식용의 램프 또는 스피커 등, 전기에 의해 작동하는 모든 것을 포함한다. 또한, 상기 실시형태에서는 금속기판(9)을 1장 구조로 했으나, 예를 들어, 2분할 또는 3분할과 같이, 적당한 수로 분할하도록 할 수도 있다. 그리고, 본 발명은 하부 구슬접시장치(5B)에도 적용할 수 있다. In addition, the wiring through-hole 9w of the metal substrate 9 may be made to be continuous with the notch 9b corresponding to the guide wall 11b (11a, 11c) like FIG. The electric component 8 is not limited to the seven-segment LED 8b as in the above-described embodiment, but includes all that are operated by electricity, such as a decorative lamp or a speaker. Further, in the above embodiment, the metal substrate 9 has a single structure, but, for example, it may be divided into an appropriate number, such as two divisions or three divisions. The present invention can also be applied to the lower bead dish apparatus 5B.

본 발명의 구슬접시장치는, 금속기판의 배선용 통과구멍을 수지기판의 배선용 통과구멍보다 크게 설정했기 때문에, 수지기판의 배선용 통과구멍 둘레의 외측으로 금속기판의 배선용 통과구멍의 엣지가 물러나 있다. 따라서, 금속기판의 엣지에 리드선 또는 작업원의 손가락이 스칠 위험성이 사라지기 때문에, 금속기판에 배선용 통과구멍을 형성하여 그곳으로부터 구슬접시장치의 뒤쪽으로 직접 리드선을 인출하는 것이 가능해져서, 전기부품의 배선작업의 작업성을 비약적으로 개선시킬 수 있다. Since the bead contact value of this invention set the wiring through-hole of a metal board | substrate larger than the wiring through-hole of a resin board | substrate, the edge of the wiring through-hole of a metal board | substrate recedes to the outer side of the wiring through-hole of a resin board | substrate. Therefore, the risk of rubbing the lead wires or the fingers of the worker on the edges of the metal board is eliminated, so that through-holes for wiring can be formed in the metal boards, and lead wires can be drawn directly from the back of the bead dish apparatus. The workability of wiring work can be remarkably improved.

도 1은 구슬접시장치의 사시도.1 is a perspective view of a bead dish apparatus.

도 2는 구슬접시장치의 요부를 나타내는 파친코기의 일부단면도. Figure 2 is a partial cross-sectional view of the pachinkogi showing the main portion of the bead dish.

도 3은 파친코기의 정면도.3 is a front view of pachinkogi;

도 4는 구슬접시 유니트의 분해사시도.Figure 4 is an exploded perspective view of the bead dish unit.

도 5는 구슬접시장치의 사시도.5 is a perspective view of a bead dish apparatus.

도 6은 구슬접시장치의 요부를 나타내는 파친코기의 일부단면도.6 is a partial cross-sectional view of pachinkogi showing the main portion of the bead dish.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

P : 파친코기(유기기(遊技機)) 5A : 상부 구슬접시장치P: Pachinkogi (organic equipment) 5A: Upper bead dish

5B : 하부 구슬접시장치 6 : 수지기판 5B: lower bead dish apparatus 6: resin substrate

6w, 9w : 배선용 통과구멍 7 : 구슬접시 유니트6w, 9w: Through hole for wiring 7: Bead plate unit

8 : 전기부품 9 : 금속기판 8: electric parts 9: metal substrate

Claims

In an organic bead dish apparatus comprising a resin substrate made of a synthetic resin, the front surface is provided with an electric dish such as a bead dish unit and a light emitting diode,

The metal substrate is polymerized on the resin substrate, and wiring through holes for the electrical components are respectively formed at the same positions of the resin substrate and the metal substrate, and the wiring through holes of the metal substrate are made larger than the wiring through holes of the resin substrate. Bead dish device of an organic group, characterized in that made by setting.